JPH0878875A - 静電気放電および放送電波妨害に対する保護を提供する導電性インサートおよびコンピュータ・システム - Google Patents
静電気放電および放送電波妨害に対する保護を提供する導電性インサートおよびコンピュータ・システムInfo
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- JPH0878875A JPH0878875A JP7193092A JP19309295A JPH0878875A JP H0878875 A JPH0878875 A JP H0878875A JP 7193092 A JP7193092 A JP 7193092A JP 19309295 A JP19309295 A JP 19309295A JP H0878875 A JPH0878875 A JP H0878875A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0067—Devices for protecting against damage from electrostatic discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外付けの超小型電子装置を保護するための導
電性インサートを提供する。 【構成】 導電性インサートは、超小型電子装置のES
D(静電気放電)またはRFI(放送電波妨害)による
破壊または動作不能を防ぐように設計される。導電性イ
ンサートは、第1の外側面と第2の内側面を有する。第
2の内側面は、その上に導電性材料が付着され、外付け
の電子装置にESDまたはRFIに対する保護を提供す
る。外付けの超小型電子部品を保護するために、外付け
電子装置を覆う取付け板の内部に導電性インサートが取
り付けられる。導電性材料を内側表面に付着させる代わ
りに、最初に導電性インサートを導電性材料で製造する
こともできる。さらに、導電性フィンガばねを導電性イ
ンサート内に形成して、取付け板と超小型電子装置また
は導電性製品ケースとの間で電気接続を提供することも
できる。
電性インサートを提供する。 【構成】 導電性インサートは、超小型電子装置のES
D(静電気放電)またはRFI(放送電波妨害)による
破壊または動作不能を防ぐように設計される。導電性イ
ンサートは、第1の外側面と第2の内側面を有する。第
2の内側面は、その上に導電性材料が付着され、外付け
の電子装置にESDまたはRFIに対する保護を提供す
る。外付けの超小型電子部品を保護するために、外付け
電子装置を覆う取付け板の内部に導電性インサートが取
り付けられる。導電性材料を内側表面に付着させる代わ
りに、最初に導電性インサートを導電性材料で製造する
こともできる。さらに、導電性フィンガばねを導電性イ
ンサート内に形成して、取付け板と超小型電子装置また
は導電性製品ケースとの間で電気接続を提供することも
できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、一般に、電磁保護を提
供する装置に関し、より詳細には、関連構造物の外側に
接続された電子回路に電磁保護を提供する導電インサー
トに関する。
供する装置に関し、より詳細には、関連構造物の外側に
接続された電子回路に電磁保護を提供する導電インサー
トに関する。
【0002】
【従来の技術】超小型電子回路、具体的には、その中に
組み立てられた集積回路は、静電気放電(ESD)また
は放送電波妨害(RFI)にさらされると容易に破壊さ
れるかまたは一時的に動作不能になることがある。ここ
でESDとは、Electro StaticDischargeの略である。
物質と物質が摩擦、加圧、衝突など接触・分離すること
で双方の物質に静電気が発生する。そして絶縁物や絶縁
された導電体に残留(帯電)し、残留した静電気は、物
体に触れると瞬時に放電する。これを静電気放電とい
う。コンピュータの電子回路に使用されている素子は静
電気の影響を受けやすいので、種々の対策が取られてい
る。ここでRFIとは、Radio Frequency Interference
の略である。電子機器が放射する不要な電磁波や、電源
ラインなどを通じて放出される電気的雑音により、放送
電波が妨害される現象をいう。通常は、集積回路が完成
品の中に組み込まれると、静電気放電または放送電波妨
害から隔離される。これは、ESDおよびRFIを遮断
または消散する金属かごの中に装置を入れることによっ
て実現される。残念ながら、一部の電子装置は、この金
属かごの外側に置かなければならず、したがってESD
およびRFIの問題にさらされる。
組み立てられた集積回路は、静電気放電(ESD)また
は放送電波妨害(RFI)にさらされると容易に破壊さ
れるかまたは一時的に動作不能になることがある。ここ
でESDとは、Electro StaticDischargeの略である。
物質と物質が摩擦、加圧、衝突など接触・分離すること
で双方の物質に静電気が発生する。そして絶縁物や絶縁
された導電体に残留(帯電)し、残留した静電気は、物
体に触れると瞬時に放電する。これを静電気放電とい
う。コンピュータの電子回路に使用されている素子は静
電気の影響を受けやすいので、種々の対策が取られてい
る。ここでRFIとは、Radio Frequency Interference
の略である。電子機器が放射する不要な電磁波や、電源
ラインなどを通じて放出される電気的雑音により、放送
電波が妨害される現象をいう。通常は、集積回路が完成
品の中に組み込まれると、静電気放電または放送電波妨
害から隔離される。これは、ESDおよびRFIを遮断
または消散する金属かごの中に装置を入れることによっ
て実現される。残念ながら、一部の電子装置は、この金
属かごの外側に置かなければならず、したがってESD
およびRFIの問題にさらされる。
【0003】ある種の装置は、たとえば中規模コンピュ
ータやメイン・フレーム・コンピュータなどの大型コン
ピュータに通常見られる操作パネルを備える。したがっ
て、プラスチックの装飾用ベゼルは、ESDおよびRF
Iに対する遮蔽を行うために内側面にニッケルまたは銅
の導電性塗料が塗られており、システム・フレームにし
っかりと固定されて、金属ケースと電気接触を行い導電
性外被内に電子回路を格納する。
ータやメイン・フレーム・コンピュータなどの大型コン
ピュータに通常見られる操作パネルを備える。したがっ
て、プラスチックの装飾用ベゼルは、ESDおよびRF
Iに対する遮蔽を行うために内側面にニッケルまたは銅
の導電性塗料が塗られており、システム・フレームにし
っかりと固定されて、金属ケースと電気接触を行い導電
性外被内に電子回路を格納する。
【0004】この解決法に伴う問題点には、非導電性の
ままにすべき部分の周りで、費用がかかる広範囲な手に
よるマスキングを使用することが含まれる。次に、プラ
スチックのベゼルは、一度導電性塗料を塗ると再利用が
できず環境的に好ましくない。さらに、内側の狭い角に
は塗料を均一に塗りにくいので、塗料を必要な粘稠度で
塗ることは難しい。この場合、塗料を吹き付けたときに
ブリッジができたり吹き戻しが発生したりする。したが
って、実施する際に設計や製造に大きな労力を必要とせ
ず費用のかからない、外付けの電子装置を保護する構造
が必要とされる。
ままにすべき部分の周りで、費用がかかる広範囲な手に
よるマスキングを使用することが含まれる。次に、プラ
スチックのベゼルは、一度導電性塗料を塗ると再利用が
できず環境的に好ましくない。さらに、内側の狭い角に
は塗料を均一に塗りにくいので、塗料を必要な粘稠度で
塗ることは難しい。この場合、塗料を吹き付けたときに
ブリッジができたり吹き戻しが発生したりする。したが
って、実施する際に設計や製造に大きな労力を必要とせ
ず費用のかからない、外付けの電子装置を保護する構造
が必要とされる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、電磁保護を提供することである。
目的は、電磁保護を提供することである。
【0006】本発明のもう1つの目的は、関連構造物の
外側に接続された電子回路に、静電気放電および放送電
波妨害に対する保護のための導電性インサートを提供す
ることである。
外側に接続された電子回路に、静電気放電および放送電
波妨害に対する保護のための導電性インサートを提供す
ることである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明により、外付けの
超小型電子装置を保護するための導電性インサートが開
示される。導電性インサートは、静電気放電または放送
電波妨害に起因する超小型電子装置の破壊または動作不
能を防ぐように設計される。導電性インサートは、第1
の外側面と第2の内側面を有する。第2の内側面は、外
付けの電子装置にESDまたはRFIに対する保護を提
供するために、表面に導電性材料が付着されている。外
付けの超小型電子部品を保護するため、外付け電子装置
を覆う取付け板の内側に導電性インサートが取り付けら
れている。導電性材料を内側面に付着させる代わりに、
最初に導電性インサートを導電性材料から製造すること
もできる。さらに、電気接続するフィンガばねを導電性
インサート内に形成して、必要ならば導電性インサート
と超小型電子装置の間の電気接続を可能にし、あるいは
導電性インサートと製品の金属ケースの間の電気接続を
強化することもできる。
超小型電子装置を保護するための導電性インサートが開
示される。導電性インサートは、静電気放電または放送
電波妨害に起因する超小型電子装置の破壊または動作不
能を防ぐように設計される。導電性インサートは、第1
の外側面と第2の内側面を有する。第2の内側面は、外
付けの電子装置にESDまたはRFIに対する保護を提
供するために、表面に導電性材料が付着されている。外
付けの超小型電子部品を保護するため、外付け電子装置
を覆う取付け板の内側に導電性インサートが取り付けら
れている。導電性材料を内側面に付着させる代わりに、
最初に導電性インサートを導電性材料から製造すること
もできる。さらに、電気接続するフィンガばねを導電性
インサート内に形成して、必要ならば導電性インサート
と超小型電子装置の間の電気接続を可能にし、あるいは
導電性インサートと製品の金属ケースの間の電気接続を
強化することもできる。
【0008】
【実施例】導電性インサート12は、導電体で作成され
た熱成形プラスチック部品からなり、外付け電子装置の
電磁保護および放送電波妨害に対する保護を可能にす
る。導電性インサート12は、インサート12を形成す
る前に基材に、積層箔を介した真空蒸着により導電性表
面膜を付加することによって導電性にする。この方法
は、多少費用がかかるが、ESDおよびRFI保護を提
供するために、操作パネル・ベゼル自体へのマスキング
などの高価な二次操作が不要で、導電性の操作ベゼルを
準備するのに必要なコストの約半分にコストが削減され
る。
た熱成形プラスチック部品からなり、外付け電子装置の
電磁保護および放送電波妨害に対する保護を可能にす
る。導電性インサート12は、インサート12を形成す
る前に基材に、積層箔を介した真空蒸着により導電性表
面膜を付加することによって導電性にする。この方法
は、多少費用がかかるが、ESDおよびRFI保護を提
供するために、操作パネル・ベゼル自体へのマスキング
などの高価な二次操作が不要で、導電性の操作ベゼルを
準備するのに必要なコストの約半分にコストが削減され
る。
【0009】操作パネル10に導電性を与えるもう1つ
の方法は、インサート12の熱成形を行う前に原料に導
電性粒子を混ぜるものである。もう1つの方法は、すで
にすべての開口部およびフィーチャを定位置に設けた、
あらかじめ熱成形した非導電性のインサートに、従来技
術による解決法で操作パネル・ベゼルに使用されたもの
と同様の導電性塗料を塗るものである。導電性塗料の利
用は、簡単で周知なので好ましい方法である。さらに、
導電性塗料の電気特性は周知であり、標準の使用に定評
がある。一方、あらかじめ作成された熱成形インサート
に、たとえば銅やニッケルの電解メッキまたはアルミニ
ウムやその他の材料の真空蒸着など導電性表面膜を付着
させる他の方法を使用することもできる。
の方法は、インサート12の熱成形を行う前に原料に導
電性粒子を混ぜるものである。もう1つの方法は、すで
にすべての開口部およびフィーチャを定位置に設けた、
あらかじめ熱成形した非導電性のインサートに、従来技
術による解決法で操作パネル・ベゼルに使用されたもの
と同様の導電性塗料を塗るものである。導電性塗料の利
用は、簡単で周知なので好ましい方法である。さらに、
導電性塗料の電気特性は周知であり、標準の使用に定評
がある。一方、あらかじめ作成された熱成形インサート
に、たとえば銅やニッケルの電解メッキまたはアルミニ
ウムやその他の材料の真空蒸着など導電性表面膜を付着
させる他の方法を使用することもできる。
【0010】インサートに塗装するのは、むきだしのベ
ゼルに塗装するのと同じに見えるが、重要な利点が得ら
れる。具体的には、熱成形インサートは、スチレンや非
充填ポリカーボネート・シートなどの安価な材料で作成
でき工具をあまり必要とせず、大量に生産できるので、
製造コストが安くつく。さらに、この部品は、塗装や熱
付着などの前にマスクをかける必要がない。パネル10
に塗装するときには、いくつかの部分は非導電性のまま
でなければならない。このため、パネル10の装飾部分
からはみ出して吹付けしないようにマスキングが必要で
ある。導電性インサート12上で非導電性のままにしな
ければならない部分に関しては、導電性インサート12
が操作パネル10と超小型電子装置の間の単に積層物と
して機能するように、これらの部分を穴開けすればよ
い。さらに、操作ベゼルは、通常1回に1つのベゼルが
処理される。導電性インサートを使用すると、1回に複
数のインサートをシートに熱成形し切断前に塗装できる
ので、大量生産が可能になる。これは、従来の方法に比
べて労力とコストの大幅な節約となる。
ゼルに塗装するのと同じに見えるが、重要な利点が得ら
れる。具体的には、熱成形インサートは、スチレンや非
充填ポリカーボネート・シートなどの安価な材料で作成
でき工具をあまり必要とせず、大量に生産できるので、
製造コストが安くつく。さらに、この部品は、塗装や熱
付着などの前にマスクをかける必要がない。パネル10
に塗装するときには、いくつかの部分は非導電性のまま
でなければならない。このため、パネル10の装飾部分
からはみ出して吹付けしないようにマスキングが必要で
ある。導電性インサート12上で非導電性のままにしな
ければならない部分に関しては、導電性インサート12
が操作パネル10と超小型電子装置の間の単に積層物と
して機能するように、これらの部分を穴開けすればよ
い。さらに、操作ベゼルは、通常1回に1つのベゼルが
処理される。導電性インサートを使用すると、1回に複
数のインサートをシートに熱成形し切断前に塗装できる
ので、大量生産が可能になる。これは、従来の方法に比
べて労力とコストの大幅な節約となる。
【0011】また、導電性インサート12は、導電性の
ばねフィンガ14がばねフィンガの対象となる素子間で
電気接続を提供できるとき、ばねとしても働く。これに
より、いくつかの用途で一般に使用される金属フィンガ
・ストックをなくし、さらにコストを節約することがで
きる。導電性インサートを準備することによる複雑さの
増大は、トリム工具とわずかな設計変更だけである。
ばねフィンガ14がばねフィンガの対象となる素子間で
電気接続を提供できるとき、ばねとしても働く。これに
より、いくつかの用途で一般に使用される金属フィンガ
・ストックをなくし、さらにコストを節約することがで
きる。導電性インサートを準備することによる複雑さの
増大は、トリム工具とわずかな設計変更だけである。
【0012】図3は、操作パネル・ベゼル10と超小型
電子装置16の間に挟まれた導電性インサート12の拡
大図である。超小型電子装置16は、操作パネル・ベゼ
ル10に、小さなねじまたは他の締付け部品(図示せ
ず)によって成形支柱26を介して取り付けられ、それ
により導電性インサート12を動かないように固定す
る。導電性インサート12は、その本体に開けられた穴
を介して支柱26にはめ込まれる。これらの穴は、摩擦
ばめをもたらし、ベゼル10、超小型電子装置16、お
よび以下に述べる他の組立て部品に対する適正な横方向
の位置決めを保証する。この摩擦ばめにより、インサー
トが横方向にずれず、またその導電性側面とベゼル内の
論理回路または部品との間の不慮の接触が起こらないよ
うになる。さらに、操作員が利用可能なキースイッチ2
2が組み立てられ、成形ボス18を介しナットおよびワ
ッシャ20で操作パネル・ベゼルに取り付けられる。キ
ースイッチ22は、電気的には、導電性表面に取り付け
ることのできない部品であり、したがって導電性インサ
ート12のクリアランス・ホールを通して突き出る。キ
ースイッチ22は、キースイッチと一体のケーブルおよ
びコネクタによって超小型電子装置16に電気的に接続
される。操作パネル・ベゼル10に導電性塗料を塗った
元の構成では、キースイッチ22の取付け部分は高価な
マスキングが必要であった。端部にLEDを有する追加
の電子ストラップ24が、操作員に情報を提供し、超小
型電子装置16を介してシステム性能やその他の状況を
伝達する。ストラップ24の端部にあるLEDは、ベゼ
ル10の成形部分にはめ込まれ、キースイッチ22と同
様に導電性インサート12に開けられた穴を通って突き
出す。導電体性塗料を塗ったベゼルを使用する元の構成
では、この部分にも高価なマスキングが必要であった。
アセンブリは、ベゼル10のもう1つの成形部分に摩擦
ばめし、やはりキースイッチ22と同様に導電性インサ
ート12の打抜き穴から突き出す小型バッテリ28によ
って完成し、これにより、前述の元の構成で必要とされ
たマスキングが不要になる。
電子装置16の間に挟まれた導電性インサート12の拡
大図である。超小型電子装置16は、操作パネル・ベゼ
ル10に、小さなねじまたは他の締付け部品(図示せ
ず)によって成形支柱26を介して取り付けられ、それ
により導電性インサート12を動かないように固定す
る。導電性インサート12は、その本体に開けられた穴
を介して支柱26にはめ込まれる。これらの穴は、摩擦
ばめをもたらし、ベゼル10、超小型電子装置16、お
よび以下に述べる他の組立て部品に対する適正な横方向
の位置決めを保証する。この摩擦ばめにより、インサー
トが横方向にずれず、またその導電性側面とベゼル内の
論理回路または部品との間の不慮の接触が起こらないよ
うになる。さらに、操作員が利用可能なキースイッチ2
2が組み立てられ、成形ボス18を介しナットおよびワ
ッシャ20で操作パネル・ベゼルに取り付けられる。キ
ースイッチ22は、電気的には、導電性表面に取り付け
ることのできない部品であり、したがって導電性インサ
ート12のクリアランス・ホールを通して突き出る。キ
ースイッチ22は、キースイッチと一体のケーブルおよ
びコネクタによって超小型電子装置16に電気的に接続
される。操作パネル・ベゼル10に導電性塗料を塗った
元の構成では、キースイッチ22の取付け部分は高価な
マスキングが必要であった。端部にLEDを有する追加
の電子ストラップ24が、操作員に情報を提供し、超小
型電子装置16を介してシステム性能やその他の状況を
伝達する。ストラップ24の端部にあるLEDは、ベゼ
ル10の成形部分にはめ込まれ、キースイッチ22と同
様に導電性インサート12に開けられた穴を通って突き
出す。導電体性塗料を塗ったベゼルを使用する元の構成
では、この部分にも高価なマスキングが必要であった。
アセンブリは、ベゼル10のもう1つの成形部分に摩擦
ばめし、やはりキースイッチ22と同様に導電性インサ
ート12の打抜き穴から突き出す小型バッテリ28によ
って完成し、これにより、前述の元の構成で必要とされ
たマスキングが不要になる。
【0013】導電性インサート12は、支柱26によっ
て横方向の動きを制限され、さらに、このアセンブリ
が、金属から構成され導電性表面を提供するために塗装
されてない装置または計算システムの表面に、ベゼル1
0の外側フランジを通してねじで取り付けられたとき
は、超小型電子装置16の平面に垂直な方向でも動きが
制限される。このとき、インサート12の外側フランジ
(超小型電子装置16の平面に平行で、ベゼル10の外
周よりも大きい)は、ベゼルと装置表面の間に動かない
ように固定され(図示してないが、図の部品の右側)、
超小型電子装置16に対して垂直な方向で適正な位置を
確保する。上述のようなインサート固定動作によって、
インサートと装置表面の間に電気接触が生じ、超小型電
子装置16が導電性外被内に配置される。
て横方向の動きを制限され、さらに、このアセンブリ
が、金属から構成され導電性表面を提供するために塗装
されてない装置または計算システムの表面に、ベゼル1
0の外側フランジを通してねじで取り付けられたとき
は、超小型電子装置16の平面に垂直な方向でも動きが
制限される。このとき、インサート12の外側フランジ
(超小型電子装置16の平面に平行で、ベゼル10の外
周よりも大きい)は、ベゼルと装置表面の間に動かない
ように固定され(図示してないが、図の部品の右側)、
超小型電子装置16に対して垂直な方向で適正な位置を
確保する。上述のようなインサート固定動作によって、
インサートと装置表面の間に電気接触が生じ、超小型電
子装置16が導電性外被内に配置される。
【0014】図4は、導電性インサート12と操作パネ
ル10が、どのように超小型電子装置16にはめ込まれ
コンピュータ・システム30に接続されるかを示す分解
図である。導電性インサート12は、導電性材料からな
りコンピュータ・システム30内部の部品に対するES
DおよびRFI保護を提供する、外表面パネル32に電
気接続される。図5に示した、組立て済みのコンピュー
タ・システム30は、超小型電子装置の保護用の導電性
外被を提供する。保護カバー板34はコンピュータ・シ
ステム30の前面を保護し、かつ操作ベゼル10を、シ
ステム・ユーザが利用できるように適切な開口部36を
介してはめ込めるようにする。
ル10が、どのように超小型電子装置16にはめ込まれ
コンピュータ・システム30に接続されるかを示す分解
図である。導電性インサート12は、導電性材料からな
りコンピュータ・システム30内部の部品に対するES
DおよびRFI保護を提供する、外表面パネル32に電
気接続される。図5に示した、組立て済みのコンピュー
タ・システム30は、超小型電子装置の保護用の導電性
外被を提供する。保護カバー板34はコンピュータ・シ
ステム30の前面を保護し、かつ操作ベゼル10を、シ
ステム・ユーザが利用できるように適切な開口部36を
介してはめ込めるようにする。
【0015】インサート12は簡単に再利用することは
できないが、普通なら導電性被膜または粒子で製造され
ているはずの操作ベゼル10は、より簡単に再利用する
ことができる。さらに、インサート12は、ベゼル10
よりも材料を必要としないので、ベゼルが破棄された後
で通常発生するごみの量がさらに減少する。
できないが、普通なら導電性被膜または粒子で製造され
ているはずの操作ベゼル10は、より簡単に再利用する
ことができる。さらに、インサート12は、ベゼル10
よりも材料を必要としないので、ベゼルが破棄された後
で通常発生するごみの量がさらに減少する。
【0016】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
の事項を開示する。
【0017】(1)静電気放電(以下、ESD)または
放送電波妨害(以下、RFI)による損傷から外付けの
超小型電子装置を保護するための導電性インサートであ
って、第1の外側面と、第2の内側面と、前記第2の内
側面に付着され、それにより前記外付けの超小型電子装
置にESDおよびRFIに対する保護を提供する導電性
材料とを備える導電性インサート。 (2)前記導電性材料を付着したばねフィンガをさらに
備えることを特徴とする、上記(1)に記載の導電性イ
ンサート。 (3)前記導電性材料が導電性塗料であることを特徴と
する、上記(1)に記載の導電性インサート。 (4)前記導電性材料が蒸着により付着された金属であ
ることを特徴とする、上記(1)に記載の導電性インサ
ート。 (5)外付けの超小型電子装置をESDおよびRFIか
ら保護するための導電性インサートであって、第1の外
側面と、第2の内側面とを備え、前記第1の外側面と前
記第2の内側面が導電性材料で作成され、それにより前
記外付け超小型電子装置に前記ESDおよびRFIに対
する保護を提供することを特徴とする導電性インサー
ト。 (6)外付けの電子装置にESDおよびRFIに対する
保護を提供するための構造であって、前記外付け電子装
置を覆う取付け板と、前記取付け板の内部に取り付けら
れ第1の外側面と第2の内側面を備えた導電性インサー
トとを備え、前記第2の内側面に、前記ESDおよびR
FIに対する保護を提供するために導電性材料が付着さ
れることを特徴とする構造物。 (7)前記電子装置が導電性表面に取り付けられ、それ
により前記導電性インサートと前記導電性表面の間に導
電性外被を構成することを特徴とする、上記(6)に記
載の構造物。 (8)外付け電子装置にESDおよびRFIに対する保
護を提供する構造物を備えたコンピュータ・システムで
あって、外側面を有する導電体システムと、前記外付け
電子装置を覆う取付け板と、前記取付け板内側の前記外
側面に取り付けられた導電性インサートとを備え、それ
により、前記外付けの電子装置に前記ESDおよびRF
Iに対する保護を提供するための導電性の装置保護外被
を構成するコンピュータ・システム。 (9)前記導電性インサートがさらに、導電性ばねフィ
ンガを備えることを特徴とする、上記(8)に記載のコ
ンピュータ・システム。 (10)前記導電性インサートが、少なくとも1つの表
面に付着された導電性塗料の使用によって導電性にされ
ることを特徴とする、上記(8)に記載のコンピュータ
・システム。 (11)前記導電性インサートがさらに、付着によって
付加された金属を含み、それにより前記導電性を提供す
ることを特徴とする、上記(8)に記載のコンピュータ
・システム。 (12)前記導電性インサートがさらに、第1の外側面
と、第2の内側面とを備え、前記第1の外側面と前記第
2の内側面が導電性材料で作成され、それにより前記外
付け電子装置に前記ESDおよびRFIに対する保護を
提供することを特徴とする、上記(8)に記載のコンピ
ュータ・システム。
放送電波妨害(以下、RFI)による損傷から外付けの
超小型電子装置を保護するための導電性インサートであ
って、第1の外側面と、第2の内側面と、前記第2の内
側面に付着され、それにより前記外付けの超小型電子装
置にESDおよびRFIに対する保護を提供する導電性
材料とを備える導電性インサート。 (2)前記導電性材料を付着したばねフィンガをさらに
備えることを特徴とする、上記(1)に記載の導電性イ
ンサート。 (3)前記導電性材料が導電性塗料であることを特徴と
する、上記(1)に記載の導電性インサート。 (4)前記導電性材料が蒸着により付着された金属であ
ることを特徴とする、上記(1)に記載の導電性インサ
ート。 (5)外付けの超小型電子装置をESDおよびRFIか
ら保護するための導電性インサートであって、第1の外
側面と、第2の内側面とを備え、前記第1の外側面と前
記第2の内側面が導電性材料で作成され、それにより前
記外付け超小型電子装置に前記ESDおよびRFIに対
する保護を提供することを特徴とする導電性インサー
ト。 (6)外付けの電子装置にESDおよびRFIに対する
保護を提供するための構造であって、前記外付け電子装
置を覆う取付け板と、前記取付け板の内部に取り付けら
れ第1の外側面と第2の内側面を備えた導電性インサー
トとを備え、前記第2の内側面に、前記ESDおよびR
FIに対する保護を提供するために導電性材料が付着さ
れることを特徴とする構造物。 (7)前記電子装置が導電性表面に取り付けられ、それ
により前記導電性インサートと前記導電性表面の間に導
電性外被を構成することを特徴とする、上記(6)に記
載の構造物。 (8)外付け電子装置にESDおよびRFIに対する保
護を提供する構造物を備えたコンピュータ・システムで
あって、外側面を有する導電体システムと、前記外付け
電子装置を覆う取付け板と、前記取付け板内側の前記外
側面に取り付けられた導電性インサートとを備え、それ
により、前記外付けの電子装置に前記ESDおよびRF
Iに対する保護を提供するための導電性の装置保護外被
を構成するコンピュータ・システム。 (9)前記導電性インサートがさらに、導電性ばねフィ
ンガを備えることを特徴とする、上記(8)に記載のコ
ンピュータ・システム。 (10)前記導電性インサートが、少なくとも1つの表
面に付着された導電性塗料の使用によって導電性にされ
ることを特徴とする、上記(8)に記載のコンピュータ
・システム。 (11)前記導電性インサートがさらに、付着によって
付加された金属を含み、それにより前記導電性を提供す
ることを特徴とする、上記(8)に記載のコンピュータ
・システム。 (12)前記導電性インサートがさらに、第1の外側面
と、第2の内側面とを備え、前記第1の外側面と前記第
2の内側面が導電性材料で作成され、それにより前記外
付け電子装置に前記ESDおよびRFIに対する保護を
提供することを特徴とする、上記(8)に記載のコンピ
ュータ・システム。
【図1】従来の技術において使用される、外付け装置を
覆う操作ベゼルまたは操作パネル10の部分切開斜視図
である。
覆う操作ベゼルまたは操作パネル10の部分切開斜視図
である。
【図2】外付け装置とその操作パネル10の間に挿入さ
れ、ESDおよびRFIに対する保護を提供する、本発
明による導電性インサートの斜視図である。
れ、ESDおよびRFIに対する保護を提供する、本発
明による導電性インサートの斜視図である。
【図3】図2の導電性インサートが操作ベゼルと保護す
べき超小型電子部品との間にどのように挟まるかを示す
分解図である。
べき超小型電子部品との間にどのように挟まるかを示す
分解図である。
【図4】本発明によるコンピュータ・システムへの電子
装置の取付けを示す分解図である。
装置の取付けを示す分解図である。
【図5】ESDおよびRFIからの保護用のベゼル・イ
ンサートを備えた、組立て済みのコンピュータ・システ
ムの部分分解図である。
ンサートを備えた、組立て済みのコンピュータ・システ
ムの部分分解図である。
10 操作パネル・ベゼル 12 導電性インサート 14 ばねフィンガ 16 超小型電子装置 18 装飾ボス 20 ナットとワッシャ 22 キースイッチ 24 電子ストラップ 26 支柱 28 小型バッテリ 30 コンピュータ・システム 32 外表面パネル 34 保護カバー板 36 開口部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 スティーヴン・イー・ホイーラー アメリカ合衆国55901 ミネソタ州ロチェ スター サーティーンス・アベニュー ノ ース・ウェスト 2228
Claims (12)
- 【請求項1】静電気放電(以下、ESD)または放送電
波妨害(以下、RFI)による損傷から外付けの超小型
電子装置を保護するための導電性インサートであって、 第1の外側面と、 第2の内側面と、 前記第2の内側面に付着され、それにより前記外付けの
超小型電子装置にESDおよびRFIに対する保護を提
供する導電性材料とを備える導電性インサート。 - 【請求項2】前記導電性材料を付着したばねフィンガを
さらに備えることを特徴とする、請求項1に記載の導電
性インサート。 - 【請求項3】前記導電性材料が導電性塗料であることを
特徴とする、請求項1に記載の導電性インサート。 - 【請求項4】前記導電性材料が蒸着により付着された金
属であることを特徴とする、請求項1に記載の導電性イ
ンサート。 - 【請求項5】外付けの超小型電子装置をESDおよびR
FIから保護するための導電性インサートであって、 第1の外側面と、 第2の内側面とを備え、 前記第1の外側面と前記第2の内側面が導電性材料で作
成され、それにより前記外付け超小型電子装置に前記E
SDおよびRFIに対する保護を提供することを特徴と
する導電性インサート。 - 【請求項6】外付けの電子装置にESDおよびRFIに
対する保護を提供するための構造であって、 前記外付け電子装置を覆う取付け板と、 前記取付け板の内部に取り付けられ第1の外側面と第2
の内側面を備えた導電性インサートとを備え、前記第2
の内側面に、前記ESDおよびRFIに対する保護を提
供するために導電性材料が付着されることを特徴とする
構造物。 - 【請求項7】前記電子装置が導電性表面に取り付けら
れ、それにより前記導電性インサートと前記導電性表面
の間に導電性外被を構成することを特徴とする、請求項
6に記載の構造物。 - 【請求項8】外付け電子装置にESDおよびRFIに対
する保護を提供する構造物を備えたコンピュータ・シス
テムであって、 外側面を有する導電体システムと、 前記外付け電子装置を覆う取付け板と、 前記取付け板内側の前記外側面に取り付けられた導電性
インサートとを備え、それにより、前記外付けの電子装
置に前記ESDおよびRFIに対する保護を提供するた
めの導電性の装置保護外被を構成するコンピュータ・シ
ステム。 - 【請求項9】前記導電性インサートがさらに、導電性ば
ねフィンガを備えることを特徴とする、請求項8に記載
のコンピュータ・システム。 - 【請求項10】前記導電性インサートが、少なくとも1
つの表面に付着された導電性塗料の使用によって導電性
にされることを特徴とする、請求項8に記載のコンピュ
ータ・システム。 - 【請求項11】前記導電性インサートがさらに、付着に
よって付加された金属を含み、それにより前記導電性を
提供することを特徴とする、請求項8に記載のコンピュ
ータ・システム。 - 【請求項12】前記導電性インサートがさらに、 第1の外側面と、 第2の内側面とを備え、前記第1の外側面と前記第2の
内側面が導電性材料で作成され、それにより前記外付け
電子装置に前記ESDおよびRFIに対する保護を提供
することを特徴とする、請求項8に記載のコンピュータ
・システム。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US29880494A | 1994-08-31 | 1994-08-31 | |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878875A true JPH0878875A (ja) | 1996-03-22 |
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|---|---|---|---|
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| US6068130A (en) * | 1999-02-05 | 2000-05-30 | Lucent Technologies Inc. | Device and method for protecting electronic component |
| US6709291B1 (en) | 2000-06-22 | 2004-03-23 | Trw Inc. | Apparatus and method for shielding a circuit from electromagnetic interference |
| US6420963B1 (en) * | 2001-02-16 | 2002-07-16 | Scientific-Atlanta, Inc. | Plastic housing including a conductive liner for use with an electronic device |
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| US7012796B2 (en) * | 2003-05-21 | 2006-03-14 | Arima Computer Corporation | Electrostatic discharge protection apparatus |
| US7258574B2 (en) * | 2004-09-30 | 2007-08-21 | International Business Machines Corporation | Snap-fit electromagnetic shield |
| US7928326B2 (en) * | 2009-02-27 | 2011-04-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermoformed EMI shield |
| DE202009008251U1 (de) * | 2009-06-16 | 2010-11-04 | Vorwerk & Co. Interholding Gmbh | Platine mit zugeordneter Schutzleiterbahn |
| DE102014213903A1 (de) * | 2014-07-17 | 2016-01-21 | BSH Hausgeräte GmbH | Elektronische Benutzerschnittstelle mit einer Abschirmvorrichtung |
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| US4557379A (en) * | 1983-12-16 | 1985-12-10 | Lane Container Company | Circuit board package and method of manufacture |
| US4641223A (en) * | 1984-07-02 | 1987-02-03 | Robertshaw Controls Company | Protective shield for external parts of a control arrangement |
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| US5102712A (en) * | 1990-02-13 | 1992-04-07 | Conductive Containers, Inc. | Process for conformal coating of printed circuit boards |
| US5012924A (en) * | 1990-03-19 | 1991-05-07 | R. H. Murphy Company, Inc. | Carriers for integrated circuits and the like |
| US5167326A (en) * | 1990-03-19 | 1992-12-01 | R. H. Murphy Co., Inc. | Carriers for integrated circuits and the like |
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1996
- 1996-07-11 US US08/680,256 patent/US5652410A/en not_active Expired - Fee Related
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| MY114091A (en) | 2002-08-30 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |