JPH088457A - Photo coupler - Google Patents
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- JPH088457A JPH088457A JP16333594A JP16333594A JPH088457A JP H088457 A JPH088457 A JP H088457A JP 16333594 A JP16333594 A JP 16333594A JP 16333594 A JP16333594 A JP 16333594A JP H088457 A JPH088457 A JP H088457A
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- emitting element
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- potting resin
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/551—Materials of bond wires
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- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
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- H—ELECTRICITY
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- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁耐圧のばらつきの抑制。耐湿性の向上。
【構成】 １次側リードフレーム１、１′には、コイニ
ング加工により第１コイニング面１１、第２コイニング
面１２を有する凹部が形成されている。第１コイニング
面１１に、発光素子２をマウントし、続いて、発光素子
上のパッドとリードフレーム１′の第２コイニング面１
２との間をボンディングワイヤ５を用いて接続する〔図
２（ａ）、（ｂ）〕。発光素子上に図外ディスペンサよ
り一定量の軟質樹脂を滴下してポッティング樹脂６によ
るコーティングを行う〔図２（ｃ）〕。このとき、ポッ
ティング樹脂が凹部の領域からはみ出すことのないよう
にする。発光素子２と受光素子４を対向させ、１次、２
次の樹脂封止を行う。
(57) [Summary] [Purpose] To suppress variations in withstand voltage. Improved moisture resistance. [Structure] A recess having a first coining surface 11 and a second coining surface 12 is formed in the primary side lead frames 1 and 1'by coining. The light emitting element 2 is mounted on the first coining surface 11, and subsequently, the pads on the light emitting element and the second coining surface 1 of the lead frame 1 '.
2 is connected using a bonding wire 5 [FIGS. 2 (a) and 2 (b)]. A certain amount of soft resin is dropped onto the light emitting element from a dispenser (not shown) to perform coating with the potting resin 6 [FIG. 2 (c)]. At this time, the potting resin is prevented from protruding from the recessed area. The light emitting element 2 and the light receiving element 4 are opposed to each other
The following resin sealing is performed.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、フォトカプラに関し、
特に高耐圧のフォトカプラに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photocoupler,
In particular, it relates to a high breakdown voltage photocoupler.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図５は、この種従来のフォトカプラの断
面図である。同図に示されるように、１次側リードフレ
ーム１上に搭載された発光素子２と、２次側リードフレ
ーム３上に搭載された受光素子４とが対向配置されてい
る。発光素子２には、ＧａＡｓまたはＡｌＧａＡｓから
なる赤外発光ダイオードチップが用いられ、受光素子４
にはＳｉ製のフォトダイオードまたはフォトダイオード
と信号処理回路を集積化した光ＩＣが用いられる。各素
子とリードフレーム間はボンディングワイヤ５によって
接続されている。2. Description of the Related Art FIG. 5 is a sectional view of a conventional photocoupler of this type. As shown in the figure, the light emitting element 2 mounted on the primary side lead frame 1 and the light receiving element 4 mounted on the secondary side lead frame 3 are arranged to face each other. As the light emitting element 2, an infrared light emitting diode chip made of GaAs or AlGaAs is used, and the light receiving element 4
For this, a photodiode made of Si or an optical IC in which a photodiode and a signal processing circuit are integrated is used. Bonding wires 5 connect the respective elements to the lead frame.
【０００３】発光素子２は、透光性で軟質のポッティン
グ樹脂６によってコーティングされている。このポッテ
ィング樹脂６は、発光素子に加わる樹脂応力を緩和し
て、素子の劣化を抑制するためのものである。発光素子
２および受光素子４は、光透過性樹脂からなる１次モー
ルド樹脂７によって封止されており、さらにその外側を
遮光性および難燃性を有する樹脂からなる２次モールド
樹脂８によって封止されている。１次および２次モール
ド樹脂７、８には通常エポキシ系樹脂が用いられる。The light emitting element 2 is coated with a transparent and soft potting resin 6. The potting resin 6 is for relaxing the resin stress applied to the light emitting element and suppressing the deterioration of the element. The light emitting element 2 and the light receiving element 4 are sealed with a primary molding resin 7 made of a light transmissive resin, and the outside is further sealed with a secondary molding resin 8 made of a resin having a light shielding property and a flame retardant property. Has been done. An epoxy resin is usually used for the primary and secondary mold resins 7 and 8.
【０００４】次に、図６を参照して、１次側の組み立て
工程について説明する。ここで、図６（ａ）、（ｂ）は
ボンディング工程終了後の状態を示す平面図と断面図で
あり、図６（ｃ）、（ｄ）は、ポッティング樹脂コーテ
ィング後の状態を示す断面図である。１次側リードフレ
ーム１、１′は、プレスにより打ち抜き加工された後、
コイニング（プレスによる押圧）加工が施され、凹部と
なったコイニング面１４が形成される。このコイニング
加工は、マウント、ボンディング面の平坦化、バリ取
り、面粗さ制御等を目的として施されるものである。Next, the assembly process on the primary side will be described with reference to FIG. Here, FIGS. 6A and 6B are a plan view and a sectional view showing a state after the bonding process is completed, and FIGS. 6C and 6D are sectional views showing a state after the potting resin coating. Is. After the primary side lead frames 1, 1'are punched by a press,
Coining (pressing with a press) is performed to form the coining surface 14 that is a recess. The coining process is performed for the purpose of mounting, flattening the bonding surface, removing burrs, controlling surface roughness, and the like.
【０００５】リードフレーム１のコイニング面１４上に
銀ペーストが塗布され、その上に発光素子が搭載され
る。銀ペーストをキュアして発光素子を固着する。続い
て、金細線であるボンディングワイヤ５を用いて、発光
素子上のパッドとリードフレーム１′のコイニング面１
４との間を接続する〔図６（ａ）、（ｂ）〕。次に、発
光素子上に図外ディスペンサより一定量のシリコン樹脂
を滴下してポッティング樹脂６によるコーティングを行
う。このとき、ポッティング樹脂はコイニング面１４か
らはみ出して形成される〔図６（ｃ）、（ｄ）〕。その
後、２次側のリードフレームと組み合わされ、１次、２
次の樹脂モールドがなされる。なお、このように１次側
リードフレームに凹部を形成し、その凹部内に発光素子
をマウントすることは例えば特公平２−２４３８５号公
報により公知となっている。A silver paste is applied on the coining surface 14 of the lead frame 1, and a light emitting element is mounted thereon. The silver paste is cured to fix the light emitting element. Then, by using the bonding wire 5 which is a thin wire, the pad on the light emitting element and the coining surface 1 of the lead frame 1 '
4 are connected [FIGS. 6 (a) and 6 (b)]. Next, a certain amount of silicone resin is dropped onto the light emitting element from a dispenser (not shown) to perform coating with the potting resin 6. At this time, the potting resin is formed so as to protrude from the coining surface 14 [FIGS. 6 (c) and 6 (d)]. After that, it is combined with the secondary side lead frame,
The next resin mold is made. It is known, for example, from Japanese Patent Publication No. 2-24385 that the light emitting element is mounted in the recess by forming the recess in the primary side lead frame.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上述したこの種従来の
高絶縁耐圧フォトカプラでは、ポッティング樹脂のリー
ドフレーム上での拡がりを制限していなかった。そのた
め、形成されるポッティング樹脂の形状が一定せず、ま
たその位置も一定にはなっていなかった。その結果、例
えば図６（ｄ）に示すように、ポッティング樹脂が右へ
ずれて形成された場合〔図６（ｃ）、（ｄ）において、
ポッティング樹脂の中心をＣにて示す〕、有効ポッティ
ング樹脂膜厚Ｔ２は、発光素子を中心としてポッティン
グ樹脂が形成された図６（ｃ）の場合の有効樹脂膜厚Ｔ
１に比較して薄くなる。In the conventional high withstand voltage photocoupler of this kind described above, the spreading of the potting resin on the lead frame is not limited. Therefore, the shape of the potting resin to be formed is not constant, and the position thereof is not constant. As a result, for example, as shown in FIG. 6D, in the case where the potting resin is formed to be shifted to the right [in FIGS. 6C and 6D,
The center of the potting resin is indicated by C], and the effective potting resin film thickness T2 is the effective resin film thickness T in the case of FIG. 6C in which the potting resin is formed around the light emitting element.
It becomes thinner than 1.
【０００７】この種の高絶縁耐圧フォトカプラにおい
て、１次側と２次側の絶縁耐圧を材質面で支配するのは
１次側リードフレームと２次側リードフレーム間の１次
モールド樹脂の厚さ、特に、発光素子素子上のポッティ
ング樹脂表面から２次側素子に至る間の１次モールド樹
脂の厚さである。すなわち、図７に示すように、１次モ
ールド樹脂の膜厚によってフォトカプラの絶縁耐圧は直
線的に変化する。しかるに従来のフォトカプラでは、発
光素子上のポッティング樹脂量が一定化していなかった
ため、１次モールド樹脂の膜厚が一定せず、絶縁耐圧の
バラツキが大きくなっていた。In this type of high withstand voltage photocoupler, it is the thickness of the primary molding resin between the primary side lead frame and the secondary side lead frame that determines the primary side and secondary side withstand voltage with respect to the material. In particular, it is the thickness of the primary molding resin between the surface of the potting resin on the light emitting element and the secondary element. That is, as shown in FIG. 7, the withstand voltage of the photocoupler changes linearly with the film thickness of the primary molding resin. However, in the conventional photocoupler, since the potting resin amount on the light emitting element was not constant, the film thickness of the primary molding resin was not constant, and the variation of the withstand voltage was large.
【０００８】また、従来例のポッティング樹脂は大きく
拡がりやすいため、発光素子面上で薄くなりやすく、最
悪の場合には発光素子が被覆されなくなるという欠点が
あった。したがって、この発明の解決すべき課題は、ポ
ッティング樹脂の位置、拡がりを一定化して発光素子上
に形成される樹脂量を一定化させることである。Further, since the conventional potting resin is apt to spread widely, it tends to be thin on the surface of the light emitting element, and in the worst case, the light emitting element is not covered. Therefore, the problem to be solved by the present invention is to make the position and spread of the potting resin constant so as to make the amount of resin formed on the light emitting element constant.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明によれば、第１のリードフレーム（１）の凹
部（１１；１２、１３）マウントされ、透光性で軟質の
ポッティング樹脂（６）によって被覆された発光素子
（２）と、第２のリードフレーム（３）上にマウントさ
れた受光素子（４）とが対向配置され、前記発光素子と
受光素子とが透光性の第１のモールド樹脂（７）によっ
て封止され、前記第１のモールド樹脂が不透光性モール
ド樹脂（８）によって包囲されたものであって、前記ポ
ッティング樹脂の拡がりが前記凹部の平面形状によって
規定されていることを特徴とするフォトカプラ、が提供
される。In order to solve the above-mentioned problems, according to the present invention, a recessed portion (11; 12, 13) of a first lead frame (1) is mounted, and a light-transmitting and soft potting resin. The light emitting element (2) covered with (6) and the light receiving element (4) mounted on the second lead frame (3) are arranged so as to face each other, and the light emitting element and the light receiving element are transparent. The first molding resin (7) is sealed and the first molding resin is surrounded by an opaque molding resin (8), and the spreading of the potting resin depends on the planar shape of the recess. A photocoupler is provided that is characterized.
【００１０】[0010]
【作用】本発明によれば、１次側リードフレームの発光
素子のマウント部には、コイニングによって凹部が形成
される。そして、ポッティング樹脂のコーティング時に
は、樹脂のポッティング量、軟度を調整することによ
り、リードフレームのコイニング部からはみ出さないよ
うになされる。したがって、ポッティング樹脂の位置、
拡がりが一定になり、樹脂のポッティング量を一定化す
れば、ポッティング樹脂の形状を常に一定とすることが
可能となる。According to the present invention, the mount portion of the light emitting element of the primary side lead frame is formed with a recess by coining. Then, when the potting resin is coated, the potting amount and the flexibility of the resin are adjusted so that the potting resin does not protrude from the coining portion of the lead frame. Therefore, the position of the potting resin,
If the spread becomes constant and the potting amount of the resin is made constant, the shape of the potting resin can be made constant at all times.
【００１１】ポッティング樹脂の形状が一定となったこ
とにより、発光素子上のポッティング樹脂の膜厚を一定
とすることができるようになり、そのため、発光素子上
のポッティング樹脂の表面から受光素子に至るまでの１
次モールド樹脂の膜厚を一定とすることができるように
なる。その結果、フォトカプラの絶縁耐圧のばらつきが
少なくなる。また、ポッティング樹脂の位置、拡がりが
一定化されたことにより、ポッティング樹脂量の最適化
が可能となり、発光素子を保護するためのポッティング
樹脂量を少なくすることができるようになる。ポッティ
ング樹脂は、モールド樹脂に比較して吸湿率が数十倍高
いため、ポッティング樹脂量を最小最適化することによ
り、結果的に耐湿性を向上させることができる。By making the shape of the potting resin constant, it becomes possible to make the film thickness of the potting resin on the light emitting element constant, so that the surface of the potting resin on the light emitting element reaches the light receiving element. Up to 1
The film thickness of the next mold resin can be made constant. As a result, variations in the dielectric strength of the photocoupler are reduced. Further, since the position and spread of the potting resin are made constant, the potting resin amount can be optimized, and the potting resin amount for protecting the light emitting element can be reduced. Since the potting resin has a moisture absorption rate several tens of times higher than that of the mold resin, the moisture resistance can be improved as a result by optimizing the amount of the potting resin to the minimum.
【００１２】[0012]
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例を示す断面
図である。同図において、図５に示した従来例の部分と
同等の部分には同一の参照番号が付せられているので、
重複する説明は省略する。本実施例においては、１次側
リードフレーム１のヘッダ部にコイニングによって形成
された２段構成の凹部が形成されている。すなわち、凹
部には、素子マウント面となる第１コイニング面１１
と、これより浅い、ワイヤボンディング面となる第２コ
イニング面１２とが形成されている。そして、ポッティ
ング樹脂６の拡がりは、凹部の側壁によって規制されて
いる。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view showing a first embodiment of the present invention. In the figure, the same reference numerals are attached to the same parts as those of the conventional example shown in FIG.
A duplicate description will be omitted. In this embodiment, the header portion of the primary side lead frame 1 is formed with a recess having a two-step structure formed by coining. That is, in the recess, the first coining surface 11 serving as an element mounting surface
And a second coining surface 12, which is shallower than this and serves as a wire bonding surface. The spread of the potting resin 6 is restricted by the side wall of the recess.
【００１３】次に、図２を参照して本実施例の製造方法
について説明する。なお、図２（ａ）は、リードフレー
ムに素子を搭載した状態を示す平面図であり、図２
（ｂ）はそのＡ−Ａ線の断面図、図２（ｃ）は、ポッテ
ィング樹脂コーティング後の状態を示す断面図、図２
（ｄ）は、１次樹脂モールド工程前の状態を示す断面図
である。Next, the manufacturing method of this embodiment will be described with reference to FIG. 2A is a plan view showing a state in which elements are mounted on the lead frame.
2B is a sectional view taken along the line AA, and FIG. 2C is a sectional view showing a state after the potting resin coating, FIG.
FIG. 3D is a sectional view showing a state before the primary resin molding step.
【００１４】１次側リードフレーム１、１′は、プレス
により打ち抜き加工により形成された後、コイニング加
工が施される。これにより、第１コイニング面１１、第
２コイニング面１２を有する凹部が形成される。このコ
イニング加工には断面が凸形状の金型が用いられる。リ
ードフレーム１の第１コイニング面１１に、発光素子２
をマウントし、続いて、発光素子上のパッドとリードフ
レーム１′の第２コイニング面１２との間をボンディン
グワイヤ５を用いて接続する〔図２（ａ）、（ｂ）〕。The primary side lead frames 1, 1'are punched by a press and then coined. As a result, a recess having the first coining surface 11 and the second coining surface 12 is formed. A mold having a convex cross section is used for this coining process. The light emitting element 2 is formed on the first coining surface 11 of the lead frame 1.
Then, the pad on the light emitting element and the second coining surface 12 of the lead frame 1'are connected by using the bonding wire 5 (FIGS. 2A and 2B).
【００１５】次に、発光素子上に図外ディスペンサより
一定量のシリコン樹脂を滴下してポッティング樹脂６に
よるコーティングを行う〔図２（ｃ）〕。このとき、樹
脂粘度および滴下量を適切にコントロールしてポッティ
ング樹脂が凹部側壁からはみ出すことのないようにす
る。したがって、ポッティング樹脂６の位置は凹部によ
って決定されさらにその平面上での拡がりも凹部によっ
て決定されるため、その形状は常に一定のものとなる。Next, a certain amount of silicone resin is dropped from the dispenser (not shown) on the light emitting element to perform coating with the potting resin 6 [FIG. 2 (c)]. At this time, the resin viscosity and the dropping amount are appropriately controlled so that the potting resin does not overflow from the side wall of the recess. Therefore, the position of the potting resin 6 is determined by the recess, and the spread on the plane is also determined by the recess, so that its shape is always constant.
【００１６】ここで、第２コイニング面１２の平面上の
形状を図２（ａ）に示すように、円形とするときポッテ
ィング樹脂の形状をより安定に形成することができるよ
うになる。この実施例では、ボンディングワイヤ５を完
全にポッティング樹脂６内に埋め込んでいる。このよう
に構成することにより、ポッティング樹脂と１次モール
ド樹脂との熱膨張係数の違いによって金線に加わる熱応
力を回避することができるようになり断線事故を防止す
ることができる。Here, as shown in FIG. 2A, the shape of the potting resin can be more stably formed when the shape of the second coining surface 12 on the plane is circular as shown in FIG. In this embodiment, the bonding wire 5 is completely embedded in the potting resin 6. With this configuration, it is possible to avoid thermal stress applied to the gold wire due to the difference in thermal expansion coefficient between the potting resin and the primary molding resin, and it is possible to prevent disconnection accidents.
【００１７】次に、図２（ｄ）に示すように、受光素子
４の搭載された２次側リードフレーム３と対向させ、ト
ランスファモールド装置に配置し、１回目の樹脂封止を
行う。このとき形成される１次モールド樹脂（図示な
し）の実効的膜厚はＴで与えられるが、ポッティング樹
脂の形状が一定化されたことによりこの膜厚Ｔも一定化
される。本実施例の変更例として、発光素子を２個有す
るフォトカプラを挙げることができる。これは、図２
（ａ）において、リードフレーム１′側の第１コイニン
グ面１１上にも発光素子２をマウントすることにより実
現することができる。Next, as shown in FIG. 2 (d), the secondary lead frame 3 on which the light receiving element 4 is mounted is opposed to the secondary lead frame 3 and is placed in a transfer mold device to perform the first resin sealing. The effective film thickness of the primary molding resin (not shown) formed at this time is given by T, but this film thickness T is also made constant by the shape of the potting resin being made constant. As a modified example of this embodiment, a photocoupler having two light emitting elements can be given. This is shown in Figure 2.
In (a), it can be realized by mounting the light emitting element 2 also on the first coining surface 11 on the lead frame 1 ′ side.
【００１８】図３は、本発明の第２の実施例を説明する
ための図であって、図３（ａ）は、リードフレームに素
子を搭載した状態を示す平面図であり、図３（ｂ）はそ
のＡ−Ａ線の断面図である。本実施例では、凹部は１次
側リードフレーム１のアイランド部にのみ形成されてい
る。したがって、必要となるポッティング樹脂量が少な
くなり耐湿性を向上させることができる。また、ダイボ
ンドのためのボンディング材（銀ペースト）が第１コイ
ニング面内に限定されるので、ボンディング材流失のた
めに起こるボンディング不良を防止することができる。
この実施例では、第２コイニング面１２が正方形に形成
されているがこれを円形とすることができる。FIG. 3 is a diagram for explaining the second embodiment of the present invention, and FIG. 3 (a) is a plan view showing a state in which an element is mounted on a lead frame. b) is a sectional view taken along the line AA. In this embodiment, the concave portion is formed only on the island portion of the primary side lead frame 1. Therefore, the amount of potting resin required is reduced and the moisture resistance can be improved. In addition, since the bonding material (silver paste) for die bonding is limited within the first coining surface, it is possible to prevent the bonding failure caused by the loss of the bonding material.
In this embodiment, the second coining surface 12 is formed in a square shape, but it can be formed in a circular shape.
【００１９】本実施例においては、ボンディングワイヤ
５はポッティング樹脂５から飛び出している。この場
合、ポッティング樹脂表面とボンディングワイヤとは直
角に交わるようにすることが望ましい。このようにする
ことにより、ポッティング樹脂の形状を一定化すること
ができ、また、樹脂間の熱膨張係数の差に基づく応力を
緩和して断線事故を抑制することができる。In this embodiment, the bonding wire 5 projects from the potting resin 5. In this case, it is desirable that the surface of the potting resin and the bonding wire intersect at a right angle. By doing so, the shape of the potting resin can be made constant, and the stress due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the resins can be alleviated to prevent disconnection accidents.
【００２０】図４は、本発明の第３の実施例を説明する
ための図であって、図４（ａ）は、リードフレームに素
子を搭載した状態を示す平面図であり、図４（ｂ）はそ
のＡ−Ａ線の断面図である。この実施例では、第１コイ
ニング面１１は平坦になされているが、第２コイニング
面１３は回転放物面になされている。この構成によりフ
ォトカプラの電流伝達率を向上させることができる。FIG. 4 is a diagram for explaining a third embodiment of the present invention, and FIG. 4A is a plan view showing a state in which an element is mounted on a lead frame. b) is a sectional view taken along the line AA. In this embodiment, the first coining surface 11 is flat, while the second coining surface 13 is a paraboloid of revolution. With this configuration, the current transfer rate of the photocoupler can be improved.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるフォ
トカプラは、ポッティング樹脂をリードフレーム面に形
成した凹部の領域内に止めるようにしたものであるの
で、ポッティング樹脂の発光素子上での膜厚を一定化す
ることができる。その結果、フォトカプラの１次側と２
次側の絶縁耐圧を左右する発光素子と受光素子間の１次
モールド樹脂厚を間接的に一定化することができ、絶縁
耐圧の製造上のバラツキを抑えることができる。また、
ポッティング樹脂の形状が一定化されたことにより、ポ
ッティング樹脂量を最小最適化することができるように
なり、１次および２次モールド樹脂に比較して吸湿率が
数十倍高いポッティング樹脂の使用を、電気的特性およ
び信頼性を損なわない範囲内で減少させてフォトカプラ
の耐湿性を向上させることができる。As described above, in the photocoupler according to the present invention, the potting resin is stopped within the region of the recess formed in the lead frame surface, and therefore the film of the potting resin on the light emitting element is formed. The thickness can be made constant. As a result, the primary side and 2
The thickness of the primary molding resin between the light emitting element and the light receiving element, which influences the breakdown voltage on the secondary side, can be indirectly made constant, and the variation in the breakdown voltage in manufacturing can be suppressed. Also,
Since the shape of the potting resin has been made constant, the potting resin amount can be optimized to the minimum, and the use of potting resin having a moisture absorption rate several tens of times higher than that of the primary and secondary molding resins can be used. The moisture resistance of the photocoupler can be improved by reducing the electrical characteristics and reliability within a range that does not impair the reliability.
【図１】本発明の第１の実施例の断面図。FIG. 1 is a sectional view of a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１の実施例の製造方法を説明するた
めの平面図と断面図。FIG. 2 is a plan view and a cross-sectional view for explaining the manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第２の実施例を説明するための平面図
と断面図。FIG. 3 is a plan view and a sectional view for explaining a second embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第３の実施例を説明するための平面図
と断面図。FIG. 4 is a plan view and a sectional view for explaining a third embodiment of the present invention.
【図５】従来例の断面図。FIG. 5 is a sectional view of a conventional example.
【図６】従来例の製造方法を説明するための平面図と断
面図。6A and 6B are a plan view and a sectional view for explaining a manufacturing method of a conventional example.
【図７】１次モールド樹脂の膜厚と絶縁耐圧との関係を
示すグラフ。FIG. 7 is a graph showing the relationship between the film thickness of the primary molding resin and the withstand voltage.
１、１′ １次側リードフレーム ２ 発光素子 ３ ２次側リードフレーム ４ 受光素子 ５ ボンディングワイヤ ６ ポッティング樹脂 ７ １次モールド樹脂 ８ ２次モールド樹脂 １１ 第１コイニング面 １２、１３ 第２コイニング面 １４ コイニング面 1, 1'Primary side lead frame 2 Light emitting element 3 Secondary side lead frame 4 Light receiving element 5 Bonding wire 6 Potting resin 7 Primary molding resin 8 Secondary molding resin 11 First coining surface 12, 13 Second coining surface 14 Coining surface
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31 23/48 Ｙ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI technical display area H01L 23/31 23/48 Y
Claims (5)
され、透光性で軟質のポッティング樹脂によって被覆さ
れた発光素子と、第２のリードフレーム上にマウントさ
れた受光素子とが対向配置され、前記発光素子と受光素
子とが透光性の第１のモールド樹脂によって封止され、
前記第１のモールド樹脂が不透光性モールド樹脂によっ
て封止されているフォトカプラにおいて、 前記ポッティング樹脂の拡がりが前記凹部の平面形状に
よって規定されていることを特徴とするフォトカプラ。1. A light emitting element mounted in a recess of a first lead frame and covered with a light-transmitting and soft potting resin, and a light receiving element mounted on a second lead frame are arranged to face each other. The light emitting element and the light receiving element are sealed with a translucent first mold resin,
A photocoupler in which the first mold resin is sealed with an opaque mold resin, wherein the spread of the potting resin is defined by the planar shape of the recess.
いることを特徴とする請求項１記載のフォトカプラ。2. The photocoupler according to claim 1, wherein the recess is formed in a plurality of steps having a step shape.
ードフレーム間を接続するボンディングワイヤが前記ポ
ッティング樹脂内に完全に包まれていることを特徴とす
る請求項１記載のフォトカプラ。3. The photocoupler according to claim 1, wherein a bonding wire connecting a bonding pad of the light emitting element and a lead frame is completely wrapped in the potting resin.
ードフレーム間を接続するボンディングワイヤが前記ポ
ッティング樹脂から飛び出しており、かつ、該ポッティ
ング樹脂の表面と前記ボンディングワイヤがほぼ直角に
交わっていることを特徴とする請求項１記載のフォトカ
プラ。4. A bonding wire connecting between a bonding pad of the light emitting element and a lead frame protrudes from the potting resin, and a surface of the potting resin and the bonding wire intersect at a right angle. The photocoupler according to claim 1.
その底面は発光素子をマウントするためのボンディング
材の拡がりを規定するものとなっていることを特徴とす
る請求項１記載のフォトカプラ。5. The bottom surface of the recess is surrounded by side walls,
The photocoupler according to claim 1, wherein the bottom surface defines the spread of the bonding material for mounting the light emitting element.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16333594A JP2674513B2 (en) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | Photo coupler |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP16333594A JP2674513B2 (en) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | Photo coupler |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088457A true JPH088457A (en) | 1996-01-12 |
| JP2674513B2 JP2674513B2 (en) | 1997-11-12 |
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ID=15771911
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16333594A Expired - Fee Related JP2674513B2 (en) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | Photo coupler |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674513B2 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5455276U (en) * | 1977-09-24 | 1979-04-17 | ||
| JPH0224385A (en) * | 1988-07-13 | 1990-01-26 | Canon Inc | Liquid crystal composition and liquid crystal element containing the same composition |
| JPH0563068U (en) * | 1992-01-31 | 1993-08-20 | シャープ株式会社 | Resin-sealed light emitter |
-
1994
- 1994-06-23 JP JP16333594A patent/JP2674513B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5455276U (en) * | 1977-09-24 | 1979-04-17 | ||
| JPH0224385A (en) * | 1988-07-13 | 1990-01-26 | Canon Inc | Liquid crystal composition and liquid crystal element containing the same composition |
| JPH0563068U (en) * | 1992-01-31 | 1993-08-20 | シャープ株式会社 | Resin-sealed light emitter |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2674513B2 (en) | 1997-11-12 |
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