JPH0864646A - プローブ・カード - Google Patents
プローブ・カードInfo
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- JPH0864646A JPH0864646A JP21811594A JP21811594A JPH0864646A JP H0864646 A JPH0864646 A JP H0864646A JP 21811594 A JP21811594 A JP 21811594A JP 21811594 A JP21811594 A JP 21811594A JP H0864646 A JPH0864646 A JP H0864646A
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- probe card
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 110
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 20
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、多数品種の被測定ウエハ6の異な
るピン数や、異なるピッチに対して、共通構造体部分
と、被測定ウエハ6固有の構造体部分とを分離する構造
とすることで、消耗部品であるプローブ・カードのコス
ト低減化を図ることを目的とする。 【構成】 テスト・ヘッド5からの電気接続端を受け
て、プローブピン・アッセンブリ10に電気接続を中継
するプローブ・カード3を設け、当該プローブ・カード
3からの電気接続端に接続して受け、これをプローブピ
ン1先端から被測定ウエハ6に電気接触するプローブピ
ン・アッセンブリ10を設ける構成手段。
るピン数や、異なるピッチに対して、共通構造体部分
と、被測定ウエハ6固有の構造体部分とを分離する構造
とすることで、消耗部品であるプローブ・カードのコス
ト低減化を図ることを目的とする。 【構成】 テスト・ヘッド5からの電気接続端を受け
て、プローブピン・アッセンブリ10に電気接続を中継
するプローブ・カード3を設け、当該プローブ・カード
3からの電気接続端に接続して受け、これをプローブピ
ン1先端から被測定ウエハ6に電気接触するプローブピ
ン・アッセンブリ10を設ける構成手段。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体集積回路テス
トシステムでウエハ・テストを行う際に使用するウエハ
・プローバ装置に使用するプローブ・カードの構造に関
する。
トシステムでウエハ・テストを行う際に使用するウエハ
・プローバ装置に使用するプローブ・カードの構造に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来技術のウエハ・プローバ装置のプロ
ーブ・カードの構造例について、図4と、図5とを参照
して説明する。プローブ・カード23の構成は、図4に
示すように、多数個のプローブピン(探針)1と、固定
リング2と、プリント板26とで構成している。このプ
ローブ・カード23は、異なる種類の被測定ウエハ6毎
に用意されていて、被測定ウエハ6毎に対応したプロー
ブ・カード23に交換して使用される。この為に取付具
25で着脱交換容易な構造となっている。プリント板2
6の上面には、テスト・ヘッド5に装着されている複数
のポゴ・コンタクト・ピン24に対応した位置に電気接
続用のパッド24aを有している。ポゴ・コンタクト・
ピン24は、スプリング構造を内蔵した電気的接続を行
う接触子である。
ーブ・カードの構造例について、図4と、図5とを参照
して説明する。プローブ・カード23の構成は、図4に
示すように、多数個のプローブピン(探針)1と、固定
リング2と、プリント板26とで構成している。このプ
ローブ・カード23は、異なる種類の被測定ウエハ6毎
に用意されていて、被測定ウエハ6毎に対応したプロー
ブ・カード23に交換して使用される。この為に取付具
25で着脱交換容易な構造となっている。プリント板2
6の上面には、テスト・ヘッド5に装着されている複数
のポゴ・コンタクト・ピン24に対応した位置に電気接
続用のパッド24aを有している。ポゴ・コンタクト・
ピン24は、スプリング構造を内蔵した電気的接続を行
う接触子である。
【0003】プローブピン1は、被測定ウエハ6上のボ
ンディング・パッドとの電気的接触を与える弾性を有す
る金属製ピンである。プリント板26上面のパッド24
aとプローブピン1とは、通常1対1のパターンで接続
されている。このプローブピン1は、プリント板26下
面に円周状に配置され、全プローブピン1先端が、図5
に示す被測定ウエハ6の対応するボンディング・パッド
53直下にくるように位置決め固定する。この為、プロ
ーブピン1の一端は、プリント板26パターンに直接半
田付されて電気的接続される。そして、プローブピン1
の途中で、固定リング2へ接着されて所定の位置決め状
態に固定する。プローブピン1先端部は、被測定ウエハ
6と垂直に点接触させるために屈曲し鋭い針状に形成さ
れている。
ンディング・パッドとの電気的接触を与える弾性を有す
る金属製ピンである。プリント板26上面のパッド24
aとプローブピン1とは、通常1対1のパターンで接続
されている。このプローブピン1は、プリント板26下
面に円周状に配置され、全プローブピン1先端が、図5
に示す被測定ウエハ6の対応するボンディング・パッド
53直下にくるように位置決め固定する。この為、プロ
ーブピン1の一端は、プリント板26パターンに直接半
田付されて電気的接続される。そして、プローブピン1
の途中で、固定リング2へ接着されて所定の位置決め状
態に固定する。プローブピン1先端部は、被測定ウエハ
6と垂直に点接触させるために屈曲し鋭い針状に形成さ
れている。
【0004】被測定ウエハ6は、図5に示すように、直
径が数インチの単結晶シリコン板51に多数のチップ5
2がX/Y方向に配列形成されている。また、各チップ
52ごとに電気接続用の多数個のボンディング・パッド
53が形成されて、プローブピン1と接触をする。電気
試験時は、X・Yステージ7の移動手段により所望のチ
ップ52上に位置決めされた後、テスト・ヘッド5の上
下動作によりプローブピン1がチップ52のボンディン
グ・パッド53と電気的接触をして、各種電気試験を実
施する。この接触力は、例えば、各ピン均等に約10g
程度加える。この動作を、全チップ52について実施す
る。
径が数インチの単結晶シリコン板51に多数のチップ5
2がX/Y方向に配列形成されている。また、各チップ
52ごとに電気接続用の多数個のボンディング・パッド
53が形成されて、プローブピン1と接触をする。電気
試験時は、X・Yステージ7の移動手段により所望のチ
ップ52上に位置決めされた後、テスト・ヘッド5の上
下動作によりプローブピン1がチップ52のボンディン
グ・パッド53と電気的接触をして、各種電気試験を実
施する。この接触力は、例えば、各ピン均等に約10g
程度加える。この動作を、全チップ52について実施す
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記説明のように、プ
ローブピン1は、チップ52の測定ごとに繰り返し接触
力による負荷を受ける為、先端形状の磨耗や変形や疲労
などによって、電気的接触不良の発生原因となる。この
ため、測定の信頼性を確保する為に、一定回数、例えば
数十万回の使用後には、プローブピン1を交換する消耗
部品となっている。しかし、プローブ・カード23とプ
ローブピン1は一体化され、プローブピン1先端の位置
は高精度が要求される為に、プローブ・ピン1の交換や
修理は容易ではない。また、最近の微細ピッチのプロー
ブ・カード23では、新規のプローブ・カード23部品
全体を交換する傾向になってきた。この為、高価なプロ
ーブ・カード23の交換は、コストがかかり、コストと
メンテナンス性において好ましい構造とはいえない。ま
た、プローブ・カード23は、対応するデバイスのピン
数が異なる毎に、またピッチが異なる毎に準備しておく
必要があり、多くの在庫を用意しておかなければなれ
ず、経済的とは言えない難点がある。
ローブピン1は、チップ52の測定ごとに繰り返し接触
力による負荷を受ける為、先端形状の磨耗や変形や疲労
などによって、電気的接触不良の発生原因となる。この
ため、測定の信頼性を確保する為に、一定回数、例えば
数十万回の使用後には、プローブピン1を交換する消耗
部品となっている。しかし、プローブ・カード23とプ
ローブピン1は一体化され、プローブピン1先端の位置
は高精度が要求される為に、プローブ・ピン1の交換や
修理は容易ではない。また、最近の微細ピッチのプロー
ブ・カード23では、新規のプローブ・カード23部品
全体を交換する傾向になってきた。この為、高価なプロ
ーブ・カード23の交換は、コストがかかり、コストと
メンテナンス性において好ましい構造とはいえない。ま
た、プローブ・カード23は、対応するデバイスのピン
数が異なる毎に、またピッチが異なる毎に準備しておく
必要があり、多くの在庫を用意しておかなければなれ
ず、経済的とは言えない難点がある。
【0006】そこで、本発明が解決しようとする課題
は、多数品種の被測定ウエハ6の異なるピン数や、異な
るピッチに対して、共通構造体部分と、被測定ウエハ6
固有の構造体部分とを分離する構造とすることで、消耗
部品であるプローブ・カードのコスト低減化を図ること
を目的とする。
は、多数品種の被測定ウエハ6の異なるピン数や、異な
るピッチに対して、共通構造体部分と、被測定ウエハ6
固有の構造体部分とを分離する構造とすることで、消耗
部品であるプローブ・カードのコスト低減化を図ること
を目的とする。
【0007】
【課題を解決する為の手段】第1図と第2図は、本発明
による第1の解決手段を示している。上記課題を解決す
るために、本発明の構成では、テスト・ヘッド5からの
電気接続端(ポゴ・コンタクト・ピン4)を受けて、プ
ローブピン・アッセンブリ10に電気接続を中継するプ
ローブ・カード3を設け、当該プローブ・カード3から
の電気接続端に接続して受け、これをプローブピン1先
端から被測定ウエハ6に電気接触するプローブピン・ア
ッセンブリ10を設ける構成手段にする。プローブ・カ
ード(3)とプローブピン・アッセンブリ10との電気
接続手段としては、ポゴ・コンタクト・ピン4を設けて
電気接続とする手段がある。これによって、プローブ・
カードの2分割構造を実現している。
による第1の解決手段を示している。上記課題を解決す
るために、本発明の構成では、テスト・ヘッド5からの
電気接続端(ポゴ・コンタクト・ピン4)を受けて、プ
ローブピン・アッセンブリ10に電気接続を中継するプ
ローブ・カード3を設け、当該プローブ・カード3から
の電気接続端に接続して受け、これをプローブピン1先
端から被測定ウエハ6に電気接触するプローブピン・ア
ッセンブリ10を設ける構成手段にする。プローブ・カ
ード(3)とプローブピン・アッセンブリ10との電気
接続手段としては、ポゴ・コンタクト・ピン4を設けて
電気接続とする手段がある。これによって、プローブ・
カードの2分割構造を実現している。
【0008】第3図は、本発明による第2の解決手段を
示している。また、プローブ・カード3とプローブピン
・アッセンブリ10との電気接続の他の手段としては、
プローブ・カード3の下面に電気接続用パッド42aを
形成し、プローブピン・アッセンブリ10の上面に電気
接続用パッド42bを形成し、両者を接続する為の、弾
性を有する多数のリング状の導体を形成したラバー接触
子41を使用する手段がある。
示している。また、プローブ・カード3とプローブピン
・アッセンブリ10との電気接続の他の手段としては、
プローブ・カード3の下面に電気接続用パッド42aを
形成し、プローブピン・アッセンブリ10の上面に電気
接続用パッド42bを形成し、両者を接続する為の、弾
性を有する多数のリング状の導体を形成したラバー接触
子41を使用する手段がある。
【0009】
【作用】消耗部品である交換部品としては、小形状のプ
ローブピン・アッセンブリ10のみの交換で良い為、コ
ストの低減化が得られる。プローブ・カード3と、プロ
ーブピン・アッセンブリ10との組み合わせ使用によ
り、小ない品種のプローブ・カードを準備すれば良いこ
ととなり、プローブ・カード3を共通使用できる作用が
得られる。
ローブピン・アッセンブリ10のみの交換で良い為、コ
ストの低減化が得られる。プローブ・カード3と、プロ
ーブピン・アッセンブリ10との組み合わせ使用によ
り、小ない品種のプローブ・カードを準備すれば良いこ
ととなり、プローブ・カード3を共通使用できる作用が
得られる。
【0010】
【実施例】本発明の実施例は、プローブ・カードを2分
割構造にして、両者間の電気的接続をポゴ・コンタクト
・ピンを使用した場合の例である。これについて、図1
と図2を参照して説明する 。プローブ・カードの構成
は、図1に示すように、プローブ・カード3と、プロー
ブピン・アッセンブリ10とで構成している。
割構造にして、両者間の電気的接続をポゴ・コンタクト
・ピンを使用した場合の例である。これについて、図1
と図2を参照して説明する 。プローブ・カードの構成
は、図1に示すように、プローブ・カード3と、プロー
ブピン・アッセンブリ10とで構成している。
【0011】プローブ・カード3は、プリント板21
と、多数のポゴ・コンタクト・ピン4と、取付具8で構
成していて、テスト・ヘッド5とプローブピン・アッセ
ンブリ10との間を電気的に中継するものであり、被測
定ウエハの品種に依存しない共通の構造体部分となって
いる。例えば、同一回路のチップでもチップサイズを投
影縮小した場合や、また、異なる種類の被測定ウエハ6
であって、ピン数が同一であったり、また、異なったプ
ローブピン1物理配置や、異なるプローブピン1間ピッ
チの場合等である。また、ピン数に大きな差が無い場合
にもプローブ・カード3を共通利用可能な場合が多くあ
る。ポゴ・コンタクト・ピン4は、図2に示すように、
プローブ・カード3とプローブピン・アッセンブリ10
との電気的接続を行う接触子であり、一端はプローブ・
カード3側にハンダ付け固定されていて、従来説明のポ
ゴ・コンタクト・ピン24と同様である。この様に構成
することで、プローブ・カード3は、被測定ウエハの品
種の物理配置/ピッチ/寸法に依存しない共通の構造体
部分を形成できる。
と、多数のポゴ・コンタクト・ピン4と、取付具8で構
成していて、テスト・ヘッド5とプローブピン・アッセ
ンブリ10との間を電気的に中継するものであり、被測
定ウエハの品種に依存しない共通の構造体部分となって
いる。例えば、同一回路のチップでもチップサイズを投
影縮小した場合や、また、異なる種類の被測定ウエハ6
であって、ピン数が同一であったり、また、異なったプ
ローブピン1物理配置や、異なるプローブピン1間ピッ
チの場合等である。また、ピン数に大きな差が無い場合
にもプローブ・カード3を共通利用可能な場合が多くあ
る。ポゴ・コンタクト・ピン4は、図2に示すように、
プローブ・カード3とプローブピン・アッセンブリ10
との電気的接続を行う接触子であり、一端はプローブ・
カード3側にハンダ付け固定されていて、従来説明のポ
ゴ・コンタクト・ピン24と同様である。この様に構成
することで、プローブ・カード3は、被測定ウエハの品
種の物理配置/ピッチ/寸法に依存しない共通の構造体
部分を形成できる。
【0012】プローブピン・アッセンブリ10は、多数
個のプローブピン1と、固定リング2と、プリント板2
2とで構成している。プリント板22の上面には、プロ
ーブ・カード3からのポゴ・コンタクト・ピン4に対応
した位置に電気接続用のパッド4aを形成していて、電
気的接触を行う。このパッド4aと対応するプローブピ
ン1とは、パターンで接続されている。取付具8は、プ
ローブピン・アッセンブリ10とプローブ・カード3と
の位置決めをし、固定している。このプローブピン・ア
ッセンブリ10は、被測定ウエハのピン数、ピッチ、ピ
ン位置の違いに対応して個別に用意して使用するもので
ある。プローブピン1と固定リング2は、従来説明と同
様である。これにより、交換用の消耗部品としては、数
分の1の小形状のプローブピン・アッセンブリ10のみ
を交換すれば良いこととなり、部品コストを大幅に軽減
することが可能となる。
個のプローブピン1と、固定リング2と、プリント板2
2とで構成している。プリント板22の上面には、プロ
ーブ・カード3からのポゴ・コンタクト・ピン4に対応
した位置に電気接続用のパッド4aを形成していて、電
気的接触を行う。このパッド4aと対応するプローブピ
ン1とは、パターンで接続されている。取付具8は、プ
ローブピン・アッセンブリ10とプローブ・カード3と
の位置決めをし、固定している。このプローブピン・ア
ッセンブリ10は、被測定ウエハのピン数、ピッチ、ピ
ン位置の違いに対応して個別に用意して使用するもので
ある。プローブピン1と固定リング2は、従来説明と同
様である。これにより、交換用の消耗部品としては、数
分の1の小形状のプローブピン・アッセンブリ10のみ
を交換すれば良いこととなり、部品コストを大幅に軽減
することが可能となる。
【0013】上記実施例の説明では、ポゴ・コンタクト
・ピン4により、プローブ・カード3とプローブピン・
アッセンブリ10との電気的接続を行う例であったが、
このポゴ・コンタクト・ピン4に代えて、図3に示すラ
バー接触子41を使用する形態がある。プローブ・カー
ド3の下面に電気接続用パッド42aを、プローブピン
・アッセンブリ10の上面に電気接続用パッド42bを
形成しておく。ラバー接触子41は、丸棒状のゴム系の
弾性体を芯材にして、この表面に多数のリング状の導体
パターンを形成したフレキシブル・プリント板を巻き付
けて接着する。これを、プローブ・カード3とプローブ
ピン・アッセンブリ10間に装着して、取付具8による
押し圧でパッド42aとパッド42bとの電気的接続を
形成する。この構造によっても、上記実施例と同様にし
て適用できる。
・ピン4により、プローブ・カード3とプローブピン・
アッセンブリ10との電気的接続を行う例であったが、
このポゴ・コンタクト・ピン4に代えて、図3に示すラ
バー接触子41を使用する形態がある。プローブ・カー
ド3の下面に電気接続用パッド42aを、プローブピン
・アッセンブリ10の上面に電気接続用パッド42bを
形成しておく。ラバー接触子41は、丸棒状のゴム系の
弾性体を芯材にして、この表面に多数のリング状の導体
パターンを形成したフレキシブル・プリント板を巻き付
けて接着する。これを、プローブ・カード3とプローブ
ピン・アッセンブリ10間に装着して、取付具8による
押し圧でパッド42aとパッド42bとの電気的接続を
形成する。この構造によっても、上記実施例と同様にし
て適用できる。
【0014】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、下記に記載されるような効果を奏する。多
数品種の被測定ウエハ6の異なるピン数や、異なるピッ
チに対して、共通構造体部分であるプローブ・カード3
と、被測定ウエハ6固有の構造体部分であるプローブピ
ン・アッセンブリ10とを分離する構造に出来た結果、
消耗部品である小形状のプローブピン・アッセンブリ1
0のみが交換部品となる為、コストの低減化の効果が得
られる。また、プローブ・カード3と、プローブピン・
アッセンブリ10との組み合わせ使用により、小ない品
種のプローブ・カードを準備すれば対応可能となる場合
もあり、共通使用できる利点もある。
ているので、下記に記載されるような効果を奏する。多
数品種の被測定ウエハ6の異なるピン数や、異なるピッ
チに対して、共通構造体部分であるプローブ・カード3
と、被測定ウエハ6固有の構造体部分であるプローブピ
ン・アッセンブリ10とを分離する構造に出来た結果、
消耗部品である小形状のプローブピン・アッセンブリ1
0のみが交換部品となる為、コストの低減化の効果が得
られる。また、プローブ・カード3と、プローブピン・
アッセンブリ10との組み合わせ使用により、小ない品
種のプローブ・カードを準備すれば対応可能となる場合
もあり、共通使用できる利点もある。
【0015】
【図1】本発明の、2分割したプローブ・カードの構造
図である。
図である。
【図2】本発明の、電気的接続部にポゴ・コンタクト・
ピン4を用いた場合の接続構造図である。
ピン4を用いた場合の接続構造図である。
【図3】本発明の、電気的接続部にラバー接触子41を
用いた場合の接続構造図である。
用いた場合の接続構造図である。
【図4】従来のプローブ・カード23の構造図である。
【図5】被測定ウエハ6の一例である。
1 ピン(探針) 2 固定リング 3、23 プローブ・カード 4、24 ポゴ・コンタクト・ピン 4a、42a、42b、24a パッド 5 テスト・ヘッド 6 被測定ウエハ 7 X・Yステージ 8、25 取付具 10 プローブピン・アッセンブリ 21、26、22 プリント板 41 ラバー接触子 51 単結晶シリコン板 52 チップ 53 ボンディング・パッド
Claims (3)
- 【請求項1】 テスト・ヘッド(5)からの電気接続端
を受けて、プローブピン(1)から被測定ウエハ(6)
に接触して電気試験するウエハ・プローバ装置におい
て、 テスト・ヘッド(5)からの電気接続端を受けて、プロ
ーブピン・アッセンブリ(10)に電気接続を中継する
プローブ・カード(3)を設け、 当該プローブ・カード(3)からの電気接続端に接続し
て受け、これをプローブピン(1)先端から被測定ウエ
ハ(6)に電気接触するプローブピン・アッセンブリ
(10)を設け、 以上を具備していることを特徴とするプローブ・カー
ド。 - 【請求項2】 プローブ・カード(3)とプローブピン
・アッセンブリ(10)との電気接続手段として、 プローブ・カード(3)に、電気接続をするポゴ・コン
タクト・ピン(4)を設けたことを特徴とした請求項1
記載のプローブ・カード。 - 【請求項3】 プローブ・カード(3)とプローブピン
・アッセンブリ(10)との電気接続手段として、 プローブ・カード3の下面に電気接続用パッド(42
a)を形成し、プローブピン・アッセンブリ10の上面
に電気接続用パッド(42b)を形成し、 弾性を有する多数のリング状の導体を形成して、プロー
ブ・カード(3)とプローブピン・アッセンブリ(1
0)との電気接触を与えるラバー接触子(41)を設け
たことを特徴とした請求項1記載のプローブ・カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21811594A JPH0864646A (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | プローブ・カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21811594A JPH0864646A (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | プローブ・カード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864646A true JPH0864646A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16714864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21811594A Pending JPH0864646A (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | プローブ・カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0864646A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008536109A (ja) * | 2005-03-21 | 2008-09-04 | パイコム コーポレイション | プローブカード及びその製造方法 |
| US7545160B2 (en) | 2005-12-06 | 2009-06-09 | Enplas Corporation | Probe chip and probe card |
-
1994
- 1994-08-19 JP JP21811594A patent/JPH0864646A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008536109A (ja) * | 2005-03-21 | 2008-09-04 | パイコム コーポレイション | プローブカード及びその製造方法 |
| US7545160B2 (en) | 2005-12-06 | 2009-06-09 | Enplas Corporation | Probe chip and probe card |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040406 |