JPH0883489A - メモリ・アレイ集積回路 - Google Patents
メモリ・アレイ集積回路Info
- Publication number
- JPH0883489A JPH0883489A JP7094213A JP9421395A JPH0883489A JP H0883489 A JPH0883489 A JP H0883489A JP 7094213 A JP7094213 A JP 7094213A JP 9421395 A JP9421395 A JP 9421395A JP H0883489 A JPH0883489 A JP H0883489A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- precharge
- integrated circuit
- memory
- column
- voltage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims abstract description 57
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 43
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- 238000003491 array Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 230000001808 coupling effect Effects 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/41—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/12—Bit line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, equalising circuits, for bit lines
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Dram (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電源ノイズに対して高い裕度を有しかつ過剰
な負荷作用を回避する改善された方法を提供する。 【構成】 集積回路メモリ・アレイがプリチャージ期間
中にプリチャージされるカラム導線312−315を包
含する。電源電圧の変動を低減させるために、負荷抵抗
素子305−308がプリチャージ期間の一部の期間中
上記カラム導線と接地電位VSSとの間に接続される。こ
の様にして上記カラム導線の過剰チャージを防止するデ
ィスチャージ経路を供する電圧分割回路が形成される。
電源のノイズ耐性の増加が得られ、それによって生じる
ことのある最悪のケースのメモリ・アクセス動作の低下
が回避される。
な負荷作用を回避する改善された方法を提供する。 【構成】 集積回路メモリ・アレイがプリチャージ期間
中にプリチャージされるカラム導線312−315を包
含する。電源電圧の変動を低減させるために、負荷抵抗
素子305−308がプリチャージ期間の一部の期間中
上記カラム導線と接地電位VSSとの間に接続される。こ
の様にして上記カラム導線の過剰チャージを防止するデ
ィスチャージ経路を供する電圧分割回路が形成される。
電源のノイズ耐性の増加が得られ、それによって生じる
ことのある最悪のケースのメモリ・アクセス動作の低下
が回避される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はメモリ・セル・アレイ
を包含する集積回路に関する。
を包含する集積回路に関する。
【0002】
【従来の技術】メモリを包含する集積回路は代表的には
行(ロウ)方向及び列(カラム)方向に配列されたメモ
リ・セルを包含している。例えば、そのような集積回路
の一例であるメモリ構成100が図1に図示されてい
る。図中、メモリ・セル107〜109は、例えば各メ
モリ・セルが代表的にはそれぞれが負荷抵抗素子を有す
る4個の交差接続トランジスタか或いはまた2個の交差
接続トランジスタを包含するスタティック型のものであ
る。アクセス・トランジスタ110〜115は、行導線
117が活性化されているとき、その導通によって図示
の例の行中のメモリ・セル107〜109へのアクセス
が行なわれる。即ち、アクセス・トランジスタ110〜
115が導通することによって、高い行導線電圧によっ
てメモリ・セル107〜109へそれらの対応するカラ
ム導線118〜123からアクセスすることが可能にさ
れる。上記カラム導線は、1ビットの情報が所定のメモ
リ・セルから読み出され、或いは所定の選択されたカラ
ムから所定のメモリ・セルへ書き込まれるので、この技
術分野では「ビット・ライン」とも呼ばれる。行選択回
路、カラム選択回路、及び上記メモリ・セル107〜1
09からの信号レベルを高めるセンス増幅器は、この技
術分野で周知であり、図1では省略されている。更にま
た、スタティック・メモリである上記メモリ・セル10
7〜109は安定な正負反対の電圧レベルの2個のノー
ドを持つ双安定デバイスであり、代表的にはそれら双方
のノードへのアクセスが望ましい。しかし、ダイナミッ
ク・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)に使用さ
れているダイナミック・メモリ・セル、及びリード・オ
ンリ・メモリは通常シングル・エンド構成のものであ
り、メモリ・セルのカラムあたり単に1個のアクセス・
トランジスタと1個のカラム導線とが必要とされるだけ
である。
行(ロウ)方向及び列(カラム)方向に配列されたメモ
リ・セルを包含している。例えば、そのような集積回路
の一例であるメモリ構成100が図1に図示されてい
る。図中、メモリ・セル107〜109は、例えば各メ
モリ・セルが代表的にはそれぞれが負荷抵抗素子を有す
る4個の交差接続トランジスタか或いはまた2個の交差
接続トランジスタを包含するスタティック型のものであ
る。アクセス・トランジスタ110〜115は、行導線
117が活性化されているとき、その導通によって図示
の例の行中のメモリ・セル107〜109へのアクセス
が行なわれる。即ち、アクセス・トランジスタ110〜
115が導通することによって、高い行導線電圧によっ
てメモリ・セル107〜109へそれらの対応するカラ
ム導線118〜123からアクセスすることが可能にさ
れる。上記カラム導線は、1ビットの情報が所定のメモ
リ・セルから読み出され、或いは所定の選択されたカラ
ムから所定のメモリ・セルへ書き込まれるので、この技
術分野では「ビット・ライン」とも呼ばれる。行選択回
路、カラム選択回路、及び上記メモリ・セル107〜1
09からの信号レベルを高めるセンス増幅器は、この技
術分野で周知であり、図1では省略されている。更にま
た、スタティック・メモリである上記メモリ・セル10
7〜109は安定な正負反対の電圧レベルの2個のノー
ドを持つ双安定デバイスであり、代表的にはそれら双方
のノードへのアクセスが望ましい。しかし、ダイナミッ
ク・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)に使用さ
れているダイナミック・メモリ・セル、及びリード・オ
ンリ・メモリは通常シングル・エンド構成のものであ
り、メモリ・セルのカラムあたり単に1個のアクセス・
トランジスタと1個のカラム導線とが必要とされるだけ
である。
【0003】各記憶サイクルの間では、所定のアクセス
動作の前に上記カラム導線が高い電圧レベルにプリチャ
ージされる。即ち、プリチャージ線116の電圧が高め
られるとき、プリチャージ・トランジスタ101〜10
6が即座に導通し、その結果カラム導線118〜123
の電圧が正の電源電圧VDDへ引き込まれる。しかし、図
示の例の従来例では、nチャネル構造の上記各プリチャ
ージ・トランジスタ101〜106の両端間のスレッシ
ョルド電圧降下(Vtn)により、上記カラム導線118
〜123が電源電圧よりスレッショルド電圧だけ低い電
圧(即ち、VDD−Vtn)へプリチャージされるようにな
る。このようにプリチャージ電圧が低いことは、多くの
場合、それによって選択されたメモリ・セルに対してよ
り速い読出し及び書込み動作が可能にされるので好まし
いことである。例えば、書込み動作の間、その低いプリ
チャージ電圧によって、書込み回路が選択されたカラム
のカラム導線を正負反対の電圧レベルへ(即ち、一方を
VDDへ、他方をVSSへ)、それらカラム導線118〜1
23が完全にVDDのレベルにプリチャージされた場合よ
りも速い速度で追い込むことが可能にされる。プリチャ
ージ動作の間においてプリチャージ電圧が低いことは、
比較的に低い電流吸い込み能力を持つ選択されたメモリ
・セルでカラム導線を急速に零ボルトへ追い込まなけれ
ばならないとき、特に重要である。このためには、上記
センス増幅器が選択されたメモリ・セルに記憶されてい
る適切なメモリの状態(ロジック・レベル1或いは0)
をできるだけ短いことが望ましい所定のアクセス時間内
に検知できることが必要である。
動作の前に上記カラム導線が高い電圧レベルにプリチャ
ージされる。即ち、プリチャージ線116の電圧が高め
られるとき、プリチャージ・トランジスタ101〜10
6が即座に導通し、その結果カラム導線118〜123
の電圧が正の電源電圧VDDへ引き込まれる。しかし、図
示の例の従来例では、nチャネル構造の上記各プリチャ
ージ・トランジスタ101〜106の両端間のスレッシ
ョルド電圧降下(Vtn)により、上記カラム導線118
〜123が電源電圧よりスレッショルド電圧だけ低い電
圧(即ち、VDD−Vtn)へプリチャージされるようにな
る。このようにプリチャージ電圧が低いことは、多くの
場合、それによって選択されたメモリ・セルに対してよ
り速い読出し及び書込み動作が可能にされるので好まし
いことである。例えば、書込み動作の間、その低いプリ
チャージ電圧によって、書込み回路が選択されたカラム
のカラム導線を正負反対の電圧レベルへ(即ち、一方を
VDDへ、他方をVSSへ)、それらカラム導線118〜1
23が完全にVDDのレベルにプリチャージされた場合よ
りも速い速度で追い込むことが可能にされる。プリチャ
ージ動作の間においてプリチャージ電圧が低いことは、
比較的に低い電流吸い込み能力を持つ選択されたメモリ
・セルでカラム導線を急速に零ボルトへ追い込まなけれ
ばならないとき、特に重要である。このためには、上記
センス増幅器が選択されたメモリ・セルに記憶されてい
る適切なメモリの状態(ロジック・レベル1或いは0)
をできるだけ短いことが望ましい所定のアクセス時間内
に検知できることが必要である。
【0004】或るプリチャージ動作中に生じることがあ
る一つの状態、特に次の読出し動作中に障害となる状態
は、上記正の電源電圧VDD上のノイズに関係する。即
ち、正のノイズ電圧は何れもプリチャージ電圧を公称設
計値以上に上昇させる傾向が有る。そのようなノイズ電
圧は負の電源供給導線上の接地電位のはね上がりや出力
バッファが転換するときのスイッチング過渡事象に起因
する電源負荷中の変動、或いは種々の誘導結合作用及び
容量結合作用或いはそれらの一方に起因するものと思わ
れる。しかし、その原因が何であれ、プリチャージ電圧
は特に読出し動作中のアクセス時間を長引かせるのでプ
リチャージ電圧の上昇は望ましくない。プリチャージ電
圧が上昇するのは、メモリ・セルがゼロ・ボルトにされ
るカラム導線を、センス増幅器が適切な記憶信号レベル
を検知することができる接地電位へ充分に追い込むのに
長時間を要する為である。従って、集積回路の設計者
は、最大予想ノイズの場合においてより長いアクセス時
間を補償するため、最悪条件での読出し動作中に充分な
時間を取ることができるようにしなければならない。同
様なノイズの影響は書込み動作中にも生じるが、書込み
回路(図1には図示されていない)の電流駆動能力を大
きくすることによってその不利な条件の厳しさが緩和さ
れる。
る一つの状態、特に次の読出し動作中に障害となる状態
は、上記正の電源電圧VDD上のノイズに関係する。即
ち、正のノイズ電圧は何れもプリチャージ電圧を公称設
計値以上に上昇させる傾向が有る。そのようなノイズ電
圧は負の電源供給導線上の接地電位のはね上がりや出力
バッファが転換するときのスイッチング過渡事象に起因
する電源負荷中の変動、或いは種々の誘導結合作用及び
容量結合作用或いはそれらの一方に起因するものと思わ
れる。しかし、その原因が何であれ、プリチャージ電圧
は特に読出し動作中のアクセス時間を長引かせるのでプ
リチャージ電圧の上昇は望ましくない。プリチャージ電
圧が上昇するのは、メモリ・セルがゼロ・ボルトにされ
るカラム導線を、センス増幅器が適切な記憶信号レベル
を検知することができる接地電位へ充分に追い込むのに
長時間を要する為である。従って、集積回路の設計者
は、最大予想ノイズの場合においてより長いアクセス時
間を補償するため、最悪条件での読出し動作中に充分な
時間を取ることができるようにしなければならない。同
様なノイズの影響は書込み動作中にも生じるが、書込み
回路(図1には図示されていない)の電流駆動能力を大
きくすることによってその不利な条件の厳しさが緩和さ
れる。
【0005】なお、カラム導線をVDDレベルに完全にプ
リチャージする幾つかの従来設計技法が有る。このプリ
チャージは代表的には図1に図示されているnチャネル
・プリチャージ・トランジスタの代わりに低めにされた
ゲート電極電圧によって活性化されるpチャネル・プリ
チャージ・トランジスタを使用することによって達成さ
れる。この場合にも上記ノイズの考慮点が、pチャネル
・プリチャージ・トランジスタのドレイン・サブストレ
ート間のpn接合によって最大ノイズ電圧がVDDより1
個のダイオード電圧降下(約0.6ボルト)分高い電位
に制約されることがあることを除いて当てはまる。
リチャージする幾つかの従来設計技法が有る。このプリ
チャージは代表的には図1に図示されているnチャネル
・プリチャージ・トランジスタの代わりに低めにされた
ゲート電極電圧によって活性化されるpチャネル・プリ
チャージ・トランジスタを使用することによって達成さ
れる。この場合にも上記ノイズの考慮点が、pチャネル
・プリチャージ・トランジスタのドレイン・サブストレ
ート間のpn接合によって最大ノイズ電圧がVDDより1
個のダイオード電圧降下(約0.6ボルト)分高い電位
に制約されることがあることを除いて当てはまる。
【0006】従来技術では、電源ノイズの問題を軽減す
るための一つの技法は接地電位に対して高抵抗の漏洩経
路を供する素子を付加するものである。例えば、ノイズ
で誘起された正の電圧スパイク・パルスをゆっくりと減
衰させることができる抵抗器124〜129を供するこ
とができる。しかしこの方法はファースト・ノイズには
役立たない。これは、上記抵抗が代表的には数百メグオ
ーム〜数ギガオームの範囲の値を持つ充分に大きな値に
作成されなければならず、メモリ・セルからの読出し信
号が過剰な負荷動作に起因して損なわれることがないた
めである。そうでない場合は、メモリ・セルの駆動能力
を増大することが必要となる。しかし、この方法は、代
表的なメモリ素子の殆どの電力損失がメモリ・アレイに
起因していることを考慮すると、好ましい方法ではな
い。そのうえ、駆動能力を増大することによってメモリ
・セル中のトランジスタの大きさ、惹いてはメモリ・ア
レイの大きさが増す不都合がある。従って、電源ノイズ
に対して高い裕度を具備する一方で過剰な負荷作用を回
避する改善された方法が望まれる。
るための一つの技法は接地電位に対して高抵抗の漏洩経
路を供する素子を付加するものである。例えば、ノイズ
で誘起された正の電圧スパイク・パルスをゆっくりと減
衰させることができる抵抗器124〜129を供するこ
とができる。しかしこの方法はファースト・ノイズには
役立たない。これは、上記抵抗が代表的には数百メグオ
ーム〜数ギガオームの範囲の値を持つ充分に大きな値に
作成されなければならず、メモリ・セルからの読出し信
号が過剰な負荷動作に起因して損なわれることがないた
めである。そうでない場合は、メモリ・セルの駆動能力
を増大することが必要となる。しかし、この方法は、代
表的なメモリ素子の殆どの電力損失がメモリ・アレイに
起因していることを考慮すると、好ましい方法ではな
い。そのうえ、駆動能力を増大することによってメモリ
・セル中のトランジスタの大きさ、惹いてはメモリ・ア
レイの大きさが増す不都合がある。従って、電源ノイズ
に対して高い裕度を具備する一方で過剰な負荷作用を回
避する改善された方法が望まれる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、電源ノイズ
に対して高い裕度を具備する一方で過剰な負荷作用を回
避する改善された方法を提供することを目的とする。
に対して高い裕度を具備する一方で過剰な負荷作用を回
避する改善された方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、記憶サ
イクルの一部の期間中、抵抗性負荷がカラム導線上に配
置される。
イクルの一部の期間中、抵抗性負荷がカラム導線上に配
置される。
【0009】
【実施例】以下、本発明の方法を改良されたプリチャー
ジ技術を実行する集積回路のメモリ・アレイに関して詳
細に説明する。図2において、図示の例のメモリ・アレ
イ200はアクセス・トランジスタ217〜222を介
してアクセスされるメモリ・セル214〜216を包含
する。223は、読出し動作或いは書込み動作の間それ
らメモリ・セルにアクセスすることを可能にする電圧パ
ルス、上記アクセス・トランジスタがnチャネル型であ
る場合は正の電圧パルスによって活性化される。所望の
情報がカラム導線224〜229を介して上記メモリ・
セル214〜216へ読み込み或いはそれらから読み出
しされる。これらカラム導線224〜229は、プリチ
ャージ制御線213上の正の電圧パルスによって活性化
されるプリチャージ・トランジスタ201〜206によ
ってハイ・レベル電圧状態にプリチャージされる。上記
の如く、このメモリ・アレイは従来タイプのものであ
る。
ジ技術を実行する集積回路のメモリ・アレイに関して詳
細に説明する。図2において、図示の例のメモリ・アレ
イ200はアクセス・トランジスタ217〜222を介
してアクセスされるメモリ・セル214〜216を包含
する。223は、読出し動作或いは書込み動作の間それ
らメモリ・セルにアクセスすることを可能にする電圧パ
ルス、上記アクセス・トランジスタがnチャネル型であ
る場合は正の電圧パルスによって活性化される。所望の
情報がカラム導線224〜229を介して上記メモリ・
セル214〜216へ読み込み或いはそれらから読み出
しされる。これらカラム導線224〜229は、プリチ
ャージ制御線213上の正の電圧パルスによって活性化
されるプリチャージ・トランジスタ201〜206によ
ってハイ・レベル電圧状態にプリチャージされる。上記
の如く、このメモリ・アレイは従来タイプのものであ
る。
【0010】本発明の技術は、プリチャージ動作の間上
記カラム導線224〜229に加えられるべき負荷を規
定する。このことによって、アクセス動作の前にカラム
導線224〜229上の電圧が安定化することが可能に
なる。例えば、図2に示す例では、負荷抵抗素子207
〜212が各々そのドレーンがそのゲートに接続されて
いる。このような構成によって、各負荷トランジスタは
ダイオードと直列の抵抗器として作用するようになる。
そのダイオードは電流がプリチャージされたカラム導線
から接地電位(VSS)へ流れるのを許容するが、或るカ
ラム導線へ共通ノード230に接続された別のカラム導
線からチャージされるのを防止する。それら負荷抵抗素
子207〜212は各々共通ノード230を介して対応
するカラム導線とディスチャージ制御トランジスタ23
1との間に接続されている。そのディスチャージ制御ト
ランジスタ231は、ディスチャージ制御線233上の
正のディスチャージ期間によって周期的に導通するよう
にされ、それにより共通ノード230が周期的に接地電
位(零ボルト)電圧供給導線VSSへ接続される。この様
にして、負荷抵抗素子207〜212は周期的にカラム
導線224〜229とVSSとの間に接続される。各負荷
トランジスタは、比較的に高い抵抗を具備するため、そ
のサイズは比較的小さい。その抵抗の推奨値は現在の設
計では1〜100キロオームの範囲、代表的には10〜
20キロオームである。上記ディスチャージ制御トラン
ジスタ231は、このディスチャージ制御トランジスタ
231の導通中共通ノード230を低い電圧に保持する
ために充分な導通性を具備するため、比較的に大きなサ
イズを有する。なお、ディスチャージ制御トランジスタ
231がnチャネル型である図示の例では、プリチャー
ジ制御線213の導通中における共通ノード230の電
圧はほぼVSSになる。このことによって、カラム導線が
ディスチャージ期間以外の時点に共通ノード230を通
じてディスチャージされることが防止される。
記カラム導線224〜229に加えられるべき負荷を規
定する。このことによって、アクセス動作の前にカラム
導線224〜229上の電圧が安定化することが可能に
なる。例えば、図2に示す例では、負荷抵抗素子207
〜212が各々そのドレーンがそのゲートに接続されて
いる。このような構成によって、各負荷トランジスタは
ダイオードと直列の抵抗器として作用するようになる。
そのダイオードは電流がプリチャージされたカラム導線
から接地電位(VSS)へ流れるのを許容するが、或るカ
ラム導線へ共通ノード230に接続された別のカラム導
線からチャージされるのを防止する。それら負荷抵抗素
子207〜212は各々共通ノード230を介して対応
するカラム導線とディスチャージ制御トランジスタ23
1との間に接続されている。そのディスチャージ制御ト
ランジスタ231は、ディスチャージ制御線233上の
正のディスチャージ期間によって周期的に導通するよう
にされ、それにより共通ノード230が周期的に接地電
位(零ボルト)電圧供給導線VSSへ接続される。この様
にして、負荷抵抗素子207〜212は周期的にカラム
導線224〜229とVSSとの間に接続される。各負荷
トランジスタは、比較的に高い抵抗を具備するため、そ
のサイズは比較的小さい。その抵抗の推奨値は現在の設
計では1〜100キロオームの範囲、代表的には10〜
20キロオームである。上記ディスチャージ制御トラン
ジスタ231は、このディスチャージ制御トランジスタ
231の導通中共通ノード230を低い電圧に保持する
ために充分な導通性を具備するため、比較的に大きなサ
イズを有する。なお、ディスチャージ制御トランジスタ
231がnチャネル型である図示の例では、プリチャー
ジ制御線213の導通中における共通ノード230の電
圧はほぼVSSになる。このことによって、カラム導線が
ディスチャージ期間以外の時点に共通ノード230を通
じてディスチャージされることが防止される。
【0011】プリチャージ期間期間中、カラム導線上の
ノイズが誘起されたチャージ電位は少なくとも一部が負
荷抵抗素子207〜212及びディスチャージ制御トラ
ンジスタ231を通じてディスチャージされる。このデ
ィスチャージが生じるのは、ディスチャージ制御トラン
ジスタ231が導通しているときプリチャージ・トラン
ジスタ、負荷トランジスタ及びディスチャージ制御トラ
ンジスタがそれぞれのカラム導線に接続された電圧分割
回路のように作用するためである。それらトランジスタ
のサイズは、各カラム導線上の電圧をほぼVDD - Vに
保持するように最適化することができる。図4はプリチ
ャージ制御線213上のプリチャージ・パルス40の波
形とディスチャージ制御線233上のディスチャージ・
パルス41の波形とが重なっている場合の例を示してい
る。なお、プリチャージ・パルス40のパルス幅W1は
従来のメモリ設計規準に従って選ぶことができる。この
プリチャージ・パルス40は周期的に所定の記憶サイク
ルのスタート時に生じる。ディスチャージ・パルス41
のパルス幅W2はプリチャージ・パルス40のパルス幅
W1より小さい。更に、図示の如く、ディスチャージ・
パルス41は代表的にはプリチャージ・パルス40と同
一の時間内に生じる。即ち、ディスチャージ・パルス4
1の波形はプリチャージ・パルス40の波形が立ち上が
り始めたすぐ後で立ち上がり始め、且つ、プリチャージ
・パルス40の波形が立ち下がり始めるすぐ前に立ち下
がり始める。代表的な事例では、プリチャージ・パルス
40が記憶サイクルの約2分の1の持続時間W1を有
し、ディスチャージ・パルス41はプリチャージ・パル
ス40の持続時間W1の約70%〜90%の持続時間W2
を有する。
ノイズが誘起されたチャージ電位は少なくとも一部が負
荷抵抗素子207〜212及びディスチャージ制御トラ
ンジスタ231を通じてディスチャージされる。このデ
ィスチャージが生じるのは、ディスチャージ制御トラン
ジスタ231が導通しているときプリチャージ・トラン
ジスタ、負荷トランジスタ及びディスチャージ制御トラ
ンジスタがそれぞれのカラム導線に接続された電圧分割
回路のように作用するためである。それらトランジスタ
のサイズは、各カラム導線上の電圧をほぼVDD - Vに
保持するように最適化することができる。図4はプリチ
ャージ制御線213上のプリチャージ・パルス40の波
形とディスチャージ制御線233上のディスチャージ・
パルス41の波形とが重なっている場合の例を示してい
る。なお、プリチャージ・パルス40のパルス幅W1は
従来のメモリ設計規準に従って選ぶことができる。この
プリチャージ・パルス40は周期的に所定の記憶サイク
ルのスタート時に生じる。ディスチャージ・パルス41
のパルス幅W2はプリチャージ・パルス40のパルス幅
W1より小さい。更に、図示の如く、ディスチャージ・
パルス41は代表的にはプリチャージ・パルス40と同
一の時間内に生じる。即ち、ディスチャージ・パルス4
1の波形はプリチャージ・パルス40の波形が立ち上が
り始めたすぐ後で立ち上がり始め、且つ、プリチャージ
・パルス40の波形が立ち下がり始めるすぐ前に立ち下
がり始める。代表的な事例では、プリチャージ・パルス
40が記憶サイクルの約2分の1の持続時間W1を有
し、ディスチャージ・パルス41はプリチャージ・パル
ス40の持続時間W1の約70%〜90%の持続時間W2
を有する。
【0012】図5は上記ディスチャージ・パルス41を
発生するのに適した回路の例を示すが、この例に限ら
ず、他の技術も可能である。図5の回路は、ノード50
1における入力端に印加されたプリチャージ・パルスか
らディスチャージ・パルスを発生し、そのディスチャー
ジ・パルスをインバータ511の出力に発生させる。こ
の様にして、ディスチャージ・パルスはプリチャージ・
パルス内に確実に位置するようになり、次の如く、所望
のパルス幅を得ることができる。
発生するのに適した回路の例を示すが、この例に限ら
ず、他の技術も可能である。図5の回路は、ノード50
1における入力端に印加されたプリチャージ・パルスか
らディスチャージ・パルスを発生し、そのディスチャー
ジ・パルスをインバータ511の出力に発生させる。こ
の様にして、ディスチャージ・パルスはプリチャージ・
パルス内に確実に位置するようになり、次の如く、所望
のパルス幅を得ることができる。
【0013】(1)ノード501における正方向上昇プ
リチャージ・パルスはNANDゲート510の一方の入
力端へ印加され、同時に相補トランジスタ・ペア506
-507を包含するインバータの入力端へ印加される。
これにより、インバータ・ペア506-507の出力端
の電位がロー・レベルに進み、それによってインバータ
509の出力端の電位がハイ・レベルへ進む。その結
果、続いてNANDゲート510の両入力端の電位がイ
ンバータ・ペア506-507及びインバータ509を
パスする短い遅延時間後はハイ・レベル状態にあり、そ
れによってNANDゲート510の出力端の電位がハイ
・レベルに進み、それによってインバータ511の出力
端の電位がハイ・レベルへ進む。このことは図4のディ
スチャージ・パルス41の波形の立ち上がりエッジによ
って表わされている。
リチャージ・パルスはNANDゲート510の一方の入
力端へ印加され、同時に相補トランジスタ・ペア506
-507を包含するインバータの入力端へ印加される。
これにより、インバータ・ペア506-507の出力端
の電位がロー・レベルに進み、それによってインバータ
509の出力端の電位がハイ・レベルへ進む。その結
果、続いてNANDゲート510の両入力端の電位がイ
ンバータ・ペア506-507及びインバータ509を
パスする短い遅延時間後はハイ・レベル状態にあり、そ
れによってNANDゲート510の出力端の電位がハイ
・レベルに進み、それによってインバータ511の出力
端の電位がハイ・レベルへ進む。このことは図4のディ
スチャージ・パルス41の波形の立ち上がりエッジによ
って表わされている。
【0014】(2)遅延回路502はノード501にお
ける正方向上昇遷移を、ほぼW2に等しい所定の遅延期
間の間に渡って遅延させる。この遅延期間中、インバー
タ503の入力端の電位はロー・レベル状態にあり、従
ってインバータ503の出力端の電位はハイ・レベル状
態にあり、トランジスタ508を非導通にし、更にイン
バータ・ペア504-505の出力端の電位がロー・レ
ベル状態にあり、インバータ・ペア506-507の出
力端の電位が上記(1)項で述べた如く、ロー・レベル
に引かれるようにする。この結果、インバータ509は
NANDゲート510の一方の入力端の電位を上記遅延
期間の間ハイ・レベル状態に留まるように、それによっ
てこのNANDゲート510の出力端の電位がロー・レ
ベルに留まる。この結果、インバータ511の出力端の
電位が上記遅延期間の間高電位状態に保持される。
ける正方向上昇遷移を、ほぼW2に等しい所定の遅延期
間の間に渡って遅延させる。この遅延期間中、インバー
タ503の入力端の電位はロー・レベル状態にあり、従
ってインバータ503の出力端の電位はハイ・レベル状
態にあり、トランジスタ508を非導通にし、更にイン
バータ・ペア504-505の出力端の電位がロー・レ
ベル状態にあり、インバータ・ペア506-507の出
力端の電位が上記(1)項で述べた如く、ロー・レベル
に引かれるようにする。この結果、インバータ509は
NANDゲート510の一方の入力端の電位を上記遅延
期間の間ハイ・レベル状態に留まるように、それによっ
てこのNANDゲート510の出力端の電位がロー・レ
ベルに留まる。この結果、インバータ511の出力端の
電位が上記遅延期間の間高電位状態に保持される。
【0015】(3)上記遅延期間後、遅延回路502の
出力端の電位がハイ・レベルに進み、それによってイン
バータ503の出力端の電位がロー・レベルへ進む。こ
のことによって、トランジスタ505が導通するのを防
止し、その一方でトランジスタ508を導通させてイン
バータ509の入力端の電位をハイ・レベル状態に引き
込む。この結果、インバータ509のロー・レベル状態
の出力がNANDゲート510の入力端に出現し、NA
NDゲート510の出力端の電位がハイ・レベルへ進む
ようにする。このことによって、インバータ511への
入力がハイ・レベル状態となり、このハイ・レベル状態
の入力によってインバータ511の出力端の電位がロー
・レベルに進み、それによってディスチャージ・パルス
が終端される。このことは図4のディスチャージ・パル
ス41の波形の立ち下がりエッジによって表わされてい
る。
出力端の電位がハイ・レベルに進み、それによってイン
バータ503の出力端の電位がロー・レベルへ進む。こ
のことによって、トランジスタ505が導通するのを防
止し、その一方でトランジスタ508を導通させてイン
バータ509の入力端の電位をハイ・レベル状態に引き
込む。この結果、インバータ509のロー・レベル状態
の出力がNANDゲート510の入力端に出現し、NA
NDゲート510の出力端の電位がハイ・レベルへ進む
ようにする。このことによって、インバータ511への
入力がハイ・レベル状態となり、このハイ・レベル状態
の入力によってインバータ511の出力端の電位がロー
・レベルに進み、それによってディスチャージ・パルス
が終端される。このことは図4のディスチャージ・パル
ス41の波形の立ち下がりエッジによって表わされてい
る。
【0016】プリチャージ・パルスからディスチャージ
・パルスを抽出するための上記技術方法は有益且つ簡便
であるが、もしそれが望まれる場合はそれらパルスを独
立に発生することもできる。更に、種々の回路技術を使
用することが可能である。ディスチャージ・パルスのパ
ルス幅W2は所望のノイズ電圧抑制を得るのに充分な長
さを持ち、しかし上記カラム導線を過度にディスチャー
ジする程には長く重なり合わないように選ばれることが
望ましい。ここでは、単一のプリチャージ・パルスとそ
れに対応するディスチャージ・パルスのみが図示されて
いるが、これらのパルスが周期的に各記憶サイクル毎に
出現することが当業者には理解されるであろう。
・パルスを抽出するための上記技術方法は有益且つ簡便
であるが、もしそれが望まれる場合はそれらパルスを独
立に発生することもできる。更に、種々の回路技術を使
用することが可能である。ディスチャージ・パルスのパ
ルス幅W2は所望のノイズ電圧抑制を得るのに充分な長
さを持ち、しかし上記カラム導線を過度にディスチャー
ジする程には長く重なり合わないように選ばれることが
望ましい。ここでは、単一のプリチャージ・パルスとそ
れに対応するディスチャージ・パルスのみが図示されて
いるが、これらのパルスが周期的に各記憶サイクル毎に
出現することが当業者には理解されるであろう。
【0017】本発明のプリチャージ制御技術は種々のメ
モリ用途に使用することができる。例えば、図2のスタ
ティック・メモリの実施例では1カラムあたり2個のカ
ラム導線が図示されている。しかし、ダイナミック・ラ
ンダム・アクセス・メモリ(DRAM)及びリード・オ
ンリ・メモリ(ROM)を包含する種々のメモリ・アレ
イの設計において1カラムあたり単一のカラム導線を使
用することができる。代表的なROMアレイ300を図
3には示す。図中、プリチャージ・トランジスタ301
〜304はワード線311によって制御され、負荷トラ
ンジスタ305〜308はカラム導線312〜315と
共通ノード310との間に接続されている。共通ノード
310は、上記の如くディスチャージ制御トランジスタ
327上のディスチャージ・パルスによって制御される
制御トランジスタ309及び326により、VSS及びV
DDへ交互に引き込まれる。トランジスタ317〜320
を包含するそれぞれのメモリ・セルはワード線316を
介してアクセスされ、トランジスタ322〜325を包
含するそれぞれのメモリ・セルは321を介してアクセ
スされる。各トランジスタは従来技術で知られている手
法に従い、“1”または“0”のロジック・ステートを
表わすように、導通状態或いは非導通状態にされる。
モリ用途に使用することができる。例えば、図2のスタ
ティック・メモリの実施例では1カラムあたり2個のカ
ラム導線が図示されている。しかし、ダイナミック・ラ
ンダム・アクセス・メモリ(DRAM)及びリード・オ
ンリ・メモリ(ROM)を包含する種々のメモリ・アレ
イの設計において1カラムあたり単一のカラム導線を使
用することができる。代表的なROMアレイ300を図
3には示す。図中、プリチャージ・トランジスタ301
〜304はワード線311によって制御され、負荷トラ
ンジスタ305〜308はカラム導線312〜315と
共通ノード310との間に接続されている。共通ノード
310は、上記の如くディスチャージ制御トランジスタ
327上のディスチャージ・パルスによって制御される
制御トランジスタ309及び326により、VSS及びV
DDへ交互に引き込まれる。トランジスタ317〜320
を包含するそれぞれのメモリ・セルはワード線316を
介してアクセスされ、トランジスタ322〜325を包
含するそれぞれのメモリ・セルは321を介してアクセ
スされる。各トランジスタは従来技術で知られている手
法に従い、“1”または“0”のロジック・ステートを
表わすように、導通状態或いは非導通状態にされる。
【0018】なお、所定の共通ノード(230,31
0)に接続されている単一のディスチャージ制御トラン
ジスタ(231,309)が上記アレイ中に示されてい
るが、大きな規模のアレイでは2個以上の各々が別々に
制御されるサブ・アレイを包含することができる。共通
ノード・プルアップpチャネル・トランジスタ(23
2,326)はそれに代えてプルアップ抵抗器やその他
の素子で置換することができる。なお、本明細書ではプ
リチャージ電圧は「ハイ・レベル」の電圧であり、ディ
スチャージ電圧は「ロー・レベル」の電圧であると考え
られている。これらは、従来のIC動作電位の場合のよ
り高い正の電圧及びより低い正の電圧にそれぞれ相当
し、代表的にはVSS = 0ボルト、VDD = 5ボルト
(或いは3ボルトかそれ以下)である。しかし、「ハイ
・レベル」なる用語は例えば上記ICアレイが負の電源
で動作する場合にはより低い負の電圧に適用することが
できる。電界効果トランジスタが上記実施例で図示され
ているが、上記負荷素子、制御素子及びメモリ素子のう
ちの幾つか或いは全部にバイポーラ・トランジスタを使
用することが可能であり、更に他の可能な変形例と共に
本発明の範囲に包含される。
0)に接続されている単一のディスチャージ制御トラン
ジスタ(231,309)が上記アレイ中に示されてい
るが、大きな規模のアレイでは2個以上の各々が別々に
制御されるサブ・アレイを包含することができる。共通
ノード・プルアップpチャネル・トランジスタ(23
2,326)はそれに代えてプルアップ抵抗器やその他
の素子で置換することができる。なお、本明細書ではプ
リチャージ電圧は「ハイ・レベル」の電圧であり、ディ
スチャージ電圧は「ロー・レベル」の電圧であると考え
られている。これらは、従来のIC動作電位の場合のよ
り高い正の電圧及びより低い正の電圧にそれぞれ相当
し、代表的にはVSS = 0ボルト、VDD = 5ボルト
(或いは3ボルトかそれ以下)である。しかし、「ハイ
・レベル」なる用語は例えば上記ICアレイが負の電源
で動作する場合にはより低い負の電圧に適用することが
できる。電界効果トランジスタが上記実施例で図示され
ているが、上記負荷素子、制御素子及びメモリ素子のう
ちの幾つか或いは全部にバイポーラ・トランジスタを使
用することが可能であり、更に他の可能な変形例と共に
本発明の範囲に包含される。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、電源ノ
イズに対して高い裕度を具備する一方で過剰な負荷作用
を回避する改善された方法を提供することができる。
イズに対して高い裕度を具備する一方で過剰な負荷作用
を回避する改善された方法を提供することができる。
【0020】なお、特許請求の範囲に記載した参照符号
は発明の理解を容易にするためのものであり、特許請求
の範囲を制限するように理解されるべきものではない。
は発明の理解を容易にするためのものであり、特許請求
の範囲を制限するように理解されるべきものではない。
【図1】メモリ・アレイの代表的な従来例を示す図であ
る。
る。
【図2】本発明技術によるメモリ・アレイの第1実施例
を示す図である。
を示す図である。
【図3】本発明技術によるメモリ・アレイの第2実施例
を示す図である。
を示す図である。
【図4】プリチャージ・パルス及びディスチャージ・パ
ルスの代表例を示す図である。
ルスの代表例を示す図である。
【図5】プリチャージ・パルスからディスチャージ・パ
ルスを発生するための回路の実施例を示す図である。
ルスを発生するための回路の実施例を示す図である。
40 プリチャージ・パルス 41 ディスチャージ・パルス 100 メモリ・アレイ 101-106 プリチャージ・トランジスタ 107-109 メモリ・セル 110-115 アクセス・トランジスタ 116 プリチャージ線 117 行導線 118-123 カラム導線 124-129 抵抗器 200 メモリ・アレイ 201-206 プリチャージ・トランジスタ 207-212 負荷抵抗素子 213 プリチャージ制御線 214-216 メモリ・セル 217-222 アクセス・トランジスタ 223 ワード線 224-229 カラム導線 230 共通ノード 231 ディスチャージ制御トランジスタ 232 pチャネル・トランジスタ 233 ディスチャージ制御線 300 ROMアレイ 301-304 プリチャージ・トランジスタ 305-308 負荷トランジスタ 309 制御トランジスタ 310 共通ノード 311 プリチャージ制御線 312-315 カラム導線 316 ワード線 317-320 トランジスタ 321 ワード線 322-325 トランジスタ 326 制御トランジスタ 327 ディスチャージ制御トランジスタ 501 ノード 502 遅延回路 503 インバータ 504-505 インバータ・ペア 506-507 相補トランジスタ・ペア 508 トランジスタ 509 インバータ 510 NANDゲート 511 インバータ
Claims (6)
- 【請求項1】 行(ロウ)方向及び列(カラム)方向に
配列されたメモリ・セル(214,215,216)を
有し、各カラムのメモリ・セルが記憶サイクルのうちの
メモリ・アクセス期間に先立つプリチャージ期間の間に
第1電圧レベル(VDD)にプリチャージされるカラム導
線(224-225;226-227;228-229)
によってアクセスされるメモリ・アレイ集積回路におい
て、 前記プリチャージ期間内にその全体が生じるディスチャ
ージ期間の間、前記カラム導線と前記第1電圧レベルよ
り低い第2電圧レベルの供給源との間に接続される負荷
抵抗素子(207〜212)を包含し、 前記負荷抵抗素子が前記記憶サイクルのうちの少なくと
も一部の間、前記カラム導線と前記第2電圧レベルの供
給源との間に接続されることを特徴とするメモリ・アレ
イ集積回路。 - 【請求項2】 前記ディスチャージ期間の持続時間が前
記プリチャージ期間の持続時間の0.7倍から0.95
倍の範囲内にあることを特徴とする、請求項1に記載の
集積回路。 - 【請求項3】 前記負荷抵抗素子が、電界効果トランジ
スタで構成されていることを特徴とする、請求項1に記
載の集積回路。 - 【請求項4】 前記電界効果トランジスタ(207〜2
12)は、各々そのゲート電極がそのドレイン電極と接
続されていることを特徴とする、請求項3に記載の集積
回路。 - 【請求項5】 前記電界効果トランジスタ(207〜2
12)のソース電極が共通ノード(230)へ接続され
ており、前記共通ノードと前記第2電圧レベルの供給源
との間に接続された制御トランジスタ(231)を有す
ることを特徴とする、請求項4に記載の集積回路。 - 【請求項6】 前記負荷抵抗素子は、1〜100KΩの
抵抗を有することを特徴とする、請求項1に記載の集積
回路。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/219,059 US5412606A (en) | 1994-03-29 | 1994-03-29 | Memory precharge technique |
| US219059 | 1998-12-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0883489A true JPH0883489A (ja) | 1996-03-26 |
Family
ID=22817680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7094213A Pending JPH0883489A (ja) | 1994-03-29 | 1995-03-29 | メモリ・アレイ集積回路 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5412606A (ja) |
| JP (1) | JPH0883489A (ja) |
| KR (1) | KR100267424B1 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5517452A (en) * | 1995-03-14 | 1996-05-14 | Intel Corporation | Method and apparatus for compensating for subthreshold current in a static RAM |
| US5768206A (en) * | 1995-06-07 | 1998-06-16 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Circuit and method for biasing bit lines |
| US5729498A (en) * | 1996-06-25 | 1998-03-17 | Industrial Technology Research Institute | Reduced power consumption sram |
| US6147917A (en) * | 1998-10-15 | 2000-11-14 | Stmicroelectronics, Inc. | Apparatus and method for noise reduction in DRAM |
| US20060268651A1 (en) * | 2005-05-26 | 2006-11-30 | Cutter Douglas J | Memory apparatus and method |
| US8059468B2 (en) * | 2007-05-03 | 2011-11-15 | Intel Corporation | Switched bitline VTH sensing for non-volatile memories |
| KR20240001844A (ko) | 2022-06-28 | 2024-01-04 | 삼성전자주식회사 | 비휘발성 메모리 장치 및 비휘발성 메모리 장치의 독출 방법 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3765002A (en) * | 1971-04-20 | 1973-10-09 | Siemens Ag | Accelerated bit-line discharge of a mosfet memory |
| JP2504743B2 (ja) * | 1985-03-18 | 1996-06-05 | 日本電気株式会社 | 半導体記憶装置 |
| US4679172A (en) * | 1985-05-28 | 1987-07-07 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Dynamic memory with increased data retention time |
| US4914633A (en) * | 1986-07-02 | 1990-04-03 | Digital Equipment Corporation | Self-timed programmable logic array with pre-charge circuit |
| JPS63304491A (ja) * | 1987-06-04 | 1988-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体メモリ |
-
1994
- 1994-03-29 US US08/219,059 patent/US5412606A/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-03-28 KR KR1019950006597A patent/KR100267424B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1995-03-29 JP JP7094213A patent/JPH0883489A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5412606A (en) | 1995-05-02 |
| KR950034752A (ko) | 1995-12-28 |
| KR100267424B1 (ko) | 2000-10-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4161040A (en) | Data-in amplifier for an MISFET memory device having a clamped output except during the write operation | |
| US5047984A (en) | Internal synchronous static RAM | |
| CN103229242B (zh) | 具有泄漏抑制和电平控制的静态随机存取存储器(sram)写入辅助电路 | |
| JP5068088B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JP4962828B2 (ja) | ワード線ドライバ回路およびこれを利用する方法 | |
| KR0150013B1 (ko) | 반도체 메모리 디바이스 | |
| US4733112A (en) | Sense amplifier for a semiconductor memory device | |
| CA1252564A (en) | Dynamic memory with increased data retention time | |
| CN100557707C (zh) | 静态随机存取内存存储单元及补偿其漏损电流的方法 | |
| US4110840A (en) | Sense line charging system for random access memory | |
| US6452833B2 (en) | Semiconductor memory device | |
| US5748556A (en) | Tristatable driver for internal data bus lines | |
| JP2845212B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| KR100257911B1 (ko) | 반도체 기억장치 | |
| US4760559A (en) | Semiconductor memory device | |
| JPH07111830B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JPH0883489A (ja) | メモリ・アレイ集積回路 | |
| KR0154755B1 (ko) | 가변플레이트전압 발생회로를 구비하는 반도체 메모리장치 | |
| JP4008906B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| KR930000769B1 (ko) | 반도체 메모리 소자 | |
| CN115424647B (zh) | 一种rram阵列的读取电路及读取方法 | |
| KR0126908B1 (ko) | 스태틱형 반도체 메모리 디바이스 | |
| JPH05274883A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JPS5930297A (ja) | 自己整合された前充電特性を持つ読出し専用メモリ | |
| US5565802A (en) | Semiconductor device with differential amplifier operable at high speed |