JPH088015A - Ic socket - Google Patents
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 5
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ICの電気的特性試験
を行う測定装置において、ICを装填することによりI
Cのリードと測定装置の測定回路とを電気的接続を行な
うICソケットに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a measuring device for conducting an electrical characteristic test of an IC by loading the IC.
The present invention relates to an IC socket that electrically connects a lead of C and a measuring circuit of a measuring device.
【0002】[0002]
【従来の技術】図2は従来の一例を示すICソケットの
断面部分図である。従来、この種のICソケットは、例
えば、図2に示すように、ICの外郭体を載置するソケ
ット台5aと、このソケット台5aに載置されたICを
被せる蓋10と、このソケット台5aの表面より突出さ
せ折り曲げて水平に伸ばし先端部6aをもつとともに他
端をソケット台の裏面より突出させフットリード部6b
を形成するコンタクタ6とを備えている。2. Description of the Related Art FIG. 2 is a partial sectional view of an IC socket showing a conventional example. 2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in FIG. 2, for example, an IC socket of this type includes a socket base 5a on which an outer shell of the IC is mounted, a lid 10 for covering the IC mounted on the socket base 5a, and the socket base. 5a has a tip 6a protruding from the front surface, bent and horizontally extended, and has the other end protruding from the back surface of the socket base and a foot lead portion 6b.
And a contactor 6 that forms
【0003】ICのリード7と電気的に接続するには、
ソケット台5aに埋設される部分から立ち上り水平に伸
びる先端部6aに蓋10で下方に押されたリード7と接
触させることによって行なわれていた。そして、この接
触によりコンタクタ6のフットリード部6bと接続され
る測定回路に信号を送り試験を行なっていた。To electrically connect to the lead 7 of the IC,
This is done by bringing the tip 6a rising from the portion embedded in the socket base 5a and extending horizontally to contact the lead 7 pushed downward by the lid 10. Then, by this contact, a signal was sent to the measurement circuit connected to the foot lead portion 6b of the contactor 6 to perform the test.
【0004】なお、このコンタクタ6は、ばね性のある
片持ち梁の形状にして先端部6aを伸ばすことにことに
よりリード7の突出量の大小にかかわらずリード7と先
端部とが接触することができることを特徴としたもので
ある。The contactor 6 has a cantilever shape having a spring property so that the tip portion 6a is extended so that the lead 7 and the tip portion contact each other regardless of the amount of protrusion of the lead 7. It is characterized by being able to.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のICソ
ケットでは、リードの突出量の大小にかかわらずリード
と先端部とが確実に接触できるものの、接触時における
先端部の接触圧によりコンタクタの梁部が撓むことによ
って、コンタクタの先端部とリードとの接触部の間です
べりが生じリードのメッキ面に傷をつけることがある。
この傷からやがては錆を発生させ品質に重大な欠陥をも
たらすという問題がある。In the above-mentioned conventional IC socket, although the lead and the tip portion can be surely brought into contact with each other regardless of the protruding amount of the lead, the contact pressure of the tip portion at the time of contact makes the beam of the contactor. The bending of the part may cause a slip between the contact part of the contactor and the lead to damage the plated surface of the lead.
There is a problem that rust is eventually generated from this scratch, which causes a serious defect in quality.
【0006】また、コンタクタ側の接触部である先端部
は繰返して検査を行なっている内に摩耗し正常な接触が
得られなくなる。特に、近年、動作電圧の低下化に伴な
いこの接触不良による電圧降下が検査データを不正確な
ものにし正常な検査ができなくなる。さらに、従来、コ
ンタクタはソケット台に埋設され強固に固定されている
ので、コンタクタのみ交換することができない。言い換
えれば、コンタクタの一本でも劣化すると、ソケット台
自体を交換しなければならず検査経費の増大を招くこと
になる。Further, the tip portion, which is the contact portion on the contactor side, is worn during repeated inspections and normal contact cannot be obtained. Particularly, in recent years, the voltage drop due to this contact failure accompanying the decrease in operating voltage makes the inspection data inaccurate, and normal inspection cannot be performed. Further, conventionally, since the contactor is embedded in the socket base and fixed firmly, only the contactor cannot be replaced. In other words, if even one contactor deteriorates, the socket base itself must be replaced, which increases the inspection cost.
【0007】従って、本発明の目的は、ICのリードに
傷を発生することなく安価な経費でICを検査すること
のできるICソケットを提供することである。Therefore, an object of the present invention is to provide an IC socket which can inspect an IC at low cost without causing damage to the leads of the IC.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、ICを
載置するソケット台と、載置された前記ICを被せる蓋
と、前記ICの外郭体より突出する複数のリードのそれ
ぞれと対応し前記ソケット台の一主面に先端を露出して
並べ配設される複数のコンタクトピンと、このコンタク
トピンのそれぞれに対応し前記ソケット台より先端を突
出させ該ソケット台に埋設され測定回路に接続される複
数のフットリードと、このフットリードの後端と前記コ
ンタクトピンの後端との間に挿入される導電性ゴムとを
備えるICソケットである。The features of the present invention correspond to a socket base on which an IC is mounted, a lid for covering the mounted IC, and a plurality of leads protruding from the outer shell of the IC. A plurality of contact pins that are arranged side by side with one end exposed on one main surface of the socket base, and the ends are projected from the socket base corresponding to each of the contact pins and are embedded in the socket base and connected to the measurement circuit. And an electrically conductive rubber inserted between the rear end of the foot lead and the rear end of the contact pin.
【0009】また、前記導電性ゴムの両端面の形状が前
記コンタクトピンの後端面の形状と前記フットリードの
後端面の形状とが互いに相似であるとともに前記導電性
ゴムの両端面の面積が該コンタクトと該フットリードの
それぞれの後端面の面積に比べ小さくとも同じであるこ
とが望ましい。Further, the shape of both end surfaces of the conductive rubber is similar to the shape of the rear end surface of the contact pin and the shape of the rear end surface of the foot lead, and the area of both end surfaces of the conductive rubber is the same. It is desirable that the area is the same as the area of the rear end surface of each of the contact and the foot lead, even if it is small.
【0010】[0010]
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図1(a)および(b)は本発明の一実施例のIC
ソケットを示す斜視図および断面部分図である。このI
Cソケットは、図1に示すように、ICを載置するソケ
ット台5と、ソケット台5に載置されたICを被せる蓋
10と、ICの外郭体8より突出する複数のリード7の
それぞれと対応しソケット台5に先端を露出し穴9の周
縁に沿って並べ配設される複数のコンタクトピン1と、
このコンタクトピン1のそれぞれにに対応しソケット台
5の裏面より先端を突出させソケット台5に埋設される
複数のフットリード4と、このフットリード4の後端と
コンタクトピン1の後端との間に挿入されコンタクトピ
ン1に反発力を与える導電性ゴム3とを備えている。The present invention will be described below with reference to the drawings. 1A and 1B show an IC of an embodiment of the present invention.
It is a perspective view and a sectional partial view showing a socket. This I
As shown in FIG. 1, the C socket includes a socket base 5 on which an IC is mounted, a lid 10 for covering the IC mounted on the socket base 5, and a plurality of leads 7 protruding from an outer shell 8 of the IC. Corresponding to the above, a plurality of contact pins 1 exposed at the socket base 5 and arranged side by side along the periphery of the hole 9,
Corresponding to each of the contact pins 1, a plurality of foot leads 4 having their tips projecting from the back surface of the socket base 5 and embedded in the socket base 5, the rear ends of the foot leads 4 and the rear ends of the contact pins 1. A conductive rubber 3 which is inserted between the contact pins 1 and applies a repulsive force to the contact pins 1.
【0011】すなわち、このICソケットは、リード7
との接触部にすべりを起させないようにコンタクトピン
1の運動をリード7面に対し垂直に直線運動できるよう
にしたことである。このために、ソケット台5にコンタ
クトピン1が滑合して摺動できる垂直な穴2aを開け、
弾性反発力で接触圧を与える弾性部材であって電気伝導
度の高い導電性ゴム3をコンタクトピン1の後端に一端
が当接するように設けたことである。そして、ソケット
台5に埋設されたフットリード4の後端と導電性ゴム3
の他端とを接触させている。That is, this IC socket has leads 7
The movement of the contact pin 1 can be linearly moved perpendicularly to the surface of the lead 7 so as not to cause a slip at the contact portion with. For this purpose, a vertical hole 2a is formed in the socket base 5 through which the contact pin 1 can slide and slide,
A conductive rubber 3 having a high electric conductivity, which is an elastic member that gives a contact pressure by elastic repulsive force, is provided so that one end thereof abuts on the rear end of the contact pin 1. The rear end of the foot lead 4 embedded in the socket base 5 and the conductive rubber 3 are
Is in contact with the other end.
【0012】なお、ソケット台5は従来例と同じように
絶縁材料で成形され、金メッキされた銅製のコンタクト
ピン1が摺動する穴の側壁には耐摩耗性のある金属製の
スリーブ2が設けられている。さらに、このスリーブ2
の内径とコンタクトピン1の外径はがたが無く円滑に摺
動ができるように精密に仕上げられている。また、導電
性ゴム3が挿入される穴は圧縮されたときに導電性ゴム
3の膨らみを逃すように空間部2bを設けるために穴2
aより大きめの穴が開けられている。The socket base 5 is formed of an insulating material as in the prior art, and a wear-resistant metal sleeve 2 is provided on the side wall of the hole in which the gold-plated copper contact pin 1 slides. Has been. Furthermore, this sleeve 2
The inner diameter of the contact pin and the outer diameter of the contact pin 1 are precisely finished so that they can slide smoothly without rattling. In addition, the hole into which the conductive rubber 3 is inserted is provided with the hole 2 in order to provide the space 2b so as to escape the bulge of the conductive rubber 3 when compressed.
There is a hole larger than a.
【0013】導電性ゴム3は、金などの多量の金属微粒
子をブタジェンなどの高分子媒質に分散混合し成形した
ものである。また、その硬度も、例えば、20グラムの
圧縮荷重で1ミリメートル程度圧縮されるのが望まし
い。さらに、導電性ゴム3の断面形状はコンタクトピン
1およびフットリード4の断面形状と相似であることが
望ましい。例えば、コンタクトピン1およびフットリー
ドの断面形状が円形であれば円形にすることである。そ
して、導電性ゴム3の両端面の面積は、より接触抵抗を
小さくするためにコンタクトピン1およびフットリード
の端面の面積と同じかむしろ大きめにすることである。The conductive rubber 3 is formed by dispersing and mixing a large amount of fine metal particles such as gold in a polymer medium such as butadiene. Further, it is desirable that its hardness is also compressed by about 1 millimeter under a compression load of 20 grams. Furthermore, it is desirable that the cross-sectional shape of the conductive rubber 3 be similar to the cross-sectional shape of the contact pin 1 and the foot lead 4. For example, if the contact pins 1 and the foot leads have a circular cross-sectional shape, it is circular. The area of both end surfaces of the conductive rubber 3 is the same as or rather larger than the area of the end surface of the contact pin 1 and the foot lead in order to further reduce the contact resistance.
【0014】一方、測定装置の測定回路と接続するフッ
トリード4は、ソケット台5に位置が変らないようにソ
ケット台5に強固に固定するために、ソケット台5の成
形時に埋め込むようにする。また、コンタクトピン1は
先端部が摩耗したら容易に差し替えることができるよう
に、コンタクトピン1の後端面と導電性ゴム3の端面と
は接着することなく容易に分離できるようにする。On the other hand, the foot leads 4 connected to the measuring circuit of the measuring apparatus are embedded in the socket base 5 when the socket base 5 is molded in order to firmly fix the position to the socket base 5 so as not to change its position. In addition, the rear end surface of the contact pin 1 and the end surface of the conductive rubber 3 can be easily separated without adhering so that the contact pin 1 can be easily replaced when the tip end portion is worn.
【0015】次に、このICソケットによるICの装填
手順について説明する。まず、ICをソケット台5に乗
せる。次に、蓋10を被せることによって蓋10のもつ
重量でリード7は下方に移動しコンタクトピン1と接触
し押し付けられ、コンタクトピン1はスリーブ2内を移
動しコンタクトピン1は導電性ゴム3に当接する。その
結果、導電性ゴム3はコンタクトピン1との間で挟まれ
圧縮される。この圧縮によって生ずる導電性ゴム3の反
発力がコンタクタ1に与えられ、この反発力がリード7
とコンタクトピン1とのすべりが起ない垂直の接触圧と
なる。Next, an IC loading procedure using this IC socket will be described. First, the IC is placed on the socket base 5. Next, by covering the lid 10, the weight of the lid 10 causes the lead 7 to move downward and come into contact with the contact pin 1 to be pressed, so that the contact pin 1 moves in the sleeve 2 and the contact pin 1 contacts the conductive rubber 3. Abut. As a result, the conductive rubber 3 is sandwiched between the contact pins 1 and compressed. The repulsive force of the conductive rubber 3 generated by this compression is given to the contactor 1, and this repulsive force is applied to the lead 7
The vertical contact pressure does not cause a slip between the contact pin 1 and the contact pin 1.
【0016】[0016]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ICのリ
ード面に対し垂直方向に移動し得るコンタトピンと、こ
のコンタクトピンの後端と当接し弾性部材であるととも
に高電導度の導電性ゴムとを設けることによって、蓋部
材で押されるリード面にコンタクトピンが垂直に当接す
るので、リード面とコンタクトピンとの間ですべりを起
すことなく接触できる。その結果、リード面に傷をつけ
ることがなくなる。As described above, according to the present invention, the contact pin that can move in the direction perpendicular to the lead surface of the IC and the conductive rubber that is an elastic member that abuts the rear end of the contact pin and has a high conductivity. By providing the contact pin, the contact pin vertically contacts the lead surface pushed by the lid member, so that the lead surface and the contact pin can be brought into contact with each other without causing slippage. As a result, the lead surface is not damaged.
【0017】また、コンタクトピンはソケット台に埋設
するのではなく、単にソケット台の穴に挿入する構造に
したので、一本のコンタクトピンが劣下してもICソケ
ット自体を交換する必要はなく、当該コンタクトピンの
みを差し替えれば済み経費を大幅に下げるという効果が
ある。Further, since the contact pin is not embedded in the socket base but simply inserted into the hole of the socket base, it is not necessary to replace the IC socket itself even if one contact pin is deteriorated. , Replacing only the contact pin has the effect of significantly reducing the expense.
【図1】本発明の一実施例のICソケットを示す斜視図
および断面部分図である。FIG. 1 is a perspective view and a partial sectional view showing an IC socket according to an embodiment of the present invention.
【図2】従来の一例を示すICソケットの断面部分図で
ある。FIG. 2 is a partial sectional view of an IC socket showing a conventional example.
1 コンタクトピン 2 スリーブ 2a,9 穴 2b 空間部 3 導電性ゴム 4 フットリード 5,5a ソケット台 6 コンタクタ 6a 先端部 6b フットリード部 7 リード 8 外郭体 10 蓋 1 Contact Pin 2 Sleeve 2a, 9 Hole 2b Space 3 Conductive Rubber 4 Foot Lead 5, 5a Socket Stand 6 Contactor 6a Tip 6b Foot Lead 7 Lead 8 Outer Shell 10 Lid
Claims (3)
た前記ICを被せる蓋と、前記ICの外郭体より突出す
る複数のリードのそれぞれと対応し前記ソケット台の一
主面に先端を露出して並べ配設される複数のコンタクト
ピンと、このコンタクトピンのそれぞれに対応し前記ソ
ケット台の裏面より先端を突出させ該ソケット台に埋設
され測定回路と接続される複数のフットリードと、この
フットリードの後端と前記コンタクトピンの後端との間
に挿入される導電性ゴムとを備えること特徴とするIC
ソケット。1. A socket base on which an IC is mounted, a lid for covering the mounted IC, and a plurality of leads protruding from an outer shell of the IC, each of which has a tip on one main surface of the socket base. A plurality of contact pins that are arranged side by side to expose, and a plurality of foot leads that correspond to each of the contact pins and that are protruded from the back surface of the socket base and that are embedded in the socket base and that are connected to the measurement circuit. An IC comprising a conductive rubber inserted between the rear end of the foot lead and the rear end of the contact pin.
socket.
ンタクトピンの後端面の形状と前記フットリードの後端
面の形状とが互いに相似であるとともに前記導電性ゴム
の両端面の面積が該コンタクトと該フットリードのそれ
ぞれの後端面の面積に比べ小さくとも同じであることを
特徴とする請求項1記載のICソケット。2. The shape of both end surfaces of the conductive rubber is similar to the shape of the rear end surface of the contact pin and the shape of the rear end surface of the foot lead, and the area of both end surfaces of the conductive rubber is the same. 2. The IC socket according to claim 1, wherein the contact and the foot lead have the same area at least as compared with the area of the rear end surface of the contact.
ら抜き差しして交換できることを特徴とする請求項1ま
たは請求項2記載のICソケット。3. The IC socket according to claim 1, wherein the contact pin can be replaced by inserting and removing it from the socket base.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6137109A JPH088015A (en) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | Ic socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6137109A JPH088015A (en) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | Ic socket |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088015A true JPH088015A (en) | 1996-01-12 |
Family
ID=15191057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6137109A Pending JPH088015A (en) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | Ic socket |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088015A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100395788B1 (en) * | 2001-04-04 | 2003-08-25 | 주식회사 아이에스시테크놀러지 | Structure and manufacturing method of silicon rubber spring pogo pin |
-
1994
- 1994-06-20 JP JP6137109A patent/JPH088015A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100395788B1 (en) * | 2001-04-04 | 2003-08-25 | 주식회사 아이에스시테크놀러지 | Structure and manufacturing method of silicon rubber spring pogo pin |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970121 |