JPH0714637U - コンタクトピン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田付けなしにコンタクトピンを貫通コンデ
ンサに接続する。 【構成】 弾発性があり電気的に導通性が良好な金属の
細線をピッチの細かい螺旋状に巻回してなる螺旋体１０
とし、その両端部１０ａ、１０ａの内径をピン外径より
わずかに小さく、中間部１０ｂの外径を、接続しようと
する貫通孔２の直径よりもわずかに大きく形成したもの
を、予めコンタクトピンの接続箇所にその端部から圧入
して取り付ける。このような構成のコンタクトピンを貫
通コンデンサ１の貫通孔２に圧入して螺旋体１０の接触
で両者を電気的に接続する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、主として電子機器に使用されるコンタクトピンに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、電子機器の部品、配線の接続には半田付けが常用されている。部品寸法 が小さく、実装密度が高い電子機器でもそうである。

【０００３】 例えば、電子機器の接続ケーブルの接続ターミナルの部分では、ケーブルのラ インから混入する雑音を除去するために、誘電型や容量型のフィルタが各ライン ごとに設けられているが、この容量型フィルタとして、図３に示す貫通コンデン サ(01)を用いて実装密度を高くしている。

【０００４】 貫通コンデンサ(01)は、中央に貫通孔(02)を有する外径２ミリ程の円筒形のコ ンデンサ素体(03)の外面及び貫通孔(02)の内面に電極(04)(05)を形成して成るも ので、コンデンサ素体(03)は、例えばチタン酸バリウムの粉末を加圧成型して焼 成したもの、電極(04)(05)はこのコンデンサ素体に例えば無電解メッキなどで金 属の薄膜を施したものである。

【０００５】 この貫通コンデンサ(01)の貫通孔(02)に接続ターミナルのコンタクトピン（０
６） を挿入して半田付け（０７）で接続するのが普通である。また、貫通コンデンサ
(01) の外側の電極(04)も共通グラウンド(08)にその両面から半田付け(07)される。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

このように貫通コンデンサの貫通孔内面の電極とコンタクトピンとの半田付け を行う際、溶融した半田金属が両者の間に流入するので、この電極金属とセラミ ック焼結体であるコンデンサ素体との熱膨張率の差による、長期間の熱ヒステリ シスにより、初期不良の発生期間を経過した後に、薄い肉厚のコンデンサ素体が 亀裂したり、電極が剥離したりするという不具合があった。 本考案は、このような不具合の生ずる半田付けの必要のないコンタクトピンを 提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、電子機器の接続に用いられるコンタクトピンにおいて、弾発性があ り電気的に導通性が良好な金属の細線をピッチの細かい螺旋状に巻回してなる螺 旋体とし、その両端部の内径をピン外径よりわずかに小さく、中間部の外径を、 接続しようとする貫通孔の直径よりもわずかに大きく形成したものを、予め接続 箇所に端部から圧入して取り付けたことを特徴とするコンタクトピンにある。

【０００８】

【作用】

本考案のコンタクトピンは例えば貫通コンデンサの貫通孔にそのまま差し込め ば、金属細線の螺旋体が貫通孔の内壁にその弾発力をもってしっかりと係合し、 半田付けなしでも十分な電気的接続を果たすのである。

【０００９】

【実施例】

図１に本考案のコンタクトピンを正面から見た状態を示す。このコンタクトピ ンの導体本体(６)は好適には直径１ミリないし1.5ミリのもので、これを差し込 んで電気的に接続しようとする部分に、弾発性があり電気的な導通性が良好な金 属の螺旋体(10)が取り付けてある。

【００１０】 この螺旋体(10)は、例えば燐青銅またはこれに、金等を鍍金したもので、好適 には線径0.05ミリないし0.15ミリのものとする。これを螺旋状に巻回するが、そ の両端部(10a)(10a)は、導体本体(６)の直径よりわずかに小さい大きさに巻回さ れており、その中間部(10b)は、挿入しようとする貫通孔の内径よりもわずかに 大きいものに巻回されている。

【００１１】 図１に示すように、巻回するピッチは、線間を線径以下とした、比較的細かい ピッチである。 このように予め形成された螺旋体(10)を、導体本体(６)の端部から所望の接続 部分まで圧入する。この状態が図１に示されている。

【００１２】 螺旋体(10)の両端部(10a)(10a)は、導体本体(６)の直径よりもその内径が小で あるので、これらの巻回部分はが弾発力をもって、しっかりと導体本体(６)の外 面に係合する。螺旋体(10)の中間部分(10b)は、挿入しようとする貫通孔の内径 よりも大きいので当然に導体本体(６)の直径よりも大きく、したがって図１に示 すように導体本体(６)との間に間隙を残して巻回している。

【００１３】 このような構成のコンタクトピンを図２に示すように貫通コンデンサ(１)の貫 通孔(２)に挿入するのである。 貫通コンデンサ(１)は、例えばチタン酸バリウムのような強誘電体の粉末を円 筒形に加圧成型し、高温度で焼成したコンデンサ素体(３)の外面に電極(４)を、 また貫通孔(２)の内面に電極(５)を、例えば無電解メッキなどの薄膜電極形成手 段により形成して成るものである。この貫通コンデンサ(１)は共通グラウンド( ８)に半田付け(９)で固定されている。

【００１４】 この貫通コンデンサ(１)の貫通孔(２)に、図１に示す本考案のコンタクトピン を圧入すると、貫通孔(２)の内径は導体本体(６)の直径プラス２倍の螺旋体線径 よりもわずかに大きいので、螺旋体(10)の端部(10a)はそのまま貫通孔(２)を通 過する。

【００１５】 しかし中間部(10b)は貫通孔(２)の内径よりも巻回部分の直径が大きいので、 この巻回部分は貫通孔の内壁の電極(５)に接触して、ピッチの許容する限りにお いて斜めによじられながら貫通孔(２)内を移動し、この内壁との接触状態を線の 弾発力をもって保持して貫通孔内に納まっている。

【００１６】 したがって、螺旋体(10)を構成する線は、両端部(10a)(10a)においてコンタク トピンの導体本体(６)に電気的にしっかりと接触し、中間部(10b)において貫通 孔(２)の内壁の電極(５)にしっかりと電気的に接触し、これによりコンタクトピ ンと貫通コンデンサの内側電極との接続を果しているのである。

【００１７】 このコンタクトピンは例示の貫通コンデンサに限らず、例えば配線基板のスル ーホールへの取り付けにもそのまま適用することができる。

【００１８】

【考案の効果】

本考案コンタクトピンは、何等の半田付けを要せずして貫通コンデンサの貫通 孔に機械的にも電気的にも固定接続することができる。したがって、取り付け時 に半田付けで不可避の、電極から直接伝わる衝撃や金属電極の熱膨張による薄い 肉厚のコンデンサ素体の亀裂や熱ヒステリシスによる電極の剥離をまったく回避 することができるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のコンタクトピンの正面図である。

【図２】本考案のコンタクトピンを貫通コンデンサの貫
通孔に取り付けた状態を示す要部の縦断面図である。

【図３】従来のコンタクトピンを貫通コンデンサの貫通
孔に取り付けた状態を示す要部の縦断面図である。

【符号の説明】

(１)貫通コンデンサ (２)
貫通孔 (３)コンデンサ素体 (４)
電極 (５)電極 (６)
導体本体 (８)共通グラウンド (９)
半田付け (10)螺旋体 (10
a)端部 (10b)中間部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子機器の接続に用いられるコンタクト
   ピンにおいて、弾発性があり電気的に導通性が良好な金
   属の細線をピッチの細かい螺旋状に巻回してなる螺旋体
   とし、その両端部の内径をピン外径よりわずかに小さ
   く、中間部の外径を、接続しようとする貫通孔の直径よ
   りもわずかに大きく形成したものを、予め接続箇所に端
   部から圧入して取り付けたことを特徴とするコンタクト
   ピン。