JPH087621Y2 - コンタクトピン - Google Patents
コンタクトピンInfo
- Publication number
- JPH087621Y2 JPH087621Y2 JP4515993U JP4515993U JPH087621Y2 JP H087621 Y2 JPH087621 Y2 JP H087621Y2 JP 4515993 U JP4515993 U JP 4515993U JP 4515993 U JP4515993 U JP 4515993U JP H087621 Y2 JPH087621 Y2 JP H087621Y2
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- Japan
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- hole
- contact pin
- diameter
- electrode
- conductor
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、主として電子機器に使
用されるコンタクトピンに関する。
用されるコンタクトピンに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器の部品や配線の接続には
半田付けが常用されている。部品寸法が小さく、実装密
度が高い電子機器でもそうである。
半田付けが常用されている。部品寸法が小さく、実装密
度が高い電子機器でもそうである。
【０００３】例えば、電子機器の接続ケーブルの接続タ
ーミナルの部分では、ケーブルのラインから混入する雑
音を除去するために、誘電型や容量型のフィルタが各ラ
インごとに設けられる。この容量型フィルタとしては、
図３に示す貫通コンデンサ(01)が用いられて、実装密度
を高くしている。
ーミナルの部分では、ケーブルのラインから混入する雑
音を除去するために、誘電型や容量型のフィルタが各ラ
インごとに設けられる。この容量型フィルタとしては、
図３に示す貫通コンデンサ(01)が用いられて、実装密度
を高くしている。
【０００４】貫通コンデンサ(01)は、中央に貫通孔(02)
を有する外径約２mmの円筒形のコンデンサ素体(03)の外
面及び貫通孔(02)の内面に、それぞれ電極(04)(05)を形
成して成るもので、コンデンサ素体(03)は、例えばチタ
ン酸バリウムの粉末を加圧成型して焼成したものであ
り、電極(04)(05)は、コンデンサ素体(03)に例えば無電
解メッキなどで金属の薄膜を施して形成されている。
を有する外径約２mmの円筒形のコンデンサ素体(03)の外
面及び貫通孔(02)の内面に、それぞれ電極(04)(05)を形
成して成るもので、コンデンサ素体(03)は、例えばチタ
ン酸バリウムの粉末を加圧成型して焼成したものであ
り、電極(04)(05)は、コンデンサ素体(03)に例えば無電
解メッキなどで金属の薄膜を施して形成されている。
【０００５】この貫通コンデンサ(01)の貫通孔(02)に、
接続ターミナルのコンタクトピン(06)を挿入し、半田付
け(07)により接続するのが普通である。また、貫通コン
デンサ(01)の外側の電極(04)は、共通グラウンド(08)の
両面に半田付け(09)される。
接続ターミナルのコンタクトピン(06)を挿入し、半田付
け(07)により接続するのが普通である。また、貫通コン
デンサ(01)の外側の電極(04)は、共通グラウンド(08)の
両面に半田付け(09)される。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】このように、貫通コン
デンサの貫通孔内面の電極とコンタクトピンとの半田付
けを行う際、溶融した半田が両者の間に流入するので、
この電極とセラミック焼結体であるコンデンサ素体との
熱膨張率の差による長期間の熱ヒステリシスにより、初
期不良の発生期間を経過した後に、薄い肉厚のコンデン
サ素体が亀裂したり、電極が剥離したりすることがあ
る。本考案は、このような不具合の生ずる半田付けの必
要のないコンタクトピンを提供することを目的とする。
デンサの貫通孔内面の電極とコンタクトピンとの半田付
けを行う際、溶融した半田が両者の間に流入するので、
この電極とセラミック焼結体であるコンデンサ素体との
熱膨張率の差による長期間の熱ヒステリシスにより、初
期不良の発生期間を経過した後に、薄い肉厚のコンデン
サ素体が亀裂したり、電極が剥離したりすることがあ
る。本考案は、このような不具合の生ずる半田付けの必
要のないコンタクトピンを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案によると、上記課
題は、電子機器の接続に用いられるコンタクトピンにお
いて、弾発性があり、かつ電気的に導通性が良好な金属
の細線を、ピッチの細かい螺旋状に巻回して形成した、
両端部の内径が、コンタクトピンにおける導体本体の外
径よりわずかに小さく 、 かつ中間部の外径が接続しよう
とする貫通孔の直径よりもわずかに大きい螺旋体を、前
記導体本体の要所に、弾性的に嵌合係止した状態で、導
体本体を接続個所における貫通孔に挿入することによ
り、前記螺旋体の中間部を、貫通孔の内面に弾圧させた
ことにより解決される。
題は、電子機器の接続に用いられるコンタクトピンにお
いて、弾発性があり、かつ電気的に導通性が良好な金属
の細線を、ピッチの細かい螺旋状に巻回して形成した、
両端部の内径が、コンタクトピンにおける導体本体の外
径よりわずかに小さく 、 かつ中間部の外径が接続しよう
とする貫通孔の直径よりもわずかに大きい螺旋体を、前
記導体本体の要所に、弾性的に嵌合係止した状態で、導
体本体を接続個所における貫通孔に挿入することによ
り、前記螺旋体の中間部を、貫通孔の内面に弾圧させた
ことにより解決される。
【０００８】
【作用】本考案のコンタクトピンは、例えば貫通コンデ
ンサの貫通孔にそのまま差し込めば、金属細線の螺旋体
が、貫通孔の内壁にその弾発力をもってしっかりと係合
し、半田付けなしでも、十分な電気的接続を果たすこと
ができる。
ンサの貫通孔にそのまま差し込めば、金属細線の螺旋体
が、貫通孔の内壁にその弾発力をもってしっかりと係合
し、半田付けなしでも、十分な電気的接続を果たすこと
ができる。
【０００９】
【実施例】図１は、本考案のコンタクトピンを正面から
見た状態を示す。このコンタクトピンの導体本体(６)
は、好適には直径１mm〜1.5mmのもので、これを差し込
んで電気的に接続しようとする部分に、弾発性がありか
つ電気的な導通性が良好な金属の螺旋体(10)を取り付け
てある。
見た状態を示す。このコンタクトピンの導体本体(６)
は、好適には直径１mm〜1.5mmのもので、これを差し込
んで電気的に接続しようとする部分に、弾発性がありか
つ電気的な導通性が良好な金属の螺旋体(10)を取り付け
てある。
【００１０】螺旋体(10)は、例えば燐青銅、またはこれ
に金等を鍍金したもので、好適には線径0.05mm〜0.15mm
のものとする。これを螺旋状に巻回するが、その両端部
(10a)(10a)は、導体本体(６)の直径よりわずかに小さい
径とし、その中間部(10b)の外径は、挿入しようとする
貫通孔の内径よりもわずかに大径とする。
に金等を鍍金したもので、好適には線径0.05mm〜0.15mm
のものとする。これを螺旋状に巻回するが、その両端部
(10a)(10a)は、導体本体(６)の直径よりわずかに小さい
径とし、その中間部(10b)の外径は、挿入しようとする
貫通孔の内径よりもわずかに大径とする。
【００１１】図１に示すように、巻回のピッチは、線間
間隙を線径以下とした、比較的小さいものである。この
ように予め形成された螺旋体(10)を、導体本体(６)の端
部から所望の接続部分まで圧入する。この状態が、図１
に示されている。
間隙を線径以下とした、比較的小さいものである。この
ように予め形成された螺旋体(10)を、導体本体(６)の端
部から所望の接続部分まで圧入する。この状態が、図１
に示されている。
【００１２】螺旋体(10)の両端部(10a)(10a)は、導体本
体(６)の直径よりもその内径が小であるので、これらの
巻回部分は、弾発力をもって、しっかりと導体本体(６)
の外面に係合する。また、螺旋体(10)の中間部(10b)
は、挿入しようとする貫通孔の内径よりも大きいので、
当然に導体本体(６)の直径よりも大きく、したがって、
図１に示すように、導体本体(６)との間に間隙が形成さ
れている。
体(６)の直径よりもその内径が小であるので、これらの
巻回部分は、弾発力をもって、しっかりと導体本体(６)
の外面に係合する。また、螺旋体(10)の中間部(10b)
は、挿入しようとする貫通孔の内径よりも大きいので、
当然に導体本体(６)の直径よりも大きく、したがって、
図１に示すように、導体本体(６)との間に間隙が形成さ
れている。
【００１３】このような構成のコンタクトピンを、図２
に示すように貫通コンデンサ(１)の貫通孔(２)に挿入す
る。貫通コンデンサ(１)は、例えばチタン酸バリウムの
ような強誘電体の粉末を円筒形に加圧成型し、高温度で
焼成したコンデンサ素体(３)の外面に電極(４)を、また
貫通孔(２)の内面に電極(５)を、例えば無電解メッキな
どの薄膜電極形成手段により形成して成るものである。
この貫通コンデンサ(１)は、共通グラウンド(８)に半田
付け(９)で固定されている。
に示すように貫通コンデンサ(１)の貫通孔(２)に挿入す
る。貫通コンデンサ(１)は、例えばチタン酸バリウムの
ような強誘電体の粉末を円筒形に加圧成型し、高温度で
焼成したコンデンサ素体(３)の外面に電極(４)を、また
貫通孔(２)の内面に電極(５)を、例えば無電解メッキな
どの薄膜電極形成手段により形成して成るものである。
この貫通コンデンサ(１)は、共通グラウンド(８)に半田
付け(９)で固定されている。
【００１４】この貫通コンデンサ(１)の貫通孔(２)に、
図１に示す本考案のコンタクトピンを圧入すると、貫通
孔(２)の内径は、導体本体(６)の直径プラス螺旋体(10)
の線径の２倍よりもわずかに大きいので、螺旋体(10)の
端部(10a)は、そのまま貫通孔(２)を通過する。
図１に示す本考案のコンタクトピンを圧入すると、貫通
孔(２)の内径は、導体本体(６)の直径プラス螺旋体(10)
の線径の２倍よりもわずかに大きいので、螺旋体(10)の
端部(10a)は、そのまま貫通孔(２)を通過する。
【００１５】しかし、中間部(10b)の外径は、貫通孔
(２)の内径よりもやや大きいので、中間部(10b)の外面
は、貫通孔(２)の内壁の電極(５)に接触して、ピッチの
許容する限りにおいて斜めによじられながら貫通孔(２)
内を移動し、この内壁との接触状態を線の弾発力をもっ
て保持して、貫通孔(２)内に納まる。
(２)の内径よりもやや大きいので、中間部(10b)の外面
は、貫通孔(２)の内壁の電極(５)に接触して、ピッチの
許容する限りにおいて斜めによじられながら貫通孔(２)
内を移動し、この内壁との接触状態を線の弾発力をもっ
て保持して、貫通孔(２)内に納まる。
【００１６】したがって、螺旋体(10)を構成する線は、
両端部(10a)(10a)において、コンタクトピンの導体本体
(６)に電気的にしっかりと接触し、かつ中間部(10b)に
おいて、貫通孔(２)の内壁の電極(５)にしっかりと電気
的に接触し、これにより、コンタクトピンと貫通コンデ
ンサの内側電極との接続は確実に果たされることとな
る。
両端部(10a)(10a)において、コンタクトピンの導体本体
(６)に電気的にしっかりと接触し、かつ中間部(10b)に
おいて、貫通孔(２)の内壁の電極(５)にしっかりと電気
的に接触し、これにより、コンタクトピンと貫通コンデ
ンサの内側電極との接続は確実に果たされることとな
る。
【００１７】このコンタクトピンは、例示の貫通コンデ
ンサに限らず、例えば配線基板のスルーホールへの取り
付けにも、そのまま適用することができる。
ンサに限らず、例えば配線基板のスルーホールへの取り
付けにも、そのまま適用することができる。
【００１８】
【考案の効果】本考案コンタクトピンは、何等の半田付
けを要しないで、貫通コンデンサの貫通孔に、機械的に
も電気的にも、確実に固定接続することができる。した
がって、取り付け時の半田付けで不可避の、電極から直
接伝わる衝撃や、金属電極の熱膨張による薄い肉厚のコ
ンデンサ素体の亀裂や、熱ヒステリシスによる電極の剥
離を、完全に回避することができる。
けを要しないで、貫通コンデンサの貫通孔に、機械的に
も電気的にも、確実に固定接続することができる。した
がって、取り付け時の半田付けで不可避の、電極から直
接伝わる衝撃や、金属電極の熱膨張による薄い肉厚のコ
ンデンサ素体の亀裂や、熱ヒステリシスによる電極の剥
離を、完全に回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案のコンタクトピンの一実施例の正面図で
ある。
ある。
【図２】本考案のコンタクトピンを、貫通コンデンサの
貫通孔に取り付けた状態を示す要部の縦断面図である。
貫通孔に取り付けた状態を示す要部の縦断面図である。
【図３】従来のコンタクトピンを、貫通コンデンサの貫
通孔に取り付けた状態を示す要部の縦断面図である。
通孔に取り付けた状態を示す要部の縦断面図である。
(１)貫通コンデンサ (２)貫通孔 (３)コンデンサ素体 (４)電極 (５)電極 (６)導体本体 (８)共通グラウンド (９)半田付け (10)螺旋体 (10a)端部 (10b)中間部
Claims (1)
- 【請求項１】 電子機器の接続に用いられるコンタクト
ピンにおいて、弾発性があり、かつ電気的に導通性が良
好な金属の細線を、ピッチの細かい螺旋状に巻回して形
成した、両端部の内径が、コンタクトピンにおける導体
本体の外径よりわずかに小さく、かつ中間部の外径が接
続しようとする貫通孔の直径よりもわずかに大きい螺旋
体を、前記導体本体の要所に、弾性的に嵌合係止した状
態で、導体本体を接続個所における貫通孔に挿入するこ
とにより、前記螺旋体の中間部を、貫通孔の内面に弾圧
させてなることを特徴とするコンタクトピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4515993U JPH087621Y2 (ja) | 1993-08-19 | 1993-08-19 | コンタクトピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4515993U JPH087621Y2 (ja) | 1993-08-19 | 1993-08-19 | コンタクトピン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714637U JPH0714637U (ja) | 1995-03-10 |
| JPH087621Y2 true JPH087621Y2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=12711495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4515993U Expired - Lifetime JPH087621Y2 (ja) | 1993-08-19 | 1993-08-19 | コンタクトピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087621Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2574653B (en) * | 2018-06-14 | 2020-09-09 | Knowles (Uk) Ltd | Capacitor having an electrical termination |
-
1993
- 1993-08-19 JP JP4515993U patent/JPH087621Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0714637U (ja) | 1995-03-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |