JPH088528Y2 - 回路装置のコンタクトピン取付装置 - Google Patents
回路装置のコンタクトピン取付装置Info
- Publication number
- JPH088528Y2 JPH088528Y2 JP1989099621U JP9962189U JPH088528Y2 JP H088528 Y2 JPH088528 Y2 JP H088528Y2 JP 1989099621 U JP1989099621 U JP 1989099621U JP 9962189 U JP9962189 U JP 9962189U JP H088528 Y2 JPH088528 Y2 JP H088528Y2
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- Japan
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- mold
- chassis
- notch
- fixed
- circuit board
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Description
［産業上の利用分野］ この考案は、回路装置のコンタクトピン取付装置に関
するものであり、特に、コンタクトピンの接続を容易且
つ確実にするための回路装置のコンタクトピン取付装置
に関するものである。 ［従来の技術］ 従来、此種回路装置のコンタクトピン取付装置を別紙
第５図及び第６図に従って説明する。 図に於て（１）は回路装置であり、シヤーシ（２）内
に回路基板（３）及び（４）が内装されている。該回路
基板（３）の裏面には配線パターンが設けられ、更に、
該回路基板（３）の上面には各種電子部品（５）（５）
…が搭載され、孔を介して前記配線パターンと接続され
ている。一方、前記回路基板（４）はシヤーシ（２）の
前面壁（６）の内側面に固定され、回路基板（３）の前
縁部に立設されている。そして、該回路基板（４）の内
側面には配線パターンが設けられている。 又、前記回路装置（１）の前面右側部にはコンタクト
ピン（７）（７）…が設けられている。該コンタクトピ
ン（７）（７）…は板状のモールド（８）に固定され、
該コンタクトピン（７）（７）…の先端部（7a）（7a）
…及び後端部（7b）（7b）…を該モールド（８）の前後
に突設している。そして、該コンタクトピン（７）
（７）…の後端部（7b）（7b）をシヤーシ（２）の孔
（９）（９）…及び回路基板（４）の孔（10）（10）…
を介して、該回路基板（４）の内方へ突設すると共に、
該コンタクトピン（７）（７）…の後端部（7b）（7b）
…と該回路基板（４）の電極とをハンダ（11）（11）…
にて止着し、モールド（８）及びコンタクトピン（７）
（７）…を固定している。更に、回路基板（３）の電極
と回路基板（４）の電極とをハンダ（12）にて接続し、
コンタクトピン（７）（７）…と回路基板（３）の回路
とを電気的に接続している。 ［考案が解決しようとする課題］ 前述した従来型の回路装置のコンタクトピン取付装置
は、モールドにコンタクトピンを固定するため別個の回
路基板を設け、該回路基板をシヤーシの内側面に立設し
ていた。そして、立設した回路基板にハンダにてコンタ
クトピンを固設し、更に、該回路基板の電極と回路基板
本体の電極とをハンダ付して電気的導通させていた。依
って、１本のコンタクトピンを設けるにあたって２個所
のハンダ付を要していたので、接触不良等の発生する確
率が大となり品質を低下させる原因となつていた。又、
回路装置の組立工数が大となり作業性を悪化させる原因
となつていた。 そこで、コンタクトピンの接続を容易確実にするため
に、該コンタクトピンを固着した板状モールドをシャー
シの側壁に固定するとき、該シャーシの前面壁に前記モ
ールドより小形の切欠部を形成すると共に、該モールド
の側面に溝を形成して前記シャーシに形成した切欠部に
嵌着できるように構成する技術は実願昭57-115652号の
マイクロフィルム及び実願昭59-80857号のマイクロフィ
ルムに記載されている技術事項から想到し得る。然し乍
ら、該モールドの側面に設けた溝を前記シャーシに形成
した切欠部の端縁に沿わせて該モールドを押し進め乍ら
嵌着する際は、該溝に対して該切欠部はガイドとして作
用するが、安定的固定を得るまでには到らない。 そこで、コンタクトピンを固着した板状モールドをシ
ャーシの前面壁に設けた切欠部に安定的に固定してコン
タクトピンの接続を容易確実にするために解決せらるべ
き技術的課題が生じてくるのであり、本考案は該課題を
解決することを目的とする。
するものであり、特に、コンタクトピンの接続を容易且
つ確実にするための回路装置のコンタクトピン取付装置
に関するものである。 ［従来の技術］ 従来、此種回路装置のコンタクトピン取付装置を別紙
第５図及び第６図に従って説明する。 図に於て（１）は回路装置であり、シヤーシ（２）内
に回路基板（３）及び（４）が内装されている。該回路
基板（３）の裏面には配線パターンが設けられ、更に、
該回路基板（３）の上面には各種電子部品（５）（５）
…が搭載され、孔を介して前記配線パターンと接続され
ている。一方、前記回路基板（４）はシヤーシ（２）の
前面壁（６）の内側面に固定され、回路基板（３）の前
縁部に立設されている。そして、該回路基板（４）の内
側面には配線パターンが設けられている。 又、前記回路装置（１）の前面右側部にはコンタクト
ピン（７）（７）…が設けられている。該コンタクトピ
ン（７）（７）…は板状のモールド（８）に固定され、
該コンタクトピン（７）（７）…の先端部（7a）（7a）
…及び後端部（7b）（7b）…を該モールド（８）の前後
に突設している。そして、該コンタクトピン（７）
（７）…の後端部（7b）（7b）をシヤーシ（２）の孔
（９）（９）…及び回路基板（４）の孔（10）（10）…
を介して、該回路基板（４）の内方へ突設すると共に、
該コンタクトピン（７）（７）…の後端部（7b）（7b）
…と該回路基板（４）の電極とをハンダ（11）（11）…
にて止着し、モールド（８）及びコンタクトピン（７）
（７）…を固定している。更に、回路基板（３）の電極
と回路基板（４）の電極とをハンダ（12）にて接続し、
コンタクトピン（７）（７）…と回路基板（３）の回路
とを電気的に接続している。 ［考案が解決しようとする課題］ 前述した従来型の回路装置のコンタクトピン取付装置
は、モールドにコンタクトピンを固定するため別個の回
路基板を設け、該回路基板をシヤーシの内側面に立設し
ていた。そして、立設した回路基板にハンダにてコンタ
クトピンを固設し、更に、該回路基板の電極と回路基板
本体の電極とをハンダ付して電気的導通させていた。依
って、１本のコンタクトピンを設けるにあたって２個所
のハンダ付を要していたので、接触不良等の発生する確
率が大となり品質を低下させる原因となつていた。又、
回路装置の組立工数が大となり作業性を悪化させる原因
となつていた。 そこで、コンタクトピンの接続を容易確実にするため
に、該コンタクトピンを固着した板状モールドをシャー
シの側壁に固定するとき、該シャーシの前面壁に前記モ
ールドより小形の切欠部を形成すると共に、該モールド
の側面に溝を形成して前記シャーシに形成した切欠部に
嵌着できるように構成する技術は実願昭57-115652号の
マイクロフィルム及び実願昭59-80857号のマイクロフィ
ルムに記載されている技術事項から想到し得る。然し乍
ら、該モールドの側面に設けた溝を前記シャーシに形成
した切欠部の端縁に沿わせて該モールドを押し進め乍ら
嵌着する際は、該溝に対して該切欠部はガイドとして作
用するが、安定的固定を得るまでには到らない。 そこで、コンタクトピンを固着した板状モールドをシ
ャーシの前面壁に設けた切欠部に安定的に固定してコン
タクトピンの接続を容易確実にするために解決せらるべ
き技術的課題が生じてくるのであり、本考案は該課題を
解決することを目的とする。
この考案は、上記目的を達成するために提案せられた
ものであり、シャーシ内には回路基板が内装され、該回
路基板の電極と接続せらるべきコンタクトピンは板状の
モールドに固着され、該板状のモールドをシャーシの側
壁に固定するとき、該シャーシの前面壁に前記モールド
より小形の切欠部を形成すると共に、該モールドの側面
に溝を形成して前記シャーシに形成した切欠部に嵌着で
きるように構成された回路装置に於て、前記コンタクト
ピンを固着したモールドの上端面の一側端部に、側方へ
向って突片が突設され、更に、該モールドが固定せらる
べきシャーシの前面壁に形成された切欠部の上端部位の
左側壁又は右側壁に上面開放の切欠部を設け、該モール
ドの溝に前記前面壁に設けた切欠部の側縁部を圧入した
とき、左側壁又は右側壁に設けた前記切欠部に前記突片
が嵌合して該モールドをシャーシ側壁に固定できるよう
にした回路装置のコンタクトピン取付装置を提供するも
のである。
ものであり、シャーシ内には回路基板が内装され、該回
路基板の電極と接続せらるべきコンタクトピンは板状の
モールドに固着され、該板状のモールドをシャーシの側
壁に固定するとき、該シャーシの前面壁に前記モールド
より小形の切欠部を形成すると共に、該モールドの側面
に溝を形成して前記シャーシに形成した切欠部に嵌着で
きるように構成された回路装置に於て、前記コンタクト
ピンを固着したモールドの上端面の一側端部に、側方へ
向って突片が突設され、更に、該モールドが固定せらる
べきシャーシの前面壁に形成された切欠部の上端部位の
左側壁又は右側壁に上面開放の切欠部を設け、該モール
ドの溝に前記前面壁に設けた切欠部の側縁部を圧入した
とき、左側壁又は右側壁に設けた前記切欠部に前記突片
が嵌合して該モールドをシャーシ側壁に固定できるよう
にした回路装置のコンタクトピン取付装置を提供するも
のである。
コンタクトピンを固着した板状のモールドをシャーシ
の前面壁に設けられている切欠部に嵌着する際は、該モ
ールドの側面に形成されている溝内にシャーシの前記切
欠部の端縁を嵌入させるようにして該モールドを押し進
めて嵌着させるのであるが、このとき、該モールドの上
端面の一側端部に、側方へ向って突設されている突片が
シャーシの一方の側壁に設けられている上面開放の切欠
部に嵌合するので、該モールドは前記シャーシの前面壁
に設けた切欠部に安定的に固定され、依って、コンタク
トピンの回路基板の電極に対するハンダ付けによる接続
が容易、確実となり、接触不良が発生して製品の歩留り
を減少させることがなくなる。 ［実施例］ 以下、この考案の一実施例を別紙添付図面の第１図乃
至第４図に従って詳述する。 図に於て（20）は回路装置であつて、第１図に示すよ
うに、シヤーシ（21）内に回路基板（22）が内装されて
いる。該回路基板（22）の裏面には配線パターンが設け
られ、該回路基板（22）の上面には各種電子部品（23）
（23）…が搭載され、孔を介して該配線パターンと接続
されている。更に、前記シヤーシ（21）の前面壁（24）
右側部にはコンタクトピン（25）（25）…が設けられて
いる。該コンタクトピン（25）（25）…は板状のモール
ド（26）に中間部を固着され、該モールド（26）をシヤ
ーシ（21）に固着して前記コンタクトピン（25）（25）
…を固定している。 そして、該モールド（26）の固定を更に詳述すれば、
第２図に示すように、前記シヤーシ（21）の前面壁（2
4）右側部にモールド（26）よりもやや小形の切欠部（2
7）が形成されている。又、第１図及び第２図並びに第
３図に示すように、前記モールド（26）の左側面上端部
より下側面右端部に亘って溝（28）が形成されている。 更に、第１図及び第４図に示すように、該モールド
（26）の右側面上端部には突片（29）が形成され、該突
片（29）と対応する前記シヤーシ（21）の右側壁（30）
の上端部に切欠部（31）を設けている。而して、該モー
ルド（26）の溝（28）に前記前面壁の切欠部（31）の側
縁部を圧入し、且つ、右側壁（30）の切欠部（31）と突
片（29）とを係合すれば該モールド（26）はシヤーシ
（21）に固定される。而して、該モールド（26）は右側
部が突片（29）とシヤーシ（21）の切欠部（31）の係合
にて支持されることから、コンタクトピン（25）（25）
…をモールド（26）の右側縁部に固着することができ
る。 一方、前記コンタクトピン（25）（25）…の後部は、
第３図に示すように下方へ折曲され、該コンタクトピン
（25）（25）…の下端部（25a）（25a）…は孔（32）
（32）…を介して回路基板（22）の裏面より突設され
る。このようにして固定されたコンタクトピン（25）
（25）…は、下端部（25a）（25a）…を回路基板（22）
の裏面に形成した配線パターンの電極（33）（33）…へ
ハンダ（34）により止着される。斯くして、コンタクト
ピン（25）（25）…は回路装置（20）に取り付けられ、
回路基板（22）と電気的に接続される。 尚、この考案は、この考案の精神を逸脱しない限り種
々の改変を為す事ができ、そして、この考案が該改変せ
られたものに及ぶことは当然である。 ［考案の効果］ この考案は上記一実施例に詳述したように、コンタク
トピンを固着したモールドを、シャーシの前面壁に設け
た切欠部に嵌着させる際は、該モールドの側面に形成し
た溝に前記切欠部の端縁を嵌入させ乍ら該モールドを押
し進めて嵌着させる。このとき、該モールドの一側端部
に側方へ向って突設されている突片が、該突片が嵌合せ
られべき位置であって、該シャーシの側壁に設けられて
いる上面開放の切欠部に嵌合する。斯くして、シャーシ
の前面壁に設けた切欠部に該モールドが嵌着した状態
で、該モールドは前記突片の嵌合により一層安定的に嵌
着せられることができる。依って、コンタクトピンの回
路基板に形成した電極に対するハンダ付けも容易確実に
行われ、製品の品質及び信頼性が著しく向上するのであ
る。
の前面壁に設けられている切欠部に嵌着する際は、該モ
ールドの側面に形成されている溝内にシャーシの前記切
欠部の端縁を嵌入させるようにして該モールドを押し進
めて嵌着させるのであるが、このとき、該モールドの上
端面の一側端部に、側方へ向って突設されている突片が
シャーシの一方の側壁に設けられている上面開放の切欠
部に嵌合するので、該モールドは前記シャーシの前面壁
に設けた切欠部に安定的に固定され、依って、コンタク
トピンの回路基板の電極に対するハンダ付けによる接続
が容易、確実となり、接触不良が発生して製品の歩留り
を減少させることがなくなる。 ［実施例］ 以下、この考案の一実施例を別紙添付図面の第１図乃
至第４図に従って詳述する。 図に於て（20）は回路装置であつて、第１図に示すよ
うに、シヤーシ（21）内に回路基板（22）が内装されて
いる。該回路基板（22）の裏面には配線パターンが設け
られ、該回路基板（22）の上面には各種電子部品（23）
（23）…が搭載され、孔を介して該配線パターンと接続
されている。更に、前記シヤーシ（21）の前面壁（24）
右側部にはコンタクトピン（25）（25）…が設けられて
いる。該コンタクトピン（25）（25）…は板状のモール
ド（26）に中間部を固着され、該モールド（26）をシヤ
ーシ（21）に固着して前記コンタクトピン（25）（25）
…を固定している。 そして、該モールド（26）の固定を更に詳述すれば、
第２図に示すように、前記シヤーシ（21）の前面壁（2
4）右側部にモールド（26）よりもやや小形の切欠部（2
7）が形成されている。又、第１図及び第２図並びに第
３図に示すように、前記モールド（26）の左側面上端部
より下側面右端部に亘って溝（28）が形成されている。 更に、第１図及び第４図に示すように、該モールド
（26）の右側面上端部には突片（29）が形成され、該突
片（29）と対応する前記シヤーシ（21）の右側壁（30）
の上端部に切欠部（31）を設けている。而して、該モー
ルド（26）の溝（28）に前記前面壁の切欠部（31）の側
縁部を圧入し、且つ、右側壁（30）の切欠部（31）と突
片（29）とを係合すれば該モールド（26）はシヤーシ
（21）に固定される。而して、該モールド（26）は右側
部が突片（29）とシヤーシ（21）の切欠部（31）の係合
にて支持されることから、コンタクトピン（25）（25）
…をモールド（26）の右側縁部に固着することができ
る。 一方、前記コンタクトピン（25）（25）…の後部は、
第３図に示すように下方へ折曲され、該コンタクトピン
（25）（25）…の下端部（25a）（25a）…は孔（32）
（32）…を介して回路基板（22）の裏面より突設され
る。このようにして固定されたコンタクトピン（25）
（25）…は、下端部（25a）（25a）…を回路基板（22）
の裏面に形成した配線パターンの電極（33）（33）…へ
ハンダ（34）により止着される。斯くして、コンタクト
ピン（25）（25）…は回路装置（20）に取り付けられ、
回路基板（22）と電気的に接続される。 尚、この考案は、この考案の精神を逸脱しない限り種
々の改変を為す事ができ、そして、この考案が該改変せ
られたものに及ぶことは当然である。 ［考案の効果］ この考案は上記一実施例に詳述したように、コンタク
トピンを固着したモールドを、シャーシの前面壁に設け
た切欠部に嵌着させる際は、該モールドの側面に形成し
た溝に前記切欠部の端縁を嵌入させ乍ら該モールドを押
し進めて嵌着させる。このとき、該モールドの一側端部
に側方へ向って突設されている突片が、該突片が嵌合せ
られべき位置であって、該シャーシの側壁に設けられて
いる上面開放の切欠部に嵌合する。斯くして、シャーシ
の前面壁に設けた切欠部に該モールドが嵌着した状態
で、該モールドは前記突片の嵌合により一層安定的に嵌
着せられることができる。依って、コンタクトピンの回
路基板に形成した電極に対するハンダ付けも容易確実に
行われ、製品の品質及び信頼性が著しく向上するのであ
る。
第１図乃至第４図は本考案の一実施例を示し、第１図は
回路装置の平面図、第２図は要部の正面図、第３図は第
１図のA-A線断面図、第４図は要部の側面図、第５図及
び第６図は従来型を示し、第５図は回路装置の平面図、
第６図は第５図のB-B線断面図である。 （20）……回路装置、（21）……シヤーシ （22）……回路基板、（24）……前面壁 （25）……コンタクトピン、（26）……モールド （27）……切欠部、（28）……溝 （33）……電極
回路装置の平面図、第２図は要部の正面図、第３図は第
１図のA-A線断面図、第４図は要部の側面図、第５図及
び第６図は従来型を示し、第５図は回路装置の平面図、
第６図は第５図のB-B線断面図である。 （20）……回路装置、（21）……シヤーシ （22）……回路基板、（24）……前面壁 （25）……コンタクトピン、（26）……モールド （27）……切欠部、（28）……溝 （33）……電極
Claims (1)
- 【請求項１】シャーシ内には回路基板が内装され、該回
路基板の電極と接続せらるべきコンタクトピンは板状の
モールドに固着され、該板状のモールドをシャーシの側
壁に固定するとき、該シャーシの前面壁に前記モールド
より小形の切欠部を形成すると共に、該モールドの側面
に溝を形成して前記シャーシに形成した切欠部に嵌着で
きるように構成された回路装置に於て、前記コンタクト
ピンを固着したモールドの上端面の一側端部に、側方へ
向って突片が突設され、更に、該モールドが固定せらる
べきシャーシの前面壁に形成された切欠部の上端部位の
左側壁又は右側壁に上面開放の切欠部を設け、該モール
ドの溝に前記前面壁に設けた切欠部の側縁部を圧入した
とき、左側壁又は右側壁に設けた前記切欠部に前記突片
が嵌合して該モールドをシャーシ側壁に固定できるよう
にしたことを特徴とする回路装置のコンタクトピン取付
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989099621U JPH088528Y2 (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 回路装置のコンタクトピン取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989099621U JPH088528Y2 (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 回路装置のコンタクトピン取付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0339256U JPH0339256U (ja) | 1991-04-16 |
| JPH088528Y2 true JPH088528Y2 (ja) | 1996-03-06 |
Family
ID=31648664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989099621U Expired - Lifetime JPH088528Y2 (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 回路装置のコンタクトピン取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088528Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000253956A (ja) * | 1999-03-09 | 2000-09-19 | Tsugio Saito | ベッドフレーム |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5920579U (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-08 | 株式会社ピ−エフユ− | コネクタの取付構造 |
| JPS60192380U (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-20 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | コネクタ装置 |
-
1989
- 1989-08-25 JP JP1989099621U patent/JPH088528Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0339256U (ja) | 1991-04-16 |
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