JPH0577465A - サーマルヘツドの製造方法 - Google Patents
サーマルヘツドの製造方法Info
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- JPH0577465A JPH0577465A JP23914091A JP23914091A JPH0577465A JP H0577465 A JPH0577465 A JP H0577465A JP 23914091 A JP23914091 A JP 23914091A JP 23914091 A JP23914091 A JP 23914091A JP H0577465 A JPH0577465 A JP H0577465A
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- polyimide resin
- heating resistor
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- lead electrode
- terminals
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Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 39
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 abstract 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010011732 Cyst Diseases 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 208000031513 cyst Diseases 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】発熱抵抗体の膜厚とリード電極の膜厚の差に基
づいて紙当たり不良が発生し、印字品位が劣化するのを
防止する。 【構成】基材１１の上にポリイミド樹脂とホトレジスト
を塗布する。そして、上記ホトレジストを露光し、現像
し、硬化させて、リード電極１３を形成する部分のポリ
イミド樹脂を除去する。この場合、リード電極パターン
は、共通電極１４の端子１４ａと個別電極１５の端子１
５ａを相互に配設したものとする。次に、金属を蒸着
し、ホトレジストと金属の膜を剥離して、リード電極１
３を形成する。続いて、発熱抵抗体１８の副走査方向長
さに相当する幅で、かつ、各端子１４ａ，１５ａ間にわ
たる部分を除いた全面にポリイミド樹脂を塗布し、その
上に発熱抵抗体１８の膜を形成する。この時、発熱抵抗
体１８の上記リード電極１３と接触する部分とポリイミ
ド樹脂と接触する部分間の段差が小さくなる。
づいて紙当たり不良が発生し、印字品位が劣化するのを
防止する。 【構成】基材１１の上にポリイミド樹脂とホトレジスト
を塗布する。そして、上記ホトレジストを露光し、現像
し、硬化させて、リード電極１３を形成する部分のポリ
イミド樹脂を除去する。この場合、リード電極パターン
は、共通電極１４の端子１４ａと個別電極１５の端子１
５ａを相互に配設したものとする。次に、金属を蒸着
し、ホトレジストと金属の膜を剥離して、リード電極１
３を形成する。続いて、発熱抵抗体１８の副走査方向長
さに相当する幅で、かつ、各端子１４ａ，１５ａ間にわ
たる部分を除いた全面にポリイミド樹脂を塗布し、その
上に発熱抵抗体１８の膜を形成する。この時、発熱抵抗
体１８の上記リード電極１３と接触する部分とポリイミ
ド樹脂と接触する部分間の段差が小さくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルヘッドの製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、感熱式のプリンタにおいては、基
板上に１又は複数の発熱抵抗体を設けてサーマルヘッド
を形成し、上記発熱抵抗体に駆動電流を流すことによっ
て発熱させ、この熱を利用して感熱紙に印字したり、熱
転写フィルムによって熱転写して印字するようにしてい
る。
板上に１又は複数の発熱抵抗体を設けてサーマルヘッド
を形成し、上記発熱抵抗体に駆動電流を流すことによっ
て発熱させ、この熱を利用して感熱紙に印字したり、熱
転写フィルムによって熱転写して印字するようにしてい
る。
【０００３】図２は従来のサーマルヘッドの平面図であ
る。図において、１は蓄熱用のグレーズ層の上に形成さ
れたリード電極、２は共通電極であり、複数の端子２ａ
を有している。３は上記共通電極２の端子２ａ間に端子
３ａを挿入させて相互に配設させた個別電極、４は上記
共通電極２及び個別電極３間に配設される帯状の薄膜か
ら成る発熱抵抗体である。上記リード電極１は膜厚が約
２μｍのフリットレスＡｕペーストから成り、発熱抵抗
体４は酸化ルテニウムを主とした膜厚が例えば１０μｍ
の厚膜ペーストから成る。そして、リード電極１、発熱
抵抗体４のいずれも印刷、乾燥及び焼成を数回繰り返す
ことによって形成される（「三菱電機技報」Ｖｏｌ．６
０ Ｎｏ．３ １９８６ 第５０〜５２ページ）。
る。図において、１は蓄熱用のグレーズ層の上に形成さ
れたリード電極、２は共通電極であり、複数の端子２ａ
を有している。３は上記共通電極２の端子２ａ間に端子
３ａを挿入させて相互に配設させた個別電極、４は上記
共通電極２及び個別電極３間に配設される帯状の薄膜か
ら成る発熱抵抗体である。上記リード電極１は膜厚が約
２μｍのフリットレスＡｕペーストから成り、発熱抵抗
体４は酸化ルテニウムを主とした膜厚が例えば１０μｍ
の厚膜ペーストから成る。そして、リード電極１、発熱
抵抗体４のいずれも印刷、乾燥及び焼成を数回繰り返す
ことによって形成される（「三菱電機技報」Ｖｏｌ．６
０ Ｎｏ．３ １９８６ 第５０〜５２ページ）。
【０００４】個別電極３の一つの端子３ａと、該端子３
ａに隣接する共通電極２の二つの端子２ａ間の発熱抵抗
体４の領域によって一つのドットが構成され、上記個別
電極３に印字データに対応する駆動電流を流すことによ
って、各ドットを選択的に印字することができる。
ａに隣接する共通電極２の二つの端子２ａ間の発熱抵抗
体４の領域によって一つのドットが構成され、上記個別
電極３に印字データに対応する駆動電流を流すことによ
って、各ドットを選択的に印字することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のサーマルヘッドの製造方法においては、膜厚が約２
μｍのリード電極１の上に膜厚が約１０μｍの発熱抵抗
体４を形成する厚膜型のサーマルヘッドに適用するもの
であり、発熱抵抗体４の膜厚を薄くした薄膜型のサーマ
ルヘッドに適用することができない。
来のサーマルヘッドの製造方法においては、膜厚が約２
μｍのリード電極１の上に膜厚が約１０μｍの発熱抵抗
体４を形成する厚膜型のサーマルヘッドに適用するもの
であり、発熱抵抗体４の膜厚を薄くした薄膜型のサーマ
ルヘッドに適用することができない。
【０００６】すなわち、薄膜型のサーマルヘッドにおい
ては、発熱抵抗体４の膜厚が薄く、一般に１０００〜２
０００Å程度であるのに対し、給電するためのリード電
極１は厚く、１μｍ程度であるため、発熱抵抗体４の表
面に段差が生じ、該発熱抵抗体４と感熱紙などとの接触
状態が悪くなり、印字品位が劣化する。また、リード電
極１を形成した後、該リード電極１上に発熱抵抗体４を
形成すると、発熱抵抗体４に段差による膜切れが生じ、
リード電極１との電気的な接続が困難になる。
ては、発熱抵抗体４の膜厚が薄く、一般に１０００〜２
０００Å程度であるのに対し、給電するためのリード電
極１は厚く、１μｍ程度であるため、発熱抵抗体４の表
面に段差が生じ、該発熱抵抗体４と感熱紙などとの接触
状態が悪くなり、印字品位が劣化する。また、リード電
極１を形成した後、該リード電極１上に発熱抵抗体４を
形成すると、発熱抵抗体４に段差による膜切れが生じ、
リード電極１との電気的な接続が困難になる。
【０００７】したがって、膜付プロセスが制限され、例
えば発熱抵抗体４を形成した後にリード電極１を形成す
る構造にしなければならない。本発明は、上記従来のサ
ーマルヘッドの製造方法の問題点を解決して、発熱抵抗
体の膜厚とリード電極の膜厚の差に基づいて紙当たり不
良が発生し、印字品位が劣化するのを防止するととも
に、リード電極上に発熱抵抗体を形成するに当たり膜切
れが生じることがなく、しかも、製造工程が簡単なサー
マルヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
えば発熱抵抗体４を形成した後にリード電極１を形成す
る構造にしなければならない。本発明は、上記従来のサ
ーマルヘッドの製造方法の問題点を解決して、発熱抵抗
体の膜厚とリード電極の膜厚の差に基づいて紙当たり不
良が発生し、印字品位が劣化するのを防止するととも
に、リード電極上に発熱抵抗体を形成するに当たり膜切
れが生じることがなく、しかも、製造工程が簡単なサー
マルヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そのために、本発明のサ
ーマルヘッドの製造方法においては、基材の上にポリイ
ミド樹脂を塗布し、該ポリイミド樹脂の上にホトレジス
トを塗布する。そして、該ホトレジストを露光し、現像
し、硬化させて、リード電極を形成する部分のポリイミ
ド樹脂を除去する。この場合、リード電極パターンは、
共通電極の端子と個別電極の端子を相互に配設したもの
とする。
ーマルヘッドの製造方法においては、基材の上にポリイ
ミド樹脂を塗布し、該ポリイミド樹脂の上にホトレジス
トを塗布する。そして、該ホトレジストを露光し、現像
し、硬化させて、リード電極を形成する部分のポリイミ
ド樹脂を除去する。この場合、リード電極パターンは、
共通電極の端子と個別電極の端子を相互に配設したもの
とする。
【０００９】次に、その上から金属を蒸着し、上記ホト
レジストとホトレジストの上の金属を剥離して、リード
電極を形成する。続いて、発熱抵抗体の副走査方向長さ
に相当する幅で、かつ、リード電極の各端子間にわたる
部分を除いた全面にポリイミド樹脂を塗布し、その上に
スパッタリングによって発熱抵抗体の膜を形成する。
レジストとホトレジストの上の金属を剥離して、リード
電極を形成する。続いて、発熱抵抗体の副走査方向長さ
に相当する幅で、かつ、リード電極の各端子間にわたる
部分を除いた全面にポリイミド樹脂を塗布し、その上に
スパッタリングによって発熱抵抗体の膜を形成する。
【００１０】
【作用】本発明によれば、上記のように基材の上にポリ
イミド樹脂を塗布し、該ポリイミド樹脂の上にホトレジ
ストを塗布する。そして、リード電極を形成しない部分
をマスクして上記ホトレジストを露光し、現像し、硬化
させて、リード電極を形成する部分のポリイミド樹脂を
除去する。
イミド樹脂を塗布し、該ポリイミド樹脂の上にホトレジ
ストを塗布する。そして、リード電極を形成しない部分
をマスクして上記ホトレジストを露光し、現像し、硬化
させて、リード電極を形成する部分のポリイミド樹脂を
除去する。
【００１１】この場合、リード電極パターンは、共通電
極の端子と個別電極の端子を相互に配設したものとす
る。次に、その上から金属を蒸着し、上記ホトレジスト
とホトレジストの上の金属の膜を剥離して、リード電極
を形成する。続いて、発熱抵抗体の副走査方向長さに相
当する幅で、かつ、リード電極の各端子間にわたる部分
を除いた全面にポリイミド樹脂を塗布し、その上にスパ
ッタリングによって発熱抵抗体の膜を形成する。この
時、発熱抵抗体の上記リード電極と接触する部分と、ポ
リイミド樹脂と接触する部分間の段差が小さくなる。
極の端子と個別電極の端子を相互に配設したものとす
る。次に、その上から金属を蒸着し、上記ホトレジスト
とホトレジストの上の金属の膜を剥離して、リード電極
を形成する。続いて、発熱抵抗体の副走査方向長さに相
当する幅で、かつ、リード電極の各端子間にわたる部分
を除いた全面にポリイミド樹脂を塗布し、その上にスパ
ッタリングによって発熱抵抗体の膜を形成する。この
時、発熱抵抗体の上記リード電極と接触する部分と、ポ
リイミド樹脂と接触する部分間の段差が小さくなる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明の製造方法によっ
て製造したサーマルヘッドの斜視図、図３は本発明の製
造方法によって製造したサーマルヘッドの断面図、図４
は本発明のサーマルヘッドの製造方法の製造工程図であ
る。
ながら詳細に説明する。図１は本発明の製造方法によっ
て製造したサーマルヘッドの斜視図、図３は本発明の製
造方法によって製造したサーマルヘッドの断面図、図４
は本発明のサーマルヘッドの製造方法の製造工程図であ
る。
【００１３】図１及び図３において、１１はアルミナ
（Ａｌ2 Ｏ3 ）セラミック基板、１２は該アルミナセラ
ミック基板１１の上に形成され、蓄熱を行うグレーズ
層、１３は該グレーズ層１２の上に形成されたリード電
極である。該リード電極１３は共通電極１４と個別電極
１５から成り、個別電極１５に印字データに対応する駆
動電流が流される。上記共通電極１４は櫛状に延びる複
数の端子１４ａを有しており、該端子１４ａ間に上記個
別電極１５の端子１５ａが配設される。
（Ａｌ2 Ｏ3 ）セラミック基板、１２は該アルミナセラ
ミック基板１１の上に形成され、蓄熱を行うグレーズ
層、１３は該グレーズ層１２の上に形成されたリード電
極である。該リード電極１３は共通電極１４と個別電極
１５から成り、個別電極１５に印字データに対応する駆
動電流が流される。上記共通電極１４は櫛状に延びる複
数の端子１４ａを有しており、該端子１４ａ間に上記個
別電極１５の端子１５ａが配設される。
【００１４】１７は上記共通電極１４と個別電極１５間
の間隙を埋めるポリイミド樹脂層である。該ポリイミド
樹脂層１７には上記端子１４ａ，１５ａ上を横断するよ
うに帯状の凹部１７ａが形成され、該凹部１７ａにおけ
る上記端子１４ａ，１５ａの上面にはポリイミド樹脂層
１７は形成されない。１８は上記ポリイミド樹脂層１７
の表面を覆う金属製の発熱抵抗体である。上記凹部１７
ａにおいては、上記発熱抵抗体１８の下面が上記端子１
４ａ，１５ａの上面に接触する。１９は上記発熱抵抗体
１８を覆う保護膜である。
の間隙を埋めるポリイミド樹脂層である。該ポリイミド
樹脂層１７には上記端子１４ａ，１５ａ上を横断するよ
うに帯状の凹部１７ａが形成され、該凹部１７ａにおけ
る上記端子１４ａ，１５ａの上面にはポリイミド樹脂層
１７は形成されない。１８は上記ポリイミド樹脂層１７
の表面を覆う金属製の発熱抵抗体である。上記凹部１７
ａにおいては、上記発熱抵抗体１８の下面が上記端子１
４ａ，１５ａの上面に接触する。１９は上記発熱抵抗体
１８を覆う保護膜である。
【００１５】次に、本発明のサーマルヘッドの製造方法
の製造工程について説明する。まず、全面にグレーズ層
１２を形成したアルミナセラミック基板１１に、ポリイ
ミド樹脂を例えばスピンコートによって厚さ１μｍにな
るように塗布し、硬化させる。硬化のための条件は、例
えば温度を１４０°Ｃとし、処理時間を３０分とする。
この上にホトレジストを厚さ３μｍ以上になるように塗
布し、硬化させる。硬化のための条件は、例えば温度を
９０°Ｃとし、処理時間を３０分程度とする。
の製造工程について説明する。まず、全面にグレーズ層
１２を形成したアルミナセラミック基板１１に、ポリイ
ミド樹脂を例えばスピンコートによって厚さ１μｍにな
るように塗布し、硬化させる。硬化のための条件は、例
えば温度を１４０°Ｃとし、処理時間を３０分とする。
この上にホトレジストを厚さ３μｍ以上になるように塗
布し、硬化させる。硬化のための条件は、例えば温度を
９０°Ｃとし、処理時間を３０分程度とする。
【００１６】次に、上記ホトレジストにリード電極パタ
ーンを露光し、現像し、硬化させる。該リード電極パタ
ーンは、リード電極１３を形成しない部分をマスクす
る。ここで、現像液に対してポリイミド樹脂は可溶であ
るため、現像と同時にポリイミド樹脂がエッチングされ
る。その後、導体の金属を蒸着する。金属には例えばＡ
ｌを用い、Ａｌの膜厚は１μｍとする。
ーンを露光し、現像し、硬化させる。該リード電極パタ
ーンは、リード電極１３を形成しない部分をマスクす
る。ここで、現像液に対してポリイミド樹脂は可溶であ
るため、現像と同時にポリイミド樹脂がエッチングされ
る。その後、導体の金属を蒸着する。金属には例えばＡ
ｌを用い、Ａｌの膜厚は１μｍとする。
【００１７】次に、ブチルセルソルブ中において超音波
洗浄を行い、リード電極１３を形成しない部分のホトレ
ジストとその上に蒸着されたＡｌの膜を剥離する。この
時、リード電極１３を形成しない部分の下のポリイミド
樹脂が露出する。次に、帯状の発熱抵抗体１８の副走査
方向長さに相当する幅で、かつ、リード電極１３の各端
子１４ａ，１５ａ間にわたる部分を除いた全面にポリイ
ミド樹脂を塗布し、硬化させ、ポリイミド樹脂層１７を
形成する。硬化のための条件は、例えば温度を３５０°
Ｃとし、処理時間を１時間とする。上記幅は、例えば分
解能８ドット／ｍｍのサーマルヘッドの場合約２００μ
ｍである。ポリイミド樹脂は印刷法を用い、選択的に塗
布してもよい。また、ポリイミド樹脂層１７の膜厚は１
μｍ以下とするのが望ましい。その後、スパッタリング
によって金属、例えばＴａ2 Ｎの発熱抵抗体１８の膜を
形成し、次に保護膜１９として例えばＳｉＯ 2 及びＴａ
2 Ｏ5 の膜をそれぞれ２μｍずつスパッタリングによっ
て形成する。
洗浄を行い、リード電極１３を形成しない部分のホトレ
ジストとその上に蒸着されたＡｌの膜を剥離する。この
時、リード電極１３を形成しない部分の下のポリイミド
樹脂が露出する。次に、帯状の発熱抵抗体１８の副走査
方向長さに相当する幅で、かつ、リード電極１３の各端
子１４ａ，１５ａ間にわたる部分を除いた全面にポリイ
ミド樹脂を塗布し、硬化させ、ポリイミド樹脂層１７を
形成する。硬化のための条件は、例えば温度を３５０°
Ｃとし、処理時間を１時間とする。上記幅は、例えば分
解能８ドット／ｍｍのサーマルヘッドの場合約２００μ
ｍである。ポリイミド樹脂は印刷法を用い、選択的に塗
布してもよい。また、ポリイミド樹脂層１７の膜厚は１
μｍ以下とするのが望ましい。その後、スパッタリング
によって金属、例えばＴａ2 Ｎの発熱抵抗体１８の膜を
形成し、次に保護膜１９として例えばＳｉＯ 2 及びＴａ
2 Ｏ5 の膜をそれぞれ２μｍずつスパッタリングによっ
て形成する。
【００１８】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形すること
が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するもの
ではない。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形すること
が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するもの
ではない。
【００１９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、基材の上にポリイミド樹脂を塗布し、該ポリイミ
ド樹脂の上にホトレジストを塗布する。そして、リード
電極を形成しない部分をマスクして上記ホトレジストを
露光し、現像し、硬化させて、リード電極を形成する部
分のポリイミド樹脂を除去する。次に、その上から金属
を蒸着し、上記ホトレジストとホトレジストの上の金属
の膜を剥離して、リード電極を形成する。
れば、基材の上にポリイミド樹脂を塗布し、該ポリイミ
ド樹脂の上にホトレジストを塗布する。そして、リード
電極を形成しない部分をマスクして上記ホトレジストを
露光し、現像し、硬化させて、リード電極を形成する部
分のポリイミド樹脂を除去する。次に、その上から金属
を蒸着し、上記ホトレジストとホトレジストの上の金属
の膜を剥離して、リード電極を形成する。
【００２０】続いて、発熱抵抗体の副走査方向長さに相
当する幅で、かつ、リード電極の各端子間にわたる部分
を除いた全面にポリイミド樹脂を塗布し、その上にスパ
ッタリングによって発熱抵抗体の膜を形成する。この
時、発熱抵抗体の上記リード電極と接触する部分とポリ
イミド樹脂と接触する部分間の段差が小さくなる。した
がって、発熱抵抗体を形成する時に、ポリイミド樹脂に
よってリード電極の段差が埋められて平坦化されるた
め、紙当たり不良がなくなり印字品位が向上する。
当する幅で、かつ、リード電極の各端子間にわたる部分
を除いた全面にポリイミド樹脂を塗布し、その上にスパ
ッタリングによって発熱抵抗体の膜を形成する。この
時、発熱抵抗体の上記リード電極と接触する部分とポリ
イミド樹脂と接触する部分間の段差が小さくなる。した
がって、発熱抵抗体を形成する時に、ポリイミド樹脂に
よってリード電極の段差が埋められて平坦化されるた
め、紙当たり不良がなくなり印字品位が向上する。
【００２１】また、発熱抵抗体を形成する位置が発熱部
近傍のみになるとともに、パターンニングの必要がな
い。このため、リード電極を形成した後は連続して必要
な部分にスパッタリングして発熱抵抗体及び保護膜を成
膜することができるので、製造工程を大幅に簡素化する
ことができる。また、ポリイミド樹脂は熱伝導率及び比
熱が低く蓄熱作用があるため、グレーズ層上に発熱抵抗
体を形成するより熱効率が向上する。
近傍のみになるとともに、パターンニングの必要がな
い。このため、リード電極を形成した後は連続して必要
な部分にスパッタリングして発熱抵抗体及び保護膜を成
膜することができるので、製造工程を大幅に簡素化する
ことができる。また、ポリイミド樹脂は熱伝導率及び比
熱が低く蓄熱作用があるため、グレーズ層上に発熱抵抗
体を形成するより熱効率が向上する。
【００２２】また、リード電極とポリイミド樹脂によっ
てサンドイッチ構造になっているため、Ａｌのような耐
食性の低い金属を用いてリード電極を形成しても信頼性
が低下することがない。
てサンドイッチ構造になっているため、Ａｌのような耐
食性の低い金属を用いてリード電極を形成しても信頼性
が低下することがない。
【図１】本発明の製造方法によって製造したサーマルヘ
ッドの斜視図である。
ッドの斜視図である。
【図２】従来のサーマルヘッドの平面図である。
【図３】本発明の製造方法によって製造したサーマルヘ
ッドの断面図である。
ッドの断面図である。
【図４】本発明のサーマルヘッドの製造方法の製造工程
図である。
図である。
１１ アルミナセラミック基板 １２ グレーズ層 １３ リード電極 １４ 共通電極 １４ａ，１５ａ 端子 １５ 個別電極 １７ ポリイミド樹脂層 １８ 発熱抵抗体 １９ 保護膜
Claims (1)
- 【請求項１】 （ａ）基材の上にポリイミド樹脂を塗布
し、該ポリイミド樹脂の上にホトレジストを塗布し、 （ｂ）共通電極の端子と個別電極の端子を相互に配設し
たリード電極パターンを上記ホトレジストに露光し、現
像し、硬化させ、 （ｃ）その上から金属を蒸着し、 （ｄ）次に、上記ホトレジスト及びホトレジストの上の
金属の膜を剥離して、リード電極を形成し、 （ｅ）発熱抵抗体の副走査方向長さに相当する幅で、か
つ、リード電極の各端子間にわたる部分を除いた全面に
ポリイミド樹脂を塗布し、 （ｆ）その上にスパッタリングによって発熱抵抗体の膜
を形成したことを特徴とするサーマルヘッドの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23914091A JPH0577465A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | サーマルヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23914091A JPH0577465A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | サーマルヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0577465A true JPH0577465A (ja) | 1993-03-30 |
Family
ID=17040364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23914091A Withdrawn JPH0577465A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | サーマルヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0577465A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012126048A (ja) * | 2010-12-16 | 2012-07-05 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 |
-
1991
- 1991-09-19 JP JP23914091A patent/JPH0577465A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012126048A (ja) * | 2010-12-16 | 2012-07-05 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |