JPH088457A - フォトカプラ - Google Patents
フォトカプラInfo
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- JPH088457A JPH088457A JP16333594A JP16333594A JPH088457A JP H088457 A JPH088457 A JP H088457A JP 16333594 A JP16333594 A JP 16333594A JP 16333594 A JP16333594 A JP 16333594A JP H088457 A JPH088457 A JP H088457A
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- emitting element
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- potting resin
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁耐圧のばらつきの抑制。耐湿性の向上。
【構成】 １次側リードフレーム１、１′には、コイニ
ング加工により第１コイニング面１１、第２コイニング
面１２を有する凹部が形成されている。第１コイニング
面１１に、発光素子２をマウントし、続いて、発光素子
上のパッドとリードフレーム１′の第２コイニング面１
２との間をボンディングワイヤ５を用いて接続する〔図
２（ａ）、（ｂ）〕。発光素子上に図外ディスペンサよ
り一定量の軟質樹脂を滴下してポッティング樹脂６によ
るコーティングを行う〔図２（ｃ）〕。このとき、ポッ
ティング樹脂が凹部の領域からはみ出すことのないよう
にする。発光素子２と受光素子４を対向させ、１次、２
次の樹脂封止を行う。
ング加工により第１コイニング面１１、第２コイニング
面１２を有する凹部が形成されている。第１コイニング
面１１に、発光素子２をマウントし、続いて、発光素子
上のパッドとリードフレーム１′の第２コイニング面１
２との間をボンディングワイヤ５を用いて接続する〔図
２（ａ）、（ｂ）〕。発光素子上に図外ディスペンサよ
り一定量の軟質樹脂を滴下してポッティング樹脂６によ
るコーティングを行う〔図２（ｃ）〕。このとき、ポッ
ティング樹脂が凹部の領域からはみ出すことのないよう
にする。発光素子２と受光素子４を対向させ、１次、２
次の樹脂封止を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フォトカプラに関し、
特に高耐圧のフォトカプラに関するものである。
特に高耐圧のフォトカプラに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は、この種従来のフォトカプラの断
面図である。同図に示されるように、１次側リードフレ
ーム１上に搭載された発光素子２と、２次側リードフレ
ーム３上に搭載された受光素子４とが対向配置されてい
る。発光素子２には、ＧａＡｓまたはＡｌＧａＡｓから
なる赤外発光ダイオードチップが用いられ、受光素子４
にはＳｉ製のフォトダイオードまたはフォトダイオード
と信号処理回路を集積化した光ＩＣが用いられる。各素
子とリードフレーム間はボンディングワイヤ５によって
接続されている。
面図である。同図に示されるように、１次側リードフレ
ーム１上に搭載された発光素子２と、２次側リードフレ
ーム３上に搭載された受光素子４とが対向配置されてい
る。発光素子２には、ＧａＡｓまたはＡｌＧａＡｓから
なる赤外発光ダイオードチップが用いられ、受光素子４
にはＳｉ製のフォトダイオードまたはフォトダイオード
と信号処理回路を集積化した光ＩＣが用いられる。各素
子とリードフレーム間はボンディングワイヤ５によって
接続されている。
【０００３】発光素子２は、透光性で軟質のポッティン
グ樹脂６によってコーティングされている。このポッテ
ィング樹脂６は、発光素子に加わる樹脂応力を緩和し
て、素子の劣化を抑制するためのものである。発光素子
２および受光素子４は、光透過性樹脂からなる１次モー
ルド樹脂７によって封止されており、さらにその外側を
遮光性および難燃性を有する樹脂からなる２次モールド
樹脂８によって封止されている。１次および２次モール
ド樹脂７、８には通常エポキシ系樹脂が用いられる。
グ樹脂６によってコーティングされている。このポッテ
ィング樹脂６は、発光素子に加わる樹脂応力を緩和し
て、素子の劣化を抑制するためのものである。発光素子
２および受光素子４は、光透過性樹脂からなる１次モー
ルド樹脂７によって封止されており、さらにその外側を
遮光性および難燃性を有する樹脂からなる２次モールド
樹脂８によって封止されている。１次および２次モール
ド樹脂７、８には通常エポキシ系樹脂が用いられる。
【０００４】次に、図６を参照して、１次側の組み立て
工程について説明する。ここで、図６（ａ）、（ｂ）は
ボンディング工程終了後の状態を示す平面図と断面図で
あり、図６（ｃ）、（ｄ）は、ポッティング樹脂コーテ
ィング後の状態を示す断面図である。１次側リードフレ
ーム１、１′は、プレスにより打ち抜き加工された後、
コイニング（プレスによる押圧）加工が施され、凹部と
なったコイニング面１４が形成される。このコイニング
加工は、マウント、ボンディング面の平坦化、バリ取
り、面粗さ制御等を目的として施されるものである。
工程について説明する。ここで、図６（ａ）、（ｂ）は
ボンディング工程終了後の状態を示す平面図と断面図で
あり、図６（ｃ）、（ｄ）は、ポッティング樹脂コーテ
ィング後の状態を示す断面図である。１次側リードフレ
ーム１、１′は、プレスにより打ち抜き加工された後、
コイニング（プレスによる押圧）加工が施され、凹部と
なったコイニング面１４が形成される。このコイニング
加工は、マウント、ボンディング面の平坦化、バリ取
り、面粗さ制御等を目的として施されるものである。
【０００５】リードフレーム１のコイニング面１４上に
銀ペーストが塗布され、その上に発光素子が搭載され
る。銀ペーストをキュアして発光素子を固着する。続い
て、金細線であるボンディングワイヤ５を用いて、発光
素子上のパッドとリードフレーム１′のコイニング面１
４との間を接続する〔図６（ａ）、（ｂ）〕。次に、発
光素子上に図外ディスペンサより一定量のシリコン樹脂
を滴下してポッティング樹脂６によるコーティングを行
う。このとき、ポッティング樹脂はコイニング面１４か
らはみ出して形成される〔図６（ｃ）、（ｄ）〕。その
後、２次側のリードフレームと組み合わされ、１次、２
次の樹脂モールドがなされる。なお、このように１次側
リードフレームに凹部を形成し、その凹部内に発光素子
をマウントすることは例えば特公平２−２４３８５号公
報により公知となっている。
銀ペーストが塗布され、その上に発光素子が搭載され
る。銀ペーストをキュアして発光素子を固着する。続い
て、金細線であるボンディングワイヤ５を用いて、発光
素子上のパッドとリードフレーム１′のコイニング面１
４との間を接続する〔図６（ａ）、（ｂ）〕。次に、発
光素子上に図外ディスペンサより一定量のシリコン樹脂
を滴下してポッティング樹脂６によるコーティングを行
う。このとき、ポッティング樹脂はコイニング面１４か
らはみ出して形成される〔図６（ｃ）、（ｄ）〕。その
後、２次側のリードフレームと組み合わされ、１次、２
次の樹脂モールドがなされる。なお、このように１次側
リードフレームに凹部を形成し、その凹部内に発光素子
をマウントすることは例えば特公平２−２４３８５号公
報により公知となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したこの種従来の
高絶縁耐圧フォトカプラでは、ポッティング樹脂のリー
ドフレーム上での拡がりを制限していなかった。そのた
め、形成されるポッティング樹脂の形状が一定せず、ま
たその位置も一定にはなっていなかった。その結果、例
えば図６（ｄ）に示すように、ポッティング樹脂が右へ
ずれて形成された場合〔図６（ｃ）、（ｄ）において、
ポッティング樹脂の中心をＣにて示す〕、有効ポッティ
ング樹脂膜厚Ｔ２は、発光素子を中心としてポッティン
グ樹脂が形成された図６（ｃ）の場合の有効樹脂膜厚Ｔ
１に比較して薄くなる。
高絶縁耐圧フォトカプラでは、ポッティング樹脂のリー
ドフレーム上での拡がりを制限していなかった。そのた
め、形成されるポッティング樹脂の形状が一定せず、ま
たその位置も一定にはなっていなかった。その結果、例
えば図６（ｄ）に示すように、ポッティング樹脂が右へ
ずれて形成された場合〔図６（ｃ）、（ｄ）において、
ポッティング樹脂の中心をＣにて示す〕、有効ポッティ
ング樹脂膜厚Ｔ２は、発光素子を中心としてポッティン
グ樹脂が形成された図６（ｃ）の場合の有効樹脂膜厚Ｔ
１に比較して薄くなる。
【０００７】この種の高絶縁耐圧フォトカプラにおい
て、１次側と２次側の絶縁耐圧を材質面で支配するのは
１次側リードフレームと２次側リードフレーム間の１次
モールド樹脂の厚さ、特に、発光素子素子上のポッティ
ング樹脂表面から２次側素子に至る間の１次モールド樹
脂の厚さである。すなわち、図７に示すように、１次モ
ールド樹脂の膜厚によってフォトカプラの絶縁耐圧は直
線的に変化する。しかるに従来のフォトカプラでは、発
光素子上のポッティング樹脂量が一定化していなかった
ため、１次モールド樹脂の膜厚が一定せず、絶縁耐圧の
バラツキが大きくなっていた。
て、１次側と２次側の絶縁耐圧を材質面で支配するのは
１次側リードフレームと２次側リードフレーム間の１次
モールド樹脂の厚さ、特に、発光素子素子上のポッティ
ング樹脂表面から２次側素子に至る間の１次モールド樹
脂の厚さである。すなわち、図７に示すように、１次モ
ールド樹脂の膜厚によってフォトカプラの絶縁耐圧は直
線的に変化する。しかるに従来のフォトカプラでは、発
光素子上のポッティング樹脂量が一定化していなかった
ため、１次モールド樹脂の膜厚が一定せず、絶縁耐圧の
バラツキが大きくなっていた。
【０００８】また、従来例のポッティング樹脂は大きく
拡がりやすいため、発光素子面上で薄くなりやすく、最
悪の場合には発光素子が被覆されなくなるという欠点が
あった。したがって、この発明の解決すべき課題は、ポ
ッティング樹脂の位置、拡がりを一定化して発光素子上
に形成される樹脂量を一定化させることである。
拡がりやすいため、発光素子面上で薄くなりやすく、最
悪の場合には発光素子が被覆されなくなるという欠点が
あった。したがって、この発明の解決すべき課題は、ポ
ッティング樹脂の位置、拡がりを一定化して発光素子上
に形成される樹脂量を一定化させることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明によれば、第１のリードフレーム（１）の凹
部（１１；１２、１３）マウントされ、透光性で軟質の
ポッティング樹脂（６）によって被覆された発光素子
（２）と、第２のリードフレーム（３）上にマウントさ
れた受光素子（４）とが対向配置され、前記発光素子と
受光素子とが透光性の第１のモールド樹脂（７）によっ
て封止され、前記第１のモールド樹脂が不透光性モール
ド樹脂（８）によって包囲されたものであって、前記ポ
ッティング樹脂の拡がりが前記凹部の平面形状によって
規定されていることを特徴とするフォトカプラ、が提供
される。
め、本発明によれば、第１のリードフレーム（１）の凹
部（１１；１２、１３）マウントされ、透光性で軟質の
ポッティング樹脂（６）によって被覆された発光素子
（２）と、第２のリードフレーム（３）上にマウントさ
れた受光素子（４）とが対向配置され、前記発光素子と
受光素子とが透光性の第１のモールド樹脂（７）によっ
て封止され、前記第１のモールド樹脂が不透光性モール
ド樹脂（８）によって包囲されたものであって、前記ポ
ッティング樹脂の拡がりが前記凹部の平面形状によって
規定されていることを特徴とするフォトカプラ、が提供
される。
【００１０】
【作用】本発明によれば、１次側リードフレームの発光
素子のマウント部には、コイニングによって凹部が形成
される。そして、ポッティング樹脂のコーティング時に
は、樹脂のポッティング量、軟度を調整することによ
り、リードフレームのコイニング部からはみ出さないよ
うになされる。したがって、ポッティング樹脂の位置、
拡がりが一定になり、樹脂のポッティング量を一定化す
れば、ポッティング樹脂の形状を常に一定とすることが
可能となる。
素子のマウント部には、コイニングによって凹部が形成
される。そして、ポッティング樹脂のコーティング時に
は、樹脂のポッティング量、軟度を調整することによ
り、リードフレームのコイニング部からはみ出さないよ
うになされる。したがって、ポッティング樹脂の位置、
拡がりが一定になり、樹脂のポッティング量を一定化す
れば、ポッティング樹脂の形状を常に一定とすることが
可能となる。
【００１１】ポッティング樹脂の形状が一定となったこ
とにより、発光素子上のポッティング樹脂の膜厚を一定
とすることができるようになり、そのため、発光素子上
のポッティング樹脂の表面から受光素子に至るまでの１
次モールド樹脂の膜厚を一定とすることができるように
なる。その結果、フォトカプラの絶縁耐圧のばらつきが
少なくなる。また、ポッティング樹脂の位置、拡がりが
一定化されたことにより、ポッティング樹脂量の最適化
が可能となり、発光素子を保護するためのポッティング
樹脂量を少なくすることができるようになる。ポッティ
ング樹脂は、モールド樹脂に比較して吸湿率が数十倍高
いため、ポッティング樹脂量を最小最適化することによ
り、結果的に耐湿性を向上させることができる。
とにより、発光素子上のポッティング樹脂の膜厚を一定
とすることができるようになり、そのため、発光素子上
のポッティング樹脂の表面から受光素子に至るまでの１
次モールド樹脂の膜厚を一定とすることができるように
なる。その結果、フォトカプラの絶縁耐圧のばらつきが
少なくなる。また、ポッティング樹脂の位置、拡がりが
一定化されたことにより、ポッティング樹脂量の最適化
が可能となり、発光素子を保護するためのポッティング
樹脂量を少なくすることができるようになる。ポッティ
ング樹脂は、モールド樹脂に比較して吸湿率が数十倍高
いため、ポッティング樹脂量を最小最適化することによ
り、結果的に耐湿性を向上させることができる。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例を示す断面
図である。同図において、図５に示した従来例の部分と
同等の部分には同一の参照番号が付せられているので、
重複する説明は省略する。本実施例においては、１次側
リードフレーム１のヘッダ部にコイニングによって形成
された２段構成の凹部が形成されている。すなわち、凹
部には、素子マウント面となる第１コイニング面１１
と、これより浅い、ワイヤボンディング面となる第２コ
イニング面１２とが形成されている。そして、ポッティ
ング樹脂６の拡がりは、凹部の側壁によって規制されて
いる。
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例を示す断面
図である。同図において、図５に示した従来例の部分と
同等の部分には同一の参照番号が付せられているので、
重複する説明は省略する。本実施例においては、１次側
リードフレーム１のヘッダ部にコイニングによって形成
された２段構成の凹部が形成されている。すなわち、凹
部には、素子マウント面となる第１コイニング面１１
と、これより浅い、ワイヤボンディング面となる第２コ
イニング面１２とが形成されている。そして、ポッティ
ング樹脂６の拡がりは、凹部の側壁によって規制されて
いる。
【００１３】次に、図２を参照して本実施例の製造方法
について説明する。なお、図２（ａ）は、リードフレー
ムに素子を搭載した状態を示す平面図であり、図２
（ｂ）はそのＡ−Ａ線の断面図、図２（ｃ）は、ポッテ
ィング樹脂コーティング後の状態を示す断面図、図２
（ｄ）は、１次樹脂モールド工程前の状態を示す断面図
である。
について説明する。なお、図２（ａ）は、リードフレー
ムに素子を搭載した状態を示す平面図であり、図２
（ｂ）はそのＡ−Ａ線の断面図、図２（ｃ）は、ポッテ
ィング樹脂コーティング後の状態を示す断面図、図２
（ｄ）は、１次樹脂モールド工程前の状態を示す断面図
である。
【００１４】１次側リードフレーム１、１′は、プレス
により打ち抜き加工により形成された後、コイニング加
工が施される。これにより、第１コイニング面１１、第
２コイニング面１２を有する凹部が形成される。このコ
イニング加工には断面が凸形状の金型が用いられる。リ
ードフレーム１の第１コイニング面１１に、発光素子２
をマウントし、続いて、発光素子上のパッドとリードフ
レーム１′の第２コイニング面１２との間をボンディン
グワイヤ５を用いて接続する〔図２（ａ）、（ｂ）〕。
により打ち抜き加工により形成された後、コイニング加
工が施される。これにより、第１コイニング面１１、第
２コイニング面１２を有する凹部が形成される。このコ
イニング加工には断面が凸形状の金型が用いられる。リ
ードフレーム１の第１コイニング面１１に、発光素子２
をマウントし、続いて、発光素子上のパッドとリードフ
レーム１′の第２コイニング面１２との間をボンディン
グワイヤ５を用いて接続する〔図２（ａ）、（ｂ）〕。
【００１５】次に、発光素子上に図外ディスペンサより
一定量のシリコン樹脂を滴下してポッティング樹脂６に
よるコーティングを行う〔図２（ｃ）〕。このとき、樹
脂粘度および滴下量を適切にコントロールしてポッティ
ング樹脂が凹部側壁からはみ出すことのないようにす
る。したがって、ポッティング樹脂６の位置は凹部によ
って決定されさらにその平面上での拡がりも凹部によっ
て決定されるため、その形状は常に一定のものとなる。
一定量のシリコン樹脂を滴下してポッティング樹脂６に
よるコーティングを行う〔図２（ｃ）〕。このとき、樹
脂粘度および滴下量を適切にコントロールしてポッティ
ング樹脂が凹部側壁からはみ出すことのないようにす
る。したがって、ポッティング樹脂６の位置は凹部によ
って決定されさらにその平面上での拡がりも凹部によっ
て決定されるため、その形状は常に一定のものとなる。
【００１６】ここで、第２コイニング面１２の平面上の
形状を図２（ａ）に示すように、円形とするときポッテ
ィング樹脂の形状をより安定に形成することができるよ
うになる。この実施例では、ボンディングワイヤ５を完
全にポッティング樹脂６内に埋め込んでいる。このよう
に構成することにより、ポッティング樹脂と１次モール
ド樹脂との熱膨張係数の違いによって金線に加わる熱応
力を回避することができるようになり断線事故を防止す
ることができる。
形状を図２（ａ）に示すように、円形とするときポッテ
ィング樹脂の形状をより安定に形成することができるよ
うになる。この実施例では、ボンディングワイヤ５を完
全にポッティング樹脂６内に埋め込んでいる。このよう
に構成することにより、ポッティング樹脂と１次モール
ド樹脂との熱膨張係数の違いによって金線に加わる熱応
力を回避することができるようになり断線事故を防止す
ることができる。
【００１７】次に、図２（ｄ）に示すように、受光素子
４の搭載された２次側リードフレーム３と対向させ、ト
ランスファモールド装置に配置し、１回目の樹脂封止を
行う。このとき形成される１次モールド樹脂（図示な
し）の実効的膜厚はＴで与えられるが、ポッティング樹
脂の形状が一定化されたことによりこの膜厚Ｔも一定化
される。本実施例の変更例として、発光素子を２個有す
るフォトカプラを挙げることができる。これは、図２
（ａ）において、リードフレーム１′側の第１コイニン
グ面１１上にも発光素子２をマウントすることにより実
現することができる。
４の搭載された２次側リードフレーム３と対向させ、ト
ランスファモールド装置に配置し、１回目の樹脂封止を
行う。このとき形成される１次モールド樹脂（図示な
し）の実効的膜厚はＴで与えられるが、ポッティング樹
脂の形状が一定化されたことによりこの膜厚Ｔも一定化
される。本実施例の変更例として、発光素子を２個有す
るフォトカプラを挙げることができる。これは、図２
（ａ）において、リードフレーム１′側の第１コイニン
グ面１１上にも発光素子２をマウントすることにより実
現することができる。
【００１８】図３は、本発明の第２の実施例を説明する
ための図であって、図３（ａ）は、リードフレームに素
子を搭載した状態を示す平面図であり、図３（ｂ）はそ
のＡ−Ａ線の断面図である。本実施例では、凹部は１次
側リードフレーム１のアイランド部にのみ形成されてい
る。したがって、必要となるポッティング樹脂量が少な
くなり耐湿性を向上させることができる。また、ダイボ
ンドのためのボンディング材（銀ペースト）が第１コイ
ニング面内に限定されるので、ボンディング材流失のた
めに起こるボンディング不良を防止することができる。
この実施例では、第２コイニング面１２が正方形に形成
されているがこれを円形とすることができる。
ための図であって、図３（ａ）は、リードフレームに素
子を搭載した状態を示す平面図であり、図３（ｂ）はそ
のＡ−Ａ線の断面図である。本実施例では、凹部は１次
側リードフレーム１のアイランド部にのみ形成されてい
る。したがって、必要となるポッティング樹脂量が少な
くなり耐湿性を向上させることができる。また、ダイボ
ンドのためのボンディング材（銀ペースト）が第１コイ
ニング面内に限定されるので、ボンディング材流失のた
めに起こるボンディング不良を防止することができる。
この実施例では、第２コイニング面１２が正方形に形成
されているがこれを円形とすることができる。
【００１９】本実施例においては、ボンディングワイヤ
５はポッティング樹脂５から飛び出している。この場
合、ポッティング樹脂表面とボンディングワイヤとは直
角に交わるようにすることが望ましい。このようにする
ことにより、ポッティング樹脂の形状を一定化すること
ができ、また、樹脂間の熱膨張係数の差に基づく応力を
緩和して断線事故を抑制することができる。
５はポッティング樹脂５から飛び出している。この場
合、ポッティング樹脂表面とボンディングワイヤとは直
角に交わるようにすることが望ましい。このようにする
ことにより、ポッティング樹脂の形状を一定化すること
ができ、また、樹脂間の熱膨張係数の差に基づく応力を
緩和して断線事故を抑制することができる。
【００２０】図４は、本発明の第３の実施例を説明する
ための図であって、図４（ａ）は、リードフレームに素
子を搭載した状態を示す平面図であり、図４（ｂ）はそ
のＡ−Ａ線の断面図である。この実施例では、第１コイ
ニング面１１は平坦になされているが、第２コイニング
面１３は回転放物面になされている。この構成によりフ
ォトカプラの電流伝達率を向上させることができる。
ための図であって、図４（ａ）は、リードフレームに素
子を搭載した状態を示す平面図であり、図４（ｂ）はそ
のＡ−Ａ線の断面図である。この実施例では、第１コイ
ニング面１１は平坦になされているが、第２コイニング
面１３は回転放物面になされている。この構成によりフ
ォトカプラの電流伝達率を向上させることができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるフォ
トカプラは、ポッティング樹脂をリードフレーム面に形
成した凹部の領域内に止めるようにしたものであるの
で、ポッティング樹脂の発光素子上での膜厚を一定化す
ることができる。その結果、フォトカプラの１次側と２
次側の絶縁耐圧を左右する発光素子と受光素子間の１次
モールド樹脂厚を間接的に一定化することができ、絶縁
耐圧の製造上のバラツキを抑えることができる。また、
ポッティング樹脂の形状が一定化されたことにより、ポ
ッティング樹脂量を最小最適化することができるように
なり、１次および２次モールド樹脂に比較して吸湿率が
数十倍高いポッティング樹脂の使用を、電気的特性およ
び信頼性を損なわない範囲内で減少させてフォトカプラ
の耐湿性を向上させることができる。
トカプラは、ポッティング樹脂をリードフレーム面に形
成した凹部の領域内に止めるようにしたものであるの
で、ポッティング樹脂の発光素子上での膜厚を一定化す
ることができる。その結果、フォトカプラの１次側と２
次側の絶縁耐圧を左右する発光素子と受光素子間の１次
モールド樹脂厚を間接的に一定化することができ、絶縁
耐圧の製造上のバラツキを抑えることができる。また、
ポッティング樹脂の形状が一定化されたことにより、ポ
ッティング樹脂量を最小最適化することができるように
なり、１次および２次モールド樹脂に比較して吸湿率が
数十倍高いポッティング樹脂の使用を、電気的特性およ
び信頼性を損なわない範囲内で減少させてフォトカプラ
の耐湿性を向上させることができる。
【図１】本発明の第１の実施例の断面図。
【図２】本発明の第１の実施例の製造方法を説明するた
めの平面図と断面図。
めの平面図と断面図。
【図３】本発明の第２の実施例を説明するための平面図
と断面図。
と断面図。
【図４】本発明の第３の実施例を説明するための平面図
と断面図。
と断面図。
【図５】従来例の断面図。
【図６】従来例の製造方法を説明するための平面図と断
面図。
面図。
【図７】１次モールド樹脂の膜厚と絶縁耐圧との関係を
示すグラフ。
示すグラフ。
１、１′ １次側リードフレーム ２ 発光素子 ３ ２次側リードフレーム ４ 受光素子 ５ ボンディングワイヤ ６ ポッティング樹脂 ７ １次モールド樹脂 ８ ２次モールド樹脂 １１ 第１コイニング面 １２、１３ 第２コイニング面 １４ コイニング面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31 23/48 Ｙ
Claims (5)
- 【請求項１】 第１のリードフレームの凹部にマウント
され、透光性で軟質のポッティング樹脂によって被覆さ
れた発光素子と、第２のリードフレーム上にマウントさ
れた受光素子とが対向配置され、前記発光素子と受光素
子とが透光性の第１のモールド樹脂によって封止され、
前記第１のモールド樹脂が不透光性モールド樹脂によっ
て封止されているフォトカプラにおいて、 前記ポッティング樹脂の拡がりが前記凹部の平面形状に
よって規定されていることを特徴とするフォトカプラ。 - 【請求項２】 前記凹部が階段状の複数段に形成されて
いることを特徴とする請求項１記載のフォトカプラ。 - 【請求項３】 前記発光素子のボンディングパッドとリ
ードフレーム間を接続するボンディングワイヤが前記ポ
ッティング樹脂内に完全に包まれていることを特徴とす
る請求項１記載のフォトカプラ。 - 【請求項４】 前記発光素子のボンディングパッドとリ
ードフレーム間を接続するボンディングワイヤが前記ポ
ッティング樹脂から飛び出しており、かつ、該ポッティ
ング樹脂の表面と前記ボンディングワイヤがほぼ直角に
交わっていることを特徴とする請求項１記載のフォトカ
プラ。 - 【請求項５】 前記凹部の底面は側壁に囲まれており、
その底面は発光素子をマウントするためのボンディング
材の拡がりを規定するものとなっていることを特徴とす
る請求項１記載のフォトカプラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16333594A JP2674513B2 (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | フォトカプラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16333594A JP2674513B2 (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | フォトカプラ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088457A true JPH088457A (ja) | 1996-01-12 |
| JP2674513B2 JP2674513B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=15771911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16333594A Expired - Fee Related JP2674513B2 (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | フォトカプラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674513B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5455276U (ja) * | 1977-09-24 | 1979-04-17 | ||
| JPH0224385A (ja) * | 1988-07-13 | 1990-01-26 | Canon Inc | 液晶組成物およびこれを含む液晶素子 |
| JPH0563068U (ja) * | 1992-01-31 | 1993-08-20 | シャープ株式会社 | 樹脂封止型発光体 |
-
1994
- 1994-06-23 JP JP16333594A patent/JP2674513B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5455276U (ja) * | 1977-09-24 | 1979-04-17 | ||
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| JPH0563068U (ja) * | 1992-01-31 | 1993-08-20 | シャープ株式会社 | 樹脂封止型発光体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2674513B2 (ja) | 1997-11-12 |
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