JPH0880630A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH0880630A JPH0880630A JP21751794A JP21751794A JPH0880630A JP H0880630 A JPH0880630 A JP H0880630A JP 21751794 A JP21751794 A JP 21751794A JP 21751794 A JP21751794 A JP 21751794A JP H0880630 A JPH0880630 A JP H0880630A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 端子部の半田めっきを良好に行うことがで
き、しかも、各電極の端子部における電圧降下や断線を
生じないようにすること。 【構成】 外部の導体と接続される個別電極４ｂおよび
共通電極４ａの端子部４ｃを複層に形成し、亜鉛置換め
っき法により端子部４ｃの断面積を減少しても、電圧降
下や断線を生じない程度の断面積を確保することができ
るようにしたもの。
き、しかも、各電極の端子部における電圧降下や断線を
生じないようにすること。 【構成】 外部の導体と接続される個別電極４ｂおよび
共通電極４ａの端子部４ｃを複層に形成し、亜鉛置換め
っき法により端子部４ｃの断面積を減少しても、電圧降
下や断線を生じない程度の断面積を確保することができ
るようにしたもの。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印字情報に従って通電
加熱することにより所望の印字を行なうサーマルヘッド
に係り、特に、その個別電極および共通電極の端子部の
改良に関する。
加熱することにより所望の印字を行なうサーマルヘッド
に係り、特に、その個別電極および共通電極の端子部の
改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、サーマルプリンタに搭載される
サーマルヘッドは、インクリボンあるいは感熱紙などの
記録媒体に接した状態で使用されるものであり、複数個
の発熱素子を保温層を介して基板上に直線的に配列する
とともに、各発熱素子に個別電極および共通電極を接続
してなり、所望の印字情報に基いて特定の発熱素子に順
次選択的に通電を行なって発熱素子を加熱させることに
より、熱転写プリンタにおいてはインクリボンのインク
を部分的に溶融して普通紙のような用紙に転写して印字
を行い。感熱プリンタにおいては感熱記録紙を発色させ
て印字を行うようになっている。
サーマルヘッドは、インクリボンあるいは感熱紙などの
記録媒体に接した状態で使用されるものであり、複数個
の発熱素子を保温層を介して基板上に直線的に配列する
とともに、各発熱素子に個別電極および共通電極を接続
してなり、所望の印字情報に基いて特定の発熱素子に順
次選択的に通電を行なって発熱素子を加熱させることに
より、熱転写プリンタにおいてはインクリボンのインク
を部分的に溶融して普通紙のような用紙に転写して印字
を行い。感熱プリンタにおいては感熱記録紙を発色させ
て印字を行うようになっている。
【０００３】図３は従来のこの種のサーマルヘッドの一
例を示すものであり、上面を平面に形成されたアルミナ
等の絶縁性基板１の上面の発熱素子３の発熱部３Ａの形
成予定領域には、台形状の凸部１Ａがこの絶縁性基板１
と一体に形成されている。また、前記凸部１Ａを含む前
記絶縁性基板１の上面の全域には、熱伝導性が低く保温
層として機能する耐熱ガラスからなるグレーズ層２が形
成されている。そして、前記グレーズ層２の上面には、
Ｔａ2 Ｎ、Ｔａ−ＳｉＯ2 等の発熱抵抗体材料からなる
複数の発熱素子３が、蒸着、スパッタリング等により全
体的に積層された後にフォトリソグラフィ技術のエッチ
ングを行なうことにより直線状に整列して形成されてい
る。したがって、前記絶縁性基板１の凸部１Ａ上には前
記グレーズ層２の凸部２Ａが形成されることになる。
例を示すものであり、上面を平面に形成されたアルミナ
等の絶縁性基板１の上面の発熱素子３の発熱部３Ａの形
成予定領域には、台形状の凸部１Ａがこの絶縁性基板１
と一体に形成されている。また、前記凸部１Ａを含む前
記絶縁性基板１の上面の全域には、熱伝導性が低く保温
層として機能する耐熱ガラスからなるグレーズ層２が形
成されている。そして、前記グレーズ層２の上面には、
Ｔａ2 Ｎ、Ｔａ−ＳｉＯ2 等の発熱抵抗体材料からなる
複数の発熱素子３が、蒸着、スパッタリング等により全
体的に積層された後にフォトリソグラフィ技術のエッチ
ングを行なうことにより直線状に整列して形成されてい
る。したがって、前記絶縁性基板１の凸部１Ａ上には前
記グレーズ層２の凸部２Ａが形成されることになる。
【０００４】前記各発熱素子３の中央部となる前記グレ
ーズ層２の凸部２Ａの頂部上を除いた各発熱素子３の両
側の上面には、各発熱素子３に対して通電するための単
一の共通電極４ａおよび各発熱素子３に対応する複数の
個別電極４ｂがそれぞれ形成されている。これらの各電
極４ａ，４ｂは、例えば、導電性の良好でしかも後述す
る亜鉛置換めっき法が適用できるＡｌあるいはＡｌを主
成分とする合金からなり、約２μｍの厚みに蒸着、スパ
ッタリング等により全体的に積層された後にフォトリソ
グラフィ技術のエッチングを行なうことにより所望の形
状に形成されている。
ーズ層２の凸部２Ａの頂部上を除いた各発熱素子３の両
側の上面には、各発熱素子３に対して通電するための単
一の共通電極４ａおよび各発熱素子３に対応する複数の
個別電極４ｂがそれぞれ形成されている。これらの各電
極４ａ，４ｂは、例えば、導電性の良好でしかも後述す
る亜鉛置換めっき法が適用できるＡｌあるいはＡｌを主
成分とする合金からなり、約２μｍの厚みに蒸着、スパ
ッタリング等により全体的に積層された後にフォトリソ
グラフィ技術のエッチングを行なうことにより所望の形
状に形成されている。
【０００５】そして、前記各発熱素子３は、前記共通電
極４ａおよび個別電極４ｂ間に、最小印字単位たる１ド
ットに相当分の前記発熱部３Ａを露出するようにして各
個独立に形成され、この発熱素子３の発熱部３Ａは、前
記各電極４ａ，４ｂ間に電圧を印加することにより発熱
されるようになっている。
極４ａおよび個別電極４ｂ間に、最小印字単位たる１ド
ットに相当分の前記発熱部３Ａを露出するようにして各
個独立に形成され、この発熱素子３の発熱部３Ａは、前
記各電極４ａ，４ｂ間に電圧を印加することにより発熱
されるようになっている。
【０００６】前記絶縁性基板１、グレーズ層２、各発熱
素子３および各電極４ａ，４ｂの上面には、各発熱素子
３および各電極４ａ，４ｂを熱および機械的摩擦から保
護する保護層５が前記各電極４ａ，４ｂを外部の導体
（図示せず）と接続するための端子部４ｃ以外の表面の
すべてを被覆するように積層されている。なお、各電極
４ａ，４ｂの端子部４ｃが接続される前記外部の導体
は、一般に、サーマルヘッドを搭載したキャリッジの移
動に追従して移動しうる可撓プリント回路の端子部とさ
れている。したがって、前記サーマルヘッドが完成した
ら、サーマルヘッドは各電極４ａ，４ｂの端子部４ｃを
可撓プリント回路の端子部と接続してプリンタに組み込
まれることになる。
素子３および各電極４ａ，４ｂの上面には、各発熱素子
３および各電極４ａ，４ｂを熱および機械的摩擦から保
護する保護層５が前記各電極４ａ，４ｂを外部の導体
（図示せず）と接続するための端子部４ｃ以外の表面の
すべてを被覆するように積層されている。なお、各電極
４ａ，４ｂの端子部４ｃが接続される前記外部の導体
は、一般に、サーマルヘッドを搭載したキャリッジの移
動に追従して移動しうる可撓プリント回路の端子部とさ
れている。したがって、前記サーマルヘッドが完成した
ら、サーマルヘッドは各電極４ａ，４ｂの端子部４ｃを
可撓プリント回路の端子部と接続してプリンタに組み込
まれることになる。
【０００７】そして、このような従来のサーマルヘッド
を用いた熱転写プリンタ（図示せず）においては、サー
マルヘッドをインクリボンを介してプラテンの前方に搬
送される用紙（ともに図示せず）に圧接させた状態で、
所望の印字信号に基づいて選択された発熱素子３に接続
された個別電極４ｂに通電を行い、選択された発熱素子
３を発熱させることにより、発熱させた発熱素子３に当
接するインクリボンのインク（ともに図示せず）を溶融
させて記録媒体に転写し、用紙上に文字や図形などの所
望の印字を行うことができる。
を用いた熱転写プリンタ（図示せず）においては、サー
マルヘッドをインクリボンを介してプラテンの前方に搬
送される用紙（ともに図示せず）に圧接させた状態で、
所望の印字信号に基づいて選択された発熱素子３に接続
された個別電極４ｂに通電を行い、選択された発熱素子
３を発熱させることにより、発熱させた発熱素子３に当
接するインクリボンのインク（ともに図示せず）を溶融
させて記録媒体に転写し、用紙上に文字や図形などの所
望の印字を行うことができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、サーマルヘ
ッドをプリンタに組み込むためには前述したように各電
極４ａ，４ｂの端子部４ｃを可撓プリント回路の端子部
と半田めっきにより接続する必要があるが、このための
前処理として、従来から半田めっきを良好に行うことの
できる亜鉛置換めっき法が用いられていた。
ッドをプリンタに組み込むためには前述したように各電
極４ａ，４ｂの端子部４ｃを可撓プリント回路の端子部
と半田めっきにより接続する必要があるが、このための
前処理として、従来から半田めっきを良好に行うことの
できる亜鉛置換めっき法が用いられていた。
【０００９】この亜鉛置換めっき法によれば、たとえば
電極４ａ，４ｂの材料がＡｌであるとすると、亜鉛置換
液中に各電極４ａ，４ｂの端子部４ｃを浸漬して端子部
４ｃの表面の酸化アルミを除去したうえで純Ａｌ上にＺ
ｎを析出する。つぎに、この析出したＺｎを硝酸などに
より溶かし、これを２〜３回繰り返して純Ａｌ上に密着
性のよいＺｎを析出させる。つぎに、無電解Ｎｉめっき
を行って、端子部４ｃのＺｎ上にＮｉを析出し、半田め
っきを行って、端子部４ｃを可撓プリント回路の端子部
と接続する。
電極４ａ，４ｂの材料がＡｌであるとすると、亜鉛置換
液中に各電極４ａ，４ｂの端子部４ｃを浸漬して端子部
４ｃの表面の酸化アルミを除去したうえで純Ａｌ上にＺ
ｎを析出する。つぎに、この析出したＺｎを硝酸などに
より溶かし、これを２〜３回繰り返して純Ａｌ上に密着
性のよいＺｎを析出させる。つぎに、無電解Ｎｉめっき
を行って、端子部４ｃのＺｎ上にＮｉを析出し、半田め
っきを行って、端子部４ｃを可撓プリント回路の端子部
と接続する。
【００１０】しかしながら、このように半田めっきを良
好に行うための前処理たる亜鉛置換めっき法により各電
極４ａ，４ｂの端子部４ｃの材料表面の除去を繰り返す
と、各電極４ａ，４ｂの端子部４ｃの断面積が減少して
しまい、島状のめっきとなりやすく、外部端子から供給
される電流の電圧降下が生じたり断線したりして、良好
な印字を行えなくなってしまうという問題点があった。
好に行うための前処理たる亜鉛置換めっき法により各電
極４ａ，４ｂの端子部４ｃの材料表面の除去を繰り返す
と、各電極４ａ，４ｂの端子部４ｃの断面積が減少して
しまい、島状のめっきとなりやすく、外部端子から供給
される電流の電圧降下が生じたり断線したりして、良好
な印字を行えなくなってしまうという問題点があった。
【００１１】本発明はこれらの点に鑑みてなされたもの
であり、端子部の半田めっきを良好に行うことができ、
しかも、各電極の端子部における電圧降下や断線を生じ
ないようにしたサーマルヘッドを提供することを目的と
する。
であり、端子部の半田めっきを良好に行うことができ、
しかも、各電極の端子部における電圧降下や断線を生じ
ないようにしたサーマルヘッドを提供することを目的と
する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１に記載のサーマルヘッドは、基板
上に形成された保温層と、この保温層上に形成された複
数の発熱素子と、これらの各発熱素子に接続される個別
電極および共通電極とを有するサーマルヘッドであっ
て、外部の導体と接続される前記個別電極および共通電
極の端子部を複層に形成したことを特徴としている。
に、本発明の請求項１に記載のサーマルヘッドは、基板
上に形成された保温層と、この保温層上に形成された複
数の発熱素子と、これらの各発熱素子に接続される個別
電極および共通電極とを有するサーマルヘッドであっ
て、外部の導体と接続される前記個別電極および共通電
極の端子部を複層に形成したことを特徴としている。
【００１３】また、請求項２に記載のサーマルヘッド
は、請求項１において、前記個別電極および共通電極の
端子部を上層と下層の２層に形成するとともに、前記上
層を前記下層より幅広に形成したことを特徴としてい
る。
は、請求項１において、前記個別電極および共通電極の
端子部を上層と下層の２層に形成するとともに、前記上
層を前記下層より幅広に形成したことを特徴としてい
る。
【００１４】
【作用】前述した構成からなる本発明のサーマルヘッド
は、個別電極および共通電極の端子部を複層に形成した
ので、通常の単層の端子部と比較して断面積が大きくな
るため、亜鉛置換めっき法により端子部の断面積を減少
しても、電圧降下や断線を生じない程度の断面積を確保
することができる。
は、個別電極および共通電極の端子部を複層に形成した
ので、通常の単層の端子部と比較して断面積が大きくな
るため、亜鉛置換めっき法により端子部の断面積を減少
しても、電圧降下や断線を生じない程度の断面積を確保
することができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例により説明
する。なお、前述した従来のものと同様あるいは相当す
る構成については、図面中に同様の符号を付して説明す
る。
する。なお、前述した従来のものと同様あるいは相当す
る構成については、図面中に同様の符号を付して説明す
る。
【００１６】図１および図２は本発明に係るサーマルヘ
ッドの実施例を示すものであり、本実施例のサーマルヘ
ッドにおいて、Ｓｉからなり凸部１Ａを含む絶縁性基板
１の上面の全域には、熱伝導性が低く保温層として機能
する耐熱ガラスからなるグレーズ層２が形成されてお
り、このグレーズ層２の上面には、Ｔａ2 Ｎ、Ｔａ−Ｓ
ｉＯ2 等の発熱抵抗体材料からなる複数の発熱素子３
が、蒸着、スパッタリング等により全体的に積層された
後にフォトリソグラフィ技術のエッチングを行なうこと
により直線状に整列して形成されている。また、前記グ
レーズ層２および発熱素子３上には、各発熱素子３の発
熱部３Ａに隣接する部位における共通電極４ａの一部を
なす下層４ｄと共通電極４ａおよび個別電極４ｂの各端
子部４ｃの一部をなす下層４ｅがあらかじめ形成されて
いる。なお、共通電極４ａの端子部４ｃの下層４ｅは、
共通電極４ａの端子部４ｃが個別電極４ｂの各端子部４
ｃより幅広く形成されているので、２つの下層４ｅが併
設されている。
ッドの実施例を示すものであり、本実施例のサーマルヘ
ッドにおいて、Ｓｉからなり凸部１Ａを含む絶縁性基板
１の上面の全域には、熱伝導性が低く保温層として機能
する耐熱ガラスからなるグレーズ層２が形成されてお
り、このグレーズ層２の上面には、Ｔａ2 Ｎ、Ｔａ−Ｓ
ｉＯ2 等の発熱抵抗体材料からなる複数の発熱素子３
が、蒸着、スパッタリング等により全体的に積層された
後にフォトリソグラフィ技術のエッチングを行なうこと
により直線状に整列して形成されている。また、前記グ
レーズ層２および発熱素子３上には、各発熱素子３の発
熱部３Ａに隣接する部位における共通電極４ａの一部を
なす下層４ｄと共通電極４ａおよび個別電極４ｂの各端
子部４ｃの一部をなす下層４ｅがあらかじめ形成されて
いる。なお、共通電極４ａの端子部４ｃの下層４ｅは、
共通電極４ａの端子部４ｃが個別電極４ｂの各端子部４
ｃより幅広く形成されているので、２つの下層４ｅが併
設されている。
【００１７】これらの両下層４ｄ，４ｅは、Ａｌあるい
はＡｌを主成分しこれに微量のＣｕなどを混在させたＡ
ｌ合金からなり、グレーズ層２上の全域に、蒸着、スパ
ッタリング等により約２μｍの厚みに全体的に積層され
た後にフォトリソグラフィ技術のエッチングを行なうこ
とにより所望の形状に形成されている。
はＡｌを主成分しこれに微量のＣｕなどを混在させたＡ
ｌ合金からなり、グレーズ層２上の全域に、蒸着、スパ
ッタリング等により約２μｍの厚みに全体的に積層され
た後にフォトリソグラフィ技術のエッチングを行なうこ
とにより所望の形状に形成されている。
【００１８】前記各発熱素子３の中央部となる前記グレ
ーズ層２の凸部２Ａの頂部上を除いた各発熱素子３の両
側の上面には、一部前記共通電極４ａの下層４上を含め
て各発熱素子３に対して通電するための単一の共通電極
４ａおよび各発熱素子３に対応する複数の個別電極４ｂ
がそれぞれ形成されている。前記共通電極４ａは前記下
層４上においては複層をなす共通電極４ａの上層を構成
することになる。また、このとき同時に形成される前記
共通電極４ａおよび各個別電極４ｂの端子部４ｃは、図
２および図３に詳示するように、複層をなす端子部４ｃ
の上層を構成することになる。
ーズ層２の凸部２Ａの頂部上を除いた各発熱素子３の両
側の上面には、一部前記共通電極４ａの下層４上を含め
て各発熱素子３に対して通電するための単一の共通電極
４ａおよび各発熱素子３に対応する複数の個別電極４ｂ
がそれぞれ形成されている。前記共通電極４ａは前記下
層４上においては複層をなす共通電極４ａの上層を構成
することになる。また、このとき同時に形成される前記
共通電極４ａおよび各個別電極４ｂの端子部４ｃは、図
２および図３に詳示するように、複層をなす端子部４ｃ
の上層を構成することになる。
【００１９】前記各電極４ａ，４ｂは、前記両下層４
ｄ，４ｅと同様、ＡｌあるいはＡｌを主成分としこれに
微量のＣｕなどを混在させたＡｌ合金からなり、約２μ
ｍの厚みに蒸着、スパッタリング等により全体的に積層
された後にフォトリソグラフィ技術のエッチングを行な
うことにより所望の形状に形成されている。
ｄ，４ｅと同様、ＡｌあるいはＡｌを主成分としこれに
微量のＣｕなどを混在させたＡｌ合金からなり、約２μ
ｍの厚みに蒸着、スパッタリング等により全体的に積層
された後にフォトリソグラフィ技術のエッチングを行な
うことにより所望の形状に形成されている。
【００２０】ところで、前記共通電極４ａおよび各個別
電極４ｂの端子部４ｃの上層をなす前記共通電極４ａお
よび各個別電極４ｂは、図２および図３に詳示するよう
に、前記端子部４ｃの下層４ｅの幅（約４０μｍ）より
約１０μｍ程度幅広く形成され、下層４ｅの両側縁を被
覆している。これは、後述する保護層５を形成したとき
に保護層５の表面に段差を生じないようにするためであ
る。すなわち、端子部４ｃの上層をなす前記共通電極４
ａおよび各個別電極４ｂを端子部４ｃの下層４ｅの幅と
同じ幅に形成すると、上層を下層４ｅに積層したときに
ずれが生じると、このずれにより保護層５に段差が形成
され、保護層５にクラックが発生するおそれがあるから
である。また、各発熱素子３の発熱部３Ａに隣接する部
位における共通電極４ａの上層も同様に下層４ｄより幅
広く形成されている。
電極４ｂの端子部４ｃの上層をなす前記共通電極４ａお
よび各個別電極４ｂは、図２および図３に詳示するよう
に、前記端子部４ｃの下層４ｅの幅（約４０μｍ）より
約１０μｍ程度幅広く形成され、下層４ｅの両側縁を被
覆している。これは、後述する保護層５を形成したとき
に保護層５の表面に段差を生じないようにするためであ
る。すなわち、端子部４ｃの上層をなす前記共通電極４
ａおよび各個別電極４ｂを端子部４ｃの下層４ｅの幅と
同じ幅に形成すると、上層を下層４ｅに積層したときに
ずれが生じると、このずれにより保護層５に段差が形成
され、保護層５にクラックが発生するおそれがあるから
である。また、各発熱素子３の発熱部３Ａに隣接する部
位における共通電極４ａの上層も同様に下層４ｄより幅
広く形成されている。
【００２１】前記絶縁性基板１、グレーズ層２、各発熱
素子３および各電極４ａ，４ｂの上面には、各発熱素子
３および各電極４ａ，４ｂを熱および機械的摩擦から保
護する保護層５が前記各電極４ａ，４ｂを外部の導体
（図示せず）と接続するための端子部４ｃ以外の表面の
すべてを被覆するように積層されている。
素子３および各電極４ａ，４ｂの上面には、各発熱素子
３および各電極４ａ，４ｂを熱および機械的摩擦から保
護する保護層５が前記各電極４ａ，４ｂを外部の導体
（図示せず）と接続するための端子部４ｃ以外の表面の
すべてを被覆するように積層されている。
【００２２】ところで、サーマルヘッドをプリンタに組
み込むためには前述したように各電極４ａ，４ｂの端子
部４ｃを可撓プリント回路の端子部（外部導体）と半田
めっきにより接続する必要があるが、このための前処理
として、本実施例においても半田めっきを良好に行うこ
とのできる亜鉛置換めっき法が用いられる。
み込むためには前述したように各電極４ａ，４ｂの端子
部４ｃを可撓プリント回路の端子部（外部導体）と半田
めっきにより接続する必要があるが、このための前処理
として、本実施例においても半田めっきを良好に行うこ
とのできる亜鉛置換めっき法が用いられる。
【００２３】この亜鉛置換めっき法によれば、たとえば
電極４ａ，４ｂの材料がＡｌであるとすると、亜鉛置換
液中に各電極４ａ，４ｂの端子部４ｃを約１分間浸漬し
て端子部４ｃの表面の酸化アルミを除去したうえで純Ａ
ｌ上にＺｎを析出する。つぎに、この析出したＺｎを水
洗いしたうえで、硝酸液に約３０秒間浸漬して析出した
Ｚｎを溶かし、再度水洗いする。これまでの工程を２〜
３回繰り返して純Ａｌ上に密着性のよいＺｎを析出させ
る。
電極４ａ，４ｂの材料がＡｌであるとすると、亜鉛置換
液中に各電極４ａ，４ｂの端子部４ｃを約１分間浸漬し
て端子部４ｃの表面の酸化アルミを除去したうえで純Ａ
ｌ上にＺｎを析出する。つぎに、この析出したＺｎを水
洗いしたうえで、硝酸液に約３０秒間浸漬して析出した
Ｚｎを溶かし、再度水洗いする。これまでの工程を２〜
３回繰り返して純Ａｌ上に密着性のよいＺｎを析出させ
る。
【００２４】つぎに、無電解Ｎｉめっきを行って、端子
部４ｃのＺｎ上にＮｉを析出し、その後、半田めっきを
行って、端子部４ｃを可撓プリント回路の端子部と接続
し、サーマルヘッドをプリンタに組み込むことができ
る。
部４ｃのＺｎ上にＮｉを析出し、その後、半田めっきを
行って、端子部４ｃを可撓プリント回路の端子部と接続
し、サーマルヘッドをプリンタに組み込むことができ
る。
【００２５】前述した本実施例によれば、共通電極４ａ
および個別電極４ｂの各端子部４ｃが２層構造とされ、
従来の端子部４ｃの約２倍の厚さとされているので、半
田めっきに良好な結果を与えることのできる亜鉛置換め
っき法を行って、端子部４ｃの断面積が減少しても、サ
ーマルヘッドとして端子部４ｃにおける電圧降下や断線
は生じない。したがって、亜鉛置換めっき法の前処理に
より外部導体と端子部４ｃとの接続を良好に行うことが
できる。
および個別電極４ｂの各端子部４ｃが２層構造とされ、
従来の端子部４ｃの約２倍の厚さとされているので、半
田めっきに良好な結果を与えることのできる亜鉛置換め
っき法を行って、端子部４ｃの断面積が減少しても、サ
ーマルヘッドとして端子部４ｃにおける電圧降下や断線
は生じない。したがって、亜鉛置換めっき法の前処理に
より外部導体と端子部４ｃとの接続を良好に行うことが
できる。
【００２６】一方、各発熱素子３の発熱部３Ａに隣接す
る部位における共通電極４ａも２層構造とされているの
で、ここにおいても電圧降下を小さくできるし、断線の
生じるおそれもない。
る部位における共通電極４ａも２層構造とされているの
で、ここにおいても電圧降下を小さくできるし、断線の
生じるおそれもない。
【００２７】さらに、２層構造の上層を下層より幅広く
形成したので、保護層５におけるクラックの発生を防止
することができる。
形成したので、保護層５におけるクラックの発生を防止
することができる。
【００２８】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、必要に応じて変更することができる。たと
えば、前述した実施例において、個別電極および共通電
極の端子部の複層構造を２層として説明したが、３層以
上の複層としてもよい。
のではなく、必要に応じて変更することができる。たと
えば、前述した実施例において、個別電極および共通電
極の端子部の複層構造を２層として説明したが、３層以
上の複層としてもよい。
【００２９】
【発明の効果】前述したように本発明によれば、端子部
の半田めっきを良好に行うことができ、しかも、各電極
の端子部における電圧降下や断線を生じないようにでき
る。また、２層構造の上層を下層より幅広く形成するこ
とにより、保護層におけるクラックの発生を防止するこ
とができる。
の半田めっきを良好に行うことができ、しかも、各電極
の端子部における電圧降下や断線を生じないようにでき
る。また、２層構造の上層を下層より幅広く形成するこ
とにより、保護層におけるクラックの発生を防止するこ
とができる。
【図１】本発明に係るサーマルヘッドの実施例を示す縦
断面正面図
断面正面図
【図２】図１のサーマルヘッドの端子部の拡大図で、Ａ
は平面図、Ｂは縦断面正面図、Ｃは縦断面側面図
は平面図、Ｂは縦断面正面図、Ｃは縦断面側面図
【図３】従来のサーマルヘッドの構成を示す断面図
１ 絶縁性基板 １Ａ 絶縁性基板１の凸部１Ａ ２ グレーズ層 ２Ａ グレーズ層２の凸部 ３ 発熱素子 ３Ａ 発熱部 ４ａ 共通電極 ４ｂ 個別電極 ４ｃ 端子部 ４ｄ，４ｅ 下層 ５ 保護層
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に形成された保温層と、この保温
層上に形成された複数の発熱素子と、これらの各発熱素
子に接続される個別電極および共通電極とを有するサー
マルヘッドであって、外部の導体と接続される前記個別
電極および共通電極の端子部を複層に形成したことを特
徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】 前記個別電極および共通電極の端子部を
上層と下層の２層に形成するとともに、前記上層を前記
下層より幅広に形成したことを特徴とする請求項１に記
載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21751794A JP3365530B2 (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21751794A JP3365530B2 (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0880630A true JPH0880630A (ja) | 1996-03-26 |
| JP3365530B2 JP3365530B2 (ja) | 2003-01-14 |
Family
ID=16705483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21751794A Expired - Fee Related JP3365530B2 (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3365530B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013208738A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッド |
-
1994
- 1994-09-12 JP JP21751794A patent/JP3365530B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013208738A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3365530B2 (ja) | 2003-01-14 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010904 |
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