JPH0883974A - パッケージ実装方法及びそのボンディングツール - Google Patents
パッケージ実装方法及びそのボンディングツールInfo
- Publication number
- JPH0883974A JPH0883974A JP24224294A JP24224294A JPH0883974A JP H0883974 A JPH0883974 A JP H0883974A JP 24224294 A JP24224294 A JP 24224294A JP 24224294 A JP24224294 A JP 24224294A JP H0883974 A JPH0883974 A JP H0883974A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connecting portion
- bonding tool
- mounting
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＴＣＰの実装において、１つのボンディング
ツールによって熱圧着が可能となるようにし、プリント
配線板への実装時間の短縮、及びＬＳＩチップ、ＴＣＰ
リードへの加熱による悪影響の除去を図る。 【構成】 バンプ付ベアーチップをプリント配線板の所
定実装位置へ予め固着し、ＴＣＰテープ上に貼り付けら
れた導体を所定形態にフォーミングし、アウター接続部
２７とインナー接続部２９を共に有するボンディングツ
ール２１によって導体のアウターリード端及びインナー
リード端を、プリント配線板のフットプリントとベアー
チップのバンプとに同時に熱圧着する。また、ボンディ
ングツール２１は、アウターリード端を熱圧着するアウ
ター接続部２７と、インナーリード端を熱圧着するイン
ナー接続部２９とを一つの基台部２５に共に設ける。
ツールによって熱圧着が可能となるようにし、プリント
配線板への実装時間の短縮、及びＬＳＩチップ、ＴＣＰ
リードへの加熱による悪影響の除去を図る。 【構成】 バンプ付ベアーチップをプリント配線板の所
定実装位置へ予め固着し、ＴＣＰテープ上に貼り付けら
れた導体を所定形態にフォーミングし、アウター接続部
２７とインナー接続部２９を共に有するボンディングツ
ール２１によって導体のアウターリード端及びインナー
リード端を、プリント配線板のフットプリントとベアー
チップのバンプとに同時に熱圧着する。また、ボンディ
ングツール２１は、アウターリード端を熱圧着するアウ
ター接続部２７と、インナーリード端を熱圧着するイン
ナー接続部２９とを一つの基台部２５に共に設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テープキャリアパッケ
ージ（以下、「ＴＣＰ」という）の実装方法及びその実
装に用いるボンディングツールに関する。
ージ（以下、「ＴＣＰ」という）の実装方法及びその実
装に用いるボンディングツールに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＣＰによる実装では、ＬＳＩチップ
が、一旦、実装形態でＴＣＰテープ上に搭載された後、
通常のプリント配線板へ実装される。図７は搭載前のＬ
ＳＩチップ前処理工程の説明図、図８はＴＣＰテープの
平面図、図９はインナーリードボンディングツールの斜
視図である。ＴＣＰの実装では、先ず、図７（ａ）に示
すＬＳＩチップ１の外縁部に設けられた電極１ａに、図
７（ｂ）に示すバンプと称する金、半田、又はその他の
金属からなる微小の金属球３を、メッキ法、転写法、ス
タッド法等により形成し、図８に示すＴＣＰ用の導体
（リード）５を付設したテープ７に、インナーリードボ
ンダーと称する実装機の図９に示すインナーリードボン
ディングツール９にて熱圧着し、ＴＣＰテープ７上にＬ
ＳＩチップ１の搭載を行う。
が、一旦、実装形態でＴＣＰテープ上に搭載された後、
通常のプリント配線板へ実装される。図７は搭載前のＬ
ＳＩチップ前処理工程の説明図、図８はＴＣＰテープの
平面図、図９はインナーリードボンディングツールの斜
視図である。ＴＣＰの実装では、先ず、図７（ａ）に示
すＬＳＩチップ１の外縁部に設けられた電極１ａに、図
７（ｂ）に示すバンプと称する金、半田、又はその他の
金属からなる微小の金属球３を、メッキ法、転写法、ス
タッド法等により形成し、図８に示すＴＣＰ用の導体
（リード）５を付設したテープ７に、インナーリードボ
ンダーと称する実装機の図９に示すインナーリードボン
ディングツール９にて熱圧着し、ＴＣＰテープ７上にＬ
ＳＩチップ１の搭載を行う。
【０００３】図１０はＬＳＩチップ搭載後のテープの平
面図、図１１は実装形態となったＬＳＩチップの斜視
図、図１２はアウターリードボンディングツールの斜視
図である。ＬＳＩチップ１の搭載を行ったＴＣＰ１１
（図１０参照）は、アウターリードのカット及びフォー
ミングを専用の金型により行い、通常のプリント配線板
へ実装可能な図１１に示す実装形態への加工を終了す
る。そして、実装形態への加工が終了したＴＣＰ１１
は、アウターリードボンダーと称する実装機の図１２に
示すアウターリードボンディングツール１３にてプリン
ト配線板（図示せず）上へアウターリードの熱圧着を行
う。このように、従来のＴＣＰの実装では、インナーリ
ードボンディングツール９、アウターリードボンディン
グツール１３の２種類のボンディングツールで合計２回
の加熱が行われていた。
面図、図１１は実装形態となったＬＳＩチップの斜視
図、図１２はアウターリードボンディングツールの斜視
図である。ＬＳＩチップ１の搭載を行ったＴＣＰ１１
（図１０参照）は、アウターリードのカット及びフォー
ミングを専用の金型により行い、通常のプリント配線板
へ実装可能な図１１に示す実装形態への加工を終了す
る。そして、実装形態への加工が終了したＴＣＰ１１
は、アウターリードボンダーと称する実装機の図１２に
示すアウターリードボンディングツール１３にてプリン
ト配線板（図示せず）上へアウターリードの熱圧着を行
う。このように、従来のＴＣＰの実装では、インナーリ
ードボンディングツール９、アウターリードボンディン
グツール１３の２種類のボンディングツールで合計２回
の加熱が行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来技術では、ＴＣＰ１１をプリント配線板に実装す
るまでに、最低２つのボンディングツールが必要となる
ため、工具管理が煩雑になるとともに、これら２つのボ
ンディングツールを用いて順次熱圧着を行うため、圧着
時間が長くなる問題があった。また、合計２回の加熱が
行われるため、ＬＳＩチップ１及びＴＣＰリードに、熱
による悪影響や酸化による歩留りの低下が発生する問題
があった。本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、
ＴＣＰの実装において、１つのボンディングツールによ
って熱圧着ができるパッケージ実装方法及びそのボンデ
ィングツールを提供し、プリント配線板への実装時間の
短縮、及びＬＳＩチップ、ＴＣＰリードへの加熱による
悪影響の除去を図ることを目的とする。
た従来技術では、ＴＣＰ１１をプリント配線板に実装す
るまでに、最低２つのボンディングツールが必要となる
ため、工具管理が煩雑になるとともに、これら２つのボ
ンディングツールを用いて順次熱圧着を行うため、圧着
時間が長くなる問題があった。また、合計２回の加熱が
行われるため、ＬＳＩチップ１及びＴＣＰリードに、熱
による悪影響や酸化による歩留りの低下が発生する問題
があった。本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、
ＴＣＰの実装において、１つのボンディングツールによ
って熱圧着ができるパッケージ実装方法及びそのボンデ
ィングツールを提供し、プリント配線板への実装時間の
短縮、及びＬＳＩチップ、ＴＣＰリードへの加熱による
悪影響の除去を図ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係るパッケージ実装方法は、プリント配線板
へのパッケージ実装方法において、バンプ付ベアーチッ
プをプリント配線板の所定実装位置へ予め固着し、ＴＣ
Ｐテープ上に貼り付けられた導体を所定形態にフォーミ
ングし、アウター接続部とインナー接続部を共に有する
ボンディングツールによって、導体のアウターリード端
及びインナーリード端をプリント配線板のフットプリン
トとベアーチップのバンプとに同時に熱圧着することを
特徴とするものである。また、本発明に係るボンディン
グツールの構成は、テープキャリアパッケージをプリン
ト配線板へ実装するボンディングツールであって、アウ
ターリード端を熱圧着するアウター接続部とインナーリ
ード端を熱圧着するインナー接続部とが一つの基台部に
設けられたことを特徴とするものである。
の本発明に係るパッケージ実装方法は、プリント配線板
へのパッケージ実装方法において、バンプ付ベアーチッ
プをプリント配線板の所定実装位置へ予め固着し、ＴＣ
Ｐテープ上に貼り付けられた導体を所定形態にフォーミ
ングし、アウター接続部とインナー接続部を共に有する
ボンディングツールによって、導体のアウターリード端
及びインナーリード端をプリント配線板のフットプリン
トとベアーチップのバンプとに同時に熱圧着することを
特徴とするものである。また、本発明に係るボンディン
グツールの構成は、テープキャリアパッケージをプリン
ト配線板へ実装するボンディングツールであって、アウ
ターリード端を熱圧着するアウター接続部とインナーリ
ード端を熱圧着するインナー接続部とが一つの基台部に
設けられたことを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】パッケージ実装方法では、ベアーチップが予め
プリント配線板に固着される一方、ＴＣＰテープ上の導
体が所定形態にフォーミングされ、この導体のアウター
リード端とインナーリード端とが同時に一つのボンディ
ングツールで熱圧着されることで、ベアーチップの実装
が一回の加熱工程で完了する。ボンディングツールで
は、アウター接続部とインナー接続部とが一つのボンデ
ィングツールに設けられ、それぞれが最適な温度で加熱
されることで、インナーリードとアウターリードが一括
して熱圧着可能となる。
プリント配線板に固着される一方、ＴＣＰテープ上の導
体が所定形態にフォーミングされ、この導体のアウター
リード端とインナーリード端とが同時に一つのボンディ
ングツールで熱圧着されることで、ベアーチップの実装
が一回の加熱工程で完了する。ボンディングツールで
は、アウター接続部とインナー接続部とが一つのボンデ
ィングツールに設けられ、それぞれが最適な温度で加熱
されることで、インナーリードとアウターリードが一括
して熱圧着可能となる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明に係るパッケージ実装方法及び
そのボンディングツールの好適な実施例を図面を参照し
て詳細に説明する。図１は本発明ボンディングツールの
斜視図、図２はアウターリード熱圧着部の説明図、図３
はインナーリード熱圧着部の説明図である。本実施例の
ボンディングツール２１は、大別して装着部２３、基台
部２５、アウター接続部２７、インナー接続部２９から
構成されている。図示しないボンダー（装置側）に組み
込まれる方体形の装着部２３は、電気抵抗値の低い銅、
黄銅等の金属よりなる。装着部２３の下面にはこれより
大きい方体形の基台部２５が連設され、基台部２５も装
着部２３と同様の素材からなる。基台部２５の下面には
下面が方形枠状に形成されたアウター接続部２７が保持
され、アウター接続部２７の下面はアウターリード部の
熱圧着面となる。つまり、アウター接続部２７は、内側
にベアーチップ（ＬＳＩチップ）を挿入した状態で、ア
ウターリード部のみを圧接できるようになっている。ア
ウター接続部２７は、熱膨張を抑えるため、熱膨張係数
の小さい例えばモリブデン、Ｎｉ合金等の素材からな
る。
そのボンディングツールの好適な実施例を図面を参照し
て詳細に説明する。図１は本発明ボンディングツールの
斜視図、図２はアウターリード熱圧着部の説明図、図３
はインナーリード熱圧着部の説明図である。本実施例の
ボンディングツール２１は、大別して装着部２３、基台
部２５、アウター接続部２７、インナー接続部２９から
構成されている。図示しないボンダー（装置側）に組み
込まれる方体形の装着部２３は、電気抵抗値の低い銅、
黄銅等の金属よりなる。装着部２３の下面にはこれより
大きい方体形の基台部２５が連設され、基台部２５も装
着部２３と同様の素材からなる。基台部２５の下面には
下面が方形枠状に形成されたアウター接続部２７が保持
され、アウター接続部２７の下面はアウターリード部の
熱圧着面となる。つまり、アウター接続部２７は、内側
にベアーチップ（ＬＳＩチップ）を挿入した状態で、ア
ウターリード部のみを圧接できるようになっている。ア
ウター接続部２７は、熱膨張を抑えるため、熱膨張係数
の小さい例えばモリブデン、Ｎｉ合金等の素材からな
る。
【０００８】図２に示すように、装着部２３及び基台部
２５は絶縁材３１により＋側と−側とに隔絶されてお
り、基台部２５の＋側にはアウター接続部２７の＋極側
が接続される一方、基台部２５の−側にはアウター接続
部２７の−極側が接続されている。つまり、装着部２３
の＋側と−側に電流が印加されることにより、アウター
接続部２７の下面は発熱するのである。この部分の温度
制御は、例えば、パルスヒート方式により行われる。通
常の状態では、装着部２３、基台部２５、アウター接続
部２７は、室温まで温度が降下しており、熱圧着を行う
時のみボンダーより電流を流し、アウター接続部２７の
高い抵抗値により発熱するようになっている。昇温は、
５００°ｃ程度までを可能とする。
２５は絶縁材３１により＋側と−側とに隔絶されてお
り、基台部２５の＋側にはアウター接続部２７の＋極側
が接続される一方、基台部２５の−側にはアウター接続
部２７の−極側が接続されている。つまり、装着部２３
の＋側と−側に電流が印加されることにより、アウター
接続部２７の下面は発熱するのである。この部分の温度
制御は、例えば、パルスヒート方式により行われる。通
常の状態では、装着部２３、基台部２５、アウター接続
部２７は、室温まで温度が降下しており、熱圧着を行う
時のみボンダーより電流を流し、アウター接続部２７の
高い抵抗値により発熱するようになっている。昇温は、
５００°ｃ程度までを可能とする。
【０００９】一方、図３に示すように、基台部２５下面
のアウター接続部２７の枠内には方体形のインナー接続
部２９が付設され、インナー接続部２９はインナーリー
ドとＬＳＩチップの外縁部に設けられたバンプとを熱圧
着する。従って、インナー接続部２９の下面は、アウタ
ー接続部２７の下面からＬＳＩチップとバンプの厚みｄ
分引っ込んだ位置に凹設され、所謂オフセット状態とな
っている。インナー接続部２９の加熱方式は、内部に設
けられた発熱体に電流を印加して発熱させるコンスタン
ト方式となっている。また、インナー接続部２９は、非
常に高い平面度が要求されるため、ダイヤモンド等高温
においても高い平面度が維持できる素材より形成され
る。
のアウター接続部２７の枠内には方体形のインナー接続
部２９が付設され、インナー接続部２９はインナーリー
ドとＬＳＩチップの外縁部に設けられたバンプとを熱圧
着する。従って、インナー接続部２９の下面は、アウタ
ー接続部２７の下面からＬＳＩチップとバンプの厚みｄ
分引っ込んだ位置に凹設され、所謂オフセット状態とな
っている。インナー接続部２９の加熱方式は、内部に設
けられた発熱体に電流を印加して発熱させるコンスタン
ト方式となっている。また、インナー接続部２９は、非
常に高い平面度が要求されるため、ダイヤモンド等高温
においても高い平面度が維持できる素材より形成され
る。
【００１０】上述のボンディングツール２１によれば、
アウター接続部２７とインナー接続部２９とを一つのボ
ンディングツールに設け、アウター接続部２７とインナ
ー接続部２９との加熱方式を独立にし、それぞれ異なる
最適な温度での設定を可能としたので、ＴＣＰの実装に
おいて、インナーリードとアウターリードの熱圧着を一
括して行うことができるようになる。なお、本実施例で
は、温度の異なるボンディングツールが近接して設けら
れることになるが、それぞれのボンディングツール発熱
時の基台部２５における温度上昇は小さいため、熱の干
渉による悪影響が熱圧着時に生じることはない。
アウター接続部２７とインナー接続部２９とを一つのボ
ンディングツールに設け、アウター接続部２７とインナ
ー接続部２９との加熱方式を独立にし、それぞれ異なる
最適な温度での設定を可能としたので、ＴＣＰの実装に
おいて、インナーリードとアウターリードの熱圧着を一
括して行うことができるようになる。なお、本実施例で
は、温度の異なるボンディングツールが近接して設けら
れることになるが、それぞれのボンディングツール発熱
時の基台部２５における温度上昇は小さいため、熱の干
渉による悪影響が熱圧着時に生じることはない。
【００１１】このように構成されるボンディングツール
２１を用いたＴＣＰの実装方法を説明する。図４はプリ
ント配線板へのＬＳＩチップの取付け工程を表す説明
図、図５はテープ上に貼り付けられた導体のフォーミン
グ工程を表す説明図、図６はプリント配線板への実装が
完了したＬＳＩチップの斜視図である。本実装工程で
は、図４（ａ）に示すように、先ず、バンプ３１付のベ
アーチップ（ＬＳＩチップ）３３をプリント配線板３５
の実装位置３７へ、接着剤を用いて固着する。この際、
ＬＳＩチップ３３は、（ｂ）に示すように、電極（バン
プ３１）側の面を上にして配置する（フェースアップ実
装）。
２１を用いたＴＣＰの実装方法を説明する。図４はプリ
ント配線板へのＬＳＩチップの取付け工程を表す説明
図、図５はテープ上に貼り付けられた導体のフォーミン
グ工程を表す説明図、図６はプリント配線板への実装が
完了したＬＳＩチップの斜視図である。本実装工程で
は、図４（ａ）に示すように、先ず、バンプ３１付のベ
アーチップ（ＬＳＩチップ）３３をプリント配線板３５
の実装位置３７へ、接着剤を用いて固着する。この際、
ＬＳＩチップ３３は、（ｂ）に示すように、電極（バン
プ３１）側の面を上にして配置する（フェースアップ実
装）。
【００１２】次に、図５（ａ）に示すＴＣＰテープ３９
上の導体４１に、図示しない金型を用いて、（ｂ）に示
す形態にカット及びフォーミングを施す。なお、通常の
ＴＣＰにおける実装では、ＬＳＩチップがＴＣＰテープ
３９の導体中央部に搭載されているが、本実施例の実装
工程では、ＴＣＰテープ（サポートリング）３９に導体
４１が貼り付けられているだけのものとなっている。
上の導体４１に、図示しない金型を用いて、（ｂ）に示
す形態にカット及びフォーミングを施す。なお、通常の
ＴＣＰにおける実装では、ＬＳＩチップがＴＣＰテープ
３９の導体中央部に搭載されているが、本実施例の実装
工程では、ＴＣＰテープ（サポートリング）３９に導体
４１が貼り付けられているだけのものとなっている。
【００１３】次に、導体４１のカット及びフォーミング
が施されたＴＣＰテープ３９を、上述のボンディングツ
ール２１で吸着し、導体４１をプリント配線板３５及び
ＬＳＩチップ３３の所定位置に位置決めする。位置決め
は、プリント配線板３５のフットプリント４３とアウタ
ーリード端４１ａ、及びＬＳＩチップ３３のバンプ３１
とインナーリード端４１ｂを、ＣＣＤカメラにて認識し
ながらＸＹステージ等で位置合わせを行う。位置決め完
了後、ボンディングツール２１のアウター接続部２７及
びインナー接続部２９を同時に発熱させ、アウターリー
ド端４１ａ及びインナーリード端４１ｂを一括して熱圧
着し、図６に示す状態にＬＳＩチップ３３のプリント配
線板３５への実装を終了するのである。
が施されたＴＣＰテープ３９を、上述のボンディングツ
ール２１で吸着し、導体４１をプリント配線板３５及び
ＬＳＩチップ３３の所定位置に位置決めする。位置決め
は、プリント配線板３５のフットプリント４３とアウタ
ーリード端４１ａ、及びＬＳＩチップ３３のバンプ３１
とインナーリード端４１ｂを、ＣＣＤカメラにて認識し
ながらＸＹステージ等で位置合わせを行う。位置決め完
了後、ボンディングツール２１のアウター接続部２７及
びインナー接続部２９を同時に発熱させ、アウターリー
ド端４１ａ及びインナーリード端４１ｂを一括して熱圧
着し、図６に示す状態にＬＳＩチップ３３のプリント配
線板３５への実装を終了するのである。
【００１４】上述のボンディングツール２１を用いたＴ
ＣＰの実装方法によれば、ＬＳＩチップ３３をＴＣＰテ
ープ３９に搭載するのではなく、プリント配線板３５に
先にダイボンディングし、アウターリード端４１ａとイ
ンナーリード端４１ｂとを同時に一つのボンディングツ
ール２１で熱圧着するので、一回の加熱工程で実装を行
うことが可能となる。
ＣＰの実装方法によれば、ＬＳＩチップ３３をＴＣＰテ
ープ３９に搭載するのではなく、プリント配線板３５に
先にダイボンディングし、アウターリード端４１ａとイ
ンナーリード端４１ｂとを同時に一つのボンディングツ
ール２１で熱圧着するので、一回の加熱工程で実装を行
うことが可能となる。
【００１５】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
るパッケージ実装方法によれば、アウターリード端とイ
ンナーリード端を同時に一つのボンディングツールで熱
圧着するので、一回の加熱工程で実装を行うことが可能
となり、プリント配線板への実装時間の短縮、及びＬＳ
Ｉチップ、ＴＣＰリードへの加熱による悪影響を除去す
ることができ、信頼性及び歩留りを向上させることがで
きる。また、本発明に係るボンディングツールによれ
ば、アウター接続部とインナー接続部とを一つのボンデ
ィングツールに設けたので、インナーリードとアウター
リードの熱圧着が一括して行えるようになるとともに、
ボンディングツールが半減するので、工具管理も容易に
することができる。
るパッケージ実装方法によれば、アウターリード端とイ
ンナーリード端を同時に一つのボンディングツールで熱
圧着するので、一回の加熱工程で実装を行うことが可能
となり、プリント配線板への実装時間の短縮、及びＬＳ
Ｉチップ、ＴＣＰリードへの加熱による悪影響を除去す
ることができ、信頼性及び歩留りを向上させることがで
きる。また、本発明に係るボンディングツールによれ
ば、アウター接続部とインナー接続部とを一つのボンデ
ィングツールに設けたので、インナーリードとアウター
リードの熱圧着が一括して行えるようになるとともに、
ボンディングツールが半減するので、工具管理も容易に
することができる。
【図１】本発明ボンディングツールの斜視図である。
【図２】アウターリード熱圧着部の説明図である。
【図３】インナーリード熱圧着部の説明図である。
【図４】プリント配線板へのＬＳＩチップの取付け工程
を表す説明図である。
を表す説明図である。
【図５】テープ上に貼り付けられた導体のフォーミング
工程を表す説明図である。
工程を表す説明図である。
【図６】プリント配線板への実装が完了したＬＳＩチッ
プの斜視図である。
プの斜視図である。
【図７】テープ搭載前のＬＳＩチップ前処理工程の説明
図である。
図である。
【図８】ＴＣＰテープの平面図である。
【図９】インナーリードボンディングツールの斜視図で
ある。
ある。
【図１０】ＬＳＩチップ搭載後のテープの平面図であ
る。
る。
【図１１】実装形態となったＬＳＩチップの斜視図であ
る。
る。
【図１２】アウターリードボンディングツールの斜視図
である。
である。
２１ ボンディングツール ２５ 基台部 ２７ アウター接続部 ２９ インナー接続部 ３１ バンプ ３３ ＬＳＩチップ（ベアーチップ） ３５ プリント配線板 ３７ プリント配線板の所定実装位置 ３９ ＴＣＰテープ ４１ 導体 ４１ａ アウターリード端 ４１ｂ インナーリード端 ４３ フットプリント ｄ バンプ付ベアーチップの厚み
Claims (6)
- 【請求項１】 プリント配線板へのパッケージ実装方法
において、 バンプ付ベアーチップを前記プリント配線板の所定実装
位置へ予め固着し、ＴＣＰテープ上に貼り付けられた導
体を所定形態にフォーミングし、アウター接続部とイン
ナー接続部を共に有するボンディングツールによって該
導体のアウターリード端及びインナーリード端をプリン
ト配線板のフットプリントとベアーチップのバンプとに
同時に熱圧着することを特徴とするパッケージ実装方
法。 - 【請求項２】 前記アウター接続部をパルスヒート方式
で発熱させる一方、前記インナー接続部をコンスタント
ヒート方式で発熱させることを特徴とする請求項１記載
のパッケージ実装方法。 - 【請求項３】 テープキャリアパッケージをプリント配
線板へ実装するボンディングツールであって、 アウターリード端を熱圧着するアウター接続部とインナ
ーリード端を熱圧着するインナー接続部とが一つの基台
部に設けられたことを特徴とするボンディングツール。 - 【請求項４】 前記アウター接続部がバンプ付ベアーチ
ップを包囲する枠状に形成されるとともに、前記インナ
ー接続部が該アウター接続部の枠内に配設されているこ
とを特徴とする請求項３記載のボンディングツール。 - 【請求項５】 前記アウター接続部の発熱方式がパルス
ヒート方式である一方、前記インナー接続部の発熱方式
がコンスタントヒート方式であることを特徴とする請求
項３記載のボンディングツール。 - 【請求項６】 前記インナー接続部の圧接面がバンプ付
ベアーチップの厚み分前記アウター接続部の圧着面から
引っ込んだ位置に凹設されていることを特徴とする請求
項３記載のボンディングツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24224294A JPH0883974A (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | パッケージ実装方法及びそのボンディングツール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24224294A JPH0883974A (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | パッケージ実装方法及びそのボンディングツール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0883974A true JPH0883974A (ja) | 1996-03-26 |
Family
ID=17086364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24224294A Pending JPH0883974A (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | パッケージ実装方法及びそのボンディングツール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0883974A (ja) |
-
1994
- 1994-09-09 JP JP24224294A patent/JPH0883974A/ja active Pending
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