JPH0883524A - フラットケーブルの製造方法 - Google Patents
フラットケーブルの製造方法Info
- Publication number
- JPH0883524A JPH0883524A JP21727194A JP21727194A JPH0883524A JP H0883524 A JPH0883524 A JP H0883524A JP 21727194 A JP21727194 A JP 21727194A JP 21727194 A JP21727194 A JP 21727194A JP H0883524 A JPH0883524 A JP H0883524A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating base
- base material
- flat cable
- support film
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ラミネート型フラットケーブルに於いて、端
部の導体を露出させるために、あらかじめ穿孔した絶縁
基材をラミネーターに供給する方法がとられるが、絶縁
基材がうすく柔らかくなると、ラミネート時にしわがよ
るという問題がある。穿孔のかわり、その部分に離型フ
ィルムを挟んでおいて、後に除去する方法は作業の能率
が悪い。本発明は、ラミネート時にしわが入らず、かつ
作業能率も良いフラットケーブルの製造方法を提供する
ことを目的とする。 【構成】 絶縁基材を支持フィルムと組合せて供給し、
ラミネート時のテンションを支持フィルムに分担させ、
ラミネート後、支持フィルムを除去することを特徴とす
る。
部の導体を露出させるために、あらかじめ穿孔した絶縁
基材をラミネーターに供給する方法がとられるが、絶縁
基材がうすく柔らかくなると、ラミネート時にしわがよ
るという問題がある。穿孔のかわり、その部分に離型フ
ィルムを挟んでおいて、後に除去する方法は作業の能率
が悪い。本発明は、ラミネート時にしわが入らず、かつ
作業能率も良いフラットケーブルの製造方法を提供する
ことを目的とする。 【構成】 絶縁基材を支持フィルムと組合せて供給し、
ラミネート時のテンションを支持フィルムに分担させ、
ラミネート後、支持フィルムを除去することを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気・電子機器の配線
等に使用されるフラットケーブルの製造方法に関する。
等に使用されるフラットケーブルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種機器内配線が複雑化するのに
対応して、配線作業の省力化や誤配線防止のため、ビデ
オ機器、音響機器、ＯＡ機器、コンピュータ機器等の内
部配線用の電線として、フラットケーブルが使用されて
いる。フラットケーブルの中でも平角の導体を使用し、
両端末の導体を露出させ、裏側に補強層を設けたタイプ
のものは、挿抜型のコネクターと組合せることにより一
層使いやすくなり好評である。
対応して、配線作業の省力化や誤配線防止のため、ビデ
オ機器、音響機器、ＯＡ機器、コンピュータ機器等の内
部配線用の電線として、フラットケーブルが使用されて
いる。フラットケーブルの中でも平角の導体を使用し、
両端末の導体を露出させ、裏側に補強層を設けたタイプ
のものは、挿抜型のコネクターと組合せることにより一
層使いやすくなり好評である。
【０００３】このタイプのフラットケーブルは一般に、
２枚の絶縁基材の間に複数本の平角導体を並列して鋏み
こみ、絶縁基材どうしを加熱ロール等で熱融着し、一体
化することにより製造されている。絶縁基材としては、
２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィル
ム層と、それを融着するための接着剤層の２層からなる
積層フィルムやポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）シート等が用
いられている。
２枚の絶縁基材の間に複数本の平角導体を並列して鋏み
こみ、絶縁基材どうしを加熱ロール等で熱融着し、一体
化することにより製造されている。絶縁基材としては、
２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィル
ム層と、それを融着するための接着剤層の２層からなる
積層フィルムやポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）シート等が用
いられている。
【０００４】また、端部の導体の露出方法としては、例
えば特開平３−１８７１０９号公報に示されている如
く、絶縁基材のうち１枚、もしくは２枚ともに予め導体
露出用の孔を開けて置いてラミネートする方法がとられ
ている。
えば特開平３−１８７１０９号公報に示されている如
く、絶縁基材のうち１枚、もしくは２枚ともに予め導体
露出用の孔を開けて置いてラミネートする方法がとられ
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】絶縁基材がしかるべき
厚みを持ち、又、ＰＥＴフィルムの如く強度的にも強い
場合には、この導体露出方法で問題がない。しかし、フ
ラットケーブルをより柔軟性のあるものとするために、
柔らかく、強度があまり大きくない絶縁基材で、厚みの
薄いものを使用しようとすると問題が生じる。すなわ
ち、穿孔部分の基材がラミネート時に伸ばされ、ラミネ
ート後しわの原因になりやすい。このような問題に対処
する方法として、例えば特平３−２６３７１３号公報に
示されている如く、導体露出用の孔を開けずに、端末剥
離部分に相当する箇所に剥離シートを挿入し、熱融着
後、所定の位置で切断し、最後に剥離シートを除去して
端末剥離を完成する手法が提案されている。しかしなが
ら、この方法では最後に剥離シートを除去する工程が切
断されたフラットケーブルから１つずつ剥離シートを除
去するもので、手作業に頼らざるを得ず、工業生産とし
ては不適当である。
厚みを持ち、又、ＰＥＴフィルムの如く強度的にも強い
場合には、この導体露出方法で問題がない。しかし、フ
ラットケーブルをより柔軟性のあるものとするために、
柔らかく、強度があまり大きくない絶縁基材で、厚みの
薄いものを使用しようとすると問題が生じる。すなわ
ち、穿孔部分の基材がラミネート時に伸ばされ、ラミネ
ート後しわの原因になりやすい。このような問題に対処
する方法として、例えば特平３−２６３７１３号公報に
示されている如く、導体露出用の孔を開けずに、端末剥
離部分に相当する箇所に剥離シートを挿入し、熱融着
後、所定の位置で切断し、最後に剥離シートを除去して
端末剥離を完成する手法が提案されている。しかしなが
ら、この方法では最後に剥離シートを除去する工程が切
断されたフラットケーブルから１つずつ剥離シートを除
去するもので、手作業に頼らざるを得ず、工業生産とし
ては不適当である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者等は前述の問題
の解消、すなわちラミネート時にしわが入らず、かつ、
手作業に頼らなくてもすむフラットケーブルの製造を検
討した結果、フラットケーブルに用いる絶縁基材単独で
ラミネートするのではなく、ラミネート時には支持フィ
ルムと組み合わせておき、ラミネート後に支持フィルム
を除去する方法により、この目的が達成できることを見
いだした。
の解消、すなわちラミネート時にしわが入らず、かつ、
手作業に頼らなくてもすむフラットケーブルの製造を検
討した結果、フラットケーブルに用いる絶縁基材単独で
ラミネートするのではなく、ラミネート時には支持フィ
ルムと組み合わせておき、ラミネート後に支持フィルム
を除去する方法により、この目的が達成できることを見
いだした。
【０００７】絶縁基材と組み合わせる支持フィルムとし
ては、２０〜５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレート
フィルムを用いることが好ましい。材質としてはＰＥＴ
が良いのは、強靱性、耐熱性に優れ且つ安価であるため
である。しかし、ＰＥＴフィルム以外でも、ポリスルフ
ォン、ＰＰＯなどのエンジニアリングプラスチックのフ
ィルムも使用することができる。また、厚みについて２
０μｍ未満では剛性が弱いため、十分に絶縁基材を支持
できず、しわが入る原因となる。逆に５０μｍを越える
ものを使用すると、加熱ロールからの熱伝導が悪くな
り、ラミネート線速が遅くなると言うデメリットがあ
る。
ては、２０〜５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレート
フィルムを用いることが好ましい。材質としてはＰＥＴ
が良いのは、強靱性、耐熱性に優れ且つ安価であるため
である。しかし、ＰＥＴフィルム以外でも、ポリスルフ
ォン、ＰＰＯなどのエンジニアリングプラスチックのフ
ィルムも使用することができる。また、厚みについて２
０μｍ未満では剛性が弱いため、十分に絶縁基材を支持
できず、しわが入る原因となる。逆に５０μｍを越える
ものを使用すると、加熱ロールからの熱伝導が悪くな
り、ラミネート線速が遅くなると言うデメリットがあ
る。
【０００８】ラミネート時に支持フィルムと組み合わせ
ることにより絶縁基材には余分なテンションをかけなく
てもすむため、絶縁基材としてうすくて、柔らかい材料
を使用しても、ラミネート時にしわが入る心配がなくな
った。又、導体露出部分も次のようにして容易に設ける
ことができる。すなわち、例えば図３に示したような絶
縁長ｌ(エル)、導体露出長ｍ及びｎのフラットケーブルを
製造する場合、２枚の絶縁基材のうち片側の絶縁基材
は、長さｌ(エル)ごとに切断されｍ＋ｎの間隔を開けて支
持フィルム上に並べたものを使用し、もう一方の基材は
そのような間隔をあけていないものを使用して、これら
の間に導体を挟んで加熱ロールでラミネートするか、又
は両方の絶縁基材とも、長さｌ(エル)ごと切断され、ｍ＋
ｎの間隔を開けて支持フィルム上に並べたものを使用し
て切断部分の位置合わせをしながらラミネートすること
により、導体露出部分を容易に設けることができる。
ることにより絶縁基材には余分なテンションをかけなく
てもすむため、絶縁基材としてうすくて、柔らかい材料
を使用しても、ラミネート時にしわが入る心配がなくな
った。又、導体露出部分も次のようにして容易に設ける
ことができる。すなわち、例えば図３に示したような絶
縁長ｌ(エル)、導体露出長ｍ及びｎのフラットケーブルを
製造する場合、２枚の絶縁基材のうち片側の絶縁基材
は、長さｌ(エル)ごとに切断されｍ＋ｎの間隔を開けて支
持フィルム上に並べたものを使用し、もう一方の基材は
そのような間隔をあけていないものを使用して、これら
の間に導体を挟んで加熱ロールでラミネートするか、又
は両方の絶縁基材とも、長さｌ(エル)ごと切断され、ｍ＋
ｎの間隔を開けて支持フィルム上に並べたものを使用し
て切断部分の位置合わせをしながらラミネートすること
により、導体露出部分を容易に設けることができる。
【０００９】この方法によれば、導体露出の形態の異な
るもの、例えば図４に示したような平行四辺形のタイプ
や、図５に示したような台形のタイプのフラットケーブ
ルも容易に製造することが出来る。
るもの、例えば図４に示したような平行四辺形のタイプ
や、図５に示したような台形のタイプのフラットケーブ
ルも容易に製造することが出来る。
【００１０】また、切断した絶縁基材を支持フィルム上
に並べる方法としては、支持フィルムに微粘着剤を塗布
しておいて、絶縁基材を所定の長さに切断しては、所定
の位置に貼付けてゆく方法が考えられる。微粘着剤を支
持フィルム全面に塗布する場合は、粘着力が３０ｇ／ｃ
ｍ程度のものがあとで容易に引きはがせて好ましい。
又、微粘着剤を支持フィルムの巾方向の両端部のみに塗
布しておく方法もあとで容易に引きはがせて好ましい。
に並べる方法としては、支持フィルムに微粘着剤を塗布
しておいて、絶縁基材を所定の長さに切断しては、所定
の位置に貼付けてゆく方法が考えられる。微粘着剤を支
持フィルム全面に塗布する場合は、粘着力が３０ｇ／ｃ
ｍ程度のものがあとで容易に引きはがせて好ましい。
又、微粘着剤を支持フィルムの巾方向の両端部のみに塗
布しておく方法もあとで容易に引きはがせて好ましい。
【００１１】
【発明の効果】本発明の製造方法であれば、うすくて柔
らかい絶縁基材を用いても、ラミネート時にしわが入る
ことがなく、又、導体の露出部を設けるために、絶縁基
材に穿孔したり、離型テープを挿入しておいて、後で絶
縁基材を剥離除去するといったことをしなくても良いの
で、絶縁基材のロスが少なく、又、手作業に頼る必要も
なく能率的である。
らかい絶縁基材を用いても、ラミネート時にしわが入る
ことがなく、又、導体の露出部を設けるために、絶縁基
材に穿孔したり、離型テープを挿入しておいて、後で絶
縁基材を剥離除去するといったことをしなくても良いの
で、絶縁基材のロスが少なく、又、手作業に頼る必要も
なく能率的である。
【図１】本発明のフラットケーブルの製造方法の概略を
示す。
示す。
【図２】所定の長さに切断した絶縁基材を所定の間隔を
あけて支持フィルムに粘着させた状態を示す。
あけて支持フィルムに粘着させた状態を示す。
【図３】両端末の導体を露出させたフラットケーブルの
例を示す。
例を示す。
【図４】平行四辺形型のフラットケーブルの例を示す。
【図５】台形型のフラットケーブルの例を示す。
１：導体 ２：絶縁基材と支持フィルムとを組合せたもの ３：加熱ロール（ラミネーター） ４：支持フィルムのまきとり ５：スリット ６：切断 ７：フラットケーブル ８：絶縁基材 ９：支持フィルム １０：導体 １１：絶縁基材 １２：補強テープ
Claims (4)
- 【請求項１】 ラミネート型フラットケーブルの製造方
法に於いて、絶縁基材を支持フィルムと組合せて供給
し、ラミネート時のテンションを支持フィルムに分担さ
せ、ラミネート後支持フィルムを除去することを特徴と
するフラットケーブルの製造方法。 - 【請求項２】 所定の長さに切断された絶縁基材が所定
の間隔をあけて、連続した支持フィルムに粘着されてラ
ミネーターに供給されることを特徴とする請求項１に記
載のフラットケーブルの製造方法。 - 【請求項３】 粘着剤が粘着力３０ｇ／ｃｍ以下の粘着
剤であることを特徴とする請求項２に記載のフラットケ
ーブルの製造方法。 - 【請求項４】 支持フィルムの幅方向の両端１０ｍｍ以
内だけに粘着剤を塗布して絶縁基材を粘着させたことを
特徴とする請求項２に記載のフラットケーブルの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21727194A JPH0883524A (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | フラットケーブルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21727194A JPH0883524A (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | フラットケーブルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0883524A true JPH0883524A (ja) | 1996-03-26 |
Family
ID=16701531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21727194A Pending JPH0883524A (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | フラットケーブルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0883524A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011152691A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Dainippon Printing Co Ltd | フレキシブルフラットケーブル（ｆｆｃ）製造用撥水性離型フィルム |
-
1994
- 1994-09-12 JP JP21727194A patent/JPH0883524A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011152691A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Dainippon Printing Co Ltd | フレキシブルフラットケーブル（ｆｆｃ）製造用撥水性離型フィルム |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040629 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20041026 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |