JPH0864153A

JPH0864153A - 偏向ヨーク

Info

Publication number: JPH0864153A
Application number: JP21676494A
Authority: JP
Inventors: Yoshinori Yamada; 義禮山田; Yukinobu Iguchi; 如信井口; Ichiro Uchiumi; 一郎内海
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1994-08-19
Filing date: 1994-08-19
Publication date: 1996-03-08

Abstract

(57)【要約】【目的】温度上昇を低減することができる偏向ヨークを
提案する。【構成】本発明は、スペーサ１０、１１と偏向コイルＨ
及びコア２との間に形成される空隙に、熱伝導率の大き
い導熱性部材１２を介挿し、導熱性部材１２を介して偏
向コイルＨで発生した熱を放散する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、偏向ヨークに関し、偏
向角度の広い陰極線管装置に使用する偏向ヨーク、コン
ピュータディスプレイ装置に使用する偏向ヨーク等に適
用することができる。

【０００２】

【従来の技術】従来、偏向ヨークにおいては、コイルボ
ビンを形成するセパレータにより、水平偏向コイル、垂
直偏向コイル、コアを保持し、このセパレータの後端に
設けられたバンドにより陰極線管のネックに保持される
ようになされている。

【０００３】すなわちトロイダルサドル型の偏向ヨーク
は、巻線工程において、例えば金型等を用いて１対の水
平偏向コイルが鞍型に巻線され、フェライト性のコアに
マグネットワイヤが巻線されて垂直偏向コイルが形成さ
れる。さらに偏向ヨークは、続く組立工程において、全
体形状が略漏斗状のセパレータに対して、このセパレー
タの内側に１対の水平偏向コイルが対向して配置され、
さらにこのセパレータの外側にそれぞれ垂直偏向コイル
を巻線した１対のコアが配置される。

【０００４】この組立の際、偏向ヨークは、水平偏向磁
界と垂直偏向磁界とが直交するように、水平偏向コイル
及び垂直偏向コイルが配置される。これにより陰極線管
装置は、この偏向ヨークを陰極線管のネックに配置し、
それぞれ水平偏向コイル及び垂直偏向コイルを駆動する
ことにより、偏向磁界を形成してラスタ画像を形成する
ようになされている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで偏向ヨークで
は、大きな偏向電流により偏向コイルが駆動されること
により、偏向コイルの発熱が大きい特徴がある。またこ
の偏向電流が高調波成分を多く含む鋸歯状波電流でなる
ことにより、マグネットワイヤに表皮効果の影響が現
れ、これにより特に水平偏向コイルにおいて、発熱が著
しい特徴がある。

【０００６】このため従来の偏向ヨークでは、線径の大
きなマグネットワイヤを選定し、さらにそれでも発熱量
を充分に低減できない場合、リッツ線を用いて偏向コイ
ルを形成し、これにより発熱量を低減するようになされ
ている。

【０００７】ところがこのように線径の大きなマグネッ
トワイヤを用いる場合、さらにはリッツ線を用いる場合
でも、水平偏向周波数が１００〔ｋＨｚ〕程度になる
と、発熱量を充分に低減することが困難になり、結局、
セパレータ、線材、コア等において限界の温度を越える
部分が発生する。これでは偏向ヨークとして、さらには
陰極線管装置として充分な信頼性を保証することが困難
になる。

【０００８】また表示画面の大型化に対応して偏向角の
大きな偏向磁界を形成する場合にも、その分偏向電流が
増大することにより、同様に偏向ヨークの温度上昇を避
け得なくなる問題がある。

【０００９】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、温度上昇を低減することができる偏向ヨークを提案
しようとするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、セパレータ１０、１１により偏向
コイルＨ、Ｖ及びコア２を保持し、偏向コイルＨ、Ｖで
形成される偏向磁界によって陰極線管の電子ビームを電
磁偏向する偏向ヨーク１において、偏向コイルＨ（１
１）とセパレータ１０との間に形成される空隙、及び又
はセパレータ１０とコア２との間に形成される空隙に熱
伝導率の大きい導熱性部材１２を介挿し、導熱性部材１
２を介して偏向コイルＨで発生した熱を伝導する。

【００１１】さらに第２の発明において、セパレータ１
０、１１は、偏向コイルＨの保持部に、内側側面から外
側側面に貫通する貫通孔が形成され、貫通孔に、熱伝導
率の大きい導熱性部材１２が配置され、貫通孔に配置さ
れた導熱性部材１２を介して、偏向コイルＨ（１１）と
セパレータ１０との間に形成される空隙に介挿された導
熱性部材１２と、セパレータ１０とコア２との間に形成
される空隙に介挿された導熱性部材１２とを熱的に結合
させる。

【００１２】また第３の発明において、セパレータ１
０、１１は、マグネットワイヤが巻線されて、巻線した
マグネットワイヤで形成される水平偏向コイルＨを、内
側に保持した水平偏向コイル用のセパレータ１１と、水
平偏向コイル用のセパレータ１１の外側に配置され、マ
グネットワイヤが巻線されて、巻線したマグネットワイ
ヤで形成される垂直偏向コイルＶを、内側に保持した垂
直偏向コイル用のセパレータ１０とで形成され、コア２
は、垂直偏向コイル用のセパレータ１０の外側に配置さ
れ、導熱性部材１２は、水平偏向コイル用のセパレータ
１１の外側側面と垂直偏向コイル用のセパレータ１０の
内側側面との間に形成される空隙、及び又は垂直偏向コ
イル用のセパレータ１０の外側側面とコア２の内側側面
との間に形成される空隙に介挿されることにより、偏向
コイルＨ（１１）とセパレータ１０との間の空隙、及び
又はセパレータ１０とコア２との間に形成される空隙に
介挿される。

【００１３】さらに第４の発明において、導熱性部材１
２は、熱伝導率の大きい樹脂でなり、空隙及び又は貫通
孔に充填されて、空隙に介挿され及び又は貫通孔に配置
される。

【００１４】さらに第５の発明において、コア２に、放
熱用の部材２０Ａ〜２０Ｄを配置する。

【００１５】また第６の発明においては、偏向コイル
Ｈ、Ｖによって偏向磁界を形成すると共に、コア２によ
って偏向磁界の磁気回路を形成し、偏向磁界によって陰
極線陰極線管の電子ビームを電磁偏向する偏向ヨークに
おいて、コア２に放熱用の部材２０Ａ〜２０Ｄを配置す
る。

【００１６】

【作用】偏向コイルＨ（１１）とセパレータ１０との間
に形成される空隙、及び又はセパレータ１０とコア２と
の間に形成される空隙に熱伝導率の大きい導熱性部材１
２を介挿し、導熱性部材１２を介して偏向コイルＨで発
生した熱を伝導すれば、トロイダルサドル型、サドルサ
ドル型等の偏向ヨークにおいて、偏向コイルＨの熱を効
率良く放熱することができ、その分温度上昇を低減する
ことができる。

【００１７】さらにこのときセパレータ１０、１１にお
いて、偏向コイルＨの保持部に、内側側面から外側側面
に貫通する貫通孔を形成し、この貫通孔に、熱伝導率の
大きい導熱性部材１２を配置して偏向コイルＨ（１１）
とセパレータ１０との間に形成される空隙に介挿された
導熱性部材１２と、セパレータ１０とコア２との間に形
成される空隙に介挿された導熱性部材１２とを熱的に結
合させれば、単にセパレータ１０、１１の壁面で熱的に
結合している場合に比して、効率良く熱を放散して温度
上昇を低減することができる。

【００１８】特に、セパレータ１０、１１が、水平偏向
コイルＨを内側に保持した水平偏向コイル用のセパレー
タ１１と、垂直偏向コイルＶを内側に保持した垂直偏向
コイル用のセパレータ１０とで形成される場合に、水平
偏向コイル用のセパレータ１１の外側側面と垂直偏向コ
イル用のセパレータ１０の内側側面との間に形成される
空隙、及び又は垂直偏向コイル用のセパレータ１０の外
側側面とコア２の内側側面との間に形成される空隙に導
熱性部材１２を介挿すれば、水平偏向コイルＨの熱を偏
向ヨーク１の最外周に配置したコア２に効率良く導いて
水平偏向コイルＨの温度上昇を低減することができる。

【００１９】さらに導熱性部材１２として、熱伝導率の
大きい樹脂を適用して、簡易に空隙に介挿することがで
き、また簡易に貫通孔に配置することができる。

【００２０】さらにこれらの構成に加えてコア２に放熱
用の部材２０Ａ〜２０Ｄを配置して、さらに温度上昇を
低減することができる。

【００２１】また、これらの構成とは別に、コア２に放
熱用の部材２０Ａ〜２０Ｄを配置して温度上昇を低減す
ることができる。

【００２２】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳
述する。

【００２３】（１）第１の実施例図２において１は全体として偏向ヨークを示し、ここで
は水平偏向コイルアッセンブリ及び垂直偏向コイルアッ
センブリが組み立てられた後、コア２、前カバー３、裏
カバー４が取り付けられて作成される。

【００２４】ここで前カバー３は、偏向ヨーク１の前面
を覆うリング板状の前面カバー部と、この前面カバー部
の周囲から壁状に立ち上がって、偏向ヨーク１の前面周
囲を囲む壁部とで形成され、これにより偏向ヨーク１の
前面を保護するようになされている。

【００２５】裏カバー４は、予めピュリティ等の画質補
正用マグネット５が、バンド６、端子板７等と共に装着
され、これにより偏向ヨーク１では、予めアッセンブリ
した裏カバー４及び前カバー３を水平偏向コイルアッセ
ンブリ及び垂直偏向コイルアッセンブリと共に組み立て
るだけで、簡易に組み立てることができるようになされ
ている。

【００２６】このため偏向ヨーク１では、始めに巻線工
程において、Ｈセパレータ及びＶセパレータにそれぞれ
マグネットワイヤが巻線され、水平偏向コイルアッセン
ブリ及び垂直偏向コイルアッセンブリが作成される。

【００２７】ここでこのＨセパレータは、ポリフェノル
オキサイドでなる樹脂材を射出成形して形成され、外形
形状が略漏斗状で、内側側面に複数の溝が形成され、さ
らに先端及び後端に複数の板状突起が形成されるように
なされている。このＨセパレータに対して、この水平偏
向コイルの巻線工程は、マグネットワイヤとしてリッツ
線を用いて、このリッツ線が規定の溝に納まるように、
規定の突起にリッツ線を引っ掛けて巻線する。これによ
り偏向ヨーク１では、セクション巻でなる鞍型の水平偏
向コイルが形成され、この水平偏向コイルとＨセパレー
タとで水平偏向コイルアッセンブリが形成されるように
なされている。

【００２８】これに対して偏向ヨーク１のネック側をＡ
−Ａ断面で取って図１に示すように、Ｖセパレータ１０
は、同様にポリフェノルオキサイドでなる樹脂材を射出
成形して、外形形状が略漏斗状に形成され、垂直偏向コ
イルＶを巻線した状態で水平偏向コイルアッセンブリを
内側にすっぽり収納することができるように、Ｈセパレ
ータ１１に比して大型に形成されるようになされてい
る。

【００２９】さらにＶセパレータ１０は、Ｈセパレータ
１０と同様に、内側側面に複数の溝が形成され、さらに
先端及び後端に複数の板状突起が形成され、これにより
この溝及び突起を用いてマグネットワイヤを巻線して、
セクション巻で形成された鞍型の垂直偏向コイルＶを形
成し、この垂直偏向コイルＶと一体に垂直偏向コイルア
ッセンブリを形成するようになされている。

【００３０】かくしてこのようにして垂直偏向コイルア
ッセンブリ及び水平偏向コイルアッセンブリが形成され
ると、偏向ヨーク１は、組立工程に移り、ここで漏斗状
に広がる垂直偏向コイルアッセンブリの先端側から、水
平偏向コイルアッセンブリが装着される。

【００３１】このとき水平偏向コイルアッセンブリは、
Ｈセパレータ１１の外側側面、内側に水平偏向コイルＨ
が巻線されている位置に、予めディスペンサーにより所
定の樹脂１２が塗布された後、垂直偏向コイルアッセン
ブリに装着される。これにより偏向ヨーク１は、内側に
水平偏向コイルＨが巻線されたＨセパレータ１１の外側
側面と、Ｖセパレータの内側側面との間で形成される空
隙を、この樹脂１２で埋めるようになされている。

【００３２】ここでこの樹脂１２は、空気に比して極め
て熱伝導率の高い熱伝導率が１、０５〔Ｗ・ｍ^-1・
Ｋ^-1〕でなる熱硬化性エポキシ材である。因みに、空気
の熱伝導率は、約０．０３〔Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1〕である。
これにより偏向ヨーク１では、従来、熱伝導率の低い空
気によって満たされていた空隙を熱伝導率の高い樹脂１
２で満たすようになされ、水平偏向コイルＨで発生した
熱を効率良くＶセパレータ１０に伝導するようになされ
ている。従って水平偏向コイルＨにおいては、その分発
熱量に対して温度の上昇を低減することができる。

【００３３】さらにこの実施例において、偏向ヨーク１
は、このように水平偏向コイルアッセンブリと垂直偏向
コイルアッセンブリとを組み合わせると、続いてこの垂
直偏向コイルアッセンブリの外側にコア２を配置する。
ここでこのコア２は、略円錐筒形状で、先端側から垂直
偏向コイルアッセンブリを差し込んで配置される。

【００３４】このとき垂直偏向コイルアッセンブリは、
Ｖセパレータ１０の外側側面全面に、予めディスペンサ
ーにより樹脂１２が塗布された後、コア２が装着され、
これによりＶセパレータ１０の外側側面と、コア２の内
側側面との間で形成される空隙を、この樹脂１２で埋め
るようになされている。

【００３５】従って水平偏向コイルＨで発生した熱は、
Ｈセパレータ１１の壁面、樹脂１２、Ｖセパレータ１０
の壁面、樹脂１２を順次通過してコア２に導かれ、この
コア２から外気に放熱されることになる。これに対して
従来の偏向ヨークにおいて、水平偏向コイルＨの熱は、
Ｈセパレータ１１の壁面、空隙、Ｖセパレータ１０の壁
面、空隙を順次通過してコア２に導かれ、このコア２か
ら外気に放熱されることになり、この空隙の熱伝導率が
低いことにより、効率良く放熱できない特徴があった。

【００３６】かくして偏向ヨーク１は、この空隙に樹脂
１２を充填したことにより、水平偏向コイルＨからコア
２に至るまでの熱勾配を低減することができ、水平偏向
コイルＨの熱を効率良く放熱することができる。また垂
直偏向コイルＶにおいても、この垂直偏向コイルＶで発
生した熱がＶセパレータ１０の壁面、樹脂１２を順次通
過してコア２に導かれ、これにより同様にして垂直偏向
コイルＶの熱を効率良く放散することができる。

【００３７】実際上、この種の偏向ヨークにおいては、
水平偏向コイルＨの発熱が最も大きい特徴がある。また
この水平偏向コイルＨは、鞍型に巻線されて形成される
ことにより、マグネットワイヤがネック側で密に配置さ
れる特徴がある。これにより従来の偏向ヨークは、水平
偏向コイルＨのネック側で温度上昇が最も大きくなる特
徴があり、水平周波数が１００〔ｋＨｚ〕にもなると、
セット実装状態で、この部分の温度が１１０度近傍にま
で上昇する。ところがこの実施例のように熱伝導率の高
い樹脂１２を充填して実測した結果によれば、この水平
偏向コイルＨのネック側温度を５〜８度低下させること
ができた。

【００３８】かくしてこのようにしてコア２が配置され
ると、偏向ヨーク１は、樹脂１２を熱硬化させた後、前
カバー３、裏カバー４が取り付けられるようになされ、
このときコア２、水平偏向コイルアッセンブリ、垂直偏
向コイルアッセンブリにおいては、熱硬化した樹脂１２
によって固着されることになる。これによりこの実施例
において、偏向ヨーク１は、樹脂１２により、温度上昇
を低減すると共に、併せてコア２、水平偏向コイルアッ
センブリ、垂直偏向コイルアッセンブリを規定の位置に
固定するようになされている。

【００３９】以上の構成において、偏向ヨーク１は、巻
線工程において、それぞれＨセパレータ１１及びＶセパ
レータ１０にリッツ線が巻線され、セクション巻による
水平偏向コイル及び垂直偏向コイルをそれぞれＨセパレ
ータ１１及びＶセパレータ１０に形成してなる水平偏向
コイルアッセンブリ及び垂直偏向コイルアッセンブリが
形成される。

【００４０】さらに偏向ヨーク１は、熱伝導率の高い樹
脂１２を介挿して、順次水平偏向コイルアッセンブリ、
垂直偏向コイルアッセンブリ、コア２が組み合わされた
後、この樹脂１２を熱硬化し、前カバー３及び裏カバー
４が取り付けられて組立られる。

【００４１】これによりセットに実装して水平偏向コイ
ルＨで発生する熱は、Ｈセパレータ１１、樹脂１２、Ｖ
セパレータ１０、樹脂１２を介してコア２に伝導され、
主にこのコア２からセット内部の空間に放出される。こ
のとき従来空気が満たされていたＨセパレータ１１とＶ
セパレータ１０との空隙、Ｖセパレータ１０とコア２と
の空隙に樹脂１２が充填されたことにより、偏向ヨーク
１は、水平偏向コイルＨからコア２に至るまで効率良く
熱伝導することができ、水平偏向コイルＨからコア２に
至るまでの熱勾配を低減して水平偏向コイルＨの温度上
昇を低減することができる。

【００４２】同様にして垂直偏向コイルＶについても、
Ｖセパレータ１０、樹脂１２を介してコア２に熱が伝導
され、温度上昇を低減することができる。

【００４３】以上の構成によれば、従来空気が保持され
ていたＨセパレータ１１とＶセパレータ１０との空隙、
Ｖセパレータ１０とコア２との空隙に熱伝導率の高い樹
脂１２を充填することにより、水平偏向コイルＨ及び垂
直偏向コイルＶの熱を効率良くコア２に導いて放熱する
ことができ、これにより温度上昇を低減することができ
る。

【００４４】（２）第２の実施例ところでこの種の偏向ヨークのセパレータ１０、１１に
適用される樹脂は、熱伝導率が小さい特徴がある。この
ため第１の実施例においては、セパレータ１０、１１を
間に挟んで内側と外側とで熱勾配が大きい特徴があり、
この熱勾配を小さくすることができれば、発生した熱を
さらに効率良くコア２に導くことができることにより、
温度上昇をさらに低減できると考えられる。因みに、第
１の実施例にてセパレータ１０、１１を形成するポリフ
ェノルオキサイドにあっては、熱伝導率は、約０．１
〔Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1〕であり、樹脂１２に比して極めて小
さい特徴がある。

【００４５】このため図３に示すように、この実施例に
おいては、このセパレータ１０、１１の内側側壁及び外
側側壁間に貫通孔を形成し、この貫通孔に樹脂１２を充
填する。すなわちこの実施例において、セパレータ１
０、１１は、偏向ヨーク１の中心軸に沿って延長するよ
うに、内側側壁及び外側側壁間に細長いスリットＳが形
成され、第１の実施例と同様の組立工程によって、この
スリットＳに樹脂１２が充填、硬化されるようになされ
ている。

【００４６】これにより水平偏向コイルＨは、樹脂１２
が直接接触し、またセパレータ１０の内外に充填された
樹脂１２も直接熱的に結合し、さらに効率良く温度上昇
を低減することができる。

【００４７】さらにこのとき第１の実施例においては、
水平偏向コイルＨにおいて、複数のマグネットワイヤを
撚って形成されたリッツ線の一部、セパレータ１１との
接触部（この場合リッツ線においては、結局連続する点
によってセパレータ１１の内側側面に接触することにな
る）を介して、発生した熱がセパレータ１１に伝導され
る。これに対してこの実施例の場合、リッツ線を形成す
る複数のマグネットワイヤの隙間にまでも樹脂１２が進
入することにより、水平偏向コイルＨに対する熱伝導体
の接触面積を格段的に増大することができ、この効果に
よっても、水平偏向コイルＨの熱を効率良く放熱するこ
とができる。

【００４８】さらにこのスリットＳを形成するにつき、
セパレータ１０及び１１は、水平偏向コイルＨ側からコ
ア２の方向を見たとき、互いのスリットＳが重なり合う
ように、スリットＳが形成されるようになされている。
これによっても偏向ヨークは、水平偏向コイルＨで発生
した熱を効率良くコア２に伝導することができるように
なされている。

【００４９】さらにセパレータ１０及び１１は、内側に
水平偏向コイルＨのマグネットワイヤが走る水平偏向コ
イル形成部分に、スリットＳを形成するようになされ、
これにより実用上充分な範囲でスリットを形成し、強度
劣化を有効に回避するようになされている。

【００５０】かくして第１の実施例と同様の条件で実測
した結果によれば、第１の実施例に比してさらに３〜５
度、水平偏向コイルＨのネック側温度を低減することが
でき、さらに一段と温度上昇を低減できることを確認す
ることができた。

【００５１】図３に示す構成によれば、セパレータ１
０、１１にスリットＳを形成し、このスリットＳに樹脂
１２を充填することより、水平偏向コイルＨの熱をさら
に一段と効率良く放熱することができ、その分温度上昇
を低減することができる。

【００５２】（３）第３の実施例ところでこのようにして水平偏向コイルＨからコア２に
至るまでの温度勾配を小さくすると、コア２において
は、従来に比して温度が上昇するようになる。このため
この実施例では、上述の第２の実施例のコア２に、図４
及び図５に示すように、放熱用フィン２０Ａ〜２０Ｄを
配置する。

【００５３】ここでこれら放熱用フィン２０Ａ〜２０Ｄ
は、コア２の外形に添って延長するベース部材から複数
の羽根が広がるように形成され、上述の樹脂１２を用い
てコア２に接着されて保持されるようになされている。
これによりこの実施例では、コア２の放熱面積を拡大す
るようになされ、その分コア２の熱を効率良く放出して
偏向ヨーク全体の温度を低減するようになされている。

【００５４】さらにこれらの放熱用フィン２０Ａ〜２０
Ｄは、全体が黒色に塗装して形成され、これにより効率
良く熱を発散することができるようになされている。さ
らに放熱用フィン２０Ａ〜２０Ｂは、アルミニウム材を
加工して形成され、これによりこれら放熱用フィン２０
Ａ〜２０Ｄを装着した偏向ヨークにおいては、陰極線管
のネックに装着した際に、ネックに加わる重量の増大を
低減するようになされている。

【００５５】かくしてこの場合も上述の実施例と同一の
条件で実測した結果によれば、放熱用フィン２０Ａ〜２
０Ｄを取り付けることにより、コア２の温度で８度、水
平偏向コイルのネック側温度で３〜５度、温度を低減す
ることができた。

【００５６】図４及び図５に示す構成によれば、第２の
実施例の構成に加えて、コア２に放熱用フィン２０Ａ〜
２０Ｄを取り付けることにより、コア２の放熱面積を拡
大して、コア２の熱を効率良く放出することができ、そ
の分偏向ヨーク全体の温度を低減することができる。

【００５７】（４）他の実施例なお上述の実施例においては、熱伝導材としてエポキシ
系の樹脂を用いる場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、熱伝導率の大きいシリコン系等の樹脂を用い
る場合、さらには熱伝導率の大きいシート材、スペーサ
等を介挿する場合等に広く適用することができる。

【００５８】さらに上述の第２の実施例においては、セ
パレータにおいて、水平偏向コイルの配置部分にスリッ
トを形成する場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、実用上充分な強度が得られる場合は、さらに多く
のスリットを形成してもよく、またこれとは逆にスリッ
トの長さを短くしてネック側だけに形成してもよい。ま
たこの種のセクション巻においては、セパレータの内側
に溝が形成されていることにより、この溝を形成する底
面を除去して溝の両側壁面だけ残すように、大きな窓状
の貫通孔を形成してもよい。

【００５９】さらに上述の第３の実施例においては、樹
脂で空隙を埋めると共に、コアに放熱用フィンを取り付
ける場合について述べたが、本発明はこれに限らず、単
にコアに放熱用フィンを取り付けるだけでも、偏向ヨー
クの温度上昇を低減することができる。

【００６０】さらに上述の実施例においては、サドルサ
ドル型の偏向ヨークに本発明を適用した場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、例えば高品位テレビジ
ョン装置等に用いられる広偏向角でなるトロイダルサド
ル型の偏向ヨーク等に広く適用することができる。

【００６１】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、スペーサ
と偏向コイル及びコアとの間に形成される空隙に導熱性
部材を介挿することにより、偏向コイルで発生した熱を
効率良くコアに伝導して放熱することができ、その分偏
向ヨークの温度上昇を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による偏向ヨークのネック側
断面を示す断面図である。

【図２】図１の偏向ヨークの全体構成を示す側面図であ
る。

【図３】図１に対応して示す第２の実施例に係る偏向ヨ
ークの断面図である。

【図４】第３の実施例に適用するコアを示す平面図であ
る。

【図５】図４の側面図である。

【符号の説明】

１偏向ヨーク２コア１０、１１セパレータ１２樹脂２０Ａ〜２０Ｄ放熱用フィンＨ水平偏向コイルＳスリットＶ垂直偏向コイル

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】セパレータにより偏向コイル及びコアを保
持し、前記偏向コイルで形成される偏向磁界によって陰
極線管の電子ビームを電磁偏向する偏向ヨークにおい
て、前記偏向コイルと前記セパレータとの間に形成される空
隙、及び又は前記セパレータと前記コアとの間に形成さ
れる空隙に熱伝導率の大きい導熱性部材を介挿し、前記導熱性部材を介して前記偏向コイルで発生した熱を
伝導するようにしたことを特徴とする偏向ヨーク。
【請求項２】前記セパレータは、前記偏向コイルの保持部に、内側側面から外側側面に貫
通する貫通孔が形成され、前記貫通孔に、熱伝導率の大きい導熱性部材が配置さ
れ、前記貫通孔に配置された導熱性部材を介して、前記偏向
コイルと前記セパレータとの間に形成される空隙に介挿
された前記導熱性部材と、前記セパレータと前記コアと
の間に形成される空隙に介挿された前記導熱性部材とを
熱的に結合させたことを特徴とする請求項１に記載の偏
向ヨーク。
【請求項３】前記セパレータは、マグネットワイヤが巻線されて、前記巻線したマグネッ
トワイヤで形成される水平偏向コイルを、内側に保持し
た水平偏向コイル用のセパレータと、前記水平偏向コイル用のセパレータの外側に配置され、
マグネットワイヤが巻線されて、前記巻線したマグネッ
トワイヤで形成される垂直偏向コイルを、内側に保持し
た垂直偏向コイル用のセパレータとで形成され、前記コアは、前記垂直偏向コイル用のセパレータの外側に配置され、前記導熱性部材は、前記水平偏向コイル用のセパレータの外側側面と前記垂
直偏向コイル用のセパレータの内側側面との間に形成さ
れる空隙、及び又は前記垂直偏向コイル用のセパレータ
の外側側面と前記コアの内側側面との間に形成される空
隙に介挿されることにより、前記偏向コイルと前記セパ
レータとの間の空隙、及び又は前記セパレータと前記コ
アとの間に形成される空隙に介挿されることを特徴とす
る請求項１又は請求項２に記載の偏向ヨーク。
【請求項４】前記導熱性部材は、熱伝導率の大きい樹脂でなり、前記空隙及び又は前記貫
通孔に充填されて、前記空隙に介挿され及び又は前記貫
通孔に配置されることを特徴とする請求項１、請求項２
又は請求項３に記載の偏向ヨーク。
【請求項５】前記コアに放熱用の部材を配置したことを
特徴とする請求項１、請求項２、請求項３又は請求項４
に記載の偏向ヨーク。
【請求項６】偏向コイルによって偏向磁界を形成すると
共に、コアによって前記偏向磁界の磁気回路を形成し、
前記偏向磁界によって陰極線管の電子ビームを電磁偏向
する偏向ヨークにおいて、前記コアに放熱用の部材を配置したことを特徴とする偏
向ヨーク。