JPH0878891A - 電子部品搭載装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】搭載に厳格な管理制御を必要とせず、はんだペ
−ストを押し潰すことなく電子部品を容易に搭載するこ
とができる電子部品搭載装置を提供する。 【構成】フィ−ダのところで電子部品を真空ノズルで吸
着しプリント基板やセラミック基板などの基板の所望位
置に運搬して真空ノズルによる吸着を解除し電子部品を
基板上に搭載して真空ノズルが元の位置に復帰すること
を繰り返すものであり、ソレノイドコイル１３８をＺ軸
テ−ブル１０８と結合させ、ア−マチャ１４０を真空ノ
ズル１４３と結合させることによって、Ｚ軸テ−ブルと
真空ノズルとをソラック型アクチュエ−タ１３６を介し
て電磁的に結合させた。はんだペ−ストとリ−ド端子が
接触するときに真空ノズルがはんだペ−ストから受ける
反力でソレノイドコイルとア−マチャの間隙が拡がり、
両者間の電磁力が低減して、はんだペ−ストはリ−ド端
子から押圧力を受けず、はんだペ−ストはリ−ド端子に
よって押し潰されない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント基板やセラミッ
ク基板（以下、基板と略記）の所望位置に電子部品を搭
載する電子部品搭載装置に係り、特に、搭載時にスクリ
−ン印刷技術やディスペンサ描画技術などで基板の配線
パッド上に塗布されているはんだペ−ストを電子部品の
リ−ド端子で押し潰すようなことがなく電子部品をソフ
トに着床させる（ランディング）ことができる電子部品
搭載装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品搭載装置はフィ−ダのところで
電子部品を真空ノズルで吸着し、電子部品を吸着したま
ま基板の所望の搭載位置に運搬し、真空ノズルによる吸
着が解除されることで上記電子部品を上記基板上に搭載
し、その後は上記真空ノズルが基に位置に復帰すること
を繰り返す。

【０００３】図６は真空ノズルで電子部品を吸着したま
ま基板の搭載位置に運び、真空ノズルによる吸着を解除
して搭載する従来の電子部品搭載装置の要部を示してい
る。

【０００４】図６において、１は図示していないコンベ
アで載置搬送されてきたところの一部が図示されたプリ
ント基板で、１ａは基板１上の配線パッド（図示省略）
上に塗布されたはんだペ−スト、２はこれからプリント
基板１に搭載されようとしている電子部品で、そのリ−
ド端子２ａがはんだペ−スト１ａに対向するように真空
ノズル３に吸着されている。真空ノズル３は図示してい
ないＸ、Ｙ両軸テ−ブルに固定されたＺ軸テ−ブル４に
支持されている。Ｘ、Ｙ両軸テ−ブルは図示していない
フィ−ダのところで電子部品２を真空ノズル３で吸着さ
せ、プリント基板１の平面に関する所望の場所に電子部
品２が位置するように真空ノズル３を移動するものであ
る。

【０００５】Ｚ軸テ−ブル４はサ−ボモ−タ５を備え、
その回転軸６に真空ノズル３の固定用ア−ム７が螺合さ
れ、ア−ム７は図示を省略したガイドで回転を規制され
ていることによってサ−ボモ−タ５が駆動されると回転
軸６の回転方向によって上下する。サ−ボモ−タ５は制
御装置８の駆動指令で動作する。指令によってサ−ボモ
−タ５が正しく動作しているか否かはエンコ−ダ９の出
力で管理している。真空ノズル３は固定用ア−ム７に蓋
部３ａを介して固定されたガイド部３ｂ、ガイド部３ｂ
の外周に同軸的に設けたフック部３ｃ、ガイド部３ｂの
内側に設けられた吸着ノズル部３ｄ、蓋部３ａと吸着ノ
ズル部３ｄの間に介装された圧縮バネ３ｅから構成され
ている。吸着ノズル部３ｄはフランジ３ｆがフック部３
ｃの下端におけるフランジ３ｇに係合していることによ
って、圧縮バネ３ｅによる飛び出しが抑えられている。
つまり、通常、吸着ノズル部３ｄは圧縮バネ３ｅによっ
て下方に偏倚されている。吸着ノズル部３ｄ内は、フレ
キシブルチュ−ブ１０、電磁弁１１を介して真空装置１
２と結合されている。電磁弁１１はサ−ボモ−タ５の動
きに合せて制御装置８の指令で開閉される。

【０００６】次に、搭載動作を簡単に説明する。図示し
ていないフィ−ダのところで制御装置８により電磁弁１
１が真空ノズル３と真空装置１２とを連通させ真空ノズ
ル３に電子部品２を吸着させて、図示していないＸ、Ｙ
両軸テ−ブルでＺ軸テ−ブル４を移動させ、プリント基
板１の平面に関する所望の場所に真空ノズル３に吸着さ
せた電子部品２が位置するようにする。その後、サ−ボ
モ−タ５を駆動させ、真空ノズル３に吸着させた電子部
品２を下降させてプリント基板１のはんだペ−スト１ａ
にリ−ド端子２ａを接触させる。この接触に見合うよう
に電磁弁１１を制御し、吸着ノズル部３ｄ内を大気に解
放して、吸着による電子部品２の保持を解く。その後、
サ−ボモ−タ５を逆駆動させ、真空ノズル３を上昇させ
る。以上の動作によって、電子部品２はプリント基板１
における所望の場所のはんだペ−スト１ａ上に搭載され
る。

【０００７】このような従来技術を示すものとして実開
平４−１３０４９９号公報がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】図６において、はんだ
ペ−スト１ａとリ−ド端子２ａの間隔Ｈはプリント基板
１の反り、はんだペ−スト１ａの塗布量、リ−ド端子２
ａの曲がり、電子部品２の大きさなどで変動する。量産
する場合、はんだペ−スト１ａの塗布量は塗布精度を、
また、リ−ド端子２ａの曲がりは加工精度を高めること
により誤差を一定幅に抑えることができる。電子部品２
の大きさは前以て寸法が分かっているから、サ−ボモ−
タ５はその大きさにあうように駆動すれば良い。しか
し、プリント基板１の反りは基板ごとに変わる。

【０００９】そこで、通常は電子部品２の大きさで決ま
る下降量より大目にサ−ボモ−タ５を駆動させている。
そのため、図７に示すように、はんだペ−スト１ａとリ
−ド端子２ａが接触した後もサ−ボモ−タ５で真空ノズ
ル３が下降されるので、吸着ノズル部３ｄは圧縮バネ３
ｅを圧縮しつつガイド部３ｂをスライドする。

【００１０】圧縮バネ３ｅはプリント基板１の反りを吸
収するものであるが、あまり圧縮バネ３ｅに頼ることは
できない。即ち、圧縮バネ３ｅを押しすぎると、はんだ
ペ−スト１ａの弾力とのバランスではんだペ−スト１ａ
を却って押し潰しかねない。また、はんだペ−スト１ａ
とリ−ド端子２ａが接触するときの真空ノズル３の下降
速度もはんだペ−スト１ａを押し潰す原因である。

【００１１】プリント基板１上に隣合うように設けられ
ている配線パッドの間隔が狭くされた高密度実装になる
ほどはんだペ−スト１ａの潰れは線間短絡の恐れになる
ので、はんだペ−スト１ａの押し潰しは問題になってき
た。

【００１２】それゆえ本発明の目的は、搭載に厳格な管
理制御を必要とせず、はんだペ−ストを押し潰すことな
く電子部品を容易に搭載することができる電子部品搭載
装置を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明電子部品搭載装置の特徴とするところは、Ｚ軸テ−ブ
ルと真空ノズルをソラック型アクチュエ−タまたはプッ
シュ型アクチュエ−タで結合したことにある。

【００１４】

【作用】ソラック型アクチュエ−タは、そのソレノイド
コイルとア−マチャの間に生ずる電磁力が両者の間隙に
よって凸状に変化し、また、ソレノイドコイルに印加す
る電圧に比例して変化する特性を持っている。本発明電
子部品搭載装置ではソレノイドコイルとア−マチャのい
ずれかをＺ軸テ−ブルと結合させ、他方を真空ノズルと
結合させることによって、Ｚ軸テ−ブルと真空ノズルと
をソラック型アクチュエ−タを介して電磁的に結合させ
る。この場合、はんだペ−ストとリ−ド端子が接触する
ときに真空ノズルがはんだペ−ストから受ける反力でソ
レノイドコイルとア−マチャの間隙が拡がり、両者間の
電磁力が低減するようであれば、はんだペ−ストはリ−
ド端子から押圧力を受けず、はんだペ−ストはリ−ド端
子によって押し潰されない。はんだペ−ストとリ−ド端
子の接触荷重を最適なものとし確実なるはんだ接合を得
るために、はんだペ−ストとリ−ド端子の接触後にソレ
ノイドコイルの印加電圧を制御してリ−ド端子をはんだ
ペ−スト中に適宜に押し込むことができる。

【００１５】

【実施例】以下、図に示す実施例に基づいて、本発明電
子部品搭載装置を詳細に説明する。

【００１６】図１は本発明電子部品搭載装置の一実施例
を示す概略斜視図である。図１において、１００は全体
として電子部品搭載装置である。電子部品搭載装置１０
０は本体フレ−ム１０１の中段に搬送コンベア１０２を
備え、図示していない前段の装置ではんだペ−ストがス
クリ−ン印刷技術などで塗布されたプリント基板ＰＫ
が、例えば矢印Ａで示すように図の左下方側から右上方
側に向け（Ｘ軸方向）て搬送され、その搬送中に図示す
るように電子部品搭載のために停止される。本体フレ−
ム１０１の上部にＹ軸方向に延在するようにリニアガイ
ド１０３が設けられ、リニアガイド１０３によってＸ軸
フレ−ム１０４がＹ軸方向に移動可能に支持されてい
る。本体フレ−ム１０１にサ−ボモ−タ１０５とサ−ボ
モ−タ１０５で回転されるボ−ルねじ１０６が取り付け
られていて、ボ−ルねじ１０６はＸ軸フレ−ム１０４と
螺合されている。従ってサ−ボモ−タ１０５の正逆回転
でボ−ルねじ１０６を介してＸ軸フレ−ム１０４はＹ軸
方向の任意の位置に移動される。

【００１７】Ｘ軸フレ−ム１０４はＸ軸方向に延在する
リニアガイド１０７を備え、リニアガイド１０７はＸ軸
方向に移動可能にヘッドベ−ス（Ｚ軸テ−ブル）１０８
を支持している。Ｘ軸フレ−ム１０４にはサ−ボモ−タ
１０９とサ−ボモ−タ１０９で回転されるボ−ルねじ１
１０が取り付けられていて、ボ−ルねじ１１０はヘッド
ベ−ス１０８と螺合されている。従ってサ−ボモ−タ１
０９の正逆回転でボ−ルねじ１１０を介してヘッドベ−
ス１０８はＸ軸方向の任意の位置に移動される。さら
に、ヘッドベ−ス１０８はＺ軸方向に延在するリニアガ
イド１１１を備え、リニアガイド１１１はＺ軸方向に移
動可能に搭載ヘッド１１２を支持している。ヘッドベ−
ス１０８にはサ−ボモ−タ１１３とサ−ボモ−タ１１３
で回転されるボ−ルねじ１１４が取り付けられていて、
ボ−ルねじ１１４は搭載ヘッド１１２と螺合されてい
る。従ってサ−ボモ−タ１１３の正逆回転でボ−ルねじ
１１４を介して搭載ヘッド１１２はＸ軸方向の任意の位
置に移動される。

【００１８】搭載ヘッド１１２は本発明になる真空ノズ
ル部２００を備えている。尚、真空ノズル部２００は搭
載ヘッド１１２に設けられたサ−ボモ−タ１１５と結合
されてＺ軸を中心としてθ方向に正逆回転される。

【００１９】本体フレ−ム１０１の中段にはそれぞれＱ
ＦＰやチップ部品などの電子部品をストックしたトレイ
フィ−ダ１１６やテ−プフィ−ダ１１７が交換可能に設
置されている。両フィ−ダ１１６、１１７の他にスティ
ックフィ−ダやバルクフィ−ダなどが設置できるが簡略
化のため図示は省略した。

【００２０】プリント基板ＰＫが搬送コンベア１０２で
搬入されてくると、Ｘ軸フレ−ム１０４、ヘッドベ−ス
１０８がフィ−ダ１１６または１１７のところに真空ノ
ズル部２００を運び、搭載ヘッド１１２が降下して所望
の電子部品を吸着したら上昇し、プリント基板ＰＫの所
望位置上にＸ軸フレ−ム１０４、ヘッドベ−ス１０８で
真空ノズル部２００が移動され、降下して吸着解除で電
子部品をプリント基板ＰＫの所望位置に搭載する。再び
真空ノズル部２００が上昇し、この動作を繰り返して、
既定数の電子部品が搭載されたら、基板ＰＫが搬出され
て１基板ＰＫに対する一連の搭載処理が終了となる。こ
れらの動作は図示していない制御部によって、搬送コン
ベア１０２や各サ−ボモ−タなどが駆動操作されてい
る。動作の正確さを期すために、各駆動部にはエンコ−
ダ（図示省略）が設置されており、位置情報をフィ−ド
バックしている。制御部は従来より使用されているソフ
トプログラムで構成されているが本発明は真空ノズル部
２００の構成とその制御動作についてのものであり、ソ
フトプログラムそのものに関するものではないので、詳
細な説明は省略する。

【００２１】真空ノズル部２００の具体的構造について
図２により説明する。図２において、ボ−ルねじ１１４
はボ−ルベアリング１２１ａ、１２１ｂでヘッドベ−ス
１０８に軸支され、カップリング１２２を介して図１の
サ−ボモ−タ１１３と結合されている。ボ−ルねじ１１
４にはリニアガイド１１１上をスライドする軸受１２３
とボ−ルねじホルダ１２４を介して結合されたナット１
２５が螺合されている。ボ−ルねじ１１４の回転はナッ
ト１２５がボ−ルねじホルダ１２４の昇降動作に変換す
る。ボ−ルねじホルダ１２４は支持部材１２６でサ−ボ
モ−タ１１５を固定している。尚、１２７はサ−ボモ−
タ１１５駆動用の配線である。

【００２２】サ−ボモ−タ１１５の回転はカップリング
１２８を介して回転軸１２９に伝達される。回転軸１２
９は、ボ−ルベアリング１３０ａ、１３０ｂで支持部材
１２６に軸支されている。回転軸１２９の下方は中空
で、内部にボ−ルスプライン１３１を介してボ−ルスプ
ラインシャフト１３２を備えている。ボ−ルスプライン
シャフト１３２の上端フランジ部１３３はボ−ルスプラ
イン１３１の上端に係合し、下方への移動が規制されて
いる。

【００２３】ボ−ルねじホルダ１２４の下部に筒状ホル
ダ１３５が回転軸１２９と同芯に固着され、筒状ホルダ
１３５の下部にソラック型アクチュエ−タ１３６のケ−
ス１３７が固定されている。ケ−ス１３７の内部にソレ
ノイドコイル１３８が収容され、１３９はその電圧印加
用の配線である。

【００２４】ボ−ルスプライン１３１の下端にソラック
型アクチュエ−タ１３６のア−マチャ１４０が固定され
ている。ア−マチャ１４０の下端に非磁性のホルダ１４
１を介して真空ノズル１４３が適宜な結合部材１４２で
交換可能に固定されている。

【００２５】回転軸１２９、ボ−ルスプラインシャフト
１３２、ア−マチャ１４０およびホルダ１４１は中空
で、回転継手１４５を介して図示していない真空源およ
び電磁弁に連なるホ−ス１４６と真空ノズル１４３とを
連通している。

【００２６】ボ−ルスプラインシャフト１３２、ア−マ
チャ１４０、ホルダ１４１、結合部材１４２および真空
ノズル１４３の重量はボ−ルスプライン１３１の上端に
係合するボ−ルスプラインシャフト１３２の上端フラン
ジ部１３３に掛っているが、総重量はできるだけ軽量で
あることが望ましい。

【００２７】ボ−ルスプライン１３１に対しボ−ルスプ
ラインシャフト１３２は自由に上方にスライドできる
が、下方への移動はフランジ部１３３があって不可能で
あるサ−ボモ−タ１１５で回転軸１２９が回転されると
ボ−ルスプライン１３１を介してボ−ルスプラインシャ
フト１３２も一緒に回転し、真空ノズル１４３で吸着し
ている電子部品のθ軸方向での位置制御を行なう。

【００２８】図３は、電子部品を吸着している真空ノズ
ル１４３がＸ軸フレ−ム１０４、ヘッドベ−ス１０８で
移動され電子部品を搭載すべきプリント基板ＰＫの所望
位置上にあって、以後、電子部品がプリント基板ＰＫの
所望位置に搭載されようとしている時のＺ軸方向での位
置制御を行なう電気接続ブロック図である。

【００２９】制御部３００にサ−ボモ−タ１１３で真空
ノズル部２００を降下させる距離が位置目標値として前
以て入力されている。この目標値は電子部品の大きさに
よって変わり、もし、プリント基板ＰＫの反り量が検出
できるなら、事前入力目標値は反り検出量で補正される
が、その補正は直接関係しないので詳細説明は省略す
る。

【００３０】位置目標値は位置制御コントロ−ラ３０１
でサ−ボモ−タ１１３の回転制御量に変換され、アンプ
３０２を介してサ−ボモ−タ１１３に加えられる。サ−
ボモ−タ１１３の回転は図示していないエンコ−ダで検
出し、位置目標値と突き合わせてフィ−ドバッック制御
が行なわれ、適正なる真空ノズル部２００の降下が実行
される。

【００３１】制御部３００は荷重制御コントロ−ラ３０
５を備え、真空ノズル部２００降下で電子部品を搭載す
る場合に、電子部品のリ−ド端子がプリント基板ＰＫ上
のはんだペ−ストを押圧する荷重目標値が前以て入力さ
れている。荷重制御コントロ−ラ３０５は真空ノズル部
２００が所定量降下してから作動するようになっている
ので、その作動トリガ−信号を得るために位置目標値も
荷重制御コントロ−ラ３０５に前以て入力されている。
荷重制御コントロ−ラ３０５の出力はアンプ３０６を介
して真空ノズル部２００におけるソラック型アクチュエ
−タ１３６のソレノイドコイル１３８に配線１３９で印
加される。

【００３２】図４はソラック型アクチュエ−タ１３６の
ソレノイドコイル１３８に印加する電圧Ｖｎをパラメ−
タとしてソレノイドコイル１３８とア−マチャ１４０と
の間隙ｌとア−マチャ１４０に働く電磁力ｆ、即ち、ソ
ラック型アクチュエ−タ１３６を介して真空ノズル１４
３に吸着された電子部品のリ−ド端子がプリント基板Ｐ
Ｋ上のはんだペ−ストを押圧する荷重の関係を示してい
る。尚、ソレノイドコイル１３８とア−マチャ１４０と
の間隙ｌは、便宜上、ソラック型アクチュエ−タ１３６
のケ−ス１３７およびア−マチャ１４０それぞれの下端
部間の距離を指すことにしている。

【００３３】ソラック型アクチュエ−タ１３６はソレノ
イドコイル１３８とア−マチャ１４０との間隙ｌが大き
くなるにつれてア−マチャ１４０に働く電磁力ｆは増加
し、一定距離において最大値を持ち、以後は減衰する。
また、ソレノイドコイル１３８に印加する電圧Ｖｎが高
い程、電磁力ｆは増すという特性を持っている。

【００３４】図１〜３における実施例では、ボ−ルスプ
ラインシャフト１３２の上端フランジ部１３３がボ−ル
スプライン１３１の上端に係合した状態で、ソレノイド
コイル１３８とア−マチャ１４０との間隙ｌは減衰フェ
−ズを示す位置ａに置かれている。

【００３５】次に、図５によって、電子部品をプリント
基板ＰＫのはんだペ−スト上に搭載する状況を説明す
る。図５（ａ）はサ−ボモ−タ１１３が駆動しＺ軸移動
を開始しようとする搭載開始直前の状況を示している。
この場合、図４に置ける間隙ａを間隙Ｅで表わし、電子
部品ＱＦＰのリ−ド端子とプリント基板ＰＫのはんだペ
−スト上面の間隙をＣで示している。

【００３６】サ−ボモ−タ１１３が駆動を開始し、距離
Ｃだけ電子部品ＱＦＰが降下すると電子部品ＱＦＰのリ
−ド端子はプリント基板ＰＫのはんだペ−スト上面に接
触する。これでサ−ボモ−タ１１３の駆動は終わらず、
さらに距離ｄ分だけ、電子部品ＱＦＰを降下させるよう
にソラック型アクチュエ−タ１３６のソレノイドコイル
１３８は降下される。この時、電子部品ＱＦＰのリ−ド
端子はプリント基板ＰＫのはんだペ−ストから反力を受
け、ボ−ルスプラインシャフト１３２の上端フランジ部
１３３はボ−ルスプライン１３１との係合を解き、その
ままの状態を維持する。

【００３７】それで、図５（ｂ）に示すように、ソレノ
イドコイル１３８に対してア−マチャ１４０は距離ｄ分
だけ浮いた、つまり、両者間の間隙が離れた形になる
（間隙ＥからＦに変化）。ア−マチャ１４０などの自重
によるはんだペ−ストの押し込みは無視できる程度のも
のとすると、距離Ｅとｄ（リ−ド端子とはんだペ−スト
が接触してからさらにソレノイドコイル１３８が降下さ
れた距離でもある）の和がソレノイドコイル１３８とア
−マチャ１４０の間隙Ｆに相当している。この間隙Ｆは
図４のｂの位置である。この場合、ソレノイドコイル１
３８とア−マチャ１４０の間に働く電磁吸引力はわずか
低下しているが、低下はむしろはんだペ−ストの押圧力
低下になるので好ましい。

【００３８】ソレノイドコイル１３８がサ−ボモ−タ１
１３で所定量降下されたことが確認されると、次に、荷
重制御コントロ−ラ３０５が動作を始め、ソレノイドコ
イル１３８に印加する電圧を変える。例えば、先にＶ１
の電圧であったところ、Ｖ３に変えたとすると、電磁吸
引力ｆは増加する。電磁吸引力ｆははんだペ−ストの押
圧力でもあるから、電子部品ＱＦＰのリ−ド端子はプリ
ント基板ＰＫ上のはんだペ−ストを押圧し、この押圧力
とはんだペ−ストの反力のバランスする位置ｃのところ
で停止する。この時の荷重ｆ２は電圧Ｖ３を印加するだ
けの場合の荷重ｆ１に比べて殆ど増加しておらず、所望
のはんだ押圧力を掛けることができ、はんだペ−ストを
押し潰すことなく電子部品を容易に搭載することができ
る。

【００３９】即ち、はんだの属性と図４に示すようなソ
ラック型アクチュエ−タ１３６の特性が分かっていれ
ば、はんだ接合に必要な押込量から印加電圧が決まり、
前以て設定しておくだけで、厳格な管理制御をすること
なく所望の搭載性能を得ることができる。

【００４０】さて、図４に示すように、ソラック型アク
チュエ−タ１３６の特性では、例えば、位置ｇのところ
がサ−ボモ−タ１１３の降下開始位置になっている場合
には、リ−ド端子がはんだペ−ストに接触して後、ボ−
ルスプラインシャフト１３２の上端フランジ部１３３が
ボ−ルスプライン１３１の上端から離れる程、電磁吸引
力、つまり、ペ−スト押圧力は増加するようになってい
る。これは、従来のばねでＺ軸テ−ブルと真空ノズルを
結合したものの特性に他ならない。このことは、ソラッ
ク型アクチュエ−タ１３６はソレノイドコイル１３８と
ア−マチャ１４０の位置を操作するだけで、希望の押圧
特性となるように間隙を設定することによって、多用途
に対応できることを示している。

【００４１】尚、このような設定変更は、ボ−ルスプラ
インシャフト１３２に対しア−マチャ１４０を交換可能
なねじ止め構成などとして、長さを変更したり連結用中
間部材を設けたア−マチャを用いることによって、適宜
に実施することができる。

【００４２】図２の実施例ではア−マチャが１個である
が、２個のア−マチャを中間部材で連結した構成のもの
であれば、図４に示す特性は略Ｍ字状となるので、その
中央の凹んだ領域で動作するようなものとしてもよい。

【００４３】さらに、図４の特性のうちソレノイドコイ
ルとア−マチャとの間隙ｌが大きくなるにつれてア−マ
チャに働く電磁力ｆが低下するだけの特性を備えるもの
として、新電元工業株式会社より商品名「チュ−ブソレ
ノイド」と称して市販されているプッシュ型アクチュエ
−タがあり、これを図２のソラック型アクチュエ−タ１
３６に変えて用いても、同様の作用効果を得ることがで
きる。

【００４４】尚、プッシュ型アクチュエ−タではソレノ
イドコイルがヨ−クを備えていて、ア−マチャがこのヨ
−クに接触すると極端なる磁気吸引力が作用するので、
ア−マチャとヨ−クが接触しない状況で使用することに
なる。

【００４５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明電子部品搭
載装置によれば、搭載に厳格な管理制御を必要とせず、
はんだペ−ストを押し潰すことなく電子部品を容易に搭
載することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明電子部品搭載装置の一実施例を示す概略
斜視図である。

【図２】図１に示した本発明電子部品搭載装置における
ノズルユニット部の概略断面図である。

【図３】図１に示した本発明電子部品搭載装置における
ノズルユニット部の位置制御用電気接続ブロック図であ
る。

【図４】図２に示したノズルユニット部に組み込まれて
いるソラック型アクチュエ−タの特性図である。

【図５】図１に示した本発明電子部品搭載装置における
ノズルユニット部で電子部品を搭載する状況を説明する
図である。

【図６】従来の電子部品搭載装置を示す要部の概略断面
図である。

【図７】図６に示した従来の電子部品搭載装置要部の部
品搭載動作状況を示す概略断面図である。

【符号の説明】

ＰＫ…プリント基板、ＱＦＰ…電子部品、１０８…ヘッ
ドベ−ス（Ｚ軸テ−ブル）、１３６…ソラック型アクチ
ュエ−タ、１３８…ソレノイドコイル、１４０…ア−マ
チャ、

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】Ｚ軸テ−ブルに真空ノズルが支持され、フ
   ィ−ダのところで電子部品を上記真空ノズルにより吸着
   し、基板の所望の位置に運搬した後上記真空ノズルによ
   る吸着を解除し、上記電子部品を上記基板上に搭載して
   上記真空ノズルが復帰することを繰り返すものにおい
   て、 上記Ｚ軸テ−ブルと上記真空ノズルをソラック型アクチ
   ュエ−タで結合したことを特徴とする電子部品搭載装
   置。
2. 【請求項２】請求項１記載の電子部品搭載装置におい
   て、ソラック型アクチュエ−タはソラック型アクチュエ
   −タを構成するソレノイドコイルとア−マチャのいずれ
   かが上記Ｚ軸テ−ブルと結合され、他方が上記真空ノズ
   ルと結合され、該ソレノイドコイルとア−マチャは上記
   基板上のはんだペ−ストと上記電子部品のリ−ド端子が
   接触するときにＺ軸方向でソレノイドコイルとア−マチ
   ャの間隙が拡がるように設置されていて、さらに上記ソ
   レノイドコイルへの印加電圧が制御される制御部を備
   え、この制御部は上記はんだペ−ストと上記リ−ド端子
   の接触後に上記ソレノイドコイルへの印加電圧が上記は
   んだペ−ストへの上記リ−ド端子の押し込みが前以て設
   定された所望の状況になるように制御するものであるこ
   とを特徴とする電子部品搭載装置。
3. 【請求項３】Ｚ軸テ−ブルに真空ノズルが支持され、フ
   ィ−ダのところで電子部品を上記真空ノズルにより吸着
   し、基板の所望の位置に運搬した後上記真空ノズルによ
   る吸着を解除し、上記電子部品を上記基板上に搭載して
   上記真空ノズルが復帰することを繰り返すものにおい
   て、 上記Ｚ軸テ−ブルと上記真空ノズルをプッシュ型アクチ
   ュエ−タで結合したことを特徴とする電子部品搭載装
   置。