JPH0878602A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
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- JPH0878602A JPH0878602A JP6214572A JP21457294A JPH0878602A JP H0878602 A JPH0878602 A JP H0878602A JP 6214572 A JP6214572 A JP 6214572A JP 21457294 A JP21457294 A JP 21457294A JP H0878602 A JPH0878602 A JP H0878602A
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- integrated circuit
- circuit device
- semiconductor integrated
- lead pin
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装基板との接続不良を低減し、実装性を向
上する半導体集積回路装置を提供する。 【構成】 半導体素子１からの信号を外部へ伝達しかつ
弾性機構２が設置されたリードピン３と、配線４ａを有
しかつリードピン３を支持するベース基板４とから構成
されたＰＧＡタイプの面実装形の半導体集積回路装置で
あり、前記弾性機構２はリードピン３に接続されたコイ
ルばね２ａと、ベース基板４に設置されかつコイルばね
２ａおよびリードピン３を保持するリード保持部材２ｂ
とからなり、はんだ６を介してリードピン３が実装基板
５に接続される。
上する半導体集積回路装置を提供する。 【構成】 半導体素子１からの信号を外部へ伝達しかつ
弾性機構２が設置されたリードピン３と、配線４ａを有
しかつリードピン３を支持するベース基板４とから構成
されたＰＧＡタイプの面実装形の半導体集積回路装置で
あり、前記弾性機構２はリードピン３に接続されたコイ
ルばね２ａと、ベース基板４に設置されかつコイルばね
２ａおよびリードピン３を保持するリード保持部材２ｂ
とからなり、はんだ６を介してリードピン３が実装基板
５に接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路装置に関
し、特に、はんだによってリードを実装基板に接続する
面実装形の半導体集積回路装置に関するものである。
し、特に、はんだによってリードを実装基板に接続する
面実装形の半導体集積回路装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。
【０００３】面実装形の半導体集積回路装置を実装基板
に実装する際には、前記半導体集積回路装置のリード
と、前記実装基板上の電極とがはんだによって接続され
るのが一般的である。
に実装する際には、前記半導体集積回路装置のリード
と、前記実装基板上の電極とがはんだによって接続され
るのが一般的である。
【０００４】ここで、面実装形の半導体集積回路装置の
代表的な例としては、ＳＯＰ（Small Outline Packag
e)、ＱＦＰ（Quad Flat Package)、ＳＯＪ（Small Outl
ine J-leaded Package) などが挙げられるが、近年、Ｐ
ＧＡ(Pin Grid Array)タイプの半導体集積回路装置も面
実装形として用いられることがある。
代表的な例としては、ＳＯＰ（Small Outline Packag
e)、ＱＦＰ（Quad Flat Package)、ＳＯＪ（Small Outl
ine J-leaded Package) などが挙げられるが、近年、Ｐ
ＧＡ(Pin Grid Array)タイプの半導体集積回路装置も面
実装形として用いられることがある。
【０００５】なお、ＰＧＡタイプの半導体集積回路装置
については、例えば、特開昭６０−８３３５６号公報に
開示されている。
については、例えば、特開昭６０−８３３５６号公報に
開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した技
術によるＰＧＡタイプの半導体集積回路装置において
は、リードであるリードピンの長さは全て均一である。
術によるＰＧＡタイプの半導体集積回路装置において
は、リードであるリードピンの長さは全て均一である。
【０００７】したがって、前記半導体集積回路装置を実
装基板に実装する際に、実装基板の初期的な反りなどに
よって、リードピンと実装基板との間において接続不良
が発生するという問題がある。
装基板に実装する際に、実装基板の初期的な反りなどに
よって、リードピンと実装基板との間において接続不良
が発生するという問題がある。
【０００８】なお、接続不良は半導体集積回路装置の外
周部のリードピンまたは中央部のリードピンなどのよう
に、局所的なリードピンにおいて発生する場合が多い。
周部のリードピンまたは中央部のリードピンなどのよう
に、局所的なリードピンにおいて発生する場合が多い。
【０００９】そこで、本発明の目的は、実装基板との接
続不良を低減し、実装性を向上する半導体集積回路装置
を提供することにある。
続不良を低減し、実装性を向上する半導体集積回路装置
を提供することにある。
【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１２】すなわち、半導体素子からの信号を外部へ
伝達しかつ弾性機構が設置されたリードと、配線を有し
かつ前記リードを支持するベース基板とからなるもので
ある。
伝達しかつ弾性機構が設置されたリードと、配線を有し
かつ前記リードを支持するベース基板とからなるもので
ある。
【００１３】また、前記弾性機構はリードに接続された
弾性部材と、ベース基板に設置されかつ前記弾性部材お
よび前記リードを保持するリード保持部材とからなるも
のである。
弾性部材と、ベース基板に設置されかつ前記弾性部材お
よび前記リードを保持するリード保持部材とからなるも
のである。
【００１４】さらに、前記弾性機構が所定位置のリード
に対して設置されているものである。
に対して設置されているものである。
【００１５】なお、前記弾性部材は導電性のコイルばね
であるか、あるいは導電性ゴムによって形成されてい
る。
であるか、あるいは導電性ゴムによって形成されてい
る。
【００１６】
【作用】上記した手段によれば、本発明の半導体集積回
路装置は、半導体素子からの信号を外部へ伝達しかつ弾
性機構が設置されたリードと、配線を有しかつ前記リー
ドを支持するベース基板とからなるものであるため、半
導体集積回路装置を実装基板に実装する際、所定の小さ
な荷重を半導体集積回路装置の表面側から掛けることに
より、リードは実装基板に接触後、該実装基板から押さ
れて縮む。
路装置は、半導体素子からの信号を外部へ伝達しかつ弾
性機構が設置されたリードと、配線を有しかつ前記リー
ドを支持するベース基板とからなるものであるため、半
導体集積回路装置を実装基板に実装する際、所定の小さ
な荷重を半導体集積回路装置の表面側から掛けることに
より、リードは実装基板に接触後、該実装基板から押さ
れて縮む。
【００１７】この時、リードに弾性機構が設置されてい
ることにより、リードは実装基板を押し返すためリード
と実装基板とが離れることを防止できる。
ることにより、リードは実装基板を押し返すためリード
と実装基板とが離れることを防止できる。
【００１８】したがって、実装基板に初期的な反りなど
による凹凸部がある場合でも、所定の小さな荷重を掛け
て前記凹部にリードを接触させることにより、前記凸部
に対してもリードを接触させることができる。
による凹凸部がある場合でも、所定の小さな荷重を掛け
て前記凹部にリードを接触させることにより、前記凸部
に対してもリードを接触させることができる。
【００１９】その後、全てのリードを接触させた状態で
はんだ付けを行うことにより、リードと実装基板との接
続不良を低減することができ、前記半導体集積回路装置
の実装性を向上させることができる。
はんだ付けを行うことにより、リードと実装基板との接
続不良を低減することができ、前記半導体集積回路装置
の実装性を向上させることができる。
【００２０】また、リードに弾性機構が設置されたこと
により、実装基板上の凹凸部に対してもリードが追従で
きるため、その結果、反りや段差部を有した実装基板に
対しても前記半導体集積回路装置を実装することが可能
になる。
により、実装基板上の凹凸部に対してもリードが追従で
きるため、その結果、反りや段差部を有した実装基板に
対しても前記半導体集積回路装置を実装することが可能
になる。
【００２１】さらに、前記弾性機構が、リードに接続さ
れた弾性部材と、リードを支持するベース基板に設置さ
れかつ前記弾性部材およびリードを保持するリード保持
部材とからなるものであり、前記弾性部材が導電性のコ
イルばねであるか、あるいは導電性ゴムによって形成さ
れていることにより、構造の簡単な弾性機構をリードに
設置することができる。
れた弾性部材と、リードを支持するベース基板に設置さ
れかつ前記弾性部材およびリードを保持するリード保持
部材とからなるものであり、前記弾性部材が導電性のコ
イルばねであるか、あるいは導電性ゴムによって形成さ
れていることにより、構造の簡単な弾性機構をリードに
設置することができる。
【００２２】なお、前記弾性機構が所定位置のリード、
例えば、半導体集積回路装置における外周部あるいは中
央部のリードに対して設置されていることにより、前記
弾性部材の設置数を削減することができる。
例えば、半導体集積回路装置における外周部あるいは中
央部のリードに対して設置されていることにより、前記
弾性部材の設置数を削減することができる。
【００２３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【００２４】図１は本発明による半導体集積回路装置の
構造の一実施例を示す部分断面図、図２は本発明による
半導体集積回路装置のリード設置面の構造の一実施例を
示す平面図、図３は本発明による半導体集積回路装置の
実装基板への実装状態の一実施例を示す図であり、
（ａ）は反りを有した実装基板の部分断面図、（ｂ）は
段差部を有した実装基板の部分断面図である。
構造の一実施例を示す部分断面図、図２は本発明による
半導体集積回路装置のリード設置面の構造の一実施例を
示す平面図、図３は本発明による半導体集積回路装置の
実装基板への実装状態の一実施例を示す図であり、
（ａ）は反りを有した実装基板の部分断面図、（ｂ）は
段差部を有した実装基板の部分断面図である。
【００２５】まず、図１および図２を用いて、本実施例
の半導体集積回路装置の構成について説明すると、半導
体素子１からの信号を外部へ伝達しかつ弾性機構２が設
置されたリードであるリードピン３と、配線４ａを有し
かつリードピン３を支持するベース基板４とから構成さ
れ、ＰＧＡタイプの面実装形のものである。
の半導体集積回路装置の構成について説明すると、半導
体素子１からの信号を外部へ伝達しかつ弾性機構２が設
置されたリードであるリードピン３と、配線４ａを有し
かつリードピン３を支持するベース基板４とから構成さ
れ、ＰＧＡタイプの面実装形のものである。
【００２６】さらに、前記弾性機構２はリードピン３に
接続された弾性部材であるコイルばね２ａと、ベース基
板４に設置されかつコイルばね２ａおよびリードピン３
を保持するリード保持部材２ｂとからなるものである。
接続された弾性部材であるコイルばね２ａと、ベース基
板４に設置されかつコイルばね２ａおよびリードピン３
を保持するリード保持部材２ｂとからなるものである。
【００２７】ここで、コイルばね２ａは導電性の材料、
例えば、Ｆｅ，Ｃｒ，Ｎｉなどの合金からなるものであ
るが、他の金属、あるいは導電性の有機材料などからな
るものであってもよい。
例えば、Ｆｅ，Ｃｒ，Ｎｉなどの合金からなるものであ
るが、他の金属、あるいは導電性の有機材料などからな
るものであってもよい。
【００２８】また、ベース基板４はセラミックやエポキ
シ系の樹脂などからなるものであり、さらにリードピン
３は、例えば、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｏなどの合金からなるも
のである。
シ系の樹脂などからなるものであり、さらにリードピン
３は、例えば、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｏなどの合金からなるも
のである。
【００２９】なお、リード保持部材２ｂは円筒状のもの
に頭部２ｃを取り付けた形状を有しており、金属などの
導電部材、例えば、Ｆｅ，Ｃｒ，Ｎｉなどの合金からな
り、ベース基板４の内部に頭部２ｃが埋め込まれて固定
されている。さらに、頭部２ｃはベース基板４の内部に
おいて配線４ａと接続されている。
に頭部２ｃを取り付けた形状を有しており、金属などの
導電部材、例えば、Ｆｅ，Ｃｒ，Ｎｉなどの合金からな
り、ベース基板４の内部に頭部２ｃが埋め込まれて固定
されている。さらに、頭部２ｃはベース基板４の内部に
おいて配線４ａと接続されている。
【００３０】また、リード保持部材２ｂはその内部に弾
性部材であるコイルばね２ａを収容し、さらに、リード
ピン３の往復スライド運動のガイドを行うものである。
性部材であるコイルばね２ａを収容し、さらに、リード
ピン３の往復スライド運動のガイドを行うものである。
【００３１】したがって、リードピン３はリード保持部
材２ｂの内部において、往復スライド運動を行うことが
できる。
材２ｂの内部において、往復スライド運動を行うことが
できる。
【００３２】なお、コイルばね２ａはその一端がリード
保持部材２ｂの内部において、リード保持部材２ｂの頭
部２ｃと接続され、さらに、もう一方の一端がリードピ
ン３と接続されている。
保持部材２ｂの内部において、リード保持部材２ｂの頭
部２ｃと接続され、さらに、もう一方の一端がリードピ
ン３と接続されている。
【００３３】つまり、本実施例の半導体集積回路装置に
おいては、半導体素子１からの信号が、配線４ａおよび
リード保持部材２ｂの頭部２ｃさらにコイルばね２ａを
介してリードピン３に伝達され、その後リードピン３か
ら前記半導体集積回路装置を実装する実装基板５上の電
極５ｂに伝達される。
おいては、半導体素子１からの信号が、配線４ａおよび
リード保持部材２ｂの頭部２ｃさらにコイルばね２ａを
介してリードピン３に伝達され、その後リードピン３か
ら前記半導体集積回路装置を実装する実装基板５上の電
極５ｂに伝達される。
【００３４】また、前記信号はリード保持部材２ｂも同
時に介してリードピン３に伝達される。
時に介してリードピン３に伝達される。
【００３５】ここで、弾性機構２は、全てのリードピン
３に設置されてもよく、また、半導体集積回路装置にお
いて接続不良の発生し易い所定位置のリードピン３、例
えば、半導体集積回路装置における外周部４ｂあるいは
中央部４ｃのリードピン３に対してだけ設置されていて
もよい。
３に設置されてもよく、また、半導体集積回路装置にお
いて接続不良の発生し易い所定位置のリードピン３、例
えば、半導体集積回路装置における外周部４ｂあるいは
中央部４ｃのリードピン３に対してだけ設置されていて
もよい。
【００３６】次に、本実施例による半導体集積回路装置
の作用およびその効果について説明する。
の作用およびその効果について説明する。
【００３７】まず、前記半導体集積回路装置が、半導体
素子１からの信号を外部へ伝達しかつ弾性機構２が設置
されたリードであるリードピン３と、配線４ａを有しか
つリードピン３を支持するベース基板４とからなるもの
であるため、前記半導体集積回路装置を実装基板５に実
装する際、所定の小さな荷重を前記半導体集積回路装置
の表面側から掛けることにより、リードピン３は実装基
板５に接触後、該実装基板５から押されて縮む。
素子１からの信号を外部へ伝達しかつ弾性機構２が設置
されたリードであるリードピン３と、配線４ａを有しか
つリードピン３を支持するベース基板４とからなるもの
であるため、前記半導体集積回路装置を実装基板５に実
装する際、所定の小さな荷重を前記半導体集積回路装置
の表面側から掛けることにより、リードピン３は実装基
板５に接触後、該実装基板５から押されて縮む。
【００３８】この時、リードピン３に弾性機構２が設置
されていることにより、リードピン３は実装基板５を押
し返すため、リードピン３と実装基板５とが離れること
を防止できる。
されていることにより、リードピン３は実装基板５を押
し返すため、リードピン３と実装基板５とが離れること
を防止できる。
【００３９】したがって、実装基板５に初期的な反りな
どによる凹凸部がある場合でも、所定の小さな荷重を掛
けて前記凹部にリードピン３を接触させることにより、
前記凸部に対してもリードピン３を接触させることがで
きる。
どによる凹凸部がある場合でも、所定の小さな荷重を掛
けて前記凹部にリードピン３を接触させることにより、
前記凸部に対してもリードピン３を接触させることがで
きる。
【００４０】その後、全てのリードピン３を接触させた
状態ではんだ６によって、リードピン３の接続を行うこ
とにより、リードピン３と実装基板５との接続不良を低
減することができ、その結果、前記半導体集積回路装置
の実装性を向上させることができる。
状態ではんだ６によって、リードピン３の接続を行うこ
とにより、リードピン３と実装基板５との接続不良を低
減することができ、その結果、前記半導体集積回路装置
の実装性を向上させることができる。
【００４１】さらに、リードピン３と実装基板５との接
続不良を低減することにより、両者の電極接続部の信頼
性を向上することができる。
続不良を低減することにより、両者の電極接続部の信頼
性を向上することができる。
【００４２】ここで、リードピン３に弾性機構２が設置
されたことにより、実装基板５上の凹凸部に対してもリ
ードピン３が追従できるため、その結果、反りや段差部
５ａ（図３参照）を有した実装基板５に対しても前記半
導体集積回路装置を実装することが可能になる。
されたことにより、実装基板５上の凹凸部に対してもリ
ードピン３が追従できるため、その結果、反りや段差部
５ａ（図３参照）を有した実装基板５に対しても前記半
導体集積回路装置を実装することが可能になる。
【００４３】また、弾性機構２が、リードピン３に接続
された弾性部材であるコイルばね２ａと、リードピン３
を支持するベース基板４に設置されかつコイルばね２ａ
およびリードピン３を保持するリードピン保持部材２ｂ
とからなるものであるため、構造の簡単な弾性機構２を
リードピン３に設置することができる。
された弾性部材であるコイルばね２ａと、リードピン３
を支持するベース基板４に設置されかつコイルばね２ａ
およびリードピン３を保持するリードピン保持部材２ｂ
とからなるものであるため、構造の簡単な弾性機構２を
リードピン３に設置することができる。
【００４４】さらに、弾性機構２が所定位置のリードピ
ン３、例えば、前記半導体集積回路装置における外周部
４ｂあるいは中央部４ｃのリードピン３に対して設置さ
れていることにより、弾性部材であるコイルばね２ａの
設置数を削減することができ、その結果、前記半導体集
積回路装置の製造コストを低減することができる。
ン３、例えば、前記半導体集積回路装置における外周部
４ｂあるいは中央部４ｃのリードピン３に対して設置さ
れていることにより、弾性部材であるコイルばね２ａの
設置数を削減することができ、その結果、前記半導体集
積回路装置の製造コストを低減することができる。
【００４５】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００４６】例えば、前記実施例で説明した半導体集積
回路装置においては、リードピンに設置される弾性部材
として導電性のコイルばねを用いたが、前記コイルばね
に限らず、板状のばね部材を用いてもよく、さらに図４
の本発明の他の実施例である半導体集積回路装置の部分
断面図に示すように、円柱または角柱などによる導電性
ゴム７を用いてもよい。
回路装置においては、リードピンに設置される弾性部材
として導電性のコイルばねを用いたが、前記コイルばね
に限らず、板状のばね部材を用いてもよく、さらに図４
の本発明の他の実施例である半導体集積回路装置の部分
断面図に示すように、円柱または角柱などによる導電性
ゴム７を用いてもよい。
【００４７】この場合も、前記実施例と同様に、構造の
簡単な弾性機構２をリードピン３に設置することがで
き、前記実施例と同様の効果を得ることができる。
簡単な弾性機構２をリードピン３に設置することがで
き、前記実施例と同様の効果を得ることができる。
【００４８】さらに、前記弾性部材として、図５の本発
明の他の実施例である半導体集積回路装置の部分断面図
に示すように、内部に液体９を封入した薄膜筒状部材８
を用いてもよい。
明の他の実施例である半導体集積回路装置の部分断面図
に示すように、内部に液体９を封入した薄膜筒状部材８
を用いてもよい。
【００４９】これは、ＣｕやＮｉなどの導電性材料から
なる薄膜筒状部材８に液体９を封入することにより、薄
膜筒状部材８に弾性力を備えさせるものであり、リード
保持部材２ｂの内部において、薄膜筒状部材８の一端を
リード保持部材２ｂの頭部２ｃに接続し、他の一端をリ
ードピン３に接続する。これにより、前記実施例と同様
の効果を得ることができる。
なる薄膜筒状部材８に液体９を封入することにより、薄
膜筒状部材８に弾性力を備えさせるものであり、リード
保持部材２ｂの内部において、薄膜筒状部材８の一端を
リード保持部材２ｂの頭部２ｃに接続し、他の一端をリ
ードピン３に接続する。これにより、前記実施例と同様
の効果を得ることができる。
【００５０】また、前記実施例の半導体集積回路装置
は、弾性部材であるコイルばね２ａがリード保持部材２
ｂに接続され、さらに前記リード保持部材２ｂがベース
基板４に埋め込まれて固定されている構造であったが、
図６の本発明の他の実施例である半導体集積回路装置の
部分断面図に示すように、リードであるリードピン３に
接続されるコイルばね２ａ（弾性部材）の他の一端を直
接ベース基板４に取り付けた構造としてもよい。
は、弾性部材であるコイルばね２ａがリード保持部材２
ｂに接続され、さらに前記リード保持部材２ｂがベース
基板４に埋め込まれて固定されている構造であったが、
図６の本発明の他の実施例である半導体集積回路装置の
部分断面図に示すように、リードであるリードピン３に
接続されるコイルばね２ａ（弾性部材）の他の一端を直
接ベース基板４に取り付けた構造としてもよい。
【００５１】これによって、図１に示したリード保持部
材２ｂが不要となり、部品点数を削減することができ
る。さらに、前記実施例の効果と同様の効果を得ること
ができる。
材２ｂが不要となり、部品点数を削減することができ
る。さらに、前記実施例の効果と同様の効果を得ること
ができる。
【００５２】なお、前記実施例の半導体集積回路装置は
ＰＧＡタイプのものであったが、本発明による半導体集
積回路装置は、例えばＳＯＰ、ＱＦＰ、ＳＯＪなど、全
ての面実装形の半導体集積回路装置に適用することがで
きる。
ＰＧＡタイプのものであったが、本発明による半導体集
積回路装置は、例えばＳＯＰ、ＱＦＰ、ＳＯＪなど、全
ての面実装形の半導体集積回路装置に適用することがで
きる。
【００５３】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００５４】（１）．本発明の半導体集積回路装置は、
半導体素子からの信号を外部へ伝達しかつ弾性機構が設
置されたリードと、配線を有しかつリードを支持するベ
ース基板とからなるものであるため、実装基板に初期的
な反りなどによる凹凸部がある場合でも、前記凹凸部に
前記リードが追従することにより、全てのリードを実装
基板に対して接触させることができる。
半導体素子からの信号を外部へ伝達しかつ弾性機構が設
置されたリードと、配線を有しかつリードを支持するベ
ース基板とからなるものであるため、実装基板に初期的
な反りなどによる凹凸部がある場合でも、前記凹凸部に
前記リードが追従することにより、全てのリードを実装
基板に対して接触させることができる。
【００５５】その結果、リードと実装基板との接続不良
を低減することができ、前記半導体集積回路装置の実装
性を向上させることができる。
を低減することができ、前記半導体集積回路装置の実装
性を向上させることができる。
【００５６】（２）．リードと実装基板との接続不良を
低減することにより、両者の電極接続部の信頼性を向上
することができる。
低減することにより、両者の電極接続部の信頼性を向上
することができる。
【００５７】（３）．リードに弾性機構が設置されたこ
とにより、実装基板上の凹凸部に対しても前記リードが
追従できるため、その結果、段差部を有した実装基板に
対しても実装することが可能になる。
とにより、実装基板上の凹凸部に対しても前記リードが
追従できるため、その結果、段差部を有した実装基板に
対しても実装することが可能になる。
【００５８】（４）．前記弾性機構がリードに接続され
た弾性部材と、前記弾性部材およびリードを保持するリ
ード保持部材とからなるものであるため、構造の簡単な
弾性機構をリードに設置することができる。
た弾性部材と、前記弾性部材およびリードを保持するリ
ード保持部材とからなるものであるため、構造の簡単な
弾性機構をリードに設置することができる。
【００５９】（５）．前記弾性機構が所定位置のリー
ド、例えば、前記半導体集積回路装置における外周部あ
るいは中央部のリードに対して設置されていることによ
り、弾性部材の設置数を削減することができる。その結
果、前記半導体集積回路装置の製造コストを低減するこ
とができる。
ド、例えば、前記半導体集積回路装置における外周部あ
るいは中央部のリードに対して設置されていることによ
り、弾性部材の設置数を削減することができる。その結
果、前記半導体集積回路装置の製造コストを低減するこ
とができる。
【図１】本発明による半導体集積回路装置の構造の一実
施例を示す部分断面図である。
施例を示す部分断面図である。
【図２】本発明による半導体集積回路装置のリード設置
面の構造の一実施例を示す平面図である。
面の構造の一実施例を示す平面図である。
【図３】本発明による半導体集積回路装置の実装基板へ
の実装状態の一実施例を示す図であり、（ａ）は反りを
有した実装基板の部分断面図、（ｂ）は段差部を有した
実装基板の部分断面図である。
の実装状態の一実施例を示す図であり、（ａ）は反りを
有した実装基板の部分断面図、（ｂ）は段差部を有した
実装基板の部分断面図である。
【図４】本発明の他の実施例である半導体集積回路装置
の構造の一例を示す部分断面図である。
の構造の一例を示す部分断面図である。
【図５】本発明の他の実施例である半導体集積回路装置
の構造の一例を示す部分断面図である。
の構造の一例を示す部分断面図である。
【図６】本発明の他の実施例である半導体集積回路装置
の構造の一例を示す部分断面図である。
の構造の一例を示す部分断面図である。
１ 半導体素子 ２ 弾性機構 ２ａ コイルばね（弾性部材） ２ｂ リード保持部材 ２ｃ 頭部 ３ リードピン（リード） ４ ベース基板 ４ａ 配線 ４ｂ 外周部 ４ｃ 中央部 ５ 実装基板 ５ａ 段差部 ５ｂ 電極 ６ はんだ ７ 導電性ゴム（弾性部材） ８ 薄膜筒状部材（弾性部材） ９ 液体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小原 哲治 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 はんだによってリードを実装基板に接続
する面実装形の半導体集積回路装置であって、半導体素
子からの信号を外部へ伝達しかつ弾性機構が設置された
リードと、配線を有しかつ前記リードを支持するベース
基板とからなることを特徴とする半導体集積回路装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体集積回路装置であ
って、前記弾性機構は前記リードに接続された弾性部材
と、前記ベース基板に設置されかつ前記弾性部材および
前記リードを保持するリード保持部材とからなることを
特徴とする半導体集積回路装置。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の半導体集積回路
装置であって、前記弾性機構が所定位置のリードに対し
て設置されていることを特徴とする半導体集積回路装
置。 - 【請求項４】 請求項１，２または３記載の半導体集積
回路装置であって、前記弾性部材が導電性のコイルばね
であることを特徴とする半導体集積回路装置。 - 【請求項５】 請求項１，２または３記載の半導体集積
回路装置であって、前記弾性部材が導電性ゴムによって
形成されていることを特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6214572A JPH0878602A (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6214572A JPH0878602A (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878602A true JPH0878602A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16657942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6214572A Withdrawn JPH0878602A (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0878602A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101862875A (zh) * | 2010-03-14 | 2010-10-20 | 苏州明富自动化设备有限公司 | 一种弹板机构 |
| JP2011258347A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Nidec Copal Electronics Corp | 基板搭載部品 |
-
1994
- 1994-09-08 JP JP6214572A patent/JPH0878602A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101862875A (zh) * | 2010-03-14 | 2010-10-20 | 苏州明富自动化设备有限公司 | 一种弹板机构 |
| JP2011258347A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Nidec Copal Electronics Corp | 基板搭載部品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011120 |