JPH0862595A - 液晶表示装置用電極基板の製造方法 - Google Patents
液晶表示装置用電極基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0862595A JPH0862595A JP20183294A JP20183294A JPH0862595A JP H0862595 A JPH0862595 A JP H0862595A JP 20183294 A JP20183294 A JP 20183294A JP 20183294 A JP20183294 A JP 20183294A JP H0862595 A JPH0862595 A JP H0862595A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode substrate
- color filter
- tft
- liquid crystal
- display device
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】転写シート上のカラーフィルターをＴＦＴ形成
側電極基板に転写する際の転写の不具合を解消すること
を目的とする。 【構成】アクティブマトリクス型液晶表示装置用電極基
板の製造工程において、画素電極以外の薄膜トランジス
タ及び配線部を形成したＴＦＴ形成側電極基板に、基体
シート上のカラーフィルターを紫外線硬化型接着剤を介
して密着し、電極基板のＴＦＴ非形成面側から紫外線を
照射し、さらに加熱して接着剤を完全に硬化させた後、
転写シートの基体シートを剥がしてカラーフィルターを
転写する。
側電極基板に転写する際の転写の不具合を解消すること
を目的とする。 【構成】アクティブマトリクス型液晶表示装置用電極基
板の製造工程において、画素電極以外の薄膜トランジス
タ及び配線部を形成したＴＦＴ形成側電極基板に、基体
シート上のカラーフィルターを紫外線硬化型接着剤を介
して密着し、電極基板のＴＦＴ非形成面側から紫外線を
照射し、さらに加熱して接着剤を完全に硬化させた後、
転写シートの基体シートを剥がしてカラーフィルターを
転写する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アクティブマトリクス
型液晶表示装置における電極基板の製造方法に関する。
さらに詳しくは、薄膜トランジスタを有する電極基板側
にカラーフィルターを形成する液晶表示装置用電極基板
の製造方法に係わる。
型液晶表示装置における電極基板の製造方法に関する。
さらに詳しくは、薄膜トランジスタを有する電極基板側
にカラーフィルターを形成する液晶表示装置用電極基板
の製造方法に係わる。
【０００２】
【従来の技術】アクティブマトリクス型液晶表示装置用
電極基板の製造工程において、薄膜トランジスタ及び配
線部（以下、ＴＦＴ回路という）を形成し画素電極は未
形成状態であるＴＦＴ形成側電極基板に、転写シート上
のカラーフィルターを紫外線硬化型接着剤を用いて密着
し、紫外線を照射して硬化させる上で、基体シート１が
低膨張金属板である場合、不透明であるため転写シート
の基体シート側からは紫外線を照射できない。また、基
体シート１が透明合成樹脂である場合でも、カラーフィ
ルター層３が紫外線を遮断するため紫外線を使用できな
い。そこで、電極基板のＴＦＴ非形成面側から紫外線を
照射して接着剤を硬化させた後、転写シートの基体シー
ト１を剥がしてカラーフィルターを転写することになる
が、その際、図２に示すように紫外線がゲート線等のＴ
ＦＴ回路５に阻まれて陰となり、非開口部分ａの接着剤
の一部が硬化せず、カラーフィルター層３が転写しない
部分が生じるという問題が起こることがあった。
電極基板の製造工程において、薄膜トランジスタ及び配
線部（以下、ＴＦＴ回路という）を形成し画素電極は未
形成状態であるＴＦＴ形成側電極基板に、転写シート上
のカラーフィルターを紫外線硬化型接着剤を用いて密着
し、紫外線を照射して硬化させる上で、基体シート１が
低膨張金属板である場合、不透明であるため転写シート
の基体シート側からは紫外線を照射できない。また、基
体シート１が透明合成樹脂である場合でも、カラーフィ
ルター層３が紫外線を遮断するため紫外線を使用できな
い。そこで、電極基板のＴＦＴ非形成面側から紫外線を
照射して接着剤を硬化させた後、転写シートの基体シー
ト１を剥がしてカラーフィルターを転写することになる
が、その際、図２に示すように紫外線がゲート線等のＴ
ＦＴ回路５に阻まれて陰となり、非開口部分ａの接着剤
の一部が硬化せず、カラーフィルター層３が転写しない
部分が生じるという問題が起こることがあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のよう
な、転写シート上のカラーフィルターをＴＦＴ形成側電
極基板に転写する際の転写の不具合を解消することを目
的とする。
な、転写シート上のカラーフィルターをＴＦＴ形成側電
極基板に転写する際の転写の不具合を解消することを目
的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明では、紫外線硬化
型接着剤を硬化させる手段として、従来の紫外線照射に
加え、加熱工程を併用することにより完全に硬化させ
る。まず図１（Ａ）のごとく基体シート１上に剥離層２
を塗布し、その上から図１（Ｂ）のごとくカラーフィル
ター層３を順次形成する。こうしてできた転写シート
を、図１（Ｃ）のように、ＴＦＴ回路５を形成したガラ
ス基板４に紫外線硬化型接着剤層６を塗布した面に前記
転写シートのカラーフィルター形成面側を対向させ、位
置合わせして圧着し、電極基板のＴＦＴ非形成面側から
紫外線を照射し、かつホットプレート上にて加熱する。
型接着剤を硬化させる手段として、従来の紫外線照射に
加え、加熱工程を併用することにより完全に硬化させ
る。まず図１（Ａ）のごとく基体シート１上に剥離層２
を塗布し、その上から図１（Ｂ）のごとくカラーフィル
ター層３を順次形成する。こうしてできた転写シート
を、図１（Ｃ）のように、ＴＦＴ回路５を形成したガラ
ス基板４に紫外線硬化型接着剤層６を塗布した面に前記
転写シートのカラーフィルター形成面側を対向させ、位
置合わせして圧着し、電極基板のＴＦＴ非形成面側から
紫外線を照射し、かつホットプレート上にて加熱する。
【０００５】
【作用】転写シート上のカラーフィルターをＴＦＴ形成
側電極基板に転写し固定する紫外線硬化型接着剤を硬化
させる際、紫外線照射に加え、加熱工程を併用すること
により硬化が促進され、また、ゲート線等の陰となって
いた部分も完全に硬化する。
側電極基板に転写し固定する紫外線硬化型接着剤を硬化
させる際、紫外線照射に加え、加熱工程を併用すること
により硬化が促進され、また、ゲート線等の陰となって
いた部分も完全に硬化する。
【０００６】
【実施例】以下に、本発明の方法を採用した液晶表示装
置用電極基板の製造方法の一実施例を、図面を用いて詳
しく説明する。本発明に用いられる転写シートは、図１
（Ａ）〜（Ｂ）に示すように、基体シート１上に光硬化
ポリビニルアルコールからなる剥離層２が形成され、こ
の剥離層２の上に３色のカラーフィルター層３Ｒ、３
Ｇ、３Ｂ（以下、単にカラーフィルター層３という）が
互いに隣り合うように平面的に配列されてなる着色層が
形成されている。
置用電極基板の製造方法の一実施例を、図面を用いて詳
しく説明する。本発明に用いられる転写シートは、図１
（Ａ）〜（Ｂ）に示すように、基体シート１上に光硬化
ポリビニルアルコールからなる剥離層２が形成され、こ
の剥離層２の上に３色のカラーフィルター層３Ｒ、３
Ｇ、３Ｂ（以下、単にカラーフィルター層３という）が
互いに隣り合うように平面的に配列されてなる着色層が
形成されている。
【０００７】図１（Ａ）において、転写シートの基体シ
ート１は、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、
ポリカーボネート等の耐熱性合成樹脂、またはニッケル
鉄系合金等からなるものが使用でき、その厚さは30μｍ
ないし200μｍの範囲内であることが望ましい。この基
体シート１には、各カラーフィルター層３Ｒ、３Ｇ、３
Ｂの間やカラーフィルター層３とＴＦＴ形成側電極基板
との間の位置合わせのためのアライメントマークを付与
することが望ましく、これはカラーフィルター層３の形
成に先だって、剥離層２が施されていない基体シート１
の部分に、フォトリソグラフィーまたはレーザー光など
によって形成される。
ート１は、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、
ポリカーボネート等の耐熱性合成樹脂、またはニッケル
鉄系合金等からなるものが使用でき、その厚さは30μｍ
ないし200μｍの範囲内であることが望ましい。この基
体シート１には、各カラーフィルター層３Ｒ、３Ｇ、３
Ｂの間やカラーフィルター層３とＴＦＴ形成側電極基板
との間の位置合わせのためのアライメントマークを付与
することが望ましく、これはカラーフィルター層３の形
成に先だって、剥離層２が施されていない基体シート１
の部分に、フォトリソグラフィーまたはレーザー光など
によって形成される。
【０００８】光硬化ポリビニルアルコールからなる剥離
層２は、基体シート１によく接着し、カラーフィルター
層３との剥離性が良好である。この剥離層２の厚さは１
μｍないし15μｍ程度、表面の平滑度は0.1μｍ以下程
度とすることが望ましい。この剥離層２は、ポリビニル
アルコールに、例えば重クロム酸塩、クロム酸塩、また
はジアゾ化合物など光架橋剤を加えた混合物を基体シー
ト１上に平坦に塗布し、加熱しながら紫外線を照射して
硬化させる。
層２は、基体シート１によく接着し、カラーフィルター
層３との剥離性が良好である。この剥離層２の厚さは１
μｍないし15μｍ程度、表面の平滑度は0.1μｍ以下程
度とすることが望ましい。この剥離層２は、ポリビニル
アルコールに、例えば重クロム酸塩、クロム酸塩、また
はジアゾ化合物など光架橋剤を加えた混合物を基体シー
ト１上に平坦に塗布し、加熱しながら紫外線を照射して
硬化させる。
【０００９】この硬化した剥離層２の上に、図１（Ｂ）
のごとくカラーフィルター層３が形成される。このカラ
ーフィルター層３の形成方法としては、従来から知られ
ているフォトリソグラフィー法、印刷法、電着法など、
いずれも採用できる。フォトリソグラフィー法として
は、顔料分散法と染色法のいずれも採用可能である。な
お、カラーフィルター層３は、逆テーパー状に仕上げる
のが、転写後に順テーパーとなり、画素電極の断線を防
止するので望ましい。
のごとくカラーフィルター層３が形成される。このカラ
ーフィルター層３の形成方法としては、従来から知られ
ているフォトリソグラフィー法、印刷法、電着法など、
いずれも採用できる。フォトリソグラフィー法として
は、顔料分散法と染色法のいずれも採用可能である。な
お、カラーフィルター層３は、逆テーパー状に仕上げる
のが、転写後に順テーパーとなり、画素電極の断線を防
止するので望ましい。
【００１０】以上のようにして作成された転写シートを
用いて、ＴＦＴ形成側電極基板にカラーフィルター層３
を形成する方法を以下に述べる。ガラス基板４上にゲー
ト電極、ソース電極、ドレイン電極をそれぞれ形成した
段階で、図１（Ｃ）のごとく前記ＴＦＴ形成側電極基板
の全面に接着剤層６を塗布形成した。接着剤としては、
カラーフィルター層３に用いる顔料分散レジストと同様
の、ただし顔料成分を除いたアクリレート系の紫外線硬
化型樹脂、例えば東洋インキ製造（株）製、商品名「CD
-0502」を用いて、バーコーターで厚さ約３μｍに塗布
し、10分間風乾して接着剤層６を形成した。
用いて、ＴＦＴ形成側電極基板にカラーフィルター層３
を形成する方法を以下に述べる。ガラス基板４上にゲー
ト電極、ソース電極、ドレイン電極をそれぞれ形成した
段階で、図１（Ｃ）のごとく前記ＴＦＴ形成側電極基板
の全面に接着剤層６を塗布形成した。接着剤としては、
カラーフィルター層３に用いる顔料分散レジストと同様
の、ただし顔料成分を除いたアクリレート系の紫外線硬
化型樹脂、例えば東洋インキ製造（株）製、商品名「CD
-0502」を用いて、バーコーターで厚さ約３μｍに塗布
し、10分間風乾して接着剤層６を形成した。
【００１１】このＴＦＴ形成側電極基板上に、前記の転
写シートのカラーフィルター形成面側を対向させ位置合
わせを行いながら重ね合わせ、この状態を保ってロール
プレスのホットプレート上にセットし、100℃で５分間
予熱した。次に、温度100℃、圧力５kg／cm2でロールプ
レスし、電極基板のＴＦＴ非形成面側から紫外線を800m
J／cm2照射して接着剤を硬化させ、しかる後ホットプレ
ート上にて130℃、10分間の加熱を行い、紫外線が当た
らない非開口部でもカラーフィルター層３の各画素と接
着剤層６を完全に密着させ、図１（Ｄ）の如くにカラー
フィルター層３の転写を行った。
写シートのカラーフィルター形成面側を対向させ位置合
わせを行いながら重ね合わせ、この状態を保ってロール
プレスのホットプレート上にセットし、100℃で５分間
予熱した。次に、温度100℃、圧力５kg／cm2でロールプ
レスし、電極基板のＴＦＴ非形成面側から紫外線を800m
J／cm2照射して接着剤を硬化させ、しかる後ホットプレ
ート上にて130℃、10分間の加熱を行い、紫外線が当た
らない非開口部でもカラーフィルター層３の各画素と接
着剤層６を完全に密着させ、図１（Ｄ）の如くにカラー
フィルター層３の転写を行った。
【００１２】次いで、基体シート１を取り除いた前記Ｔ
ＦＴ形成側電極基板表面にフォトレジストを塗布し、ス
ルーホール開孔用のフォトマスクを介して露光し、現
像、エッチングして、カラーフィルター層３からＴＦＴ
回路５のドレイン電極に達するスルーホールを各電極単
位に形成する。次いでＩＴＯの透明導電膜をスパッタ等
により全面に蒸着形成し、これをエッチングして所定の
形状にパターニングすることにより各カラーフィルター
画素に対応する画素電極を作成した。
ＦＴ形成側電極基板表面にフォトレジストを塗布し、ス
ルーホール開孔用のフォトマスクを介して露光し、現
像、エッチングして、カラーフィルター層３からＴＦＴ
回路５のドレイン電極に達するスルーホールを各電極単
位に形成する。次いでＩＴＯの透明導電膜をスパッタ等
により全面に蒸着形成し、これをエッチングして所定の
形状にパターニングすることにより各カラーフィルター
画素に対応する画素電極を作成した。
【００１３】
【発明の効果】転写シート上のカラーフィルターを紫外
線硬化型接着剤を用いてＴＦＴ形成側電極基板に貼り付
ける際、紫外線が当たらない非開口部でも完全に密着し
良好な転写状態が得られるため、液晶表示装置の製造
上、歩留まりが向上し、効率良く生産することができ
る。
線硬化型接着剤を用いてＴＦＴ形成側電極基板に貼り付
ける際、紫外線が当たらない非開口部でも完全に密着し
良好な転写状態が得られるため、液晶表示装置の製造
上、歩留まりが向上し、効率良く生産することができ
る。
【００１４】
【図１】（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明に用いられる転写シ
ートの製造およびＴＦＴ形成側電極基板への転写工程の
一実施例を示す説明図である。
ートの製造およびＴＦＴ形成側電極基板への転写工程の
一実施例を示す説明図である。
【図２】従来技術における転写シートのＴＦＴ形成側電
極基板への転写時の様子を示す説明図である。
極基板への転写時の様子を示す説明図である。
１ 基体シート ２ 剥離層 ３ カラーフィルター層 ４ ガラス基板 ５ ＴＦＴ回路 ６ 接着剤層
Claims (1)
- 【請求項１】アクティブマトリクス型液晶表示装置用電
極基板の製造工程において、画素電極以外の薄膜トラン
ジスタ及び配線部を形成したＴＦＴ形成側電極基板に、
基体シート上のカラーフィルターを紫外線硬化型接着剤
を介して密着し、電極基板のＴＦＴ非形成面側から紫外
線を照射するとともに加熱して、接着剤を完全に硬化さ
せ、しかるのち転写シートの基体シートを剥がしてカラ
ーフィルターを転写することを特徴とする液晶表示装置
用電極基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20183294A JPH0862595A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | 液晶表示装置用電極基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20183294A JPH0862595A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | 液晶表示装置用電極基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0862595A true JPH0862595A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16447640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20183294A Pending JPH0862595A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | 液晶表示装置用電極基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0862595A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101361171B1 (ko) * | 2012-11-02 | 2014-02-10 | 주식회사 엔엔피 | 기판 제조 방법 |
| WO2019202708A1 (ja) * | 2018-04-19 | 2019-10-24 | 日立化成株式会社 | 積層体及びその製造方法、樹脂フィルム、並びに、電子部品 |
-
1994
- 1994-08-26 JP JP20183294A patent/JPH0862595A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101361171B1 (ko) * | 2012-11-02 | 2014-02-10 | 주식회사 엔엔피 | 기판 제조 방법 |
| WO2019202708A1 (ja) * | 2018-04-19 | 2019-10-24 | 日立化成株式会社 | 積層体及びその製造方法、樹脂フィルム、並びに、電子部品 |
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