JPH08774Y2 - 放熱板付混成集積回路基板 - Google Patents
放熱板付混成集積回路基板Info
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- JPH08774Y2 JPH08774Y2 JP7674990U JP7674990U JPH08774Y2 JP H08774 Y2 JPH08774 Y2 JP H08774Y2 JP 7674990 U JP7674990 U JP 7674990U JP 7674990 U JP7674990 U JP 7674990U JP H08774 Y2 JPH08774 Y2 JP H08774Y2
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- Japan
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- integrated circuit
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Links
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【産業上の利用分野】 本考案は、放熱板を具備した混成集積回路基板に関す
る。
る。
従来、放熱量の多い電子部品を搭載した混成集積回路
基板は、発熱によって回路機能に支障を来す恐れを軽減
する為に、前記基板に導電体を接触させて、放熱し易く
している。例えば、パワートランジスタ等発熱量の多い
電子部品は、その電子部品そのものに放熱効果を助ける
放熱板が予め設けられている。 これらの発熱し易い電子部品を搭載した混成集積回路
基板は、例えば従来例を示す第４図と第５図に示すよう
なものが知られている。これら図面に基づいて発熱し易
い電子部品２、２…を搭載した混成集積回路基板と、こ
の混成集積回路基板を別の回路基板に搭載した状態につ
いて説明する。第４図と第５図で示された混成集積回路
基板には、例えば発熱量の多いパワートランジスタ等の
電子部品２、２…が３個用いられ、これら発熱性の電子
部品２、２…が搭載される絶縁基板１の位置に、予め貫
通孔３、３…が形成され、そこに電子部品２、２…のヒ
ートシンク６、６…が挿入されている。また、基板１の
一方の主面には導電体パターン等により回路配線20が形
成され、他方の主面には一面に導体膜５が形成されてい
る。 発熱性の前記電子部品２、２…は、円柱状のヒートシ
ンク６の上に固定され、セラミック等の絶縁体（図示せ
ず）で被覆されている。他の電子部品４、４…は、絶縁
基板１の一方の主面に搭載され、これが前記発熱性の電
子部品２、２…と共に半田付けされる。この半田付けに
よって、電子部品２、２…の引き出し電極は、前記一方
の主面上の回路配線20に接続され、ヒートシンク６の一
部が絶縁基板１の他方の主面に面一に配置される。 基板の一方の辺には、導電ランド８、８…が形成さ
れ、各々の電極ランド８、８…にクランク状のリード端
子７、７…の一端が半田付けされ、絶縁基板１の側方に
導出されている。 金属製の放熱板９′は、前記基板とほぼ同一幅寸法の
略矩形状のもので、その両端縁を除いて、僅かに幅が狭
められ、長さは基板より少し長めに形成されている。そ
の両端縁には、他の配線基板11に固定する為の貫通孔1
0、10が形成されいる。このような放熱板９′が前記絶
縁基板１の他方の主面の一面に形成された導体膜５と重
ねて半田付けされる。これにより、前記発熱性の電子部
品２、２…がヒートシンク６、６…を介して放熱板９′
と接触する混成集積回路基板が構成される。第５図に示
されたように、この様な混成集積回路基板１は、放熱板
９′側が他の電子部品と共に別の回路基板11に半田付け
されて回路配線の一部を構成する。
基板は、発熱によって回路機能に支障を来す恐れを軽減
する為に、前記基板に導電体を接触させて、放熱し易く
している。例えば、パワートランジスタ等発熱量の多い
電子部品は、その電子部品そのものに放熱効果を助ける
放熱板が予め設けられている。 これらの発熱し易い電子部品を搭載した混成集積回路
基板は、例えば従来例を示す第４図と第５図に示すよう
なものが知られている。これら図面に基づいて発熱し易
い電子部品２、２…を搭載した混成集積回路基板と、こ
の混成集積回路基板を別の回路基板に搭載した状態につ
いて説明する。第４図と第５図で示された混成集積回路
基板には、例えば発熱量の多いパワートランジスタ等の
電子部品２、２…が３個用いられ、これら発熱性の電子
部品２、２…が搭載される絶縁基板１の位置に、予め貫
通孔３、３…が形成され、そこに電子部品２、２…のヒ
ートシンク６、６…が挿入されている。また、基板１の
一方の主面には導電体パターン等により回路配線20が形
成され、他方の主面には一面に導体膜５が形成されてい
る。 発熱性の前記電子部品２、２…は、円柱状のヒートシ
ンク６の上に固定され、セラミック等の絶縁体（図示せ
ず）で被覆されている。他の電子部品４、４…は、絶縁
基板１の一方の主面に搭載され、これが前記発熱性の電
子部品２、２…と共に半田付けされる。この半田付けに
よって、電子部品２、２…の引き出し電極は、前記一方
の主面上の回路配線20に接続され、ヒートシンク６の一
部が絶縁基板１の他方の主面に面一に配置される。 基板の一方の辺には、導電ランド８、８…が形成さ
れ、各々の電極ランド８、８…にクランク状のリード端
子７、７…の一端が半田付けされ、絶縁基板１の側方に
導出されている。 金属製の放熱板９′は、前記基板とほぼ同一幅寸法の
略矩形状のもので、その両端縁を除いて、僅かに幅が狭
められ、長さは基板より少し長めに形成されている。そ
の両端縁には、他の配線基板11に固定する為の貫通孔1
0、10が形成されいる。このような放熱板９′が前記絶
縁基板１の他方の主面の一面に形成された導体膜５と重
ねて半田付けされる。これにより、前記発熱性の電子部
品２、２…がヒートシンク６、６…を介して放熱板９′
と接触する混成集積回路基板が構成される。第５図に示
されたように、この様な混成集積回路基板１は、放熱板
９′側が他の電子部品と共に別の回路基板11に半田付け
されて回路配線の一部を構成する。
しかしながら、前記従来の混成集積回路基板を回路基
板11に半田付けする際、絶縁基板１に放熱板９′を半田
付けしている半田が溶融することがある。そうすると、
放熱板９′が移動して、絶縁基板１の側辺から導出され
ているリード端子７、７…と接触してショートしたり、
電子部品２、２…のヒートシンク６、６…が放熱板９′
から浮いて電子部品２、２…の放熱効果を悪くしたりす
ると言う課題があった。 本考案の目的は、混成集積回路基板に一端を解放した
凹部を形成し、上記課題を解消する事の出来る放熱板を
具備した混成集積回路基板を提供する事にある。
板11に半田付けする際、絶縁基板１に放熱板９′を半田
付けしている半田が溶融することがある。そうすると、
放熱板９′が移動して、絶縁基板１の側辺から導出され
ているリード端子７、７…と接触してショートしたり、
電子部品２、２…のヒートシンク６、６…が放熱板９′
から浮いて電子部品２、２…の放熱効果を悪くしたりす
ると言う課題があった。 本考案の目的は、混成集積回路基板に一端を解放した
凹部を形成し、上記課題を解消する事の出来る放熱板を
具備した混成集積回路基板を提供する事にある。
すなわち本発明では、前記課題を解消するため、電子
部品２、４を搭載する絶縁基板１と、該絶縁基板１の一
方の主面に形成され、一側面が前記絶縁基板１の１側面
側において開いていると共に、放熱板位置決め手段が形
成された凹部13と、該凹部13及びその周りの絶縁基板１
の主面に各々形成された導体膜14、18と、該凹部13の中
に絶縁基板１を貫通するように形成された貫通孔３、３
…と、前記凹部13に挿入され、その位置決め手段により
位置決めされると共に、前記導体膜14に半田付けされた
放熱板９と、前記貫通孔３、３…に挿入され、放熱板９
に半田付けされたヒートシンク６と、該ヒートシンク６
に取り付けられた電子部品２とを有することを特徴とす
る放熱板付混成集積回路基板を提供する。
部品２、４を搭載する絶縁基板１と、該絶縁基板１の一
方の主面に形成され、一側面が前記絶縁基板１の１側面
側において開いていると共に、放熱板位置決め手段が形
成された凹部13と、該凹部13及びその周りの絶縁基板１
の主面に各々形成された導体膜14、18と、該凹部13の中
に絶縁基板１を貫通するように形成された貫通孔３、３
…と、前記凹部13に挿入され、その位置決め手段により
位置決めされると共に、前記導体膜14に半田付けされた
放熱板９と、前記貫通孔３、３…に挿入され、放熱板９
に半田付けされたヒートシンク６と、該ヒートシンク６
に取り付けられた電子部品２とを有することを特徴とす
る放熱板付混成集積回路基板を提供する。
本考案による混成集積回路基板では、放熱板９を収納
する凹部13が絶縁基板１の一方の側面側で開いているた
め、そこに収納した放熱板９を他の回路基板11に半田付
けした時、半田付けが良好に行われたか否かを、絶縁基
板１の一側面側から、容易に目視確認する事が出来る。
また、凹部13に収納された放熱板13は、その位置決め手
段により、位置決めされるので、一度凹部13に収納さ
れ、半田付けされた放熱板９は、その後例え半田が溶融
しても、絶縁基板１に対して所定の位置からずれること
がなく、半田の硬化により再び同じ位置に固定される。
これにより、リード端子の短絡等が防止できる。
する凹部13が絶縁基板１の一方の側面側で開いているた
め、そこに収納した放熱板９を他の回路基板11に半田付
けした時、半田付けが良好に行われたか否かを、絶縁基
板１の一側面側から、容易に目視確認する事が出来る。
また、凹部13に収納された放熱板13は、その位置決め手
段により、位置決めされるので、一度凹部13に収納さ
れ、半田付けされた放熱板９は、その後例え半田が溶融
しても、絶縁基板１に対して所定の位置からずれること
がなく、半田の硬化により再び同じ位置に固定される。
これにより、リード端子の短絡等が防止できる。
次に、図面を参照しながら、本考案の実施例について
具体的に説明する。 第１図で示すように、セラミックやガラス−エポキシ
樹脂等からなる絶縁基板１の一方の主面（以下、「下
面」という）に凹部13が形成されている。この凹部13
は、絶縁基板１の一側面において開くように形成されて
おり、図示のような全体として矩形の凹部13の場合、同
凹部13は、その開いた１側面を除く３面で囲まれてい
る。この凹部13の対向する側面には、そこに嵌め込まれ
る放熱板９を位置決めするための突起部16、16が形成さ
れている。さらに、この凹部13の主面は、厚膜導体層や
メッキ膜層等による導体膜14で覆われている。第３図に
も示されたように、絶縁基板１には、後述するヒートシ
ンク６、６…を嵌め込むための貫通孔３、３…が形成さ
れ、その一方の開口部が前記凹部13の中に開口してい
る。 第２図で示すように、絶縁基板１の他方の主面（以
下、「上面」という）には、導体パターン等により、回
路配線20が形成されると共に、その側面に端子電極12、
12…が形成されている。図示の端子電極12、12…は、絶
縁基板１の側面に形成された半円筒面状の凹部に形成さ
れた導体膜からなり、これらは前記回路基板20に接続さ
れている。 放熱板９は、熱伝導及び半田付性の良好な金属製の板
からなり、その形状は前記凹部13に対応する形状となっ
ている。すなわち、その平面形状は、前記凹部13より僅
かに小さい寸法となっており、凹部13の突起部16、16に
対応して側面に凹状の切欠部17、17を有する。さらに、
その厚さは、凹部13の深さ寸法より僅かに小さく設定さ
れている。 この放熱板９は、前記突起部16、16と切欠部17、17と
を合わせて絶縁基板１の凹部13の中に嵌め込まれ、同凹
部13の主面に形成された導体膜14と半田付けされる。こ
の状態では、前記突起部16、16と切欠部17、17との嵌め
合により、放熱板９が凹部13の中で一定の位置に保持さ
れる。 さらに第３図で示されたように、円柱状のヒートシン
ク６の上に、パワートラジスター等の発熱性の電子部品
２、２…が固定され、セラミック等の絶縁体（図示せ
ず）で被覆されている。そして、このヒートシンク６、
６…が前記絶縁基板１の貫通孔３、３…に嵌め込まれ、
その一端面が凹部13に嵌め込まれた放熱板９に半田付け
されている。チップ状電子部品や半導体IC等の他の電子
部品４、４…は、絶縁基板１の回路配線20が形成された
側の主面に搭載され、これらが前記発熱性の電子部品
２、２…と共に半田付けされる。この半田付けによっ
て、電子部品２、２…の引き出し電極が、前記一方の主
面上の回路配線20に接続される。 以上により、放熱板９を具備した混成集積回路基板が
完成するが、これを他の回路基板11の上に搭載するとき
は、第２図及び第３図で示されたように、放熱板９の一
方の主面及びその周囲の絶縁基板１の導体膜18を前記他
の回路基板11上に半田付けする。この状態では、絶縁基
板１の一方の側面側から、放熱板９の一方の側面が見え
るため、放熱板９の絶縁基板１側への半田付状態と当該
回路基板の他の基板11への半田付状態が容易に確認でき
る。 なお、本考案は必ずしも前記実施例に限定されること
なく、例えば、放熱板９の凹部13への位置決め手段の突
起部や切欠部の形状を変えたり、あるいは凹部13側に切
欠部を、放熱板９側に突起部を形成してもよいことはも
ちろんである。
具体的に説明する。 第１図で示すように、セラミックやガラス−エポキシ
樹脂等からなる絶縁基板１の一方の主面（以下、「下
面」という）に凹部13が形成されている。この凹部13
は、絶縁基板１の一側面において開くように形成されて
おり、図示のような全体として矩形の凹部13の場合、同
凹部13は、その開いた１側面を除く３面で囲まれてい
る。この凹部13の対向する側面には、そこに嵌め込まれ
る放熱板９を位置決めするための突起部16、16が形成さ
れている。さらに、この凹部13の主面は、厚膜導体層や
メッキ膜層等による導体膜14で覆われている。第３図に
も示されたように、絶縁基板１には、後述するヒートシ
ンク６、６…を嵌め込むための貫通孔３、３…が形成さ
れ、その一方の開口部が前記凹部13の中に開口してい
る。 第２図で示すように、絶縁基板１の他方の主面（以
下、「上面」という）には、導体パターン等により、回
路配線20が形成されると共に、その側面に端子電極12、
12…が形成されている。図示の端子電極12、12…は、絶
縁基板１の側面に形成された半円筒面状の凹部に形成さ
れた導体膜からなり、これらは前記回路基板20に接続さ
れている。 放熱板９は、熱伝導及び半田付性の良好な金属製の板
からなり、その形状は前記凹部13に対応する形状となっ
ている。すなわち、その平面形状は、前記凹部13より僅
かに小さい寸法となっており、凹部13の突起部16、16に
対応して側面に凹状の切欠部17、17を有する。さらに、
その厚さは、凹部13の深さ寸法より僅かに小さく設定さ
れている。 この放熱板９は、前記突起部16、16と切欠部17、17と
を合わせて絶縁基板１の凹部13の中に嵌め込まれ、同凹
部13の主面に形成された導体膜14と半田付けされる。こ
の状態では、前記突起部16、16と切欠部17、17との嵌め
合により、放熱板９が凹部13の中で一定の位置に保持さ
れる。 さらに第３図で示されたように、円柱状のヒートシン
ク６の上に、パワートラジスター等の発熱性の電子部品
２、２…が固定され、セラミック等の絶縁体（図示せ
ず）で被覆されている。そして、このヒートシンク６、
６…が前記絶縁基板１の貫通孔３、３…に嵌め込まれ、
その一端面が凹部13に嵌め込まれた放熱板９に半田付け
されている。チップ状電子部品や半導体IC等の他の電子
部品４、４…は、絶縁基板１の回路配線20が形成された
側の主面に搭載され、これらが前記発熱性の電子部品
２、２…と共に半田付けされる。この半田付けによっ
て、電子部品２、２…の引き出し電極が、前記一方の主
面上の回路配線20に接続される。 以上により、放熱板９を具備した混成集積回路基板が
完成するが、これを他の回路基板11の上に搭載するとき
は、第２図及び第３図で示されたように、放熱板９の一
方の主面及びその周囲の絶縁基板１の導体膜18を前記他
の回路基板11上に半田付けする。この状態では、絶縁基
板１の一方の側面側から、放熱板９の一方の側面が見え
るため、放熱板９の絶縁基板１側への半田付状態と当該
回路基板の他の基板11への半田付状態が容易に確認でき
る。 なお、本考案は必ずしも前記実施例に限定されること
なく、例えば、放熱板９の凹部13への位置決め手段の突
起部や切欠部の形状を変えたり、あるいは凹部13側に切
欠部を、放熱板９側に突起部を形成してもよいことはも
ちろんである。
以上説明した通り、本考案によれば、他の回路基板11
への半田付け時に、放熱板９が絶縁基板１に対して動い
てしまうことなく、しかも半田付け状態の確認の容易な
放熱板付混成集積回路基板が提供できる効果が得られ
る。
への半田付け時に、放熱板９が絶縁基板１に対して動い
てしまうことなく、しかも半田付け状態の確認の容易な
放熱板付混成集積回路基板が提供できる効果が得られ
る。
第１図は、本考案の実施例を示す放熱板付混成集積回路
基板の下面側から見た分解斜視図、第２図は、同混成集
積回路基板を他の回路基板に搭載した状態の斜視図、第
３図は、同状態の縦断側面図、第４図は、従来例を示す
混成集積回路基板の斜視図、第５図は、同混成集積回路
基板を他の回路基板に搭載した状態の縦断側面図であ
る。 １……絶縁基板、２……発熱性の電子部品、３……貫通
孔、４……一般の電子部品、６……ヒートシンク、９…
…放熱板、13……絶縁基板の凹部、14、18……導体膜
基板の下面側から見た分解斜視図、第２図は、同混成集
積回路基板を他の回路基板に搭載した状態の斜視図、第
３図は、同状態の縦断側面図、第４図は、従来例を示す
混成集積回路基板の斜視図、第５図は、同混成集積回路
基板を他の回路基板に搭載した状態の縦断側面図であ
る。 １……絶縁基板、２……発熱性の電子部品、３……貫通
孔、４……一般の電子部品、６……ヒートシンク、９…
…放熱板、13……絶縁基板の凹部、14、18……導体膜
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品２、４を搭載する絶縁基板１と、
該絶縁基板１の一方の主面に形成され、一側面が前記絶
縁基板１の１側面側において開いていると共に、放熱板
位置決め手段が形成された凹部13と、該凹部13及びその
周りの絶縁基板１の主面に各々形成された導体膜14、18
と、該凹部13の中に絶縁基板１を貫通するように形成さ
れた貫通孔３、３…と、前記凹部13に挿入され、その位
置決め手段により位置決めされると共に、前記導体膜14
に半田付けされた放熱板９と、前記貫通孔３、３…に挿
入され、放熱板９に半田付けされたヒートシンク６と、
該ヒートシンク６に取り付けられた電子部品２とを有す
ることを特徴とする放熱板付混成集積回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7674990U JPH08774Y2 (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 放熱板付混成集積回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7674990U JPH08774Y2 (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 放熱板付混成集積回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0493191U JPH0493191U (ja) | 1992-08-13 |
| JPH08774Y2 true JPH08774Y2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=31808618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7674990U Expired - Lifetime JPH08774Y2 (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 放熱板付混成集積回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08774Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7733650B2 (en) | 2004-06-24 | 2010-06-08 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Motor controller |
| JP5631268B2 (ja) * | 2011-06-30 | 2014-11-26 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
| JP6146337B2 (ja) * | 2014-02-21 | 2017-06-14 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
-
1990
- 1990-07-19 JP JP7674990U patent/JPH08774Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0493191U (ja) | 1992-08-13 |
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