JPH0878267A - 内部電極ペーストおよびそれを用いた積層セラミックコンデンサ - Google Patents
内部電極ペーストおよびそれを用いた積層セラミックコンデンサInfo
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- JPH0878267A JPH0878267A JP21476694A JP21476694A JPH0878267A JP H0878267 A JPH0878267 A JP H0878267A JP 21476694 A JP21476694 A JP 21476694A JP 21476694 A JP21476694 A JP 21476694A JP H0878267 A JPH0878267 A JP H0878267A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】積層セラミックコンデンサの内部電極として使
用した時に、焼成時の反応が抑制されてデラミネーショ
ンの発生を防ぐことができる内部電極ペーストと、それ
を用いた積層セラミックコンデンサを提供する。 【構成】Ｐｔ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ等の貴金属粉末を含む
積層セラミックコンデンサ用の内部電極ペーストにおい
て、貴金属粉末１００体積部に対して、積層セラミック
コンデンサの誘電体と同じ材料系のセラミック粉末を２
０〜１００体積部含有することを特徴とする。
用した時に、焼成時の反応が抑制されてデラミネーショ
ンの発生を防ぐことができる内部電極ペーストと、それ
を用いた積層セラミックコンデンサを提供する。 【構成】Ｐｔ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ等の貴金属粉末を含む
積層セラミックコンデンサ用の内部電極ペーストにおい
て、貴金属粉末１００体積部に対して、積層セラミック
コンデンサの誘電体と同じ材料系のセラミック粉末を２
０〜１００体積部含有することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層セラミックコンデン
サ用の内部電極ペースト、およびそれを用いた積層セラ
ミックコンデンサに関する。
サ用の内部電極ペースト、およびそれを用いた積層セラ
ミックコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、積層セラミックコンデンサは、
以下のようにして製造されている。即ち、まず、誘電体
としてドクターブレード法等で得たセラミックグリーン
シートに、内部電極ペーストをスクリーン印刷法等によ
り印刷する。次に、これらを積層し圧着した後、このセ
ラミックグリーンシートと内部電極ペースト層からなる
圧着体を同時に焼成し、その後、外部電極を形成して得
られる。また、このスクリーン印刷用の内部電極ペース
トとしては、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ等の金属粉末をエ
チルセルロース樹脂やアルキッド樹脂等のバインダおよ
び溶剤を含有する有機ビヒクルに分散させたものが用い
られている。
以下のようにして製造されている。即ち、まず、誘電体
としてドクターブレード法等で得たセラミックグリーン
シートに、内部電極ペーストをスクリーン印刷法等によ
り印刷する。次に、これらを積層し圧着した後、このセ
ラミックグリーンシートと内部電極ペースト層からなる
圧着体を同時に焼成し、その後、外部電極を形成して得
られる。また、このスクリーン印刷用の内部電極ペース
トとしては、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ等の金属粉末をエ
チルセルロース樹脂やアルキッド樹脂等のバインダおよ
び溶剤を含有する有機ビヒクルに分散させたものが用い
られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の貴金
属粉末を有機ビヒクルに分散させた内部電極ペースト
は、その焼結収縮する温度がセラミック粉末のそれと比
較して低い。したがって、内部電極ペースト層とセラミ
ックグリーンシートを同時に焼成して積層セラミックコ
ンデンサを得る場合、焼成中に内部電極とセラミック間
で歪みが生じて、デラミネーションが発生しやすいとい
う問題点を有していた。
属粉末を有機ビヒクルに分散させた内部電極ペースト
は、その焼結収縮する温度がセラミック粉末のそれと比
較して低い。したがって、内部電極ペースト層とセラミ
ックグリーンシートを同時に焼成して積層セラミックコ
ンデンサを得る場合、焼成中に内部電極とセラミック間
で歪みが生じて、デラミネーションが発生しやすいとい
う問題点を有していた。
【０００４】このため、内部電極ペースト層とセラミッ
クグリーンシートを同時に焼成するときに発生する歪み
を緩和するために、焼成カーブを制御したり、内部電極
ペースト層の焼結を遅らせる目的で、Ｒｈなどを内部電
極ペースト中に添加することが試みられてきた。しか
し、これらの試みによっても、デラミネーションの発生
を防止するには不十分であった。
クグリーンシートを同時に焼成するときに発生する歪み
を緩和するために、焼成カーブを制御したり、内部電極
ペースト層の焼結を遅らせる目的で、Ｒｈなどを内部電
極ペースト中に添加することが試みられてきた。しか
し、これらの試みによっても、デラミネーションの発生
を防止するには不十分であった。
【０００５】そこで本発明の目的は、積層セラミックコ
ンデンサの内部電極として使用した時に、焼成時の反応
が抑制されてデラミネーションの発生を防ぐことができ
る内部電極ペーストと、それを用いた積層セラミックコ
ンデンサを提供することにある。
ンデンサの内部電極として使用した時に、焼成時の反応
が抑制されてデラミネーションの発生を防ぐことができ
る内部電極ペーストと、それを用いた積層セラミックコ
ンデンサを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の内部電極ペーストは、Ｐｔ，Ｐｄ，Ａｕ，
Ａｇ等の貴金属粉末を含む積層セラミックコンデンサ用
の内部電極ペーストにおいて、貴金属粉末１００体積部
に対して、積層セラミックコンデンサの誘電体と同じ材
料系のセラミック粉末を２０〜１００体積部含有するこ
とを特徴とする。
め、本発明の内部電極ペーストは、Ｐｔ，Ｐｄ，Ａｕ，
Ａｇ等の貴金属粉末を含む積層セラミックコンデンサ用
の内部電極ペーストにおいて、貴金属粉末１００体積部
に対して、積層セラミックコンデンサの誘電体と同じ材
料系のセラミック粉末を２０〜１００体積部含有するこ
とを特徴とする。
【０００７】本発明の積層セラミックコンデンサは、Ｐ
ｔ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ等の貴金属を内部電極とした積層
セラミックコンデンサにおいて、前記内部電極が、前記
貴金属１００体積部に対して、前記積層セラミックコン
デンサの誘電体と同じ材料系のセラミックを２０〜１０
０体積部含むことを特徴とする。
ｔ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ等の貴金属を内部電極とした積層
セラミックコンデンサにおいて、前記内部電極が、前記
貴金属１００体積部に対して、前記積層セラミックコン
デンサの誘電体と同じ材料系のセラミックを２０〜１０
０体積部含むことを特徴とする。
【０００８】
【作用】内部電極ペースト中にセラミック粉末を添加す
ることにより、焼成時の内部電極の焼結収縮の温度を、
セラミックの焼結収縮の温度に近づけることができる。
したがって、積層セラミックコンデンサの内部電極とし
たとき、セラミックと内部電極間で発生する歪みを抑え
ることができる。
ることにより、焼成時の内部電極の焼結収縮の温度を、
セラミックの焼結収縮の温度に近づけることができる。
したがって、積層セラミックコンデンサの内部電極とし
たとき、セラミックと内部電極間で発生する歪みを抑え
ることができる。
【０００９】また、添加するセラミック粉末は積層セラ
ミックコンデンサの誘電体と同じ材料系であるため、焼
成中に内部電極中のセラミック粉末が誘電体部分に拡散
して反応しても、Ｑや温度特性などの電気特性が劣化す
ることはない。
ミックコンデンサの誘電体と同じ材料系であるため、焼
成中に内部電極中のセラミック粉末が誘電体部分に拡散
して反応しても、Ｑや温度特性などの電気特性が劣化す
ることはない。
【００１０】なお、ここで添加するセラミック粉末につ
いて積層セラミックコンデンサの誘電体と同じ材料系を
用いるとしているが、ここで同じ材料系とは積層セラミ
ックコンデンサの誘電体と全く同じか、組成比を少し変
化させたもの、特性改善のために添加物を加えたものを
意味する。
いて積層セラミックコンデンサの誘電体と同じ材料系を
用いるとしているが、ここで同じ材料系とは積層セラミ
ックコンデンサの誘電体と全く同じか、組成比を少し変
化させたもの、特性改善のために添加物を加えたものを
意味する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。 （実施例１）まず、セラミックグリーンシートを作製し
た。即ち、低温焼結のＢａＴｉＯ3 系セラミック原料粉
末に、ポリビニルブチラールの有機バインダおよびトル
エンの有機溶剤を加え混練してスラリーを得た。続い
て、このスラリーをドクターブレード法によりシート状
に成形して、厚み２０μｍのセラミックグリーンシート
を作製した。
た。即ち、低温焼結のＢａＴｉＯ3 系セラミック原料粉
末に、ポリビニルブチラールの有機バインダおよびトル
エンの有機溶剤を加え混練してスラリーを得た。続い
て、このスラリーをドクターブレード法によりシート状
に成形して、厚み２０μｍのセラミックグリーンシート
を作製した。
【００１２】次に、内部電極ペーストを作製した。即
ち、平均粒径が３μｍのＡｇ／Ｐｄ粉末（但し、Ａｇ／
Ｐｄ＝３／７重量比）と、同じく平均粒径が３μｍであ
って、積層セラミックコンデンサの誘電体とするＢａＴ
ｉＯ3 系セラミック粉末とを、エチルセルロース樹脂を
バインダとしα−テルピネオールを溶剤とした有機ビヒ
クル中に、３本ロールによって分散させて内部電極ペー
ストを作製した。なお、平均粒径は、レーザー回折方式
の粒度分布計で測定した値である。表１に、作製した６
種類の内部電極ペーストについて、Ａｇ／Ｐｄ粉末とセ
ラミック粉末の体積部数の比を示す。
ち、平均粒径が３μｍのＡｇ／Ｐｄ粉末（但し、Ａｇ／
Ｐｄ＝３／７重量比）と、同じく平均粒径が３μｍであ
って、積層セラミックコンデンサの誘電体とするＢａＴ
ｉＯ3 系セラミック粉末とを、エチルセルロース樹脂を
バインダとしα−テルピネオールを溶剤とした有機ビヒ
クル中に、３本ロールによって分散させて内部電極ペー
ストを作製した。なお、平均粒径は、レーザー回折方式
の粒度分布計で測定した値である。表１に、作製した６
種類の内部電極ペーストについて、Ａｇ／Ｐｄ粉末とセ
ラミック粉末の体積部数の比を示す。
【００１３】その後、以上得られた内部電極ペーストと
セラミックグリーンシートを用いて、６種類の積層セラ
ミックコンデンサを作製した。即ち、セラミックグリー
ンシートの一方の面上に内部電極ペーストをスクリーン
印刷法で印刷し、乾燥させて内部電極ペースト層を形成
した。そして、この内部電極ペースト層を形成したセラ
ミックグリーンシートを容量電極を形成するように所定
枚数積み重ねた後、内部電極ペースト層を有しないセラ
ミックグリーンシートに挟んで圧着し、その後、所定の
チップ寸法に切断して生チップを得た。その後、この生
チップ中のバインダ成分を熱処理して除去した後、さら
に昇温して空気中で１２５０℃で２時間焼成して積層セ
ラミックの焼結体を得た。そして、最後に、この焼結体
の内部の容量電極が露出している端部にＡｇペーストを
塗布し、空気中で８００℃で焼き付けて外部電極を形成
して、積層セラミックコンデンサを完成させた。
セラミックグリーンシートを用いて、６種類の積層セラ
ミックコンデンサを作製した。即ち、セラミックグリー
ンシートの一方の面上に内部電極ペーストをスクリーン
印刷法で印刷し、乾燥させて内部電極ペースト層を形成
した。そして、この内部電極ペースト層を形成したセラ
ミックグリーンシートを容量電極を形成するように所定
枚数積み重ねた後、内部電極ペースト層を有しないセラ
ミックグリーンシートに挟んで圧着し、その後、所定の
チップ寸法に切断して生チップを得た。その後、この生
チップ中のバインダ成分を熱処理して除去した後、さら
に昇温して空気中で１２５０℃で２時間焼成して積層セ
ラミックの焼結体を得た。そして、最後に、この焼結体
の内部の容量電極が露出している端部にＡｇペーストを
塗布し、空気中で８００℃で焼き付けて外部電極を形成
して、積層セラミックコンデンサを完成させた。
【００１４】次に、これら積層セラミックコンデンサ各
１００個の静電容量と等価直列抵抗（ＥＳＲ）を測定し
た。さらに、これら積層セラミックコンデンサ各１００
個を内部電極に垂直な面で切断・研磨して、内部電極と
セラミック誘電体との間のデラミネーションの有無を顕
微鏡で確認した。これらの結果を表１に示す。同表にお
いて、＊印を付した試料は本発明の範囲外のものであ
り、それ以外はすべて本発明の範囲内のものである。
１００個の静電容量と等価直列抵抗（ＥＳＲ）を測定し
た。さらに、これら積層セラミックコンデンサ各１００
個を内部電極に垂直な面で切断・研磨して、内部電極と
セラミック誘電体との間のデラミネーションの有無を顕
微鏡で確認した。これらの結果を表１に示す。同表にお
いて、＊印を付した試料は本発明の範囲外のものであ
り、それ以外はすべて本発明の範囲内のものである。
【００１５】
【表１】
【００１６】表１より明らかな通り、内部電極ペースト
中のＡｇ／Ｐｄ粉末１００体積部に対して、セラミック
粉末を２０体積部以上加えることにより、デラミネーシ
ョンの発生を防止することができる。しかし、セラミッ
ク粉末が１００体積部を超えると、静電容量が減少し、
等価直列抵抗（ＥＳＲ）が増加するため好ましくない。
これは、内部電極中のセラミックが占める体積が増加
し、内部電極の連続性が失われるためであると推察でき
る。
中のＡｇ／Ｐｄ粉末１００体積部に対して、セラミック
粉末を２０体積部以上加えることにより、デラミネーシ
ョンの発生を防止することができる。しかし、セラミッ
ク粉末が１００体積部を超えると、静電容量が減少し、
等価直列抵抗（ＥＳＲ）が増加するため好ましくない。
これは、内部電極中のセラミックが占める体積が増加
し、内部電極の連続性が失われるためであると推察でき
る。
【００１７】また、試料Ｎｏ．１，３，４，５の電極ペ
ーストの乾燥粉末の焼成収縮曲線を、ＢａＴｉＯ3 セラ
ミック原料粉末との比較で熱機械分析計（ＴＭＡ）で求
めた。その結果を図１に示す。図１に示す通り、Ａｇ／
Ｐｄ粉末にセラミック粉末を加えることにより、内部電
極ペーストの収縮温度が高温側にシフトしている。即
ち、セラミック粉末を加えることにより、内部電極ペー
ストの焼結を抑制することができる。
ーストの乾燥粉末の焼成収縮曲線を、ＢａＴｉＯ3 セラ
ミック原料粉末との比較で熱機械分析計（ＴＭＡ）で求
めた。その結果を図１に示す。図１に示す通り、Ａｇ／
Ｐｄ粉末にセラミック粉末を加えることにより、内部電
極ペーストの収縮温度が高温側にシフトしている。即
ち、セラミック粉末を加えることにより、内部電極ペー
ストの焼結を抑制することができる。
【００１８】（実施例２）まず、セラミックグリーンシ
ートを作製した。即ち、温度補償用のＣａＴｉＯ3 −Ｍ
ｇＴｉＯ3 系セラミック原料粉末に、ポリビニルブチラ
ールの有機バインダおよびトルエンの有機溶剤を加え混
練してスラリーを得た。続いて、このスラリーをドクタ
ーブレード法によりシート状に成形して、厚み４０μｍ
のセラミックグリーンシートを作製した。
ートを作製した。即ち、温度補償用のＣａＴｉＯ3 −Ｍ
ｇＴｉＯ3 系セラミック原料粉末に、ポリビニルブチラ
ールの有機バインダおよびトルエンの有機溶剤を加え混
練してスラリーを得た。続いて、このスラリーをドクタ
ーブレード法によりシート状に成形して、厚み４０μｍ
のセラミックグリーンシートを作製した。
【００１９】次に、内部電極ペーストを作製した。即
ち、平均粒径が３μｍのＰｄ粉末と、同じく平均粒径が
３μｍであって、積層セラミックコンデンサの誘電体と
するＣａＴｉＯ3 −ＭｇＴｉＯ3 系セラミック粉末、こ
れとは別のＴｉＯ2 粉末とを、エチルセルロース樹脂を
バインダとしα−テルピネオールを溶剤とした有機ビヒ
クル中に、３本ロールによって分散させて内部電極ペー
ストを作製した。なお、平均粒径は、レーザー回折方式
の粒度分布計で測定した値である。表２に、作製した９
種類の内部電極ペーストについて、Ｐｄ粉末とセラミッ
ク粉末の体積部数の比を示す。
ち、平均粒径が３μｍのＰｄ粉末と、同じく平均粒径が
３μｍであって、積層セラミックコンデンサの誘電体と
するＣａＴｉＯ3 −ＭｇＴｉＯ3 系セラミック粉末、こ
れとは別のＴｉＯ2 粉末とを、エチルセルロース樹脂を
バインダとしα−テルピネオールを溶剤とした有機ビヒ
クル中に、３本ロールによって分散させて内部電極ペー
ストを作製した。なお、平均粒径は、レーザー回折方式
の粒度分布計で測定した値である。表２に、作製した９
種類の内部電極ペーストについて、Ｐｄ粉末とセラミッ
ク粉末の体積部数の比を示す。
【００２０】その後、以上得られた内部電極ペーストと
セラミックグリーンシートを用いて、９種類の積層セラ
ミックコンデンサを作製した。即ち、セラミックグリー
ンシートの一方の面上に内部電極ペーストをスクリーン
印刷法で印刷し、乾燥させて内部電極ペースト層を形成
した。そして、この内部電極層を形成したセラミックグ
リーンシートを容量電極を形成するように所定枚数積み
重ねた後、内部電極ペースト層を有しないセラミックグ
リーンシートに挟んで圧着し、その後、所定のチップ寸
法に切断して生チップとした。その後、この生チップ中
のバインダ成分を熱処理して除去した後、さらに昇温し
て空気中で１３５０℃で２時間焼成して積層セラミック
の焼結体を得た。そして、最後に、この焼結体の内部の
容量電極が露出している端部にＡｇペーストを塗布し、
空気中で８００℃で焼き付けて外部電極を形成して、積
層セラミックコンデンサを完成させた。
セラミックグリーンシートを用いて、９種類の積層セラ
ミックコンデンサを作製した。即ち、セラミックグリー
ンシートの一方の面上に内部電極ペーストをスクリーン
印刷法で印刷し、乾燥させて内部電極ペースト層を形成
した。そして、この内部電極層を形成したセラミックグ
リーンシートを容量電極を形成するように所定枚数積み
重ねた後、内部電極ペースト層を有しないセラミックグ
リーンシートに挟んで圧着し、その後、所定のチップ寸
法に切断して生チップとした。その後、この生チップ中
のバインダ成分を熱処理して除去した後、さらに昇温し
て空気中で１３５０℃で２時間焼成して積層セラミック
の焼結体を得た。そして、最後に、この焼結体の内部の
容量電極が露出している端部にＡｇペーストを塗布し、
空気中で８００℃で焼き付けて外部電極を形成して、積
層セラミックコンデンサを完成させた。
【００２１】次に、これら９種類の積層セラミックコン
デンサ各１００個の静電容量とＱ値を測定した。さら
に、これら積層セラミックコンデンサ各１００個を内部
電極に垂直な面で切断・研磨して、内部電極とセラミッ
ク誘電体との間のデラミネーションの有無を顕微鏡で確
認した。これらの結果を表２に示す。同表において、＊
印を付した試料は本発明の範囲外のものであり、それ以
外はすべて本発明の範囲内のものである。
デンサ各１００個の静電容量とＱ値を測定した。さら
に、これら積層セラミックコンデンサ各１００個を内部
電極に垂直な面で切断・研磨して、内部電極とセラミッ
ク誘電体との間のデラミネーションの有無を顕微鏡で確
認した。これらの結果を表２に示す。同表において、＊
印を付した試料は本発明の範囲外のものであり、それ以
外はすべて本発明の範囲内のものである。
【００２２】
【表２】
【００２３】表２より明らかな通り、内部電極ペースト
中のＰｄ粉末１００体積部に対して、セラミック粉末を
２０体積部以上加えることにより、デラミネーションの
発生を防止することができる。しかし、セラミック粉末
が１００体積部を超えると、静電容量およびＱ値が低下
するため好ましくない。これは、内部電極中のセラミッ
クが占める体積が増加し、内部電極の連続性が失われる
ためであると推察できる。また、セラミックグリーンシ
ート中のセラミック粉末組成と異なるＴｉＯ2粉末を加
えた試料Ｎｏ．９は、デラミネーションの発生や静電容
量の低下は認められないが、Ｑ値が低下しており好まし
くない。これは焼成中に、内部電極ペースト中のＴｉＯ
2 がセラミック誘電体部分に拡散してセラミック誘電体
の組成が変化し、Ｑ値が低下したものと考えられる。
中のＰｄ粉末１００体積部に対して、セラミック粉末を
２０体積部以上加えることにより、デラミネーションの
発生を防止することができる。しかし、セラミック粉末
が１００体積部を超えると、静電容量およびＱ値が低下
するため好ましくない。これは、内部電極中のセラミッ
クが占める体積が増加し、内部電極の連続性が失われる
ためであると推察できる。また、セラミックグリーンシ
ート中のセラミック粉末組成と異なるＴｉＯ2粉末を加
えた試料Ｎｏ．９は、デラミネーションの発生や静電容
量の低下は認められないが、Ｑ値が低下しており好まし
くない。これは焼成中に、内部電極ペースト中のＴｉＯ
2 がセラミック誘電体部分に拡散してセラミック誘電体
の組成が変化し、Ｑ値が低下したものと考えられる。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
積層セラミックコンデンサ用の内部電極ペーストは、そ
のペースト中に積層セラミックコンデンサの誘電体と同
じ材料系のセラミック粉末を含有する。このため、焼成
時の反応が抑制された内部電極ペーストが得られる。
積層セラミックコンデンサ用の内部電極ペーストは、そ
のペースト中に積層セラミックコンデンサの誘電体と同
じ材料系のセラミック粉末を含有する。このため、焼成
時の反応が抑制された内部電極ペーストが得られる。
【００２５】したがって、この内部電極ペーストを用い
て積層セラミックコンデンサの内部電極を形成すること
により、ＥＳＲ等の電気特性を劣化させることなく、デ
ラミネーションのない積層セラミックコンデンサを得る
ことができる。
て積層セラミックコンデンサの内部電極を形成すること
により、ＥＳＲ等の電気特性を劣化させることなく、デ
ラミネーションのない積層セラミックコンデンサを得る
ことができる。
【図１】内部電極粉末とセラミック粉末の焼成収縮曲線
である。
である。
Claims (2)
- 【請求項１】 Ｐｔ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ等の貴金属粉末
を含む積層セラミックコンデンサ用の内部電極ペースト
において、貴金属粉末１００体積部に対して、積層セラ
ミックコンデンサの誘電体と同じ材料系のセラミック粉
末を２０〜１００体積部含有することを特徴とする内部
電極ペースト。 - 【請求項２】 Ｐｔ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ等の貴金属を内
部電極とした積層セラミックコンデンサにおいて、前記
内部電極が、前記貴金属１００体積部に対して、前記積
層セラミックコンデンサの誘電体と同じ材料系のセラミ
ックを２０〜１００体積部含むことを特徴とする積層セ
ラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21476694A JPH0878267A (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | 内部電極ペーストおよびそれを用いた積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21476694A JPH0878267A (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | 内部電極ペーストおよびそれを用いた積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878267A true JPH0878267A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16661189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21476694A Pending JPH0878267A (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | 内部電極ペーストおよびそれを用いた積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0878267A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001184942A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Ngk Insulators Ltd | セラミックコンデンサー電極形成用ペースト |
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| WO2012114874A1 (ja) * | 2011-02-24 | 2012-08-30 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の実装構造 |
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-
1994
- 1994-09-08 JP JP21476694A patent/JPH0878267A/ja active Pending
Cited By (12)
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