JPH087346A - Contact jig and contact method - Google Patents
Contact jig and contact methodInfo
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- JPH087346A JPH087346A JP14286194A JP14286194A JPH087346A JP H087346 A JPH087346 A JP H087346A JP 14286194 A JP14286194 A JP 14286194A JP 14286194 A JP14286194 A JP 14286194A JP H087346 A JPH087346 A JP H087346A
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- photomask
- contact
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、スタンパによる光ディスクの複製
作業に用いるスタンパ作製治具及び作製方法に関し、高
品質な密着法によるスタンパ作製を実現することにあ
る。
【構成】 本体、本体、UV透過窓、窒素ガスボンベ、
真空引き用ポンプの可搬式操作ボックスなどからなる。
【効果】 密着性の向上によりスタンパの品質が向上す
る効果がある。作業時間の短縮によるスタンパ作製時間
の短縮が図られる。
(57) [Summary] [Object] The present invention relates to a stamper manufacturing jig and a manufacturing method used for duplicating an optical disk by a stamper, and to realize stamper manufacturing by a high-quality contact method. [Structure] Main body, main body, UV transparent window, nitrogen gas cylinder,
It consists of a portable operation box for the vacuum pump. [Effect] There is an effect that the quality of the stamper is improved by improving the adhesiveness. The stamper manufacturing time can be shortened by shortening the working time.
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ビデオディスク、ディ
ジタルコード用ディスクなど光学的なディスク状情報記
録担体を、複製するために用いるスタンパの作製に好適
な密着治具及び密着方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a contact jig and a contact method suitable for producing a stamper used for reproducing an optical disc-shaped information recording carrier such as a video disc or a digital code disc.
【0002】また、本発明は、IC,LSIなどを作製
するプロセス、また、太陽電池やフォトダイオードなど
の光電変換素子の製造工程におけるフォトリソグラフィ
ーのひとつである、密着露光法に好適な密着治具及び密
着方法に関する。Further, the present invention is a contact jig suitable for a contact exposure method, which is one of photolithography in the process of manufacturing ICs, LSIs, etc., and in the manufacturing process of photoelectric conversion elements such as solar cells and photodiodes. And the contact method.
【0003】また、本発明は、IC、LSI用のフォト
マスクからワーキングマスクを作製する工程における、
密着露光法に好適な密着治具及び密着方法に関する。Further, according to the present invention, in the step of producing a working mask from a photomask for IC or LSI,
The present invention relates to a contact jig and a contact method suitable for contact exposure.
【0004】[0004]
【従来の技術】従来の技術は、図6に示すような特開平
1−201842号公報記載の案内溝スタンパー製造方
法が挙げられる。案内溝のついた透明樹脂基板42とガ
ラス基板44の表面の金属薄膜層43の間にフォトレジ
ストを塗布し、真空密着法により両者を密着させ、露光
を行い、現像処理、エッチングにより金属薄膜層43に
案内溝を作製している。2. Description of the Related Art As a conventional technique, there is a method for manufacturing a guide groove stamper described in JP-A-1-201842 as shown in FIG. Photoresist is applied between the transparent resin substrate 42 having the guide groove and the metal thin film layer 43 on the surface of the glass substrate 44, and the two are brought into close contact with each other by a vacuum contact method, exposed, and subjected to development processing and etching to form the metal thin film layer. A guide groove is formed at 43.
【0005】また、図7に示すような特開昭60−20
337号公報記載の情報記録担体の製造方法では、記録
膜50を内側にした樹脂基材45と49を付加層51に
よって貼りあわせるために、真空引き用の溝を持った加
圧板46と48が厚さ規制部材47及び52によって、
規制されつつ、押しつけられ接着を行う方法が開示され
ている。Further, Japanese Patent Laid-Open No. 60-20 as shown in FIG.
In the method of manufacturing an information recording carrier described in Japanese Patent No. 337, the pressure plates 46 and 48 having grooves for vacuuming are formed in order to bond the resin base materials 45 and 49 having the recording film 50 inside by the additional layer 51. By the thickness regulating members 47 and 52,
A method of pressing and bonding while being regulated is disclosed.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、密着
作業に於いて、その最適な密着力の制御が行ないにく
く、密着作業の目的である露光や接着の、品質や作業能
率などの点について配慮されていなかった。In the above-mentioned prior art, it is difficult to control the optimum adhesion force in the contacting work, and the objectives of the contacting work are the quality and work efficiency of exposure and bonding. It was not considered.
【0007】本発明の目的は、簡便な操作で密着性を向
上させ、マスク上に欠陥が発生しにくい最適な密着力が
実現できる密着治具及び密着方法を実現することにあ
る。An object of the present invention is to realize a contact jig and a contact method capable of improving the contact property by a simple operation and realizing an optimum contact force in which a defect is hardly generated on a mask.
【0008】本発明の他の目的は、可搬性の高い密着治
具及び操作ボックスを実現することにある。Another object of the present invention is to realize a contact jig and an operation box which are highly portable.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、窒素等の不活性ガスまたは、シリコーン油等の液体
よる基板側、フォトマスク側の両側からの加圧機構、基
板とフォトマスクの密着部の排気機構を備えたものであ
る。In order to achieve the above-mentioned object, a substrate side made of an inert gas such as nitrogen or a liquid such as silicone oil, a pressure mechanism from both sides of the photomask side, a substrate and a photomask It is provided with an exhaust mechanism for the close contact portion.
【0010】また、基板とフォトマスクの間を真空排気
し、さらに、基板とフォトマスクの両側からガスもしく
は液体を媒体とした加圧機構により、加圧を行なわせた
ものである。Further, the space between the substrate and the photomask is evacuated, and pressure is applied from both sides of the substrate and the photomask by a pressure mechanism using a gas or a liquid as a medium.
【0011】また、加圧、排気を行なう操作釦、電磁
弁、真空ポンプ、圧縮機などを持ち運び可能な箱に収納
したものである。Also, the operation buttons for pressurizing and exhausting, a solenoid valve, a vacuum pump, a compressor, etc. are housed in a portable box.
【0012】また、フォトマスク側とスタンパ側を別個
に加圧力の調整を可能にするための調整機構を設けたも
のである。Further, the photomask side and the stamper side are separately provided with an adjusting mechanism for adjusting the applied pressure.
【0013】また、フォトマスク側の加圧室を構成する
ガラス表面に紫外線領域の反射防止用のコーティングを
施したものである。Further, the glass surface constituting the pressure chamber on the photomask side is coated with a coating for preventing reflection in the ultraviolet region.
【0014】[0014]
【作用】図1において、スタンパとなる基板8にフォト
レジスト(図示せず)を薄く塗布する。それを本体7に
装着し、その上にフォトマスク4を重ね、UV光透過窓
3を持った本体6をその上に載せ、ねじなどで固定す
る。本体6及び7にはOリング1,2,9,10がはめ
込まれており、基板8、フォトマスク4それぞれと密着
し、気密性が保たれる。この状態で真空ポンプなどによ
り排気口105から排気を行う。これにより基板8とフ
ォトマスク4間の不用な気体が排気されるので基板8と
フォトマスク4が密着される。さらに、窒素などの不活
性ガスにより基板8、フォトマスク4の両側の加圧室1
01及び104から圧力を加える。これで均一に密着力
がさらに向上できる。この状態にしてUV光を照射し、
フォトレジストを感光させフォトマスク4の情報を基板
8に転写し、現像、エッチングの工程を経て高品質の転
写製品が作製できる。In FIG. 1, a photoresist (not shown) is thinly applied to the substrate 8 to be the stamper. This is mounted on the main body 7, the photomask 4 is overlaid thereon, and the main body 6 having the UV light transmitting window 3 is placed thereon and fixed with screws or the like. The O-rings 1, 2, 9 and 10 are fitted in the main bodies 6 and 7, and they are in close contact with the substrate 8 and the photomask 4, respectively, so that airtightness is maintained. In this state, the gas is exhausted from the exhaust port 105 by a vacuum pump or the like. As a result, unnecessary gas between the substrate 8 and the photomask 4 is exhausted, so that the substrate 8 and the photomask 4 are brought into close contact with each other. Further, the pressure chambers 1 on both sides of the substrate 8 and the photomask 4 are filled with an inert gas such as nitrogen.
Apply pressure from 01 and 104. This can further improve the adhesion evenly. In this state, irradiate with UV light,
A photoresist is exposed to light, information on the photomask 4 is transferred to the substrate 8, and a high-quality transfer product can be manufactured through the steps of development and etching.
【0015】また、図2のように、窒素ガスボンベやコ
ンプレッサなどの加圧装置と真空ポンプなどの真空排気
装置、電磁弁、スイッチなどをひとつの制御ボックス2
7に収納することにより、コンセントプラグ26から電
源のみ供給することにより密着作業が行なえる。Further, as shown in FIG. 2, a pressurizing device such as a nitrogen gas cylinder or a compressor, a vacuum exhaust device such as a vacuum pump, a solenoid valve, a switch and the like are provided in one control box 2.
By storing the battery pack in No. 7, the contact work can be performed by supplying only the power from the outlet plug 26.
【0016】[0016]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1及び図2を用
いて説明する。図1はスタンパ密着治具の断面図であ
り、図2は取っ手、配管、制御ボックスなどを取り付け
た状態の鳥観図である。図1の構成は、押え板5、UV
光透過窓3、本体6、本体7などからなる。図2の構成
は取っ手11、本体6、本体7、加圧ポート13、制御
ボックス27などからなる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a cross-sectional view of the stamper contact jig, and FIG. 2 is a bird's eye view with a handle, piping, control box, etc. attached. The configuration of FIG. 1 has a holding plate 5 and UV.
It comprises a light transmitting window 3, a main body 6, a main body 7, and the like. The configuration of FIG. 2 includes a handle 11, a main body 6, a main body 7, a pressure port 13, a control box 27, and the like.
【0017】本体6には、Oリング1を介して、石英で
作られたUV光透過窓3が押え板5で固定される。押え
板5は、4本のねじ14で本体6に固定されている。本
体7には、Oリング9及び10が組み込まれている。ス
タンパとなるSiなどの基板8に感光用にフォトレジスト
を塗布し、本体7に装着する。その後フォトマスク4を
重ねる。さらに、Oリング2を介して本体6を載せ、4
本のねじ15によって本体7と固定する。以上のように
組み上げた状態で本体6と本体7には、それぞれ加圧室
101と104ができる。手順として、排気口105に
取り付けた排気ポート(図示せず)から制御ボックス2
7内に収納された真空ポンプ(図示せず)により排気を
行なう。排気口105は、Siなどの基板8の上面及びフ
ォトマスク4の下面と、本体7に作られた円周状の溝と
1ヶ所以上でつながっている。そして配管16を介して
制御ボックス27の真空ポンプを駆動させることによ
り、溝及びフォトマスク4とSiなどの基板8間の間にあ
る気体が排気される。その結果、圧力差によってフォト
マスク4とSiなどの基板8が密着状態となる。この状態
を維持したまま、次に制御ボックスに内蔵されている窒
素ボンベ(図示せず)の圧力を、配管17を通して加圧
ポート13−(a)、13−(b)に分岐し、加圧口102及
び103から、加圧室101と104に加える。この時
の加圧力は、圧力調整器21によって調整可能であり、
窒素ボンベ本体の圧力計19と調整後の圧力を圧力計2
0によって確認しながら調整が可能である。この加圧機
構によって大気圧以上の加圧力が比較的自由に設定でき
るので、最適な密着圧力を選定することが可能となる。
この制御ボックス27は真空ポンプと窒素ボンベ、圧縮
器を内蔵しているので、コンセントプラグ26から電源
を供給することにより、同じく内蔵している電磁弁(図
示せず)が作動し、スイッチ22、23、24のOn,Off
動作によって、制御ボックス、真空ポンプ、加圧動作の
On,Offが行なえる。また、加圧力の確認は、圧力スイッ
チ25のランプの出力などで可能である。この制御ボッ
クス27には取っ手18が取り付けられており、電源さ
え供給できるところであればどこへでも持ち運びが楽に
行なえる。また、加圧動作に用いた窒素ボンベの替わり
にラインガスの配管を引いてきて電磁弁でOn,Off動作を
させることも可能である。A UV light transmitting window 3 made of quartz is fixed to the main body 6 via a O-ring 1 by a holding plate 5. The holding plate 5 is fixed to the main body 6 with four screws 14. O-rings 9 and 10 are incorporated in the main body 7. Photoresist is applied to a substrate 8 such as Si, which serves as a stamper, for photosensitivity, and then mounted on the main body 7. After that, the photomask 4 is overlaid. Further, the main body 6 is mounted via the O-ring 2 and 4
It is fixed to the main body 7 with a screw 15 of a book. Pressurized chambers 101 and 104 are formed in the main body 6 and the main body 7 in the assembled state as described above. As a procedure, from the exhaust port (not shown) attached to the exhaust port 105 to the control box 2
Exhaust is performed by a vacuum pump (not shown) housed in 7. The exhaust port 105 is connected to the upper surface of the substrate 8 such as Si and the lower surface of the photomask 4 and the circumferential groove formed in the main body 7 at one or more places. Then, by driving the vacuum pump of the control box 27 through the pipe 16, the gas between the groove and the photomask 4 and the substrate 8 such as Si is exhausted. As a result, the photomask 4 and the substrate 8 made of Si or the like are brought into close contact with each other due to the pressure difference. While maintaining this state, the pressure of the nitrogen cylinder (not shown) built in the control box is then branched to the pressurizing ports 13- (a) and 13- (b) through the pipe 17 to pressurize. Addition is made to the pressure chambers 101 and 104 through the ports 102 and 103. The pressing force at this time can be adjusted by the pressure adjuster 21,
The pressure gauge 19 of the nitrogen cylinder body and the pressure after adjustment are pressure gauge 2
Adjustment is possible while checking with 0. Since the pressurizing mechanism can set the applied pressure above the atmospheric pressure relatively freely, it is possible to select the optimum contact pressure.
This control box 27 has a vacuum pump, a nitrogen cylinder, and a compressor built therein. Therefore, when power is supplied from the outlet plug 26, a solenoid valve (not shown) also built therein is activated, and the switch 22, 23, 24 On, Off
Depending on the operation, control box, vacuum pump, pressurizing operation
It can be turned on and off. Further, the pressing force can be confirmed by the output of the lamp of the pressure switch 25 or the like. A handle 18 is attached to the control box 27 so that the control box 27 can be easily carried to any place where power can be supplied. Further, instead of the nitrogen cylinder used for the pressurizing operation, it is possible to pull out a line gas pipe and turn the solenoid valve on and off.
【0018】密着治具には支え12によって2ヶ所以上
に取っ手11が取り付けられている。これで制御ボック
ス27と共に可搬性が高く、作業性の向上が期待でき
る。また、UV光透過窓3の表面には紫外線領域の波長
の透過性を向上させるために、反射防止用のコーティン
グを施す。このことにより、フォトレジストを感光させ
る効率を高め、紫外線光量を抑制することも可能とな
る。Handles 11 are attached to the adhesion jig at two or more places by supports 12. This makes it highly portable together with the control box 27 and can be expected to improve workability. Further, the surface of the UV light transmission window 3 is coated with an antireflection coating in order to improve the transmittance of wavelengths in the ultraviolet region. As a result, the efficiency of exposing the photoresist to light can be increased and the amount of ultraviolet light can be suppressed.
【0019】本実施例によれば、フォトマスク4とSiな
どの基板8との密着性を大気圧以上の加圧力で能動的に
密着させることができるので、真空引きだけの場合と比
較して密着力が向上する。この結果、UV光を用いた露
光による作製されるスタンパの品質が向上するという効
果がある。また、加圧、排気機構を一つの制御ボックス
に収納したため、可搬性が向上し治具の取付取り外しな
どの取り回しが楽に行えるため、作業効率が向上すると
いう効果がある。According to this embodiment, the adhesion between the photomask 4 and the substrate 8 made of Si or the like can be actively brought into contact with each other by applying a pressure equal to or higher than the atmospheric pressure. Adhesion is improved. As a result, there is an effect that the quality of the stamper produced by exposure using UV light is improved. In addition, since the pressurizing and exhausting mechanism is housed in one control box, portability is improved, and handling such as attachment and detachment of jigs can be performed easily, so that work efficiency is improved.
【0020】第2の実施例を図3を用いて説明する。図
3は第2の実施例の鳥観図であり、これは制御ボックス
27の制御方式を追加したものである。図1に於いては
上下均等な加圧力が期待できるが、本実施例に於いては
フォトマスク4側の加圧室101とSiなどの基板8側の
加圧室104をそれぞれ個別に制御可能なように制御ボ
ックス27に圧力調節器21と29、圧力計20と30
を取り付け、窒素ボンベの圧力調整を個別にできるよう
に変更したものである。The second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a bird's eye view of the second embodiment, in which the control method of the control box 27 is added. In FIG. 1, even pressure can be expected to be even in the vertical direction, but in the present embodiment, the pressure chamber 101 on the photomask 4 side and the pressure chamber 104 on the substrate 8 side such as Si can be individually controlled. The control box 27 has pressure regulators 21 and 29 and pressure gauges 20 and 30.
It was changed so that the pressure of the nitrogen cylinder could be adjusted individually.
【0021】本実施例によれば、上下個別に加圧力の調
整が可能となるので、基板をたわませ、Siなどの基板8
とフォトマスク4の間の不用なガスを積極的に排出する
ことも可能となる。また、基板がたわんだ状態であった
場合、それを矯正する方向へ変形させることも可能とな
り、正確なパターンの転写ができるという効果もある。
また、積極的にたわませた状態を作り露光するような、
パターンの修正動作も可能となる効果もある。According to this embodiment, since the pressing force can be adjusted individually on the upper and lower sides, the substrate is bent and the substrate 8 made of Si or the like is used.
It is also possible to actively discharge unnecessary gas between the photomask 4 and the photomask 4. In addition, when the substrate is in a bent state, it can be deformed in a direction to correct it, and there is an effect that an accurate pattern can be transferred.
In addition, like making a positively bent state and exposing,
There is also an effect that a pattern correction operation can be performed.
【0022】第3の実施例を図4を用いて説明する。図
4は第3の実施例の正面図である。本体7から出ている
板37を支点として支え33が回転可能なように軸36
で支持されている。支え33の中間部には長穴106に
軸34が組み込まれておりその軸端にばね35が取り付
けられている。支え33の端部に取っ手11が取り付け
られており、本体6との組立結合時には2ヶ所以上に設
けられた取っ手11をつかみ、本体6の方へ引き寄せて
いき、本体6から出ている張り出し板31まで持ってい
く。軸34には回転可能なローラ32が組み込まれてお
り、引き寄せ動作によって、張り出し板31を乗り越え
その窪みに収まる。この状態でローラ32にはばね35
の張力により、本体7に引き寄せられているので、本体
6もそれに伴って引き寄せられ両者の組立が完了する。A third embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a front view of the third embodiment. The plate 36 protruding from the main body 7 serves as a fulcrum so that the support 33 can rotate.
Supported by. A shaft 34 is incorporated in the elongated hole 106 at an intermediate portion of the support 33, and a spring 35 is attached to the shaft end thereof. A handle 11 is attached to the end of the support 33, and when assembled and connected to the main body 6, the handles 11 provided at two or more places are grasped and pulled toward the main body 6 to project from the main body 6. Bring up to 31. A rotatable roller 32 is incorporated in the shaft 34, and the shaft 34 is passed over the projecting plate 31 by a pulling operation and is housed in the recess. In this state, the roller 35 has a spring 35
Since it is pulled toward the main body 7 by the tension of, the main body 6 is also pulled along with it and the assembly of the both is completed.
【0023】本実施例によれば、密着作業に於けるねじ
締め動作が不用となり、取っ手11の一回の動作で組立
が完了するので、密着作業時間の大幅な短縮が可能とな
り、作業効率が向上する効果がある。According to this embodiment, the screw tightening operation in the contacting work is unnecessary and the assembly is completed by one operation of the handle 11, so that the contacting work time can be greatly shortened and the work efficiency is improved. Has the effect of improving.
【0024】第4の実施例を、図5を用いて説明する。
本体7には基板8と接するOリング9が溝にはめこまれ
ており、さらに、フォトマスク4用のOリング10も取
り付けられている。基板8の下には弾性変形する膜40
で覆われたシリコーン油などの液体41が充填されてい
る。本体6側には、Oリング1を介して紫外線光を透過
するUV光透過窓3が押え板5によって取り付けられて
いる。また、Oリング2を介して、フォトマスク4がピ
ン38で支持された押さえ39により取り付けられてい
る。さらに、加圧用のガスを導入するための導入口10
2が設けられている。A fourth embodiment will be described with reference to FIG.
An O-ring 9 that contacts the substrate 8 is fitted into the main body 7 in a groove, and an O-ring 10 for the photomask 4 is also attached. An elastically deformable film 40 is provided under the substrate 8.
A liquid 41 such as silicone oil covered with is filled. A UV light transmission window 3 that transmits ultraviolet light through the O-ring 1 is attached to the body 6 side by a holding plate 5. Further, the photomask 4 is attached via the O-ring 2 by a presser 39 supported by a pin 38. Further, an inlet port 10 for introducing a gas for pressurization.
2 are provided.
【0025】治具のセットアップにおいて、まず、フォ
トレジストが塗布された基板8を本体7の上に置き、次
にフォトマスク4を重ねる。その際、フォトマスク4は
本体6側に保持されている。従って、治具のセットアッ
プ動作は本体6を本体7に重ねるだけで良く、本体6と
7の固定は、ねじなどを用いても、上から一定の力で押
さえる機構を付加しても良い。密着動作は、排気口10
5から真空ポンプなどを用いて排気を行ない、初期の密
着を行なう。次に、ガス導入口102から窒素などの不
活性ガスを導入する。この結果、フォトマスク4は均等
に基板8の方向に加圧される。また、本体7側には液体
41が充填された領域があるため、基板8と均等な圧力
で接することになる。従って、基板8とフォトマスク4
はガス導入口102からの圧力に応じて密着力を高める
ことが可能となる。本実施例はICやLSIなどの半導
体の製造工程のひとつである、フォトリソグラフィーに
おいて、パターンの露光の工程にも応用が可能であり、
ハードコンタクトからソフトコンタクトまで、加圧力と
真空引きの調整、組合せにより、希望の接触状態を作り
出すことが可能となる。また、本発明は、IC、LSI
用のフォトマスクからワーキングマスクを作製する工程
における、密着露光法に好適なものでもある。また、こ
の治具の組合せを横に複数個並べることにより、一度に
多数個の露光を実現することも可能である。In setting up the jig, first, the substrate 8 coated with the photoresist is placed on the main body 7, and then the photomask 4 is overlaid. At that time, the photomask 4 is held on the main body 6 side. Therefore, the jig setup operation may be performed only by stacking the main body 6 on the main body 7, and the main bodies 6 and 7 may be fixed by using a screw or the like, or by adding a mechanism for pressing the main body 6 with a constant force from above. Exhaust port 10 for close contact
From the step 5, exhaust is performed using a vacuum pump or the like to perform initial contact. Next, an inert gas such as nitrogen is introduced from the gas inlet 102. As a result, the photomask 4 is uniformly pressed toward the substrate 8. Further, since there is a region filled with the liquid 41 on the main body 7 side, it comes into contact with the substrate 8 at a uniform pressure. Therefore, the substrate 8 and the photomask 4
Makes it possible to increase the adhesion according to the pressure from the gas inlet 102. This embodiment can be applied to a pattern exposure process in photolithography, which is one of the manufacturing processes of semiconductors such as IC and LSI.
From hard contact to soft contact, it is possible to create the desired contact condition by adjusting and combining the applied pressure and vacuum. The present invention also relates to ICs and LSIs.
It is also suitable for the contact exposure method in the step of producing a working mask from a photomask for use in a photomask. It is also possible to realize a large number of exposures at one time by arranging a plurality of combinations of this jig laterally.
【0026】本実施例によると、フォトマスク4が最初
から本体6側に取り付けておくことができるので、セッ
トアップの工程が短縮され、密着作業時間も短縮とな
り、作業効率が向上する効果がある。また、フォトマス
ク4と基板8との位置決めも、フォトマスク本体6と本
体7の端部のインロー構造により精度良く行なえるた
め、基板8に転写されるパターンも偏心の少ない高品質
なものとなる効果も有る。また、加圧力の調整はガス導
入口102一ヶ所だけて済むので、装置構成が簡素化で
き、信頼性が向上する効果もある。According to this embodiment, since the photomask 4 can be attached to the main body 6 side from the beginning, the setup process can be shortened, the contact work time can be shortened, and the working efficiency can be improved. Further, since the photomask 4 and the substrate 8 can be positioned with high accuracy by the spigot structure of the end portions of the photomask main body 6 and the main body 7, the pattern transferred onto the substrate 8 is also of high quality with little eccentricity. It also has an effect. Further, since the adjustment of the pressing force is required only at one gas introduction port 102, there is an effect that the device configuration can be simplified and the reliability is improved.
【0027】[0027]
【発明の効果】本発明によれば、フォトマスクの情報を
基板に転写するための密着方法を、真空引きと不活性ガ
スなどの加圧の重畳効果で行うため、かつ、密着力の調
整が可能となるために、均一な密着性が得られ、高品質
の転写製品が作製できるという効果がある。According to the present invention, the adhesion method for transferring the information of the photomask onto the substrate is performed by the superposition effect of vacuum evacuation and pressurization of the inert gas and the adjustment of the adhesion force. Since this is possible, there is an effect that uniform adhesion can be obtained and a high quality transfer product can be manufactured.
【0028】また、真空引きを行う2次的効果として、
フォトレジストから発生するガスの除去もできるので、
密着性が良好となり、高品質の転写製品が作製できると
いう効果がある。As a secondary effect of vacuuming,
Since the gas generated from the photoresist can be removed,
Adhesion is improved, and there is an effect that a high quality transfer product can be manufactured.
【図1】本発明の一実施例の正面の断面図である。FIG. 1 is a front sectional view of an embodiment of the present invention.
【図2】第1の実施例の鳥観図である。FIG. 2 is a bird's eye view of the first embodiment.
【図3】第2の実施例の鳥観図である。FIG. 3 is a bird's eye view of the second embodiment.
【図4】第3の実施例の正面図である。FIG. 4 is a front view of the third embodiment.
【図5】第4の実施例の断面図である。FIG. 5 is a sectional view of a fourth embodiment.
【図6】公知例1の断面図である。FIG. 6 is a sectional view of a known example 1.
【図7】公知例2の断面図である。FIG. 7 is a sectional view of a second known example.
1…Oリング、2…Oリング、3…UV光透過窓、4…フォトマ
スク、5…押え板、6…本体、7…本体、8…基板、9…Oリ
ング、10…Oリング、11…取っ手握り部、12…支え、13
…加圧ポート、14…窓固定ねじ、15…本体押えねじ、16
…配管、17…配管、18…取っ手、19…圧力計、20…圧力
計、21…圧力調節器、22…スイッチ、23…スイッチ、24
…スイッチ、25…圧力スイッチ、26…コンセントプラ
グ、27…制御ボックス、28…配管、29…圧力調節器、30
…圧力計、31…張り出し板、32…ローラ、33…支え、34
…軸、35…ばね、36…軸、37…板、38…ピン、39…押さ
え、40…膜、41…液体、42…透明樹脂基板、43…金属薄
膜層、44…ガラス基板、45…樹脂基材、46…加圧板、47
…厚さ規制用部材、48…加圧板、49…樹脂基材、50…記
録膜、51…付加層、52…厚さ規制用部材、101…加圧
室、102…加圧口、103…加圧口、104…加圧室、105…排
気口。1 ... O-ring, 2 ... O-ring, 3 ... UV light transmitting window, 4 ... photo mask, 5 ... holding plate, 6 ... main body, 7 ... main body, 8 ... substrate, 9 ... O ring, 10 ... O ring, 11 ... handle grip, 12 ... support, 13
… Pressure port, 14… Window fixing screw, 15… Main body holding screw, 16
… Piping, 17… Piping, 18… Handle, 19… Pressure gauge, 20… Pressure gauge, 21… Pressure regulator, 22… Switch, 23… Switch, 24
… Switch, 25… Pressure switch, 26… Outlet plug, 27… Control box, 28… Piping, 29… Pressure regulator, 30
… Pressure gauge, 31… Overhang plate, 32… Roller, 33… Support, 34
... Axis, 35 ... Spring, 36 ... Axis, 37 ... Plate, 38 ... Pin, 39 ... Presser, 40 ... Film, 41 ... Liquid, 42 ... Transparent resin substrate, 43 ... Metal thin film layer, 44 ... Glass substrate, 45 ... Resin base material, 46 ... Pressure plate, 47
... thickness control member, 48 ... pressure plate, 49 ... resin base material, 50 ... recording film, 51 ... additional layer, 52 ... thickness control member, 101 ... pressure chamber, 102 ... pressure port, 103 ... Pressurizing port, 104 ... Pressurizing chamber, 105 ... Exhaust port.
Claims (5)
光させて転写品を作製する方法に於いて、フォトレジス
トを塗布した基板とフォトマスク間の真空排気系を備
え、基板とフォトマスクの両側から圧縮気体もしくは液
体を用いた加圧機構を備えた密着治具。1. A method for producing a transfer product by exposing a pattern of a photomask to a substrate in close contact with the substrate, wherein a vacuum exhaust system is provided between the substrate coated with a photoresist and the photomask, and both sides of the substrate and the photomask are provided. A contact jig equipped with a pressure mechanism that uses compressed gas or liquid.
とフォトマスクの両側から気体もしくは液体で加圧する
動作を併用することを特徴とする請求項1に記載の密着
方法。2. The contact method according to claim 1, further comprising the operation of evacuating the space between the substrate and the photomask and applying pressure with gas or liquid from both sides of the substrate and the photomask.
のポンプ、電磁弁、スイッチなどをひとつの箱に収納し
たことを特徴とする請求項1に記載の密着治具及び密着
方法。3. A contact jig and a contact method according to claim 1, wherein a compressed gas generator for pressurization, a pump for vacuum exhaust, a solenoid valve, a switch and the like are housed in one box.
圧力を個別に調整できることを特徴とする請求項1記載
の密着治具及び密着方法。4. The contact jig and the contact method according to claim 1, wherein the pressure applied to each of the substrate side and the photomask side can be adjusted individually.
的を兼ね備えた板の表面に、紫外線の波長領域350n
mから450nmの範囲における反射防止用のコーティ
ングを施したことを特徴とする請求項1記載の密着治具
及び密着方法。5. An ultraviolet wavelength region of 350 n is formed on the surface of a plate which has the purpose of transmitting UV light and maintaining airtightness.
The adhesion jig and the adhesion method according to claim 1, wherein an antireflection coating in the range of m to 450 nm is applied.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14286194A JPH087346A (en) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | Contact jig and contact method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14286194A JPH087346A (en) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | Contact jig and contact method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH087346A true JPH087346A (en) | 1996-01-12 |
Family
ID=15325323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14286194A Pending JPH087346A (en) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | Contact jig and contact method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087346A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7500431B2 (en) | 2006-01-12 | 2009-03-10 | Tsai-Wei Wu | System, method, and apparatus for membrane, pad, and stamper architecture for uniform base layer and nanoimprinting pressure |
| US8957343B2 (en) | 2007-12-13 | 2015-02-17 | Aisin Takaoka Co., Ltd. | Electrode support structure and electric heating device having same |
-
1994
- 1994-06-24 JP JP14286194A patent/JPH087346A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7500431B2 (en) | 2006-01-12 | 2009-03-10 | Tsai-Wei Wu | System, method, and apparatus for membrane, pad, and stamper architecture for uniform base layer and nanoimprinting pressure |
| US7617769B2 (en) | 2006-01-12 | 2009-11-17 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | System, method, and apparatus for membrane, pad, and stamper architecture for uniform base layer and nanoimprinting pressure |
| US8957343B2 (en) | 2007-12-13 | 2015-02-17 | Aisin Takaoka Co., Ltd. | Electrode support structure and electric heating device having same |
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