JPH0876890A - 情報機器の配線構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 各種装置の情報機器への取り付けにおいて、
取り付ける回路基板として片面回路基板を用いることが
でき、取り付け部材の積層においても小型化が可能な情
報機器の配線構造を提供する。 【構成】 情報処理を行うための処理手段が設けられた
メイン基板１と電気的に接続される複数個の取り付け部
材３を備えた情報機器において、複数個の取り付け部材
３に、折り曲げ可能な回路基板２上の片面において、折
り曲げ中心線２６を中心線とする対称な位置に搭載され
る取り付け部材を含ませた配線構造とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、情報機器に関し、特
に、コンピュータ、通信機能を有する情報機器、ワード
プロセッサ等の携帯が可能な情報機器において、情報機
器が備える各種装置間の接続を行うための配線構造に関
する。

【０００２】

【従来の技術】コンピュータ、通信機能を有する電子機
器、ワードプロセッサ等の情報機器は種々の機能を有し
ており、それらの機能を実現するために機器内に各種装
置を搭載したり、あるいは機器外部にある装置と接続す
る接続コネクタを設置している。例えば、ハードディス
ク駆動装置（ＨＤＤ）、フロッピーディスク駆動装置
（ＦＤＤ）等の駆動装置は、情報機器内に内蔵したり、
あるいはコネクタを介して接続可能とし、また、モデム
カード、半導体メモカード、ＬＡＮカード等の種々の機
能を実現するためのカードは、コネクタを介して接続可
能としている。

【０００３】これら種々の機能を有したカードとしてＰ
ＣＭＣＩＡカードが普及してきている。このＰＣＭＣＩ
Ａカードは、ＰＣＭＣＩＡとよばれる規格に従って構成
されるカードであり、その用途に応じて、タイプＩ、タ
イプII、タイプIII の厚みの異なる三種類のカードが設
定され、例えば、３．３ｍｍ、５ｍｍ、及び１０ｍｍの
厚みを有している。そして、これら三種類のＰＣＭＣＩ
Ａカードを接続するコネクタとしてカードスロットが用
いられいる。

【０００４】一般に、情報機器に種々の装置を取り付け
る場合に、特に携帯型の情報機器では薄型化、小型化等
を実現する構成が求められいる。このような構成とし
て、例えば、前記ＰＣＭＣＩＡカードの場合では、通常
三種類のＰＣＭＣＩＡカードに対してカードスロットを
共用することができるように、タイプＩとタイプIIのＰ
ＣＭＣＩＡカードは同一のカードコネクタによって対応
し、タイプIII のＰＣＭＣＩＡカードはタイプＩ／タイ
プII用のカードコネクタを２つ重ねた構成によって対応
している。

【０００５】したがって、このタイプＩ／タイプII用の
カードコネクタを２つ重ねた構成のカードスロットによ
って、タイプＩもしくはタイプIIのＰＣＭＣＩＡカード
を二枚、あるいはタイプＩとタイプIIのＰＣＭＣＩＡカ
ードを一枚ずつ、または、タイプIII のＰＣＭＣＩＡカ
ードを一枚装着することができ、これによって、カード
コネクタの共通化を行っている。

【０００６】そのため、このような構成とするために
は、ＰＣＭＣＩＡカードを装着するためのＰＣＭＣＩＡ
コネクタを二層とした積層構造とすることが必要であ
る。

【０００７】従来、ＰＣＭＣＩＡコネクタを二層の積層
構造とする構成として、以下の構成のものが知られてい
る。

【０００８】（１）図９の（ａ）に示すように、リジッ
ト板あるいは薄い両面回路基板の回路基板５の両面に、
該回路基板を挟むようにして第１カードコネクタ３１と
第２カードコネクタ３２の２つのＰＣＭＣＩＡコネクタ
を取り付ける構成。

【０００９】（２）図９の（ｂ）に示すように、あらか
じめ二層に積層して構成したＰＣＭＣＩＡコネクタを、
回路基板の片面に取り付ける構成。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】従来の情報機器の配線
構造においては、ＰＣＭＣＩＡコネクタ等の取り付け部
材を設置する基板として両面回路基板を用いる場合に
は、取り付け部材を両面回路基板にはんだ付けする工数
が２工程となって実装に要する手間とコストがかかり、
また、スルーホールによって回路基板の面積がとられて
配線に要する面積が不足し、そのため、十分な配線面積
を確保するためには大きな回路基板が必要となる。

【００１１】この両面回路基板の使用を避けて、片面回
路基板に設置する場合には、前記したはんだ付けの工程
数の増加を減少させることができるものの、積層するた
めにはあらかじめ取り付け部材を積層しておく必要があ
り、新たな工程の増加を招くことになる。

【００１２】また、取り付け部材を積層して取り付ける
場合に、取り付ける基板としてメイン基板等のリジット
板により構成された厚い回路基板を用いる場合には、取
り付け部材と回路基板の厚みが重なることになり、携帯
型の情報機器の薄型化に支障が生じるという問題があ
る。

【００１３】前記厚い回路基板に代えて薄いフレキシブ
ル回路基板（ＦＰＣ）を用いることによって、情報機器
の小型化、薄型化を図ることができるが、両面フレキシ
ブル回路基板を用いる場合には、前記した両面回路基板
における問題点があるとともに、コストが高くなるとい
う問題点が生じ、片面フレキシブル回路基板を用いる場
合には、前記した工程の増加という問題点がある。

【００１４】そこで、本発明は前記した従来の問題点を
解決して、各種装置の情報機器への取り付けにおいて、
取り付ける回路基板として片面回路基板を用いることが
でき、取り付け部材の積層においても小型化が可能な情
報機器の配線構造を提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、情報処理を行
うための処理手段が設けられたメイン基板と、該メイン
基板と電気的に接続される複数個の取り付け部材を備え
た情報機器において、複数個の取り付け部材に、折り曲
げ可能な回路基板上の片面において、折り曲げ中心線に
対して対称な位置に搭載される取り付け部材を含ませた
配線構造とすることによって、前記目的を達成するもの
である。本発明における情報機器は、コンピュータ、通
信機能を有する電子機器、ワードプロセッサ等の種々の
機能を有した情報機器であって、それらの機能を実現す
るために機器内にハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）、
フロッピーディスク駆動装置（ＦＤＤ）などの駆動装置
等を内蔵したり、あるいは接続コネクタを介して機器外
部に設けた前記装置やモデムカード、半導体メモカー
ド、ＬＡＮカード等の種々の機能を実現するためのカー
ドと接続することができる電子機器であり、それら各種
装置の配線及び該装置をメイン基板側と接続する配線
を、本発明の配線構造によって行うものである。

【００１６】また、本発明の取り付け部材は、情報処理
の機能を拡張する装置と接続するための拡張コネクタを
含むものである。

【００１７】本発明の一実施態様として、拡張コネクタ
を含む取り付け部材を、折り曲げ可能な回路基板上の片
面に搭載する際、回路基板の折り曲げ中心線に対して対
称な位置であって、回路基板の共通な一辺の並列した位
置に設置する配線構造とするものであり、これによっ
て、回路基板を折り曲げたときに対称位置にある取り付
け部材によって積層構造を構成することができる。

【００１８】また、本発明の他の実施態様として、拡張
コネクタを含む取り付け部材を、折り曲げ可能な回路基
板上の片面に搭載する際、折り曲げ中心線に対して対称
な位置であって、回路基板の対向する辺の並列した位置
に設置する配線構造とするものであり、これによって、
回路基板を折り曲げたときに対称位置にある取り付け部
材によって積層構造を構成することができる。

【００１９】また、本発明の他の実施態様として、拡張
コネクタを含む取り付け部材とメイン基板との電気的接
続は、折り曲げ可能な回路基板の折り曲げ中心線と交差
しない位置に配置された基板コネクタにより行う配線構
造とするものであり、これによって、基板コネクタを変
形させることなく回路基板を折り曲げることができる。

【００２０】本発明の実施態様として、回路基板の折り
曲げ中心線に沿って、該折り曲げ中心線と重ならない位
置に補強部材を前記回路基板に貼り合わせる構造とする
ものであり、これによって、回路基板の折り曲げのガイ
ドとすることができる。

【００２１】また、本発明の他の実施態様として、折り
曲げ中心線で折り曲げた位置において、補強部材の上面
と回路基板下面とを貼り合わせる構造とするものであ
り、これによって、回路基板を折り曲げたときに回路基
板が復元することを防止することができる。

【００２２】また、本発明の他の実施態様として、回路
基板と取り付け部材とが取り付けられる回路基板の取り
付け部の下面に、厚み調整部材を貼り合わせる構造とす
るものであり、これによって、回路基板を薄くすること
が可能となり、回路基板を折り曲げたときに回路基板が
元に戻る復元力を減少させて、貼り合わせ部の剥がれを
防止することができる。

【００２３】本発明の実施態様は、取り付け部材とし
て、情報処理の機能を拡張する装置と接続するための拡
張コネクタを含むものであり、これによって、拡張コネ
クタを片面回路基板に積層して取り付けることができ
る。

【００２４】また、本発明の他の実施態様は、拡張コネ
クタとしてカードコネクタを含むものであり、これによ
って、カードコネクタを片面回路基板に積層して取り付
けることができる。

【００２５】また、本発明の他の実施態様は、拡張コネ
クタとしてハードディスク駆動装置と接続するコネクタ
を含むものであり、これによって、ハードディスク駆動
装置を片面回路基板に積層して取り付けることができ
る。

【００２６】また、本発明の他の実施態様は、拡張コネ
クタとしてフロッピーディスク駆動装置と接続するコネ
クタを含むものであり、これによって、フロッピーディ
スク駆動装置を片面回路基板に積層して取り付けること
ができる。

【００２７】本発明の実施態様として、折り曲げ可能な
回路基板上において、コネクタを他の取り付け部材が搭
載された辺と対向する辺に配設するものであり、これに
よって、コネクタと他の取り付け部材との干渉を避ける
ことができる。

【００２８】本発明の他の実施態様として、折り曲げ可
能な回路基板上において、コネクタを他の取り付け部材
が搭載された辺と隣接する辺に配設するものであり、こ
れによって、コネクタと他の取り付け部材との干渉を避
けることができる。

【００２９】本発明の実施態様として、複数個の取り付
け部材は入出力装置と接続するコネクタを含み、折り曲
げ中心線に対して他の取り付け部材と非対称な位置に配
置するものであり、これによって、コネクタと他の取り
付け部材との干渉を避けることができる。

【００３０】また、本発明の実施態様として、情報処理
を行うための処理手段が設けられたメイン基板と、該メ
イン基板と電気的に接続され、情報機器の機能を拡張す
るための拡張カードを収納する拡張カードスロットを有
し、該拡張カードスロットを第１カードコネクタ及び第
２カードコネクタとを積み重ねて構成し、第１カードコ
ネクタと第２カードコネクタにはそれぞれ薄型の拡張カ
ードが一枚ずつ装着可能であり、第１カードコネクタと
第２カードコネクタのいずれか一方のカードコネクタに
は厚型の拡張カードが一枚装着可能な情報機器におい
て、メイン基板には、第１カードコネクタ及び第２カー
ドコネクタと接続するための第１メイン基板コネクタを
搭載し、該第１メイン基板コネクタと連結する片面に配
線パターンが形成された折り曲げ可能な回路基板には、
第１メイン基板コネクタと連結する第２メイン基板コネ
クタと、回路基板の一辺に第１カードコネクタと第２カ
ードコネクタとを並列的に搭載し、第２メイン基板コネ
クタと第１カードコネクタ及び第２カードコネクタは、
それぞれ折り曲げ可能な回路基板上に形成さた配線パタ
ーンによって電気的に接続し、折り曲げ可能な回路基板
は、第１カードコネクタと第２カードコネクタの中心線
を折り曲げ線とする回路基板の折り曲げによって、第１
カードコネクタ及び第２カードコネクタを折り曲げた回
路基板を境に背面関係の位置に積層する配線構造とする
ものであり、これによって、片面回路基板の片面に設置
した第１カードコネクタ及び第２カードコネクタを積層
して、情報機器を小型化することができる。

【００３１】

【作用】本発明によれば、情報処理を行うための処理手
段が設けられたメイン基板に対して電気的に接続される
複数個の取り付け部材の内で、積層させる取り付け部材
を、折り曲げ可能な回路基板上の片面の折り曲げ中心線
に対して対称な位置に設置する配線構造とする。そし
て、この配線構造の回路基板を折り曲げ中心線に沿って
折り曲げると、折り曲げ中心線に対して対称な位置に設
置された取り付け部材は、積み重ねられて積層された構
成とすることができ、この構成によって情報機器を小型
化することができる。

【００３２】この配線構造により積層される取り付け部
材として情報処理の機能を拡張する装置と接続するため
の拡張コネクタを用いる場合には、拡張コネクタを積層
することができる。

【００３３】取り付け部材を、回路基板の片面上の折り
曲げ中心線に対して対称な位置に設置する設置態様とし
て、回路基板の共通な一辺の並列した位置に設置する配
線構造、あるいは、回路基板の対向する辺の並列した位
置に設置する配線構造とすることができ、これによっ
て、回路基板を折り曲げたときに対称位置にある取り付
け部材によって積層構造を構成することができる。

【００３４】補強部材は回路基板の折り曲げのガイドと
しての機能を有しており、補強部材を回路基板の折り曲
げ中心線に沿って、該折り曲げ中心線と重ならない位置
に貼り合わせ、この補強部材に沿って回路基板の折り曲
げると、回路基板の折り曲げ処理を容易に行うことがで
きる。また、折り曲げられた回路基板は、その回路基板
の持つ復元力によって元の形状に戻ろうとするが、折り
曲げ中心線で折り曲げた位置において、補強部材の上面
と回路基板下面とを貼り合わせて、折り曲げた状態を保
持することにより、回路基板の復元を防止することがで
きる。

【００３５】また、回路基板と取り付け部材とが取り付
けられる回路基板の取り付け部の下面に設けられる厚み
調整部材は、厚みの薄い回路基板の使用を可能とすると
ともに、該薄い回路基板の使用によって生ずる両取り付
け部材間のピッチずれを調整するたとができ、さらに、
該厚み調整部材を回路基板に貼り合わせることにより、
折り曲げた状態を保持して回路基板が元に戻る復元力を
減少させて、貼り合わせ部が剥がれることを防止するこ
とができる。

【００３６】拡張コネクタを含む取り付け部材とメイン
基板との電気的接続を、折り曲げ可能な回路基板の折り
曲げ中心線と交差しない位置に配置された基板コネクタ
により行う配線構造とすると、回路基板を折り曲げの際
には、回路基板は折り曲げ中心線付近のみ変形し、基板
コネクタの設置された箇所は変形しない。そのため、支
障なく回路基板の折り曲げを行うことができ、また、基
板コネクタの変形を避けることができる。

【００３７】取り付け部材として、情報処理の機能を拡
張する装置と接続するための拡張コネクタを含むことが
できる。この拡張コネクタとしては、例えば、カードコ
ネクタやハードディスク駆動装置と接続するコネクタや
フロッピーディスク駆動装置と接続するコネクタを用い
ることができ、本発明の配線構造によって、これら拡張
コネクタを片面回路基板に積層して取り付けることがで
きる。

【００３８】折り曲げ可能な回路基板上において、コネ
クタを他の取り付け部材が搭載された辺と対向する辺、
あるいは、他の取り付け部材が搭載された辺と隣接する
辺、に配設すると、回路基板を折り曲げた際に、コネク
タと他の取り付け部材とは異なる位置となるため、相互
干渉を避けることができる。

【００３９】また、入出力装置と接続するコネクタを取
り付け部材として、折り曲げ中心線に対して他の取り付
け部材と非対称な位置に配置すると、回路基板を折り曲
げた際に、コネクタと他の取り付け部材とは異なる位置
となるため、相互干渉を避けることができる。

【００４０】メイン基板と折り曲げ可能な回路基板に搭
載された第１カードコネクタ及び第２カードコネクタと
の接続するためは、メイン基板側の第１メイン基板コネ
クタと折り曲げ可能な回路基板側の第２メイン基板コネ
クタとによって行われる。折り曲げ可能な回路基板側に
おいては、その片面に配線パターンが形成され、第２メ
イン基板コネクタと、回路基板の一辺に第１カードコネ
クタと第２カードコネクタとを並列的に搭載する。この
第２メイン基板コネクタと第１カードコネクタ及び第２
カードコネクタは、それぞれ折り曲げ可能な回路基板上
に形成さた配線パターンによって電気的に接続する。折
り曲げ可能な回路基板は、第１カードコネクタと第２カ
ードコネクタの中心線を折り曲げ線として折り曲げる
と、第１カードコネクタ及び第２カードコネクタを折り
曲げた回路基板を境にした背面関係の位置に積層した配
置状態となる。これによって、片面回路基板の片面に設
置した第１カードコネクタ及び第２カードコネクタを積
層して、情報機器を小型化することができる。

【００４１】第１カードコネクタ及び第２カードコネク
タとを積み重ねた構成によって、情報機器の機能を拡張
するための拡張カードを収納する拡張カードスロットを
構成し、第１カードコネクタと第２カードコネクタには
それぞれ薄型の拡張カードが一枚ずつ装着可能であり、
第１カードコネクタと第２カードコネクタのいずれか一
方のカードコネクタには厚型の拡張カードが一枚装着可
能となる。

【００４２】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。

【００４３】（実施例の構成）図１は本発明の実施例を
説明する斜視図であり、図２は本発明の実施例を説明す
る平面図である。図１，２において、本発明の配線構造
による回路基板２は、例えばＦＰＣと呼ばれる折り曲げ
可能な回路基板（以下、単に回路基板という）によって
形成することができる。配線パターン２０は回路基板２
の片方の面のパターン面２８に形成され、他方の面の裏
面２９には配線パターンは形成されない。この片面の回
路基板は、通常の片面回路基板として知られているもの
を用いることができる。

【００４４】回路基板２の形状は任意とすることがてき
るが、図示する回路基板２では第１辺２１〜第４辺２４
を有したほぼ四角形の回路基板により構成し、第１辺２
１と第２辺２２、及び第３辺２３と第４辺２４は対向し
ている。

【００４５】回路基板２の一方の面のほぼ中央の位置に
は、図示しないメイン基板との接続を行うための第２メ
イン基板コネクタ３０を設置する配線パターンが形成さ
れ、また、回路基板２の同一の面の辺部には、ハードデ
ィスク駆動装置（ＨＤＤ）、フロッピーディスク駆動装
置（ＦＤＤ）などの駆動装置やモデムカード、半導体メ
モカード、ＬＡＮカード等の種々の機能を実現するため
のカード等の取り付け部材３を接続する配線パターンが
形成されている。両配線パターンは、パターン面２８に
形成された配線パターン２０によって接続され、取り付
け部材３とメイン基板は、第２メイン基板コネクタ３０
及び配線パターン２０により電気的に接続されることに
なる。

【００４６】取り付け部材３としては、例えば、第１カ
ードコネクタ３１、第２カードコネクタ３２、ハードデ
ィスクコネクタ３３、入出力装置コネクタ３４等があ
る。第１カードコネクタ３１及び第２カードコネクタ３
２は、モデムカード、半導体メモカード、ＬＡＮカー
ド、ＨＤＤカード等のカードを接続するためのコネクタ
であり、図示する実施例では、回路基板２の第１辺２１
ａ及び第２辺２１ｂに設置される。この第１カードコネ
クタ３１及び第２カードコネクタ３２には、図２に示す
ような第１カードスロット機構４１及び第２カードスロ
ット機構４３が併設され、情報機器の外部から情報機器
のハウジングに形成された拡張スロットを介して挿入さ
れた第１カード４０、第２カード４２が接続される。な
お、第１カードスロット機構４１及び第２カードスロッ
ト機構４３は、カードのカードコネクタへの挿入及び取
外しを行う機構である。

【００４７】図１，２に示す実施例では、第１カードコ
ネクタ３１及び第２カードコネクタ３２は、回路基板２
の一辺の側において中心線２６（図中の一点鎖線）を挟
んで対称な位置に配置されており、配線パターン２０を
介して第２メイン基板コネクタ３０に接続され、中心線
２６を折り曲げ線として回路基板２を折り曲げたとき第
１カードコネクタ３１及び第２カードコネクタ３２が積
層されるよう構成している。なお、この第１カードコネ
クタ３１及び第２カードコネクタ３２を、回路基板２の
対向する辺、例えば、第３辺２３と第４辺２４に中心線
２６を挟んで対称な位置に配置する構成とすることもで
き、この場合にも、中心線２６を折り曲げ線として回路
基板２を折り曲げたとき第１カードコネクタ３１及び第
２カードコネクタ３２が積層されるよう構成することが
できる。

【００４８】第１カードコネクタ３１及び第２カードコ
ネクタ３２が設置される回路基板２の裏面２９には、図
示しない厚み調整部材を取り付けることができる。この
厚み調整部材は、第１カードコネクタ３１と第２カード
コネクタ３２が積層して一つの拡張カードスロットを構
成した場合に、前記回路基板の折り曲げ性を良くするた
めに、この回路基板の厚みを薄くすると、標準化された
第１カードコネクタ３１と第２カードコネクタ３２のピ
ッチに対して回路基板の厚みが設定間隔よりも狭くなる
ことを調整する機能を持つものであり、また、回路基板
を折り曲げて他方の回路基板と貼り合わせることによ
り、回路基板が元の形状の復元する復元力を小さくし
て、貼り合わせ部の剥がれを防止する機能を持たせるこ
とができるものである。

【００４９】また、ハードディスクコネクタ３３は、情
報機器が使用する記憶装置としてハードディスク駆動装
置を用いる場合に、該ハードディスク駆動装置を接続す
るためのコネクタであり、図示する実施例では、回路基
板２の第２辺２２に形成した配線パターンに接続し設置
している。このハードディスクコネクタ３３も、第１カ
ードコネクタ３１及び第２カードコネクタ３２が設置さ
れたパターン面２８と同一の面に設置され、配線パター
ン２０を介して第２メイン基板コネクタ３０に接続され
ている。

【００５０】また、入出力装置コネクタ３４は、情報機
器が使用する入力装置あるいは出力装置を接続するため
のコネクタであり、図示する実施例では、回路基板２の
第２辺２２であって、ハードディスクコネクタ３３とは
中心線２６を挟んで反対側に形成した配線パターン２５
と接続可能としている。

【００５１】図示する実施例において、取り付け部材３
を情報機器に実装した段階では、第１カードコネクタ３
１と第２カードコネクタ３２は、中心線２６に対して対
称な位置に設置することにより重なりあって積層される
のに対して、ハードディスクコネクタ３３と入出力装置
コネクタ３４は、これとは逆に中心線２６に対して対称
な位置からずらして設置することによって重なりあわな
いようにして相互干渉を避けている。

【００５２】なお、取り付け部材３と回路基板２の辺部
に形成された配線パターンとの接続は、取り付け部材３
の持つコネクタ内に配線パターンを挿入して配線パター
ンを挾持させ、コネクタ中の接点と電気的に接続するこ
とにより行ったり、あるいは接点同士をはんだ付けする
ことにより行うことができる。

【００５３】第２メイン基板コネクタ３０は、回路基板
２の配線パターン２０とメイン基板とを電気的に接続す
るものであって、回路基板２のほぼ中央部分に、折り曲
げ線である中心線２６と交差しない位置に配置される。
図では、折り曲げ線と平行な位置に配置されている。

【００５４】図２において、回路基板２において、中心
線２６と対称な位置に形成される二つの穴は回路基板２
を情報機器に取り付けるための取り付け穴２７である。

【００５５】上記実施例では、取り付け部材として、第
１カードコネクタ３１と第２カードコネクタ３２、ハー
ドディスクコネクタ３３、入出力装置コネクタ３４を用
い、第１カードコネクタ３１と第２カードコネクタ３２
を第１辺２１に配置して積層させ、ハードディスクコネ
クタ３３、入出力装置コネクタ３４を第２辺２２に配置
する例を示しているが、情報機器に接続するその他の素
子を用いることもでき、また、回路基板２上において配
置する辺を異ならせることもできる。この場合、回路基
板２を折り曲げた状態で積層状態とする取り付け部材に
ついては中心線２６に対して対称な位置に配置し、相互
干渉をさける取り付け部材については中心線２６に対し
て非対称な位置とし、対称な位置からはずれた配置とす
る配置関係については、前記実施例と同様である。

【００５６】（実施例の作用）次に、図３の本発明の実
施例の動作を説明する動作図、及び図４の本発明の実施
例の回路基板を折り曲げた状態を示す平面図を用いて、
前記図１，２で示した展開状態から折り曲げた状態につ
いて説明する。

【００５７】図３において、左側に示すものは折り曲げ
た状態を示し、右側に示すものは折り曲げ前の展開状態
の回路基板の一部を示している。展開状態にある回路基
板２の内、第３辺２３の側を中心線２６を折り曲げ線と
して折り曲げ（図中の破線の矢印）、パターン面２８が
下方を向くようにして第４辺２４側の回路基板の下側に
配置させる。この折り曲げ動作によって、第２カードコ
ネクタ３２は第１カードコネクタ３１の下側で重なる位
置となって積層状態となり、一方、ハードディスクコネ
クタ３３は入出力装置コネクタ３４の下側であって重な
らない位置となる。

【００５８】この状態の回路基板２を情報機器に取り付
けることにより、第１カードコネクタ３１及び第２カー
ドコネクタ３２には第１カード４０及び第２カード４２
が挿入可能となり、ハードディスクコネクタ３３にはハ
ードディスク４４が取り付け可能となり、入出力用配線
パターン２５は入出力装置コネクタ３４と接続可能とな
る。

【００５９】また、図４は折り曲げた状態の回路基板２
にカードを取り付けた状態を示し、積層状態にある第１
カードコネクタ３１と第２カードコネクタ３２に第１カ
ード４０と第２カード４２を挿入しており、図では第１
カード４０が見え、第２カード４２は第１カード４０の
下側となっている。

【００６０】次に、図５の本発明の実施例の回路基板に
取り付け部材を取り付けた状態を示す斜視図、及び図６
の本発明の実施例による回路基板に取り付け部材を取り
付けた状態を示す平面図を用いて、前記図３，４で示し
た折り曲げた状態の回路基板の各取り付け部材にそれぞ
れの装置を接続した状態について説明する。

【００６１】第１カードコネクタ３１には第１カード４
０が取り付けられ、該第１カードコネクタ３１の下側に
積層された第２カードコネクタ３２には第２カード４２
が取り付けられる。また、ハードディスクコネクタ３３
にはハードディスク４４が取り付けれ、入出力用配線パ
ターン２５は入出力装置コネクタ３４が取り付けられ
る。この入出力装置コネクタ３４には、例えば、トラッ
クボール４５やスピーカやスイッチ類等の外部装置４６
が接続される。

【００６２】また、回路基板２上の第２メイン基板コネ
クタ３０にはメイン基板１側の第１メイン基板コネクタ
１０が接続され、回路基板２とメイン基板１との接続が
行われる。

【００６３】図６の平面図においては、トラックボール
４５を搭載したユニットを回路基板２に取り付けた様子
を示している。折り曲げた状態の回路基板２において、
取り付け部材が設けられていない部分は回路基板２のみ
の厚みであるため、この部分には前記ユニット等の装置
を配置することが可能となる。図５，６の状態における
断面を図８の折り曲げた状態の回路基板の断面図を用い
て説明する。図８の（ａ）は、図６中のＡ−Ａ線におけ
る断面の概略を示している。第１カードコネクタ３１と
第２カードコネクタ３２とは積層状態にあり、回路基板
２の裏面２９側で各カードコネクタの裏側には厚み調整
部材３５が取り付けられる。この厚み調整部材３５は、
第１カードコネクタ３１と第２カードコネクタ３２の間
のピッチを調整する機能や、また、回路基板を折り曲げ
て他方の回路基板と貼り合わせることにより、回路基板
が元の形状の復元する復元力を小さくして、貼り合わせ
部の剥がれを防止する機能を持つものである。

【００６４】また、第２メイン基板コネクタ３０にはメ
イン基板１側の第１メイン基板コネクタ１０が接続され
ている。なお、第２メイン基板コネクタ３０の裏面側に
補強部材３６を設け、回路基板２の折り曲げ時におい
て、回路基板の折り曲げをガイドする機能を持たせるこ
とができ、さらに、この補強部材の上面と回路基板の下
面とを貼り合わせることにより、折り曲げ時の形状を維
持して、回路基板の復元を防止する機能を持たせること
ができる。

【００６５】図８の（ｂ）は、図６中のＢ−Ｂ線におけ
る断面の概略を示しており、折り曲げた状態の回路基板
２の一方の側には入出力装置コネクタ３４が配置され、
他方の側にはハードディスクコネクタ３３が配置されて
いる。

【００６６】次に、本発明の実施例の回路基板に各取り
付け部材を介してそれぞれの装置を接続したものを情報
機器に取り付け状態を、図７の本発明の実施例による回
路基板を取り付けた情報機器の平面図を用いて説明す
る。図７に示す情報機器は、キーボード６と表示部７を
有しており、回路基板２及び回路基板２に取り付けられ
た装置の情報機器内における位置を破線で示している。
図に示す配置は、回路基板２（図中の斜線部）の薄い部
分にトラックボールユニット４７を配置したものであ
り、回路基板２の一方（図中の右側）には情報機器内に
内蔵されたハードディスク４４が接続され、回路基板２
の他方（図中の左側）にはカード４０，４２が接続され
る。また、回路基板２の他の辺（図中の上方）には情報
機器のキーボード６の下方に配置されたメイン基板と接
続されている。

【００６７】（実施例の効果）折り曲げた状態の回路基
板において、取り付け部材が設置されていない部分の厚
みは充分薄いため、情報機器における装置を配置するこ
とができ、情報機器の小型化を図ることができる。

【００６８】また、片面の回路基板を用いることによ
り、回路基板への取り付け部材の取り付け操作が容易と
なり、両面回路基板を用いた場合に生じるスルーホール
による設置面積の減少を防ぐことができる。さらに、片
面回路基板を単に折り曲げる簡易な操作によって回路基
板の両側に取り付け部材を配置することができる。

【００６９】また、回路基板に設けた一つのメイン基板
コネクタによって、複数個の取り付け部材とメイン基板
との接続を行うことができる。

【００７０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
各種装置の情報機器への取り付けにおいて、取り付ける
回路基板として片面回路基板を用いることができ、取り
付け部材の積層においても小型化が可能な情報機器の配
線構造を提供ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を説明する斜視図である。

【図２】本発明の実施例を説明する平面図である。

【図３】本発明の実施例の動作を説明する動作図であ
る。

【図４】本発明の実施例の回路基板を折り曲げた状態を
示す平面図である。

【図５】本発明の実施例の回路基板に取り付け部材を取
り付けた状態を示す斜視図である。

【図６】本発明の実施例による回路基板に取り付け部材
を取り付けた状態を示す平面図である。

【図７】本発明の実施例による回路基板を取り付けた情
報機器の平面図である。

【図８】本発明の実施例の折り曲げた状態の回路基板の
断面図である。

【図９】従来の回路基板を説明する断面図である。

【符号の説明】

１ メイン基板 ２ 回路基板 ３ 取り付け部材 ６ キーボード ７ 表示部 １０，３０ メイン基板コネクタ ２０ 配線パターン ２１〜２４ 回路基板の辺部（第１辺〜第４辺） ２５ 入出力用配線パターン ２６ 中心線 ２７ 取り付け穴 ２８ パターン面 ２９ 裏面 ３１，３２ カードコネクタ ３３ ハードディスクコネクタ ３４ 入出力装置コネクタ ３５ 厚さ調整部材 ３６ 補強部材 ４０，４２ カード ４１，４３ カードスロット機構 ４４ ハードディスク ４５ トラックボール ４６ 外部装置 ４７ トラックボールユニット

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 情報処理を行うための処理手段が設けら
   れたメイン基板と、該メイン基板と電気的に接続される
   複数個の取り付け部材を備えた情報機器において、前記
   複数個の取り付け部材は、折り曲げ可能な回路基板上の
   片面において、折り曲げ中心線に対して対称な位置に搭
   載される取り付け部材を含むことを特徴とする情報機器
   の配線構造。
2. 【請求項２】 折り曲げ中心線に対して対称な位置に搭
   載される取り付け部材は、折り曲げ可能な回路基板の一
   辺の並列した位置に設置されることを特徴とする請求項
   １記載の情報機器の配線構造。
3. 【請求項３】 折り曲げ中心線に対して対称な位置に搭
   載される取り付け部材は、折り曲げ可能な回路基板の対
   向する辺の並列した位置に設置されることを特徴とする
   請求項１記載の情報機器の配線構造。
4. 【請求項４】 前記複数個の取り付け部材とメイン基板
   との電気的接続は、折り曲げ可能な回路基板の折り曲げ
   中心線と交差しない位置に配置された基板コネクタによ
   り行われることを特徴とする請求項１，２，又は３記載
   の情報機器の配線構造。
5. 【請求項５】 前記回路基板の折り曲げ中心線に沿っ
   て、該折り曲げ中心線と重ならない位置に補強部材を前
   記回路基板に貼り合わせたことを特徴とする請求項１乃
   至４記載の情報機器の配線構造。
6. 【請求項６】 前記回路基板と補強部材は、折り曲げ中
   心線で折り曲げた位置において、補強部材の上面と回路
   基板下面とを貼り合わせたことを特徴とする請求項５記
   載の情報機器の配線構造。
7. 【請求項７】 前記回路基板と取り付け部材とが取り付
   けられる回路基板の取り付け部の下面に厚み調整部材を
   貼り合わせたことを特徴とする請求項１乃至６記載の情
   報機器の配線構造。
8. 【請求項８】 前記取り付け部材は、情報処理の機能を
   拡張する装置と接続するための拡張コネクタを含むこと
   を特徴とする請求項１乃至７記載の情報機器の配線構
   造。
9. 【請求項９】 前記拡張コネクタは、カードコネクタを
   含むことを特徴とする請求項８記載の情報機器の配線構
   造。
10. 【請求項１０】 前記拡張コネクタは、ハードディスク
    駆動装置と接続するコネクタを含むことを特徴とする請
    求項８記載の情報機器の配線構造。
11. 【請求項１１】 前記拡張コネクタは、フロッピーディ
    スク駆動装置と接続するコネクタを含むことを特徴とす
    る請求項８記載の情報機器の配線構造。
12. 【請求項１２】 前記コネクタは、折り曲げ可能な回路
    基板上において、他の取り付け部材が搭載された辺と対
    向する辺に配設することを特徴とする請求項１０，又は
    １１記載の情報機器の配線構造。
13. 【請求項１３】 前記コネクタは、折り曲げ可能な回路
    基板上において、取り付け部材が搭載された辺と隣接す
    る辺に配設することを特徴とする請求項１０，又は１１
    記載の情報機器の配線構造。
14. 【請求項１４】 前記複数個の取り付け部材は入出力装
    置と接続するコネクタを含み、折り曲げ中心線に対して
    他の取り付け部材と非対称な位置に配置されることを特
    徴とする請求項１乃至１３記載の情報機器の配線構造。
15. 【請求項１５】 情報処理を行うための処理手段が設け
    られたメイン基板と、該メイン基板と電気的に接続さ
    れ、情報機器の機能を拡張するための拡張カードを収納
    する拡張カードスロットを有し、該拡張カードスロット
    を第１カードコネクタ及び第２カードコネクタとを積み
    重ねて構成しており、第１カードコネクタと第２カード
    コネクタにはそれぞれ薄型の拡張カードが一枚ずつ装着
    可能であり、第１カードコネクタと第２カードコネクタ
    のいずれか一方のカードコネクタには厚型の拡張カード
    が一枚装着可能な情報機器において、前記メイン基板に
    は、第１カードコネクタ及び第２カードコネクタと接続
    するための第１メイン基板コネクタが搭載され、該第１
    メイン基板コネクタと連結する片面に配線パターンが形
    成された折り曲げ可能な回路基板には、第１メイン基板
    コネクタと連結する第２メイン基板コネクタと、該回路
    基板の一辺に第１カードコネクタと第２カードコネクタ
    とが並列的に搭載され、前記第２メイン基板コネクタと
    第１カードコネクタ及び第２カードコネクタは、それぞ
    れ折り曲げ可能な回路基板上に形成さた配線パターンに
    よって電気的に接続され、前記折り曲げ可能な回路基板
    は、第１カードコネクタと第２カードコネクタの中心線
    を折り曲げ線とする回路基板の折り曲げによって、第１
    カードコネクタ及び第２カードコネクタを折り曲げた回
    路基板を境に背面関係の位置に積層することを特徴とす
    る情報機器の配線構造。