JPH0869839A - シールド電線の端末構造 - Google Patents
シールド電線の端末構造Info
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Abstract
線とシールド網を露出させ、該露出したコア電線の絶縁
被覆を皮剥して芯線に端子を圧着したシールド電線の端
末構造において、確実にノイズ防止効果を得られるよう
にすること。 【構成】 絶縁外被(20)を端部から所定長さ皮剥し
てコア電線(18A,18B)とシールド網(19)を
露出させる。露出したコア電線(18A,18B)の絶
縁被覆(17)を皮剥して芯線(16)に端子(22)
を圧着する。露出したシールド網(19)を撚り合わせ
たドレイン線(24)を露出したコア電線(18A,1
8B)の外周に巻回する。絶縁外被(20)を皮剥した
部分に金属箔テープ(27)を巻回する。
Description
造に関し、絶縁外被を端部から所定長さ皮剥してコア電
線とシールド網を露出させ、この露出したコア電線の絶
縁被覆を皮剥して芯線に端子を圧着したシールド電線の
端末構造において、この絶縁外被を切除した部分でのシ
ールド効果の低下防止に関するものである。
図5に示すシールド電線1が使用されている。このシー
ルド電線1は、芯線2を絶縁被覆3で被覆した通常の電
線であるコア電線4A,4Bの外周をシールド網5で被
覆し、さらにシールド網5の外周を絶縁外被(シース)
6で被覆した構成となっており、シールド網5をアース
することによりコア電線4A,4Bにノイズが乗るのを
防止する効果(シールド効果)が得られる。
トに接続する場合には、図6に示すように、絶縁外被6
を所定長さ(通常80mm程度)皮剥し、露出したシー
ルド網5を1本の線により合わせ、このドレイン線7の
先端に端子(図示せず)を圧着すると共に、各コア電線
4A,4Bの絶縁被覆3を皮剥して露出した芯線2にそ
れぞれ端子(図示せず)を圧着し、これらの端子をコネ
クタ8の端子収容室8aに収容する。
被6とシールド網5が切除されてコア電線4A,4Bが
露出しているため、シールド効果が低下する。そのた
め、従来より、シールド線の端末構造にシールド処理を
施すことが提案されている。例えば、図7(A),
(B)に示す端末構造では、絶縁外被6とシールド網5
を切除した部分に金属箔テープ10を巻き付けている。
この金属箔テープ10は、金属箔11に絶縁皮膜12を
設け、端部に設けた粘着層13により巻き付けた状態を
維持している。上記金属箔11は、ドレイン線7と接触
することによりアースされていている。
すように、ドレイン線7が屈曲あるいは湾曲して蛇行し
ていると、金属箔11とドレイン線7が接触しないこと
があり、この場合、金属箔11はアースされないため、
十分なシールド効果を得ることができない。本発明は、
かかるシールド線の端末構造における問題を解決し、確
実にシールド効果を得られるようにすることを目的とし
てなされたものである。
縁外被を端部から所定長さ皮剥してコア電線とシールド
網を露出させ、該露出したコア電線の絶縁被覆を皮剥し
て芯線に端子を圧着すると共に、上記露出したシールド
網を撚り合わせたドレイン線を上記露出したコア電線の
外周に巻回し、かつ上記絶縁外被を皮剥した部分に金属
箔テープを巻回して上記ドレイン線と接触させたシール
ド電線の端末構造を提供するものである。
ン線を露出したコア電線の外周に巻回しているため、絶
縁外被を皮剥した部分に巻回した金属箔テープとドレー
ン線が確実に接触し、金属箔テープによるシールド効果
を確実に得ることができる。
について詳細に説明する。図1(A),(B)に示すよ
うに、シールド線15は、芯線16を絶縁被覆17で被
覆した通常の電線からなるコア電線18A,18Bの外
周をシールド網19で被覆し、さらにシールド網19の
外周を絶縁外被20で被覆して構成されている。
れ、コア電線18A,18Bとシールド網19が露出し
ている。
縁被覆17を皮剥して、芯線16に端子22を圧着して
いる。この端子22はコネクタ23の端子収容室23a
に収容されている。
合わせてドレイン線24を形成しており、このドレイン
線24の先端にも上記コア電線18A,18Bと同様に
端子を圧着している。また、ドレイン線24は、絶縁外
被20の先端20a側から上記露出したコア電線18
A,18Bの先端に向けて、コア電線18A,18Bの
外周に螺旋状に2回巻き付けている。
2に示す金属箔テープ27を巻回しており、この金属箔
テープ27で上記露出したコア電線18A,18Bとド
レイン線24を被覆している。金属箔テープ27は、ア
ルミニウム、銅等からなり厚さ10μ〜20μ程度の金
属箔28の一方側の面に、ポリエチレンテレフタレート
等の樹脂からなり、厚さ10μ〜20μ程度の絶縁膜2
9を設けている。また、上記金属箔28の他方側の面の
縁部にはアクリル系等の粘着剤からなる粘着層30A,
30Bを設けている。金属箔テープ27は上記金属箔2
8が内側にくるように上記粘着層30A,30Bを貼り
合わせて、上記絶縁外被20を皮剥した部分に巻き付け
ている。ただし、金属箔テープ27の巻き付け方は、こ
れに限定されず、例えば、図3に示すように、一方の粘
着層30Aをコア電線18A,18Bに貼り付けて巻回
し、他方の粘着層30Bを絶縁皮膜29に貼り付けても
よい。
8A,18Bの外周に螺旋状に巻き付けているため、露
出したコア電線18A,18Aの長さ方向の全ての部分
において、コア電線18A,18Bの外周の一部分にド
レイン線24が位置している。そのため、この端末構造
では、ドレイン線24と金属箔テープ27の金属箔28
が確実に接触し、金属箔テープ27は確実にアースさ
れ、金属箔テープ27により絶縁外被30を皮剥した部
分が確実にシールドされる。
(A)〜(D)に示す工程で形成している。まず、図4
(A)に示すように、絶縁外被20を所定長さ切除し、
露出したシールド網19を長手方向に切り開いて撚り合
わせてシールド線24を形成する。次に、図4(B)に
示すようにコア電線18A,18B及びシールド線24
にそれぞれ端子22を圧着する。次に、図4(C)に示
すように、コア電線18A,18Bの外周にシールド線
24を螺旋状に巻回する。さらに、図4(D)に示すよ
うに、上記端子22をそれぞれコネクタ23の端子収容
室23aに挿入する。最後に、上記図4(D)に示すよ
うに、絶縁外被20を切除した部分に金属箔テープ27
を巻回する。
ものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記
実施例では、ドレイン線2はコア電線18A,18Bの
外周に2回巻き付けているが、ドレイン線25を巻き付
ける回数はこれに限定されず、露出したコア電線18
A,18Bの長さ方向全体において、コア電線18A,
18Bの外周にドレイン線25が位置すればよく、少な
くとも1回コア電線18A,18Bに巻き付ければよ
い。
では、シールド網を撚り合わせたドレイン線を、絶縁外
被を皮剥して露出したコア電線の外周に巻回しているた
め、絶縁外被を皮剥した部分に巻回した金属箔テープと
ドレーン線が確実に接触し、金属箔テープによるシール
ド効果を確実に得ることができ、絶縁外被を皮剥した部
分でのシールド効果の低下を確実に防止することができ
る。
を使用することなく、ドレイン線をコア電線を巻回する
という簡易な構成により、金属箔とドレイン線の接触を
確保できるため、簡単かつ安価にシールド効果のある端
末構造を形成することができる。
造を示す概略斜視図、(B)は(A)のI−I線での断面
図である。
である。
の形成作業を説明するための概略斜視図である。
視図である。
す概略図、(B)は(A)のVII−VII線での断面図であ
る。
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁外被を端部から所定長さ皮剥してコ
ア電線とシールド網を露出させ、該露出したコア電線の
絶縁被覆を皮剥して芯線に端子を圧着すると共に、上記
露出したシールド網を撚り合わせたドレイン線を上記露
出したコア電線の外周に巻回し、かつ上記絶縁外被を皮
剥した部分に金属箔テープを巻回して上記ドレイン線と
接触させたシールド電線の端末構造。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP20357094A JP3646321B2 (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | シールド電線の端末構造 |
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| JP20357094A JP3646321B2 (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | シールド電線の端末構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0869839A true JPH0869839A (ja) | 1996-03-12 |
| JP3646321B2 JP3646321B2 (ja) | 2005-05-11 |
Family
ID=16476320
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20357094A Expired - Fee Related JP3646321B2 (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | シールド電線の端末構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3646321B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016026262A1 (zh) * | 2014-08-22 | 2016-02-25 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种电源连接器 |
| KR20210102513A (ko) * | 2020-02-10 | 2021-08-20 | 주식회사 코리아하이텍 | 개량형 pcb 일체 타입 케이블 생산 공정 |
-
1994
- 1994-08-29 JP JP20357094A patent/JP3646321B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016026262A1 (zh) * | 2014-08-22 | 2016-02-25 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种电源连接器 |
| KR20210102513A (ko) * | 2020-02-10 | 2021-08-20 | 주식회사 코리아하이텍 | 개량형 pcb 일체 타입 케이블 생산 공정 |
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| JP3646321B2 (ja) | 2005-05-11 |
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