JPH0867741A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエ
ポキシ樹脂、少なくとも２個以上の水酸基を有するフェ
ノール化合物硬化剤、硬化促進剤及び無機質充填材を必
須成分とするエポキシ樹脂組成物において、総エポキシ
樹脂樹脂組成物が７０〜１３０℃で６０分間放置後の反
応率が１０％以下で、かつ１６０〜１８０℃で２分間放
置後の反応率が９０％以上の特性を有するインジェクシ
ョン成形用エポキシ樹脂組成物。 【効果】 熱安定性に優れておりインジェクション成形
が可能で、生産性の向上が図れると共に、スプルー・ラ
ンナーレス技術との併用により産業廃棄物の大幅な削減
を図ることができる。
ポキシ樹脂、少なくとも２個以上の水酸基を有するフェ
ノール化合物硬化剤、硬化促進剤及び無機質充填材を必
須成分とするエポキシ樹脂組成物において、総エポキシ
樹脂樹脂組成物が７０〜１３０℃で６０分間放置後の反
応率が１０％以下で、かつ１６０〜１８０℃で２分間放
置後の反応率が９０％以上の特性を有するインジェクシ
ョン成形用エポキシ樹脂組成物。 【効果】 熱安定性に優れておりインジェクション成形
が可能で、生産性の向上が図れると共に、スプルー・ラ
ンナーレス技術との併用により産業廃棄物の大幅な削減
を図ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は熱安定性、硬化性に優れ
た半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものであ
り、特にインジェクション成形において成形機のシリン
ダー内での熱安定性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供
するものである。
た半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものであ
り、特にインジェクション成形において成形機のシリン
ダー内での熱安定性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供
するものである。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂は耐熱性、耐湿性、電気特
性、接着性等に優れており、電気絶縁材料、塗料、接着
剤等の幅広い分野で使用される。ダイオード、トランジ
スタ、集積回路等の電子部品についてもエポキシ樹脂が
使われ、耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレーゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂に硬化剤としてフェノールノボ
ラック樹脂を配合し、これに無機質充填材を多量に加え
たエポキシ樹脂組成物が一般に使われており、これをト
ランスファー成形機で成形する方式は、現在半導体装置
を樹脂封止する場合の主流技術である。しかしながら近
年半導体封止材料のインジェクション成形に関する開発
が進められている。インジェクション成形の長所は、封
止材料をタブレット化し、１ショット毎に予熱して成形
するトランスファー成形と異なり、封止材料をそのまま
供給することから生産性の向上が図れる点とカル・ラン
ナー等の産業廃棄物がスプルー・ランナーレス技術を応
用することで大幅に削減できる点である。しかし、イン
ジェクション成形ではシリンダー部の温度を７０〜１３
０℃に上げ、封止材料を溶融状態にすることから材料中
の樹脂の硬化反応の進行により粘度が増大し、流動性を
失うといった問題が生じる。対策としては成形圧力を高
くすること等があるが、半導体素子組立構体における外
部リードと半導体素子とを連結するボンディングワイヤ
ーの断線や撓みを生じるなど、短絡不良という致命的欠
陥を避けられないといった問題点がある。従って７０〜
１３０℃での溶融状態での熱安定性と金型内での硬化性
との両方を兼ね備えた材料の開発が急務となっている。
性、接着性等に優れており、電気絶縁材料、塗料、接着
剤等の幅広い分野で使用される。ダイオード、トランジ
スタ、集積回路等の電子部品についてもエポキシ樹脂が
使われ、耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレーゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂に硬化剤としてフェノールノボ
ラック樹脂を配合し、これに無機質充填材を多量に加え
たエポキシ樹脂組成物が一般に使われており、これをト
ランスファー成形機で成形する方式は、現在半導体装置
を樹脂封止する場合の主流技術である。しかしながら近
年半導体封止材料のインジェクション成形に関する開発
が進められている。インジェクション成形の長所は、封
止材料をタブレット化し、１ショット毎に予熱して成形
するトランスファー成形と異なり、封止材料をそのまま
供給することから生産性の向上が図れる点とカル・ラン
ナー等の産業廃棄物がスプルー・ランナーレス技術を応
用することで大幅に削減できる点である。しかし、イン
ジェクション成形ではシリンダー部の温度を７０〜１３
０℃に上げ、封止材料を溶融状態にすることから材料中
の樹脂の硬化反応の進行により粘度が増大し、流動性を
失うといった問題が生じる。対策としては成形圧力を高
くすること等があるが、半導体素子組立構体における外
部リードと半導体素子とを連結するボンディングワイヤ
ーの断線や撓みを生じるなど、短絡不良という致命的欠
陥を避けられないといった問題点がある。従って７０〜
１３０℃での溶融状態での熱安定性と金型内での硬化性
との両方を兼ね備えた材料の開発が急務となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、溶融状態で
の熱安定性と金型内での硬化性とが両立したエポキシ樹
脂組成物を得るため、種々の検討の結果なされたもので
あり、その目的とするところは特にインジェクション成
形においてシリンダー内の溶融状態の熱安定性に優れ、
金型内での流動性に富み、硬化性も極めて優れた半導体
封止用エポキシ樹脂組成物であり、更にスプルー・ラン
ナーレスインジェクション成形に適したエポキシ樹脂組
成物を提供することにある。
の熱安定性と金型内での硬化性とが両立したエポキシ樹
脂組成物を得るため、種々の検討の結果なされたもので
あり、その目的とするところは特にインジェクション成
形においてシリンダー内の溶融状態の熱安定性に優れ、
金型内での流動性に富み、硬化性も極めて優れた半導体
封止用エポキシ樹脂組成物であり、更にスプルー・ラン
ナーレスインジェクション成形に適したエポキシ樹脂組
成物を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）少なく
とも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
（ｂ）少なくとも２個以上の水酸基を有するフェノール
化合物硬化剤、（ｃ）硬化促進剤及び（ｄ）無機質充填
材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、総エ
ポキシ樹脂組成物が７０〜１３０℃で６０分間放置後の
反応率が１０％以下で、かつ１６０〜１８０℃で２分間
放置後の反応率が９０％以上である特性を有するインジ
ェクション成形用エポキシ樹脂組成物。
とも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
（ｂ）少なくとも２個以上の水酸基を有するフェノール
化合物硬化剤、（ｃ）硬化促進剤及び（ｄ）無機質充填
材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、総エ
ポキシ樹脂組成物が７０〜１３０℃で６０分間放置後の
反応率が１０％以下で、かつ１６０〜１８０℃で２分間
放置後の反応率が９０％以上である特性を有するインジ
ェクション成形用エポキシ樹脂組成物。
【０００５】以下本発明について詳細に説明する。本発
明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フェノール
化合物硬化剤、硬化促進剤及び無機質充填材とを必須成
分とし、更に必要に応じてシランカップリング剤，離型
剤，着色剤等の添加剤を加えて加熱下で混合してなるも
のであり、該エポキシ樹脂組成物は、７０〜１３０℃で
６０分間放置後の反応率が１０％以下で、かつ１６０〜
１８０℃で２分間放置後の反応率が９０％以上である特
性を有することが最大の特徴である。上記の反応率の特
性を有しておれば、インジェクション成形機のシリンダ
ー内温度に相当する７０〜１３０℃で樹脂の硬化反応の
進行による粘度上昇を抑えられ、成形金型のキャビティ
内に圧入された際の半導体素子組立構体にかかる流体抵
抗が大きくなり過ぎる恐れがないため上記構体に対して
物理的損傷をきたすことがない。７０〜１３０℃で、６
０分間放置後の反応率が１０％を越えると粘度が上昇
し、充填不良が生じる。また成形金型温度に相当する１
６０〜１８０℃で、２分間放置後の反応率が９０％未満
だと硬化性が不十分であり離型不良が生じる。インジェ
クション成形時のシリンダー内温度は７０〜１３０℃で
ある。７０℃未満ではエポキシ樹脂組成物の溶融が不十
分であり、１３０℃を越えると硬化反応が進み熱安定性
が低下してしまう。より好ましい温度は９０〜１１０℃
である。
明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フェノール
化合物硬化剤、硬化促進剤及び無機質充填材とを必須成
分とし、更に必要に応じてシランカップリング剤，離型
剤，着色剤等の添加剤を加えて加熱下で混合してなるも
のであり、該エポキシ樹脂組成物は、７０〜１３０℃で
６０分間放置後の反応率が１０％以下で、かつ１６０〜
１８０℃で２分間放置後の反応率が９０％以上である特
性を有することが最大の特徴である。上記の反応率の特
性を有しておれば、インジェクション成形機のシリンダ
ー内温度に相当する７０〜１３０℃で樹脂の硬化反応の
進行による粘度上昇を抑えられ、成形金型のキャビティ
内に圧入された際の半導体素子組立構体にかかる流体抵
抗が大きくなり過ぎる恐れがないため上記構体に対して
物理的損傷をきたすことがない。７０〜１３０℃で、６
０分間放置後の反応率が１０％を越えると粘度が上昇
し、充填不良が生じる。また成形金型温度に相当する１
６０〜１８０℃で、２分間放置後の反応率が９０％未満
だと硬化性が不十分であり離型不良が生じる。インジェ
クション成形時のシリンダー内温度は７０〜１３０℃で
ある。７０℃未満ではエポキシ樹脂組成物の溶融が不十
分であり、１３０℃を越えると硬化反応が進み熱安定性
が低下してしまう。より好ましい温度は９０〜１１０℃
である。
【０００６】本発明のエポキシ樹脂組成物の反応率と
は、示差走査熱量（以下ＤＳＣという）測定における所
定温度間における発熱量と最終硬化までの発熱量との比
で測定したものである。 測定方法 ７０〜１３０℃の反応率：得られたエポキシ樹脂組成物
を１０ｍｇ前後精秤し、ＤＳＣ測定（セイコー電子工業
（株）製、ＤＳＣ２２０型）を行った。測定条件は、７
０〜１３０℃での昇温速度が１℃／ｍｉｎ、１３０〜２
５０℃での昇温速度が１０℃／ｍｉｎ、測定開始温度を
７０℃とした。全体の発熱量をＡ、７０〜１３０℃での
発熱量をＢとし、以下の式により反応率を算出する。 ７０〜１３０℃の反応率（％）＝〔（測定値Ｂ）／（測
定値Ａ）〕×１００ １６０〜１８０℃の反応率：得られたエポキシ樹脂組成
物を１０ｍｇ前後精秤し、ＤＳＣ測定を１６０〜２５０
℃での昇温速度１０℃／ｍｉｎ 、測定開始温度は１６
０℃とした。全体の発熱量をＣ、１６０〜１８０℃での
発熱量をＤとし、以下の式により反応率を算出する。 １６０〜１８０℃の反応率（％）＝〔（測定値Ｄ）／
（測定値Ｃ）〕×１００
は、示差走査熱量（以下ＤＳＣという）測定における所
定温度間における発熱量と最終硬化までの発熱量との比
で測定したものである。 測定方法 ７０〜１３０℃の反応率：得られたエポキシ樹脂組成物
を１０ｍｇ前後精秤し、ＤＳＣ測定（セイコー電子工業
（株）製、ＤＳＣ２２０型）を行った。測定条件は、７
０〜１３０℃での昇温速度が１℃／ｍｉｎ、１３０〜２
５０℃での昇温速度が１０℃／ｍｉｎ、測定開始温度を
７０℃とした。全体の発熱量をＡ、７０〜１３０℃での
発熱量をＢとし、以下の式により反応率を算出する。 ７０〜１３０℃の反応率（％）＝〔（測定値Ｂ）／（測
定値Ａ）〕×１００ １６０〜１８０℃の反応率：得られたエポキシ樹脂組成
物を１０ｍｇ前後精秤し、ＤＳＣ測定を１６０〜２５０
℃での昇温速度１０℃／ｍｉｎ 、測定開始温度は１６
０℃とした。全体の発熱量をＣ、１６０〜１８０℃での
発熱量をＤとし、以下の式により反応率を算出する。 １６０〜１８０℃の反応率（％）＝〔（測定値Ｄ）／
（測定値Ｃ）〕×１００
【０００７】本発明に用いられるエポキシ樹脂は、少な
くとも２個以上のエポキシ基を有するモノマー、オリゴ
マー、ポリマー全般を指し、例えばビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、オル
ソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型
エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、
ハイドロキノン型エポキシ樹脂等が挙げられるが、これ
らに限定されるものではなく、またこれらのエポキシ樹
脂は単独もしくは併用しても差し支えない。フェノール
化合物硬化剤は、上記エポキシ樹脂と硬化反応を行い架
橋構造を形成することができる少なくとも２個以上のフ
ェノール性水酸基を有するモノマー、オリゴマー、ポリ
マー全般を指し、例えばフェノールノボラック樹脂、パ
ラキシリレン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノ
ール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、
ビスフェノールＡ、トリフェノールメタン等が挙げられ
るが、これらに限定されるものではない。これらのフェ
ノール化合物硬化剤は単独もしくは併用しても差し支え
ない。
くとも２個以上のエポキシ基を有するモノマー、オリゴ
マー、ポリマー全般を指し、例えばビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、オル
ソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型
エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、
ハイドロキノン型エポキシ樹脂等が挙げられるが、これ
らに限定されるものではなく、またこれらのエポキシ樹
脂は単独もしくは併用しても差し支えない。フェノール
化合物硬化剤は、上記エポキシ樹脂と硬化反応を行い架
橋構造を形成することができる少なくとも２個以上のフ
ェノール性水酸基を有するモノマー、オリゴマー、ポリ
マー全般を指し、例えばフェノールノボラック樹脂、パ
ラキシリレン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノ
ール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、
ビスフェノールＡ、トリフェノールメタン等が挙げられ
るが、これらに限定されるものではない。これらのフェ
ノール化合物硬化剤は単独もしくは併用しても差し支え
ない。
【０００８】硬化促進剤としては、上記エポキシ樹脂と
フェノール化合物硬化剤との架橋反応を促進するもので
あり、例えばジアザビシクロウンデセン等のアミン系化
合物、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン化合
物、２−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物等
が挙げられる。これらの硬化促進剤は単独もしくは併用
しても差し支えない。無機質充填材としては、溶融シリ
カ粉末、結晶シリカ粉末、アルミナ、窒化珪素等が挙げ
られる。これら無機質充填材の配合量は、成形性と信頼
性とのバランスから全エポキシ樹脂組成物中に７０〜９
０重量％含有することが好ましい。特に無機質充填材量
の多い配合では、球状の溶融シリカを用いることが好ま
しい。
フェノール化合物硬化剤との架橋反応を促進するもので
あり、例えばジアザビシクロウンデセン等のアミン系化
合物、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン化合
物、２−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物等
が挙げられる。これらの硬化促進剤は単独もしくは併用
しても差し支えない。無機質充填材としては、溶融シリ
カ粉末、結晶シリカ粉末、アルミナ、窒化珪素等が挙げ
られる。これら無機質充填材の配合量は、成形性と信頼
性とのバランスから全エポキシ樹脂組成物中に７０〜９
０重量％含有することが好ましい。特に無機質充填材量
の多い配合では、球状の溶融シリカを用いることが好ま
しい。
【０００９】本発明のエポキシ樹脂組成物はエポキシ樹
脂、フェノール化合物硬化剤、硬化促進剤及び無機質充
填材を必須成分とするが、これ以外にも必要に応じて臭
素化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン等の難燃剤、カー
ボンブラックに代表される着色剤、天然ワックス及び合
成ワックス等の離型剤、シリコーンオイル、シリコーン
ゴム、合成ゴム等の低応力添加剤、シランカップリング
剤等を適宜配合しても差し支えない。成形材料化するに
際しては、加熱ニーダや熱ロールにより全組成物を加熱
混練し、続いて冷却、粉砕することにより目的とする半
導体封止用エポキシ樹脂組成物が得られる。
脂、フェノール化合物硬化剤、硬化促進剤及び無機質充
填材を必須成分とするが、これ以外にも必要に応じて臭
素化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン等の難燃剤、カー
ボンブラックに代表される着色剤、天然ワックス及び合
成ワックス等の離型剤、シリコーンオイル、シリコーン
ゴム、合成ゴム等の低応力添加剤、シランカップリング
剤等を適宜配合しても差し支えない。成形材料化するに
際しては、加熱ニーダや熱ロールにより全組成物を加熱
混練し、続いて冷却、粉砕することにより目的とする半
導体封止用エポキシ樹脂組成物が得られる。
【００１０】以下本発明を実施例で具体的に説明する。溶融混合物の製造例 溶融混合物Ａ：フェノールノボラック樹脂（水酸基当量
１０６）５７重量部とトリフェニルホスフィン・トリフ
ェニルボラン２重量部を１８０℃で６０分間溶融混合し
たもの。 溶融混合物Ｂ：フェノールノボラック樹脂（水酸基当量
１０６）５７重量部とトリフェニルホスフィン・トリフ
ェニルボラン３重量部を１８０℃で６０分間溶融混合し
たもの。 実施例１ オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量：２００） １００重量部 ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：４００） １６重量部 溶融混合物Ａ ５９重量部 シリカ粉末 ４６５重量部 三酸化アンチモン ３．５重量部 シランカップリング剤 ２重量部 カルナバワックス １重量部 カーボンブラック １重量部 をミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロー
ルにより混練し、冷却後粉砕し成形材料とした。得られ
た成形材料でインジェクション成形（シリンダー温度：
１００℃、金型温度１８０℃、インジェクション圧力８
０ｋｇｆ／ｃｍ2）を行ない、離型開き１０秒後の成形
品の表面硬度をバコール硬度計Ｎｏ９３５にて測定し、
更に離型性、外観をチェックした。又得られた成形品よ
りワイヤーの撓みをチェックした。評価結果を表１に示
す。 評価方法 樹脂組成物の７０〜１３０℃及び１６０〜１８０℃の反
応率は、前記したＤＳＣ測定に準じて行った。 ワイヤーの撓み：得られた成形品をＳＯＦＴＥＸ軟Ｘ線
装置（ソフテックス(株)製ＰＲＯ−ＴＥＳＴ１００型）
にて、観察し、ワイヤーの撓みの有無をチェックした。
１０６）５７重量部とトリフェニルホスフィン・トリフ
ェニルボラン２重量部を１８０℃で６０分間溶融混合し
たもの。 溶融混合物Ｂ：フェノールノボラック樹脂（水酸基当量
１０６）５７重量部とトリフェニルホスフィン・トリフ
ェニルボラン３重量部を１８０℃で６０分間溶融混合し
たもの。 実施例１ オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量：２００） １００重量部 ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：４００） １６重量部 溶融混合物Ａ ５９重量部 シリカ粉末 ４６５重量部 三酸化アンチモン ３．５重量部 シランカップリング剤 ２重量部 カルナバワックス １重量部 カーボンブラック １重量部 をミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロー
ルにより混練し、冷却後粉砕し成形材料とした。得られ
た成形材料でインジェクション成形（シリンダー温度：
１００℃、金型温度１８０℃、インジェクション圧力８
０ｋｇｆ／ｃｍ2）を行ない、離型開き１０秒後の成形
品の表面硬度をバコール硬度計Ｎｏ９３５にて測定し、
更に離型性、外観をチェックした。又得られた成形品よ
りワイヤーの撓みをチェックした。評価結果を表１に示
す。 評価方法 樹脂組成物の７０〜１３０℃及び１６０〜１８０℃の反
応率は、前記したＤＳＣ測定に準じて行った。 ワイヤーの撓み：得られた成形品をＳＯＦＴＥＸ軟Ｘ線
装置（ソフテックス(株)製ＰＲＯ−ＴＥＳＴ１００型）
にて、観察し、ワイヤーの撓みの有無をチェックした。
【００１１】実施例２ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得、実施例１と同様にして評価した。評価結果を
表１に示す。 比較例１〜３ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得、実施例１と同様に評価した。比較例で用いた
フェノールノボラック樹脂の水酸基当量は、１０６であ
る。評価結果を表１に示す。
材料を得、実施例１と同様にして評価した。評価結果を
表１に示す。 比較例１〜３ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得、実施例１と同様に評価した。比較例で用いた
フェノールノボラック樹脂の水酸基当量は、１０６であ
る。評価結果を表１に示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、熱安定
性に優れておりインジェクション成形が可能で、生産性
の向上が図れると共に、スプルー・ランナーレス技術と
の併用により産業廃棄物の大幅な削減を図ることができ
る。
性に優れておりインジェクション成形が可能で、生産性
の向上が図れると共に、スプルー・ランナーレス技術と
の併用により産業廃棄物の大幅な削減を図ることができ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31
Claims (1)
- 【請求項１】 （ａ）少なくとも２個以上のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂、（ｂ）少なくとも２個以上の水
酸基を有するフェノール化合物硬化剤、（ｃ）硬化促進
剤及び（ｄ）無機質充填材を必須成分とするエポキシ樹
脂組成物において、総エポキシ樹脂組成物が７０〜１３
０℃で６０分間放置後の反応率が１０％以下で、かつ１
６０〜１８０℃で２分間放置後の反応率が９０％以上で
ある特性を有することを特徴とするインジェクション成
形用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20579494A JPH0867741A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20579494A JPH0867741A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0867741A true JPH0867741A (ja) | 1996-03-12 |
Family
ID=16512798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20579494A Pending JPH0867741A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0867741A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023149221A1 (ja) | 2022-02-07 | 2023-08-10 | 住友ベークライト株式会社 | 射出成形用樹脂組成物、当該組成物の射出成形方法 |
-
1994
- 1994-08-30 JP JP20579494A patent/JPH0867741A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023149221A1 (ja) | 2022-02-07 | 2023-08-10 | 住友ベークライト株式会社 | 射出成形用樹脂組成物、当該組成物の射出成形方法 |
| KR20240137693A (ko) | 2022-02-07 | 2024-09-20 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 사출 성형용 수지 조성물, 당해 조성물의 사출 성형 방법 |
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