JPH0870195A - プリント回路基板のシールド方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】小型化されたプリント回路基板に対して簡便に
カバー部材を装着することができ、さらに、カバー部材
とプリント回路基板とを安定的且つ強固に接触させると
ともに、接触面積を増大させて良好なシールド効果を得
ることが可能なプリント回路基板のシールド方法を提供
すること。 【構成】ハウジング４４内に組み込まれた際、シールド
カバー２２に設けられた爪片２６の弾発力によって該シ
ールドカバー２２をプリント回路基板１８から離間させ
ようとする力が作用する一方、ハウジング４４によって
前記力とは反対方向にシールドカバー２２をプリント回
路基板１８側に押圧する力Ａが作用する。従って、ハウ
ジング４４の押圧力によってシールドカバー２２がプリ
ント回路基板１８に取着されてシールド効果を発揮す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、小型携帯用の
電話機等のハウジング内に組み込まれるプリント回路基
板のシールド方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】通常、電界の影響力から免れるために、
装置の周囲や装置との間に、接地された金属スクリー
ン、シート、囲い等のシールド手段が設けられる。

【０００３】例えば、小型携帯用の電話機では、ロジッ
ク系回路部品等から発せられた電波により無線周波受信
部にノイズが混入し、前記無線周波受信部における受信
感度の低下を招来することから、図９に示されるよう
に、プリント回路基板に配設されたロジック系回路部品
等を囲繞して静電的に遮蔽するシールドケースが設けら
れ、前記シールドケースによって無線周波受信部に妨害
電波が受信されることを防止している。

【０００４】このシールドケース１は、表面にＣＰＵ等
のロジック系部品２が配設され、裏面にアース層３（図
１０参照）が形成されたプリント回路基板４と、前記プ
リント回路基板４の表面に形成された配線パターン５を
囲繞し、該プリント回路基板４の表面にハンダ付けして
固着されるシールド板金ケース枠６と、前記シールド板
金ケース枠６に取着されるケースカバー７とから構成さ
れる。

【０００５】前記プリント回路基板４には、その表面に
形成された配線パターン５と裏面に形成されたアース層
３とを導通接続するためのスルーホール８が複数個画成
されている。前記スルーホール８は、配線パターン５の
外周に沿ってロジック系部品２等を囲繞し、所定間隔離
間して画成されている。

【０００６】図１０に示されるように、前記ケースカバ
ー７の外周部９ａは断面略Ｌ字状に内側に所定角度折曲
して形成され、その外周部９ａの端縁部９ｂに弾発力Ｆ
を付与している。前記弾発力Ｆによってケースカバー７
の端縁部９ｂがシールド板金ケース枠６の外壁面を矢印
方向に押圧することにより、該ケースカバー７がシール
ド板金ケース枠６に取着されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】この場合、従来技術に
係る前記シールドケース１では、シールド板金ケース枠
６の外壁面をケースカバー７の端縁部９ｂが一方向から
押圧して該ケースカバー７とシールド板金ケース枠６と
を接触させているため、前記ケースカバー７とシールド
板金ケース枠６との接触状態が弱いとともに、端縁部９
ｂの折曲角度によって接触状態にばらつきが生ずるとい
う不都合がある。また、前記ケースカバー７とシールド
板金ケース枠６との接触面積が少ないという不都合もあ
る。このため、所望のシールド効果を発揮することがで
きないという問題がある。

【０００８】さらに、携帯用の電話機に対する小型化の
要請に伴って、前記携帯用の電話機のハウジング内に組
み込まれるプリント回路基板も小型化が要求され、前記
小型化されたプリント回路基板に対してシールド板金ケ
ース枠をハンダ付けする作業が煩雑であるという不都合
がある。

【０００９】本発明は、前記の不都合を克服するために
なされたものであり、小型化されたプリント回路基板に
対して簡便にカバー部材を装着することができ、さら
に、カバー部材とプリント回路基板とを安定的且つ強固
に接触させるとともに、接触面積を増大させて良好なシ
ールド効果を得ることが可能なプリント回路基板のシー
ルド方法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明は、移動用の小型無線通信機のハウジング
内に組み付けられ、一方の面に形成された配線パターン
上に回路部品が配設され、他方の面にアース層が形成さ
れたプリント回路基板のシールド方法であって、前記ハ
ウジングの押圧力によって、弾発力が付与されたカバー
部材と前記プリント回路基板とが相互に押圧し合ってハ
ウジング内に保持され、前記回路部品をカバー部材で閉
塞することを特徴とする。

【００１１】

【作用】上記の本発明に係るプリント回路基板のシール
ド方法では、ハウジング内に組み込まれた際、弾発力が
付与されたカバー部材によって該カバー部材をプリント
回路基板から離間させようとする力が作用する一方、前
記ハウジングから前記離間させようとする力とは反対方
向にカバー部材をプリント回路基板側に押圧する力が作
用する。従って、カバー部材をプリント回路基板から離
間させようとする力とハウジングによってカバー部材を
プリント回路基板側に押圧する力とが対向することによ
り、前記カバー部材とプリント回路基板とを安定的に且
つ強固に接触させることができる。

【００１２】また、カバー部材に設けられた爪面または
導電性ゴムがプリント回路基板の上面部に接触すること
により、カバー部材とプリント回路基板との接触面積を
増大させることができる。

【００１３】この結果、カバー部材によって閉塞された
回路部品から放射される電波が遮蔽される。

【００１４】

【実施例】次に、本発明に係るプリント回路基板のシー
ルド方法について、これを実施するシールドケースとの
関係において好適な実施例を挙げ、添付の図面を参照し
ながら以下詳細に説明する。

【００１５】図１は、本発明の実施例に係るプリント回
路基板のシールド方法を適用したシールドケースの分解
斜視図、図２Ａは、図１に示すプリント回路基板の平面
図、図２Ｂは、図１に示すプリント回路基板の底面図、
図３は、図１に示すシールドケースの一側面図、図４
は、図１に示すシールドカバーの部分拡大斜視図を夫々
示す。

【００１６】このシールドケース１０は、好適には、小
型携帯用の電話機等の移動用小型無線通信機のハウジン
グ内に組み付けられるものであり、基本的には、表面に
ＣＰＵ等のロジック系回路部品１２を含む回路部品１４
ａ〜１４ｃが配設され、裏面にアース層１６（図２Ｂ参
照）が印刷されたプリント回路基板１８と、前記プリン
ト回路基板１８に形成された配線パターン２０を囲繞
し、該プリント回路基板１８を押圧した状態で取着され
るシールドカバー２２（カバー部材）とから構成され
る。なお、プリント回路基板１８の裏面に形成されたア
ース層１６は、図２Ａ、図２Ｂに示されるように、表面
に形成される配線パターン２０に対応する位置に形成さ
れている。

【００１７】シールドカバー２２は板金材料によって好
適に形成され、略長方形状の平面部２４ａと前記平面部
２４ａの外周形状に沿って折曲する枠部２４ｂとが一体
的に形成されている。前記枠部２４ｂの端縁には、複数
個に分割され且つ内側に折曲して弾力性を発揮する爪片
２６が形成されている（図４参照）。なお、複数の前記
爪片２６、…は、その根本部分から平板状に折り曲げて
形成し、あるいは湾曲させて折り曲げて形成してもよ
い。さらに、前記シールドカバー２２の外周部には、該
シールドカバー２２をプリント回路基板１８に対して圧
接した状態で取着する際、位置決めの機能を営むガイド
片３２ａ〜３２ｇ（３２ｅ〜３２ｇは図示せず）が複数
個設けられている。

【００１８】プリント回路基板１８の表面には配線パタ
ーン２０が形成され、前記配線パターン２０にロジック
系回路部品１２を含む複数の回路部品１４ａ〜１４ｃが
電気的に接続されている。また、前記プリント回路基板
１８には、前記配線パターン２０の外周形状に沿って等
間隔に複数のスルーホール３８、…が画成され、前記ス
ルーホール３８、…を介して該配線パターン２０とアー
ス層１６とが導通接続される。さらに、前記配線パター
ン２０の外周部には、シールドカバー２２のガイド片３
２ａ〜３２ｇと係合する孔部４０および凹部４２が画成
されている。

【００１９】本発明の実施例に係るプリント回路基板の
シールド方法を適用したシールドケース１０は基本的に
は以上のように構成されるものであり、次にその作用効
果をシールドケース１０の製造方法に基づいて説明す
る。

【００２０】先ず、プリント回路基板１８に形成された
配線パターン２０の外周部に沿って等間隔離間する複数
のスルーホール３８、…を穿設する。この場合、前記ス
ルーホール３８、…によってプリント回路基板１８の表
面に形成された配線パターン２０と裏面に形成されたア
ース層１６とを導通接続させる。

【００２１】続いて、前記プリント回路基板１８の孔部
４０および凹部４２にシールドカバー２２のガイド片３
２ａ〜３２ｇを夫々係合させ両者を位置決めする。この
ように位置決めされた状態において、小型携帯用の電話
機等のハウジング４４による押圧力を介してシールドカ
バー２２をプリント回路基板１８に押圧して圧接する
（図３参照）。従って、前記ハウジング４４の押圧力に
よってシールドカバー２２とプリント回路基板１８とは
相互に押圧された状態で取着され、且つハウジング４４
内で保持される。

【００２２】このようにしてシールドカバー２２がプリ
ント回路基板１８に取着された際、シールドカバー２２
の外周部に設けられた複数の爪片２６、…は弾力性を有
することから、該シールドカバー２２をプリント回路基
板１８から離間させようとする力（図示せず）が作用す
る。この場合、図３に示されるように、シールドケース
１０が組み込まれた前記ハウジング４４によって、前記
離間させる力より大なる力Ａが矢印方向（シールドカバ
ー２２およびプリント回路基板１８に対し略垂直方向）
に作用する。従って、シールドケース１０は、前記シー
ルドカバー２２をプリント回路基板１８から離間させよ
うとする力とハウジング４４によってシールドカバー２
２をプリント回路基板１８側に押圧する力Ａとが相互に
対向して作用することにより、前記シールドカバー２２
とプリント回路基板１８とを安定的且つ強固に接触した
状態に保持することができる。

【００２３】また、シールドカバー２２の折曲する複数
の爪片２６、…がプリント回路基板１８の上面部に接触
するため、図９および図１０に示す従来例と比較して、
シールドカバー２２とプリント回路基板１８との接触面
積を増大させることができる。

【００２４】以上のように、本発明の実施例に係るプリ
ント回路基板のシールド方法を適用したシールドケース
１０では、従来例に係るシールドケース１と比較してシ
ールド効果をより一層増大させることができる。この結
果、シールドケース１０内に配設されたロジック系回路
部品１２からの妨害電波が遮蔽され、小型携帯用の電話
機内に組み込まれた無線周波受信部に混入するノイズが
減少し、受信感度を向上させることができる。

【００２５】また、シールドカバー２２とプリント回路
基板１８とをハンダ付けすることなく取着することがで
きるため、携帯用の電話機等のハウジング４４内に組み
付けられる小型化されたプリント回路基板１８に対して
簡便にシールドカバー２２を取着することができる。

【００２６】さらに、ハウジング４４の押圧力によって
シールドカバー２２をプリント回路基板１８に取着して
いるため、該シールドカバー２２の反り、捩じれ、浮き
等の発生を防止することができる。

【００２７】次に、本発明の他の実施例に係るプリント
回路基板のシールド方法を適用したシールドケース５０
を図５〜図８に示す。なお、図１に示す前記実施例と同
一の構成要素には同一の参照符号を付し、その詳細な説
明を省略する。

【００２８】このシールドケース５０は、シールドカバ
ー５２の端縁部に、複数の爪片２６に代替して導電性ゴ
ム５４ａ、５４ｂを該端縁部に沿って付着している点で
前記実施例と異なる。なお、前記導電性ゴム５４ａ、５
４ｂによってシールドカバーに弾力性を付与している点
は同様である。

【００２９】この導電性ゴム５４ａ、５４ｂの形状を、
図８Ａに示されるように、シールドカバー５２と略同一
の肉厚からなり、断面略正方形状に形成し、あるいは、
図８Ｂに示されるように、凹部５６内にシールドカバー
５２の端縁部を嵌着するように形成してもよい。なお、
その他の作用効果は前記実施例と略同一であるのでその
詳細な説明を省略する。

【００３０】

【発明の効果】本発明に係るプリント回路基板のシール
ド方法によれば、以下の効果が得られる。

【００３１】すなわち、ハウジングの押圧力によってカ
バー部材とプリント回路基板とを安定的且つ強固な接触
状態とするとともに、前記カバー部材とプリント回路基
板との接触面積を増大させることができる。従って、よ
り一層シールド効果を向上させることができる。

【００３２】また、ハウジングの押圧力によってカバー
部材をプリント回路基板に取着していることから、従来
技術のようにハンダ付けの作業を要することなく簡便に
シールドすることが可能となる。

【００３３】さらに、携帯用の電話機等のように、プリ
ント回路基板の小型化が要求される場合であっても、カ
バー部材をプリント回路基板に簡便に取着してシールド
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係るプリント回路基板のシー
ルド方法を適用したシールドケースの分解斜視図であ
る。

【図２】図２Ａは、図１に示すプリント回路基板の平面
図、図２Ｂは、図１に示すプリント回路基板の底面図で
ある。

【図３】図１に示すシールドケースをハウジング内に組
み込んだ状態を示す一側面図である。

【図４】図１に示すシールドカバーの部分拡大斜視図で
ある。

【図５】本発明の他の実施例に係るプリント回路基板の
シールド方法を適用したシールドケースの分解斜視図で
ある。

【図６】図５に示すシールドケースをハウジング内に組
み込んだ状態を示す一側面図である。

【図７】図５に示すシールドカバーの部分拡大斜視図で
ある。

【図８】図８Ａおよび図８Ｂは、夫々図７に示すシール
ドカバーの端縁部に設けられた導電性ゴムを示す断面図
である。

【図９】従来技術に係るシールドケースの分解斜視図で
ある。

【図１０】図９に示すシールドケースの側面図である。

【符号の説明】

１０、５０…シールドケース １２…ロジック系
回路部品 １６…アース層 １８…プリント回
路基板 ２０…配線パターン ２２、５２…シー
ルドカバー ２６…爪片 ３２ａ〜３２ｇ…
ガイド片 ４０…孔部 ４２…凹部 ４４…ハウジング ５４ａ、５４ｂ…
導電性ゴム

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】移動用の小型無線通信機のハウジング内に
   組み付けられ、一方の面に形成された配線パターン上に
   回路部品が配設され、他方の面にアース層が形成された
   プリント回路基板のシールド方法であって、 前記ハウジングの押圧力によって、弾発力が付与された
   カバー部材と前記プリント回路基板とが相互に押圧し合
   ってハウジング内に保持され、前記回路部品をカバー部
   材で閉塞することを特徴とするプリント回路基板のシー
   ルド方法。
2. 【請求項２】請求項１記載のシールド方法において、カ
   バー部材の端縁部に設けられ、且つ複数個に分割され内
   側に向かって折り曲げられた爪片によって前記カバー部
   材に弾発力が付与されることを特徴とするプリント回路
   基板のシールド方法。
3. 【請求項３】請求項１記載のシールド方法において、カ
   バー部材の端縁部に沿って付着された導電性ゴムによっ
   て前記カバー部材に弾発力が付与されることを特徴とす
   るプリント回路基板のシールド方法。
4. 【請求項４】請求項１記載のシールド方法において、移
   動用の小型無線通信機は携帯用の電話機からなることを
   特徴とするプリント回路基板のシールド方法。