JPH0864051A - 樹脂モールド電気機器 - Google Patents
樹脂モールド電気機器Info
- Publication number
- JPH0864051A JPH0864051A JP19653494A JP19653494A JPH0864051A JP H0864051 A JPH0864051 A JP H0864051A JP 19653494 A JP19653494 A JP 19653494A JP 19653494 A JP19653494 A JP 19653494A JP H0864051 A JPH0864051 A JP H0864051A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- embedded metal
- elastic body
- conductor
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Insulating Of Coils (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 いかなる使用環境下においても耐亀裂性につ
いて高い信頼性を有する樹脂モールド電気機器を提供す
る。 【構成】 埋め込み金属を埋め込むためにモールド樹脂
に形成された埋め込み孔の内面に切欠きを設けること
で、当該切欠き部分のモールド樹脂の変形を可能とし、
埋め込み金属近傍に発生する残留応力を極力小さくして
いる。また、埋め込み金属の外周部に、弾性体を設ける
ことで、当該弾性体部分のモールド樹脂の変形を可能と
し、埋め込み金属近傍に発生する残留応力を極力小さく
している。
いて高い信頼性を有する樹脂モールド電気機器を提供す
る。 【構成】 埋め込み金属を埋め込むためにモールド樹脂
に形成された埋め込み孔の内面に切欠きを設けること
で、当該切欠き部分のモールド樹脂の変形を可能とし、
埋め込み金属近傍に発生する残留応力を極力小さくして
いる。また、埋め込み金属の外周部に、弾性体を設ける
ことで、当該弾性体部分のモールド樹脂の変形を可能と
し、埋め込み金属近傍に発生する残留応力を極力小さく
している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば閉鎖配電盤等に
使用される樹脂モールドブッシング等の金属インサート
を有する樹脂モールド電気機器に関する。
使用される樹脂モールドブッシング等の金属インサート
を有する樹脂モールド電気機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂モールド電気機器の殆どは、銅、ア
ルミニウム、鉄等の金属インサートあるいは電子部品等
を包含している。
ルミニウム、鉄等の金属インサートあるいは電子部品等
を包含している。
【０００３】一般に、埋め込まれる導体および電子部品
の熱膨張係数は、モールド樹脂に比べて小さく、急激な
熱衝撃を受けたり、氷点下の極低温に曝されたときに発
生する熱応力によって亀裂の起こり易いことが知られて
いる。特に、樹脂モールドブッシングのように比較的長
い導体を用いる場合、モールド樹脂の硬化収縮や双方の
熱膨張係数の違いにより発生する導体軸方向の熱応力の
絶対量が大きくなるため容易に亀裂が発生しやすい。
の熱膨張係数は、モールド樹脂に比べて小さく、急激な
熱衝撃を受けたり、氷点下の極低温に曝されたときに発
生する熱応力によって亀裂の起こり易いことが知られて
いる。特に、樹脂モールドブッシングのように比較的長
い導体を用いる場合、モールド樹脂の硬化収縮や双方の
熱膨張係数の違いにより発生する導体軸方向の熱応力の
絶対量が大きくなるため容易に亀裂が発生しやすい。
【０００４】このため、従来は、図５に樹脂モールドブ
ッシングの一例を示すように、導体１０５の周囲に予
め、注型によって可とう性エポキシ樹脂等のゴム状弾性
体１０４による応力緩和層を設け、その後再度、モール
ド樹脂１０１でモールドする二段モールド法が行われて
いる。
ッシングの一例を示すように、導体１０５の周囲に予
め、注型によって可とう性エポキシ樹脂等のゴム状弾性
体１０４による応力緩和層を設け、その後再度、モール
ド樹脂１０１でモールドする二段モールド法が行われて
いる。
【０００５】また、長尺の導体１０５のモールドについ
ては、図６（ａ）にモールド樹脂内部の残留応力の模式
図に示すように導体１０５を直接モールドした場合、モ
ールド樹脂１０１に残る残留応力は、導体１０５との軸
方向の接着界面が大きく、導体１０５が長いほど残留応
力の絶対値が大きくなり、亀裂に進展しやすい。このた
め、図７に示すように導体１０５の回り止め、あるいは
固定のため、一部にローレット１０６等の加工を施し、
その部位のみ接着させ、他はモールド樹脂が接着しない
ように表面処理を施して導体１０５に対して軸方向のモ
ールド樹脂１０１の動きを改善している。
ては、図６（ａ）にモールド樹脂内部の残留応力の模式
図に示すように導体１０５を直接モールドした場合、モ
ールド樹脂１０１に残る残留応力は、導体１０５との軸
方向の接着界面が大きく、導体１０５が長いほど残留応
力の絶対値が大きくなり、亀裂に進展しやすい。このた
め、図７に示すように導体１０５の回り止め、あるいは
固定のため、一部にローレット１０６等の加工を施し、
その部位のみ接着させ、他はモールド樹脂が接着しない
ように表面処理を施して導体１０５に対して軸方向のモ
ールド樹脂１０１の動きを改善している。
【０００６】今一つの方法としてモールド樹脂自体に可
とう性付与剤等を添加し、モールド樹脂自体の耐クラッ
ク性を改善する方法がある。
とう性付与剤等を添加し、モールド樹脂自体の耐クラッ
ク性を改善する方法がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、二段モールド
法は、ゴム状弾性体１０４の形成に金型を用いるため、
非量産的であり、コスト高となる。しかも金型には、離
型性を向上させるためシリコーンオイルやフッ素樹脂系
の離型剤が塗布されるため、これら離型剤の除去に多く
の手間と慎重な取扱いが余儀なくされる。
法は、ゴム状弾性体１０４の形成に金型を用いるため、
非量産的であり、コスト高となる。しかも金型には、離
型性を向上させるためシリコーンオイルやフッ素樹脂系
の離型剤が塗布されるため、これら離型剤の除去に多く
の手間と慎重な取扱いが余儀なくされる。
【０００８】また、導体１０５の一部にローレット１０
６等の加工を施し、他の部分を剥離させる方法は、モー
ルド樹脂１０１との接着部が僅かであるため、導体１０
５に負荷荷重がかかった場合、その全荷重をローレット
１０６のモールド樹脂１０１部分で受けることから応力
集中によって容易に亀裂が発生し易い。また、絶縁ガス
や絶縁油を使用した機器に使用される気密性を必要とす
るものについては、著しく信頼性に欠ける。
６等の加工を施し、他の部分を剥離させる方法は、モー
ルド樹脂１０１との接着部が僅かであるため、導体１０
５に負荷荷重がかかった場合、その全荷重をローレット
１０６のモールド樹脂１０１部分で受けることから応力
集中によって容易に亀裂が発生し易い。また、絶縁ガス
や絶縁油を使用した機器に使用される気密性を必要とす
るものについては、著しく信頼性に欠ける。
【０００９】今一つの方法である後者のモールド樹脂自
体に可とう性付与剤を添加する方法は、可とう性付与剤
として用いられる材料は、ポリエチレングリコール等の
ように比較的低分子量であるため、そのものが耐熱性に
乏しく、熱的な問題の要求される部位での使用は限定さ
れる。特に電気機器の小型化、大容量化が要求されてい
る今日では熱的な問題は避けられない。
体に可とう性付与剤を添加する方法は、可とう性付与剤
として用いられる材料は、ポリエチレングリコール等の
ように比較的低分子量であるため、そのものが耐熱性に
乏しく、熱的な問題の要求される部位での使用は限定さ
れる。特に電気機器の小型化、大容量化が要求されてい
る今日では熱的な問題は避けられない。
【００１０】本発明は、上記に鑑みてなされたもので、
その目的としては、いかなる使用環境下においても耐亀
裂性について高い信頼性を有する樹脂モールド電気機器
を提供する。
その目的としては、いかなる使用環境下においても耐亀
裂性について高い信頼性を有する樹脂モールド電気機器
を提供する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、中心部に円筒あるいは円柱
状の埋め込み金属を有する樹脂モールド電気機器におい
て、前記埋め込み金属を埋め込むための埋め込み孔の内
面に切欠きを設けたことを要旨とする。
め、請求項１記載の発明は、中心部に円筒あるいは円柱
状の埋め込み金属を有する樹脂モールド電気機器におい
て、前記埋め込み金属を埋め込むための埋め込み孔の内
面に切欠きを設けたことを要旨とする。
【００１２】また、請求項２記載の発明は、中心部に円
筒あるいは円柱状の埋め込み金属を有する樹脂モールド
電気機器において、前記埋め込み金属の表面軸方向に、
前記埋め込み金属の外周面より高くなるように弾性体を
設けたことを要旨とする。
筒あるいは円柱状の埋め込み金属を有する樹脂モールド
電気機器において、前記埋め込み金属の表面軸方向に、
前記埋め込み金属の外周面より高くなるように弾性体を
設けたことを要旨とする。
【００１３】さらに、請求項３記載の発明は、中心部に
円筒あるいは円柱状の埋め込み金属を有する樹脂モール
ド電気機器において、前記埋め込み金属の表面上に弾性
体を螺旋状に設けたことを要旨とする。
円筒あるいは円柱状の埋め込み金属を有する樹脂モール
ド電気機器において、前記埋め込み金属の表面上に弾性
体を螺旋状に設けたことを要旨とする。
【００１４】また、請求項４記載の発明は、中心部に円
筒あるいは円柱状の埋め込み金属を有する樹脂モールド
電気機器において、前記埋め込み金属の外周面より高く
なるように前記埋め込み金属の円周方向に形成された溝
に組み込まれた弾性体を有することを要旨とする。
筒あるいは円柱状の埋め込み金属を有する樹脂モールド
電気機器において、前記埋め込み金属の外周面より高く
なるように前記埋め込み金属の円周方向に形成された溝
に組み込まれた弾性体を有することを要旨とする。
【００１５】また、請求項５記載の発明は、請求項２，
３または４記載の発明において、前記弾性体が、ゴム状
弾性体であることを要旨とする。
３または４記載の発明において、前記弾性体が、ゴム状
弾性体であることを要旨とする。
【００１６】
【作用】円柱状の導体１０５を樹脂モールドしたときの
導体１０５に対して軸方向に発生するモールド樹脂１０
１内の残留応力としては、図６（ａ）に示すように、導
体１０５とモールド樹脂１０１が完全に接着した場合、
導体１０５の長さに比例して大きくなる。また、同モデ
ルの導体１０５に対する円周方向に発生するモールド樹
脂１０１内の残留応力としては、図６（ｂ）に示すよう
に、導体１０５に比べ、モールド樹脂１０１の熱膨張係
数が大きいため、導体１０５に対して同心円状に発生す
る。何れの場合も導体１０５の近傍で最大になることが
知られている。
導体１０５に対して軸方向に発生するモールド樹脂１０
１内の残留応力としては、図６（ａ）に示すように、導
体１０５とモールド樹脂１０１が完全に接着した場合、
導体１０５の長さに比例して大きくなる。また、同モデ
ルの導体１０５に対する円周方向に発生するモールド樹
脂１０１内の残留応力としては、図６（ｂ）に示すよう
に、導体１０５に比べ、モールド樹脂１０１の熱膨張係
数が大きいため、導体１０５に対して同心円状に発生す
る。何れの場合も導体１０５の近傍で最大になることが
知られている。
【００１７】そこで、請求項１記載の本発明にあって
は、埋め込み金属を埋め込むためにモールド樹脂に形成
された埋め込み孔の内面に切欠きを設けることで、当該
切欠き部分のモールド樹脂の変形を可能とし、埋め込み
金属近傍に発生する残留応力を極力小さくしている。
は、埋め込み金属を埋め込むためにモールド樹脂に形成
された埋め込み孔の内面に切欠きを設けることで、当該
切欠き部分のモールド樹脂の変形を可能とし、埋め込み
金属近傍に発生する残留応力を極力小さくしている。
【００１８】また、請求項２記載の本発明にあっては、
埋め込み金属の表面軸方向に、前記埋め込み金属の外周
面より若干高くなるように弾性体を設けることで、当該
弾性体部分のモールド樹脂の変形を可能とし、埋め込み
金属近傍に発生する残留応力を極力小さくしている。
埋め込み金属の表面軸方向に、前記埋め込み金属の外周
面より若干高くなるように弾性体を設けることで、当該
弾性体部分のモールド樹脂の変形を可能とし、埋め込み
金属近傍に発生する残留応力を極力小さくしている。
【００１９】さらに、請求項３記載の本発明にあって
は、埋め込み金属の表面上に弾性体を螺旋状に設けるこ
とで、当該弾性体部分のモールド樹脂の変形を可能と
し、埋め込み金属近傍に発生する残留応力を極力小さく
している。
は、埋め込み金属の表面上に弾性体を螺旋状に設けるこ
とで、当該弾性体部分のモールド樹脂の変形を可能と
し、埋め込み金属近傍に発生する残留応力を極力小さく
している。
【００２０】また、請求項４記載の本発明にあっては、
埋め込み金属の外周面より若干高くなるように前記埋め
込み金属の円周方向に形成された溝に弾性体を埋め込む
ことで、当該弾性体部分のモールド樹脂の変形を可能と
し、埋め込み金属近傍に発生する残留応力を極力小さく
している。
埋め込み金属の外周面より若干高くなるように前記埋め
込み金属の円周方向に形成された溝に弾性体を埋め込む
ことで、当該弾性体部分のモールド樹脂の変形を可能と
し、埋め込み金属近傍に発生する残留応力を極力小さく
している。
【００２１】特に、請求項５記載の本発明のように、弾
性体として、ゴム状弾性体を用いることで、残留応力の
一層の低下が期待できる。
性体として、ゴム状弾性体を用いることで、残留応力の
一層の低下が期待できる。
【００２２】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を示す。
【００２３】図１（ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実
施例に係るヒューズホルダ等に用いられているモールド
部品の構成を示す図である。その特徴としては、埋め込
み金属を構成する金属インサート１を埋め込むためにモ
ールド樹脂３に形成された埋め込み孔５の内面に切欠き
を構成する空隙７を形成したことにある。
施例に係るヒューズホルダ等に用いられているモールド
部品の構成を示す図である。その特徴としては、埋め込
み金属を構成する金属インサート１を埋め込むためにモ
ールド樹脂３に形成された埋め込み孔５の内面に切欠き
を構成する空隙７を形成したことにある。
【００２４】金属インサート１は、外径約２５mmの円筒
状の黄銅を用い、モールド樹脂３は、フェノール樹脂成
形材料を用いた射出成形により肉厚約５mmに成形され、
モールド樹脂３と金属インサート１との接着界面の一部
に高さ約０．５mm、幅５〜７mmの貫通した空隙７が形成
されている。また、空隙７の形成については、空隙７と
同一形状の治具を金型に取り付け、樹脂モールド後の離
型時に抜き取るように金型を工夫する。また、同上の治
具を金属インサート１と共に一体モールドし、離型後に
抜き取っても良く、同上の治具には抜け易くするために
表面に適度のテーパ加工が施されている。なお、図１に
おいて８は金属インサート１に形成されたネジ部であ
る。
状の黄銅を用い、モールド樹脂３は、フェノール樹脂成
形材料を用いた射出成形により肉厚約５mmに成形され、
モールド樹脂３と金属インサート１との接着界面の一部
に高さ約０．５mm、幅５〜７mmの貫通した空隙７が形成
されている。また、空隙７の形成については、空隙７と
同一形状の治具を金型に取り付け、樹脂モールド後の離
型時に抜き取るように金型を工夫する。また、同上の治
具を金属インサート１と共に一体モールドし、離型後に
抜き取っても良く、同上の治具には抜け易くするために
表面に適度のテーパ加工が施されている。なお、図１に
おいて８は金属インサート１に形成されたネジ部であ
る。
【００２５】したがって、本実施例によれば、空隙部分
におけるモールド樹脂の変形が可能となり、金属インサ
ート近傍に発生する残留応力、特に円周方向に発生する
残留応力を小さくすることができる。因みに、表１は、
本実施例に係るモールド部品の熱劣化試験の結果を示
す。
におけるモールド樹脂の変形が可能となり、金属インサ
ート近傍に発生する残留応力、特に円周方向に発生する
残留応力を小さくすることができる。因みに、表１は、
本実施例に係るモールド部品の熱劣化試験の結果を示
す。
【００２６】
【表１】 フェノール樹脂は、エポキシ樹脂等に比べ加熱劣化によ
る収縮量が大きいため、高温下で使用する場合は注意を
要するモールド材料の一つである。表１に示すように本
発明を用いることにより、加熱による収縮が起こっても
亀裂の発生は大幅に改善される。
る収縮量が大きいため、高温下で使用する場合は注意を
要するモールド材料の一つである。表１に示すように本
発明を用いることにより、加熱による収縮が起こっても
亀裂の発生は大幅に改善される。
【００２７】図２は、本発明の第２の実施例に係る樹脂
モールドブッシングを構成する導体９の構成を示す図で
ある。その特徴としては、埋め込み金属を構成する導体
９に対して溝１１を設け、導体９の表面より僅かに高く
なるように紐状のゴム状弾性体１３を当該溝１１内に設
けたことにある。
モールドブッシングを構成する導体９の構成を示す図で
ある。その特徴としては、埋め込み金属を構成する導体
９に対して溝１１を設け、導体９の表面より僅かに高く
なるように紐状のゴム状弾性体１３を当該溝１１内に設
けたことにある。
【００２８】そして、このような構成の導体９は、エポ
キシ樹脂系注型材料（例えば、日本チバガイギー（株）
社のエポキシ樹脂：アラルダイトＧＹ２６０）を主剤と
し、硬化剤（例えば日立化成（株）社の変性酸無水物：
ＨＮ−２２００）を用いた配合物に、充填材（例えばシ
リカ粉末、例えば（株）龍森社のクリスタライトＡ−
１）を全体の約５０％以上になるように配合し、この組
成物に硬化促進剤として第３級アミン、例えばＢＤＭＡ
を規定量添加した注型材料により、モールド樹脂に埋め
込まれる。
キシ樹脂系注型材料（例えば、日本チバガイギー（株）
社のエポキシ樹脂：アラルダイトＧＹ２６０）を主剤と
し、硬化剤（例えば日立化成（株）社の変性酸無水物：
ＨＮ−２２００）を用いた配合物に、充填材（例えばシ
リカ粉末、例えば（株）龍森社のクリスタライトＡ−
１）を全体の約５０％以上になるように配合し、この組
成物に硬化促進剤として第３級アミン、例えばＢＤＭＡ
を規定量添加した注型材料により、モールド樹脂に埋め
込まれる。
【００２９】したがって、本実施例によれば、ゴム状弾
性体部分におけるモールド樹脂の変形が可能となり、導
体近傍に発生する残留応力、特に円周方向に発生する残
留応力を小さくすることができる。因みに、本実施例に
係る樹脂モールドブッシングについて、１００℃の沸騰
水に１時間浸漬した後、直ちに０〜２℃の冷水に１時間
浸漬を１サイクルとする熱衝撃試験を１０サイクル行
い、その前後の部分放電特性を調査した結果、外観に亀
裂などの異常は見られず、熱衝撃試験前後の部分放電特
性にも殆ど変化が見られなかった。
性体部分におけるモールド樹脂の変形が可能となり、導
体近傍に発生する残留応力、特に円周方向に発生する残
留応力を小さくすることができる。因みに、本実施例に
係る樹脂モールドブッシングについて、１００℃の沸騰
水に１時間浸漬した後、直ちに０〜２℃の冷水に１時間
浸漬を１サイクルとする熱衝撃試験を１０サイクル行
い、その前後の部分放電特性を調査した結果、外観に亀
裂などの異常は見られず、熱衝撃試験前後の部分放電特
性にも殆ど変化が見られなかった。
【００３０】なお、上記第２の実施例においては、溝内
にゴム状弾性体を設けるようにしたが、図３に示す如
く、導体９の表面に溝を設けず、ゴム状弾性体１３を接
着剤等により導体９の表面に張り付けるようにしても、
同様の作用、効果を得ることができる。また、ゴム状弾
性体を導体表面に張り付けるに当っては、その張り付け
形状として、他に例えば螺旋状としてもよく、同様の作
用、効果を得ることができ、特に導体の軸方向に発生す
る残留応力を緩和する上で有効である。
にゴム状弾性体を設けるようにしたが、図３に示す如
く、導体９の表面に溝を設けず、ゴム状弾性体１３を接
着剤等により導体９の表面に張り付けるようにしても、
同様の作用、効果を得ることができる。また、ゴム状弾
性体を導体表面に張り付けるに当っては、その張り付け
形状として、他に例えば螺旋状としてもよく、同様の作
用、効果を得ることができ、特に導体の軸方向に発生す
る残留応力を緩和する上で有効である。
【００３１】図４は、本発明の第３の実施例に係る樹脂
モールドブッシングを構成する導体１５の構成を示す図
である。その特徴としては、埋め込み金属を構成する導
体１５（長さ３０cm以上）の円周方向に複数の溝１７を
設け、導体１５の表面より僅かに高くなるようにリング
状のゴム状弾性体１９を当該溝１７部分に組み込んだこ
とにある。
モールドブッシングを構成する導体１５の構成を示す図
である。その特徴としては、埋め込み金属を構成する導
体１５（長さ３０cm以上）の円周方向に複数の溝１７を
設け、導体１５の表面より僅かに高くなるようにリング
状のゴム状弾性体１９を当該溝１７部分に組み込んだこ
とにある。
【００３２】このような構成の導体１５を前述した第２
の実施例における注型材料によりモールド樹脂に埋め込
むことにより、円周方向におけるゴム状弾性体部分にお
けるモールド樹脂の変形が可能となり、軸方向に発生す
る残留応力が分断されるため残留応力の低減が図れるこ
とから、特に軸方向に発生する残留応力を緩和すること
ができる。因みに、本実施例に係る樹脂モールドブッシ
ングについて、１００℃の沸騰水に１時間浸漬した後、
直ちに０〜２℃の冷水に１時間浸漬を１サイクルとする
熱衝撃試験を１０サイクル行い、その前後の部分放電特
性を調査した結果、外観に亀裂などの異常は見られず、
熱衝撃試験前後の部分放電特性にも殆ど変化が見られな
かった。
の実施例における注型材料によりモールド樹脂に埋め込
むことにより、円周方向におけるゴム状弾性体部分にお
けるモールド樹脂の変形が可能となり、軸方向に発生す
る残留応力が分断されるため残留応力の低減が図れるこ
とから、特に軸方向に発生する残留応力を緩和すること
ができる。因みに、本実施例に係る樹脂モールドブッシ
ングについて、１００℃の沸騰水に１時間浸漬した後、
直ちに０〜２℃の冷水に１時間浸漬を１サイクルとする
熱衝撃試験を１０サイクル行い、その前後の部分放電特
性を調査した結果、外観に亀裂などの異常は見られず、
熱衝撃試験前後の部分放電特性にも殆ど変化が見られな
かった。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１および２
の発明によれば、特に、埋め込み金属の円周方向に発生
する残留応力を緩和することができ、請求項３および４
の発明によれば、特に埋め込み金属の軸方向に発生する
残留応力を緩和することができるので、いかなる使用環
境下においても耐亀裂性につき高い信頼性を得ることが
できる。
の発明によれば、特に、埋め込み金属の円周方向に発生
する残留応力を緩和することができ、請求項３および４
の発明によれば、特に埋め込み金属の軸方向に発生する
残留応力を緩和することができるので、いかなる使用環
境下においても耐亀裂性につき高い信頼性を得ることが
できる。
【図１】本発明の第１の実施例に係るモールド部品の構
成を示す図である。
成を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施例に係る樹脂モールドブッ
シングを構成する導体の構成を示す図である。
シングを構成する導体の構成を示す図である。
【図３】当該第２の実施例の変形例を示す図である。
【図４】本発明の第３の実施例に係る樹脂モールドブッ
シングを構成する導体の構成を示す図である。
シングを構成する導体の構成を示す図である。
【図５】従来の樹脂モールドブッシングの断面を示す図
である。
である。
【図６】円柱状の導体を樹脂モールドしたときのモール
ド樹脂側に発生する残留歪みの模式図である。
ド樹脂側に発生する残留歪みの模式図である。
【図７】従来の樹脂モールドブッシングの断面を示す図
である。
である。
１ 金属インサート ３ モールド樹脂 ５ 埋め込み孔 ７ 空隙 ８ ネジ部 ９ 導体 １１，１７ 溝 １３，１９ ゴム状弾性体 １５ 導体
Claims (5)
- 【請求項１】 中心部に円筒あるいは円柱状の埋め込み
金属を有する樹脂モールド電気機器において、前記埋め
込み金属を埋め込むための埋め込み孔の内面に切欠きを
設けたことを特徴とする樹脂モールド電気機器。 - 【請求項２】 中心部に円筒あるいは円柱状の埋め込み
金属を有する樹脂モールド電気機器において、前記埋め
込み金属の表面軸方向に、前記埋め込み金属の外周面よ
り高くなるように弾性体を設けたことを特徴とする樹脂
モールド電気機器。 - 【請求項３】 中心部に円筒あるいは円柱状の埋め込み
金属を有する樹脂モールド電気機器において、前記埋め
込み金属の表面上に弾性体を螺旋状に設けたことを特徴
とする樹脂モールド電気機器。 - 【請求項４】 中心部に円筒あるいは円柱状の埋め込み
金属を有する樹脂モールド電気機器において、前記埋め
込み金属の外周面より高くなるように前記埋め込み金属
の円周方向に形成された溝に組み込まれた弾性体を有す
ることを特徴とする樹脂モールド電気機器。 - 【請求項５】 前記弾性体は、ゴム状弾性体であること
を特徴とする請求項２，３または４記載の樹脂モールド
電気機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19653494A JPH0864051A (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | 樹脂モールド電気機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19653494A JPH0864051A (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | 樹脂モールド電気機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864051A true JPH0864051A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16359345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19653494A Pending JPH0864051A (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | 樹脂モールド電気機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0864051A (ja) |
-
1994
- 1994-08-22 JP JP19653494A patent/JPH0864051A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0566872A2 (en) | A thermally enhanced semiconductor device and method for making the same | |
| JP6827545B2 (ja) | パワー半導体装置およびパワー半導体装置の製造方法 | |
| CN101111907A (zh) | 电套管和制造电套管的方法 | |
| JPH0864051A (ja) | 樹脂モールド電気機器 | |
| US6302987B1 (en) | High voltage polymer processing methods and power feed-through bushing applications | |
| JPS61142430A (ja) | 温度検出器 | |
| JPH0969321A (ja) | 樹脂モールド電気機器 | |
| JPH07262855A (ja) | 支持絶縁体 | |
| US8421214B2 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor device | |
| JPH07122145A (ja) | 絶縁スペーサ | |
| CN103928262A (zh) | 具有通过热收缩安装的护套的真空灭弧室 | |
| JPH0435908B2 (ja) | ||
| JPH08154364A (ja) | 樹脂モールド体およびその製造方法 | |
| JPS63143850A (ja) | 半導体装置 | |
| GB2431213A (en) | An electrically isolating, thermally conducting mechanical joint | |
| KR101740793B1 (ko) | 초전도 코일 제조방법 및 그의 초전도 코일 | |
| JPS58164114A (ja) | 電気絶縁用部材 | |
| JP2022128719A (ja) | 電力ケーブル接続装置 | |
| JPH06203677A (ja) | 絶縁ロッド | |
| JPS60255406A (ja) | 樹脂成形方法 | |
| JP5325500B2 (ja) | 樹脂注型品 | |
| JPH07192929A (ja) | 電気機器用モールド材、モールド方法及びそれを利用したモールド電気機器 | |
| JP2550395Y2 (ja) | 電力ケーブル接続部絶縁体成形用金型 | |
| JPH06339214A (ja) | 絶縁スペーサ | |
| JPH04307717A (ja) | 静電シールド |