JPH088161A - Transfer simulator device - Google Patents

Transfer simulator device

Info

Publication number
JPH088161A
JPH088161A JP6136909A JP13690994A JPH088161A JP H088161 A JPH088161 A JP H088161A JP 6136909 A JP6136909 A JP 6136909A JP 13690994 A JP13690994 A JP 13690994A JP H088161 A JPH088161 A JP H088161A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
light
light receiving
liquid crystal
wavelength
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP6136909A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Naohisa Tamada
尚久 玉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP6136909A priority Critical patent/JPH088161A/en
Publication of JPH088161A publication Critical patent/JPH088161A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 マスクパターンの補正,マスクパターン欠陥
の検査などが容易に行なえる転写シミュレータ装置を提
供する。 【構成】 転写シミュレータ装置は、波長λ2の照明光
源と、コンデンサレンズ2と、投影レンズ6と、投影レ
ンズ絞り7と、受光素子13と、データ処理装置14
と、液晶マスク12と、液晶制御装置15とを備える。
照明光源1の波長λ2は、実際の露光装置における照明
光源から発せられる光の波長λ1よりも大きいものであ
る。受光素子13はデータ処理装置14に接続され、液
晶マスク12は液晶制御装置15に接続される。データ
処理装置14と液晶制御装置15とは接続される。
(57) [Summary] [Purpose] To provide a transfer simulator device capable of easily performing mask pattern correction, mask pattern defect inspection, and the like. The transfer simulator apparatus includes an illumination light source having a wavelength λ2, a condenser lens 2, a projection lens 6, a projection lens diaphragm 7, a light receiving element 13, and a data processing device 14.
And a liquid crystal mask 12 and a liquid crystal control device 15.
The wavelength λ2 of the illumination light source 1 is larger than the wavelength λ1 of the light emitted from the illumination light source in the actual exposure apparatus. The light receiving element 13 is connected to the data processing device 14, and the liquid crystal mask 12 is connected to the liquid crystal control device 15. The data processing device 14 and the liquid crystal control device 15 are connected.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、半導体集積回路の製
造工程において行なわれるパターン露光の検証を行なう
ための転写シミュレータ装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer simulator device for verifying pattern exposure performed in a semiconductor integrated circuit manufacturing process.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、デバイスの高集積化の要求はます
ます高まってきている。それに伴い、半導体集積回路に
おけるパターンの微細化が要求されてきている。半導体
集積回路の製造工程には、半導体集積回路におけるパタ
ーンを形成する際の1つの工程として露光工程がある。
図5は、このような露光工程において用いられる従来の
縮小投影露光装置の概略構成を示す模式図である。
2. Description of the Related Art In recent years, the demand for high integration of devices has been increasing. Along with this, miniaturization of patterns in semiconductor integrated circuits has been required. In the manufacturing process of a semiconductor integrated circuit, there is an exposure process as one process for forming a pattern in the semiconductor integrated circuit.
FIG. 5 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a conventional reduction projection exposure apparatus used in such an exposure process.

【0003】図5を参照して、縮小投影露光装置は、波
長λ1の光を発する照明光源11と、この照明光源11
下に配置されたコンデンサレンズ2と、コンデンサレン
ズ2下に配置されたマスクホルダ5と、マスクホルダ5
下に配置された投影レンズ6および投影レンズ絞り7
と、ウェハステージ10とを有する。マスクホルダ5上
には所定のマスクパターン4が形成されたフォトマスク
3が載置される。ウェハステージ10上には、所定のレ
ジストパターン9が形成される露光基板8が載置され
る。
Referring to FIG. 5, the reduction projection exposure apparatus includes an illumination light source 11 which emits light of wavelength λ1, and this illumination light source 11
The condenser lens 2 arranged below, the mask holder 5 arranged below the condenser lens 2, and the mask holder 5
The projection lens 6 and the projection lens diaphragm 7 arranged below
And a wafer stage 10. A photomask 3 having a predetermined mask pattern 4 formed thereon is placed on the mask holder 5. An exposure substrate 8 on which a predetermined resist pattern 9 is formed is placed on the wafer stage 10.

【0004】上記の構成を有する露光装置において、照
明光源11から発せられた光は、コンデンサレンズ2,
フォトマスク3,投影レンズ6および投影レンズ絞り7
を透過して露光基板8上に照射される。このとき、露光
基板8表面には、レジストなどの感光性材料が塗布され
ている。この感光性材料に、上記の光が照射される。そ
して、現像工程を経て、露光基板8の表面にレジストパ
ターン9が形成されることになる。このレジストパター
ン9を用いて、半導体集積回路における種々のパターン
形成が行なわれる。
In the exposure apparatus having the above structure, the light emitted from the illumination light source 11 is emitted from the condenser lens 2,
Photomask 3, projection lens 6 and projection lens diaphragm 7
And is irradiated onto the exposed substrate 8. At this time, a photosensitive material such as a resist is applied to the surface of the exposed substrate 8. The light is irradiated onto the photosensitive material. Then, the resist pattern 9 is formed on the surface of the exposure substrate 8 through the developing process. Using this resist pattern 9, various patterns are formed in the semiconductor integrated circuit.

【0005】上述のように、パターンの微細化に伴い、
上記のレジストパターン9にも微細なパターン形状が要
求される。このような微細なレジストパターン9を形成
するための一手法として、i線などの短波長の光を使用
する手法を挙げることができる。このi線の波長λは、
365nm程度である。このように短波長のi線などの
光を使用することによって、微細なパターンの形成が可
能となる。今後さらに微細なパターンを形成するには、
このi線よりもさらに短波長の光を使用することが考え
られる。
As described above, with the miniaturization of patterns,
The resist pattern 9 is also required to have a fine pattern shape. As a method for forming such a fine resist pattern 9, there is a method of using light of a short wavelength such as i-line. The wavelength λ of this i-line is
It is about 365 nm. By using light such as i-line having a short wavelength, it is possible to form a fine pattern. To form even finer patterns in the future,
It is conceivable to use light having a shorter wavelength than the i-line.

【0006】上記のように短波長の光を用いて露光を行
なう場合には、実際に露光されるパターンの光強度を受
光素子などによって電気信号化することは困難であっ
た。そのため、マスク上の欠陥を調べる方法としては、
ブロードバンド光による画像処理を使用した方法やレー
ザ光をマスクに当て散乱光を検知する方法などが用いら
れてきた。
When performing exposure using light of a short wavelength as described above, it is difficult to convert the light intensity of the actually exposed pattern into an electric signal by a light receiving element or the like. Therefore, as a method of examining defects on the mask,
A method that uses image processing with broadband light and a method that detects scattered light by applying a laser light to a mask have been used.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
方法では、半透明な欠陥や高さのごく微小な欠陥は検出
することが困難であった。そのため、実際にレジストに
パターンを転写することによって、マスクの欠陥を発見
しようとしていた。
However, it is difficult to detect a semitransparent defect or a very small defect with the above method. Therefore, it has been attempted to discover the defects of the mask by actually transferring the pattern to the resist.

【0008】しかし、実際にマスクパターンをレジスト
に転写してマスクの欠陥を発見する方法も煩雑であり、
パターンの微細化,複雑化,露光領域の広域化によって
欠陥の発見を難しくしていた。また、露光パターンの微
細化,複雑化,露光領域の広域化により、露光前に予め
露光が困難な場所の検討をつけなければ、正常に露光で
きていないところを発見するのは困難なものとなってき
ている。
However, the method of actually transferring the mask pattern to the resist and finding the defect of the mask is complicated,
It has been difficult to find defects due to finer patterns, more complicated patterns, and wider exposure areas. Also, due to the miniaturization of exposure patterns, complication, and widening of the exposure area, it will be difficult to find areas where normal exposure is not possible unless the locations where exposure is difficult are considered in advance. It has become to.

【0009】さらに、パターンの微細化に伴いマスクパ
ターンをレジストに転写する際に、同一マスク上の異な
るパターンを同一の露光量で目標寸法にすることが困難
となってきている。そのため、予めマスク上のパターン
寸法を調整する必要も出てきている。さらに、上述のよ
うな短波長の光を用いる露光装置において用いられるレ
ンズも高価なものを使用する必要があった。
Further, with the miniaturization of patterns, it becomes difficult to set different patterns on the same mask to the target size with the same exposure amount when transferring the mask pattern to the resist. Therefore, it has become necessary to adjust the pattern size on the mask in advance. Further, it is necessary to use an expensive lens as the lens used in the exposure apparatus that uses light of a short wavelength as described above.

【0010】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたものである。この発明の目的は、マスク欠
陥が容易に発見でき、かつ露光パターンの検証が容易と
なる安価な転写シミュレータ装置を提供することにあ
る。
The present invention has been made to solve the above problems. An object of the present invention is to provide an inexpensive transfer simulator device in which a mask defect can be easily found and an exposure pattern can be easily verified.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】この発明に従う転写シミ
ュレータ装置は、一つの局面では、第1の波長λ1の光
を用い第1の開口数NA1の光学系を有する露光装置に
よって行なわれるパターン露光の検証を行なうための転
写シミュレータ装置であることを前提とする。この転写
シミュレータ装置は、1つの局面では、光源と、マスク
と、第1と第2の光学系と、受光素子と、データ処理装
置とを備える。光源は、第1の波長λ1より長波長であ
る第2の波長λ2の光を発する。マスクは、光源下に配
置される。第1と第2の光学系は、光源下においてマス
クを上下から挟むように配置され、(λ2/λ1)×N
A1で表わされる第2の開口数NA2を有する。第2の
光学系は、マスク下に位置する。受光素子は、この第2
の光学系下に配置される。データ処理装置は、受光素子
に接続され、受光素子によって検知されたデータを処理
する。なお、本明細書において、「受光素子」とは、C
CD(Charge Coupled Device ),撮像管など照射され
た光を検知して電気信号に変換しうる素子のことを称す
るものとする。
In one aspect, a transfer simulator apparatus according to the present invention uses a light beam having a first wavelength λ1 for pattern exposure performed by an exposure apparatus having an optical system having a first numerical aperture NA1. It is assumed that it is a transfer simulator device for verification. In one aspect, the transfer simulator device includes a light source, a mask, first and second optical systems, a light receiving element, and a data processing device. The light source emits light having a second wavelength λ2, which is a longer wavelength than the first wavelength λ1. The mask is arranged under the light source. The first and second optical systems are arranged under the light source so as to sandwich the mask from above and below, and (λ2 / λ1) × N
It has a second numerical aperture NA2 represented by A1. The second optical system is located under the mask. The light receiving element is the second
It is placed under the optical system of. The data processing device is connected to the light receiving element and processes data detected by the light receiving element. In the present specification, the “light receiving element” means C
A device such as a CD (Charge Coupled Device) or an image pickup tube that can detect irradiated light and convert it into an electric signal will be referred to.

【0012】この発明に従う転写シミュレータ装置は、
他の局面では、第1と第2の光源と、マスクと、第1と
第2の光学系と、第3と第4の光学系と、第1と第2の
受光素子と、データ処理装置とを備える。第1と第2の
光源は、第1の波長λ1よりも長波長である第2の波長
λ2の光を発する。マスクは、第1および第2の光源下
に配置され、このマスクには同一形状の第1と第2のパ
ターンが形成される。第1と第2の光学系は、第1の光
源下において第1のパターンを上下から挟むように配置
され、(λ2/λ1)×NA1で表わされる第2の開口
数NA2を有する。第2の光学系はマスク下に配置され
る。第3と第4の光学系は、第2の光源下において第2
のパターンを上下から挟むように配置され、(λ2/λ
1)×NA1で表わされる第2の開口数NA2を有す
る。第4の光学系はマスク下に配置される。第1の受光
素子は第2の光学系下に配置される。第2の受光素子は
第4の光学系下に配置される。データ処理装置は、第1
と第2の受光素子に接続され、この第1と第2の受光素
子によって検知されたデータを比較する。
A transfer simulator device according to the present invention is
In another aspect, the first and second light sources, the mask, the first and second optical systems, the third and fourth optical systems, the first and second light receiving elements, and the data processing device. With. The first and second light sources emit light having a second wavelength λ2, which is a longer wavelength than the first wavelength λ1. The mask is arranged under the first and second light sources, and the first and second patterns having the same shape are formed on the mask. The first and second optical systems are arranged under the first light source so as to sandwich the first pattern from above and below, and have a second numerical aperture NA2 represented by (λ2 / λ1) × NA1. The second optical system is arranged under the mask. The third and fourth optics are arranged under the second light source to
Are arranged so as to sandwich the pattern from above and below, and (λ2 / λ
1) has a second numerical aperture NA2 represented by NA1. The fourth optical system is arranged under the mask. The first light receiving element is arranged under the second optical system. The second light receiving element is arranged under the fourth optical system. The data processing device is the first
Is connected to the second light receiving element, and the data detected by the first and second light receiving elements are compared.

【0013】[0013]

【作用】この発明に従う転写シミュレータ装置によれ
ば、一つの局面では、実際に露光に使用される光の波長
よりも長波長の光を使用している。これは、転写シミュ
レータ装置内の光学系の開口数を調整することによって
このような長波長の光の使用が可能となる。このよう
に、長波長の光を使用することによって、CCD,撮像
管などの受光素子によって露光された光の強度を検知す
ることが可能となる。このように検知されたデータは、
データ処理装置に送られる。そして、このデータ処理装
置内で、実際に露光されるべきパターンデータと、上記
の受光素子によって検知されたデータとを比較する。そ
れにより、容易にマスク欠陥あるいは露光パターンの欠
陥の発見あるいは修正をすることが可能となる。
According to the transfer simulator apparatus according to the present invention, in one aspect, light having a wavelength longer than the wavelength of light actually used for exposure is used. This makes it possible to use such long-wavelength light by adjusting the numerical aperture of the optical system in the transfer simulator device. As described above, by using the light having the long wavelength, it is possible to detect the intensity of the light exposed by the light receiving element such as the CCD and the image pickup tube. The data detected in this way is
It is sent to the data processing device. Then, in the data processing device, the pattern data to be actually exposed is compared with the data detected by the light receiving element. Thereby, it becomes possible to easily find or correct a mask defect or an exposure pattern defect.

【0014】この発明に従う転写シミュレータ装置によ
れば、他の局面では、マスク上に同一形状の第1と第2
のパターンが形成されている。この第1と第2のパター
ンに従った露光パターンが、第1と第2の受光素子によ
ってそれぞれ検知される。この第1と第2の受光素子
は、ともに同一のデータ処理装置に接続されている。そ
れにより、上記の第1と第2の受光素子によって検知さ
れたデータ同士を比較することが可能となる。それによ
り、マスク欠陥を検知することが可能となるとともに、
欠陥サイズの許容度をも判定することが可能となる。
According to the transfer simulator apparatus according to the present invention, in another aspect, the first and second identical shapes are formed on the mask.
Pattern is formed. The exposure patterns according to the first and second patterns are detected by the first and second light receiving elements, respectively. Both the first and second light receiving elements are connected to the same data processing device. Thereby, it becomes possible to compare the data detected by the first and second light receiving elements. This makes it possible to detect mask defects and
It is also possible to determine the tolerance of defect size.

【0015】[0015]

【実施例】以下、この発明に従う実施例について、図1
〜図4を用いて説明する。
1 is a block diagram of an embodiment according to the present invention.
~ It demonstrates using FIG.

【0016】(第1実施例)まず、図1を用いて、この
発明に従う第1の実施例について説明する。図1は、こ
の発明に従う第1の実施例における転写シミュレータ装
置の概略構成を示す模式図である。
(First Embodiment) First, a first embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a transfer simulator device according to a first embodiment of the present invention.

【0017】図1を参照して、転写シミュレータ装置
は、波長λ2の光を発する照明光源1と、コンデンサレ
ンズ2と、投影レンズ6と、投影レンズ絞り7と、受光
素子13と、データ処理装置14と、液晶マスク12
と、液晶制御装置15とを備える。
Referring to FIG. 1, the transfer simulator device includes an illumination light source 1 which emits light of wavelength λ2, a condenser lens 2, a projection lens 6, a projection lens diaphragm 7, a light receiving element 13, and a data processing device. 14 and the liquid crystal mask 12
And a liquid crystal control device 15.

【0018】照明光源1から発せられる光の波長λ2
は、実際に露光に用いられる光の波長λ1よりも長いも
のである。具体的には、波長λ2は、400nm〜50
0nm程度以上のものである。照明光源1としては、水
銀ランプなどを用いることができる。このような比較的
長波長の光を使用することによって、露光された光をC
CDなどの受光素子13によって検知することが可能と
なる。
The wavelength λ2 of the light emitted from the illumination light source 1
Is longer than the wavelength λ1 of light actually used for exposure. Specifically, the wavelength λ2 is 400 nm to 50
It is about 0 nm or more. A mercury lamp or the like can be used as the illumination light source 1. By using such relatively long wavelength light, the exposed light is
It can be detected by the light receiving element 13 such as a CD.

【0019】コンデンサレンズ2と投影レンズ6の開口
数NA2は、次の式で表わされる。 NA2=(λ2/λ1)×NA1 このように、コンデンサレンズ2および投影レンズ6の
開口数NA2を規定することによって、これらは、実際
に露光が行なわれる露光装置のコンデンサレンズ2と投
影レンズ6に対して数学的に等価なものとなる。それに
より、実際の露光に用いられる光の波長よりも長波長の
光を使用して、実際の露光現象に極めて近い現象を再現
可能な転写シミュレータ装置が得られる。
The numerical aperture NA2 of the condenser lens 2 and the projection lens 6 is expressed by the following equation. NA2 = (λ2 / λ1) × NA1 In this way, by defining the numerical aperture NA2 of the condenser lens 2 and the projection lens 6, these are determined by the condenser lens 2 and the projection lens 6 of the exposure apparatus in which exposure is actually performed. Which is mathematically equivalent. As a result, a transfer simulator device capable of reproducing a phenomenon extremely close to an actual exposure phenomenon by using light having a wavelength longer than the wavelength of light used for actual exposure can be obtained.

【0020】液晶マスク12は、液晶により構成される
マスクである。液晶マスク12には、この液晶マスク1
2に形成されるパターン形状を制御するための液晶制御
装置15が接続される。この液晶制御装置15を有する
ことによって、液晶マスク12に形成されるパターン形
状を種々のものに容易に変更することが可能となる。こ
の液晶制御装置15は、データ処理装置14に接続され
ている。データ処理装置14は、受光素子13に接続さ
れる。
The liquid crystal mask 12 is a mask made of liquid crystal. The liquid crystal mask 12 has the liquid crystal mask 1
A liquid crystal control device 15 for controlling the pattern shape formed on the second layer is connected. By including the liquid crystal control device 15, it becomes possible to easily change the pattern shape formed on the liquid crystal mask 12 to various shapes. The liquid crystal control device 15 is connected to the data processing device 14. The data processing device 14 is connected to the light receiving element 13.

【0021】以上のような構成を有する転写シミュレー
タ装置を用いて実際にシミュレータを行なう際には、ま
ず、所定形状のパターンが形成された液晶マスク12を
所定位置に設置する。そして、照明光源1によって、実
際の露光波長λ1よりも長波長の波長λ2の光を照射す
る。この光は、コンデンサレンズ2を透過して液晶マス
ク12に照射される。そして、さらに、投影レンズ6お
よび投影レンズ絞り7を透過して、液晶マスク12のパ
ターンに従った光が受光素子13に照射される。そし
て、受光素子13によって結像した光強度を検知する。
このようにして受光素子13によって検知されたデータ
をデータ処理装置14に送り込む。このとき、データ処
理装置14には予め実際に露光を行ないたいパターンデ
ータが記憶されている。このパターンデータと、受光素
子13によって検知されたデータとを比較する。そし
て、パターンデータと検知データとがずれていた場合に
は、その補正値を計算して液晶制御装置15にそのデー
タをフィードバックする。そして、このデータに応じ
て、液晶制御装置15によって、液晶マスク12のマス
クパターン4の形状を適宜修正する。このとき、液晶1
2には、次の式で表わされるサイズのマスクパターンが
形成されることになる。
When actually performing a simulator using the transfer simulator device having the above-described structure, first, the liquid crystal mask 12 having a pattern of a predetermined shape is set at a predetermined position. Then, the illumination light source 1 irradiates light having a wavelength λ2, which is longer than the actual exposure wavelength λ1. This light passes through the condenser lens 2 and is applied to the liquid crystal mask 12. Then, the light according to the pattern of the liquid crystal mask 12 is transmitted to the light receiving element 13 through the projection lens 6 and the projection lens diaphragm 7. Then, the light intensity of the image formed by the light receiving element 13 is detected.
In this way, the data detected by the light receiving element 13 is sent to the data processing device 14. At this time, the pattern data to be actually exposed is stored in the data processing device 14 in advance. This pattern data is compared with the data detected by the light receiving element 13. When the pattern data and the detection data are deviated, the correction value is calculated and the data is fed back to the liquid crystal control device 15. Then, according to this data, the shape of the mask pattern 4 of the liquid crystal mask 12 is appropriately corrected by the liquid crystal control device 15. At this time, the liquid crystal 1
In 2, the mask pattern having the size represented by the following formula is formed.

【0022】(実際に露光したいパターンデータのサイ
ズ)×(λ2/λ1)×(本光学系の投影倍率) 以上のようにして、受光素子13を用いて露光された光
のパターンを検知し、それをフィードバックするといっ
た動作が繰り返される。それにより、実際に露光したい
パターンデータが得られるように、マスクパターン形状
を補正することが可能となる。その結果、実際に露光さ
れたときの光学的要因によるレジスト寸法のずれを引起
こさないようなマスクパターンを有するフォトマスクを
容易に形成することができる。
(Size of pattern data to be actually exposed) × (λ2 / λ1) × (projection magnification of the present optical system) As described above, the pattern of the exposed light is detected using the light receiving element 13, The operation of feeding it back is repeated. As a result, the mask pattern shape can be corrected so that the pattern data to be actually exposed can be obtained. As a result, it is possible to easily form a photomask having a mask pattern that does not cause deviation of the resist dimension due to optical factors when actually exposed.

【0023】(第2実施例)次に、図2を用いて、この
発明に従う第2の実施例について説明する。図2は、こ
の発明に従う第2の実施例における転写シミュレータ装
置を示す模式図である。
(Second Embodiment) Next, a second embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a schematic diagram showing a transfer simulator device according to a second embodiment of the present invention.

【0024】図2を参照して、本実施例における転写シ
ミュレータ装置では、マスクホルダ5が設けられてい
る。そして、このマスクホルダ5上には、上記の第1の
実施例における転写シミュレータ装置を用いてマスクパ
ターンが補正されたフォトマスク3が載置される。ま
た、本実施例においては、液晶マスク12および液晶制
御装置15は設けられていない。それ以外の構造に関し
ては図1に示される第1の実施例における転写シミュレ
ータ装置と同様である。
Referring to FIG. 2, the mask holder 5 is provided in the transfer simulator apparatus of this embodiment. Then, on the mask holder 5, the photomask 3 whose mask pattern is corrected by using the transfer simulator device according to the first embodiment is placed. Further, in this embodiment, the liquid crystal mask 12 and the liquid crystal control device 15 are not provided. The other structure is the same as that of the transfer simulator device in the first embodiment shown in FIG.

【0025】上記のようにマスクホルダ5上にフォトマ
スク3を載置して露光シミュレーションを行なうことに
よって、フォトマスク3のマスクパターン4が、目標ど
おり製造されたかどうかを検証することが可能となる。
つまり、マスクパターンの補正後の検証を行なうことが
可能となる。
By placing the photomask 3 on the mask holder 5 and performing the exposure simulation as described above, it is possible to verify whether or not the mask pattern 4 of the photomask 3 is manufactured as intended. .
That is, it becomes possible to perform verification after correction of the mask pattern.

【0026】(第3実施例)次に、この発明に従う第3
の実施例における転写シミュレータ装置について説明す
る。図3は、この発明に従う第3の実施例における転写
シミュレータ装置の概略構成を示す模式図である。
(Third Embodiment) Next, a third embodiment according to the present invention will be described.
The transfer simulator device in this embodiment will be described. FIG. 3 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a transfer simulator device according to a third embodiment of the present invention.

【0027】図3を参照して、本実施例における転写シ
ミュレータ装置は、波長λ2の光を発する光源1a,1
bと、コンデンサレンズ2a,2bと、フォトマスク3
と、投影レンズ6a,6bと、投影レンズ絞り7a,7
bと、受光素子13a,13bとを有する。そして、マ
スクホルダ5上には、同一形状のマスクパターン4a,
4bを有するフォトマスク3が載置される。
Referring to FIG. 3, the transfer simulator apparatus in the present embodiment is a light source 1a, 1 which emits light of wavelength λ2.
b, the condenser lenses 2a and 2b, and the photomask 3
, The projection lenses 6a and 6b, and the projection lens diaphragms 7a and 7
b and light receiving elements 13a and 13b. Then, on the mask holder 5, the mask patterns 4a having the same shape,
The photomask 3 having 4b is placed.

【0028】上記の転写シミュレータ装置によれば、同
一のマスクパターンによる2種類のデータが、受光素子
13a,13bによってそれぞれ検知される。そして、
データ処理装置14によってこの2種類のデータを比較
することによって、マスクパターンの欠陥を比較検査す
ることが可能となる。また、このとき、転写シミュレー
タ装置に用いられている光学系が実際に露光を行なう露
光装置の光学系と等価なものであるため、欠陥サイズの
許容度をも含めて判定することも可能となる。
According to the above transfer simulator, two types of data with the same mask pattern are detected by the light receiving elements 13a and 13b, respectively. And
By comparing the two types of data by the data processing device 14, it becomes possible to perform a comparative inspection for defects in the mask pattern. Further, at this time, since the optical system used in the transfer simulator device is equivalent to the optical system of the exposure device that actually performs the exposure, it is possible to make a determination including the tolerance of the defect size. .

【0029】(第4実施例)次に、図4を用いて、この
発明に従う第4の実施例における転写シミュレータ装置
について説明する。図4は、この発明に従う第4の実施
例における転写シミュレータ装置の概略構成を示す模式
図である。
(Fourth Embodiment) Next, a transfer simulator apparatus according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a transfer simulator device according to a fourth embodiment of the present invention.

【0030】図4を参照して、本実施例における転写シ
ミュレータ装置においては、受光素子13を上下方向に
移動させる昇降装置16が設けられている。この昇降装
置16はデータ処理装置14に接続されている。それ以
外の構造に関しては図2に示される第2の実施例におけ
る転写シミュレータ装置と同様である。
With reference to FIG. 4, the transfer simulator apparatus of this embodiment is provided with an elevating device 16 for moving the light receiving element 13 in the vertical direction. The lifting device 16 is connected to the data processing device 14. The other structure is similar to that of the transfer simulator apparatus according to the second embodiment shown in FIG.

【0031】上記のように、昇降装置16を設けること
によって、受光素子13を上下方向に移動させることが
可能となる。それにより、パターンの焦点深度を見積る
ことが可能となる。具体的には、(実際の基板上で動か
した高さ)×(λ1/λ2)で示される量だけ、受光素
子13を高さ方向に移動させることによって、実際の基
板上での高さ方向の許容値を事前に見積ることが可能と
なる。
As described above, by providing the elevating device 16, the light receiving element 13 can be moved in the vertical direction. Thereby, it becomes possible to estimate the depth of focus of the pattern. Specifically, by moving the light-receiving element 13 in the height direction by an amount represented by (the height moved on the actual substrate) × (λ1 / λ2), the height direction on the actual substrate is increased. It is possible to estimate in advance the allowable value of.

【0032】[0032]

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、実際に露光に用いられる波長よりも長波長の光を用
いて露光を行なうので、受光素子によってその露光パタ
ーンを検知することが可能となる。このとき、転写シミ
ュレータ装置に用いられる光学系は、実際の露光装置に
用いられる光学系と等価なものであるため、実際の露光
装置と近似した結果が得られる。以上のことより、従来
例のように、実際にレジストに転写することなく、マス
クパターンの補正,マスクパターン欠陥の検査,パター
ンの焦点深度の見積りなどの作業を行なうことが可能と
なる。その結果、前述の作業を従来例よりも容易に行な
うことが可能となる。また、比較的長波長の光を用いる
ので、転写シミュレータ装置に用いる光学系を従来例よ
りも安価なものとすることも可能となる。
As described above, according to the present invention, since exposure is performed using light having a wavelength longer than the wavelength actually used for exposure, it is possible to detect the exposure pattern by the light receiving element. Becomes At this time, since the optical system used in the transfer simulator apparatus is equivalent to the optical system used in the actual exposure apparatus, a result similar to that of the actual exposure apparatus can be obtained. From the above, it is possible to perform operations such as mask pattern correction, mask pattern defect inspection, and pattern depth of focus estimation without actually transferring to a resist as in the conventional example. As a result, the above-mentioned work can be performed more easily than in the conventional example. Further, since light having a relatively long wavelength is used, the optical system used in the transfer simulator device can be made cheaper than the conventional example.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 この発明に従う第1の実施例における転写シ
ミュレータ装置を示す模式図である。
FIG. 1 is a schematic diagram showing a transfer simulator device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】 この発明に従う第2の実施例における転写シ
ミュレータ装置を示す模式図である。
FIG. 2 is a schematic diagram showing a transfer simulator device according to a second embodiment of the present invention.

【図3】 この発明に従う第3の実施例における転写シ
ミュレータ装置を示す模式図である。
FIG. 3 is a schematic diagram showing a transfer simulator device according to a third embodiment of the present invention.

【図4】 この発明に従う第4の実施例における転写シ
ミュレータ装置を示す模式図である。
FIG. 4 is a schematic diagram showing a transfer simulator device according to a fourth embodiment of the present invention.

【図5】 従来の縮小投影露光装置の概略構成を示す模
式図である。
FIG. 5 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a conventional reduction projection exposure apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,11 照明光源、2 コンデンサレンズ、3 フォ
トマスク、4 マスクパターン、5 マスクホルダ、6
投影レンズ、7 投影レンズ絞り、8 露光基板、9
レジストパターン、10 ウェハステージ、12 液
晶マスク、13受光素子、14 データ処理装置、15
液晶制御装置、16 昇降装置。
1, 11 Illumination light source, 2 Condenser lens, 3 Photomask, 4 Mask pattern, 5 Mask holder, 6
Projection lens, 7 Projection lens diaphragm, 8 Exposure substrate, 9
Resist pattern, 10 wafer stage, 12 liquid crystal mask, 13 light receiving element, 14 data processing device, 15
Liquid crystal control device, 16 lifting device.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 第1の波長λ1の光を用い第1の開口数
NA1の光学系を有する露光装置によって行なわれるパ
ターン露光の検証を行なうための転写シミュレータ装置
であって、 前記第1の波長λ1より長波長である第2の波長λ2の
光を発する光源と、 前記光源下に配置されたマスクと、 前記光源下において前記マスクを上下から挟むように配
置され、(λ2/λ1)×NA1で表わされる第2の開
口数NA2を有する第1と第2の光学系と、 前記第2の光学系下に配置された受光素子と、 前記受光素子に接続され、前記受光素子によって検知さ
れたデータを処理するためのデータ処理装置と、を備え
た転写シミュレータ装置。
1. A transfer simulator apparatus for verifying pattern exposure performed by an exposure apparatus having an optical system having a first numerical aperture NA1 using light having a first wavelength λ1. A light source that emits light having a second wavelength λ2 that is longer than λ1, a mask that is arranged under the light source, and a mask that is arranged under the light source so as to sandwich the mask from above and below, and (λ2 / λ1) × NA1 The first and second optical systems having the second numerical aperture NA2 represented by, a light receiving element arranged under the second optical system, and a light receiving element connected to the light receiving element and detected by the light receiving element. A data processing device for processing data, and a transfer simulator device.
【請求項2】 前記マスクは、液晶により構成される液
晶マスクであり、 前記液晶マスクには、前記データ処理装置で処理された
データに基づいて前記液晶マスクのパターン形状を制御
する液晶制御装置が接続される、請求項1に記載の転写
シミュレータ装置。
2. The liquid crystal mask, wherein the mask is a liquid crystal mask made of liquid crystal, and a liquid crystal control device for controlling the pattern shape of the liquid crystal mask based on the data processed by the data processing device. The transfer simulator device according to claim 1, which is connected.
【請求項3】 前記転写シミュレータ装置は、さらに、
前記受光素子を上下に移動させるための移動手段を備え
る、請求項1に記載の転写シミュレータ装置。
3. The transfer simulator device further comprises:
The transfer simulator device according to claim 1, further comprising moving means for moving the light receiving element up and down.
【請求項4】 第1の波長λ1の光を用い第1の開口数
NA1の光学系を有する露光装置によって行なわれるパ
ターン露光の検証を行なうための転写シミュレータ装置
であって、 前記第1の波長λ1よりも長波長である第2の波長λ2
の光を発する第1と第2の光源と、 前記第1および第2の光源下に配置され、同一形状の第
1と第2のパターンが形成されたマスクと、 前記第1の光源下において前記第1のパターンを上下か
ら挟むように配置され、(λ2/λ1)×NA1で表わ
される第2の開口数NA2を有する第1と第2の光学系
と、 前記第2の光源下において前記第2のパターンを上下か
ら挟むように配置され、(λ2/λ1)×NA1で表わ
される第2の開口数NA2を有する第3と第4の光学系
と、 前記第2と第4の光学系下にそれぞれ配置された第1と
第2の受光素子と、 前記第1と第2の受光素子に接続され、前記第1と第2
の受光素子によって検知されたデータを比較するための
データ処理装置と、を備えた転写シミュレータ装置。
4. A transfer simulator apparatus for verifying pattern exposure performed by an exposure apparatus having an optical system having a first numerical aperture NA1 using light having a first wavelength λ1. Second wavelength λ2, which is a longer wavelength than λ1
A first and a second light source which emits light, a mask which is arranged under the first and the second light source, and on which the first and second patterns having the same shape are formed, and under the first light source First and second optical systems which are arranged so as to sandwich the first pattern from above and below and which have a second numerical aperture NA2 represented by (λ2 / λ1) × NA1; and under the second light source, Third and fourth optical systems arranged so as to sandwich the second pattern from above and below and having a second numerical aperture NA2 represented by (λ2 / λ1) × NA1, and the second and fourth optical systems. First and second light receiving elements respectively arranged below, and the first and second light receiving elements connected to the first and second light receiving elements.
And a data processing device for comparing the data detected by the light receiving element of.
JP6136909A 1994-06-20 1994-06-20 Transfer simulator device Withdrawn JPH088161A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6136909A JPH088161A (en) 1994-06-20 1994-06-20 Transfer simulator device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6136909A JPH088161A (en) 1994-06-20 1994-06-20 Transfer simulator device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH088161A true JPH088161A (en) 1996-01-12

Family

ID=15186414

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6136909A Withdrawn JPH088161A (en) 1994-06-20 1994-06-20 Transfer simulator device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH088161A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002039189A1 (en) * 2000-11-10 2002-05-16 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Pattern transfer device using pc projector
JP2005510860A (en) * 2001-11-27 2005-04-21 エイエスエムエル ネザランドズ ベスローテン フエンノートシャップ Imaging device
JP2007065668A (en) * 2005-08-31 2007-03-15 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method for compensating reticle induced CDU

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002039189A1 (en) * 2000-11-10 2002-05-16 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Pattern transfer device using pc projector
US6967708B1 (en) 2000-11-10 2005-11-22 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Pattern transfer device using PC projector
JP2005510860A (en) * 2001-11-27 2005-04-21 エイエスエムエル ネザランドズ ベスローテン フエンノートシャップ Imaging device
JP2007065668A (en) * 2005-08-31 2007-03-15 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method for compensating reticle induced CDU
US8937705B2 (en) 2005-08-31 2015-01-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method with radiation beam inspection using moveable reflecting device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2893778B2 (en) Exposure equipment
JPH05190419A (en) Semiconductor exposure method and apparatus thereof
JP6584567B1 (en) Lithographic apparatus, pattern forming method, and article manufacturing method
US11567400B2 (en) Method of fabricating a photomask and method of inspecting a photomask
US8077290B2 (en) Exposure apparatus, and device manufacturing method
US4561773A (en) Projection exposure apparatus
JPH088161A (en) Transfer simulator device
TWI678726B (en) Patterning method, lithography apparatus, and article manufacturing method
US12547068B2 (en) Information processing apparatus, inspection method, storage medium, exposure apparatus, determination method, and article manufacturing method
JP6828107B2 (en) Lithography equipment, pattern formation method and article manufacturing method
JPH09260269A (en) Projection exposure method and device manufacturing method using the same
JP7071483B2 (en) Lithography equipment, pattern forming method and article manufacturing method
US6896999B2 (en) Method of exposing a semiconductor wafer in an exposer
JP3554243B2 (en) Projection exposure apparatus and device manufacturing method
JPH1064808A (en) Mask alignment method and projection exposure method
KR20080018684A (en) Semiconductor manufacturing equipment and wafer alignment method using the same
JP2006024681A (en) Position measuring apparatus and method, and exposure apparatus and method
JPS6216526A (en) Projection exposure apparatus
JP2001281159A (en) Inspection method, mask manufacturing method and inspection apparatus, mask
JP2829666B2 (en) Exposure equipment
JP2000216077A (en) Method and apparatus for adjusting focus position of overlay accuracy measuring equipment
JPH0620923A (en) Exposing method
KR20060071010A (en) Exposure device for semiconductor device manufacturing with photo sensor system
KR20010048755A (en) Focusing method of exposure apparatus with auto focus system
JP2002139847A (en) Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20010904