JPH0864731A - 熱伝導部材及びそれを用いた冷却装置、電子機器 - Google Patents
熱伝導部材及びそれを用いた冷却装置、電子機器Info
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- JPH0864731A JPH0864731A JP6195140A JP19514094A JPH0864731A JP H0864731 A JPH0864731 A JP H0864731A JP 6195140 A JP6195140 A JP 6195140A JP 19514094 A JP19514094 A JP 19514094A JP H0864731 A JPH0864731 A JP H0864731A
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明の目的は、発熱部材と放熱部材との距離
が変動してもそれに追従し、適正な押し付け力を発生す
る柔軟な構造の小さい熱抵抗で熱を伝導できる熱伝導部
材及びそれを用いた電子機器を提供することにある。 【構成】熱伝導部材１は、袋状に成形した可とう性膜６
の中に、高い熱伝導性を有するグリース４とともに接触
面に対して力を発生するように面方向に広がりを持つ板
バネを封入して形成され、配線基板２上に搭載された発
熱部材２１と放熱部材３との間に介在させている。板バ
ネ５は、銅系合金の板を用いており、可とう性膜６の袋
中に流動性を有するグリースが封入されている。
が変動してもそれに追従し、適正な押し付け力を発生す
る柔軟な構造の小さい熱抵抗で熱を伝導できる熱伝導部
材及びそれを用いた電子機器を提供することにある。 【構成】熱伝導部材１は、袋状に成形した可とう性膜６
の中に、高い熱伝導性を有するグリース４とともに接触
面に対して力を発生するように面方向に広がりを持つ板
バネを封入して形成され、配線基板２上に搭載された発
熱部材２１と放熱部材３との間に介在させている。板バ
ネ５は、銅系合金の板を用いており、可とう性膜６の袋
中に流動性を有するグリースが封入されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱伝導部材及びそれを
用いた、冷却装置、電子機器に係り、特に発熱部材と放
熱部材との間に介在され、発熱部材で発生する熱を放熱
部材に熱伝達して発熱部材を所定の温度に保つようにす
る熱伝導部材及びそれを用いた冷却装置、電子機器に関
する。
用いた、冷却装置、電子機器に係り、特に発熱部材と放
熱部材との間に介在され、発熱部材で発生する熱を放熱
部材に熱伝達して発熱部材を所定の温度に保つようにす
る熱伝導部材及びそれを用いた冷却装置、電子機器に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の熱伝導部材としては、特開昭６１
−２４４０５０号公報、特開昭５６−１２５８９６号公
報、特開平４−４８７９７号公報に記載のように、金属
板を板バネ状にして発熱部材と放熱部材との間に介在さ
せて冷却する例が示されている。また、特開昭５５−１
２５６９９号公報、特開昭６３−２８０９８号公報に記
載されているように、弾力性を有する樹脂を発熱部材と
放熱部材との間に介在させて冷却する例が示されてい
る。さらに、特開平２−１６６７５５号公報には、ゲル
状樹脂に格子状の溝を設け小さい力で接触させる例が示
されている。
−２４４０５０号公報、特開昭５６−１２５８９６号公
報、特開平４−４８７９７号公報に記載のように、金属
板を板バネ状にして発熱部材と放熱部材との間に介在さ
せて冷却する例が示されている。また、特開昭５５−１
２５６９９号公報、特開昭６３−２８０９８号公報に記
載されているように、弾力性を有する樹脂を発熱部材と
放熱部材との間に介在させて冷却する例が示されてい
る。さらに、特開平２−１６６７５５号公報には、ゲル
状樹脂に格子状の溝を設け小さい力で接触させる例が示
されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例で板バネ構
造のものは、小さい力で接触させるためには金属板の肉
厚を薄くする必要がある。それに伴い、板バネの断面積
が小さくなり、発熱部材と放熱部材との間の熱抵抗が大
きくなって十分な冷却性能が得られないという問題があ
った。一方、弾力性樹脂を用いる例では、発熱部材と放
熱部材との間の距離が、外部から加わる衝撃や熱変形に
よって変化した場合、樹脂自体には弾力性があっても、
大きな力が加わらないと接触面全体が厚み方向へ変形し
ない構造のものであり、発熱部材にダメージを与えてし
まうという問題がある。さらに、発熱部材と放熱部材と
の間の距離が、大きくなった時にその変位に追従できな
い構造のものであり、接触面に隙間が生じた場合、熱を
伝えられなくなるという問題がある。特開平２−１６６
７５５号公報に記載の例は、この問題を解決するために
面上に溝を形成しているが、力を緩和するには溝幅を大
きくする必要があり、その結果熱伝導に寄与する断面積
が小さくなり、十分な冷却性能が得られないという問題
があった。さらに、これらの弾力性を有する樹脂を用い
る例では、発熱部材の接触面内に温度分布がある場合、
熱伝導率が比較的小さいため、面方向へ熱が拡散されず
熱伝導部材の断面が有効に生かされていなかった。
造のものは、小さい力で接触させるためには金属板の肉
厚を薄くする必要がある。それに伴い、板バネの断面積
が小さくなり、発熱部材と放熱部材との間の熱抵抗が大
きくなって十分な冷却性能が得られないという問題があ
った。一方、弾力性樹脂を用いる例では、発熱部材と放
熱部材との間の距離が、外部から加わる衝撃や熱変形に
よって変化した場合、樹脂自体には弾力性があっても、
大きな力が加わらないと接触面全体が厚み方向へ変形し
ない構造のものであり、発熱部材にダメージを与えてし
まうという問題がある。さらに、発熱部材と放熱部材と
の間の距離が、大きくなった時にその変位に追従できな
い構造のものであり、接触面に隙間が生じた場合、熱を
伝えられなくなるという問題がある。特開平２−１６６
７５５号公報に記載の例は、この問題を解決するために
面上に溝を形成しているが、力を緩和するには溝幅を大
きくする必要があり、その結果熱伝導に寄与する断面積
が小さくなり、十分な冷却性能が得られないという問題
があった。さらに、これらの弾力性を有する樹脂を用い
る例では、発熱部材の接触面内に温度分布がある場合、
熱伝導率が比較的小さいため、面方向へ熱が拡散されず
熱伝導部材の断面が有効に生かされていなかった。
【０００４】本発明の第１の目的は、発熱部材と放熱部
材との間の距離が変動してもそれに追従して適正な押し
つけ力を発生する柔軟な構造の熱伝導部材及びそれを用
いた冷却装置、電子機器を提供することにある。
材との間の距離が変動してもそれに追従して適正な押し
つけ力を発生する柔軟な構造の熱伝導部材及びそれを用
いた冷却装置、電子機器を提供することにある。
【０００５】本発明の第２の目的は、柔軟な構造で、か
つ発熱部材の接触面方向に熱拡散させることによって小
さい熱抵抗で熱を伝導する熱伝導部材及びそれを用いた
冷却装置、電子機器を提供することにある。
つ発熱部材の接触面方向に熱拡散させることによって小
さい熱抵抗で熱を伝導する熱伝導部材及びそれを用いた
冷却装置、電子機器を提供することにある。
【０００６】本発明の第３の目的は、上記第１、第２の
目的を同時に達成できる熱伝導部材及びそれを用いた冷
却装置、電子機器を提供することにある。
目的を同時に達成できる熱伝導部材及びそれを用いた冷
却装置、電子機器を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るために、本発明の熱伝導部材は、発熱部材と放熱部材
との間に介在され、該発熱部材で発生する熱を放熱部材
に伝熱する熱伝導部材であって、該熱伝導部材が、袋状
に形成された可とう性の膜と、該袋状の膜内に封入され
た流動性を有する液状媒体と前記膜に押し付け力を発生
するバネ部材とを備えていることを特徴とするものであ
る。
るために、本発明の熱伝導部材は、発熱部材と放熱部材
との間に介在され、該発熱部材で発生する熱を放熱部材
に伝熱する熱伝導部材であって、該熱伝導部材が、袋状
に形成された可とう性の膜と、該袋状の膜内に封入され
た流動性を有する液状媒体と前記膜に押し付け力を発生
するバネ部材とを備えていることを特徴とするものであ
る。
【０００８】又、前記熱伝導部材が、前記放熱部材に形
成された凹部に流動性を有する液状媒体とバネ部材を収
納するとともに可とう性の膜により膜内に封入されたも
のであり、前記バネ部材が前記膜に押し付け力を発生す
るように構成されていることを特徴とするものである。
成された凹部に流動性を有する液状媒体とバネ部材を収
納するとともに可とう性の膜により膜内に封入されたも
のであり、前記バネ部材が前記膜に押し付け力を発生す
るように構成されていることを特徴とするものである。
【０００９】又、前記バネ部材が板バネであって、複数
の舌片部を具備するものである。又、前記可とう性の膜
が、外側は融点の比較的高い樹脂層、中間はアルミ箔
層、内側は最外層の樹脂より融点の低い樹脂層でフィル
ム状に構成され、内側の樹脂層の熱融着によってフィル
ム同士が接着されているものである。
の舌片部を具備するものである。又、前記可とう性の膜
が、外側は融点の比較的高い樹脂層、中間はアルミ箔
層、内側は最外層の樹脂より融点の低い樹脂層でフィル
ム状に構成され、内側の樹脂層の熱融着によってフィル
ム同士が接着されているものである。
【００１０】上記第２の目的を達成するために、本発明
の熱伝導部材は、発熱部材と放熱部材との間に介在さ
れ、該発熱部材で発生する熱を放熱部材に伝熱する熱伝
導部材であって、該熱伝導部材が、袋状に形成された可
とう性の膜と、該袋状の膜内に封入された高い熱伝導性
を有する液状媒体と前記膜に押し付け力を発生し発熱部
材との接触面と平行な方向に拡がる面を有する高い熱伝
導性を有するバネ部材とを備えていることを特徴とする
ものである。
の熱伝導部材は、発熱部材と放熱部材との間に介在さ
れ、該発熱部材で発生する熱を放熱部材に伝熱する熱伝
導部材であって、該熱伝導部材が、袋状に形成された可
とう性の膜と、該袋状の膜内に封入された高い熱伝導性
を有する液状媒体と前記膜に押し付け力を発生し発熱部
材との接触面と平行な方向に拡がる面を有する高い熱伝
導性を有するバネ部材とを備えていることを特徴とする
ものである。
【００１１】又、前記発熱部材が複数個搭載されている
ものであって、前記バネ部材の複数の舌片部が前記複数
の発熱部材に対応する位置に形成されているものであ
る。又、前記熱伝導部材の厚さが５ｍｍ以下であるもの
である。又、前記液状媒が、シリコンオイル中にＺｎ
Ｏ、ダイヤモンド、あるいは金属系の粒子を混入したも
のである。又、前記フィンが２つ設けられるものであっ
て、該２つのフィンを組み合わせて配置し、面その組み
合わせ部に前記ゲル状樹脂を充填したものである。
ものであって、前記バネ部材の複数の舌片部が前記複数
の発熱部材に対応する位置に形成されているものであ
る。又、前記熱伝導部材の厚さが５ｍｍ以下であるもの
である。又、前記液状媒が、シリコンオイル中にＺｎ
Ｏ、ダイヤモンド、あるいは金属系の粒子を混入したも
のである。又、前記フィンが２つ設けられるものであっ
て、該２つのフィンを組み合わせて配置し、面その組み
合わせ部に前記ゲル状樹脂を充填したものである。
【００１２】上記第３の目的を達成するために、本発明
の熱伝導部材は、発熱部材と放熱部材との間に介在さ
れ、該発熱部材で発生する熱を放熱部材に伝熱する熱伝
導部材であって、該熱伝導部材が、袋状に形成された可
とう性の膜を有するものであり、高い熱伝導性を有する
液状媒体と、発熱部材との接触面と平行な方向に拡がる
面のベースを有するフィンと、前記膜に押し付け力を発
生する高い熱伝導性を有するバネ部材を前記袋状の膜内
に封入して形成されていることを特徴とするものであ
る。
の熱伝導部材は、発熱部材と放熱部材との間に介在さ
れ、該発熱部材で発生する熱を放熱部材に伝熱する熱伝
導部材であって、該熱伝導部材が、袋状に形成された可
とう性の膜を有するものであり、高い熱伝導性を有する
液状媒体と、発熱部材との接触面と平行な方向に拡がる
面のベースを有するフィンと、前記膜に押し付け力を発
生する高い熱伝導性を有するバネ部材を前記袋状の膜内
に封入して形成されていることを特徴とするものであ
る。
【００１３】又、複数の発熱部材と放熱部材との間に介
在され、該複数の発熱部材で発生する熱を放熱部材に伝
熱する熱伝導部材であって、該熱伝導部材が、前記複数
の発熱部材に接触する袋状に形成された可とう性の膜
と、該袋状の膜内に封入された高い熱伝導性を有する液
状媒体と前記膜に前記複数の発熱部材の個々に対応した
押し付け力を発生し発熱部材との接触面と平行な方向に
拡がる面を有する高い熱伝導性を有するバネ部材とを備
えていることを特徴とするものである。
在され、該複数の発熱部材で発生する熱を放熱部材に伝
熱する熱伝導部材であって、該熱伝導部材が、前記複数
の発熱部材に接触する袋状に形成された可とう性の膜
と、該袋状の膜内に封入された高い熱伝導性を有する液
状媒体と前記膜に前記複数の発熱部材の個々に対応した
押し付け力を発生し発熱部材との接触面と平行な方向に
拡がる面を有する高い熱伝導性を有するバネ部材とを備
えていることを特徴とするものである。
【００１４】又、該熱伝導部材が、発熱部材との接触面
と平行な方向に拡がる面のベースを有するフィンの一部
をフィンの底部が空間を有するようにゲル状樹脂中に入
り込ませて成形されているものであることを特徴とする
ものである。
と平行な方向に拡がる面のベースを有するフィンの一部
をフィンの底部が空間を有するようにゲル状樹脂中に入
り込ませて成形されているものであることを特徴とする
ものである。
【００１５】又、該熱伝導部材が、ゲル状樹脂中に発熱
部材との接触面と平行な方向に拡がる面を有する金属板
を設け、かつ前記放熱部材に形成された凹凸部の一部を
該凹凸部の底部が空間を有するようにゲル状樹脂中に入
り込ませて成形されているものであることを特徴とする
ものである。
部材との接触面と平行な方向に拡がる面を有する金属板
を設け、かつ前記放熱部材に形成された凹凸部の一部を
該凹凸部の底部が空間を有するようにゲル状樹脂中に入
り込ませて成形されているものであることを特徴とする
ものである。
【００１６】上記１から３の目的を達成するために、本
発明の冷却装置は、請求項２、３、５、６のいずれかに
記載の熱伝導部材を発熱部材側に前記平行な方向に拡が
る面を有するバネ部材もしくはベースを配置して前記発
熱部材と放熱部材との間に介在させて構成したことを特
徴とするものである。
発明の冷却装置は、請求項２、３、５、６のいずれかに
記載の熱伝導部材を発熱部材側に前記平行な方向に拡が
る面を有するバネ部材もしくはベースを配置して前記発
熱部材と放熱部材との間に介在させて構成したことを特
徴とするものである。
【００１７】上記１から３の目的を達成するために、本
発明の電子機器は、複数の半導体素子を搭載した電子回
路基板及びその周辺装置が金属面を有する筐体内に収容
されてなる電子機器において、請求項１から１３のいず
れかに記載の熱伝導部材を前記半導体素子と前記筐体の
金属面との間に介在させたことを特徴とするものであ
る。
発明の電子機器は、複数の半導体素子を搭載した電子回
路基板及びその周辺装置が金属面を有する筐体内に収容
されてなる電子機器において、請求項１から１３のいず
れかに記載の熱伝導部材を前記半導体素子と前記筐体の
金属面との間に介在させたことを特徴とするものであ
る。
【００１８】又、複数の半導体素子を搭載した電子回路
基板及びその周辺装置が金属製の筐体内に収容されてな
る電子機器において、半導体素子を搭載した電子回路基
板のうち特定の半導体素子が搭載された面を筐体の金属
壁面と対向して設置し、該特定の半導体素子と前記筐体
の金属壁面との間に請求項１から１３のいずれかに記載
の熱伝導部材を介在させたことを特徴とするものであ
る。
基板及びその周辺装置が金属製の筐体内に収容されてな
る電子機器において、半導体素子を搭載した電子回路基
板のうち特定の半導体素子が搭載された面を筐体の金属
壁面と対向して設置し、該特定の半導体素子と前記筐体
の金属壁面との間に請求項１から１３のいずれかに記載
の熱伝導部材を介在させたことを特徴とするものであ
る。
【００１９】
【作用】本発明の熱伝導部材及びそれを用いた電子機器
は、上記のように構成しているので、次のような作用を
有する。
は、上記のように構成しているので、次のような作用を
有する。
【００２０】熱伝導部材は、可とう性膜の袋中に流動性
を有するグリースが封入されているので柔軟性を有す
る。又、板バネを封入しているので、板バネの押し付け
力によって発熱部材と放熱部材との間の距離が外部から
加わる衝撃や熱変形によって変化しても、それに追従し
て適正な力で発熱部材と放熱部材とに押し付けられる。
また、板バネは、発熱部材との接触面方向に広がった金
属面を有するので、熱伝導率の高い金属によって、接触
面方向に熱が拡散される。このため、熱伝導部材の全断
面が熱伝導に寄与し、熱伝導性グリースの大きい熱伝導
率によって小さい熱抵抗で発熱部材から放熱部材に熱が
伝わり、発熱部材が効率よく冷却される。
を有するグリースが封入されているので柔軟性を有す
る。又、板バネを封入しているので、板バネの押し付け
力によって発熱部材と放熱部材との間の距離が外部から
加わる衝撃や熱変形によって変化しても、それに追従し
て適正な力で発熱部材と放熱部材とに押し付けられる。
また、板バネは、発熱部材との接触面方向に広がった金
属面を有するので、熱伝導率の高い金属によって、接触
面方向に熱が拡散される。このため、熱伝導部材の全断
面が熱伝導に寄与し、熱伝導性グリースの大きい熱伝導
率によって小さい熱抵抗で発熱部材から放熱部材に熱が
伝わり、発熱部材が効率よく冷却される。
【００２１】また、高熱伝導性のゲル状樹脂中に、フィ
ンの一部を樹脂中に入り込ませて成形しているので、発
熱部材と放熱部材との間の距離が外部から加わる衝撃や
熱変形によって変化しても、ゲル状樹脂の変形は、せん
断方向への変形になるので、変形しやすくなるとともに
バネ性も有する。一方、フィン部が樹脂中に入り込んで
いることによって伝導距離が短くなる。さらに、フィン
部で面積拡大されているので、熱伝導に寄与する面積が
大きなり、フィンはゲル状樹脂よりかなり大きい熱伝導
率を有するので、小さい熱抵抗で発熱部材から放熱部材
に熱が伝わり、発熱部材が効率よく冷却される。
ンの一部を樹脂中に入り込ませて成形しているので、発
熱部材と放熱部材との間の距離が外部から加わる衝撃や
熱変形によって変化しても、ゲル状樹脂の変形は、せん
断方向への変形になるので、変形しやすくなるとともに
バネ性も有する。一方、フィン部が樹脂中に入り込んで
いることによって伝導距離が短くなる。さらに、フィン
部で面積拡大されているので、熱伝導に寄与する面積が
大きなり、フィンはゲル状樹脂よりかなり大きい熱伝導
率を有するので、小さい熱抵抗で発熱部材から放熱部材
に熱が伝わり、発熱部材が効率よく冷却される。
【００２２】また、熱伝導部材を、複数の発熱部材が搭
載される配線基板と金属製筐体壁との間に介在させたの
で、発熱部材間に高さのばらつきがあっても各々の発熱
部材と金属製筐体壁とが効率良く熱的に接続されるとと
もに、金属製筐体の高い熱伝導率のために熱が広く筐体
壁に拡散され高い放熱性能が得られる。したがって、効
率的に発熱素子を冷却することができる。
載される配線基板と金属製筐体壁との間に介在させたの
で、発熱部材間に高さのばらつきがあっても各々の発熱
部材と金属製筐体壁とが効率良く熱的に接続されるとと
もに、金属製筐体の高い熱伝導率のために熱が広く筐体
壁に拡散され高い放熱性能が得られる。したがって、効
率的に発熱素子を冷却することができる。
【００２３】
【実施例】本発明の第１の実施例を図１から図５により
説明する。図１は本実施例の電子機器の横断面図、図２
から図５はそれぞれ熱伝導部材の縦断面図である。
説明する。図１は本実施例の電子機器の横断面図、図２
から図５はそれぞれ熱伝導部材の縦断面図である。
【００２４】本実施例は、熱伝導部材を電子機器の冷却
に適用した例を示しており、電子機器の全体構成を示し
ている図１から分かるように、本実施例の電子機器で
は、配線基板２の特に発熱量の大きい半導体素子２１
ａ、２１ｂを搭載した面を金属筐体３９に対向させて設
置し、半導体素子２１ａ、２１ｂの面と金属筐体との間
に熱伝導部材１を介在させている。筐体３９壁には、爪
３８が設けられており、この爪３８によって熱伝導部材
１が脱落することを防止している。
に適用した例を示しており、電子機器の全体構成を示し
ている図１から分かるように、本実施例の電子機器で
は、配線基板２の特に発熱量の大きい半導体素子２１
ａ、２１ｂを搭載した面を金属筐体３９に対向させて設
置し、半導体素子２１ａ、２１ｂの面と金属筐体との間
に熱伝導部材１を介在させている。筐体３９壁には、爪
３８が設けられており、この爪３８によって熱伝導部材
１が脱落することを防止している。
【００２５】熱伝導部材１は、次のように構成されてい
る。図２に示すように、熱伝導部材１は、袋状に成形し
た可とう性膜６の中に、流動性を有しかつ高い熱伝導性
を有するグリース４、接触面に対して接触面を押す方向
に力を発生するように面方向に広がりを持つ板バネ５を
封入して形成されている。この熱伝導部材１は、配線基
板２上に搭載された発熱電子部品２１と放熱部材３との
間に介在されている。放熱部材３は、筐体を構成する金
属壁、もしくは放熱フィンなどで構成されている。熱伝
導性グリース４は、シリコンオイル中にＺｎＯ、ダイヤ
モンド、あるいは金属系の粒子を混入したものである。
可とう性膜６は、多層構造になっており、外側は融点の
比較的高い樹脂層、中間はアルミ箔層、内側は最外層の
樹脂より融点の低い樹脂層でフィルム状に構成され、内
側の樹脂層の熱融着によってフィルム同士が接着されて
いる。アルミ箔は、グリースのオイル成分に対してバリ
ア性を有する。板バネ５は、リン青銅、黄銅などの銅系
合金の板を用い、板の両端をＵ字状に曲げて形成してい
る。材質を銅系の金属にする理由は、このように構成す
ることによってバネ自体にも高い熱伝導をもたせるため
である。板バネ５の板厚は、板バネ５の押付け力に応じ
て選定されるが、０．５ｍｍ以下程度の厚さのものを用
いる。また、さらに、端部を折り返して折り返し部５１
を形成し、この折り返し部５１に、極端な変形によって
板バネ５が弾性変形範囲内から逸脱しないようにストッ
パの機能を持たせている。
る。図２に示すように、熱伝導部材１は、袋状に成形し
た可とう性膜６の中に、流動性を有しかつ高い熱伝導性
を有するグリース４、接触面に対して接触面を押す方向
に力を発生するように面方向に広がりを持つ板バネ５を
封入して形成されている。この熱伝導部材１は、配線基
板２上に搭載された発熱電子部品２１と放熱部材３との
間に介在されている。放熱部材３は、筐体を構成する金
属壁、もしくは放熱フィンなどで構成されている。熱伝
導性グリース４は、シリコンオイル中にＺｎＯ、ダイヤ
モンド、あるいは金属系の粒子を混入したものである。
可とう性膜６は、多層構造になっており、外側は融点の
比較的高い樹脂層、中間はアルミ箔層、内側は最外層の
樹脂より融点の低い樹脂層でフィルム状に構成され、内
側の樹脂層の熱融着によってフィルム同士が接着されて
いる。アルミ箔は、グリースのオイル成分に対してバリ
ア性を有する。板バネ５は、リン青銅、黄銅などの銅系
合金の板を用い、板の両端をＵ字状に曲げて形成してい
る。材質を銅系の金属にする理由は、このように構成す
ることによってバネ自体にも高い熱伝導をもたせるため
である。板バネ５の板厚は、板バネ５の押付け力に応じ
て選定されるが、０．５ｍｍ以下程度の厚さのものを用
いる。また、さらに、端部を折り返して折り返し部５１
を形成し、この折り返し部５１に、極端な変形によって
板バネ５が弾性変形範囲内から逸脱しないようにストッ
パの機能を持たせている。
【００２６】本実施例の熱伝導部材１は、可とう性膜６
の袋中に流動性を有するグリースが封入されているので
柔軟性を有する。さらに、板バネ５を封入しているの
で、板バネ５の押しつけ力によって、発熱電子部品２１
と放熱部材３との間の距離が外部から加わる衝撃や熱変
形によって変化しても、その距離の変化に追従して適正
な力で発熱電子部品２１と放熱部材３とに押し付けられ
る。また、板バネ５は、接触面方向に広がった金属面を
有するように形成されているので、熱伝導率の高い金属
面を通して接触面方向に熱が拡散される。従って、金属
面の接触面方向の全断面が熱伝達に寄与し、熱伝導部材
３の熱伝導と、高い熱伝導率の熱伝導性グリースによっ
て小さい熱抵抗で発熱電子部品２１から放熱部材３に熱
が伝わるため、発熱電子部品が効率よく冷却される。
の袋中に流動性を有するグリースが封入されているので
柔軟性を有する。さらに、板バネ５を封入しているの
で、板バネ５の押しつけ力によって、発熱電子部品２１
と放熱部材３との間の距離が外部から加わる衝撃や熱変
形によって変化しても、その距離の変化に追従して適正
な力で発熱電子部品２１と放熱部材３とに押し付けられ
る。また、板バネ５は、接触面方向に広がった金属面を
有するように形成されているので、熱伝導率の高い金属
面を通して接触面方向に熱が拡散される。従って、金属
面の接触面方向の全断面が熱伝達に寄与し、熱伝導部材
３の熱伝導と、高い熱伝導率の熱伝導性グリースによっ
て小さい熱抵抗で発熱電子部品２１から放熱部材３に熱
が伝わるため、発熱電子部品が効率よく冷却される。
【００２７】図３に熱伝導部材の変形例を示す。この例
は、図２と同様な構成であるが、板バネ５の舌片部５ａ
の数を増やして、バネ自体の熱伝導による熱伝達を高
め、熱抵抗をさらに小さくするものである。板バネ５
は、一枚の板から複数の舌片部５ａを形成しても良く、
この場合は、板の中央部から舌片部５ａを折り返すよう
にして形成する。又、図２で説明したような板バネに、
後から舌片部５ａを接合して形成しても良い。板バネ５
の舌片部５ａの数を増加させると押し付け力が増大する
ため、この押し付け力を適正に調節するためには、板厚
を薄くする必要がある。板バネ５のバネ定数は、板厚の
３乗に比例するため、例えば、舌片数５ａを２倍に増や
した場合、同じ板厚のときバネ力は２倍になるので、第
１の実施例と同じバネ力に設定するためには板バネ５ａ
の板厚を０．７９倍する。この場合板厚は０．７９にな
るだけであるので、板バネ５自体の熱伝導はあまり低下
せず、上記したように熱抵抗を小さくする効果は、それ
ほど損なわれない。なお、発熱電子部品の発熱量が比較
的小さい場合などは、板バネ５だけ熱伝導部材を構成し
ても良い。
は、図２と同様な構成であるが、板バネ５の舌片部５ａ
の数を増やして、バネ自体の熱伝導による熱伝達を高
め、熱抵抗をさらに小さくするものである。板バネ５
は、一枚の板から複数の舌片部５ａを形成しても良く、
この場合は、板の中央部から舌片部５ａを折り返すよう
にして形成する。又、図２で説明したような板バネに、
後から舌片部５ａを接合して形成しても良い。板バネ５
の舌片部５ａの数を増加させると押し付け力が増大する
ため、この押し付け力を適正に調節するためには、板厚
を薄くする必要がある。板バネ５のバネ定数は、板厚の
３乗に比例するため、例えば、舌片数５ａを２倍に増や
した場合、同じ板厚のときバネ力は２倍になるので、第
１の実施例と同じバネ力に設定するためには板バネ５ａ
の板厚を０．７９倍する。この場合板厚は０．７９にな
るだけであるので、板バネ５自体の熱伝導はあまり低下
せず、上記したように熱抵抗を小さくする効果は、それ
ほど損なわれない。なお、発熱電子部品の発熱量が比較
的小さい場合などは、板バネ５だけ熱伝導部材を構成し
ても良い。
【００２８】なお、図１に示す例では、筐体底面部を放
熱面として利用している例を示したが、例えば、キ−ボ
−ド３６を支持している金属板６３を放熱面として利用
するように配線基板２及び熱伝導部材１を設置しても良
い。
熱面として利用している例を示したが、例えば、キ−ボ
−ド３６を支持している金属板６３を放熱面として利用
するように配線基板２及び熱伝導部材１を設置しても良
い。
【００２９】図４にさらに熱伝導部材の変形例を示す。
この例は、図２に示す実施例と同様に袋状に成形した可
とう性フィルム６の中に、流動性を有しかつ高熱伝導性
のグリース４とともに発熱電子部品の面積と同程度ある
いはそれ以上の接触面積のベースを有する金属性のフィ
ン７をそのフィンが対向するように組み合わせ、本実施
例では、フィン７の中央部にコイルバネ８を、フィン７
の両端のベース部に板バネ５２を接触させて封入してい
る。ここで、金属性のフィン７としてはアルミ、銅など
が用いられる。なお、コイルバネ８及び板バネ５２は両
方設けてもよく、どちらか一方でも良い。
この例は、図２に示す実施例と同様に袋状に成形した可
とう性フィルム６の中に、流動性を有しかつ高熱伝導性
のグリース４とともに発熱電子部品の面積と同程度ある
いはそれ以上の接触面積のベースを有する金属性のフィ
ン７をそのフィンが対向するように組み合わせ、本実施
例では、フィン７の中央部にコイルバネ８を、フィン７
の両端のベース部に板バネ５２を接触させて封入してい
る。ここで、金属性のフィン７としてはアルミ、銅など
が用いられる。なお、コイルバネ８及び板バネ５２は両
方設けてもよく、どちらか一方でも良い。
【００３０】本実施例によれば、熱伝導部材１は、図
２、図３に示す実施例で説明したと同様、柔軟性を有
し、発熱電子部品と放熱部材との間の適切な押し付け力
が得られる。また、フィン７は、接触面方向に広がった
ベース部を有するので、熱伝導率の高い金属によって接
触面方向に熱が拡散されるため、熱伝導部材が熱伝導に
寄与するとともに、フィン部で面積が拡大されており、
効率の高い熱伝導が得られる。なお、フィン間のギャッ
プは小さい方が熱伝導距離が小さくなるため、熱伝導性
能は向上するが、柔軟性が低下するので、発熱電子部品
の機器への搭載条件に応じて適正なフィン厚さ、枚数、
フィン間ギャップが選定される。
２、図３に示す実施例で説明したと同様、柔軟性を有
し、発熱電子部品と放熱部材との間の適切な押し付け力
が得られる。また、フィン７は、接触面方向に広がった
ベース部を有するので、熱伝導率の高い金属によって接
触面方向に熱が拡散されるため、熱伝導部材が熱伝導に
寄与するとともに、フィン部で面積が拡大されており、
効率の高い熱伝導が得られる。なお、フィン間のギャッ
プは小さい方が熱伝導距離が小さくなるため、熱伝導性
能は向上するが、柔軟性が低下するので、発熱電子部品
の機器への搭載条件に応じて適正なフィン厚さ、枚数、
フィン間ギャップが選定される。
【００３１】図５にさらに熱伝導部材の変形例を示す。
この例は、配線基板２上に搭載された高さの異なる複数
の発熱電子部品２１、２２と放熱部材３との間に、一つ
の熱伝導部材１を介在させてこの高さの異なる複数の発
熱電子部品を一括して冷却する場合の例である。熱伝導
部材１の構成は、図１に示す実施例と同様であるが、放
熱部材３側に設けられた一つの板バネ５に、発熱電子部
品２１、２２に対応した位置に複数の舌片５ａ、５ｂ、
５ｃを設けて、各々の発熱電子部品２１、２２に押し付
け力を発生させている。舌片５ａ、５ｂ、５ｃは、一枚
の金属板である板バネ５の各部分からＵ字状に折り返し
た構造、あるいは一枚の金属板である板バネ５に複数の
舌片５ａ、５ｂ、５ｃを接合した構造のものでも良い。
この例は、配線基板２上に搭載された高さの異なる複数
の発熱電子部品２１、２２と放熱部材３との間に、一つ
の熱伝導部材１を介在させてこの高さの異なる複数の発
熱電子部品を一括して冷却する場合の例である。熱伝導
部材１の構成は、図１に示す実施例と同様であるが、放
熱部材３側に設けられた一つの板バネ５に、発熱電子部
品２１、２２に対応した位置に複数の舌片５ａ、５ｂ、
５ｃを設けて、各々の発熱電子部品２１、２２に押し付
け力を発生させている。舌片５ａ、５ｂ、５ｃは、一枚
の金属板である板バネ５の各部分からＵ字状に折り返し
た構造、あるいは一枚の金属板である板バネ５に複数の
舌片５ａ、５ｂ、５ｃを接合した構造のものでも良い。
【００３２】本実施例によれば、複数の高さの異なる発
熱電子部品を配線基板２上に搭載した場合であっても一
括して効率よく冷却することができる。
熱電子部品を配線基板２上に搭載した場合であっても一
括して効率よく冷却することができる。
【００３３】本発明の第２の実施例を図６、図７により
説明する。図６、図７はそれぞれ本実施例の熱伝導部材
の縦断面図である。
説明する。図６、図７はそれぞれ本実施例の熱伝導部材
の縦断面図である。
【００３４】図６から分かるように、本実施例の熱伝導
部材は、図５に示す実施例と同様な構成であるが、配線
基板２、複数の半導体チップ２３、２４、熱伝導部材
１、放熱フィン３１で構成されたマルチチップモジュー
ルの例である。本実施例のマルチチップモジュールは、
配線基板２上に大きさあるいは高さの異なる複数の半導
体チップ２３、２４が搭載されて電子回路が構成されて
おり、放熱フィン３１が配線基板２に固定されている。
半導体チップ２３、２４と放熱フィン３１との間には、
熱伝導部材１が設置されている。熱伝導部材１の構成
は、図４に示す実施例と同様に、一つの板バネ５に半導
体チップに対応した位置に複数の舌片５ａ、５ｂ、５ｃ
を設けて各々の半導体チップ２３、２４に押し付け力を
発生させている。舌片５ａ、５ｂ、５ｃは、一枚の金属
板である板バネ５の各部分からＵ字状に折り返した構
造、あるいは一枚の金属板である板バネに複数の舌片を
接合した構造のものでも良い。本実施例によれば、高さ
の異なる複数の半導体チップが混在したモジュールであ
っても、全ての半導体素子で発生する熱を放熱フィンに
効率よく熱伝達でき、効率よく冷却できる。従って、各
々の半導体素子にそれぞれに個別に放熱フィンを取り付
ける必要がなく簡単な構造にできる。
部材は、図５に示す実施例と同様な構成であるが、配線
基板２、複数の半導体チップ２３、２４、熱伝導部材
１、放熱フィン３１で構成されたマルチチップモジュー
ルの例である。本実施例のマルチチップモジュールは、
配線基板２上に大きさあるいは高さの異なる複数の半導
体チップ２３、２４が搭載されて電子回路が構成されて
おり、放熱フィン３１が配線基板２に固定されている。
半導体チップ２３、２４と放熱フィン３１との間には、
熱伝導部材１が設置されている。熱伝導部材１の構成
は、図４に示す実施例と同様に、一つの板バネ５に半導
体チップに対応した位置に複数の舌片５ａ、５ｂ、５ｃ
を設けて各々の半導体チップ２３、２４に押し付け力を
発生させている。舌片５ａ、５ｂ、５ｃは、一枚の金属
板である板バネ５の各部分からＵ字状に折り返した構
造、あるいは一枚の金属板である板バネに複数の舌片を
接合した構造のものでも良い。本実施例によれば、高さ
の異なる複数の半導体チップが混在したモジュールであ
っても、全ての半導体素子で発生する熱を放熱フィンに
効率よく熱伝達でき、効率よく冷却できる。従って、各
々の半導体素子にそれぞれに個別に放熱フィンを取り付
ける必要がなく簡単な構造にできる。
【００３５】図７に変形例を示す。この例は、放熱フィ
ン３１と熱伝導部材１とを一体化している構成のもので
ある。放熱フィン３の底部には凹部が形成され、この凹
部に熱伝導グリース４と複数の舌片部を有する板バネ５
を設置して、可とう性フィルム６によって封止してい
る。熱伝導性グリース４、板バネ５、可とう性フィルム
６は、これまで述べた実施例のものと同様の構成であ
る。本実施例によれば、発熱部材の面の平面度が一様に
形成されていない場合や、例えば図６に示したように複
数の発熱部材が並んで構成されている場合でも、簡単な
構造の一つの放熱フィンを取り付けるだけで冷却するこ
とができる。
ン３１と熱伝導部材１とを一体化している構成のもので
ある。放熱フィン３の底部には凹部が形成され、この凹
部に熱伝導グリース４と複数の舌片部を有する板バネ５
を設置して、可とう性フィルム６によって封止してい
る。熱伝導性グリース４、板バネ５、可とう性フィルム
６は、これまで述べた実施例のものと同様の構成であ
る。本実施例によれば、発熱部材の面の平面度が一様に
形成されていない場合や、例えば図６に示したように複
数の発熱部材が並んで構成されている場合でも、簡単な
構造の一つの放熱フィンを取り付けるだけで冷却するこ
とができる。
【００３６】なお、図２から図７で示した実施例におい
ては、熱伝導性グリースを適用した例を示したが、熱伝
導率の大きいシリコンオイルなどの液体でも良い。
ては、熱伝導性グリースを適用した例を示したが、熱伝
導率の大きいシリコンオイルなどの液体でも良い。
【００３７】本発明の第３の実施例を図８から図１０に
より説明する。図８から図１０はそれぞれ本実施例の熱
伝導部材の縦断面図である。
より説明する。図８から図１０はそれぞれ本実施例の熱
伝導部材の縦断面図である。
【００３８】図８から分かるように、熱伝導部材１を、
発熱電子部品２１の面積と同程度あるいはそれ以上の接
触面を有する金属性のベースに金属性のフィン４１を、
高い熱伝導性を有するゲル状樹脂１０中にフィン４１の
一部が樹脂中に入り込むように成形して形成されてい
る。この熱伝導部材１を、配線基板２上に搭載された発
熱電子部品２１と放熱部材３との間に介在させている。
ここで、ゲル状樹脂１０とフィン４１の底部との間に空
間４２が形成されており、ゲル状樹脂１０の変形が吸収
できるようになっている。本実施例では、高い熱伝導性
を有するゲル状樹脂１０中に、フィン４１の一部が入り
込むように成形しているので、発熱電子部品２１と放熱
部材３との間の距離が外部から加わる衝撃や熱変形によ
って変化しても、ゲル状樹脂の変形はせん断方向への変
形になるので、変形しやすいとともにバネ性も有する。
一方、フィン４１部をゲル状樹脂１０中に入り込むよう
に構成することによって伝導距離が短くしている、フィ
ン４１部を設けているので面積を拡大し、熱伝導に寄与
する面積を大きくしているので、フィン４１はゲル状樹
脂１０よりかなり大きい熱伝導率を有するため、小さい
熱抵抗で発熱電子部品２１から放熱部材３に熱が伝わ
り、発熱電子部品２１を効率よく冷却することができ
る。
発熱電子部品２１の面積と同程度あるいはそれ以上の接
触面を有する金属性のベースに金属性のフィン４１を、
高い熱伝導性を有するゲル状樹脂１０中にフィン４１の
一部が樹脂中に入り込むように成形して形成されてい
る。この熱伝導部材１を、配線基板２上に搭載された発
熱電子部品２１と放熱部材３との間に介在させている。
ここで、ゲル状樹脂１０とフィン４１の底部との間に空
間４２が形成されており、ゲル状樹脂１０の変形が吸収
できるようになっている。本実施例では、高い熱伝導性
を有するゲル状樹脂１０中に、フィン４１の一部が入り
込むように成形しているので、発熱電子部品２１と放熱
部材３との間の距離が外部から加わる衝撃や熱変形によ
って変化しても、ゲル状樹脂の変形はせん断方向への変
形になるので、変形しやすいとともにバネ性も有する。
一方、フィン４１部をゲル状樹脂１０中に入り込むよう
に構成することによって伝導距離が短くしている、フィ
ン４１部を設けているので面積を拡大し、熱伝導に寄与
する面積を大きくしているので、フィン４１はゲル状樹
脂１０よりかなり大きい熱伝導率を有するため、小さい
熱抵抗で発熱電子部品２１から放熱部材３に熱が伝わ
り、発熱電子部品２１を効率よく冷却することができ
る。
【００３９】図９に変形例を示す。この例は、図８に示
す実施例と同様な構成であるが、ゲル状樹脂１０の両側
に金属性のフィン４１を配置し、ゲル状樹脂１０の両面
からフィン４１の一部がゲル状樹脂１０中にそれぞれの
フィン４１が噛み合う形で入り込むように成形してい
る。本実施例においても、ゲル状樹脂１０とフィン４１
底部との間に空間４２が形成されており、ゲル状樹脂１
０の変形を吸収できるようになっている。本実施例によ
れば、フィン４１はゲル状樹脂１０よりかなり高い熱伝
導率を有するので、伝導距離がフィン間のギャップだけ
で決まるとともに、熱伝導に寄与する面積を大幅に大き
くすることができるので、小さい熱抵抗で熱伝達でき
る。なお、図８、図９で示したフィン４１の形状として
は、平行平板フィンや、ピン状フィンを適用する。ま
た、フィン４１の先端部を鋭角に形成することによっ
て、柔軟性に富むようにすることができる。
す実施例と同様な構成であるが、ゲル状樹脂１０の両側
に金属性のフィン４１を配置し、ゲル状樹脂１０の両面
からフィン４１の一部がゲル状樹脂１０中にそれぞれの
フィン４１が噛み合う形で入り込むように成形してい
る。本実施例においても、ゲル状樹脂１０とフィン４１
底部との間に空間４２が形成されており、ゲル状樹脂１
０の変形を吸収できるようになっている。本実施例によ
れば、フィン４１はゲル状樹脂１０よりかなり高い熱伝
導率を有するので、伝導距離がフィン間のギャップだけ
で決まるとともに、熱伝導に寄与する面積を大幅に大き
くすることができるので、小さい熱抵抗で熱伝達でき
る。なお、図８、図９で示したフィン４１の形状として
は、平行平板フィンや、ピン状フィンを適用する。ま
た、フィン４１の先端部を鋭角に形成することによっ
て、柔軟性に富むようにすることができる。
【００４０】ここで、フィン４１間のギャップを小さく
することによって熱抵抗を小さくすることができるが、
柔軟性を損なうことになる。そのため、フィンの幅（ピ
ン状フィンの場合はピンの直径がこれに相当する。）を
小さくすることによって、フィンの熱伝導率がゲル状樹
脂のそれよりかなり大きいことを利用して、熱抵抗を増
大させることなく柔軟性に富ますことができる。なお、
発熱電子部品の発熱量などによって適正な寸法が選定さ
れる。
することによって熱抵抗を小さくすることができるが、
柔軟性を損なうことになる。そのため、フィンの幅（ピ
ン状フィンの場合はピンの直径がこれに相当する。）を
小さくすることによって、フィンの熱伝導率がゲル状樹
脂のそれよりかなり大きいことを利用して、熱抵抗を増
大させることなく柔軟性に富ますことができる。なお、
発熱電子部品の発熱量などによって適正な寸法が選定さ
れる。
【００４１】図１０にさらに変形例を示す。この例は、
放熱部材３に凹凸部を形成し、この放熱部材３の凹凸部
がゲル状樹脂１０中にくい込むように形成して、ゲル状
樹脂１０側を配線基板２上に搭載された発熱電子部品２
１に押し当てている。ゲル状樹脂１０中の発熱電子部品
２１との接触面の近傍には接触面方向に広がる金属板１
１が設けられている。ここで、放熱部材３に形成する凹
凸部は、先端が鋭角状に形成するのが好ましい。
放熱部材３に凹凸部を形成し、この放熱部材３の凹凸部
がゲル状樹脂１０中にくい込むように形成して、ゲル状
樹脂１０側を配線基板２上に搭載された発熱電子部品２
１に押し当てている。ゲル状樹脂１０中の発熱電子部品
２１との接触面の近傍には接触面方向に広がる金属板１
１が設けられている。ここで、放熱部材３に形成する凹
凸部は、先端が鋭角状に形成するのが好ましい。
【００４２】本実施例においても、図８、図９に示す実
施例と同様、発熱電子部品２１と放熱部材３との間の距
離が外部から加わる衝撃や熱変形によって変化しても、
ゲル状樹脂１０の変形は、放熱部３の凹凸部のせん断方
向の変形となるので、変形しやすくできるとともにバネ
性も有する。又、接触面方向に広がった金属面を有する
ので、熱伝導率の高い金属によって、接触面方向に熱が
拡散される。このため、熱伝導部材の接触面方向の全断
面が熱伝達に寄与し、簡単な構造でかつ小さい熱抵抗で
発熱電子部品から放熱部材に熱が伝わり、発熱電子部品
が効率よく冷却される。
施例と同様、発熱電子部品２１と放熱部材３との間の距
離が外部から加わる衝撃や熱変形によって変化しても、
ゲル状樹脂１０の変形は、放熱部３の凹凸部のせん断方
向の変形となるので、変形しやすくできるとともにバネ
性も有する。又、接触面方向に広がった金属面を有する
ので、熱伝導率の高い金属によって、接触面方向に熱が
拡散される。このため、熱伝導部材の接触面方向の全断
面が熱伝達に寄与し、簡単な構造でかつ小さい熱抵抗で
発熱電子部品から放熱部材に熱が伝わり、発熱電子部品
が効率よく冷却される。
【００４３】本発明の第４の実施例を図１１により説明
する。図１１は本実施例の電子機器の部分横断面図であ
る。
する。図１１は本実施例の電子機器の部分横断面図であ
る。
【００４４】本実施例は、熱伝導部材を電子機器の冷却
に適用した例を示しているが、本実施例においては、電
子機器を構成する配線基板２のうち、発熱量の特に大き
い半導体素子２１ａ、２１ｂを搭載している電子回路部
を別基板６０として分離し、両者をコネクタ６１で電気
的に接続している。分離する電子回路部は、回路の動作
速度を考慮して複数の半導体素子を搭載することもでき
る。高発熱部を含む基板６０は、特に発熱量の大きい半
導体素子面を金属筐体３９に対向させて設置しており、
半導体素子面と金属筐体３９との間に熱伝導部材１を介
在させている。図１１では、筐体３９の底面部を放熱面
とした例を示したが、スペ−スに余裕がある場合は、筐
体３９の上面部あるいは側面部を放熱面としてもよい。
に適用した例を示しているが、本実施例においては、電
子機器を構成する配線基板２のうち、発熱量の特に大き
い半導体素子２１ａ、２１ｂを搭載している電子回路部
を別基板６０として分離し、両者をコネクタ６１で電気
的に接続している。分離する電子回路部は、回路の動作
速度を考慮して複数の半導体素子を搭載することもでき
る。高発熱部を含む基板６０は、特に発熱量の大きい半
導体素子面を金属筐体３９に対向させて設置しており、
半導体素子面と金属筐体３９との間に熱伝導部材１を介
在させている。図１１では、筐体３９の底面部を放熱面
とした例を示したが、スペ−スに余裕がある場合は、筐
体３９の上面部あるいは側面部を放熱面としてもよい。
【００４５】本実施例によれば、複数の発熱部材と金属
筐体壁との間が柔軟な熱伝導部材で接続されるので、発
熱部材間に高さのばらつきがあっても各々の発熱部材と
金属製筐体壁とが効率良く熱的に接続される。又、金属
製筐体の高い熱伝導率のために熱が広く筐体壁に拡散さ
れ高い放熱性能が得られるとともに、筐体壁が部分的に
高い温度になることがない。
筐体壁との間が柔軟な熱伝導部材で接続されるので、発
熱部材間に高さのばらつきがあっても各々の発熱部材と
金属製筐体壁とが効率良く熱的に接続される。又、金属
製筐体の高い熱伝導率のために熱が広く筐体壁に拡散さ
れ高い放熱性能が得られるとともに、筐体壁が部分的に
高い温度になることがない。
【００４６】なお、以上説明した実施例では、電子機器
の発熱電子部品を冷却する例を示したが、電子機器以外
の発熱部材を有する機器の冷却にも適用できる。
の発熱電子部品を冷却する例を示したが、電子機器以外
の発熱部材を有する機器の冷却にも適用できる。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第１に発熱部材と放熱部材との距離が変動してもそれに
追従し、適正な押し付け力を発生する柔軟な構造の小さ
い熱抵抗で熱を伝導できる熱伝導部材及びそれを用いた
電子機器を提供できる。
第１に発熱部材と放熱部材との距離が変動してもそれに
追従し、適正な押し付け力を発生する柔軟な構造の小さ
い熱抵抗で熱を伝導できる熱伝導部材及びそれを用いた
電子機器を提供できる。
【００４８】第２に柔軟な構造で、かつ発熱部材の接触
面方向に熱拡散させることによって小さい熱抵抗で熱を
伝導する熱伝導部材及びそれを用いた冷却装置、電子機
器を提供できる。
面方向に熱拡散させることによって小さい熱抵抗で熱を
伝導する熱伝導部材及びそれを用いた冷却装置、電子機
器を提供できる。
【００４９】第３に熱伝導部材は、可とう性フィルムの
袋中に流動性を有するグリースが封入されているので柔
軟性を有する。又、板バネを封入しているので、板バネ
の押し付け力によって、発熱部材と放熱部材との間の距
離が変化しても、それに追従して適正な力で押し付ける
ことができる。又、板バネは、接触面方向に広がった金
属面を有するので、金属の大きい熱伝導率によって、接
触面方向に熱が拡散され、熱伝導部材の全断面が熱伝導
に寄与する。これにより、小さい熱抵抗で発熱部材から
放熱部材に熱を伝えることができる。
袋中に流動性を有するグリースが封入されているので柔
軟性を有する。又、板バネを封入しているので、板バネ
の押し付け力によって、発熱部材と放熱部材との間の距
離が変化しても、それに追従して適正な力で押し付ける
ことができる。又、板バネは、接触面方向に広がった金
属面を有するので、金属の大きい熱伝導率によって、接
触面方向に熱が拡散され、熱伝導部材の全断面が熱伝導
に寄与する。これにより、小さい熱抵抗で発熱部材から
放熱部材に熱を伝えることができる。
【００５０】
【図１】本発明の第１の実施例である電子機器の斜視図
である。
である。
【図２】本実施例の熱伝導部材の縦断面図である。
【図３】本実施例の熱伝導部材の縦断面図である。
【図４】本実施例の熱伝導部材の縦断面図である。
【図５】本実施例の熱伝導部材の縦断面図である。
【図６】本発明の第２の実施例を示す熱伝導部材の縦断
面図である。
面図である。
【図７】本実施例の熱伝導部材の縦断面図である。
【図８】本発明の第３の実施例を示す熱伝導部材の縦断
面図である。
面図である。
【図９】本実施例の熱伝導部材の縦断面図である。
【図１０】本実施例の熱伝導部材の縦断面図である。
【図１１】本発明の第４の実施例である電子機器の斜視
図である。
図である。
１…熱伝導部材、２…配線基板、３…放熱部材、４…熱
伝導性グリース、５…板バネ、６…可とう性フィルム、
７…フィン、１０…ゲル状樹脂、２１…発熱電子部品、
３１、４１…フィン、３９…金属製筐体。
伝導性グリース、５…板バネ、６…可とう性フィルム、
７…フィン、１０…ゲル状樹脂、２１…発熱電子部品、
３１、４１…フィン、３９…金属製筐体。
フロントページの続き (72)発明者 岩井 進 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所オフィスシステム事業部内
Claims (16)
- 【請求項１】発熱部材と放熱部材との間に介在され、該
発熱部材で発生する熱を放熱部材に伝熱する熱伝導部材
であって、該熱伝導部材が、袋状に形成された可とう性
の膜と、該袋状の膜内に封入された流動性を有する液状
媒体と前記膜に押し付け力を発生するバネ部材とを備え
ていることを特徴とする熱伝導部材。 - 【請求項２】発熱部材と放熱部材との間に介在され、該
発熱部材で発生する熱を放熱部材に伝熱する熱伝導部材
であって、該熱伝導部材が、袋状に形成された可とう性
の膜と、該袋状の膜内に封入された高い熱伝導性を有す
る液状媒体と前記膜に押し付け力を発生し発熱部材との
接触面と平行な方向に拡がる面を有する高い熱伝導性を
有するバネ部材とを備えていることを特徴とする熱伝導
部材。 - 【請求項３】発熱部材と放熱部材との間に介在され、該
発熱部材で発生する熱を放熱部材に伝熱する熱伝導部材
であって、該熱伝導部材が、袋状に形成された可とう性
の膜を有するものであり、高い熱伝導性を有する液状媒
体と、発熱部材との接触面と平行な方向に拡がる面のベ
ースを有するフィンと、前記膜に押し付け力を発生する
高い熱伝導性を有するバネ部材を前記袋状の膜内に封入
して形成されていることを特徴とする熱伝導部材。 - 【請求項４】発熱部材と放熱部材との間に介在され、該
発熱部材で発生する熱を放熱部材に伝熱する熱伝導部材
であって、該熱伝導部材が、前記放熱部材に形成された
凹部に流動性を有する液状媒体とバネ部材を収納すると
ともに可とう性の膜により膜内に封入されたものであ
り、前記バネ部材が前記膜に押し付け力を発生するよう
に構成されていることを特徴とする熱伝導部材。 - 【請求項５】複数の発熱部材と放熱部材との間に介在さ
れ、該複数の発熱部材で発生する熱を放熱部材に伝熱す
る熱伝導部材であって、該熱伝導部材が、前記複数の発
熱部材に接触する袋状に形成された可とう性の膜と、該
袋状の膜内に封入された高い熱伝導性を有する液状媒体
と前記膜に前記複数の発熱部材の個々に対応した押し付
け力を発生し発熱部材との接触面と平行な方向に拡がる
面を有する高い熱伝導性を有するバネ部材とを備えてい
ることを特徴とする熱伝導部材。 - 【請求項６】発熱部材と放熱部材との間に介在され、発
熱部材で発生する熱を放熱部材に伝熱する熱伝導部材で
あって、該熱伝導部材が、発熱部材との接触面と平行な
方向に拡がる面のベースを有するフィンの一部をフィン
の底部が空間を有するようにゲル状樹脂中に入り込ませ
て成形されているものであることを特徴とする熱伝導部
材。 - 【請求項７】発熱部材と放熱部材との間に介在され、発
熱部材で発生する熱を放熱部材に伝熱する熱伝導部材で
あって、該熱伝導部材が、ゲル状樹脂中に発熱部材との
接触面と平行な方向に拡がる面を有する金属板を設け、
かつ前記放熱部材に形成された凹凸部の一部を該凹凸部
の底部が空間を有するようにゲル状樹脂中に入り込ませ
て成形されているものであることを特徴とする熱伝導部
材。 - 【請求項８】前記バネ部材が板バネであって、複数の舌
片部を具備するものである請求項１から５のいずれかに
記載の熱伝導部材。 - 【請求項９】前記発熱部材が複数個搭載されているもの
であって、前記バネ部材の複数の舌片部が前記複数の発
熱部材に対応する位置に形成されている請求項８に記載
の熱伝導部材。 - 【請求項１０】前記可とう性の膜が、外側は融点の比較
的高い樹脂層、中間はアルミ箔層、内側は最外層の樹脂
より融点の低い樹脂層でフィルム状に構成され、内側の
樹脂層の熱融着によってフィルム同士が接着されている
ものである請求項１から５、８、９のいずれかに記載の
熱伝導部材。 - 【請求項１１】前記熱伝導部材の厚さが５ｍｍ以下であ
る請求項１から５のいずれかに記載の熱伝導部材。 - 【請求項１２】前記液状媒体が、シリコンオイル中にＺ
ｎＯ、ダイヤモンド、あるいは金属系の粒子を混入した
ものである請求項１から５のいずれかに記載の熱伝導部
材。 - 【請求項１３】前記フィンが２つ設けられるものであっ
て、該２つのフィンを組み合わせて配置し、面その組み
合わせ部に前記ゲル状樹脂を充填した請求項６に記載の
熱伝導部材。 - 【請求項１４】請求項２、３、５、６のいずれかに記載
の熱伝導部材を発熱部材側に前記平行な方向に拡がる面
を有するバネ部材もしくはベースを配置して前記発熱部
材と放熱部材との間に介在させて構成したことを特徴と
する冷却装置。 - 【請求項１５】複数の半導体素子を搭載した電子回路基
板及びその周辺装置が金属面を有する筐体内に収容され
てなる電子機器において、請求項１から１３のいずれか
に記載の熱伝導部材を前記半導体素子と前記筐体の金属
面との間に介在させたことを特徴とする電子機器。 - 【請求項１６】複数の半導体素子を搭載した電子回路基
板及びその周辺装置が金属製の筐体内に収容されてなる
電子機器において、半導体素子を搭載した電子回路基板
のうち特定の半導体素子が搭載された面を筐体の金属壁
面と対向して設置し、該特定の半導体素子と前記筐体の
金属壁面との間に請求項１から１３のいずれかに記載の
熱伝導部材を介在させたことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6195140A JPH0864731A (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | 熱伝導部材及びそれを用いた冷却装置、電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6195140A JPH0864731A (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | 熱伝導部材及びそれを用いた冷却装置、電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864731A true JPH0864731A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16336120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6195140A Pending JPH0864731A (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | 熱伝導部材及びそれを用いた冷却装置、電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0864731A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003079436A1 (en) * | 2002-03-13 | 2003-09-25 | Tiqit Computers, Inc. | Computer assembly for facilitating heat dissipation |
| EP1328022A3 (de) * | 2002-01-14 | 2004-12-01 | Arnold Müller GmbH & Co. KG | Kühlvorrichtung für elektronische Bauteile |
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| JP2019012720A (ja) * | 2017-06-29 | 2019-01-24 | 北川工業株式会社 | 熱伝導液パック |
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-
1994
- 1994-08-19 JP JP6195140A patent/JPH0864731A/ja active Pending
Cited By (14)
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