JPH086253A - 感光性組成物 - Google Patents

感光性組成物

Info

Publication number
JPH086253A
JPH086253A JP6159252A JP15925294A JPH086253A JP H086253 A JPH086253 A JP H086253A JP 6159252 A JP6159252 A JP 6159252A JP 15925294 A JP15925294 A JP 15925294A JP H086253 A JPH086253 A JP H086253A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photosensitive composition
acid
base resin
polymerization inhibitor
group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6159252A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Saito
雅夫 斉藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP6159252A priority Critical patent/JPH086253A/ja
Publication of JPH086253A publication Critical patent/JPH086253A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ArFエキシマレーザ光を露光光に用いたリ
ソグラフィーでパターンを精度良く形成することができ
る感光性組成物を提供する。 【構成】 ポリオール系化合物の少なくとも一部の水酸
基を酸脱離性保護基で保護してなるベース樹脂と、光酸
発生剤と、ニトロキシラジカル系の重合禁止剤とで感光
性組成物を構成する。これによって、ポジ型の化学増幅
型レジストとして機能感光組成物中で、ベース樹脂の水
酸基部分に化合物が重合することが防止し、露光部の可
溶性が確保する。さらに上記重合禁止剤としてニトロキ
シラジカル系のものを用いることで、ArFエキシマレ
ーザー光に対する透明性を確保する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、感光性組成物に関し、
特にはリソグラフィーに用いる感光性組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程では、微細加工技
術の進展によって素子構造の微細化を達成してきた。今
後さらに素子構造の微細化を進めるためには、リソグラ
フィーの際に用いる露光光を短波長化することが必須で
ある。そして、上記短波長化した露光光を用いたリソグ
ラフィーによって感光性組成物からなるパターンを精度
良く形成するためには、上記短波長の露光光に対して透
明性を有する感光性組成物の開発が求められている。
【0003】上記のような感光性組成物としては、例え
ばポリオール系化合物の水酸基を酸脱離性保護基で保護
したベース樹脂に光酸発生剤を加えた化学増幅型の感光
性組成物が注目されている。この感光性組成物では、露
光光が照射されることによって当該感光性組成物中の光
酸発生剤が酸を発生する。この酸によって上記ベース樹
脂から上記酸脱離性保護基が脱離してこの部分が水酸基
に戻る。これによって、上記ベース樹脂の露光部分が可
溶になる。したがって、上記感光性組成物は、ポジ型レ
ジストとして機能する。上記のような化学増幅型の感光
性組成物では、露光によって発生する酸の量が僅かであ
っても多数回の反応が引き起こされる。このため、リソ
グラフィーによる感光性組成物のパターン形成において
高い感度を達成することが可能である。また、一般的に
遠紫外領域の露光光に対して吸収性の高い構造を有する
光酸発生剤の添加量を少量に抑えることができる。した
がって、例えば、アルゴンフッ素(以下、ArFと記
す)エキシマレーザー光のような遠紫外領域の露光光に
対して透明性を有する感光性組成物を構成することが可
能である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記感光性組
成物には、以下のような課題があった。すなわち、上記
感光性組成物では、上記露光光の照射によって上記ベー
ス樹脂を可溶化させる反応と同時に、当該ベース樹脂の
水酸基部分に感光性組成物中の化合物が重合する反応が
進行する。これは、ポリオール系化合物の一つであるポ
リビニルアルコール(以下、PVAと記す)と光酸発生
剤とからなる系に露光光を照射すると、当該PVA中の
水酸基が減少することによって確認される。上記のよう
に、露光によって上記ベース樹脂の水酸基が減少する反
応が進行した場合、当該ベース樹脂の露光部は現像液に
対して充分な可溶性を示すことができない。このため、
上記感光性組成物からなるパターンを精度良く形成する
ことができない。
【0005】そこで、本発明では上記の課題を解決し、
ArFエキシマレーザ光を露光光に用いたリソグラフィ
ーでパターンを精度良く形成することができる感光性組
成物を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明の感光性組成物は、ポリオール系化合物の少
なくとも一部の水酸基を酸脱離性保護基で保護してなる
ベース樹脂と、光酸発生剤と、ニトロキシラジカル系の
重合禁止剤とからなる。
【0007】
【作用】上記感光性組成物には、ポリオール系化合物の
少なくとも一部の水酸基を酸脱離性保護基で保護してな
るベース樹脂と光酸発生剤とが含まれているため、当該
感光性組成物はポジ型の化学増幅型レジストとして機能
する。また、この感光性組成物には、重合禁止剤が含ま
れていることから、当該感光性組成物中では重合反応が
抑えられる。このため、上記ベース樹脂の水酸基部分に
化合物が重合することが防止され、当該ベース樹脂の水
酸基が維持される。したがって、当該感光性組成物で
は、露光部の可溶性が確保される。さらに上記重合禁止
剤は、ニトロキシラジカル系であることから、ArFエ
キシマレーザー光に対して透明性を有する。したがっ
て、当該重合禁止剤によって上記感光性組成物のArF
エキシマレーザー光に対する透明性が損なわれることは
ない。
【0008】
【実施例】以下、本発明の第1実施例の感光性組成物及
びリソグラフィーによる感光性組成物のパターニングを
説明する。第1実施例の感光性組成物は、ブチラール樹
脂と、光酸発生剤と、ニトロキシラジカルの系重合禁止
剤とで構成される。
【0009】上記ブチラール樹脂は、感光性組成物のベ
ース樹脂になるものである。このブチラール樹脂は、ポ
リオール系化合物であるポリビニルアルコール(以下、
PVAと記す)の水酸基を、酸脱離性保護基であるブチ
ラール基で保護したものである。ここでは、水酸基のう
ちの50〜80 mol%がブチラール基で保護されている
ものを用いる。
【化1】
【0010】上記光酸発生剤は、光の照射によって効果
的に酸を発生するものである。ここでは、一般的に光酸
発生剤として用いられている化合物の中から、例えば化
2に示すスルホニウム塩を用いる。
【化2】
【0011】上記ニトロキシラジカル系の重合禁止剤
は、この感光性組成物中での重合反応を抑制するもので
ある。ここでは、当該ニトロキシラジカル系の重合禁止
剤として、化3に示す2,2,5,5-テトラメチル -1-ピロリ
ジニルオキシ -3-カルボン酸を用いる。
【化3】
【0012】上記感光性組成物の合成方法の一例を以下
に示す。先ず、上記ブチラール樹脂1.0gとスルホニ
ウム塩0.17gとをエチルセルソルブアセテート(以
下、ECAと記す)12gに溶解させる。そして、7.
7mgの上記重合禁止剤をECA3.3gに溶解させ
る。ここでは、上記光酸発生剤に対して上記重合禁止剤
が0.1〜50mol%程度になるようにする。次に、
上記の2溶液を混合し、混合溶液を0.2μmのメンブ
ランフィルタでろ過する。 これによって、上記ECA
に溶解させた状態の感光性組成物が合成される。
【0013】上記のような状態の感光性組成物をリソグ
ラフィーによってパターン化する場合には、以下のよう
に行う。先ず、上記のように溶剤に溶かし込んだ状態の
感光性組成物を、例えばシリコンからなるウエハ上に回
転塗布する。次いで、ウエハ上の感光性組成物に対し
て、波長193nmのArFエキシマレーザ光を露光光
として用いたパターン露光を行う。その後、80〜90
℃で90秒間のポストエクスポージャーベイク(PE
B:Posi Exposure Bake)を行い、次いで水を現像液と
して現像処理を行う。これによって、上記ウエハ上に感
光性組成物からなるパターンを形成する。
【0014】上記感光性組成物は光酸発生剤を含有して
いることから、光が照射された部分では酸が発生する。
この感光性組成物のベース樹脂であるブチラール樹脂
は、PVAの水酸基を酸脱離性保護基であるブチラール
基で保護してなるものである。このため、上記酸の発生
によって、上記ブチラール樹脂からブチラール基が脱離
してこの部分が水酸基に戻る。これによって、当該感光
性組成物の露光部が上記現像液に対して可溶になる。一
方、当該感光性組成物の未露光部は水酸基の50〜80
mol%がブチラール基で保護されているため、上記現像
液に対して不溶である。したがって、この感光性組成物
はポジ型レジストとして機能する。また、この感光性組
成物には重合禁止剤が含まれれていることから、当該感
光性組成物中では重合反応が抑えられる。このため、こ
の感光性組成物では、ブチラール樹脂の水酸基が重合反
応によって減少することが防止され、露光部の可溶性が
確保される。さらに、上記重合禁止剤はニトロキシラジ
カル系であり、ArFエキシマレーザ光を吸収するπ→
π*遷移を含んでいない。このため、上記感光性組成物
中のπ→π*遷移は、光酸発生剤として用いているスル
ホニウム塩に含まれる極僅かな量である。したがって、
当該感光性組成物のArFエキシマレーザ光に対する透
明性が確保され、上記リソグラフィーではArFエキシ
マレーザ光で感光性組成物の露光が充分に行われる。以
上から、上記リソグラフィーでは、上記ウエハ上の未露
光部に精度良く上記感光性組成物からなるパターンが形
成される。
【0015】上記第1実施例では、ポリオール系化合物
の少なくとも一部の水酸基を酸脱離性保護基で保護して
なるベース樹脂としてブチラール樹脂を用いた場合を説
明した。しかし、上記ベース樹脂としては、上記の他の
ビニルアセタール系の樹脂を用いても良く、この場合に
は第1実施例と同様の効果を得ることができる。
【0016】次に、第2実施例の感光性組成物及びリソ
グラフィーによる感光性組成物のパターニングを説明す
る。第2実施例の感光性組成物は、PVAの水酸基を硫
黄を含む酸脱離性保護基で保護してなるベース樹脂と、
光酸発生剤と、ニトロキシラジカル系の重合禁止剤とで
構成される。
【0017】上記ベース樹脂の硫黄を含む酸脱離性保護
基としては、例えばArFエキシマレーザ光の吸収が少
ないものを用いる。このような硫黄を含む酸脱離性保護
基としてはチオクトカルボニル基がある。ここでは、P
VAの水酸基の50〜80 mol%をこのチオクトカルボ
ニル基で保護してなる化4に示すベース樹脂を用いるこ
ととする。
【化4】
【0018】また、上記光酸発生剤及びニトロキシラジ
カル系の重合禁止剤は、上記第1実施例で示した化合物
を用いることとする。
【0019】上記感光性組成物の合成方法の一例を以下
に示す。先ず、上記化4に示すベース樹脂を合成する。
PVA1gとチオクト酸5.2gとを、ジメチルホルム
アミド(DMF)20mlに溶解する。そして、この溶
液に縮合剤としてジシクロヘキシルカルボジイミド(D
CC)を9.4g加えて5〜10時間還流させる。次い
で、上記溶液を多量の水に加えて析出物をろ過し、当該
析出物をアセトンに溶解させる。その後、上記アセトン
溶液を水に注ぎ込んで再沈澱させる精製を数回繰り返
し、精製物を真空乾燥させる。これによって、化4に示
すPVAの一部の水酸基をチオクトカルボニル基で保護
したベース樹脂が合成される。このベース樹脂には、硫
黄が23〜26wt%の割合で導入される。
【0020】次に、上記ベース樹脂100部と上記光酸
発生剤10部とを、プロピレングリコールメチルエーテ
ルアセテート(PGMEA)に溶解させる。そして、上
記光酸発生剤に対して0.1〜50mol%程度の割合
で、上記ニトロキシラジカル系の重合禁止剤を上記PG
MEA溶液に溶解させる。その後、上記の2溶液を混合
し、0.2μmのメンブランフィルタでろ過する。これ
によって、溶剤に溶解させた状態の感光性組成物が合成
される。
【0021】上記の状態の感光性組成物をリソグラフィ
ーによってパターン化する場合は、上記第1実施例と同
様に行う。
【0022】上記のように構成された感光性組成物は、
露光によって発生した酸によってPVAからチオクトカ
ルボニル基が脱離するため、上記第1の実施例と同様
に、ポジ型レジストとして機能する。また、この感光性
組成物には上記第1実施例と同様の重合禁止剤が含まれ
ていることから、当該感光性組成物は露光部の可溶性が
確保される。そして、この重合禁止剤及び酸脱離性保護
基であるチオクトカルボニル基は、π→π*遷移を持た
ないことから、上記第1実施例と同様にArFエキシマ
レーザ光で感光性組成物の露光が充分に行われる。した
がって、上記リソグラフィーでは、第1実施例と同様に
ウエハ上の未露光部に精度良く上記感光性組成物からな
るパターンが形成される。
【0023】さらに、この感光性組成物は、酸脱離性保
護基として硫黄を含む化合物を用いている。このため、
当該感光性組成物からなるパターンをマスクにしたドラ
イエッチングでは、樹脂の側鎖にペンダントされた硫黄
を含む酸脱離性保護基が分解され、硫黄または硫黄化合
物がパターン露出面及びエッチング側壁に付着する。そ
の際、上記感光性組成物の樹脂には硫黄が23〜26wt
%程度の導入率で導入されていることから、パターン露
出面及びエッチング側壁を保護するのに充分な量の硫黄
が付着して保護膜を形成する。したがって、上記パター
ンをマスクにしたドライエッチングを充分に行うことが
できると共に、パターン寸法に対する変換差が小さいエ
ッチングパターンを形成することが可能になる。
【0024】上記第2実施例では、硫黄を含む酸脱離性
保護基としてチオクトカルボニル基を示した。しかし、
上記酸脱離性保護基としては、1,3 ジチオラン -2-カル
ボニル基,1,3 ジチアン -2-カルボニル基を用いても良
い。これらのカルボニル基は、エチル1,3 ジチオラン -
2-カルボキシレートまたはエチル1,3 ジチアン -2-カル
ボキシレートによって与えられる。また、特願平6−1
5963の実施例で示されている感光性組成物にニトロ
キシラジカル系の重合禁止剤を添加した感光性組成物で
は、上記第2実施例と同様の効果が得られる。
【0025】第1及び第2実施例では、化2に示した光
酸発生剤と化3に示したニトロキシラジカル系重合禁止
剤を用いた場合を説明した。しかし、本発明の感光性組
成物は、上記に限るものではない。光酸発生剤として
は、例えば一般的に光酸発生剤として広く用いられてい
るオニウム塩を用いることができる。また、ニトロキシ
ラジカル系重合禁止剤としては、上記の他に2,2,5,5-テ
トラメチル -1-ピロリジニルオキシ -3-カルボキシアミ
ド,2,2,5,5-テトラメチル -3-ピロリン -1-オキシル -
3-カルボン酸N−ヒドロキシこはく酸イミドエステル,
2,2,5,5-テトラメチル -3-ピロリン -1-イルオキシ -3-
カルボキシアミド等が適用可能である。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように本発明の感光性組成
物によれば、ポリオール系化合物の少なくとも一部の水
酸基を酸脱離性保護基で保護してなるベース樹脂と、光
酸発生剤と、ニトロキシラジカル系の重合禁止剤とで感
光性組成物を構成することによって、ベース樹脂の水酸
基に当該感光性組成物中の化合物が重合することを防止
できる。このため、露光部ではベース樹脂の可溶性が確
保される。また、重合禁止剤をニトロキシラジカル系に
することで、当該感光性組成物のArFエキシマレーザ
光に対する透明性を確保することが可能になる。したが
って、ArFエキシマレーザ光を露光光にしたリソグラ
フィーで当該感光性組成物からなるパターンを精度良く
形成することが可能になる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリオール系化合物の少なくとも一部の
    水酸基を酸脱離性保護基で保護してなるベース樹脂と、 光酸発生剤とニトロキシラジカル系の重合禁止剤とから
    なることを特徴とする感光性組成物。
JP6159252A 1994-06-17 1994-06-17 感光性組成物 Pending JPH086253A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6159252A JPH086253A (ja) 1994-06-17 1994-06-17 感光性組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6159252A JPH086253A (ja) 1994-06-17 1994-06-17 感光性組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH086253A true JPH086253A (ja) 1996-01-12

Family

ID=15689693

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6159252A Pending JPH086253A (ja) 1994-06-17 1994-06-17 感光性組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH086253A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6296984B1 (en) * 1999-03-12 2001-10-02 Agere Systems Guardian Corp. Energy-sensitive resist material and a process for device fabrication using an energy-sensitive resist material
JP2011033844A (ja) * 2009-07-31 2011-02-17 Fujifilm Corp 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物及びこれを用いたパターン形成方法
JP2011191448A (ja) * 2010-03-12 2011-09-29 Tohoku Univ レジスト用重合体組成物、レジスト組成物、およびパターンが形成された基板の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6296984B1 (en) * 1999-03-12 2001-10-02 Agere Systems Guardian Corp. Energy-sensitive resist material and a process for device fabrication using an energy-sensitive resist material
JP2011033844A (ja) * 2009-07-31 2011-02-17 Fujifilm Corp 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物及びこれを用いたパターン形成方法
JP2011191448A (ja) * 2010-03-12 2011-09-29 Tohoku Univ レジスト用重合体組成物、レジスト組成物、およびパターンが形成された基板の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2501292B2 (ja) 酸感応ポリマおよびホトレジスト構造の作成方法
KR100705373B1 (ko) 원자외선 조사에 대한 포토레지스트 조성물
US6235448B1 (en) Photoresist monomers, polymers thereof, and photoresist compositions containing the same
EP0535653A1 (en) Light-sensitive composition
JPH11311860A (ja) ネガ型レジスト組成物およびレジストパターンの形成方法
JPH07191463A (ja) レジストおよびこれを使った半導体装置の製造方法
JP3339157B2 (ja) 感光性組成物及びパターン形成方法
US7129017B2 (en) Chemically amplified resist composition and method for forming patterned film using same
JP4144957B2 (ja) レジスト組成物及びレジストパターンの形成方法
JP3441167B2 (ja) 感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法
US20130330672A1 (en) Method for enhancing lithographic imaging of isolated and semi-isolated features
KR100200305B1 (ko) 원자외선용 감광막 및 이를 이용한 감광막패턴형성방법
JP4514583B2 (ja) 有機反射防止膜組成物及びこれを利用したフォトレジストのパターン形成方法
JPH1048828A (ja) レジスト組成物
US6641971B2 (en) Resist compositions comprising silyl ketals and methods of use thereof
JP4233839B2 (ja) フォトレジスト組成物及びフォトレジストパターン形成方法
JPH086253A (ja) 感光性組成物
CN100383666C (zh) 光致抗蚀剂组合物及形成光致抗蚀剂图案的方法
JP2975315B2 (ja) 3成分系化学増幅型フォトレジスト組成物
JP3517144B2 (ja) 感光性組成物
US6497987B1 (en) Photosensitive lithocholate derivative and chemically amplified photoresist composition containing the same
JP3392728B2 (ja) パターン形成方法
KR20220115399A (ko) 포토레지스트 조성물과 이를 이용하는 집적회로 소자의 제조 방법
JPH07333850A (ja) 感光性組成物
JP3284730B2 (ja) 感光性組成物