JPH0867091A - ボ−ルペンチップの製造方法 - Google Patents
ボ−ルペンチップの製造方法Info
- Publication number
- JPH0867091A JPH0867091A JP6227214A JP22721494A JPH0867091A JP H0867091 A JPH0867091 A JP H0867091A JP 6227214 A JP6227214 A JP 6227214A JP 22721494 A JP22721494 A JP 22721494A JP H0867091 A JPH0867091 A JP H0867091A
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- diameter
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 内孔１にボ−ルを設置する前の第１のかしめ
加工を施し、ボ−ル５設置後第２のかしめ加工を施す。 【効果】 ボ−ルペンチップの本来の長所である筆記の
滑らかさを阻害することなく、滑らかな筆跡のものを簡
単に且つ安価にて提供することができる。
加工を施し、ボ−ル５設置後第２のかしめ加工を施す。 【効果】 ボ−ルペンチップの本来の長所である筆記の
滑らかさを阻害することなく、滑らかな筆跡のものを簡
単に且つ安価にて提供することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】かしめ加工を施すことにより先端
に形成した縮径部にて、筆記部材としてのボ−ルを内孔
より一部突出した状態で抱持してなるボ−ルペンチップ
の製造方法に関する。
に形成した縮径部にて、筆記部材としてのボ−ルを内孔
より一部突出した状態で抱持してなるボ−ルペンチップ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、真ちゅう、洋白、ステンレス、銅
合金、アルミニウム合金などの金属製ボ−ルペンチップ
のボ−ルを抱持するために、ボ−ルペンチップの中心孔
及びボ−ル抱持室などの内部構造を切削加工などにより
形成した後、ボ−ル抱持室にボ−ルを設置し、ボ−ルペ
ンチップの先端にかしめ加工を施すことによって縮径部
を形成して前記ボ−ルの一部を突出しつつ抱持してなる
ボ−ルペンチップが知られている。
合金、アルミニウム合金などの金属製ボ−ルペンチップ
のボ−ルを抱持するために、ボ−ルペンチップの中心孔
及びボ−ル抱持室などの内部構造を切削加工などにより
形成した後、ボ−ル抱持室にボ−ルを設置し、ボ−ルペ
ンチップの先端にかしめ加工を施すことによって縮径部
を形成して前記ボ−ルの一部を突出しつつ抱持してなる
ボ−ルペンチップが知られている。
【０００３】また、特公昭４５−２８４１４号公報に
は、ボ−ルペンチップの先端に内方に突出した電気メッ
キ層を形成し、先端開口部の内径角部を曲面状の部分と
して形成したものが開示されている。
は、ボ−ルペンチップの先端に内方に突出した電気メッ
キ層を形成し、先端開口部の内径角部を曲面状の部分と
して形成したものが開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ボ−ルペンは、筆記部
材としてボ−ル（球体）を採用しているため、ボ−ルの
回転を利用した筆記感の滑らかさが大きな長所であると
いえるが、そのボ−ルを方持する部材は必ずボ−ルを突
出させる開口部を有するため、開口部の角部が被筆記体
である紙面などにひっかかり、本来の長所である筆記感
の滑らかさを阻害するものであった。ボ−ルペンチップ
の先端部分の外形を曲面状に形成したものは、筆記具を
斜めにして筆記しても開口部の先端部分が被筆記体であ
る紙面などにひっかかることを比較的抑制するものであ
るといえるが、外形を滑らかにしたのみでは、結局、先
端開口部の内径角部が被筆記面とのひっかかり部分とな
り、更なる改善が要望されていた。
材としてボ−ル（球体）を採用しているため、ボ−ルの
回転を利用した筆記感の滑らかさが大きな長所であると
いえるが、そのボ−ルを方持する部材は必ずボ−ルを突
出させる開口部を有するため、開口部の角部が被筆記体
である紙面などにひっかかり、本来の長所である筆記感
の滑らかさを阻害するものであった。ボ−ルペンチップ
の先端部分の外形を曲面状に形成したものは、筆記具を
斜めにして筆記しても開口部の先端部分が被筆記体であ
る紙面などにひっかかることを比較的抑制するものであ
るといえるが、外形を滑らかにしたのみでは、結局、先
端開口部の内径角部が被筆記面とのひっかかり部分とな
り、更なる改善が要望されていた。
【０００５】また、ボ−ルペンチップの先端開口部に内
方に突出した電気メッキ層を形成してなるものでは、そ
の作業が煩雑となるばかりか、製品化に際してコストア
ップを招くという問題がった。
方に突出した電気メッキ層を形成してなるものでは、そ
の作業が煩雑となるばかりか、製品化に際してコストア
ップを招くという問題がった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、かしめ
加工を施すことにより先端に形成した縮径部にて、筆記
部材としてのボ−ルを内孔より一部突出した状態で抱持
してなるボ−ルペンチップの製造方法において、前記ボ
−ルを内孔に設置する前に先端部分に第１のかしめ加工
を施してボ−ル径よりも小径の縮径開口部を形成し、次
いで、この縮径開口部より内孔にボ−ルを圧入状に挿入
設置することにより先端開口部の内径角部をボ−ルの最
大径部近傍にて面取り状に変形し、その後に曲面状の周
状圧接部を有する回転かしめ加工具により先端部に更に
第２のかしめ加工を施し、縮径部の外形を曲面状に形成
してなることを特徴としたボ−ルペンチップの製造方法
を要旨とする。
加工を施すことにより先端に形成した縮径部にて、筆記
部材としてのボ−ルを内孔より一部突出した状態で抱持
してなるボ−ルペンチップの製造方法において、前記ボ
−ルを内孔に設置する前に先端部分に第１のかしめ加工
を施してボ−ル径よりも小径の縮径開口部を形成し、次
いで、この縮径開口部より内孔にボ−ルを圧入状に挿入
設置することにより先端開口部の内径角部をボ−ルの最
大径部近傍にて面取り状に変形し、その後に曲面状の周
状圧接部を有する回転かしめ加工具により先端部に更に
第２のかしめ加工を施し、縮径部の外形を曲面状に形成
してなることを特徴としたボ−ルペンチップの製造方法
を要旨とする。
【０００７】
【実施例】本発明のボ−ルペンチップの製造方法の一例
を３つの工程に分けて説明する。それぞれ、図１乃至図
３に示すものである。図１に示す工程は、内孔１にボ−
ルを設置する前の第１かしめ加工を示し、図２は、ボ−
ル５を内孔１内に設置する工程を示し、そして、図３
は、ボ−ル５設置後、第２のかしめ加工を施す工程を示
す要部断面図である。
を３つの工程に分けて説明する。それぞれ、図１乃至図
３に示すものである。図１に示す工程は、内孔１にボ−
ルを設置する前の第１かしめ加工を示し、図２は、ボ−
ル５を内孔１内に設置する工程を示し、そして、図３
は、ボ−ル５設置後、第２のかしめ加工を施す工程を示
す要部断面図である。
【０００８】図１に示すように、ボ−ル抱持部１ａ、中
心孔１ｂ、放射状溝１ｃなどからなる内孔１を形成した
筒状の材料のボ−ル抱持部１ａにボ−ルを設置する前に
回転ロ−ル３によって先端部分２に圧接させかしめ加工
を施し次の工程にて設置するボ−ルの直径よりも僅か小
径の縮径部４を形成する。縮径部４は、少なくとも縮径
部４の内径角部４ａが形成する径が前記ボ−ルの直径よ
りも小径となるように形成すればよいが、更には、先端
部分の外径角部４ｂが形成する径が前記ボ−ルの直径よ
りも小径となるように形成することもできる。
心孔１ｂ、放射状溝１ｃなどからなる内孔１を形成した
筒状の材料のボ−ル抱持部１ａにボ−ルを設置する前に
回転ロ−ル３によって先端部分２に圧接させかしめ加工
を施し次の工程にて設置するボ−ルの直径よりも僅か小
径の縮径部４を形成する。縮径部４は、少なくとも縮径
部４の内径角部４ａが形成する径が前記ボ−ルの直径よ
りも小径となるように形成すればよいが、更には、先端
部分の外径角部４ｂが形成する径が前記ボ−ルの直径よ
りも小径となるように形成することもできる。
【０００９】図２に示すように、前工程にて縮径部４を
形成した材料に筆記部材としてのボ−ル５をボ−ル抱持
部１ａに、前記縮径部４をボ−ル５の最大径部分が乗り
越えるように圧入状に挿入設置する。ボ−ル５の最大径
部分は、縮径部４のボ−ル５と接触する部分を変形させ
つつ挿入され、結果として内径角部４ａに面取りが施さ
れたように曲面状に形成される。
形成した材料に筆記部材としてのボ−ル５をボ−ル抱持
部１ａに、前記縮径部４をボ−ル５の最大径部分が乗り
越えるように圧入状に挿入設置する。ボ−ル５の最大径
部分は、縮径部４のボ−ル５と接触する部分を変形させ
つつ挿入され、結果として内径角部４ａに面取りが施さ
れたように曲面状に形成される。
【００１０】ここで、前述のかしめ加工にて外径角部４
ｂが形成する径が前記ボ−ルの直径よりも小径となるよ
うに形成されていれば、外径角部４ｂも曲面状に形成さ
れることになり、被筆記面とのひっかかりを発生し難く
したものを得ることができ、更に、次に説明する、後の
加工である外形を曲面に形成するかしめ加工の加工率も
少なくて済み、材料に負担をかけず寸法精度の高い製品
を得ることができる。
ｂが形成する径が前記ボ−ルの直径よりも小径となるよ
うに形成されていれば、外径角部４ｂも曲面状に形成さ
れることになり、被筆記面とのひっかかりを発生し難く
したものを得ることができ、更に、次に説明する、後の
加工である外形を曲面に形成するかしめ加工の加工率も
少なくて済み、材料に負担をかけず寸法精度の高い製品
を得ることができる。
【００１１】図３に示すように、ボ−ル５を設置した材
料に曲面状の周状圧接部６ａを有する回転かしめ加工具
６により先端部に、更に第２のかしめ加工を施す。この
とき、かしめ加工具６の有する周状圧接部６ａの曲率は
前述の加工により形成した内径角部４ａに相当する部分
の曲面と連続した曲面が形成されるように設定すること
によりボ−ルペンチップの先端部分として全く角部のな
いものを得ることができる。
料に曲面状の周状圧接部６ａを有する回転かしめ加工具
６により先端部に、更に第２のかしめ加工を施す。この
とき、かしめ加工具６の有する周状圧接部６ａの曲率は
前述の加工により形成した内径角部４ａに相当する部分
の曲面と連続した曲面が形成されるように設定すること
によりボ−ルペンチップの先端部分として全く角部のな
いものを得ることができる。
【００１２】以上の他にも本発明の要旨を逸脱しない限
りで種々なせるものである。一例を挙げると、ボ−ル５
を内孔１に挿入設置する際に、縮径部４の外面を抑え込
み縮径部４が弾性的に各介しようとするのを抑えること
もできる。このようにした場合、内径角部４ａを大きく
変形させることができ、効率的であるといえる。また、
ボ−ル５を設置した後、ボ−ルをした方向に押圧するこ
とによりボ−ル抱持部１ａにボ−ル５の曲率を転写して
ボ−ルの座りを善くすることもできる。
りで種々なせるものである。一例を挙げると、ボ−ル５
を内孔１に挿入設置する際に、縮径部４の外面を抑え込
み縮径部４が弾性的に各介しようとするのを抑えること
もできる。このようにした場合、内径角部４ａを大きく
変形させることができ、効率的であるといえる。また、
ボ−ル５を設置した後、ボ−ルをした方向に押圧するこ
とによりボ−ル抱持部１ａにボ−ル５の曲率を転写して
ボ−ルの座りを善くすることもできる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、本発明のボ−ルペンチッ
プの製造方法によれば、ボ−ルペンチップの本来の長所
である筆記の滑らかを阻害することなく、滑らかな筆記
感のものを簡単に且つ安価にて提供することができる。
プの製造方法によれば、ボ−ルペンチップの本来の長所
である筆記の滑らかを阻害することなく、滑らかな筆記
感のものを簡単に且つ安価にて提供することができる。
【図１】第１の工程を説明するよう不断面図。
【図２】第２の工程を説明するよう不断面図。
【図３】第３の工程を説明するよう不断面図。
１ 内孔 １ａ ボ−ル抱持部 １ｂ 中心孔 １ｃ 放射状溝 ２ 先端部分 ３ 回転ロ−ル ４ 縮径部 ４ａ 内径角部 ４ｂ 外径角部 ５ ボ−ル ６ かしめ加工具 ６ａ 周状圧接部
【手続補正書】
【提出日】平成７年８月２４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ボールペンは、筆記部
材としてボール（球体）を採用しているため、ボールの
回転を利用した筆記感の滑らかさが大きな長所であると
いえるが、そのボールを抱持する部材は必ずボールを突
出させる開口部を有するため、開口部の角部が被筆記体
である紙面などにひっかかり、本来の長所である筆記感
の滑らかさを阻害するものであった。ボールペンチップ
の先端部分の外形を曲面状に形成したものは、筆記具を
斜めにして筆記しても開口部の先端部分が被筆記体であ
る紙面などにひっかかることを比較的抑制するものであ
るといえるが、外形を滑らかにしたのみでは、結局、先
端開口部の内径角部が被筆記面とのひっかかり部分とな
り、更なる改善が要望されていた。
材としてボール（球体）を採用しているため、ボールの
回転を利用した筆記感の滑らかさが大きな長所であると
いえるが、そのボールを抱持する部材は必ずボールを突
出させる開口部を有するため、開口部の角部が被筆記体
である紙面などにひっかかり、本来の長所である筆記感
の滑らかさを阻害するものであった。ボールペンチップ
の先端部分の外形を曲面状に形成したものは、筆記具を
斜めにして筆記しても開口部の先端部分が被筆記体であ
る紙面などにひっかかることを比較的抑制するものであ
るといえるが、外形を滑らかにしたのみでは、結局、先
端開口部の内径角部が被筆記面とのひっかかり部分とな
り、更なる改善が要望されていた。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】以上の他にも本発明の要旨を逸脱しない限
りで種々なせるものである。一例を挙げると、ボール５
を内孔１に挿入設置する際に、縮径部４の外面を抑え込
み縮径部４が弾性的に拡開しようとするのを抑えること
もできる。このようにした場合、内径角部４ａを大きく
変形させることができ、効率的であるといえる。また、
ボール５を設置した後、ボールをした方向に押圧するこ
とによりボール抱持部１ａにボール５の曲率を転写して
ボールの座りを良くすることもできる。
りで種々なせるものである。一例を挙げると、ボール５
を内孔１に挿入設置する際に、縮径部４の外面を抑え込
み縮径部４が弾性的に拡開しようとするのを抑えること
もできる。このようにした場合、内径角部４ａを大きく
変形させることができ、効率的であるといえる。また、
ボール５を設置した後、ボールをした方向に押圧するこ
とによりボール抱持部１ａにボール５の曲率を転写して
ボールの座りを良くすることもできる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の工程を説明する要部断面図。
【図２】第２の工程を説明する要部断面図。
【図３】第３の工程を説明する要部断面図。
【符号の説明】 １ 内孔 １ａ ボール抱持部 １ｂ 中心孔 １ｃ 放射状溝 ２ 先端部分 ３ 回転ロール ４ 縮径部 ４ａ 内径角部 ４ｂ 外径角部 ５ ボール ６ かしめ加工具 ６ａ 周状圧接部
Claims (1)
- 【請求項１】 かしめ加工を施すことにより先端に形成
した縮径部にて、筆記部材としてのボ−ルを内孔より一
部突出した状態で抱持してなるボ−ルペンチップの製造
方法において、前記ボ−ルを内孔に設置する前に先端部
分に第１のかしめ加工を施してボ−ル径よりも小径の縮
径開口部を形成し、次いで、この縮径開口部より内孔に
ボ−ルを圧入状に挿入設置することにより先端開口部の
内径角部をボ−ルの最大径部近傍にて面取り状に変形
し、その後に曲面状の周状圧接部を有する回転かしめ加
工具により先端部に更に第２のかしめ加工を施し、縮径
部の外形を曲面状に形成してなることを特徴としたボ−
ルペンチップの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22721494A JP3248364B2 (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | ボ−ルペンチップの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22721494A JP3248364B2 (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | ボ−ルペンチップの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0867091A true JPH0867091A (ja) | 1996-03-12 |
| JP3248364B2 JP3248364B2 (ja) | 2002-01-21 |
Family
ID=16857288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22721494A Expired - Fee Related JP3248364B2 (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | ボ−ルペンチップの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3248364B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002356084A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-10 | Pentel Corp | ボールペンまたは塗布具のチップ |
| CN112362015A (zh) * | 2020-06-29 | 2021-02-12 | 泰安晶品新材料科技有限公司 | 一种集成电路封装用bga锡球的检测方法 |
-
1994
- 1994-08-29 JP JP22721494A patent/JP3248364B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002356084A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-10 | Pentel Corp | ボールペンまたは塗布具のチップ |
| CN112362015A (zh) * | 2020-06-29 | 2021-02-12 | 泰安晶品新材料科技有限公司 | 一种集成电路封装用bga锡球的检测方法 |
| CN112362015B (zh) * | 2020-06-29 | 2022-06-21 | 泰安晶品新材料科技有限公司 | 一种集成电路封装用bga锡球的检测方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3248364B2 (ja) | 2002-01-21 |
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