JPH088426B2 - 発熱電気部品配置装置 - Google Patents
発熱電気部品配置装置Info
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- JPH088426B2 JPH088426B2 JP4127136A JP12713692A JPH088426B2 JP H088426 B2 JPH088426 B2 JP H088426B2 JP 4127136 A JP4127136 A JP 4127136A JP 12713692 A JP12713692 A JP 12713692A JP H088426 B2 JPH088426 B2 JP H088426B2
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Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発熱電気部品の冷却効
果を高めた発熱電気部品配置装置に関する。
果を高めた発熱電気部品配置装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気部品配置装置において、ＩＣ
（集積回路）、パワーアンプなどの回路集積度が大幅に
上り、それに要する電力も加速度的に増加したため、そ
の消費電力による発熱を押さえて、回路の正常な動作を
確保することが問題となっている。もし一つのユニット
（プリント基板化されたユニットであり、以下プリント
基板ユニットという）であればなんとか冷却可能である
が、多数のプリント基板ユニットが隣接して設けられる
ものでは、各々のプリント基板ユニットの内部の発熱部
品（発熱性のＩＣ、パワーアンプなど）を冷却すること
は非常に困難となり、送風装置、つまり空気を使用した
冷却装置では、各々プリント基板ユニット間の間隔を広
げて、その間に空気を送る方法がおこなわれるが、する
と冷却用の設備が大きくなり、問題となってきている。
（集積回路）、パワーアンプなどの回路集積度が大幅に
上り、それに要する電力も加速度的に増加したため、そ
の消費電力による発熱を押さえて、回路の正常な動作を
確保することが問題となっている。もし一つのユニット
（プリント基板化されたユニットであり、以下プリント
基板ユニットという）であればなんとか冷却可能である
が、多数のプリント基板ユニットが隣接して設けられる
ものでは、各々のプリント基板ユニットの内部の発熱部
品（発熱性のＩＣ、パワーアンプなど）を冷却すること
は非常に困難となり、送風装置、つまり空気を使用した
冷却装置では、各々プリント基板ユニット間の間隔を広
げて、その間に空気を送る方法がおこなわれるが、する
と冷却用の設備が大きくなり、問題となってきている。
【０００３】図３は、従来の発熱電気部品配置装置の要
部を示す斜視図であり、１はプリント基板ユニット、２
はこのユニット１に取り付けられた放熱フィン、３はパ
ワーアンプ、またはそれと低電流制御部品の混在回路
部、４はこのパワーアンプ３のリードで、パワーアンプ
３はビス５で放熱フィン２に取り付けられている。
部を示す斜視図であり、１はプリント基板ユニット、２
はこのユニット１に取り付けられた放熱フィン、３はパ
ワーアンプ、またはそれと低電流制御部品の混在回路
部、４はこのパワーアンプ３のリードで、パワーアンプ
３はビス５で放熱フィン２に取り付けられている。
【０００４】図３の従来方法では、多数のプリント基板
ユニット１にそれぞれ発熱部品３があるとき、放熱フィ
ン２による冷却では、冷却効果が小さく、そのため冷却
送風の強化が必要になるし、また放熱フィン２の冷却効
果を上げのため、その構造を大型化すると、各プリント
基板ユニット１間の間隔Ａが大きくなり、装置全体が大
型化される。さらに冷却風を装置内に通すため、発熱部
分で加熱された風が装置内部に流れ、熱に弱い部品など
に影響が及ぶ。これを防止するため、通風ダクトなどを
装置内部に設けると、そのスペースによって装置全体が
大きくなってしまう。
ユニット１にそれぞれ発熱部品３があるとき、放熱フィ
ン２による冷却では、冷却効果が小さく、そのため冷却
送風の強化が必要になるし、また放熱フィン２の冷却効
果を上げのため、その構造を大型化すると、各プリント
基板ユニット１間の間隔Ａが大きくなり、装置全体が大
型化される。さらに冷却風を装置内に通すため、発熱部
分で加熱された風が装置内部に流れ、熱に弱い部品など
に影響が及ぶ。これを防止するため、通風ダクトなどを
装置内部に設けると、そのスペースによって装置全体が
大きくなってしまう。
【０００５】また液体を使用した冷却もあるが、ユニッ
トの各部分に配管することは、ユニット着脱時に液体の
漏洩が発生して電気回路に影響を与えるため、実際上行
われていない。
トの各部分に配管することは、ユニット着脱時に液体の
漏洩が発生して電気回路に影響を与えるため、実際上行
われていない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記実情に鑑
みてなされたもので、液体冷却を使用すると共に、プリ
ント基板ユニットを、大きな発熱をする部品を取り付け
る部分と、ほとんど発熱のない部品を取り付ける部分と
に分けることにより、上記従来の各欠点をなくした発熱
電気部品配置装置を提供しようとするものである。
みてなされたもので、液体冷却を使用すると共に、プリ
ント基板ユニットを、大きな発熱をする部品を取り付け
る部分と、ほとんど発熱のない部品を取り付ける部分と
に分けることにより、上記従来の各欠点をなくした発熱
電気部品配置装置を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段と作用】本発明は、冷却液
体流通部を備え良熱伝導体よりなる液体冷却部と、この
冷却部に発熱部品が良導熱的に接する部分を有する発熱
側プリント基板ユニットと、このプリント基板ユニット
を制御する側の部品を備えた制御側プリント基板ユニッ
トとを具備したことを特徴とする。
体流通部を備え良熱伝導体よりなる液体冷却部と、この
冷却部に発熱部品が良導熱的に接する部分を有する発熱
側プリント基板ユニットと、このプリント基板ユニット
を制御する側の部品を備えた制御側プリント基板ユニッ
トとを具備したことを特徴とする。
【０００８】即ち本発明は、液体冷却部に発熱部品が良
導熱的に接する部分を有する発熱側プリント基板ユニッ
トを具備させたため、冷却効果を最大にできる。また従
来の送風冷却式のように、各プリント基板ユニット間の
間隔を大きくとる必要もなくなるため、構成の小形化が
行える。また発熱側プリント基板ユニットと制御側プリ
ント基板ユニットを仕切るように液体冷却部を配置すれ
ば、両プリント基板ユニットを実質的に隔離でき、従っ
て、制御側プリント基板ユニット側における熱に弱い部
品に熱的影響が伝わらず、装置の正常動作が期待でき
る。
導熱的に接する部分を有する発熱側プリント基板ユニッ
トを具備させたため、冷却効果を最大にできる。また従
来の送風冷却式のように、各プリント基板ユニット間の
間隔を大きくとる必要もなくなるため、構成の小形化が
行える。また発熱側プリント基板ユニットと制御側プリ
ント基板ユニットを仕切るように液体冷却部を配置すれ
ば、両プリント基板ユニットを実質的に隔離でき、従っ
て、制御側プリント基板ユニット側における熱に弱い部
品に熱的影響が伝わらず、装置の正常動作が期待でき
る。
【０００９】
【実施例】以下図面を参照して本発明の一実施例を説明
する。図１は、本実施例の構成を示す分解斜視図で、１
１は発熱側プリント基板ユニット、１２は制御側プリン
ト基板ユニット、１３は液体冷却部である。
する。図１は、本実施例の構成を示す分解斜視図で、１
１は発熱側プリント基板ユニット、１２は制御側プリン
ト基板ユニット、１３は液体冷却部である。
【００１０】プリント基板ユニット１１はそれぞれ発熱
性電気部品（パワーアンプとか発熱性のＩＣなど）１４
を有し、この部品１４はネジ１５で冷却部１３に固定さ
れる。また部品１４は、リード１６を介してプリント基
板ユニット１１の適宜の導体部に接続されている。ユニ
ット１１には、コネクタ１７がさらに取り付けられてい
る。部品１４は固定具１９で、さらに支持されるごとく
冷却部１３に固定される。２０は固定具１９を冷却部１
３に固定するためのネジである。
性電気部品（パワーアンプとか発熱性のＩＣなど）１４
を有し、この部品１４はネジ１５で冷却部１３に固定さ
れる。また部品１４は、リード１６を介してプリント基
板ユニット１１の適宜の導体部に接続されている。ユニ
ット１１には、コネクタ１７がさらに取り付けられてい
る。部品１４は固定具１９で、さらに支持されるごとく
冷却部１３に固定される。２０は固定具１９を冷却部１
３に固定するためのネジである。
【００１１】プリント基板ユニット１２は、制御部品な
ど比較的熱を出さない部品とか、熱に弱い部品などが取
り付けられており、またコネクタ２１が取り付けられて
いる。プリント基板ユニット１１、１２どうしは、これ
らのコネクタ１７、２１が、例えばそれぞれ被差込式コ
ネクタとすれば、両端に差込式コネクタ（図示せず）を
備えた接続用ケーブル１８などで接続される。
ど比較的熱を出さない部品とか、熱に弱い部品などが取
り付けられており、またコネクタ２１が取り付けられて
いる。プリント基板ユニット１１、１２どうしは、これ
らのコネクタ１７、２１が、例えばそれぞれ被差込式コ
ネクタとすれば、両端に差込式コネクタ（図示せず）を
備えた接続用ケーブル１８などで接続される。
【００１２】液体冷却部１３には、冷却液２４を通すパ
イプ状部２２が設けられている。冷却部１３としては、
例えば銅板を用いることができ、冷却パイプ２２を通す
冷却液としては、水が主に考えられるが、その他アルコ
ール、オイル、フレオンガスを液状化したものなどを用
いてもよい。冷却パイプ２２の設け方の一例としては、
これを図２のごとく板状の冷却部１３の下面に接触する
ように沿わせ、例えば充分な量の半田２３を用いて溶接
することにより、板状冷却部１３を充分冷やすことがで
きるような構成とすれば良い。板状の冷却部１３は、プ
リント基板ユニット１１と１２との間に配置されて、発
熱部品１４からの熱がプリント基板ユニット１２側に伝
わるのを阻止している。通常、プリント基板ユニット１
１は取付部材２５で冷却部１３に固定されるが、プリン
ト基板ユニット１２は、冷却部１３に固定しても、しな
くてもよい。
イプ状部２２が設けられている。冷却部１３としては、
例えば銅板を用いることができ、冷却パイプ２２を通す
冷却液としては、水が主に考えられるが、その他アルコ
ール、オイル、フレオンガスを液状化したものなどを用
いてもよい。冷却パイプ２２の設け方の一例としては、
これを図２のごとく板状の冷却部１３の下面に接触する
ように沿わせ、例えば充分な量の半田２３を用いて溶接
することにより、板状冷却部１３を充分冷やすことがで
きるような構成とすれば良い。板状の冷却部１３は、プ
リント基板ユニット１１と１２との間に配置されて、発
熱部品１４からの熱がプリント基板ユニット１２側に伝
わるのを阻止している。通常、プリント基板ユニット１
１は取付部材２５で冷却部１３に固定されるが、プリン
ト基板ユニット１２は、冷却部１３に固定しても、しな
くてもよい。
【００１３】図１の構成は、例えばラック内などに配置
されるものであるが、次のような利点が具備される。即
ち、パワートランジスタなどの発熱部品１４を、液体に
よる冷却部１３に直接、かつユニット１１から最短の位
置に配置できるため、小形でありながら冷却効果を最大
にできる。このため、図３の従来の送風式のごとく、隣
接プリント基板ユニット間を大きく開ける必要がなく、
隣接プリント基板ユニット間の間隔を大幅に小さくで
き、この点でも構成の小形化が可能である。また基板ユ
ニット１１、１２間には冷却体１３が介挿されるため、
発熱部品１４の熱が、制御側プリント基板ユニット１２
側に伝わるのを阻止でき、これに、熱に弱い部品を良好
に配置でき、従って、回路動作の信頼性も向上するもの
である。
されるものであるが、次のような利点が具備される。即
ち、パワートランジスタなどの発熱部品１４を、液体に
よる冷却部１３に直接、かつユニット１１から最短の位
置に配置できるため、小形でありながら冷却効果を最大
にできる。このため、図３の従来の送風式のごとく、隣
接プリント基板ユニット間を大きく開ける必要がなく、
隣接プリント基板ユニット間の間隔を大幅に小さくで
き、この点でも構成の小形化が可能である。また基板ユ
ニット１１、１２間には冷却体１３が介挿されるため、
発熱部品１４の熱が、制御側プリント基板ユニット１２
側に伝わるのを阻止でき、これに、熱に弱い部品を良好
に配置でき、従って、回路動作の信頼性も向上するもの
である。
【００１４】なお、本発明は上記実施例に限られること
なく、種々の応用が可能である。例えば実施例では、発
熱部品１４としてパワートランジスタなどを用いたが、
この発熱部品として、ゲートアレイ、超ＬＳＩなどの消
費電力が大きく、冷却を要するものであれば何でもよ
い。また、循環液２４の温度を一定に制御して、液体冷
却部１３の温度を一定に保つことが出来る手段を用いる
ことで、装置の安定動作を期待することができる。
なく、種々の応用が可能である。例えば実施例では、発
熱部品１４としてパワートランジスタなどを用いたが、
この発熱部品として、ゲートアレイ、超ＬＳＩなどの消
費電力が大きく、冷却を要するものであれば何でもよ
い。また、循環液２４の温度を一定に制御して、液体冷
却部１３の温度を一定に保つことが出来る手段を用いる
ことで、装置の安定動作を期待することができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したごとく本発明によれば、冷
却効果を大幅に向上でき、構成の小形化も可能で、回路
と動作の信頼性も向上するなどの利点を有する発熱電気
部品配置装置が提供できるものである。
却効果を大幅に向上でき、構成の小形化も可能で、回路
と動作の信頼性も向上するなどの利点を有する発熱電気
部品配置装置が提供できるものである。
【図１】本発明の一実施例の構成を示す分解斜視図。
【図２】図１の一部詳細図。
【図３】従来装置を示す斜視図。
１１…発熱側プリント基板ユニット、１２…制御側プリ
ント基板ユニット、１３…液体冷却部、１４…発熱部
品、２２…冷却パイプ、２３…半田、２４…冷却液。
ント基板ユニット、１３…液体冷却部、１４…発熱部
品、２２…冷却パイプ、２３…半田、２４…冷却液。
Claims (4)
- 【請求項１】 板状の液体冷却部と、前記液体冷却部の
一方側において前記液体冷却部に対して垂直に配置さ
れ、発熱性の電気部品を有する複数の第１プリント基板
ユニットと、前記液体冷却部の他方側において前記液体
冷却部に対して垂直に配置され、非発熱性の電気部品又
は熱に弱い電気部品を有する複数の第２プリント基板ユ
ニットとを具備したことを特徴とする発熱電気部品配置
装置。 - 【請求項２】 前記液体冷却部は、金属板と、前記金属
板に取り付けられ、冷却液を流すための冷却パイプとを
有することを特徴とする請求項１に記載の発熱電気部品
配置装置。 - 【請求項３】 前記冷却パイプは、金属板の他方側に取
り付けられ、前記第１プリント基板ユニットは、前記金
属板の一方側に配置され、前記第２プリント基板ユニッ
トは、前記金属板の他方側に配置されることを特徴とす
る請求項２に記載の発熱電気部品配置装置。 - 【請求項４】 前記第１及び第２プリント基板ユニット
は、それぞれコネクタを有し、前記第１及び第２プリン
ト基板ユニットは、接続用ケ−ブルにより互いに電気的
に接続されることを特徴とする請求項１に記載の発熱電
気部品配置装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4127136A JPH088426B2 (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | 発熱電気部品配置装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4127136A JPH088426B2 (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | 発熱電気部品配置装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327258A JPH05327258A (ja) | 1993-12-10 |
| JPH088426B2 true JPH088426B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=14952511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4127136A Expired - Fee Related JPH088426B2 (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | 発熱電気部品配置装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088426B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0992994A (ja) * | 1995-09-21 | 1997-04-04 | Asia Electron Inc | 冷却板 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5026069A (ja) * | 1973-07-06 | 1975-03-18 | ||
| JPS58147271U (ja) * | 1982-03-27 | 1983-10-03 | 株式会社フジクラ | 断熱部を有するほうろう基板 |
| JPS6034840A (ja) * | 1983-08-05 | 1985-02-22 | ぺんてる株式会社 | 耐摩耗性皮膜形成物 |
-
1992
- 1992-05-20 JP JP4127136A patent/JPH088426B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05327258A (ja) | 1993-12-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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