JPH0878815A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH0878815A JPH0878815A JP23234194A JP23234194A JPH0878815A JP H0878815 A JPH0878815 A JP H0878815A JP 23234194 A JP23234194 A JP 23234194A JP 23234194 A JP23234194 A JP 23234194A JP H0878815 A JPH0878815 A JP H0878815A
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- wiring board
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームと導電パターンのハンダ付
けにおいて高い熟練度を必要とせず、プリント基板と半
導体素子を薄く成形する必要のないプリント配線板を得
る。 【構成】 半導体素子２０は外周壁面２１に、所定間隔
毎に設けられたリードフレーム２２を有する。プリント
基板１０に凹部１１を形成する。凹部１１の内壁面１２
に、リードフレーム２２と同じ間隔毎に係合溝１３を形
成する。係合溝１３は凹部１１の深さ方向に延びる。半
導体素子２０を、リードフレーム２２を係合溝１３に係
合させてプリント基板１０に取り付ける。ハンダをプリ
ント基板１０の表面の導電パターン１６側から係合溝１
３内に流し込み、冷却して固化させる。
けにおいて高い熟練度を必要とせず、プリント基板と半
導体素子を薄く成形する必要のないプリント配線板を得
る。 【構成】 半導体素子２０は外周壁面２１に、所定間隔
毎に設けられたリードフレーム２２を有する。プリント
基板１０に凹部１１を形成する。凹部１１の内壁面１２
に、リードフレーム２２と同じ間隔毎に係合溝１３を形
成する。係合溝１３は凹部１１の深さ方向に延びる。半
導体素子２０を、リードフレーム２２を係合溝１３に係
合させてプリント基板１０に取り付ける。ハンダをプリ
ント基板１０の表面の導電パターン１６側から係合溝１
３内に流し込み、冷却して固化させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電パターンが形成さ
れたプリント基板に半導体素子を取り付けて構成される
プリント配線板に関する。
れたプリント基板に半導体素子を取り付けて構成される
プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来プリント配線板として、例えばガラ
スクロスにエポキシ系樹脂を含浸させて成る基板本体の
表面に導電パターンを形成するとともに、その基板本体
の表面上に半導体素子を載置して構成されたものが知ら
れている。半導体素子は、その外周壁面から突出する複
数のリードフレームを有し、これらのリードフレームは
導電パターンにハンダ付けされて電気的に接続される。
このようなプリント配線板は例えばコンピュータの回路
の一部として用いられ、コンピュータが高性能化するに
従い、プリント配線板の回路構成は複雑化し、各半導体
素子のリードフレームの数は増加する傾向にある。
スクロスにエポキシ系樹脂を含浸させて成る基板本体の
表面に導電パターンを形成するとともに、その基板本体
の表面上に半導体素子を載置して構成されたものが知ら
れている。半導体素子は、その外周壁面から突出する複
数のリードフレームを有し、これらのリードフレームは
導電パターンにハンダ付けされて電気的に接続される。
このようなプリント配線板は例えばコンピュータの回路
の一部として用いられ、コンピュータが高性能化するに
従い、プリント配線板の回路構成は複雑化し、各半導体
素子のリードフレームの数は増加する傾向にある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一方コンピュータの筐
体内には多くの装置が配設されるため、各プリント配線
板の大きさは制限されており、したがってリードフレー
ムの数の増加に伴い、各リードフレーム間の間隔、およ
びリードフレームに接続される導電パターン間の間隔を
それぞれ短くする必要がある。このため、リードフレー
ムと導電パターンとのハンダ付けが、かなり高い熟練度
を要する困難な作業となってきた。またプリント配線板
をできるだけ小形化するためには、プリント基板と半導
体素子の各厚さはできるだけ薄いことが好ましい。しか
し、プリント基板と半導体素子を薄く成形することは、
技術的に困難な点も多く、製造コストを増大させるとい
う問題を生じる。
体内には多くの装置が配設されるため、各プリント配線
板の大きさは制限されており、したがってリードフレー
ムの数の増加に伴い、各リードフレーム間の間隔、およ
びリードフレームに接続される導電パターン間の間隔を
それぞれ短くする必要がある。このため、リードフレー
ムと導電パターンとのハンダ付けが、かなり高い熟練度
を要する困難な作業となってきた。またプリント配線板
をできるだけ小形化するためには、プリント基板と半導
体素子の各厚さはできるだけ薄いことが好ましい。しか
し、プリント基板と半導体素子を薄く成形することは、
技術的に困難な点も多く、製造コストを増大させるとい
う問題を生じる。
【０００４】本発明は、半導体素子のプリント基板への
取り付け作業において高度な熟練度を必要とせず、また
プリント基板と半導体素子を現状よりも薄く成形する必
要がない、安価なプリント配線板を得ることを目的とし
ている。
取り付け作業において高度な熟練度を必要とせず、また
プリント基板と半導体素子を現状よりも薄く成形する必
要がない、安価なプリント配線板を得ることを目的とし
ている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板は、外周壁面に、所定間隔毎にリードフレームが突
設された半導体素子と、この半導体素子に対応した大き
さの凹部が形成され、この凹部の内壁面には、リードフ
レームと同じ間隔毎に設けられ、かつ凹部の深さ方向に
延びる係合溝が形成されたプリント基板とを備え、半導
体素子は、リードフレームを係合溝に係合させてプリン
ト基板に取り付けられ、このプリント基板に形成された
導電パターンに電気的に接続されることを特徴としてい
る。
線板は、外周壁面に、所定間隔毎にリードフレームが突
設された半導体素子と、この半導体素子に対応した大き
さの凹部が形成され、この凹部の内壁面には、リードフ
レームと同じ間隔毎に設けられ、かつ凹部の深さ方向に
延びる係合溝が形成されたプリント基板とを備え、半導
体素子は、リードフレームを係合溝に係合させてプリン
ト基板に取り付けられ、このプリント基板に形成された
導電パターンに電気的に接続されることを特徴としてい
る。
【０００６】
【作用】リードフレームを係合溝に係合させることによ
り、半導体素子とプリント基板の導電パターンが電気的
に接続するため、リードフレーム間および導電パターン
間の間隔が短くても、半導体素子のプリント基板への取
り付け作業は容易である。また、半導体素子はプリント
基板の凹部に嵌め込まれるため、プリント基板および半
導体素子を薄型化する必要がない。
り、半導体素子とプリント基板の導電パターンが電気的
に接続するため、リードフレーム間および導電パターン
間の間隔が短くても、半導体素子のプリント基板への取
り付け作業は容易である。また、半導体素子はプリント
基板の凹部に嵌め込まれるため、プリント基板および半
導体素子を薄型化する必要がない。
【０００７】
【実施例】以下図示実施例により本発明を説明する。図
１は、本発明の第１実施例であるプリント配線板を分解
して示す斜視図である。
１は、本発明の第１実施例であるプリント配線板を分解
して示す斜視図である。
【０００８】プリント配線板は、プリント基板１０に形
成された凹部１１に半導体素子２０を取り付けて構成さ
れる。半導体素子２０は板状を有し、その外周壁面２１
には、所定間隔毎にリードフレーム２２が突設されてい
る。これらのリードフレーム２２は弾性を有する金属部
材により成形され、途中において折曲されて、先端は半
導体素子２０の底面の近傍に位置している。凹部１１
は、半導体素子２０よりも一回り大きく成形される。凹
部１１の内壁面１２には、リードフレーム２２と同じ間
隔毎に設けられ、かつ凹部１１の深さ方向に延びる係合
溝１３が形成されている。
成された凹部１１に半導体素子２０を取り付けて構成さ
れる。半導体素子２０は板状を有し、その外周壁面２１
には、所定間隔毎にリードフレーム２２が突設されてい
る。これらのリードフレーム２２は弾性を有する金属部
材により成形され、途中において折曲されて、先端は半
導体素子２０の底面の近傍に位置している。凹部１１
は、半導体素子２０よりも一回り大きく成形される。凹
部１１の内壁面１２には、リードフレーム２２と同じ間
隔毎に設けられ、かつ凹部１１の深さ方向に延びる係合
溝１３が形成されている。
【０００９】プリント基板１０は、第１および第２の基
板本体１４、１５を積層して構成される。これらの基板
本体１４、１５はガラスクロスにエポキシ系樹脂を含浸
させて構成され、各基板本体１４、１５の面には、導電
パターン１６が設けられている。第１の基板本体１４に
設けられた導電パターン１６は、凹部１１の近傍におい
て係合溝１３の上端部に接続し、係合溝１３の面に形成
された導電層に電気的に接続している。また第２の基板
本体１５に設けられた導電パターン１６の一部は凹部１
１内まで延びており、係合溝１３の導電層に電気的に接
続している。
板本体１４、１５を積層して構成される。これらの基板
本体１４、１５はガラスクロスにエポキシ系樹脂を含浸
させて構成され、各基板本体１４、１５の面には、導電
パターン１６が設けられている。第１の基板本体１４に
設けられた導電パターン１６は、凹部１１の近傍におい
て係合溝１３の上端部に接続し、係合溝１３の面に形成
された導電層に電気的に接続している。また第２の基板
本体１５に設けられた導電パターン１６の一部は凹部１
１内まで延びており、係合溝１３の導電層に電気的に接
続している。
【００１０】次に図２を参照して、半導体素子２０のプ
リント基板への取り付け構造を説明する。
リント基板への取り付け構造を説明する。
【００１１】凹部１１は、上方に配置される第１の基板
本体１４に設けられた開口と、下方に配置される第２の
基板本体１５により形成される。導電パターン１６は銅
箔の上に銅メッキを施して形成され、第１の基板本体１
４の上面と、第２の基板本体１５の上下の面とにそれぞ
れ設けられる。すなわち導電パターン１６は３層に設け
られており、本実施例のプリント配線板は３層構造であ
る。プリント基板１０の所定の位置には、第１および第
２の基板本体１４、１５を貫通するスルーホール１７が
穿設される。スルーホール１７の表面には銅メッキが施
され、このスルーホール１７を介して、第１の基板本体
１４の上面に設けられた導電パターン１６と、第２の基
板本体１５に設けられた導電パターン１６とが電気的に
接続される。
本体１４に設けられた開口と、下方に配置される第２の
基板本体１５により形成される。導電パターン１６は銅
箔の上に銅メッキを施して形成され、第１の基板本体１
４の上面と、第２の基板本体１５の上下の面とにそれぞ
れ設けられる。すなわち導電パターン１６は３層に設け
られており、本実施例のプリント配線板は３層構造であ
る。プリント基板１０の所定の位置には、第１および第
２の基板本体１４、１５を貫通するスルーホール１７が
穿設される。スルーホール１７の表面には銅メッキが施
され、このスルーホール１７を介して、第１の基板本体
１４の上面に設けられた導電パターン１６と、第２の基
板本体１５に設けられた導電パターン１６とが電気的に
接続される。
【００１２】半導体素子２０はリードフレーム２２を係
合溝１３に係合させてプリント基板に取り付けられる。
上述したようにリードフレーム２２は弾性を有してお
り、図２に示すようにリードフレーム２２を係合溝１３
内に係合させるとともに、半導体素子２０の下面２０ａ
を凹部１１の底面１１ａから離間させた状態で、半導体
素子２０は凹部１１内に保持される。リードフレーム２
２はハンダにより係合溝１３に固定され、これにより半
導体素子２０は導電パターン１６に電気的に接続され
る。
合溝１３に係合させてプリント基板に取り付けられる。
上述したようにリードフレーム２２は弾性を有してお
り、図２に示すようにリードフレーム２２を係合溝１３
内に係合させるとともに、半導体素子２０の下面２０ａ
を凹部１１の底面１１ａから離間させた状態で、半導体
素子２０は凹部１１内に保持される。リードフレーム２
２はハンダにより係合溝１３に固定され、これにより半
導体素子２０は導電パターン１６に電気的に接続され
る。
【００１３】図３は、第１の基板本体１４の係合溝１３
の近傍における断面構造を拡大して示している。導電パ
ターン１６は基板本体１４の表面において他の部分より
も隆起している。導電パターン１６は、例えばエッチン
グにより所定の形状に成形された銅箔３１の表面に、銅
メッキ３２を施して形成される。この銅メッキ３２は係
合溝１３の表面にも施され、したがって係合溝１３の面
すなわち導電層は導電パターン１６に電気的に接続して
いる。
の近傍における断面構造を拡大して示している。導電パ
ターン１６は基板本体１４の表面において他の部分より
も隆起している。導電パターン１６は、例えばエッチン
グにより所定の形状に成形された銅箔３１の表面に、銅
メッキ３２を施して形成される。この銅メッキ３２は係
合溝１３の表面にも施され、したがって係合溝１３の面
すなわち導電層は導電パターン１６に電気的に接続して
いる。
【００１４】図４は基板本体１４の係合溝１３の近傍を
上方から見た図である。本実施例において、各係合溝１
３は円弧状の断面を有し、この円弧の中心Ｃは、凹部の
内壁面１２とほぼ同じ平面上に位置している。すなわち
各係合溝１３は半円状の断面を有し、各円弧状断面の深
さはほぼ同じである。導電パターン１６は例えば0.15mm
の幅を有し、また係合溝１３の近傍において幅広部Ｂを
有している。この幅広部Ｂは、後述するように、リード
フレーム２２を係合溝１３にハンダ付けする時、溶融状
態のハンダを保持するために設けられている。
上方から見た図である。本実施例において、各係合溝１
３は円弧状の断面を有し、この円弧の中心Ｃは、凹部の
内壁面１２とほぼ同じ平面上に位置している。すなわち
各係合溝１３は半円状の断面を有し、各円弧状断面の深
さはほぼ同じである。導電パターン１６は例えば0.15mm
の幅を有し、また係合溝１３の近傍において幅広部Ｂを
有している。この幅広部Ｂは、後述するように、リード
フレーム２２を係合溝１３にハンダ付けする時、溶融状
態のハンダを保持するために設けられている。
【００１５】半導体素子２０のプリント基板１０への取
り付け工程を説明する。まず凹部１１の中に半導体素子
２０を嵌め込み、リードフレーム２２を係合溝１３に係
合させる。そして溶融状態のハンダ（スーパーソルダ：
商品名）を導電パターン１６の係合溝１３の近傍に乗せ
ると、このハンダは、幅広部Ｂにおいて盛り上がった状
態で保持される。幅広部Ｂの近傍を加熱すると、ハンダ
はさらに溶け、毛細管現象により係合溝１３内に流動す
る。次いで、例えば空気流を半導体素子２０の周縁部に
当てて冷却することにより、ハンダは固化し、リードフ
レーム２２は導電パターン１６に電気的に接続する。
り付け工程を説明する。まず凹部１１の中に半導体素子
２０を嵌め込み、リードフレーム２２を係合溝１３に係
合させる。そして溶融状態のハンダ（スーパーソルダ：
商品名）を導電パターン１６の係合溝１３の近傍に乗せ
ると、このハンダは、幅広部Ｂにおいて盛り上がった状
態で保持される。幅広部Ｂの近傍を加熱すると、ハンダ
はさらに溶け、毛細管現象により係合溝１３内に流動す
る。次いで、例えば空気流を半導体素子２０の周縁部に
当てて冷却することにより、ハンダは固化し、リードフ
レーム２２は導電パターン１６に電気的に接続する。
【００１６】以上のように本実施例では、プリント基板
１０に設けた凹部１１の係合溝１３にリードフレーム２
２を係合させ、係合溝１３内にハンダを流し込んで、リ
ードフレーム２２を係合溝１３に固定するとともに導電
パターン１６に電気的に接続させている。このように、
リードフレーム２２を係合溝１３に係合させることによ
り半導体素子２０がプリント基板１０に取り付けられる
ため、半導体素子２０の位置決めは容易である。また、
幅広部Ｂに保持されたハンダ（スーパーソルダ：商品
名）が係合溝１３内に流入して固化することにより、リ
ードフレーム２２が係合溝１３に固定され、導電パター
ン１６に電気的に接続するため、リードフレーム間およ
び導電パターン間の間隔が短くても、ハンダ付け作業は
非常に簡単であり、熟練を要しない。
１０に設けた凹部１１の係合溝１３にリードフレーム２
２を係合させ、係合溝１３内にハンダを流し込んで、リ
ードフレーム２２を係合溝１３に固定するとともに導電
パターン１６に電気的に接続させている。このように、
リードフレーム２２を係合溝１３に係合させることによ
り半導体素子２０がプリント基板１０に取り付けられる
ため、半導体素子２０の位置決めは容易である。また、
幅広部Ｂに保持されたハンダ（スーパーソルダ：商品
名）が係合溝１３内に流入して固化することにより、リ
ードフレーム２２が係合溝１３に固定され、導電パター
ン１６に電気的に接続するため、リードフレーム間およ
び導電パターン間の間隔が短くても、ハンダ付け作業は
非常に簡単であり、熟練を要しない。
【００１７】また半導体素子２０が凹部１１内に嵌め込
まれる構成のため、プリント配線板の厚さは、プリント
基板１０と半導体素子２０の厚さの合計よりは小さくな
る。したがってプリント基板１０と半導体素子２０をそ
れぞれ薄く成形する必要がなく、これらの製造が容易と
なり、製造コストを低減させることが可能となる。
まれる構成のため、プリント配線板の厚さは、プリント
基板１０と半導体素子２０の厚さの合計よりは小さくな
る。したがってプリント基板１０と半導体素子２０をそ
れぞれ薄く成形する必要がなく、これらの製造が容易と
なり、製造コストを低減させることが可能となる。
【００１８】さらに本実施例によれば、半導体素子２０
のリードフレーム２２が基板本体１０の表面上に突出し
ないので、この分だけ基板本体１０を小形化することが
可能である。
のリードフレーム２２が基板本体１０の表面上に突出し
ないので、この分だけ基板本体１０を小形化することが
可能である。
【００１９】図５は、第２実施例における係合溝１３の
構成を示す図である。第２実施例では、各係合溝１３は
円弧状の断面を有しているが、第１実施例と異なり、各
円弧の中心Ｃ１，Ｃ２の位置は、１つ置きに変化してい
る。すなわち、第１の係合溝１３の円弧中心Ｃ１は内壁
面１２とほぼ同じ平面上に位置し、第１の係合溝１３に
隣接する第２の係合溝１３’の円弧中心Ｃ２は、内壁面
１２よりも凹部１１側に位置している。換言すると、各
係合溝の円弧状断面の深さは、この係合溝に隣接する係
合溝の深さとは異なっており、第２の係合溝１３’の深
さは、第１の係合溝１３の深さの例えば１／２である。
第２実施例のその他の構成は、第１実施例と同様であ
る。
構成を示す図である。第２実施例では、各係合溝１３は
円弧状の断面を有しているが、第１実施例と異なり、各
円弧の中心Ｃ１，Ｃ２の位置は、１つ置きに変化してい
る。すなわち、第１の係合溝１３の円弧中心Ｃ１は内壁
面１２とほぼ同じ平面上に位置し、第１の係合溝１３に
隣接する第２の係合溝１３’の円弧中心Ｃ２は、内壁面
１２よりも凹部１１側に位置している。換言すると、各
係合溝の円弧状断面の深さは、この係合溝に隣接する係
合溝の深さとは異なっており、第２の係合溝１３’の深
さは、第１の係合溝１３の深さの例えば１／２である。
第２実施例のその他の構成は、第１実施例と同様であ
る。
【００２０】このような構成によれば、内壁面１２にお
ける係合溝１３，１３’間の距離を短縮することができ
るので、プリント基板１０上における各導電パターン１
６間の距離を短くすることができ、プリント配線回路を
さらに小形化することが可能となる。
ける係合溝１３，１３’間の距離を短縮することができ
るので、プリント基板１０上における各導電パターン１
６間の距離を短くすることができ、プリント配線回路を
さらに小形化することが可能となる。
【００２１】なお、プリント配線板の層構造は３層に限
定されず、さらに多層の導電パターンを有する構造にも
本発明を適用することができる。
定されず、さらに多層の導電パターンを有する構造にも
本発明を適用することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、半導体素
子のプリント基板への取り付け作業において高度な熟練
度を必要とせず、またプリント配線板と半導体素子を現
状よりも薄く成形する必要がない、安価なプリント配線
板を得ることができる。
子のプリント基板への取り付け作業において高度な熟練
度を必要とせず、またプリント配線板と半導体素子を現
状よりも薄く成形する必要がない、安価なプリント配線
板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例であるプリント配線板を示
す分解斜視図である。
す分解斜視図である。
【図２】半導体素子のプリント基板への取り付け構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】基板本体の係合溝の近傍における断面構造を示
す、一部を断面とした斜視図である。
す、一部を断面とした斜視図である。
【図４】基板本体の係合溝の近傍を上方から見た図であ
る。
る。
【図５】第２実施例における係合溝の近傍を上方から見
た図である。
た図である。
１０ プリント基板 １１ 凹部 １２ 内壁面 １３ 係合溝 ２０ 半導体素子 ２１ 外周壁面 ２２ リードフレーム
Claims (7)
- 【請求項１】 外周壁面に、所定間隔毎にリードフレー
ムが突設された半導体素子と、この半導体素子に対応し
た大きさの凹部が形成され、この凹部の内壁面には、前
記リードフレームと同じ間隔毎に設けられ、かつ前記凹
部の深さ方向に延びる係合溝が形成されたプリント基板
とを備え、前記半導体素子は、リードフレームを前記係
合溝に係合させて前記プリント基板に取り付けられ、こ
のプリント基板に形成された導電パターンに電気的に接
続されることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記係合溝の面には、前記導電パターン
に電気的に接続された導電層が形成されることを特徴と
する請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 前記係合溝が円弧状の断面を有すること
を特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 各係合溝の円弧状断面の深さが、ほぼ同
じであることを特徴とする請求項３に記載のプリント配
線板。 - 【請求項５】 各係合溝の円弧状断面の深さが、この係
合溝に隣接する係合溝の深さとは異なることを特徴とす
る請求項３に記載のプリント配線板。 - 【請求項６】 プリント基板は複数の基板本体を積層し
て形成され、前記凹部は、上方に位置する基板本体に設
けられた開口と、下方に位置する基板本体とにより形成
されることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
板。 - 【請求項７】 前記半導体素子の下面は凹部の底面から
離間することを特徴とする請求項１に記載のプリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| KR100658877B1 (ko) * | 2005-12-15 | 2006-12-15 | 엘지전자 주식회사 | 전기적 부품의 착탈이 용이한 인쇄회로기판 |
| CN111354697A (zh) * | 2020-04-21 | 2020-06-30 | 佛山市海协科技有限公司 | 一种半导体集成电路器件 |
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1994
- 1994-09-01 JP JP23234194A patent/JP3606530B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| KR100658877B1 (ko) * | 2005-12-15 | 2006-12-15 | 엘지전자 주식회사 | 전기적 부품의 착탈이 용이한 인쇄회로기판 |
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