JPH0870185A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0870185A JPH0870185A JP20365694A JP20365694A JPH0870185A JP H0870185 A JPH0870185 A JP H0870185A JP 20365694 A JP20365694 A JP 20365694A JP 20365694 A JP20365694 A JP 20365694A JP H0870185 A JPH0870185 A JP H0870185A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 硬化剤としてフェノール系硬化剤を使用した
プリプレグと酸化銅処理された内層銅箔を良好な接着力
で接着することができる多層プリント配線板の製造方法
を提供する。 【構成】 エポキシ樹脂、分子内にフェノール性水酸基
を２個以上有するフェノール系硬化剤及びフェノキシ樹
脂を含有するワニスを基材に含浸し、乾燥させてなるプ
リプレグと酸化銅処理された内層銅箔を接着する多層プ
リント配線板の製造方法であって、前記プリプレグの備
える樹脂成分の１３０℃での溶融粘度が４００〜１５０
０ポイズであることを特徴とする多層プリント配線板の
製造方法。
プリプレグと酸化銅処理された内層銅箔を良好な接着力
で接着することができる多層プリント配線板の製造方法
を提供する。 【構成】 エポキシ樹脂、分子内にフェノール性水酸基
を２個以上有するフェノール系硬化剤及びフェノキシ樹
脂を含有するワニスを基材に含浸し、乾燥させてなるプ
リプレグと酸化銅処理された内層銅箔を接着する多層プ
リント配線板の製造方法であって、前記プリプレグの備
える樹脂成分の１３０℃での溶融粘度が４００〜１５０
０ポイズであることを特徴とする多層プリント配線板の
製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品として使用さ
れる多層プリント配線板の製造方法に関する。
れる多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、多層プリント配線板の高多層化や
薄板化が進展しており、それに伴い、吸湿後のはんだ耐
熱性を向上させることが必要となっている。従来の多層
プリント配線板用のプリプレグはエポキシ樹脂とジシア
ンジアミド等のアミン系硬化剤を含有するワニスを基材
に含浸し、乾燥させて製造したものが一般的であり、こ
のようなアミン系硬化剤を使用したプリプレグは酸化銅
処理された内層銅箔との接着性は良好であるが、多層プ
リント配線板としたときの吸湿後のはんだ耐熱性は十分
ではなく、吸湿性及び耐熱性についての改善が要望され
ている。
薄板化が進展しており、それに伴い、吸湿後のはんだ耐
熱性を向上させることが必要となっている。従来の多層
プリント配線板用のプリプレグはエポキシ樹脂とジシア
ンジアミド等のアミン系硬化剤を含有するワニスを基材
に含浸し、乾燥させて製造したものが一般的であり、こ
のようなアミン系硬化剤を使用したプリプレグは酸化銅
処理された内層銅箔との接着性は良好であるが、多層プ
リント配線板としたときの吸湿後のはんだ耐熱性は十分
ではなく、吸湿性及び耐熱性についての改善が要望され
ている。
【０００３】本発明者等は、従来のアミン系硬化剤を使
用したエポキシ樹脂組成物（ワニス等を表す）の硬化物
の吸湿性及び耐熱性を改善する方法として、硬化剤とし
てフェノール系硬化剤を使用する方法を検討し、特願平
６−１１５７２３号において、エポキシ樹脂、フェノー
ル系硬化剤及びフェノキシ樹脂を含有する積層板用エポ
キシ樹脂組成物を提案している。しかし、この特願平６
−１１５７２３号で提案しているような、エポキシ樹
脂、フェノール系硬化剤及びフェノキシ樹脂を含有する
ワニスを用いてプリプレグを作製し、このプリプレグと
酸化銅処理された内層銅箔を接着して多層プリント配線
板を製造した場合には、製造条件によってプリプレグと
内層銅箔の接着力が大きくバラツクという問題があるこ
とが判明した。
用したエポキシ樹脂組成物（ワニス等を表す）の硬化物
の吸湿性及び耐熱性を改善する方法として、硬化剤とし
てフェノール系硬化剤を使用する方法を検討し、特願平
６−１１５７２３号において、エポキシ樹脂、フェノー
ル系硬化剤及びフェノキシ樹脂を含有する積層板用エポ
キシ樹脂組成物を提案している。しかし、この特願平６
−１１５７２３号で提案しているような、エポキシ樹
脂、フェノール系硬化剤及びフェノキシ樹脂を含有する
ワニスを用いてプリプレグを作製し、このプリプレグと
酸化銅処理された内層銅箔を接着して多層プリント配線
板を製造した場合には、製造条件によってプリプレグと
内層銅箔の接着力が大きくバラツクという問題があるこ
とが判明した。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の事情に鑑み、本
発明が解決しようとする課題は、エポキシ樹脂、分子内
にフェノール性水酸基を２個以上有するフェノール系硬
化剤及びフェノキシ樹脂を含有するワニスを基材に含浸
し、乾燥させてなるプリプレグと酸化銅処理された内層
銅箔を接着して多層プリント配線板を製造した際のプリ
プレグと内層銅箔の接着力が常に良好となる方法を開発
することである。すなわち、本発明の目的は、硬化剤と
してフェノール系硬化剤を使用したプリプレグと酸化銅
処理された内層銅箔を良好な接着力で接着することがで
きる多層プリント配線板の製造方法を提供することであ
る。
発明が解決しようとする課題は、エポキシ樹脂、分子内
にフェノール性水酸基を２個以上有するフェノール系硬
化剤及びフェノキシ樹脂を含有するワニスを基材に含浸
し、乾燥させてなるプリプレグと酸化銅処理された内層
銅箔を接着して多層プリント配線板を製造した際のプリ
プレグと内層銅箔の接着力が常に良好となる方法を開発
することである。すなわち、本発明の目的は、硬化剤と
してフェノール系硬化剤を使用したプリプレグと酸化銅
処理された内層銅箔を良好な接着力で接着することがで
きる多層プリント配線板の製造方法を提供することであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
多層プリント配線板の製造方法は、エポキシ樹脂、分子
内にフェノール性水酸基を２個以上有するフェノール系
硬化剤及びフェノキシ樹脂を含有するワニスを基材に含
浸し、乾燥させてなるプリプレグと酸化銅処理された内
層銅箔を接着する多層プリント配線板の製造方法であっ
て、前記プリプレグの備える樹脂成分の１３０℃での溶
融粘度が４００〜１５００ポイズであることを特徴とし
ている。
多層プリント配線板の製造方法は、エポキシ樹脂、分子
内にフェノール性水酸基を２個以上有するフェノール系
硬化剤及びフェノキシ樹脂を含有するワニスを基材に含
浸し、乾燥させてなるプリプレグと酸化銅処理された内
層銅箔を接着する多層プリント配線板の製造方法であっ
て、前記プリプレグの備える樹脂成分の１３０℃での溶
融粘度が４００〜１５００ポイズであることを特徴とし
ている。
【０００６】請求項２に係る多層プリント配線板の製造
方法は、請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法
において、分子内にフェノール性水酸基を２個以上有す
るフェノール系硬化剤が、下記式で表される骨格を有
するノボラック樹脂であることを特徴としている。
方法は、請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法
において、分子内にフェノール性水酸基を２個以上有す
るフェノール系硬化剤が、下記式で表される骨格を有
するノボラック樹脂であることを特徴としている。
【０００７】
【化２】
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
使用するエポキシ樹脂は、分子内に２個以上のエポキシ
基を有する化合物であり、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、３官能型
エポキシ樹脂等が例示できる。
使用するエポキシ樹脂は、分子内に２個以上のエポキシ
基を有する化合物であり、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、３官能型
エポキシ樹脂等が例示できる。
【０００９】本発明で使用する分子内にフェノール性水
酸基を２個以上有するフェノール系硬化剤としては、前
記式で表される骨格を有するフェノールノボラック樹
脂やクレゾールノボラック樹脂が例示できるが、その他
フェノール性水酸基を分子内に３個有する３官能のフェ
ノール化合物等も用いることができる。
酸基を２個以上有するフェノール系硬化剤としては、前
記式で表される骨格を有するフェノールノボラック樹
脂やクレゾールノボラック樹脂が例示できるが、その他
フェノール性水酸基を分子内に３個有する３官能のフェ
ノール化合物等も用いることができる。
【００１０】本発明で使用するフェノキシ樹脂は、ビス
フェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ等のビス
フェノールとエピクロルヒドリンより合成される線状高
分子であり、重量平均分子量が５０００〜１０００００
であるものが好ましい。なぜならば、本発明におけるフ
ェノキシ樹脂は増粘剤としての作用をさせるために添加
するが、重量平均分子量が５０００未満であると増粘作
用が小さくなり、プリプレグの備える樹脂成分の溶融粘
度を目的の範囲にすることが困難となり、また、重量平
均分子量が１０００００を越えると溶剤への溶解性が劣
るため均一な組成のワニスを得ることが困難になるため
である。
フェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ等のビス
フェノールとエピクロルヒドリンより合成される線状高
分子であり、重量平均分子量が５０００〜１０００００
であるものが好ましい。なぜならば、本発明におけるフ
ェノキシ樹脂は増粘剤としての作用をさせるために添加
するが、重量平均分子量が５０００未満であると増粘作
用が小さくなり、プリプレグの備える樹脂成分の溶融粘
度を目的の範囲にすることが困難となり、また、重量平
均分子量が１０００００を越えると溶剤への溶解性が劣
るため均一な組成のワニスを得ることが困難になるため
である。
【００１１】本発明のワニスは、エポキシ樹脂、分子内
にフェノール性水酸基を２個以上有するフェノール系硬
化剤及びフェノキシ樹脂を含有するが、これらの他に硬
化促進剤、アミン系硬化剤、溶媒、無機充填材等を、本
発明の目的を損なわない範囲で含むようにしてよい。
にフェノール性水酸基を２個以上有するフェノール系硬
化剤及びフェノキシ樹脂を含有するが、これらの他に硬
化促進剤、アミン系硬化剤、溶媒、無機充填材等を、本
発明の目的を損なわない範囲で含むようにしてよい。
【００１２】本発明で使用する基材については特に限定
はなく、例えばガラス布、ガラスペーパー等の各種の布
や紙を使用することができる。
はなく、例えばガラス布、ガラスペーパー等の各種の布
や紙を使用することができる。
【００１３】また、本発明ではプリプレグと酸化銅処理
された内層銅箔を接着するが、この酸化銅処理とは、黒
化処理と呼ばれる化学的酸化処理であり、銅箔の光沢面
に対して施して、銅箔の光沢面の接着性を向上させる処
理である。通常多層プリント配線板の製造においては、
銅箔のマット面は内層材を作製する段階でプリプレグと
接着されており、内層回路を形成した後の内層銅箔とプ
リプレグを接着する際は、銅箔の光沢面とプリプレグと
を接着させることになる。なお、化学的酸化処理を施す
前に、内層銅箔の光沢面をブラッシング等により粗面化
させておくことが接着性を向上させるにはより好まし
い。
された内層銅箔を接着するが、この酸化銅処理とは、黒
化処理と呼ばれる化学的酸化処理であり、銅箔の光沢面
に対して施して、銅箔の光沢面の接着性を向上させる処
理である。通常多層プリント配線板の製造においては、
銅箔のマット面は内層材を作製する段階でプリプレグと
接着されており、内層回路を形成した後の内層銅箔とプ
リプレグを接着する際は、銅箔の光沢面とプリプレグと
を接着させることになる。なお、化学的酸化処理を施す
前に、内層銅箔の光沢面をブラッシング等により粗面化
させておくことが接着性を向上させるにはより好まし
い。
【００１４】そして、本発明では上述のプリプレグの備
える樹脂成分の１３０℃での溶融粘度を４００〜１５０
０ポイズとすることが重要である。この場合の樹脂成分
とは、プリプレグ中の流動可能な成分を指していて、言
いかえれば、何等かの方法で基材から分離して、その溶
融粘度を測定できる成分を樹脂成分と表現している。従
って、ワニス中に無機充填材等の粉末状の成分を含む場
合には、この粉末状の成分もプリプレグの備える樹脂成
分に含まれる。本発明者等はプリプレグの備える樹脂成
分の１３０℃での溶融粘度について検討し、４００ポイ
ズ未満である場合には、プリプレグと酸化銅処理された
内層銅箔との接着力は低いが、４００ポイズ以上である
と良好な接着力が得られることを見出した。この理由
は、溶融粘度が４００ポイズ未満の場合は、加圧成形時
に樹脂成分がプリプレグ端部から外部に流出し、そのた
め、樹脂成分が内層銅箔の酸化銅処理面の内部（隙間
部）に圧入されないため、接着力が低くなるものと考え
られる。また、樹脂成分の１３０℃での溶融粘度が１５
００ポイズより高い場合には、成形時の樹脂成分の流動
性が著しく乏しくなり、内層回路により形成される凹凸
を樹脂成分が完全には充填することができず、ボイド不
良を生じやすいという問題がある。
える樹脂成分の１３０℃での溶融粘度を４００〜１５０
０ポイズとすることが重要である。この場合の樹脂成分
とは、プリプレグ中の流動可能な成分を指していて、言
いかえれば、何等かの方法で基材から分離して、その溶
融粘度を測定できる成分を樹脂成分と表現している。従
って、ワニス中に無機充填材等の粉末状の成分を含む場
合には、この粉末状の成分もプリプレグの備える樹脂成
分に含まれる。本発明者等はプリプレグの備える樹脂成
分の１３０℃での溶融粘度について検討し、４００ポイ
ズ未満である場合には、プリプレグと酸化銅処理された
内層銅箔との接着力は低いが、４００ポイズ以上である
と良好な接着力が得られることを見出した。この理由
は、溶融粘度が４００ポイズ未満の場合は、加圧成形時
に樹脂成分がプリプレグ端部から外部に流出し、そのた
め、樹脂成分が内層銅箔の酸化銅処理面の内部（隙間
部）に圧入されないため、接着力が低くなるものと考え
られる。また、樹脂成分の１３０℃での溶融粘度が１５
００ポイズより高い場合には、成形時の樹脂成分の流動
性が著しく乏しくなり、内層回路により形成される凹凸
を樹脂成分が完全には充填することができず、ボイド不
良を生じやすいという問題がある。
【００１５】なお、従来のジシアンジアミドを硬化剤と
したプリプレグの場合には、プリプレグの備える樹脂成
分の１３０℃での溶融粘度が４００ポイズ未満でも、プ
リプレグと酸化銅処理された内層銅箔との接着力は高い
ことが確認された。従って、プリプレグの備える樹脂成
分の１３０℃での溶融粘度を４００ポイズ以上とするこ
とにより、プリプレグと酸化銅処理された内層銅箔との
接着力が良好となるのは、分子内にフェノール系水酸基
を２個以上有するフェノール系硬化剤を硬化剤としたプ
リプレグを使用する場合の特徴と思われる。
したプリプレグの場合には、プリプレグの備える樹脂成
分の１３０℃での溶融粘度が４００ポイズ未満でも、プ
リプレグと酸化銅処理された内層銅箔との接着力は高い
ことが確認された。従って、プリプレグの備える樹脂成
分の１３０℃での溶融粘度を４００ポイズ以上とするこ
とにより、プリプレグと酸化銅処理された内層銅箔との
接着力が良好となるのは、分子内にフェノール系水酸基
を２個以上有するフェノール系硬化剤を硬化剤としたプ
リプレグを使用する場合の特徴と思われる。
【００１６】そして、プリプレグの備える樹脂成分の１
３０℃での溶融粘度を４００〜１５００ポイズとする手
段としては、プリプレグ作製時の乾燥条件のコントロー
ルによって行う方法と樹脂成分中にフェノキシ樹脂等の
増粘剤を含有させる方法等があるが、多層プリント配線
板用のプリプレグは適切なゲル化時間を有していること
も必要であり、適切なゲル化時間と、適切な溶融粘度を
合わせ持つプリプレグを得るには、乾燥条件のコントロ
ールだけでは困難なので、本発明ではワニス中に増粘効
果を持つフェノキシ樹脂を含有させる方法で適切なゲル
化時間と、適切な溶融粘度を有するプリプレグを得るよ
うにしている。もちろん、本発明において、同時に乾燥
条件のコントロールを行って溶融粘度が目的の範囲内に
なるようにすることは何等差し支えない。
３０℃での溶融粘度を４００〜１５００ポイズとする手
段としては、プリプレグ作製時の乾燥条件のコントロー
ルによって行う方法と樹脂成分中にフェノキシ樹脂等の
増粘剤を含有させる方法等があるが、多層プリント配線
板用のプリプレグは適切なゲル化時間を有していること
も必要であり、適切なゲル化時間と、適切な溶融粘度を
合わせ持つプリプレグを得るには、乾燥条件のコントロ
ールだけでは困難なので、本発明ではワニス中に増粘効
果を持つフェノキシ樹脂を含有させる方法で適切なゲル
化時間と、適切な溶融粘度を有するプリプレグを得るよ
うにしている。もちろん、本発明において、同時に乾燥
条件のコントロールを行って溶融粘度が目的の範囲内に
なるようにすることは何等差し支えない。
【００１７】
【作用】本発明で、プリプレグの備える樹脂成分の１３
０℃での溶融粘度が４００ポイズ以上であることは、成
型時に内層銅箔の酸化銅処理面（黒化処理面）の内部
（隙間部）に樹脂成分が圧入されやすくするようにはた
らく。このため、本発明の方法によれば内層銅箔の酸化
銅処理面とプリプレグの備える樹脂成分の接着力が向上
するものと思われる。
０℃での溶融粘度が４００ポイズ以上であることは、成
型時に内層銅箔の酸化銅処理面（黒化処理面）の内部
（隙間部）に樹脂成分が圧入されやすくするようにはた
らく。このため、本発明の方法によれば内層銅箔の酸化
銅処理面とプリプレグの備える樹脂成分の接着力が向上
するものと思われる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例に基づいて
説明する。
説明する。
【００１９】（実施例１〜実施例４及び比較例１〜比較
例３）表１及び表２に示すように各原材料を配合し、混
合して、エポキシ樹脂、分子内にフェノール性水酸基を
２個以上有するフェノール系硬化剤、フェノキシ樹脂、
硬化促進剤及び溶媒を含有するワニスを作製した。次い
で得られたワニスをガラス布基材〔旭シュエーベル
（株）製、品番２１６Ｌ〕に含浸し、次いで１５０℃で
乾燥して、厚みが０．１ｍｍのプリプレグを作製した。
乾燥時間は、プリプレグになった段階での、プリプレグ
の樹脂成分の溶融粘度（１３０℃で測定した時の最低溶
融粘度）が表１及び表２に示す値となるようように、各
実施例及び各比較例毎に設定した。なお、溶融粘度の測
定はプリプレグから樹脂成分を分離し、この樹脂成分に
ついて（株）島津製作所製の高化式フローテスタを使用
し、ノズル０．５ｍｍφ×１０ｍｍ（長さ）、荷重２０
ｋｇ、予熱３０秒の条件で１３０℃における最低溶融粘
度を測定する方法で行った。
例３）表１及び表２に示すように各原材料を配合し、混
合して、エポキシ樹脂、分子内にフェノール性水酸基を
２個以上有するフェノール系硬化剤、フェノキシ樹脂、
硬化促進剤及び溶媒を含有するワニスを作製した。次い
で得られたワニスをガラス布基材〔旭シュエーベル
（株）製、品番２１６Ｌ〕に含浸し、次いで１５０℃で
乾燥して、厚みが０．１ｍｍのプリプレグを作製した。
乾燥時間は、プリプレグになった段階での、プリプレグ
の樹脂成分の溶融粘度（１３０℃で測定した時の最低溶
融粘度）が表１及び表２に示す値となるようように、各
実施例及び各比較例毎に設定した。なお、溶融粘度の測
定はプリプレグから樹脂成分を分離し、この樹脂成分に
ついて（株）島津製作所製の高化式フローテスタを使用
し、ノズル０．５ｍｍφ×１０ｍｍ（長さ）、荷重２０
ｋｇ、予熱３０秒の条件で１３０℃における最低溶融粘
度を測定する方法で行った。
【００２０】次に、表１及び表２に示す各原材料の詳細
について説明する。 エポキシ樹脂Ａ：テトラブロモビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂である、エポキシ当量が５００のダウケミカル
社製の品番ＤＥＲ５１１ エポキシ樹脂Ｂ：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
である、エポキシ当量が２００の東都化成社製の品番Ｙ
ＤＣＮ７０２Ｐ フェノール系硬化剤Ｃ：フェノールノボラック樹脂であ
る、ＯＨ当量が１０５の荒川化学工業社製の商品名「タ
マノル７５２」 フェノール系硬化剤Ｄ：分子内にフェノール性水酸基を
３個有する３官能フェノール系硬化剤である、ＯＨ当量
が９７の本州化学工業社製の商品名「トリスフェノール
ＰＨＢＡ」 フェノキシ樹脂：重量平均分子量（ＭW ）が４２６０
０、数平均分子量（Ｍn）が１１２００である、ユニオ
ンカーバイド社製の商品名「ＰＫＨＨ」 硬化促進剤Ｅ：２エチル４メチルイミダゾール 硬化促進剤Ｆ：トリフェニルホスフィン 溶媒：メチルエチルケトン
について説明する。 エポキシ樹脂Ａ：テトラブロモビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂である、エポキシ当量が５００のダウケミカル
社製の品番ＤＥＲ５１１ エポキシ樹脂Ｂ：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
である、エポキシ当量が２００の東都化成社製の品番Ｙ
ＤＣＮ７０２Ｐ フェノール系硬化剤Ｃ：フェノールノボラック樹脂であ
る、ＯＨ当量が１０５の荒川化学工業社製の商品名「タ
マノル７５２」 フェノール系硬化剤Ｄ：分子内にフェノール性水酸基を
３個有する３官能フェノール系硬化剤である、ＯＨ当量
が９７の本州化学工業社製の商品名「トリスフェノール
ＰＨＢＡ」 フェノキシ樹脂：重量平均分子量（ＭW ）が４２６０
０、数平均分子量（Ｍn）が１１２００である、ユニオ
ンカーバイド社製の商品名「ＰＫＨＨ」 硬化促進剤Ｅ：２エチル４メチルイミダゾール 硬化促進剤Ｆ：トリフェニルホスフィン 溶媒：メチルエチルケトン
【００２１】上記で得られたプリプレグと内層材及び銅
箔を図１に示すように積層し、成形して４層の多層プリ
ント配線板を作製した。図１に示す構成を説明すると、
内層材３は厚み０．５ｍｍの絶縁層５の上下面に厚み３
５μｍの内層銅箔６，６が接着されていて、この内層銅
箔６，６はエッチング法により内層回路が形成がされ、
かつ、その表面は酸化銅処理が施されている。そして、
内層材３の上下面には上記で得られたプリプレグ１がそ
れぞれ３枚配置され、さらにその外側上下面には厚み１
８μｍの外層銅箔２が配置されている。内層材３はガラ
ス布基材エポキシ樹脂銅張積層板を使用して作製したも
のを使用し、内層銅箔６，６の酸化銅処理は内層銅箔の
光沢面に対し、下記の処理を施して行った。
箔を図１に示すように積層し、成形して４層の多層プリ
ント配線板を作製した。図１に示す構成を説明すると、
内層材３は厚み０．５ｍｍの絶縁層５の上下面に厚み３
５μｍの内層銅箔６，６が接着されていて、この内層銅
箔６，６はエッチング法により内層回路が形成がされ、
かつ、その表面は酸化銅処理が施されている。そして、
内層材３の上下面には上記で得られたプリプレグ１がそ
れぞれ３枚配置され、さらにその外側上下面には厚み１
８μｍの外層銅箔２が配置されている。内層材３はガラ
ス布基材エポキシ樹脂銅張積層板を使用して作製したも
のを使用し、内層銅箔６，６の酸化銅処理は内層銅箔の
光沢面に対し、下記の処理を施して行った。
【００２２】〔酸化銅処理方法〕内層銅箔６，６の光沢
面をバフ研磨した後、内層材３を塩化銅液に２５秒浸漬
し、水洗し、次いで塩酸液に６０秒浸漬し、水洗し、次
いで９６℃の黒化処理液に６０秒浸漬し、次いで水洗
し、乾燥して酸化銅処理された内層材３を得る。なお、
黒化処理液としては亜塩素酸ナトリウム、リン酸ナトリ
ウム及び水酸化ナトリウムを含む水溶液を用いる。
面をバフ研磨した後、内層材３を塩化銅液に２５秒浸漬
し、水洗し、次いで塩酸液に６０秒浸漬し、水洗し、次
いで９６℃の黒化処理液に６０秒浸漬し、次いで水洗
し、乾燥して酸化銅処理された内層材３を得る。なお、
黒化処理液としては亜塩素酸ナトリウム、リン酸ナトリ
ウム及び水酸化ナトリウムを含む水溶液を用いる。
【００２３】また、多層プリント配線板を作製するとき
の成形条件は各実施例及び各比較例共に下記の条件で行
った。
の成形条件は各実施例及び各比較例共に下記の条件で行
った。
【００２４】〔成形条件〕 第１ステップ：圧力５ｋｇ／ｃｍ2 、温度１２０℃、時
間１０分 第２ステップ：圧力２０ｋｇ／ｃｍ2 、温度１２０℃、
時間５分 第３ステップ：圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 、温度１２０℃、
時間５分 第４ステップ：圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 、温度１７０℃迄
昇温 第５ステップ：圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 、温度１７０℃、
時間９０分 第６ステップ：圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 に保持し室温まで
冷却
間１０分 第２ステップ：圧力２０ｋｇ／ｃｍ2 、温度１２０℃、
時間５分 第３ステップ：圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 、温度１２０℃、
時間５分 第４ステップ：圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 、温度１７０℃迄
昇温 第５ステップ：圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 、温度１７０℃、
時間９０分 第６ステップ：圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 に保持し室温まで
冷却
【００２５】上記で得られた多層プリント配線板につい
て、内層銅箔引き剥がし強さを測定し、その結果を表１
及び表２に示した。この内層銅箔引き剥がし強さは内層
銅箔の酸化銅処理面とプリプレグ層との間の接着力を測
定したものであり、測定方法としては、酸化銅処理をし
ていないマット面を露出させた内層銅箔に１０ｍｍ幅の
ラインを形成し、そのラインの９０°方向の引き剥がし
強さ（酸化銅処理面とプリプレグ層間の接着力）を５０
ｍｍ／分の引き剥がし速度で測定した。
て、内層銅箔引き剥がし強さを測定し、その結果を表１
及び表２に示した。この内層銅箔引き剥がし強さは内層
銅箔の酸化銅処理面とプリプレグ層との間の接着力を測
定したものであり、測定方法としては、酸化銅処理をし
ていないマット面を露出させた内層銅箔に１０ｍｍ幅の
ラインを形成し、そのラインの９０°方向の引き剥がし
強さ（酸化銅処理面とプリプレグ層間の接着力）を５０
ｍｍ／分の引き剥がし速度で測定した。
【００２６】また、上記で得られた多層プリント配線板
の断面を電子顕微鏡で観察してその結果を表１及び表２
に示した。この観察は、内層銅箔の酸化銅処理（黒化処
理）面とプリプレグ層との接着界面を１万倍に拡大し、
黒化処理の厚み方向への樹脂の浸透の状態（押し込まれ
ている状態）を観察したものである。
の断面を電子顕微鏡で観察してその結果を表１及び表２
に示した。この観察は、内層銅箔の酸化銅処理（黒化処
理）面とプリプレグ層との接着界面を１万倍に拡大し、
黒化処理の厚み方向への樹脂の浸透の状態（押し込まれ
ている状態）を観察したものである。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【表２】
【００２９】表１、表２で明らかなように、本発明の各
実施例は比較例１〜比較例３より内層銅箔の酸化処理面
の引き剥がし強さが高い値となっており、本発明の方法
によれば内層銅箔の酸化銅処理面とプリプレグ層の間の
接着力が向上することが確認できた。
実施例は比較例１〜比較例３より内層銅箔の酸化処理面
の引き剥がし強さが高い値となっており、本発明の方法
によれば内層銅箔の酸化銅処理面とプリプレグ層の間の
接着力が向上することが確認できた。
【００３０】
【発明の効果】本発明の多層プリント配線板の製造方法
によれば、硬化剤としてフェノール系硬化剤を使用した
プリプレグと酸化銅処理された内層銅箔を良好な接着力
で接着することができるようになり、性能の優れた多層
プリント配線板を製造することが可能となる。
によれば、硬化剤としてフェノール系硬化剤を使用した
プリプレグと酸化銅処理された内層銅箔を良好な接着力
で接着することができるようになり、性能の優れた多層
プリント配線板を製造することが可能となる。
【図１】本発明の実施例及び比較例における多層プリン
ト配線板の層構成を示す断面図である。
ト配線板の層構成を示す断面図である。
１ プリプレグ ２ 外層銅箔 ３ 内層材 ５ 絶縁層 ６ 内層銅箔
フロントページの続き (72)発明者 元部 英次 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 八田 行大 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、分子内にフェノール性水
酸基を２個以上有するフェノール系硬化剤及びフェノキ
シ樹脂を含有するワニスを基材に含浸し、乾燥させてな
るプリプレグと酸化銅処理された内層銅箔を接着する多
層プリント配線板の製造方法であって、前記プリプレグ
の備える樹脂成分の１３０℃での溶融粘度が４００〜１
５００ポイズであることを特徴とする多層プリント配線
板の製造方法。 - 【請求項２】 分子内にフェノール性水酸基を２個以上
有するフェノール系硬化剤が、下記式で表される骨格
を有するノボラック樹脂であることを特徴とする請求項
１記載の多層プリント配線板の製造方法。 【化１】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20365694A JP3409453B2 (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20365694A JP3409453B2 (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0870185A true JPH0870185A (ja) | 1996-03-12 |
| JP3409453B2 JP3409453B2 (ja) | 2003-05-26 |
Family
ID=16477676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20365694A Expired - Fee Related JP3409453B2 (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3409453B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6652962B1 (en) * | 1998-05-29 | 2003-11-25 | Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd. | Resin-coated composite foil, production and use thereof |
| JP2021091787A (ja) * | 2019-12-10 | 2021-06-17 | 日東シンコー株式会社 | 樹脂組成物、及び、熱伝導性シート |
-
1994
- 1994-08-29 JP JP20365694A patent/JP3409453B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6652962B1 (en) * | 1998-05-29 | 2003-11-25 | Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd. | Resin-coated composite foil, production and use thereof |
| JP2021091787A (ja) * | 2019-12-10 | 2021-06-17 | 日東シンコー株式会社 | 樹脂組成物、及び、熱伝導性シート |
| WO2021117356A1 (ja) * | 2019-12-10 | 2021-06-17 | 日東シンコー株式会社 | 樹脂組成物、及び、熱伝導性シート |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3409453B2 (ja) | 2003-05-26 |
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