JPH088026A - 高温超電導接合体の製造法 - Google Patents
高温超電導接合体の製造法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 接合する高温超電導体の超電導特性を低下す
ることなく良好な超電導接合を得て、大型又は複雑な形
状のものを一体化する高温超電導接合体の製造法を提供
する。 【構成】 溶融急冷後微粉砕した高温超電導体用粉体を
接合する高温超電導体間に介在させた後、接合する高温
超電導体が相変化をおこさず、介在した高温超電導体用
粉体が結晶化し、かつ接合部の臨界電流密度が200A
/cm2になる温度で加熱して高温超電導体同士を接合する
高温超電導接合体の製造法。
ることなく良好な超電導接合を得て、大型又は複雑な形
状のものを一体化する高温超電導接合体の製造法を提供
する。 【構成】 溶融急冷後微粉砕した高温超電導体用粉体を
接合する高温超電導体間に介在させた後、接合する高温
超電導体が相変化をおこさず、介在した高温超電導体用
粉体が結晶化し、かつ接合部の臨界電流密度が200A
/cm2になる温度で加熱して高温超電導体同士を接合する
高温超電導接合体の製造法。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は製造が比較的容易な小型
の高温超電導体から大型の高温超電導体を製造するのに
有効な高温超電導接合体の製造法に関する。
の高温超電導体から大型の高温超電導体を製造するのに
有効な高温超電導接合体の製造法に関する。
【0002】
【従来の技術】高温超電導体は、焼成が可能な温度幅が
狭く、また機械的強度が低いため機械加工が困難である
などの理由で大型又は複雑な形状のものを一体で製造で
きないという問題点がある。この問題点に対してあらか
じめ適当な大きさ又は形状のものを作製し、これを接合
して一体化する方法が考えられている。高温超電導体同
士を接合して一体化する方法としては、粉砕した超電導
体粉体に有機バインダーなどを加えて作製した超電導体
ペーストを接合部に塗布乾燥して接着する方法又は接合
部に超電導体ペーストを塗布するか若しくは超電導体用
粉体を溶射法などにより付着させた後、その部分近辺を
加熱して超電導化する方法がある。
狭く、また機械的強度が低いため機械加工が困難である
などの理由で大型又は複雑な形状のものを一体で製造で
きないという問題点がある。この問題点に対してあらか
じめ適当な大きさ又は形状のものを作製し、これを接合
して一体化する方法が考えられている。高温超電導体同
士を接合して一体化する方法としては、粉砕した超電導
体粉体に有機バインダーなどを加えて作製した超電導体
ペーストを接合部に塗布乾燥して接着する方法又は接合
部に超電導体ペーストを塗布するか若しくは超電導体用
粉体を溶射法などにより付着させた後、その部分近辺を
加熱して超電導化する方法がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前者の方
法では、超電導特性が途中で遮断されずに接続させるよ
うにした接合(以下超電導接合とする)が困難であり、
たとえ超電導接合ができたとしても許容電流(臨界電
流)が低いという問題点があった。また後者の方法で
は、高温超電導体は原料を極めて狭い温度条件で焼成し
て得られるものであり、接合する部分を加熱してその部
分を超電導化させようとすると、周囲の高温超電導体が
加熱により相変化して超電導体でなくなったり、特性を
低下させてしまうという問題点があった。
法では、超電導特性が途中で遮断されずに接続させるよ
うにした接合(以下超電導接合とする)が困難であり、
たとえ超電導接合ができたとしても許容電流(臨界電
流)が低いという問題点があった。また後者の方法で
は、高温超電導体は原料を極めて狭い温度条件で焼成し
て得られるものであり、接合する部分を加熱してその部
分を超電導化させようとすると、周囲の高温超電導体が
加熱により相変化して超電導体でなくなったり、特性を
低下させてしまうという問題点があった。
【0004】特に良好な超電導特性が得られる方法とし
て知られている部分溶融法を加熱接続の条件に用いよう
とすると、その部分溶融温度は周囲の高温超電導体を分
解する温度でもあり、接合部は超電導体化して良好な超
電導接合が得られるが、その周囲の高温超電導体の多く
は分解して上記と同様な問題点が生じる。また融解を伴
うため、生じた融液が接合部にある微細な隙間に入り込
み、所定の厚さにならないばかりでなく、隙間部分で予
想外の反応を生じて接続の障害となる問題点があった。
て知られている部分溶融法を加熱接続の条件に用いよう
とすると、その部分溶融温度は周囲の高温超電導体を分
解する温度でもあり、接合部は超電導体化して良好な超
電導接合が得られるが、その周囲の高温超電導体の多く
は分解して上記と同様な問題点が生じる。また融解を伴
うため、生じた融液が接合部にある微細な隙間に入り込
み、所定の厚さにならないばかりでなく、隙間部分で予
想外の反応を生じて接続の障害となる問題点があった。
【0005】本発明は上記の問題点の生じない高温超電
導接合体の製造法を提供するものである。
導接合体の製造法を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記の問題
点を解決するために種々検討を行った結果、溶融急冷後
微粉砕した高温超電導体用粉体を接合する高温超電導体
間に介在させ、接合する高温超電導体が相変化をおこさ
ず、高温超電導体用粉体が結晶化し、かつ接合部の臨界
電流密度が200A/cm2以上になる温度で加熱したとこ
ろ良好な超電導接合ができることを見出し、本発明を完
成するに至った。
点を解決するために種々検討を行った結果、溶融急冷後
微粉砕した高温超電導体用粉体を接合する高温超電導体
間に介在させ、接合する高温超電導体が相変化をおこさ
ず、高温超電導体用粉体が結晶化し、かつ接合部の臨界
電流密度が200A/cm2以上になる温度で加熱したとこ
ろ良好な超電導接合ができることを見出し、本発明を完
成するに至った。
【0007】本発明は溶融急冷後微粉砕した高温超電導
体用粉体を、接合する高温超電導体間に介在させた後、
接合する高温超電導体が相変化をおこさず、介在した高
温超電導体用粉体が結晶化し、かつ接合部の臨界電流密
度が200A/cm2以上になる温度で加熱して高温超電導
体同士を接合する高温超電導接合体の製造法に関する。
体用粉体を、接合する高温超電導体間に介在させた後、
接合する高温超電導体が相変化をおこさず、介在した高
温超電導体用粉体が結晶化し、かつ接合部の臨界電流密
度が200A/cm2以上になる温度で加熱して高温超電導
体同士を接合する高温超電導接合体の製造法に関する。
【0008】本発明において溶融急冷する方法として
は、例えば高温超電導体となる成分の酸化物を均一に混
合した後、溶融し、それを金属板上に流し出して急速冷
却する方法が一般的に知られており好ましい。
は、例えば高温超電導体となる成分の酸化物を均一に混
合した後、溶融し、それを金属板上に流し出して急速冷
却する方法が一般的に知られており好ましい。
【0009】溶融急冷後微粉砕した高温超電導体用粉体
の平均粒径は、1〜15μmであることが好ましく、3
〜10μmであればさらに好ましい。なお高温超電導体
用粉体は、全て非晶質状態であることが望ましいが、溶
融急冷が不足して超電導体の結晶相又は超電導体以外の
結晶を合量で50重量%未満含有していても差し支えは
ない。
の平均粒径は、1〜15μmであることが好ましく、3
〜10μmであればさらに好ましい。なお高温超電導体
用粉体は、全て非晶質状態であることが望ましいが、溶
融急冷が不足して超電導体の結晶相又は超電導体以外の
結晶を合量で50重量%未満含有していても差し支えは
ない。
【0010】本発明における高温超電導体用粉体は、銀
を0.3〜20.0重量%含有させれば、超電導体結晶
の析出、結晶成長が良好であり、加熱温度を3〜10℃
程低下させることができ、接合する高温超電導体の特性
の低下を抑えることができるので好ましい。銀は高温超
電導体用組成物の溶融時までに銀又は酸化銀の形態にな
り、該高温超電導体用組成物と均一に溶融するような化
合物、粒子径であればよい。なお高温超電導体用組成物
とは溶融急冷する前の超電導体になる成分の酸化物を均
一に混合し、必要に応じその後仮焼、粉砕したものを指
す。
を0.3〜20.0重量%含有させれば、超電導体結晶
の析出、結晶成長が良好であり、加熱温度を3〜10℃
程低下させることができ、接合する高温超電導体の特性
の低下を抑えることができるので好ましい。銀は高温超
電導体用組成物の溶融時までに銀又は酸化銀の形態にな
り、該高温超電導体用組成物と均一に溶融するような化
合物、粒子径であればよい。なお高温超電導体用組成物
とは溶融急冷する前の超電導体になる成分の酸化物を均
一に混合し、必要に応じその後仮焼、粉砕したものを指
す。
【0011】また高温超電導体用粉体は、上記の他に接
合する高温超電導体と同じ結晶構造を有する結晶粉を1
〜50重量%含有させれば結晶が生長し易く、成長の方
向も制御でき、また安価に製造できるので好ましい。
合する高温超電導体と同じ結晶構造を有する結晶粉を1
〜50重量%含有させれば結晶が生長し易く、成長の方
向も制御でき、また安価に製造できるので好ましい。
【0012】高温超電導体用粉体及び接合する高温超電
導体としては、Bi系高温超電導体、Y系高温超電導
体、Tl系高温超電導体等が適用できるが、本発明にお
いてはBi系高温超電導体を用いれば良好な超電導接合
が得られ易いので好ましい。なおBi系高温超電導体は
2212相又は2223相の高温超電導体が用いられ
る。
導体としては、Bi系高温超電導体、Y系高温超電導
体、Tl系高温超電導体等が適用できるが、本発明にお
いてはBi系高温超電導体を用いれば良好な超電導接合
が得られ易いので好ましい。なおBi系高温超電導体は
2212相又は2223相の高温超電導体が用いられ
る。
【0013】溶融急冷後微粉砕して得た高温超電導体用
粉体を接合する高温超電導体間に介在させる方法につい
ては特に制限はなく、例えば高温超電導体用粉体を溶射
法で付着させたり、ペースト化して塗布したり、シート
状にしてそれをはさみ込んだりする等の方法で介在させ
ることができる。
粉体を接合する高温超電導体間に介在させる方法につい
ては特に制限はなく、例えば高温超電導体用粉体を溶射
法で付着させたり、ペースト化して塗布したり、シート
状にしてそれをはさみ込んだりする等の方法で介在させ
ることができる。
【0014】高温超電導体同士を接合するための加熱条
件は、高温超電導体用粉体の部分溶融温度近く迄短時間
で昇温して該高温超電導体用粉体を結晶化させてもよい
が、接合する高温超電導体が相変化をおこさず、介在し
た高温超電導体用粉体が結晶化し、かつ接合部の臨界電
流密度が200A/cm2以上になるようにするために上記
の部分溶融温度より3〜10℃低い温度で結晶化して超
電導接合することが好ましい。なお加熱に最適の温度
は、高温超電導体用粉体の結晶粒径や周囲の酸素分圧、
昇温速度等の焼成条件により変化するため適宜選定す
る。雰囲気は、大気中、酸素を含む雰囲気中等で行うこ
とが好ましい。
件は、高温超電導体用粉体の部分溶融温度近く迄短時間
で昇温して該高温超電導体用粉体を結晶化させてもよい
が、接合する高温超電導体が相変化をおこさず、介在し
た高温超電導体用粉体が結晶化し、かつ接合部の臨界電
流密度が200A/cm2以上になるようにするために上記
の部分溶融温度より3〜10℃低い温度で結晶化して超
電導接合することが好ましい。なお加熱に最適の温度
は、高温超電導体用粉体の結晶粒径や周囲の酸素分圧、
昇温速度等の焼成条件により変化するため適宜選定す
る。雰囲気は、大気中、酸素を含む雰囲気中等で行うこ
とが好ましい。
【0015】本発明において高温超電導体用粉体が結晶
化されなかったり、接合部の臨界電流密度が200A/c
m2未満であると超電導接合が困難であったり許容電流が
低いという問題点が生じる。
化されなかったり、接合部の臨界電流密度が200A/c
m2未満であると超電導接合が困難であったり許容電流が
低いという問題点が生じる。
【0016】
【実施例】以下本発明の実施例を説明する。なお本発明
は以下の実施例の範囲に制限されない。 実施例1〜2、比較例1〜2 ビスマス、ストロンチウム、カルシウム及び銅の比率が
原子比で2:2:1:2となるように純度99.9重量
%以上の酸化ビスマス(高純度化学研究所製)233.
0g、炭酸ストロンチウム(高純度化学研究所製)14
7.6g、炭酸カルシウム(高純度化学研究所製)5
0.1g及び酸化第二銅(高純度化学研究所製)79.
5gを秤量し、出発原料粉とした。
は以下の実施例の範囲に制限されない。 実施例1〜2、比較例1〜2 ビスマス、ストロンチウム、カルシウム及び銅の比率が
原子比で2:2:1:2となるように純度99.9重量
%以上の酸化ビスマス(高純度化学研究所製)233.
0g、炭酸ストロンチウム(高純度化学研究所製)14
7.6g、炭酸カルシウム(高純度化学研究所製)5
0.1g及び酸化第二銅(高純度化学研究所製)79.
5gを秤量し、出発原料粉とした。
【0017】次に上記の出発原料粉を合成樹脂ボールミ
ル内に合成樹脂製ボール及び蒸留水300gと共に充て
んし、72時間混合した後、100℃で12時間乾燥し
て原料混合粉末を得た。この原料混合粉末をアルミナ容
器に入れ、820℃で24時間仮焼し、次いで乳鉢で平
均粒径が8μmに乾式粉砕して高温超電導体用組成物を
得た。その後高温超電導体用組成物をジルコニア容器に
入れ、大気中で950℃で加熱溶融後、銀板上に流し出
し急冷した。これを乳鉢で平均粒径が12μmに乾式粉
砕して高温超電導体用粉体を得た。
ル内に合成樹脂製ボール及び蒸留水300gと共に充て
んし、72時間混合した後、100℃で12時間乾燥し
て原料混合粉末を得た。この原料混合粉末をアルミナ容
器に入れ、820℃で24時間仮焼し、次いで乳鉢で平
均粒径が8μmに乾式粉砕して高温超電導体用組成物を
得た。その後高温超電導体用組成物をジルコニア容器に
入れ、大気中で950℃で加熱溶融後、銀板上に流し出
し急冷した。これを乳鉢で平均粒径が12μmに乾式粉
砕して高温超電導体用粉体を得た。
【0018】一方上記の高温超電導体用組成物を用いて
薄い板状に成形し、これを大気中で875℃で45時間
焼成して15×15×厚さ2.5mmの高温超電導体薄板
を得た。次いでこの高温超電導体薄板の片側の表面に、
上記で得た高温超電導体用粉体100重量部に対してポ
リビニルアルコール(クラレ製)1重量%水溶液を15
重量部添加してペースト化した高温超電導体用ペースト
を0.2mmの厚さに塗布し、さらにその上面に上記と同
様の高温超電導体薄板を載せ、大気中で表1に示す温度
で15時間加熱し、その後冷却し、650℃になってか
ら窒素雰囲気に変え徐冷して高温超電導接合体を得た。
薄い板状に成形し、これを大気中で875℃で45時間
焼成して15×15×厚さ2.5mmの高温超電導体薄板
を得た。次いでこの高温超電導体薄板の片側の表面に、
上記で得た高温超電導体用粉体100重量部に対してポ
リビニルアルコール(クラレ製)1重量%水溶液を15
重量部添加してペースト化した高温超電導体用ペースト
を0.2mmの厚さに塗布し、さらにその上面に上記と同
様の高温超電導体薄板を載せ、大気中で表1に示す温度
で15時間加熱し、その後冷却し、650℃になってか
ら窒素雰囲気に変え徐冷して高温超電導接合体を得た。
【0019】次に上記で得た高温超電導接合体の厚み方
向に対して斜めに0.3mmの幅に切断して接合状態を顕
微鏡観察すると共に液体窒素温度77.3Kにおける臨
界電流密度(以下Jcとする)を測定した。その結果を
表1に示す。なお表1の接合部の結晶化状態において微
細板状結晶とは最小結晶幅が5μm未満、中型板状結晶
とは最小結晶幅が5〜30μm未満及び大型板状結晶と
は最小結晶幅が30μm以上のものを意味する。以下の
実施例及び比較例においても同じである。
向に対して斜めに0.3mmの幅に切断して接合状態を顕
微鏡観察すると共に液体窒素温度77.3Kにおける臨
界電流密度(以下Jcとする)を測定した。その結果を
表1に示す。なお表1の接合部の結晶化状態において微
細板状結晶とは最小結晶幅が5μm未満、中型板状結晶
とは最小結晶幅が5〜30μm未満及び大型板状結晶と
は最小結晶幅が30μm以上のものを意味する。以下の
実施例及び比較例においても同じである。
【0020】
【表1】
【0021】実施例3〜10、比較例3〜5 実施例1で得た高温超電導体用組成物に平均粒径が30
μmの銀粉(田中マッセイ製)を表2に示す量で添加
し、均一に混合した後、この混合粉末をジルコニア容器
に入れ、大気中で950℃で加熱溶融後、銀板上に流し
出し急冷した。これを乳鉢で平均粒径が8μmに乾式粉
砕して高温超電導体用粉体を得た。以下表2に示す温度
で加熱した以外は実施例1と同様の工程を経て高温超電
導接合体を得た。
μmの銀粉(田中マッセイ製)を表2に示す量で添加
し、均一に混合した後、この混合粉末をジルコニア容器
に入れ、大気中で950℃で加熱溶融後、銀板上に流し
出し急冷した。これを乳鉢で平均粒径が8μmに乾式粉
砕して高温超電導体用粉体を得た。以下表2に示す温度
で加熱した以外は実施例1と同様の工程を経て高温超電
導接合体を得た。
【0022】次に実施例1と同様の方法で接合状態を顕
微鏡観察すると共に液体窒素温度77.3KにおけるJ
cを測定した。その結果を表2に示す。
微鏡観察すると共に液体窒素温度77.3KにおけるJ
cを測定した。その結果を表2に示す。
【0023】
【表2】
【0024】実施例11〜18、比較例6〜8 厚さ0.2mmの銀板上に実施例1で得た高温超電導体用
組成物を0.1mmの厚さに載せ、大気中で890℃で1
時間保持してから、850℃迄1.5℃/時間の速度で
徐冷し、その後60℃/時間の速度で冷却する部分溶融
法で高温超電導体を得た。得られた高温超電導体は、板
状によく発達した2212相結晶から構成されているこ
とが光学顕微鏡及びX線回折結果で確認できた。ついで
高温超電導体を銀板から剥離して、乳鉢で粉砕して32
5メッシュの篩を通し、さらに粉砕を続けて平均粒径が
15μmの超電導体用結晶粉とした。
組成物を0.1mmの厚さに載せ、大気中で890℃で1
時間保持してから、850℃迄1.5℃/時間の速度で
徐冷し、その後60℃/時間の速度で冷却する部分溶融
法で高温超電導体を得た。得られた高温超電導体は、板
状によく発達した2212相結晶から構成されているこ
とが光学顕微鏡及びX線回折結果で確認できた。ついで
高温超電導体を銀板から剥離して、乳鉢で粉砕して32
5メッシュの篩を通し、さらに粉砕を続けて平均粒径が
15μmの超電導体用結晶粉とした。
【0025】一方実施例5、6等で得た銀を3重量%添
加した平均粒径が8μmの高温超電導体用粉体に上記の
超電導体用結晶粉を表3に示す量で添加し、均一に混合
した後、この混合粉体100重量部に対してポリビニル
アルコール(クラレ製)1重量%水溶液を15重量部添
加してペースト化した高温超電導体用ペーストを得た。
以下この高温超電導体用ペーストを用い、表3に示す温
度で加熱した以外は実施例1と同様の工程を経て高温超
電導接合体を得た。
加した平均粒径が8μmの高温超電導体用粉体に上記の
超電導体用結晶粉を表3に示す量で添加し、均一に混合
した後、この混合粉体100重量部に対してポリビニル
アルコール(クラレ製)1重量%水溶液を15重量部添
加してペースト化した高温超電導体用ペーストを得た。
以下この高温超電導体用ペーストを用い、表3に示す温
度で加熱した以外は実施例1と同様の工程を経て高温超
電導接合体を得た。
【0026】次に実施例1と同様の方法で接合状態を顕
微鏡観察すると共に液体窒素温度77.3KにおけるJ
cを測定した。その結果を表3に示す。
微鏡観察すると共に液体窒素温度77.3KにおけるJ
cを測定した。その結果を表3に示す。
【0027】
【表3】
【0028】表1、表2及び表3により、本発明の製造
法で得られた高温超電導接合体は、接合部の結晶化状態
において中型板状結晶以上の比較的大きな板状結晶を有
するものが接合部のJcが高いことが示される。
法で得られた高温超電導接合体は、接合部の結晶化状態
において中型板状結晶以上の比較的大きな板状結晶を有
するものが接合部のJcが高いことが示される。
【0029】
【発明の効果】本発明の製造法によって得られる高温超
電導接合体は、接合する高温超電導体の超電導特性を低
下させることなく良好な超電導接合が得られ、また接合
による変形量を少なくできるため所定通りに大型又は複
雑な形状のものを一体で製造することができる。
電導接合体は、接合する高温超電導体の超電導特性を低
下させることなく良好な超電導接合が得られ、また接合
による変形量を少なくできるため所定通りに大型又は複
雑な形状のものを一体で製造することができる。
Claims (4)
- 【請求項1】 溶融急冷後微粉砕した高温超電導体用粉
体を、接合する高温超電導体間に介在させた後、接合す
る高温超電導体が相変化をおこさず介在した高温超電導
体用粉体が結晶化し、かつ接合部の臨界電流密度が20
0A/cm2以上になる温度で加熱して高温超電導体同士を
接合することを特徴とする高温超電導接合体の製造法。 - 【請求項2】 高温超電導体用粉体が銀を0.3〜2
0.0重量%含有してなる請求項1記載の高温超電導接
合体の製造法。 - 【請求項3】 高温超電導体用粉体が接合する高温超電
導体と同じ結晶構造を有する超電導体結晶粉を1〜50
重量%含有してなる請求項1又は2記載の高温超電導接
合体の製造法。 - 【請求項4】 高温超電導体用粉体及び接合する高温超
電導体がBi系高温超電導体である請求項1、2又は3
記載の高温超電導接合体の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13705694A JPH088026A (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | 高温超電導接合体の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13705694A JPH088026A (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | 高温超電導接合体の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088026A true JPH088026A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15189859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13705694A Pending JPH088026A (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | 高温超電導接合体の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088026A (ja) |
-
1994
- 1994-06-20 JP JP13705694A patent/JPH088026A/ja active Pending
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