JPH0860103A - シート型接着剤 - Google Patents
シート型接着剤Info
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- JPH0860103A JPH0860103A JP22562494A JP22562494A JPH0860103A JP H0860103 A JPH0860103 A JP H0860103A JP 22562494 A JP22562494 A JP 22562494A JP 22562494 A JP22562494 A JP 22562494A JP H0860103 A JPH0860103 A JP H0860103A
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- Japan
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- sheet
- polymer
- adhesive
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 塗工量や塗工形状等の制御性に優れて均一な
厚さや形状で塗工でき、低吸湿性に優れてパッケージク
ラックを生じにくく、被着体の固着強度の信頼性に優れ
る接着剤を得ること。 【構成】 ポリマーをバインダ成分として含有するベン
ゾシクロブテン基含有化合物のシートからなり、熱硬化
性を示すシート型接着剤。 【効果】 安定した強固な強度で、シートに基づく良好
な取扱性で固着処理できる。
厚さや形状で塗工でき、低吸湿性に優れてパッケージク
ラックを生じにくく、被着体の固着強度の信頼性に優れ
る接着剤を得ること。 【構成】 ポリマーをバインダ成分として含有するベン
ゾシクロブテン基含有化合物のシートからなり、熱硬化
性を示すシート型接着剤。 【効果】 安定した強固な強度で、シートに基づく良好
な取扱性で固着処理できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、取扱性や低吸湿性等に
優れて電気・電子部品の固着処理等に好適なシート型接
着剤に関する。
優れて電気・電子部品の固着処理等に好適なシート型接
着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体チップや基盤、リードフレ
ームの如き電気・電子部品の固着処理に用いる接着剤と
しては、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂に銀粉等を混
入させたペーストが知られていた。かかるペーストによ
る例えば半導体チップの固着処理は、リードフレームの
上にペーストを塗工し、それに半導体チップを搭載して
ペースト層を硬化させることにより行われる。
ームの如き電気・電子部品の固着処理に用いる接着剤と
しては、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂に銀粉等を混
入させたペーストが知られていた。かかるペーストによ
る例えば半導体チップの固着処理は、リードフレームの
上にペーストを塗工し、それに半導体チップを搭載して
ペースト層を硬化させることにより行われる。
【０００３】しかしながら、ペーストの粘度変動や劣化
等で塗工量や塗工形状等のバラツキが大きく、形成され
るペースト厚が不均一で半導体チップの固着強度の信頼
性に乏しい問題点があった。すなわち、ペーストの塗工
不足で半導体チップと電極部材との固着強度が低いと後
続のワイヤーボンディング工程で半導体チップが剥離す
る問題を生じ、反対にペーストの塗工量が多いと半導体
チップの上にまでペーストが流延して特性不良を発生
し、歩留まりや信頼性を低下させ、かかる問題が半導体
チップの大型化に伴って特に顕著なものとなっている。
等で塗工量や塗工形状等のバラツキが大きく、形成され
るペースト厚が不均一で半導体チップの固着強度の信頼
性に乏しい問題点があった。すなわち、ペーストの塗工
不足で半導体チップと電極部材との固着強度が低いと後
続のワイヤーボンディング工程で半導体チップが剥離す
る問題を生じ、反対にペーストの塗工量が多いと半導体
チップの上にまでペーストが流延して特性不良を発生
し、歩留まりや信頼性を低下させ、かかる問題が半導体
チップの大型化に伴って特に顕著なものとなっている。
【０００４】また、ペーストの大きな吸湿性が半導体装
置の信頼性を低下させる問題点もあった。すなわち、最
近の半田リフローによる表面実装方式においてはパッケ
ージ後、半導体チップと電極部材とを固着しているペー
スト層が多量の水分を吸収し、その吸湿のため表面実装
時の熱で水分が気化膨張してパッケージクラックを引き
起こす問題などが生じている。前記のペーストをシート
化してシート型の接着剤としても、かかる大きな吸湿性
の問題は克服されない。
置の信頼性を低下させる問題点もあった。すなわち、最
近の半田リフローによる表面実装方式においてはパッケ
ージ後、半導体チップと電極部材とを固着しているペー
スト層が多量の水分を吸収し、その吸湿のため表面実装
時の熱で水分が気化膨張してパッケージクラックを引き
起こす問題などが生じている。前記のペーストをシート
化してシート型の接着剤としても、かかる大きな吸湿性
の問題は克服されない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、塗工量や塗
工形状等の制御性に優れて均一な厚さや形状で塗工で
き、低吸湿性に優れてパッケージクラックを生じにく
く、被着体の固着強度の信頼性に優れる接着剤の開発を
課題とする。
工形状等の制御性に優れて均一な厚さや形状で塗工で
き、低吸湿性に優れてパッケージクラックを生じにく
く、被着体の固着強度の信頼性に優れる接着剤の開発を
課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、ポリマーをバ
インダ成分として含有するベンゾシクロブテン基含有化
合物のシートからなり、熱硬化性を示すことを特徴とす
るシート型接着剤を提供するものである。
インダ成分として含有するベンゾシクロブテン基含有化
合物のシートからなり、熱硬化性を示すことを特徴とす
るシート型接着剤を提供するものである。
【０００７】
【作用】上記の構成により、厚さや形状等の均一性に優
れて取扱が容易なシート方式で接着剤を付与でき、安定
した強度で信頼性よく固着処理できる。またベンゾシク
ロブテン基含有化合物の熱硬化体が優れた低吸湿性を発
揮し、ダイボンドしたチップのパッケージ後における吸
湿を防止できてパッケージの基盤への半田実装時の高温
下においても水分の気化膨張が極めて少なくてパッケー
ジクラックの発生を防止することができる。
れて取扱が容易なシート方式で接着剤を付与でき、安定
した強度で信頼性よく固着処理できる。またベンゾシク
ロブテン基含有化合物の熱硬化体が優れた低吸湿性を発
揮し、ダイボンドしたチップのパッケージ後における吸
湿を防止できてパッケージの基盤への半田実装時の高温
下においても水分の気化膨張が極めて少なくてパッケー
ジクラックの発生を防止することができる。
【０００８】
【実施例】本発明のシート型接着剤は、ポリマーをバイ
ンダ成分として含有するベンゾシクロブテン基含有化合
物の熱硬化性を示すシートからなる。シート厚は１〜１
００μmが一般的であるが、これに限定されず接着目的
に応じて適宜に決定することができる。またシートの形
状や大きさについても、リードフレームや半導体チップ
等の被着対象に応じて適宜に決定することができる。
ンダ成分として含有するベンゾシクロブテン基含有化合
物の熱硬化性を示すシートからなる。シート厚は１〜１
００μmが一般的であるが、これに限定されず接着目的
に応じて適宜に決定することができる。またシートの形
状や大きさについても、リードフレームや半導体チップ
等の被着対象に応じて適宜に決定することができる。
【０００９】ベンゾシクロブテン基含有化合物として
は、分子中にベンゾシクロブテン基を有するモノマータ
イプや、オリゴマーないしポリマー等の部分反応物タイ
プなどの適宜な化合物を用いることができ、その例とし
ては下記の一般式で表されるものなどがあげられる。
は、分子中にベンゾシクロブテン基を有するモノマータ
イプや、オリゴマーないしポリマー等の部分反応物タイ
プなどの適宜な化合物を用いることができ、その例とし
ては下記の一般式で表されるものなどがあげられる。
【００１０】前記の一般式において、Ｒ1は直接結合又
は多価の無機基、あるいは多価の有機基であり、好まし
いＲ1は基中に下記の化学構造を有するものである。
は多価の無機基、あるいは多価の有機基であり、好まし
いＲ1は基中に下記の化学構造を有するものである。
【００１１】特に好ましいＲ1は、基中に下記の化学構
造を有するものである。
造を有するものである。
【００１２】また前記の一般式において、Ｒ2は水素、
電子吸引性又は電子供与性の置換基であり、Ｒ3、Ｒ4は
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソブチ
ル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素数が１〜６のア
ルキル基、ハロゲン基、ニトロ基、シアノ基である。
ｘ、ｙ、ｚは０又は１であり、０であるもの、従ってＲ
2、Ｒ3、Ｒ4の各基を有しないものが好ましい。
電子吸引性又は電子供与性の置換基であり、Ｒ3、Ｒ4は
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソブチ
ル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素数が１〜６のア
ルキル基、ハロゲン基、ニトロ基、シアノ基である。
ｘ、ｙ、ｚは０又は１であり、０であるもの、従ってＲ
2、Ｒ3、Ｒ4の各基を有しないものが好ましい。
【００１３】分子中にベンゾシクロブテン基に基づくも
のとは別個の炭素−炭素不飽和結合を有するベンゾシク
ロブテン基含有化合物は、多量体化して高分子量体とす
ることも可能であり、本発明においてはかかる多量体化
によりオリゴマーやポリマーとしたものもベンゾシクロ
ブテン基含有化合物として用いうる。
のとは別個の炭素−炭素不飽和結合を有するベンゾシク
ロブテン基含有化合物は、多量体化して高分子量体とす
ることも可能であり、本発明においてはかかる多量体化
によりオリゴマーやポリマーとしたものもベンゾシクロ
ブテン基含有化合物として用いうる。
【００１４】本発明において好ましく用いうるベンゾシ
クロブテン基含有化合物は、下記の式（Ａ）： で表される化合物又は／及びそのオリゴマーやポリマー
からなる部分反応物である。かかる化合物は、サイクロ
テン３０２２（商品名、ダウケミカル社製）などとして
市販されている。
クロブテン基含有化合物は、下記の式（Ａ）： で表される化合物又は／及びそのオリゴマーやポリマー
からなる部分反応物である。かかる化合物は、サイクロ
テン３０２２（商品名、ダウケミカル社製）などとして
市販されている。
【００１５】ベンゾシクロブテン基含有化合物をシート
化するためにバインダ成分として用いるポリマーとして
は、特に限定はなく、適宜なものを用いうる。その例と
しては、スチレン・ブタジエンゴム、ブタジエンゴム、
１，２−ポリブタジエンゴム、エチレン・プロピレンゴ
ム、天然ゴム、イソプレンゴム、ニトリルゴム、水素化
ニトリルゴム、スチレン・イソプレンブロック共重合
体、スチレン・ブタジエンブロック共重合体、スチレン
・エチレン・ブチレンブロック共重合体、ブチルゴム、
アクリルゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ウレタン
ゴムの如きゴム系ポリマーや、ポリフェニレンエーテ
ル、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリエー
テルスルホン、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリア
ミドイミド、ポリスチレン、ポリエステル、ポリイミ
ド、ポリアミド、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹
脂、フェノキシ樹脂の如きポリマー、ないしその変性物
などがあげられる。
化するためにバインダ成分として用いるポリマーとして
は、特に限定はなく、適宜なものを用いうる。その例と
しては、スチレン・ブタジエンゴム、ブタジエンゴム、
１，２−ポリブタジエンゴム、エチレン・プロピレンゴ
ム、天然ゴム、イソプレンゴム、ニトリルゴム、水素化
ニトリルゴム、スチレン・イソプレンブロック共重合
体、スチレン・ブタジエンブロック共重合体、スチレン
・エチレン・ブチレンブロック共重合体、ブチルゴム、
アクリルゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ウレタン
ゴムの如きゴム系ポリマーや、ポリフェニレンエーテ
ル、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリエー
テルスルホン、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリア
ミドイミド、ポリスチレン、ポリエステル、ポリイミ
ド、ポリアミド、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹
脂、フェノキシ樹脂の如きポリマー、ないしその変性物
などがあげられる。
【００１６】スチレン・ブタジエンゴム、ブタジエンゴ
ム、１，２−ポリブタジエンゴム、天然ゴム、イソプレ
ンゴム、ニトリルゴム、スチレン・イソプレンブロック
共重合体、スチレン・ブタジエンブロック共重合体、ス
チレン・エチレン・ブチレンブロック共重合体、ブチル
ゴム、アクリルゴム、ジアリルフタレート樹脂の如く、
分子中に炭素−炭素不飽和結合を有するポリマーは、そ
の炭素−炭素不飽和結合がベンゾシクロブテン基含有化
合物のシクロブテン基と反応するためか、接着強度に優
れて信頼性に優れ、好ましく用いうる。
ム、１，２−ポリブタジエンゴム、天然ゴム、イソプレ
ンゴム、ニトリルゴム、スチレン・イソプレンブロック
共重合体、スチレン・ブタジエンブロック共重合体、ス
チレン・エチレン・ブチレンブロック共重合体、ブチル
ゴム、アクリルゴム、ジアリルフタレート樹脂の如く、
分子中に炭素−炭素不飽和結合を有するポリマーは、そ
の炭素−炭素不飽和結合がベンゾシクロブテン基含有化
合物のシクロブテン基と反応するためか、接着強度に優
れて信頼性に優れ、好ましく用いうる。
【００１７】シート型接着剤の形成には、ベンゾシクロ
ブテン基含有化合物とポリマーのそれぞれ１種又は２種
以上が用いられる。その使用割合は、形成するシートの
強度や吸水率等に応じてポリマーの種類毎に適宜に決定
される。一般に、ポリマーの使用量が過少では脆くて割
れやすいシートなり、過多では吸水率の大きいシートと
なりやすい。
ブテン基含有化合物とポリマーのそれぞれ１種又は２種
以上が用いられる。その使用割合は、形成するシートの
強度や吸水率等に応じてポリマーの種類毎に適宜に決定
される。一般に、ポリマーの使用量が過少では脆くて割
れやすいシートなり、過多では吸水率の大きいシートと
なりやすい。
【００１８】ちなみにポリマーとベンゾシクロブテン基
含有化合物の合計１００重量部に基づいてそのポリマー
がブタジエンゴムである場合には３重量部以上が、ポリ
フェニレンエーテルの場合には５重量部以上が形成され
るシートの強度等による取扱性などの点より適当であ
る。従って一般的なポリマーの使用割合は、ベンゾシク
ロブテン基含有化合物との合計１００重量部あたり１〜
９５重量部、好ましくは３〜９０重量部、特に好ましく
は５〜８０重量部である。
含有化合物の合計１００重量部に基づいてそのポリマー
がブタジエンゴムである場合には３重量部以上が、ポリ
フェニレンエーテルの場合には５重量部以上が形成され
るシートの強度等による取扱性などの点より適当であ
る。従って一般的なポリマーの使用割合は、ベンゾシク
ロブテン基含有化合物との合計１００重量部あたり１〜
９５重量部、好ましくは３〜９０重量部、特に好ましく
は５〜８０重量部である。
【００１９】シート型接着剤の形成は、例えばトルエン
やキシレン、クロロホルムや塩化メチレン、メチルエチ
ルケトンやメチルブチルケトン等の適宜な溶媒を用いて
必要な配合成分を混合し、その混合液をセパレータ等の
上に展開して乾燥させる方法などにより行うことができ
る。
やキシレン、クロロホルムや塩化メチレン、メチルエチ
ルケトンやメチルブチルケトン等の適宜な溶媒を用いて
必要な配合成分を混合し、その混合液をセパレータ等の
上に展開して乾燥させる方法などにより行うことができ
る。
【００２０】シート型接着剤の形成に際しては、吸水率
の制御、特に低吸水率化や接着力の調節、特に接着強度
の向上、導電性の付与や伝熱性の向上、弾性率の調節、
特に高弾性率化などを目的に、例えばアルミニウム、
銅、銀、金、ニッケル、クロム、錫、鉛、亜鉛、パラジ
ウム、半田の如き金属ないし合金、アルミナ、シリカ、
マグネシア、窒化ケイ素の如きセラミック、その他カー
ボンなどからなる種々の無機粉末を必要に応じ１種又は
２種以上配合することもできる。
の制御、特に低吸水率化や接着力の調節、特に接着強度
の向上、導電性の付与や伝熱性の向上、弾性率の調節、
特に高弾性率化などを目的に、例えばアルミニウム、
銅、銀、金、ニッケル、クロム、錫、鉛、亜鉛、パラジ
ウム、半田の如き金属ないし合金、アルミナ、シリカ、
マグネシア、窒化ケイ素の如きセラミック、その他カー
ボンなどからなる種々の無機粉末を必要に応じ１種又は
２種以上配合することもできる。
【００２１】無機粉末の配合量は、配合量を多くするほ
ど吸湿率の低下などに有効である反面、シート表面の平
滑性が低下して接着時の濡れ性に乏しくなる場合がある
ので、ベンゾシクロブテン基含有化合物やポリマー等の
シートを形成する有機成分１００重量部あたり５〜１０
００重量部が好ましい。
ど吸湿率の低下などに有効である反面、シート表面の平
滑性が低下して接着時の濡れ性に乏しくなる場合がある
ので、ベンゾシクロブテン基含有化合物やポリマー等の
シートを形成する有機成分１００重量部あたり５〜１０
００重量部が好ましい。
【００２２】さらにシート型接着剤の形成に際しては、
必要に応じて例えば硬化触媒、シラン系やチタン系等の
カップリング剤、表面調整剤、各種の顔料などの適宜な
添加剤を配合することもできる。
必要に応じて例えば硬化触媒、シラン系やチタン系等の
カップリング剤、表面調整剤、各種の顔料などの適宜な
添加剤を配合することもできる。
【００２３】本発明のシート型接着剤は、加熱処理によ
り熱硬化して強固な接着力を発現すると共に、低吸湿性
の硬化物となる。加熱処理は、例えばヒーター、超音
波、紫外線などの適宜な方式で行ってよい。従って本発
明のシート型接着剤は、種々の材料の接着処理に好まし
く用いることができ、特に信頼性に優れる固着処理が要
求され、そのために低吸湿性であることが要求される、
半導体チップやリードフレームなどで代表される電気・
電子部品の固着処理に好ましく用いられる。
り熱硬化して強固な接着力を発現すると共に、低吸湿性
の硬化物となる。加熱処理は、例えばヒーター、超音
波、紫外線などの適宜な方式で行ってよい。従って本発
明のシート型接着剤は、種々の材料の接着処理に好まし
く用いることができ、特に信頼性に優れる固着処理が要
求され、そのために低吸湿性であることが要求される、
半導体チップやリードフレームなどで代表される電気・
電子部品の固着処理に好ましく用いられる。
【００２４】実施例１ 上記式（Ａ）のベンゾシクロブテン基含有化合物及びそ
の部分反応物／ブタジエン／トルエンを、８０／２０／
２００の重量比で混合し、その混合液をポリエステルフ
ィルムの離形処理物からなるセパレータ上に塗布し、１
６０℃で２０分間加熱してトルエンを除去し、厚さ２０
μmのシート型接着剤を得た。
の部分反応物／ブタジエン／トルエンを、８０／２０／
２００の重量比で混合し、その混合液をポリエステルフ
ィルムの離形処理物からなるセパレータ上に塗布し、１
６０℃で２０分間加熱してトルエンを除去し、厚さ２０
μmのシート型接着剤を得た。
【００２５】実施例２ ブタジエンに代えて、スチレン・ブタジエンゴムを用い
たほかは実施例１に準じてシート型接着剤を得た。
たほかは実施例１に準じてシート型接着剤を得た。
【００２６】実施例３ ブタジエンに代えて、スチレン・ブタジエンブロック共
重合体を用いたほかは実施例１に準じてシート型接着剤
を得た。
重合体を用いたほかは実施例１に準じてシート型接着剤
を得た。
【００２７】実施例４ 上記式（Ａ）のベンゾシクロブテン基含有化合物及びそ
の部分反応物／ポリフェニレンエーテル／クロロホルム
を、６０／４０／３００の重量比で混合し、その混合液
をポリエステルフィルムの離形処理物からなるセパレー
タ上に塗布し、１６０℃で２０分間加熱してクロロホル
ムを除去し、厚さ２０μmのシート型接着剤を得た。
の部分反応物／ポリフェニレンエーテル／クロロホルム
を、６０／４０／３００の重量比で混合し、その混合液
をポリエステルフィルムの離形処理物からなるセパレー
タ上に塗布し、１６０℃で２０分間加熱してクロロホル
ムを除去し、厚さ２０μmのシート型接着剤を得た。
【００２８】比較例 市販のエポキシ系銀ペーストを用いた。
【００２９】評価試験 剪断接着力 実施例で得たシート型接着剤又は比較例のエポキシ系銀
ペーストを介して、３mm角のシリコンチップを４２アロ
イ板に所定の条件で接着処理した後（仮固着）、所定の
条件で硬化処理し（本固着）、その２５０℃における剪
断接着力をプッシュプルゲージにて測定した。前記の仮
固着条件としては、実施例１〜３では１２０℃での加
熱、実施例４では１７５℃での加熱、比較例では２３℃
での塗布、及び本固着（硬化）条件としては、実施例１
〜４では２５０℃で１０分間の加熱、比較例では１８０
℃で６０分間の加熱とした。なお前記において、実施例
１〜４のシート型接着剤にては、接着剤の欠如、はみ出
しは生じず、均一な厚さで固着処理できた。
ペーストを介して、３mm角のシリコンチップを４２アロ
イ板に所定の条件で接着処理した後（仮固着）、所定の
条件で硬化処理し（本固着）、その２５０℃における剪
断接着力をプッシュプルゲージにて測定した。前記の仮
固着条件としては、実施例１〜３では１２０℃での加
熱、実施例４では１７５℃での加熱、比較例では２３℃
での塗布、及び本固着（硬化）条件としては、実施例１
〜４では２５０℃で１０分間の加熱、比較例では１８０
℃で６０分間の加熱とした。なお前記において、実施例
１〜４のシート型接着剤にては、接着剤の欠如、はみ出
しは生じず、均一な厚さで固着処理できた。
【００３０】吸湿性 実施例１〜４で得たシート型接着剤又は比較例のエポキ
シ系銀ペーストの前記剪断接着力の場合に準じた加熱硬
化物を、８５℃、８５ＲＨ％の条件下に１６８時間放置
した後、微量水分測定器にてその吸湿量を測定した。
シ系銀ペーストの前記剪断接着力の場合に準じた加熱硬
化物を、８５℃、８５ＲＨ％の条件下に１６８時間放置
した後、微量水分測定器にてその吸湿量を測定した。
【００３１】外部クラック 実施例１〜４で得たシート型接着剤又は比較例のエポキ
シ系銀ペーストを用いて、１２mm角のシリコンチップを
４２アロイリードフレームに上記剪断接着力の場合に準
じて接着硬化処理した後、それを樹脂でパッケージし、
得られた半導体装置を８５℃、８５ＲＨ％の条件下に４
８０時間放置して吸湿させ、それを２１５℃、３０秒の
ＶＰＳ試験を行い、走査型超音波探傷装置にて外部クラ
ック発生の有無を調べた。なお外部クラックとは、パッ
ケージの外部にまで到達したクラックを意味する。
シ系銀ペーストを用いて、１２mm角のシリコンチップを
４２アロイリードフレームに上記剪断接着力の場合に準
じて接着硬化処理した後、それを樹脂でパッケージし、
得られた半導体装置を８５℃、８５ＲＨ％の条件下に４
８０時間放置して吸湿させ、それを２１５℃、３０秒の
ＶＰＳ試験を行い、走査型超音波探傷装置にて外部クラ
ック発生の有無を調べた。なお外部クラックとは、パッ
ケージの外部にまで到達したクラックを意味する。
【００３２】前記の結果を次表に示した。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、シートであることに基
づいて取扱性に優れ、厚さや形状等の均一性よく容易に
接着剤層を付与でき、安定した強度で信頼性よく強固に
固着処理できる。また低吸湿性に優れて、ダイボンドし
た半導体チップのパッケージを半田実装する際にも水分
の気化膨張によるパッケージクラックの発生を防止する
ことができる。
づいて取扱性に優れ、厚さや形状等の均一性よく容易に
接着剤層を付与でき、安定した強度で信頼性よく強固に
固着処理できる。また低吸湿性に優れて、ダイボンドし
た半導体チップのパッケージを半田実装する際にも水分
の気化膨張によるパッケージクラックの発生を防止する
ことができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31
Claims (4)
- 【請求項１】 ポリマーをバインダ成分として含有する
ベンゾシクロブテン基含有化合物のシートからなり、熱
硬化性を示すことを特徴とするシート型接着剤。 - 【請求項２】 バインダ成分としてのポリマーが分子中
に炭素−炭素不飽和結合を有するものである請求項１に
記載のシート型接着剤。 - 【請求項３】 ベンゾシクロブテン基含有化合物が式： で表される化合物又は／及びその部分反応物である請求
項１又は２に記載のシート型接着剤。 - 【請求項４】 無機粉末を含有して電気・電子部品の固
着処理に用いるためのものである請求項１〜３に記載の
シート型接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22562494A JPH0860103A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | シート型接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22562494A JPH0860103A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | シート型接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0860103A true JPH0860103A (ja) | 1996-03-05 |
Family
ID=16832232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22562494A Pending JPH0860103A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | シート型接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0860103A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001058230A1 (en) * | 2000-02-02 | 2001-08-09 | The Dow Chemical Company | Toughened benzocyclobutene based polymers and their use in building-up printed wiring boards |
| US7087992B2 (en) | 2002-08-27 | 2006-08-08 | Micron Technology, Inc. | Multichip wafer level packages and computing systems incorporating same |
| JP2008265343A (ja) * | 2008-05-19 | 2008-11-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板 |
| CN113563825A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-10-29 | 中国航空工业集团公司济南特种结构研究所 | 一种改性苯并环丁烯树脂基胶膜热熔制备方法 |
| CN113652178A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-11-16 | 中国航空工业集团公司济南特种结构研究所 | 一种改性苯并环丁烯树脂基胶膜溶剂制备方法 |
-
1994
- 1994-08-26 JP JP22562494A patent/JPH0860103A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001058230A1 (en) * | 2000-02-02 | 2001-08-09 | The Dow Chemical Company | Toughened benzocyclobutene based polymers and their use in building-up printed wiring boards |
| US6420093B1 (en) | 2000-02-02 | 2002-07-16 | The Dow Chemical Company | Toughened benzocyclobutene based polymers and their use in building-up printed wiring boards |
| US6670101B2 (en) | 2000-02-02 | 2003-12-30 | Dow Global Technologies Inc. | Toughened benzocyclobutene based polymers and their use in building-up printed wiring boards |
| US7087992B2 (en) | 2002-08-27 | 2006-08-08 | Micron Technology, Inc. | Multichip wafer level packages and computing systems incorporating same |
| US7485562B2 (en) | 2002-08-27 | 2009-02-03 | Micron Technology, Inc. | Method of making multichip wafer level packages and computing systems incorporating same |
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