JPH0858018A - 積層板 - Google Patents
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- JPH0858018A JPH0858018A JP19390294A JP19390294A JPH0858018A JP H0858018 A JPH0858018 A JP H0858018A JP 19390294 A JP19390294 A JP 19390294A JP 19390294 A JP19390294 A JP 19390294A JP H0858018 A JPH0858018 A JP H0858018A
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- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 13
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 239000002966 varnish Substances 0.000 abstract description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 18
- -1 anionic alkyl phosphate ester salts Chemical class 0.000 description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HHWADTQVDUQGSB-UHFFFAOYSA-N 2-[bis(2-hydroxyethyl)amino]ethanol;octadecyl dihydrogen phosphate Chemical compound OCCN(CCO)CCO.CCCCCCCCCCCCCCCCCCOP(O)(O)=O HHWADTQVDUQGSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- LNNBVLIFDNQXCL-KVVVOXFISA-N 2-[bis(2-hydroxyethyl)amino]ethanol [(Z)-octadec-9-enyl] dihydrogen phosphate Chemical compound OCCN(CCO)CCO.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCOP(O)(O)=O LNNBVLIFDNQXCL-KVVVOXFISA-N 0.000 description 1
- BIHQJMSIEXRWPS-UHFFFAOYSA-N 2-[bis(2-hydroxyethyl)amino]ethanol;dodecyl dihydrogen phosphate Chemical compound OCCN(CCO)CCO.CCCCCCCCCCCCOP(O)(O)=O BIHQJMSIEXRWPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxyprop-1-ene Chemical compound C=CCOCC=C ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical class OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- XFWJKVMFIVXPKK-UHFFFAOYSA-N calcium;oxido(oxo)alumane Chemical compound [Ca+2].[O-][Al]=O.[O-][Al]=O XFWJKVMFIVXPKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 150000002169 ethanolamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960004418 trolamine Drugs 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板用積層板が帯電しないように
する。 【構成】 繊維基材と熱硬化性樹脂からなる絶縁層中に
帯電防止剤を含ませる。絶縁層中に、帯電防止剤を含ま
せる方法としては、帯電防止剤を熱硬化性樹脂ワニスに
混合して基材に含浸する方法、離形材料の表面に帯電防
止剤を塗布しておき、プリプレグを加熱加圧する際に、
離形材料表面から樹脂中に拡散させる方法、繊維基材の
表面に塗布しておき、成形加工中に樹脂中に拡散してい
くようにする方法がある。
する。 【構成】 繊維基材と熱硬化性樹脂からなる絶縁層中に
帯電防止剤を含ませる。絶縁層中に、帯電防止剤を含ま
せる方法としては、帯電防止剤を熱硬化性樹脂ワニスに
混合して基材に含浸する方法、離形材料の表面に帯電防
止剤を塗布しておき、プリプレグを加熱加圧する際に、
離形材料表面から樹脂中に拡散させる方法、繊維基材の
表面に塗布しておき、成形加工中に樹脂中に拡散してい
くようにする方法がある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に用いら
れる積層板、特に、絶縁層の片面に銅はく層がある片面
銅張積層板に関する。
れる積層板、特に、絶縁層の片面に銅はく層がある片面
銅張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】片面銅張積層板は、ガラス系繊維基材
や、セルロース系繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含
浸、乾燥して得られたプリプレグを、１枚ないし複数枚
重ね合わせ片面に銅はくを配置し、他の面に、プリプレ
グと接着性がないプラスチックフィルム又はプリプレグ
と接着性がない金属はく（アルミニウムはく、銅はくな
ど）のような離形材料を配置し、加熱加圧して製造され
ている。
や、セルロース系繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含
浸、乾燥して得られたプリプレグを、１枚ないし複数枚
重ね合わせ片面に銅はくを配置し、他の面に、プリプレ
グと接着性がないプラスチックフィルム又はプリプレグ
と接着性がない金属はく（アルミニウムはく、銅はくな
ど）のような離形材料を配置し、加熱加圧して製造され
ている。
【０００３】板厚が０．８ｍｍ以下の薄い片面銅張積層
板については、離形材料を間に挟んでプリプレグを重
ね、両側に銅はくを配置して加熱加圧することにより、
２枚同時に製造する方法も実施されている。
板については、離形材料を間に挟んでプリプレグを重
ね、両側に銅はくを配置して加熱加圧することにより、
２枚同時に製造する方法も実施されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにして得られた片面銅張積層板は、静電気の発生が著
しく、特に絶縁層が、ガラス系繊維基材とエポキシ樹脂
よりなる片面銅張積層板は、積層板のハンドリングの際
に、静電気による衝撃が手先に伝わり、作業しずらい。
またプリント板に加工するため、１枚づつ印刷ラインに
投入する際に、静電気による吸着のために、複数枚同時
に投入されてしまうことがあった。
うにして得られた片面銅張積層板は、静電気の発生が著
しく、特に絶縁層が、ガラス系繊維基材とエポキシ樹脂
よりなる片面銅張積層板は、積層板のハンドリングの際
に、静電気による衝撃が手先に伝わり、作業しずらい。
またプリント板に加工するため、１枚づつ印刷ラインに
投入する際に、静電気による吸着のために、複数枚同時
に投入されてしまうことがあった。
【０００５】静電気の発生は、片面銅張積層板において
最も著しく、銅はくのない積層板においても、若干見ら
れるが、両面銅張積層板では、ほとんど見られない。本
発明は、片面銅張積層板又は銅はくのない積層板の静電
気発生を防止することを目的とするものである。
最も著しく、銅はくのない積層板においても、若干見ら
れるが、両面銅張積層板では、ほとんど見られない。本
発明は、片面銅張積層板又は銅はくのない積層板の静電
気発生を防止することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、繊維基材と熱
硬化性樹脂からなる絶縁層中に、帯電防止剤を含ませた
こと特徴とする。
硬化性樹脂からなる絶縁層中に、帯電防止剤を含ませた
こと特徴とする。
【０００７】本発明で用いる熱硬化性樹脂としては、フ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、メラミン樹脂
などがあり、これらを単独あるいは２種以上併用しても
よい。
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、メラミン樹脂
などがあり、これらを単独あるいは２種以上併用しても
よい。
【０００８】またこれらの樹脂に必要により、公知のリ
ン系、アンチモン系の難燃剤やクレー、タルク、水酸化
アルミニウム、ワラストナイト、シリカ、ガラス粉、水
酸化マグネシウム、アルミナ、カルシウムアルミネー
ト、炭酸カルシウム等の無機充填剤などを添加する。
ン系、アンチモン系の難燃剤やクレー、タルク、水酸化
アルミニウム、ワラストナイト、シリカ、ガラス粉、水
酸化マグネシウム、アルミナ、カルシウムアルミネー
ト、炭酸カルシウム等の無機充填剤などを添加する。
【０００９】本発明で用いる繊維基材としては、Ｅガラ
ス、Ｃガラス、Ｄガラス、Ｓガラスなどのガラス長繊維
を使用したガラス織布、Ｅガラス、Ｃガラス、Ｄガラ
ス、Ｓガラスなどのガラス短繊維を有機バインダーで接
着したガラス不織布、セルロース系繊維や有機繊維より
なる紙基材があげられる。これらの繊維基材は、単独
で、又は、ガラス織布とガラス不織布、ガラス織布と紙
基材のように組み合わせて使用される。
ス、Ｃガラス、Ｄガラス、Ｓガラスなどのガラス長繊維
を使用したガラス織布、Ｅガラス、Ｃガラス、Ｄガラ
ス、Ｓガラスなどのガラス短繊維を有機バインダーで接
着したガラス不織布、セルロース系繊維や有機繊維より
なる紙基材があげられる。これらの繊維基材は、単独
で、又は、ガラス織布とガラス不織布、ガラス織布と紙
基材のように組み合わせて使用される。
【００１０】帯電防止剤としては、非イオン系、アニオ
ン系、カチオン系、両性系の界面活性剤が使用される
が、その中でも、アニオン系の、アルキルリン酸エステ
ル塩、アルキルエーテルリン酸塩、アルキルアリルエー
テルリン酸塩が耐熱性に優れ好ましい。
ン系、カチオン系、両性系の界面活性剤が使用される
が、その中でも、アニオン系の、アルキルリン酸エステ
ル塩、アルキルエーテルリン酸塩、アルキルアリルエー
テルリン酸塩が耐熱性に優れ好ましい。
【００１１】具体的な化合物としては、モノステアリル
リン酸エステルトリエタノールアミン塩、モノオレイル
リン酸エステルトリエタノールアミン塩、モノラウリル
リン酸エステルトリエタノールアミン塩、モノアセチル
アルコールエチレンオキサイドリン酸エステルトリエタ
ノールアミン塩、モノノニルフェノールエチレンオキサ
イドリン酸エステルトリエタノールアミン塩等があげら
れ、これらは単独もしくは２種以上併用して使用するこ
とができる。
リン酸エステルトリエタノールアミン塩、モノオレイル
リン酸エステルトリエタノールアミン塩、モノラウリル
リン酸エステルトリエタノールアミン塩、モノアセチル
アルコールエチレンオキサイドリン酸エステルトリエタ
ノールアミン塩、モノノニルフェノールエチレンオキサ
イドリン酸エステルトリエタノールアミン塩等があげら
れ、これらは単独もしくは２種以上併用して使用するこ
とができる。
【００１２】絶縁層中に、帯電防止剤を含ませる方法と
しては、帯電防止剤を熱硬化性樹脂ワニスに混合して基
材に含浸する方法、離形材料の表面に帯電防止剤を塗布
しておき、プリプレグを加熱加圧する際に、離形材料表
面から樹脂中に拡散させる方法、繊維基材の表面に塗布
しておき、成形加工中に樹脂中に拡散していくようにす
る方法がある。これらの方法は併用してもよい。帯電防
止剤の含有量は、０．０１〜５重量％が好ましく、０．
０１％未満であると静電気防止の効果が少なく、５％を
越えると表面抵抗を著しく低下させ好ましくない。
しては、帯電防止剤を熱硬化性樹脂ワニスに混合して基
材に含浸する方法、離形材料の表面に帯電防止剤を塗布
しておき、プリプレグを加熱加圧する際に、離形材料表
面から樹脂中に拡散させる方法、繊維基材の表面に塗布
しておき、成形加工中に樹脂中に拡散していくようにす
る方法がある。これらの方法は併用してもよい。帯電防
止剤の含有量は、０．０１〜５重量％が好ましく、０．
０１％未満であると静電気防止の効果が少なく、５％を
越えると表面抵抗を著しく低下させ好ましくない。
【００１３】帯電防止剤は、絶縁層全体に含ませる必要
はない。例えば、片面銅張積層板の場合は、銅はくのな
い面に位置するプリプレグに帯電防止剤を含むようにし
ておけばよい。
はない。例えば、片面銅張積層板の場合は、銅はくのな
い面に位置するプリプレグに帯電防止剤を含むようにし
ておけばよい。
【００１４】
【作用】絶縁層中に帯電防止剤を含むため、ハンドリン
グの際に発生する静電気が容易に放散され帯電しなくな
る。
グの際に発生する静電気が容易に放散され帯電しなくな
る。
【００１５】
実施例１ ブロム化エポキシ樹脂（エポキシ当量４７０ｇ／ｅｑ）
１００部（重量部 以下同じ）、ジシアンジアミド３
部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１７部、
２−メトキシエタノール２５部、Ｎ，Ｎジメチルホルム
アミド２５部、モノステアリルリン酸エステルトリエタ
ノールアミン塩０．３部を混合し含浸用樹脂ワニスを調
製した。
１００部（重量部 以下同じ）、ジシアンジアミド３
部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１７部、
２−メトキシエタノール２５部、Ｎ，Ｎジメチルホルム
アミド２５部、モノステアリルリン酸エステルトリエタ
ノールアミン塩０．３部を混合し含浸用樹脂ワニスを調
製した。
【００１６】これをガラス織布（厚さ０．２ｍｍ、坪量
２１０ｇ／ｍ2 ）に樹脂分が４０重量％になるように含
浸、乾燥してプリプレグ（これをプリプレグＡとする）
を得た。
２１０ｇ／ｍ2 ）に樹脂分が４０重量％になるように含
浸、乾燥してプリプレグ（これをプリプレグＡとする）
を得た。
【００１７】プリプレグＡを３枚重ね合わせ、片面に厚
さ３５μｍの電解銅はくを配置し、他の面に、厚さ２０
μｍの離形用アルミニウムはくを配置し、温度１７０
℃、圧力４ＭＰａで３０分プレス成形して、厚さ０．６
ｍｍの片面銅張積層板を得た。
さ３５μｍの電解銅はくを配置し、他の面に、厚さ２０
μｍの離形用アルミニウムはくを配置し、温度１７０
℃、圧力４ＭＰａで３０分プレス成形して、厚さ０．６
ｍｍの片面銅張積層板を得た。
【００１８】得られた片面銅張積層板３００枚を、自動
移載装置により１枚１枚移載したところ、移載中に複数
枚を同時に吸着することがなく、また、ハンドリング中
に静電気を発生することもなかった。
移載装置により１枚１枚移載したところ、移載中に複数
枚を同時に吸着することがなく、また、ハンドリング中
に静電気を発生することもなかった。
【００１９】実施例２ モノステアリルリン酸エステルトリエタノールアミン塩
４部をメチルエチルケトン１００部に溶解し、ガラス織
布（厚さ０．２ｍｍ、坪量２１０ｇ／ｍ2 ）に、モノス
テアリルリン酸エステルトリエタノールアミン塩の付着
量が０．２重量％となるように塗布乾燥した。
４部をメチルエチルケトン１００部に溶解し、ガラス織
布（厚さ０．２ｍｍ、坪量２１０ｇ／ｍ2 ）に、モノス
テアリルリン酸エステルトリエタノールアミン塩の付着
量が０．２重量％となるように塗布乾燥した。
【００２０】ブロム化エポキシ樹脂（エポキシ当量４７
０ｇ／ｅｑ）１００部（重量部、以下同じ）、ジシアン
ジアミド３部、２−エチル−４−メチルイミダゾール
０．１７部、２−メトキシエタノール２５部、Ｎ，Ｎジ
メチルホルムアミド２５部、を混合し含浸用樹脂ワニス
を調製し、モノステアリルリン酸エステルトリエタノー
ルアミン塩を塗布したガラス織布に、樹脂分が４０重量
％になるように含浸、乾燥してプリプレグ（これをプリ
プレグＢとする）を得た。
０ｇ／ｅｑ）１００部（重量部、以下同じ）、ジシアン
ジアミド３部、２−エチル−４−メチルイミダゾール
０．１７部、２−メトキシエタノール２５部、Ｎ，Ｎジ
メチルホルムアミド２５部、を混合し含浸用樹脂ワニス
を調製し、モノステアリルリン酸エステルトリエタノー
ルアミン塩を塗布したガラス織布に、樹脂分が４０重量
％になるように含浸、乾燥してプリプレグ（これをプリ
プレグＢとする）を得た。
【００２１】厚さ２０μｍの離形用アルミニウムはく、
プリプレグＡ１枚、プリプレグＢ２枚、厚さ３５μｍの
電解銅はくの順に重ね合わせ、以下実施例１と同様にし
て、厚さ０．６ｍｍの片面銅張積層板を得た。
プリプレグＡ１枚、プリプレグＢ２枚、厚さ３５μｍの
電解銅はくの順に重ね合わせ、以下実施例１と同様にし
て、厚さ０．６ｍｍの片面銅張積層板を得た。
【００２２】得られた片面銅張積層板３００枚を、自動
移載装置により１枚１枚移載したところ、移載中に複数
枚を同時に吸着することがなく、また、ハンドリング中
に静電気を発生することもなかった。
移載装置により１枚１枚移載したところ、移載中に複数
枚を同時に吸着することがなく、また、ハンドリング中
に静電気を発生することもなかった。
【００２３】実施例３ モノステアリルリン酸エステルトリエタノールアミン塩
４部をメチルエチルケトン１００部に溶解し、厚さ２０
μｍの離形用アルミニウムはくに、モノステアリルリン
酸エステルトリエタノールアミン塩の付着量が０．２重
量％となるように塗布乾燥した。
４部をメチルエチルケトン１００部に溶解し、厚さ２０
μｍの離形用アルミニウムはくに、モノステアリルリン
酸エステルトリエタノールアミン塩の付着量が０．２重
量％となるように塗布乾燥した。
【００２４】モノステアリルリン酸エステルトリエタノ
ールアミン塩の塗布面がプリプレグ側になるようにし
て、離形用アルミニウムはく、プリプレグＢ、厚さ３５
μｍの電解銅はくの順に重ね合わせ、以下実施例１と同
様にして、厚さ０．６ｍｍの片面銅張積層板を得た。
ールアミン塩の塗布面がプリプレグ側になるようにし
て、離形用アルミニウムはく、プリプレグＢ、厚さ３５
μｍの電解銅はくの順に重ね合わせ、以下実施例１と同
様にして、厚さ０．６ｍｍの片面銅張積層板を得た。
【００２５】得られた片面銅張積層板３００枚を、自動
移載装置により１枚１枚移載したところ、移載中に複数
枚を同時に吸着することがなく、また、ハンドリング中
に静電気を発生することもなかった。
移載装置により１枚１枚移載したところ、移載中に複数
枚を同時に吸着することがなく、また、ハンドリング中
に静電気を発生することもなかった。
【００２６】比較例 プリプレグＢを３枚重ね合わせ、片面に厚さ３５μｍの
電解銅はくを配置し、他の面に、厚さ２０μｍの離形用
アルミニウムはくを配置し、温度１７０℃、圧力４ＭＰ
ａで３０分プレス成形して、厚さ０．６ｍｍの片面銅張
積層板を得た。
電解銅はくを配置し、他の面に、厚さ２０μｍの離形用
アルミニウムはくを配置し、温度１７０℃、圧力４ＭＰ
ａで３０分プレス成形して、厚さ０．６ｍｍの片面銅張
積層板を得た。
【００２７】得られた片面銅張積層板３００枚を、自動
移載装置により１枚１枚移載したところ、移載中に複数
枚を同時吸着が１０回発生した。
移載装置により１枚１枚移載したところ、移載中に複数
枚を同時吸着が１０回発生した。
【００２８】
【発明の効果】繊維基材と熱硬化性樹脂からなる絶縁層
中に、帯電防止剤を含ませたので、ハンドリング中に発
生した静電気は放散され、作業者に不快な衝撃を与える
こともなく、また、２枚以上が静電気により互いに吸着
することもなくなった。
中に、帯電防止剤を含ませたので、ハンドリング中に発
生した静電気は放散され、作業者に不快な衝撃を与える
こともなく、また、２枚以上が静電気により互いに吸着
することもなくなった。
Claims (2)
- 【請求項１】 繊維基材と熱硬化性樹脂からなる絶縁層
中に、帯電防止剤を含ませたこと特徴とする積層板。 - 【請求項２】 請求項１記載の絶縁層の片面に、銅はく
層を有することを特徴とする片面銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19390294A JPH0858018A (ja) | 1994-08-18 | 1994-08-18 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19390294A JPH0858018A (ja) | 1994-08-18 | 1994-08-18 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0858018A true JPH0858018A (ja) | 1996-03-05 |
Family
ID=16315648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19390294A Pending JPH0858018A (ja) | 1994-08-18 | 1994-08-18 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0858018A (ja) |
-
1994
- 1994-08-18 JP JP19390294A patent/JPH0858018A/ja active Pending
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