JPH088188A - Ac tfel装置用の青色放射リン光物質層のマルチソース反応性堆積方法 - Google Patents
Ac tfel装置用の青色放射リン光物質層のマルチソース反応性堆積方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 フラットパネルホウケイ酸塩ガラス基板上へ
のAC TFEL装置用の結晶性青色放射リン光物質層
の改良製造方法を提供する。 【構成】 次の一般式: MIIMIII 2 X4 :RE (式中、MIIはマグネシウム、カルシウム、ストロンチ
ウム及びバリウムより成る群から選ばれる第II族の金
族;MIII は、アルミニウム、ガリウム及びインジウム
から成る群より選ばれる第III 族の金属;Xはセレン及
びイオウから成る群より選ばれ;REはセリウム及びユ
ーロピウムから成る群より選ばれる希土類活性剤ドーパ
ントを含む)で表わされるリン光物質層を含むAC T
FEL装置用のリン光物質層を製造するにあたり、上記
基板を400℃〜800℃の温度に加熱し、上記第II族
の金属又は上記第III 族の金属の堆積ソース化学物質の
少なくとも1種が化合物である堆積ソース化学物質の1
種以上を堆積させることにより上記加熱基板上に上記リ
ン光物質層を結晶体の形態で形成する。
のAC TFEL装置用の結晶性青色放射リン光物質層
の改良製造方法を提供する。 【構成】 次の一般式: MIIMIII 2 X4 :RE (式中、MIIはマグネシウム、カルシウム、ストロンチ
ウム及びバリウムより成る群から選ばれる第II族の金
族;MIII は、アルミニウム、ガリウム及びインジウム
から成る群より選ばれる第III 族の金属;Xはセレン及
びイオウから成る群より選ばれ;REはセリウム及びユ
ーロピウムから成る群より選ばれる希土類活性剤ドーパ
ントを含む)で表わされるリン光物質層を含むAC T
FEL装置用のリン光物質層を製造するにあたり、上記
基板を400℃〜800℃の温度に加熱し、上記第II族
の金属又は上記第III 族の金属の堆積ソース化学物質の
少なくとも1種が化合物である堆積ソース化学物質の1
種以上を堆積させることにより上記加熱基板上に上記リ
ン光物質層を結晶体の形態で形成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、エレクトロルミネセン
ス薄膜の製造方法に関し、特に青色放射リン光物質薄膜
のマルチソース反応性堆積方法に関する。
ス薄膜の製造方法に関し、特に青色放射リン光物質薄膜
のマルチソース反応性堆積方法に関する。
【0002】
【従来技術及び発明が解決しようとする課題】フルカラ
ーの薄膜エレクトロルミネセンスフラットパネルディス
プレイに用いるのに適切な青色放射リン光物質は、従来
においても開示されているものがある。サン(Sun)らの
米国特許出願第07/668,201号には、スパッタ
リング堆積法により製造された青色放射リン光物質膜、
CaGa2 S4 :Ceが開示されている。しかし、堆積
されたフィルムはアモルファスフィルムであり、従って
後堆積高温熱アニールが、当該堆積フィルムを結晶化す
るために不可欠である。前記の必要不可欠なアニール条
件下では、高価な高温ガラス−セラミック基板のみが寸
法安定性を維持することができる。従って、スパッタリ
ング−堆積法は、従来のフラットパネルディスプレイ基
板である、あまり高価でないホウケイ酸塩ガラス基板を
用いることができない。
ーの薄膜エレクトロルミネセンスフラットパネルディス
プレイに用いるのに適切な青色放射リン光物質は、従来
においても開示されているものがある。サン(Sun)らの
米国特許出願第07/668,201号には、スパッタ
リング堆積法により製造された青色放射リン光物質膜、
CaGa2 S4 :Ceが開示されている。しかし、堆積
されたフィルムはアモルファスフィルムであり、従って
後堆積高温熱アニールが、当該堆積フィルムを結晶化す
るために不可欠である。前記の必要不可欠なアニール条
件下では、高価な高温ガラス−セラミック基板のみが寸
法安定性を維持することができる。従って、スパッタリ
ング−堆積法は、従来のフラットパネルディスプレイ基
板である、あまり高価でないホウケイ酸塩ガラス基板を
用いることができない。
【0003】堆積したフィルムの結晶構造は、基板温度
により影響され、比較的高い基板温度が望ましい。しか
し基板温度を高温にすることにより、該フィルムを単一
ソースから堆積させた場合には、フィルム中にある元素
の不足を生ぜしめることとなる。従って、約300℃よ
り高い基板温度で、単一の堆積源を用いるスパッタリン
グ堆積により形成されたMIIGa2 S4 :Ceフィルム
は、ガリウム及びイオウが不足している。
により影響され、比較的高い基板温度が望ましい。しか
し基板温度を高温にすることにより、該フィルムを単一
ソースから堆積させた場合には、フィルム中にある元素
の不足を生ぜしめることとなる。従って、約300℃よ
り高い基板温度で、単一の堆積源を用いるスパッタリン
グ堆積により形成されたMIIGa2 S4 :Ceフィルム
は、ガリウム及びイオウが不足している。
【0004】Eu−又はEuCl3 −ドープトCaSリ
ン光物質を製造するための低温蒸発法は、マウチ(Mauc
h)らによる“Eu−又はEuCl3 −ドープトCaSを
基体とする薄膜エレクトロルミネセンス装置の製造”、
アクタ ポリテクニカ スカンジナビカ(Acta Polytec
hnica Scandinavica) 、アプライド フィジックスシリ
ーズ(Appied Physics Series)170、227(199
0)に開示されている。このドープトリン光物質層は、
クラファイトを基体とするエフュージョンソースから、
カルシウム、イオウ及びドーパントを同時蒸発させるこ
とにより堆積される。ニール(T. Nire)らによる“Zn
S及びSrS薄層エレクトロルミネセンス装置用のマル
チソース堆積方法”、エレクトロルミネセンス、スプリ
ンガープロシーディングズ イン フィジックス(Sp
ringer Proceedings in Physics)38巻、180(19
89)に、青色放射リン光物質SrS:Ceの堆積に関
するマルチソース堆積方法が開示されている。このSr
S:Ceのリン物質層は、3種のソース:Sr,S,C
e又はSr,S,CeCl3 を用いることにより;及び
4種のソース:Sr,S,Ce,KCl又はSr,S,
Ce,K2 Sを用いることにより製造できる。しかし、
Sr,Ga,S及びCeCl3 ソースを用いるマルチソ
ース反応性堆積方法においてSrGa2 S4 :Ceフィ
ルムを堆積することは、不可能であった。その理由は、
過剰のガリウムがフィルム上で液滴に分離し、得られる
エレクトロルミネセンス装置の信頼性を劣すからであ
る。
ン光物質を製造するための低温蒸発法は、マウチ(Mauc
h)らによる“Eu−又はEuCl3 −ドープトCaSを
基体とする薄膜エレクトロルミネセンス装置の製造”、
アクタ ポリテクニカ スカンジナビカ(Acta Polytec
hnica Scandinavica) 、アプライド フィジックスシリ
ーズ(Appied Physics Series)170、227(199
0)に開示されている。このドープトリン光物質層は、
クラファイトを基体とするエフュージョンソースから、
カルシウム、イオウ及びドーパントを同時蒸発させるこ
とにより堆積される。ニール(T. Nire)らによる“Zn
S及びSrS薄層エレクトロルミネセンス装置用のマル
チソース堆積方法”、エレクトロルミネセンス、スプリ
ンガープロシーディングズ イン フィジックス(Sp
ringer Proceedings in Physics)38巻、180(19
89)に、青色放射リン光物質SrS:Ceの堆積に関
するマルチソース堆積方法が開示されている。このSr
S:Ceのリン物質層は、3種のソース:Sr,S,C
e又はSr,S,CeCl3 を用いることにより;及び
4種のソース:Sr,S,Ce,KCl又はSr,S,
Ce,K2 Sを用いることにより製造できる。しかし、
Sr,Ga,S及びCeCl3 ソースを用いるマルチソ
ース反応性堆積方法においてSrGa2 S4 :Ceフィ
ルムを堆積することは、不可能であった。その理由は、
過剰のガリウムがフィルム上で液滴に分離し、得られる
エレクトロルミネセンス装置の信頼性を劣すからであ
る。
【0005】従って、従来のフラットパネルホウケイ酸
ガラス基板上にAC TFEL装置用の結晶性青色放射
リン光物質層の改良製造方法が所望されている。
ガラス基板上にAC TFEL装置用の結晶性青色放射
リン光物質層の改良製造方法が所望されている。
【0006】
【課題を解決するための手段】青色放射リン光物質の製
造に関する上記課題は、次の一般式MIIMIII 2 X4:
RE(式中、MIIはマグネシウム、カルシウム、ストロ
ンチウム及びバリウムから成る群より選ばれる第II族の
金属、MIII はアルミニウム、ガリウム及びインジウム
から成る群より選ばれる第III 族の金属、Xはイオウ及
びセレンから成る群より選ばれ、REはセリウム及びユ
ーロピウムから成る群より選ばれる希土類活性剤ドーパ
ントを含む)で表わされるAC TFEL装置用のリン
光物質層を製造するマルチソース反応性堆積方法を提供
する本発明により解決される。このリン光物質フィルム
は、第II族の金属又は第III 族の金属の堆積ソース化学
物質の少なくとも1種が化合物である、1種以上の堆積
ソース化学物質を堆積することにより、400°〜80
0℃の温度に加熱した基板上に結晶体の形態で堆積され
る。
造に関する上記課題は、次の一般式MIIMIII 2 X4:
RE(式中、MIIはマグネシウム、カルシウム、ストロ
ンチウム及びバリウムから成る群より選ばれる第II族の
金属、MIII はアルミニウム、ガリウム及びインジウム
から成る群より選ばれる第III 族の金属、Xはイオウ及
びセレンから成る群より選ばれ、REはセリウム及びユ
ーロピウムから成る群より選ばれる希土類活性剤ドーパ
ントを含む)で表わされるAC TFEL装置用のリン
光物質層を製造するマルチソース反応性堆積方法を提供
する本発明により解決される。このリン光物質フィルム
は、第II族の金属又は第III 族の金属の堆積ソース化学
物質の少なくとも1種が化合物である、1種以上の堆積
ソース化学物質を堆積することにより、400°〜80
0℃の温度に加熱した基板上に結晶体の形態で堆積され
る。
【0007】従って、本発明の方法においては、高い結
晶化度を有するリン光物質薄膜を基板上に形成し、これ
により後堆積熱アニールの必要性を削減し、従って従来
のホウケイ酸塩ガラス基板の使用を可能にする。更に、
第II族の金属又は第III 族の金属のソース化学物質の1
種を化合物として提供することにより、過剰の第II族又
は第III 族の金属の液滴が全くない化学量論のフィルム
が形成される。更に、第II族の金属又は第III 族の金属
のソース化学物質の1種が化合物である場合には、全て
の元素が不足していることのない化学量論のフィルム
を、各成分元素又は化合物のフラックスを制御すること
により、高温の基板温度で製造することができる。
晶化度を有するリン光物質薄膜を基板上に形成し、これ
により後堆積熱アニールの必要性を削減し、従って従来
のホウケイ酸塩ガラス基板の使用を可能にする。更に、
第II族の金属又は第III 族の金属のソース化学物質の1
種を化合物として提供することにより、過剰の第II族又
は第III 族の金属の液滴が全くない化学量論のフィルム
が形成される。更に、第II族の金属又は第III 族の金属
のソース化学物質の1種が化合物である場合には、全て
の元素が不足していることのない化学量論のフィルム
を、各成分元素又は化合物のフラックスを制御すること
により、高温の基板温度で製造することができる。
【0008】
【実施例】本発明を図面を参照しながら次の好適な実施
例により説明する。図1において、TFELパネルはガ
ラス基板を含み、該ガラス基板は、例えば図示するよう
に透明なインジウムすず酸化物(ITO)電極層又はZ
nO:Al電極層を支持する。ITO電極層の上部に、
窒化シリコン(Si3 N4)層又は、他の適切な絶縁誘電
層を堆積する。かかる他の適切な絶縁誘電層には、シリ
コンオキシ窒化物(SiON)、アルミニウム−チタン
酸化物(ATO)又はバリウム−タンタル酸化物(BT
O)がある。図示はされていないが、核形成層又はバリ
ア層を、SrGa2 S4 :Ceのリン光物質層を堆積す
る前に、前記誘電層の次に堆積することもできる。第2
誘電層を、頂部のアルミニウム電極を堆積する前に、前
記リン光物質層の上部に堆積することもできる。
例により説明する。図1において、TFELパネルはガ
ラス基板を含み、該ガラス基板は、例えば図示するよう
に透明なインジウムすず酸化物(ITO)電極層又はZ
nO:Al電極層を支持する。ITO電極層の上部に、
窒化シリコン(Si3 N4)層又は、他の適切な絶縁誘電
層を堆積する。かかる他の適切な絶縁誘電層には、シリ
コンオキシ窒化物(SiON)、アルミニウム−チタン
酸化物(ATO)又はバリウム−タンタル酸化物(BT
O)がある。図示はされていないが、核形成層又はバリ
ア層を、SrGa2 S4 :Ceのリン光物質層を堆積す
る前に、前記誘電層の次に堆積することもできる。第2
誘電層を、頂部のアルミニウム電極を堆積する前に、前
記リン光物質層の上部に堆積することもできる。
【0009】図1に示すように、ストロンチウム金属が
ストロンチウム反応体用のソースとなる場合には、TF
EL装置中に窒化ケイ素絶縁体を使用することが望まし
い。その理由は、ストロンチウム金属が酸化物絶縁層と
反応することができるからであり、その結果退色フィル
ム及びルミネセンス特性に乏しいフィルムを得ることに
なるからである。他のAlN,GaN又はBNのような
非酸化物絶縁体は、ストロンチウム蒸気と反応すること
はなく、これらも良好なエレクトロルミネセンス特性を
提供する。窒化物層を、リン光物質層及び絶縁酸化物誘
電体との間に、バリア層として代わりに用いることも可
能である。
ストロンチウム反応体用のソースとなる場合には、TF
EL装置中に窒化ケイ素絶縁体を使用することが望まし
い。その理由は、ストロンチウム金属が酸化物絶縁層と
反応することができるからであり、その結果退色フィル
ム及びルミネセンス特性に乏しいフィルムを得ることに
なるからである。他のAlN,GaN又はBNのような
非酸化物絶縁体は、ストロンチウム蒸気と反応すること
はなく、これらも良好なエレクトロルミネセンス特性を
提供する。窒化物層を、リン光物質層及び絶縁酸化物誘
電体との間に、バリア層として代わりに用いることも可
能である。
【0010】図2は、化学量論のMIIMIII 2 X4 :R
E(式中、MIIはマグネシウム、カルシウム、ストロン
チウム及びバリウムから成る群より選ばれる第II族の金
属、MIII はアルミニウム、ガリウム及びインジウムか
ら成る群より選ばれる第III族の金属、Xはイオウ又は
セレンを示し、REはCe3+又はEu2+を含む。)で表
わされるリン光物質フィルムを製造するのに用いること
ができるマルチソース反応性堆積方法の概略を示す。図
2に示したように、基板及び堆積ソース化学物質を、当
該基板及び堆積ソース化学物質を加熱するためのヒータ
ーとともに減圧チャンバ内に設置する。これらのソース
化学物質を、例えばエフュージョンソースで設置し、こ
れにより同時に蒸発させることができる。各エフュージ
ョンソースの温度は個々に制御され、従って各堆積ソー
ス化学物質のフラックスは個々に制御される。例えばエ
フュージョンソースからの、化合物若しくは元素のフラ
ックス又は蒸発の速度を変化させることによりエフュー
ジョンソースの温度を変化させることが可能である。
E(式中、MIIはマグネシウム、カルシウム、ストロン
チウム及びバリウムから成る群より選ばれる第II族の金
属、MIII はアルミニウム、ガリウム及びインジウムか
ら成る群より選ばれる第III族の金属、Xはイオウ又は
セレンを示し、REはCe3+又はEu2+を含む。)で表
わされるリン光物質フィルムを製造するのに用いること
ができるマルチソース反応性堆積方法の概略を示す。図
2に示したように、基板及び堆積ソース化学物質を、当
該基板及び堆積ソース化学物質を加熱するためのヒータ
ーとともに減圧チャンバ内に設置する。これらのソース
化学物質を、例えばエフュージョンソースで設置し、こ
れにより同時に蒸発させることができる。各エフュージ
ョンソースの温度は個々に制御され、従って各堆積ソー
ス化学物質のフラックスは個々に制御される。例えばエ
フュージョンソースからの、化合物若しくは元素のフラ
ックス又は蒸発の速度を変化させることによりエフュー
ジョンソースの温度を変化させることが可能である。
【0011】基板の温度は別に制御され、所望する場合
には、該温度は例えば堆積フィルムの結晶構造に影響が
及ぶ約400℃〜約800℃程度、又は基板が軟化若し
くは変形する温度にまで変化させることができる。基板
及び各ソース化学物質の温度を別々に制御するため、化
学量論の結晶性フィルムを堆積するのに最適な条件を得
ることができる。MII又はMIII ソースが化合物の場
合、過剰のMIII はフィルム上で液滴を形成することな
く、また、得られるフィルムはいかなる元素をも不足と
することもない。
には、該温度は例えば堆積フィルムの結晶構造に影響が
及ぶ約400℃〜約800℃程度、又は基板が軟化若し
くは変形する温度にまで変化させることができる。基板
及び各ソース化学物質の温度を別々に制御するため、化
学量論の結晶性フィルムを堆積するのに最適な条件を得
ることができる。MII又はMIII ソースが化合物の場
合、過剰のMIII はフィルム上で液滴を形成することな
く、また、得られるフィルムはいかなる元素をも不足と
することもない。
【0012】減圧チャンバは排気されており、基板及び
ソースは各々の選定された温度に各々加熱されている。
例えばSrGa2 S4 :Ceのようなリン光物質層を、
クヌーセン(Knudsen)セルのようなエフュージョンソー
スから、堆積ソース化学物質Sr,S,Ga2 S3 及び
CeCl3 を同時に蒸発させることにより堆積する。図
2に概略的に示されるように、Ce活性剤ドーパントの
+3価を補償してチャージするために、例えばNa,
K,Zn,Cl又はFのような補助活性剤ドーパントを
含むことが望ましい。リン光物質フィルム層の結晶化度
及び形態性を制御するために、過剰のイオウを用いてリ
ン光物質層を堆積させることも望ましい。
ソースは各々の選定された温度に各々加熱されている。
例えばSrGa2 S4 :Ceのようなリン光物質層を、
クヌーセン(Knudsen)セルのようなエフュージョンソー
スから、堆積ソース化学物質Sr,S,Ga2 S3 及び
CeCl3 を同時に蒸発させることにより堆積する。図
2に概略的に示されるように、Ce活性剤ドーパントの
+3価を補償してチャージするために、例えばNa,
K,Zn,Cl又はFのような補助活性剤ドーパントを
含むことが望ましい。リン光物質フィルム層の結晶化度
及び形態性を制御するために、過剰のイオウを用いてリ
ン光物質層を堆積させることも望ましい。
【0013】かかるマルチソース反応性堆積法は、各堆
積ソース化学物質の個々の温度及びフラックスの制御を
可能にする。前記制御は、高温の基板温度で化学量論の
リン光物質フィルムを製造するために必要である。リン
光物質フィルムの成分のフラックス制御が可能である他
のマルチプルソース堆積法、例えばマルチソーススパッ
タリング法及び化学蒸着法も堆積法として許容できる。
積ソース化学物質の個々の温度及びフラックスの制御を
可能にする。前記制御は、高温の基板温度で化学量論の
リン光物質フィルムを製造するために必要である。リン
光物質フィルムの成分のフラックス制御が可能である他
のマルチプルソース堆積法、例えばマルチソーススパッ
タリング法及び化学蒸着法も堆積法として許容できる。
【0014】例えばIn2 S3 ,In2 Se3 ,Ga2
Se3 ,Al2 S3 及びAl2 Se 3 のような他の第II
I 族の金属硫化物及びセレン化物ソースを、Ga2 S3
の代わりに使用して、SrIn2 S4 :Ce,SrIn
2 Se4 :Ce,SrGa2Se4 :Ce,SrAl2
S4 :Ce及びSrAl2 Se4 :Ceリン光物質フィ
ルムを各々堆積することもできる。例えばCa及びBa
のような他の第II族の金属ソースをSrの代わりに使用
して、対応するアルカリ土類チオガレート、チオアルミ
ネート又はチオンインデートリン光物質フィルムを堆積
することもできる。代わりに、CaS,SrS,Ba
S,CaSe,SrSe,BaSeのような第II族の金
属硫化物又はセレン化物ソースを、その金属元素の金属
ソースに代替して使用することができる。これらのフィ
ルムのユーロピウムドーピングは、ホスト格子の結晶域
作用に依存して緑色又は青色のエミッションを形成する
ことができる。
Se3 ,Al2 S3 及びAl2 Se 3 のような他の第II
I 族の金属硫化物及びセレン化物ソースを、Ga2 S3
の代わりに使用して、SrIn2 S4 :Ce,SrIn
2 Se4 :Ce,SrGa2Se4 :Ce,SrAl2
S4 :Ce及びSrAl2 Se4 :Ceリン光物質フィ
ルムを各々堆積することもできる。例えばCa及びBa
のような他の第II族の金属ソースをSrの代わりに使用
して、対応するアルカリ土類チオガレート、チオアルミ
ネート又はチオンインデートリン光物質フィルムを堆積
することもできる。代わりに、CaS,SrS,Ba
S,CaSe,SrSe,BaSeのような第II族の金
属硫化物又はセレン化物ソースを、その金属元素の金属
ソースに代替して使用することができる。これらのフィ
ルムのユーロピウムドーピングは、ホスト格子の結晶域
作用に依存して緑色又は青色のエミッションを形成する
ことができる。
【0015】次いで更に他の好適例を記載する。ストロンチウムチオガレート:セリウムフィルムの製造 ストロンチウム金属、イオウ、CeCl3 及びGa2 S
3 の堆積ソース化学物質を、不活性雰囲気下、各々クヌ
ーセンセルに装入して重量を測定した。当該クヌーセン
セルを、減圧チャンバに移行させる。該チャンバには、
リン光物質フィルムが堆積されるガラス基板と、各ソー
ス及び前記基板を加熱する抵抗加熱ヒーター又はランプ
ヒーターが内蔵されている。
3 の堆積ソース化学物質を、不活性雰囲気下、各々クヌ
ーセンセルに装入して重量を測定した。当該クヌーセン
セルを、減圧チャンバに移行させる。該チャンバには、
リン光物質フィルムが堆積されるガラス基板と、各ソー
ス及び前記基板を加熱する抵抗加熱ヒーター又はランプ
ヒーターが内蔵されている。
【0016】このチャンバを圧力1×10-7ミリバール
にまで減圧する。該基板を、温度600℃〜650℃に
加熱する。この温度は、前記基板に接触している熱電対
により測定する。
にまで減圧する。該基板を、温度600℃〜650℃に
加熱する。この温度は、前記基板に接触している熱電対
により測定する。
【0017】上記クヌーセンセルソースを、約10分間
で次に示す温度に加熱する。 イオウ :260℃ ストロンチウム:620℃ CeCl3 :740℃ Ga2 S3 :910℃ 上記各温度は、各クヌーセンセルに接触している熱電対
を用いて測定する。全てのソースの温度は、上記した各
所望温度で約15分間安定させ、各セルのシャッターを
開口する。堆積する間の上記チャンバ圧力は、5×10
-6〜5×10-5ミリバールである。
で次に示す温度に加熱する。 イオウ :260℃ ストロンチウム:620℃ CeCl3 :740℃ Ga2 S3 :910℃ 上記各温度は、各クヌーセンセルに接触している熱電対
を用いて測定する。全てのソースの温度は、上記した各
所望温度で約15分間安定させ、各セルのシャッターを
開口する。堆積する間の上記チャンバ圧力は、5×10
-6〜5×10-5ミリバールである。
【0018】当該シャッターを、上記条件での30分間
の蒸発の後、閉鎖する。基板と堆積源用のヒーターを止
める。基板及び堆積源温度が≦50℃になった際、減圧
チャンバを大気圧に換気して開口する。
の蒸発の後、閉鎖する。基板と堆積源用のヒーターを止
める。基板及び堆積源温度が≦50℃になった際、減圧
チャンバを大気圧に換気して開口する。
【0019】上記したように製造したストロンチウムチ
オガレート:セリウムフィルムは、駆動周波数1KHz
で、20cd/m2のL80ルミナンス及び10cd/m2の
L40ルミナンスを示した。青色放射SrGa2 S4 :C
e EL装置のCIE座標は、X=0.14,y=0.
13であった。
オガレート:セリウムフィルムは、駆動周波数1KHz
で、20cd/m2のL80ルミナンス及び10cd/m2の
L40ルミナンスを示した。青色放射SrGa2 S4 :C
e EL装置のCIE座標は、X=0.14,y=0.
13であった。
【0020】
【図1】本発明の方法により製造した青色放射リン光物
質層を示すAC TFEL装置の側面断面図である。
質層を示すAC TFEL装置の側面断面図である。
【図2】本発明を用いたマルチソース堆積法の概略を示
す概略図である。
す概略図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ティー アヒム オベラッカー ドイツ連邦共和国 71116 ゲルトリンゲ ン シェーンバッハシュトラーセ 1 (72)発明者 セイ−シン サン アメリカ合衆国 オレゴン州 97007 ビ ーバートン エスダブリュー ナイティン ゲール シーティ 15375 (72)発明者 リチャード ティー トゥエング アメリカ合衆国 オレゴン州 97123 ヒ ルスボロー エスダブリュー エッガー ロード 30336 (72)発明者 ライナー ハー マッハ ドイツ連邦共和国 70197 シュトゥット ガルト ルシュトラーセ 63 (72)発明者 ハンス−ヴェルナー ショック ドイツ連邦共和国 70563 シュトゥット ガルト アム ヴァルグラーベン 18 (72)発明者 ランデール シー ウェントロース アメリカ合衆国 オレゴン州 97201 ポ ートランド エスダブリュー トゥエルブ ス アヴェニュー 3405
Claims (9)
- 【請求項1】 透明な基板及び次の一般式: MIIMIII 2 X4 :RE (式中、MIIはマグネシウム、カルシウム、ストロンチ
ウム及びバリウムより成る群から選ばれる第II族の金
族;MIII は、アルミニウム、ガリウム及びインジウム
から成る群より選ばれる第III 族の金属;Xはセレン及
びイオウから成る群より選ばれ;REはセリウム及びユ
ーロピウムから成る群より選ばれる希土類活性剤ドーパ
ントを含む)で表わされるリン光物質層を含むAC T
FEL装置用のリン光物質層を製造するにあたり、上記
基板を400℃〜800℃の温度に加熱し、上記第II族
の金属又は上記第III 族の金属の堆積ソース化学物質の
少なくとも1種が化合物である堆積ソース化学物質の1
種以上を堆積させることにより上記加熱基板上に上記リ
ン光物質層を結晶体の形態で形成する工程を含むことを
特徴とするAC TFEL装置用のリン光物質層の製造
方法。 - 【請求項2】 上記MIIの上記堆積ソース化学物質がM
IIXであることを特徴とする請求項1記載の方法。 - 【請求項3】 上記MIII の上記堆積ソース化学物質が
MIII 2 X3 であることを特徴とする請求項1記載の方
法。 - 【請求項4】 各上記堆積ソース化学物質が蒸発ソース
であることを特徴とする請求項1記載の方法。 - 【請求項5】 各上記堆積ソース化学物質を同時に蒸発
させるのにエフュージョンセルを用いることを特徴とす
る請求項2又は3記載の方法。 - 【請求項6】 各上記エフュージョンセルはクヌーセン
セルであることを特徴とする請求項5記載の方法。 - 【請求項7】 各上記クヌーセンセルはオリフィスを形
成し、前記オリフィスを選択的に開口及び閉鎖するシャ
ッターを有し、各上記クヌーセンセルを予め決定された
温度にまで加熱し、その後上記シャッターを予め決定さ
れた時間の間開口することを特徴とする請求項6記載の
方法。 - 【請求項8】 各上記堆積ソース化学物質はスパッタリ
ングソースであることを特徴とする請求項1記載の方
法。 - 【請求項9】 透明な基板及び次の一般式: MIIMIII 2 X4 :RE (式中、MIIはマグネシウム、カルシウム、ストロンチ
ウム及びバリウムより成る群から選ばれる第II族の金
族;MIII は、アルミニウム、ガリウム及びインジウム
から成る群より選ばれる第III 族の金属;Xはセレン及
びイオウから成る群より選ばれ;REはセリウム及びユ
ーロピウムから成る群より選ばれる希土類活性剤ドーパ
ントを含む)で表わされるリン光物質層を含むAC T
FEL装置用のリン光物質層を製造するにあたり、 (a) 上記第II金属又は上記第III 金属の堆積ソース化
学物質の少なくとも1種が化合物である多数の堆積ソー
ス化学物質の各々を、不活性ガス雰囲気下で選択的に開
閉し得るシャッターを有する各エフュージョンソースと
して設置し、前記シャッターを閉鎖し; (b) 次いで上記基板と、各上記エフュージョンソース
を減圧チャンバ内に設置し、上記減圧チャンバを排気
し; (c) 次いで上記基板と各上記エフュージョンソース
を、各々予め決定された温度に加熱して加熱基板と各上
記エフュージョンソース中に化学物質蒸気を形成し、 (d) 次いで各上記エフュージョンソースのシャッター
を予め決定された時間の間、開口して、上記化学物質蒸
気が上記加熱基板上にリン光物質層を形成することを可
能とし、上記予め決定された時間後に、上記シャッター
を閉鎖し; (e) 次いで上記基板を冷却し、上記チャンバを大気圧
に通気することを特徴とするAC TFEL装置用のリ
ン光物質層の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/195,999 US5505986A (en) | 1994-02-14 | 1994-02-14 | Multi-source reactive deposition process for the preparation of blue light emitting phosphor layers for AC TFEL devices |
| US08/195999 | 1994-02-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088188A true JPH088188A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=22723708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7025408A Pending JPH088188A (ja) | 1994-02-14 | 1995-02-14 | Ac tfel装置用の青色放射リン光物質層のマルチソース反応性堆積方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5505986A (ja) |
| EP (1) | EP0667383B1 (ja) |
| JP (1) | JPH088188A (ja) |
| DE (1) | DE69503934T2 (ja) |
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| JP2004524378A (ja) * | 2000-09-14 | 2004-08-12 | アイファイアー テクノロジー インコーポレーテッド | マグネシウムバリウムチオアルミネート及び同類の発光体物質 |
| US6863996B2 (en) | 2000-04-17 | 2005-03-08 | The Westaim Corporation | Fluorescent thin film, its fabrication process, and EL panel |
| CN106756782A (zh) * | 2017-01-22 | 2017-05-31 | 燕园众欣纳米科技(北京)有限公司 | 一种pvd法制备二硫化钨纳米薄膜的方法 |
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| JPH08134440A (ja) | 1994-11-14 | 1996-05-28 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 薄膜エレクトロルミネッセンス素子 |
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1994
- 1994-02-14 US US08/195,999 patent/US5505986A/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-02-13 EP EP95300880A patent/EP0667383B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-02-13 DE DE69503934T patent/DE69503934T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-02-14 JP JP7025408A patent/JPH088188A/ja active Pending
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| EP0667383A3 (en) | 1995-11-22 |
| EP0667383A2 (en) | 1995-08-16 |
| EP0667383B1 (en) | 1998-08-12 |
| DE69503934D1 (de) | 1998-09-17 |
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