JPH088015A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH088015A JPH088015A JP6137109A JP13710994A JPH088015A JP H088015 A JPH088015 A JP H088015A JP 6137109 A JP6137109 A JP 6137109A JP 13710994 A JP13710994 A JP 13710994A JP H088015 A JPH088015 A JP H088015A
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- socket
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 5
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- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
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- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
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- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣの電気的特性試験の際に使用するＩＣソケ
ットにおいて、コンタクタとＩＣリードの接触により生
じるＩＣリードの損傷を防止するとともに検査経費を下
げる。 【構成】ＩＣのリード７面に対し垂直方向に移動し得る
コンタトピン１と、このコンタクトピン１の後端と当接
し弾性部材であるとともに高電導度の導電性ゴム３とを
設け、蓋１０で押されるリード７面にコンタクトピン１
が垂直に当接するようにし、コンタクトピン１との間で
すべりを起すことなく接触できるようにする。また、コ
ンタクトピン１はソケット台５の穴２ａに単に挿入する
構造にしてある。
ットにおいて、コンタクタとＩＣリードの接触により生
じるＩＣリードの損傷を防止するとともに検査経費を下
げる。 【構成】ＩＣのリード７面に対し垂直方向に移動し得る
コンタトピン１と、このコンタクトピン１の後端と当接
し弾性部材であるとともに高電導度の導電性ゴム３とを
設け、蓋１０で押されるリード７面にコンタクトピン１
が垂直に当接するようにし、コンタクトピン１との間で
すべりを起すことなく接触できるようにする。また、コ
ンタクトピン１はソケット台５の穴２ａに単に挿入する
構造にしてある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣの電気的特性試験
を行う測定装置において、ＩＣを装填することによりＩ
Ｃのリードと測定装置の測定回路とを電気的接続を行な
うＩＣソケットに関する。
を行う測定装置において、ＩＣを装填することによりＩ
Ｃのリードと測定装置の測定回路とを電気的接続を行な
うＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の一例を示すＩＣソケットの
断面部分図である。従来、この種のＩＣソケットは、例
えば、図２に示すように、ＩＣの外郭体を載置するソケ
ット台５ａと、このソケット台５ａに載置されたＩＣを
被せる蓋１０と、このソケット台５ａの表面より突出さ
せ折り曲げて水平に伸ばし先端部６ａをもつとともに他
端をソケット台の裏面より突出させフットリード部６ｂ
を形成するコンタクタ６とを備えている。
断面部分図である。従来、この種のＩＣソケットは、例
えば、図２に示すように、ＩＣの外郭体を載置するソケ
ット台５ａと、このソケット台５ａに載置されたＩＣを
被せる蓋１０と、このソケット台５ａの表面より突出さ
せ折り曲げて水平に伸ばし先端部６ａをもつとともに他
端をソケット台の裏面より突出させフットリード部６ｂ
を形成するコンタクタ６とを備えている。
【０００３】ＩＣのリード７と電気的に接続するには、
ソケット台５ａに埋設される部分から立ち上り水平に伸
びる先端部６ａに蓋１０で下方に押されたリード７と接
触させることによって行なわれていた。そして、この接
触によりコンタクタ６のフットリード部６ｂと接続され
る測定回路に信号を送り試験を行なっていた。
ソケット台５ａに埋設される部分から立ち上り水平に伸
びる先端部６ａに蓋１０で下方に押されたリード７と接
触させることによって行なわれていた。そして、この接
触によりコンタクタ６のフットリード部６ｂと接続され
る測定回路に信号を送り試験を行なっていた。
【０００４】なお、このコンタクタ６は、ばね性のある
片持ち梁の形状にして先端部６ａを伸ばすことにことに
よりリード７の突出量の大小にかかわらずリード７と先
端部とが接触することができることを特徴としたもので
ある。
片持ち梁の形状にして先端部６ａを伸ばすことにことに
よりリード７の突出量の大小にかかわらずリード７と先
端部とが接触することができることを特徴としたもので
ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＩＣソ
ケットでは、リードの突出量の大小にかかわらずリード
と先端部とが確実に接触できるものの、接触時における
先端部の接触圧によりコンタクタの梁部が撓むことによ
って、コンタクタの先端部とリードとの接触部の間です
べりが生じリードのメッキ面に傷をつけることがある。
この傷からやがては錆を発生させ品質に重大な欠陥をも
たらすという問題がある。
ケットでは、リードの突出量の大小にかかわらずリード
と先端部とが確実に接触できるものの、接触時における
先端部の接触圧によりコンタクタの梁部が撓むことによ
って、コンタクタの先端部とリードとの接触部の間です
べりが生じリードのメッキ面に傷をつけることがある。
この傷からやがては錆を発生させ品質に重大な欠陥をも
たらすという問題がある。
【０００６】また、コンタクタ側の接触部である先端部
は繰返して検査を行なっている内に摩耗し正常な接触が
得られなくなる。特に、近年、動作電圧の低下化に伴な
いこの接触不良による電圧降下が検査データを不正確な
ものにし正常な検査ができなくなる。さらに、従来、コ
ンタクタはソケット台に埋設され強固に固定されている
ので、コンタクタのみ交換することができない。言い換
えれば、コンタクタの一本でも劣化すると、ソケット台
自体を交換しなければならず検査経費の増大を招くこと
になる。
は繰返して検査を行なっている内に摩耗し正常な接触が
得られなくなる。特に、近年、動作電圧の低下化に伴な
いこの接触不良による電圧降下が検査データを不正確な
ものにし正常な検査ができなくなる。さらに、従来、コ
ンタクタはソケット台に埋設され強固に固定されている
ので、コンタクタのみ交換することができない。言い換
えれば、コンタクタの一本でも劣化すると、ソケット台
自体を交換しなければならず検査経費の増大を招くこと
になる。
【０００７】従って、本発明の目的は、ＩＣのリードに
傷を発生することなく安価な経費でＩＣを検査すること
のできるＩＣソケットを提供することである。
傷を発生することなく安価な経費でＩＣを検査すること
のできるＩＣソケットを提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、ＩＣを
載置するソケット台と、載置された前記ＩＣを被せる蓋
と、前記ＩＣの外郭体より突出する複数のリードのそれ
ぞれと対応し前記ソケット台の一主面に先端を露出して
並べ配設される複数のコンタクトピンと、このコンタク
トピンのそれぞれに対応し前記ソケット台より先端を突
出させ該ソケット台に埋設され測定回路に接続される複
数のフットリードと、このフットリードの後端と前記コ
ンタクトピンの後端との間に挿入される導電性ゴムとを
備えるＩＣソケットである。
載置するソケット台と、載置された前記ＩＣを被せる蓋
と、前記ＩＣの外郭体より突出する複数のリードのそれ
ぞれと対応し前記ソケット台の一主面に先端を露出して
並べ配設される複数のコンタクトピンと、このコンタク
トピンのそれぞれに対応し前記ソケット台より先端を突
出させ該ソケット台に埋設され測定回路に接続される複
数のフットリードと、このフットリードの後端と前記コ
ンタクトピンの後端との間に挿入される導電性ゴムとを
備えるＩＣソケットである。
【０００９】また、前記導電性ゴムの両端面の形状が前
記コンタクトピンの後端面の形状と前記フットリードの
後端面の形状とが互いに相似であるとともに前記導電性
ゴムの両端面の面積が該コンタクトと該フットリードの
それぞれの後端面の面積に比べ小さくとも同じであるこ
とが望ましい。
記コンタクトピンの後端面の形状と前記フットリードの
後端面の形状とが互いに相似であるとともに前記導電性
ゴムの両端面の面積が該コンタクトと該フットリードの
それぞれの後端面の面積に比べ小さくとも同じであるこ
とが望ましい。
【００１０】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施例のＩＣ
ソケットを示す斜視図および断面部分図である。このＩ
Ｃソケットは、図１に示すように、ＩＣを載置するソケ
ット台５と、ソケット台５に載置されたＩＣを被せる蓋
１０と、ＩＣの外郭体８より突出する複数のリード７の
それぞれと対応しソケット台５に先端を露出し穴９の周
縁に沿って並べ配設される複数のコンタクトピン１と、
このコンタクトピン１のそれぞれにに対応しソケット台
５の裏面より先端を突出させソケット台５に埋設される
複数のフットリード４と、このフットリード４の後端と
コンタクトピン１の後端との間に挿入されコンタクトピ
ン１に反発力を与える導電性ゴム３とを備えている。
る。図１（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施例のＩＣ
ソケットを示す斜視図および断面部分図である。このＩ
Ｃソケットは、図１に示すように、ＩＣを載置するソケ
ット台５と、ソケット台５に載置されたＩＣを被せる蓋
１０と、ＩＣの外郭体８より突出する複数のリード７の
それぞれと対応しソケット台５に先端を露出し穴９の周
縁に沿って並べ配設される複数のコンタクトピン１と、
このコンタクトピン１のそれぞれにに対応しソケット台
５の裏面より先端を突出させソケット台５に埋設される
複数のフットリード４と、このフットリード４の後端と
コンタクトピン１の後端との間に挿入されコンタクトピ
ン１に反発力を与える導電性ゴム３とを備えている。
【００１１】すなわち、このＩＣソケットは、リード７
との接触部にすべりを起させないようにコンタクトピン
１の運動をリード７面に対し垂直に直線運動できるよう
にしたことである。このために、ソケット台５にコンタ
クトピン１が滑合して摺動できる垂直な穴２ａを開け、
弾性反発力で接触圧を与える弾性部材であって電気伝導
度の高い導電性ゴム３をコンタクトピン１の後端に一端
が当接するように設けたことである。そして、ソケット
台５に埋設されたフットリード４の後端と導電性ゴム３
の他端とを接触させている。
との接触部にすべりを起させないようにコンタクトピン
１の運動をリード７面に対し垂直に直線運動できるよう
にしたことである。このために、ソケット台５にコンタ
クトピン１が滑合して摺動できる垂直な穴２ａを開け、
弾性反発力で接触圧を与える弾性部材であって電気伝導
度の高い導電性ゴム３をコンタクトピン１の後端に一端
が当接するように設けたことである。そして、ソケット
台５に埋設されたフットリード４の後端と導電性ゴム３
の他端とを接触させている。
【００１２】なお、ソケット台５は従来例と同じように
絶縁材料で成形され、金メッキされた銅製のコンタクト
ピン１が摺動する穴の側壁には耐摩耗性のある金属製の
スリーブ２が設けられている。さらに、このスリーブ２
の内径とコンタクトピン１の外径はがたが無く円滑に摺
動ができるように精密に仕上げられている。また、導電
性ゴム３が挿入される穴は圧縮されたときに導電性ゴム
３の膨らみを逃すように空間部２ｂを設けるために穴２
ａより大きめの穴が開けられている。
絶縁材料で成形され、金メッキされた銅製のコンタクト
ピン１が摺動する穴の側壁には耐摩耗性のある金属製の
スリーブ２が設けられている。さらに、このスリーブ２
の内径とコンタクトピン１の外径はがたが無く円滑に摺
動ができるように精密に仕上げられている。また、導電
性ゴム３が挿入される穴は圧縮されたときに導電性ゴム
３の膨らみを逃すように空間部２ｂを設けるために穴２
ａより大きめの穴が開けられている。
【００１３】導電性ゴム３は、金などの多量の金属微粒
子をブタジェンなどの高分子媒質に分散混合し成形した
ものである。また、その硬度も、例えば、２０グラムの
圧縮荷重で１ミリメートル程度圧縮されるのが望まし
い。さらに、導電性ゴム３の断面形状はコンタクトピン
１およびフットリード４の断面形状と相似であることが
望ましい。例えば、コンタクトピン１およびフットリー
ドの断面形状が円形であれば円形にすることである。そ
して、導電性ゴム３の両端面の面積は、より接触抵抗を
小さくするためにコンタクトピン１およびフットリード
の端面の面積と同じかむしろ大きめにすることである。
子をブタジェンなどの高分子媒質に分散混合し成形した
ものである。また、その硬度も、例えば、２０グラムの
圧縮荷重で１ミリメートル程度圧縮されるのが望まし
い。さらに、導電性ゴム３の断面形状はコンタクトピン
１およびフットリード４の断面形状と相似であることが
望ましい。例えば、コンタクトピン１およびフットリー
ドの断面形状が円形であれば円形にすることである。そ
して、導電性ゴム３の両端面の面積は、より接触抵抗を
小さくするためにコンタクトピン１およびフットリード
の端面の面積と同じかむしろ大きめにすることである。
【００１４】一方、測定装置の測定回路と接続するフッ
トリード４は、ソケット台５に位置が変らないようにソ
ケット台５に強固に固定するために、ソケット台５の成
形時に埋め込むようにする。また、コンタクトピン１は
先端部が摩耗したら容易に差し替えることができるよう
に、コンタクトピン１の後端面と導電性ゴム３の端面と
は接着することなく容易に分離できるようにする。
トリード４は、ソケット台５に位置が変らないようにソ
ケット台５に強固に固定するために、ソケット台５の成
形時に埋め込むようにする。また、コンタクトピン１は
先端部が摩耗したら容易に差し替えることができるよう
に、コンタクトピン１の後端面と導電性ゴム３の端面と
は接着することなく容易に分離できるようにする。
【００１５】次に、このＩＣソケットによるＩＣの装填
手順について説明する。まず、ＩＣをソケット台５に乗
せる。次に、蓋１０を被せることによって蓋１０のもつ
重量でリード７は下方に移動しコンタクトピン１と接触
し押し付けられ、コンタクトピン１はスリーブ２内を移
動しコンタクトピン１は導電性ゴム３に当接する。その
結果、導電性ゴム３はコンタクトピン１との間で挟まれ
圧縮される。この圧縮によって生ずる導電性ゴム３の反
発力がコンタクタ１に与えられ、この反発力がリード７
とコンタクトピン１とのすべりが起ない垂直の接触圧と
なる。
手順について説明する。まず、ＩＣをソケット台５に乗
せる。次に、蓋１０を被せることによって蓋１０のもつ
重量でリード７は下方に移動しコンタクトピン１と接触
し押し付けられ、コンタクトピン１はスリーブ２内を移
動しコンタクトピン１は導電性ゴム３に当接する。その
結果、導電性ゴム３はコンタクトピン１との間で挟まれ
圧縮される。この圧縮によって生ずる導電性ゴム３の反
発力がコンタクタ１に与えられ、この反発力がリード７
とコンタクトピン１とのすべりが起ない垂直の接触圧と
なる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＩＣのリ
ード面に対し垂直方向に移動し得るコンタトピンと、こ
のコンタクトピンの後端と当接し弾性部材であるととも
に高電導度の導電性ゴムとを設けることによって、蓋部
材で押されるリード面にコンタクトピンが垂直に当接す
るので、リード面とコンタクトピンとの間ですべりを起
すことなく接触できる。その結果、リード面に傷をつけ
ることがなくなる。
ード面に対し垂直方向に移動し得るコンタトピンと、こ
のコンタクトピンの後端と当接し弾性部材であるととも
に高電導度の導電性ゴムとを設けることによって、蓋部
材で押されるリード面にコンタクトピンが垂直に当接す
るので、リード面とコンタクトピンとの間ですべりを起
すことなく接触できる。その結果、リード面に傷をつけ
ることがなくなる。
【００１７】また、コンタクトピンはソケット台に埋設
するのではなく、単にソケット台の穴に挿入する構造に
したので、一本のコンタクトピンが劣下してもＩＣソケ
ット自体を交換する必要はなく、当該コンタクトピンの
みを差し替えれば済み経費を大幅に下げるという効果が
ある。
するのではなく、単にソケット台の穴に挿入する構造に
したので、一本のコンタクトピンが劣下してもＩＣソケ
ット自体を交換する必要はなく、当該コンタクトピンの
みを差し替えれば済み経費を大幅に下げるという効果が
ある。
【図１】本発明の一実施例のＩＣソケットを示す斜視図
および断面部分図である。
および断面部分図である。
【図２】従来の一例を示すＩＣソケットの断面部分図で
ある。
ある。
１ コンタクトピン ２ スリーブ ２ａ，９ 穴 ２ｂ 空間部 ３ 導電性ゴム ４ フットリード ５，５ａ ソケット台 ６ コンタクタ ６ａ 先端部 ６ｂ フットリード部 ７ リード ８ 外郭体 １０ 蓋
Claims (3)
- 【請求項１】 ＩＣを載置するソケット台と、載置され
た前記ＩＣを被せる蓋と、前記ＩＣの外郭体より突出す
る複数のリードのそれぞれと対応し前記ソケット台の一
主面に先端を露出して並べ配設される複数のコンタクト
ピンと、このコンタクトピンのそれぞれに対応し前記ソ
ケット台の裏面より先端を突出させ該ソケット台に埋設
され測定回路と接続される複数のフットリードと、この
フットリードの後端と前記コンタクトピンの後端との間
に挿入される導電性ゴムとを備えること特徴とするＩＣ
ソケット。 - 【請求項２】 前記導電性ゴムの両端面の形状が前記コ
ンタクトピンの後端面の形状と前記フットリードの後端
面の形状とが互いに相似であるとともに前記導電性ゴム
の両端面の面積が該コンタクトと該フットリードのそれ
ぞれの後端面の面積に比べ小さくとも同じであることを
特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記コンタクトピンが前記ソケット台か
ら抜き差しして交換できることを特徴とする請求項１ま
たは請求項２記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6137109A JPH088015A (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6137109A JPH088015A (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088015A true JPH088015A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15191057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6137109A Pending JPH088015A (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088015A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100395788B1 (ko) * | 2001-04-04 | 2003-08-25 | 주식회사 아이에스시테크놀러지 | 실리콘 고무 스프링 포고핀의 구조 및 제조 방법 |
-
1994
- 1994-06-20 JP JP6137109A patent/JPH088015A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100395788B1 (ko) * | 2001-04-04 | 2003-08-25 | 주식회사 아이에스시테크놀러지 | 실리콘 고무 스프링 포고핀의 구조 및 제조 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970121 |