JPH0132795Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0132795Y2 JPH0132795Y2 JP15198284U JP15198284U JPH0132795Y2 JP H0132795 Y2 JPH0132795 Y2 JP H0132795Y2 JP 15198284 U JP15198284 U JP 15198284U JP 15198284 U JP15198284 U JP 15198284U JP H0132795 Y2 JPH0132795 Y2 JP H0132795Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grounding
- conductive
- peeling
- shielding plate
- electromagnetic shielding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、本出願人が先に実願昭59−29974号
において提供した電磁シールド板の改良に関する
ものである。
において提供した電磁シールド板の改良に関する
ものである。
従来の技術
実願昭59−29974号において、本出願人が提案
した電磁シールド板は、第5図に示したように、
導電性基板1の上下両面に、合成樹脂フイルムな
どで形成される絶縁層2,3を被覆し、この絶縁
層2,3の少なくとも一方の一部に、切込線4を
形成して剥離の可能なアース用剥離部5を設けた
ものである。
した電磁シールド板は、第5図に示したように、
導電性基板1の上下両面に、合成樹脂フイルムな
どで形成される絶縁層2,3を被覆し、この絶縁
層2,3の少なくとも一方の一部に、切込線4を
形成して剥離の可能なアース用剥離部5を設けた
ものである。
このような電磁シールド板は、従来公知のこの
種の電磁シールド板、つまり導電性基板の片面に
PVCなどの合成樹脂絶縁フイルムを単に被覆さ
せただけのものに比べて、アース用剥離部5を剥
脱すればそのままシヤーシやラツクなどに取付け
て接地できるために取扱に便利であり、しかも導
電性基板1の上下両面に、予め絶縁層2,3を被
覆してあるので隣接する回路素子の絶縁性を充分
に保持でき、狭いスペース内に介装するにも頗る
便利なものであつた。
種の電磁シールド板、つまり導電性基板の片面に
PVCなどの合成樹脂絶縁フイルムを単に被覆さ
せただけのものに比べて、アース用剥離部5を剥
脱すればそのままシヤーシやラツクなどに取付け
て接地できるために取扱に便利であり、しかも導
電性基板1の上下両面に、予め絶縁層2,3を被
覆してあるので隣接する回路素子の絶縁性を充分
に保持でき、狭いスペース内に介装するにも頗る
便利なものであつた。
しかし、このような電磁シールド板において
は、プリント基板などに実装する時などに、アー
ス用剥離部5に形成した切込線4の切込口となる
わずかな隙間より、電子部品の導電部が侵入し
て、絶縁層2の下にある導電性基板1の導電面に
不用意に接触して、回路の誤動作の要因となる虞
は否定できず、この点で改善すべき余地があつ
た。
は、プリント基板などに実装する時などに、アー
ス用剥離部5に形成した切込線4の切込口となる
わずかな隙間より、電子部品の導電部が侵入し
て、絶縁層2の下にある導電性基板1の導電面に
不用意に接触して、回路の誤動作の要因となる虞
は否定できず、この点で改善すべき余地があつ
た。
考案が解決しようとする問題点
本考案によつて解決しようとする問題点は、叙
上のような不都合の解消された電磁シールド板を
提供することにある。
上のような不都合の解消された電磁シールド板を
提供することにある。
問題点を解決するための具体的手段
上記した問題を解決するために提供される本考
案は、導電性基板の上下両面に絶縁層を被覆し、
この絶縁層の少なくとも一方の一部にアース用剥
離部を形成した電磁シールド板において、 アース用剥離部に対応した導電性基板の導電面
であつて、導電端子となる中央部を除いた、アー
ス用剥離部を形成する切込線を包含する部分に、
絶縁膜を設けたことを要旨とするものである。
案は、導電性基板の上下両面に絶縁層を被覆し、
この絶縁層の少なくとも一方の一部にアース用剥
離部を形成した電磁シールド板において、 アース用剥離部に対応した導電性基板の導電面
であつて、導電端子となる中央部を除いた、アー
ス用剥離部を形成する切込線を包含する部分に、
絶縁膜を設けたことを要旨とするものである。
考案の作用及び効果
本考案によれば、実装時などにおいて、万一電
子部品等の導電部がアース用剥離部に形成された
切込線の切込口のわずかな隙間より侵入するよう
なことがあつても、アース用剥離部に形成された
切込線に対応した導電性基板の導電面には、該切
込線を包含する所定の広がりをもつて絶縁膜を設
けているので、不用意な導電接触を生じる虞がな
く、したがつて電子部品の信頼性を高め、かつ実
装回路の誤動作をなくすのに極めて有益で、実用
的価値の高いものである。
子部品等の導電部がアース用剥離部に形成された
切込線の切込口のわずかな隙間より侵入するよう
なことがあつても、アース用剥離部に形成された
切込線に対応した導電性基板の導電面には、該切
込線を包含する所定の広がりをもつて絶縁膜を設
けているので、不用意な導電接触を生じる虞がな
く、したがつて電子部品の信頼性を高め、かつ実
装回路の誤動作をなくすのに極めて有益で、実用
的価値の高いものである。
考案の実施例
以下に、添付図を参照しながら本考案の実施例
を説明する。
を説明する。
第1図は、本考案の第一の実施例を示してお
り、第2図は第1図のイ部分の拡大図、第3図は
断面構造を示す一部拡大断面図である。
り、第2図は第1図のイ部分の拡大図、第3図は
断面構造を示す一部拡大断面図である。
図において電磁シールド板Aは、鉄、アルミ、
銅などによつて形成された導電性基板1の上下両
面に絶縁層2,3を被覆した三層構造になつてお
り、特に図に示すものでは上下の絶縁層2,3
は、いずれも銅箔、アルミ箔などより成る導電性
基板1の表、裏面に接着層(不図示)を介して透
明の合成樹脂絶縁フイルム(例えば、PVCなど
によつて形成されている)を被覆して形成してあ
る。そして、これらの合成樹脂絶縁フイルム2,
3の内、上側の絶縁層2を形成するものは切込線
4を設け、この切込線4によつて囲まれた部分を
アース用剥離部5となし、このアース用剥離部5
を剥脱して導電性基板1の一部を露顕させて導電
端子として使用するようになつている。
銅などによつて形成された導電性基板1の上下両
面に絶縁層2,3を被覆した三層構造になつてお
り、特に図に示すものでは上下の絶縁層2,3
は、いずれも銅箔、アルミ箔などより成る導電性
基板1の表、裏面に接着層(不図示)を介して透
明の合成樹脂絶縁フイルム(例えば、PVCなど
によつて形成されている)を被覆して形成してあ
る。そして、これらの合成樹脂絶縁フイルム2,
3の内、上側の絶縁層2を形成するものは切込線
4を設け、この切込線4によつて囲まれた部分を
アース用剥離部5となし、このアース用剥離部5
を剥脱して導電性基板1の一部を露顕させて導電
端子として使用するようになつている。
特に、図例のものは、電磁シールド板Aの上側
に設けた絶縁層2となる合成樹脂絶縁フイルム2
にアース用剥離部5を多数形成した構造にしてあ
るが、このようなアース用剥離部5は電磁シール
ド板Aの下側の絶縁層3に設けてあつてもよい。
に設けた絶縁層2となる合成樹脂絶縁フイルム2
にアース用剥離部5を多数形成した構造にしてあ
るが、このようなアース用剥離部5は電磁シール
ド板Aの下側の絶縁層3に設けてあつてもよい。
一方、6は絶縁膜であり、アース用剥離部5に
対応した導電性基板1の導電面であつて、導電端
子となる中央部61を除いた切込線4を包含する
部分に、所定の広がりをもつてドーナツ状に形成
されている。
対応した導電性基板1の導電面であつて、導電端
子となる中央部61を除いた切込線4を包含する
部分に、所定の広がりをもつてドーナツ状に形成
されている。
本考案において、絶縁膜として使用される絶縁
塗料はエポキシ系、ポリエステル系、フツソ系、
シリコン系の樹脂が一般的であるが、このような
絶縁塗料は、アース用剥離部5を形成する切込線
4の切込口から電子部品の導電部が侵入した時に
も、絶縁層2の下側にある導電性基板1の導電面
に接触しない程度の広がりをもつて形成される。
また、絶縁膜を形成する場合、絶縁塗料に代えて
絶縁性を有する絶縁フイルムを用いてもよい。
塗料はエポキシ系、ポリエステル系、フツソ系、
シリコン系の樹脂が一般的であるが、このような
絶縁塗料は、アース用剥離部5を形成する切込線
4の切込口から電子部品の導電部が侵入した時に
も、絶縁層2の下側にある導電性基板1の導電面
に接触しない程度の広がりをもつて形成される。
また、絶縁膜を形成する場合、絶縁塗料に代えて
絶縁性を有する絶縁フイルムを用いてもよい。
この場合に用いるフイルムとしては、絶縁層
2,3を形成するものと同様のものが使用可能で
あるが、エポキシ系、ポリエステル系、フツソ系
のものが好適に採用される。
2,3を形成するものと同様のものが使用可能で
あるが、エポキシ系、ポリエステル系、フツソ系
のものが好適に採用される。
また本考案の電磁シールド板Aは、第4図に示
されているように、上、下の少なくともいずれか
一方の絶縁層(図示例では上側)に切込線4を所
定幅をもつて直線状に走らせてテープ状のアース
用剥離部5′を形成してもよく、このような場合
にも、上記した絶縁膜6は導電端子となる中央部
61を除いた切込線4を包含する部分に所定の広
がりをもつて形成される。
されているように、上、下の少なくともいずれか
一方の絶縁層(図示例では上側)に切込線4を所
定幅をもつて直線状に走らせてテープ状のアース
用剥離部5′を形成してもよく、このような場合
にも、上記した絶縁膜6は導電端子となる中央部
61を除いた切込線4を包含する部分に所定の広
がりをもつて形成される。
以上に示す電磁シールド板Aは、アース用剥離
部5,5′が含まれるように適宜の大きさに切断
され、アース用剥離部5の絶縁層2を指などで剥
脱させてから、アース用剥離部5より露顕した導
電性基板1の導電面を導電端子としてシヤーシや
ラツクの一部に導電性のビスなどを用いて接地さ
せるなどして使用する。
部5,5′が含まれるように適宜の大きさに切断
され、アース用剥離部5の絶縁層2を指などで剥
脱させてから、アース用剥離部5より露顕した導
電性基板1の導電面を導電端子としてシヤーシや
ラツクの一部に導電性のビスなどを用いて接地さ
せるなどして使用する。
また、上記したアース用剥離部の形状は、図示
例以外にも四角、三角その他任意の形状に形成で
き、これに応じて絶縁膜を設ける部分も適宜変形
できることはいうまでもなく、絶縁層も不透明な
絶縁フイルムで形成してもよい。
例以外にも四角、三角その他任意の形状に形成で
き、これに応じて絶縁膜を設ける部分も適宜変形
できることはいうまでもなく、絶縁層も不透明な
絶縁フイルムで形成してもよい。
第1図は、本考案の電磁シールド板の一実施例
を示す図、第2図は第1図のイ部分の拡大図、第
3図は断面構造を示す一部拡大断面図、第4図は
本考案の電磁シールドの他の実施例を示す図、第
5図は実願昭59−29974号において提案された電
磁シールド板を示す斜視図である。 符号の説明、Aは本考案の電磁シールド板、1
は導電性基板、2,3は絶縁層、4は切込線、5
はアース用剥離部、6は絶縁膜、61は絶縁膜の
設けられていない中央部である。
を示す図、第2図は第1図のイ部分の拡大図、第
3図は断面構造を示す一部拡大断面図、第4図は
本考案の電磁シールドの他の実施例を示す図、第
5図は実願昭59−29974号において提案された電
磁シールド板を示す斜視図である。 符号の説明、Aは本考案の電磁シールド板、1
は導電性基板、2,3は絶縁層、4は切込線、5
はアース用剥離部、6は絶縁膜、61は絶縁膜の
設けられていない中央部である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 導電性基板の上下両面に絶縁層を被覆し、この
絶縁層の少なくとも一方の一部にアース用剥離部
を形成した電磁シールド板において、 アース用剥離部に対応した導電性基板の導電面
であつて、導電端子となる中央部を除いた、アー
ス用剥離部を形成する切込線を包含する部分に、
絶縁膜を設けたことを特徴とする電磁シールド
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15198284U JPH0132795Y2 (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15198284U JPH0132795Y2 (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6166999U JPS6166999U (ja) | 1986-05-08 |
| JPH0132795Y2 true JPH0132795Y2 (ja) | 1989-10-05 |
Family
ID=30710073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15198284U Expired JPH0132795Y2 (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0132795Y2 (ja) |
-
1984
- 1984-10-08 JP JP15198284U patent/JPH0132795Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6166999U (ja) | 1986-05-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3299266B2 (ja) | 可撓性の細片線導体を備えた装置及び同装置の製造方法 | |
| CA2206643A1 (en) | Chemically grafted electrical devices | |
| EP0312682B1 (en) | Printed circuit board | |
| JPH02198198A (ja) | 電磁波シールド層を備えるプリント配線板 | |
| JP3336160B2 (ja) | 静電気放電および放送電波妨害に対する保護装置 | |
| JPH0476996A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH08130387A (ja) | 回路ユニットのシールド構造 | |
| JPH0132795Y2 (ja) | ||
| JPS6127697A (ja) | 片面プリント配線基板とその製造法 | |
| JPH0238471Y2 (ja) | ||
| JPH027510Y2 (ja) | ||
| JPS60160684A (ja) | 電磁シ−ルドプリント配線基板 | |
| JPS6336718Y2 (ja) | ||
| JPH021920Y2 (ja) | ||
| JP3105630B2 (ja) | 回路基板用静電気防止多層シートと回路基板の製造方法 | |
| JPH03224286A (ja) | 導電層を利用したフレキシブル配線基板 | |
| JPH03179796A (ja) | ハイブリッド集積回路 | |
| JPH054209Y2 (ja) | ||
| US4857375A (en) | Shielding of semiconductor module | |
| JPH0577358B2 (ja) | ||
| JPH027511Y2 (ja) | ||
| JPH0132796Y2 (ja) | ||
| JPH0217512Y2 (ja) | ||
| JPS62269399A (ja) | シ−ルド装置 | |
| JPS6127181Y2 (ja) |