JPH088530A - 半導体チップの装着装置 - Google Patents
半導体チップの装着装置Info
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- JPH088530A JPH088530A JP13861594A JP13861594A JPH088530A JP H088530 A JPH088530 A JP H088530A JP 13861594 A JP13861594 A JP 13861594A JP 13861594 A JP13861594 A JP 13861594A JP H088530 A JPH088530 A JP H088530A
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- chip
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＣＣＤ素子等の熱に弱い半導体チップであっ
ても、迅速に、かつ、確実に配線基板に半田付けを行な
い、自動的に半導体チップを装着することのできる半導
体チップの装着装置を提供する。 【構成】 半導体チップ１および配線基板３を載置する
載置台４を配設するとともに、この載置台４の上方に前
記半導体チップ１の端子２の部分を押圧する溶融押圧部
６が形成されたヒータチップ５を昇降自在に配設し、こ
のヒータチップ５の内部にヒータを埋設し、このヒータ
にパルスヒート方式の電源を用いて通電するようにした
ことを特徴とする。
ても、迅速に、かつ、確実に配線基板に半田付けを行な
い、自動的に半導体チップを装着することのできる半導
体チップの装着装置を提供する。 【構成】 半導体チップ１および配線基板３を載置する
載置台４を配設するとともに、この載置台４の上方に前
記半導体チップ１の端子２の部分を押圧する溶融押圧部
６が形成されたヒータチップ５を昇降自在に配設し、こ
のヒータチップ５の内部にヒータを埋設し、このヒータ
にパルスヒート方式の電源を用いて通電するようにした
ことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体チップの装着装置
に係り、特にＣＣＤ、ＩＣやＬＳＩ等の所望の半導体チ
ップを所定の配線基板に対して接続するための半導体チ
ップの装着装置に関する。
に係り、特にＣＣＤ、ＩＣやＬＳＩ等の所望の半導体チ
ップを所定の配線基板に対して接続するための半導体チ
ップの装着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＣＣＤ、ＩＣやＬＳＩ等の半導体
チップをＦＰＣ（フレキシブルプリント配線基板）等の
所定の配線基板に対して効率よく接続する技術が不可欠
となっている。
チップをＦＰＣ（フレキシブルプリント配線基板）等の
所定の配線基板に対して効率よく接続する技術が不可欠
となっている。
【０００３】このような半導体チップと配線基板とを接
続する手段として、従来から、所定の配線基板の所定の
端子接続位置に半導体チップを載置して、前記半導体チ
ップの端子部分にリフローあるいはホットエア等の手段
により半田付けを行なうことにより、前記半導体チップ
と配線基板とを電気的に接続することが行なわれてい
る。
続する手段として、従来から、所定の配線基板の所定の
端子接続位置に半導体チップを載置して、前記半導体チ
ップの端子部分にリフローあるいはホットエア等の手段
により半田付けを行なうことにより、前記半導体チップ
と配線基板とを電気的に接続することが行なわれてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来の半
導体チップの装着手段においては、例えば、ＣＣＤチッ
プのように比較的に熱に弱い半導体チップを配線基板に
接続する場合には、従来のような、リフローやホットエ
ア等の常時加熱による半田付けを行なうと、前記半導体
チップが熱により損傷してしまい、半導体チップが適正
に動作しなくなってしまうという問題があり、前記リフ
ロー等の手段による半田付けを行なうことができないと
いう問題を有している。
導体チップの装着手段においては、例えば、ＣＣＤチッ
プのように比較的に熱に弱い半導体チップを配線基板に
接続する場合には、従来のような、リフローやホットエ
ア等の常時加熱による半田付けを行なうと、前記半導体
チップが熱により損傷してしまい、半導体チップが適正
に動作しなくなってしまうという問題があり、前記リフ
ロー等の手段による半田付けを行なうことができないと
いう問題を有している。
【０００５】そのため、このような熱に弱い半導体チッ
プを配線基板に接続する場合には、作業者が半田こてを
使用して半田付けを行ない前記半導体チップの各端子と
配線基板とをそれぞれ接続することが行なわれている
が、この場合でも、半田付けの作業時間が長くかかる
と、半導体チップが熱により損傷してしまうことから、
半導体チップの接続の不良率が２０〜３０％程度発生し
てしまい、しかも、作業者が半田こてにより半田付け作
業を行なうものであるため、接続作業時間が極めて多く
かかってしまうという問題を有しており、このように熱
に弱い半導体チップであっても、自動的に半田付け作業
を行ない半導体チップを装着することのできる装置が要
望されていた。
プを配線基板に接続する場合には、作業者が半田こてを
使用して半田付けを行ない前記半導体チップの各端子と
配線基板とをそれぞれ接続することが行なわれている
が、この場合でも、半田付けの作業時間が長くかかる
と、半導体チップが熱により損傷してしまうことから、
半導体チップの接続の不良率が２０〜３０％程度発生し
てしまい、しかも、作業者が半田こてにより半田付け作
業を行なうものであるため、接続作業時間が極めて多く
かかってしまうという問題を有しており、このように熱
に弱い半導体チップであっても、自動的に半田付け作業
を行ない半導体チップを装着することのできる装置が要
望されていた。
【０００６】本発明は前記した点に鑑みてなされたもの
で、熱に弱い半導体チップであっても、迅速に、かつ、
確実に配線基板に半田付けを行ない、自動的に半導体チ
ップを装着することのできる半導体チップの装着装置を
提供することを目的とするものである。
で、熱に弱い半導体チップであっても、迅速に、かつ、
確実に配線基板に半田付けを行ない、自動的に半導体チ
ップを装着することのできる半導体チップの装着装置を
提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明に係る半導体チップの装着装置は、所定の半導体
チップを所定の配線パターンが形成された配線基板に接
続して前記半導体チップを前記配線基板に装着するため
の半導体チップの装着装置において、前記半導体チップ
および前記配線基板を載置する載置台を配設するととも
に、この載置台の上方に前記半導体チップの端子部分を
押圧する溶融押圧部が形成されたヒータチップを昇降自
在に配設し、このヒータチップの内部にヒータを埋設し
たことを特徴とするものである。
本発明に係る半導体チップの装着装置は、所定の半導体
チップを所定の配線パターンが形成された配線基板に接
続して前記半導体チップを前記配線基板に装着するため
の半導体チップの装着装置において、前記半導体チップ
および前記配線基板を載置する載置台を配設するととも
に、この載置台の上方に前記半導体チップの端子部分を
押圧する溶融押圧部が形成されたヒータチップを昇降自
在に配設し、このヒータチップの内部にヒータを埋設し
たことを特徴とするものである。
【０００８】また、好ましくは、前記ヒータにパルスヒ
ート方式の電源を用いて通電することにより、前記ヒー
タチップを所定温度に加熱させるようにしたことを特徴
とするものであり、さらに、前記ヒータをセラミックヒ
ータにより形成するとともに、前記ヒータチップをチタ
ンにより形成したことを特徴とするものである。
ート方式の電源を用いて通電することにより、前記ヒー
タチップを所定温度に加熱させるようにしたことを特徴
とするものであり、さらに、前記ヒータをセラミックヒ
ータにより形成するとともに、前記ヒータチップをチタ
ンにより形成したことを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】本発明に係る半導体チップの装着装置によれ
ば、載置台の上面に、所定の配線基板を載置するととも
に、この配線基板の上面の所定の装着位置に半導体チッ
プを配置した後、前記半導体チップの各端子部分に半田
を盛り、この状態で、前記ヒータチップにパルス電源を
通電することにより、このヒータチップを所定温度に昇
温させ、前記ヒータチップを下降させてこの溶融押圧部
の下面を前記半導体チップの端子部分に押圧させること
により、前記半田を溶融して各端子を配線基板に接続す
るものであり、その後、前記半導体チップを急速に冷却
することにより、前記半導体チップの温度を高めること
なく、配線基板に半導体チップを自動的に装着すること
ができるものである。
ば、載置台の上面に、所定の配線基板を載置するととも
に、この配線基板の上面の所定の装着位置に半導体チッ
プを配置した後、前記半導体チップの各端子部分に半田
を盛り、この状態で、前記ヒータチップにパルス電源を
通電することにより、このヒータチップを所定温度に昇
温させ、前記ヒータチップを下降させてこの溶融押圧部
の下面を前記半導体チップの端子部分に押圧させること
により、前記半田を溶融して各端子を配線基板に接続す
るものであり、その後、前記半導体チップを急速に冷却
することにより、前記半導体チップの温度を高めること
なく、配線基板に半導体チップを自動的に装着すること
ができるものである。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１を参照して説明
する。
する。
【００１１】図１は本発明に係る半導体チップの装着装
置の一実施例を示したもので、ＣＣＤ、ＩＣやＬＳＩ等
の所定の半導体チップ１およびこの半導体チップ１の端
子２が接続されるＦＰＣ等の配線基板３を載置するため
の平板状の載置台４が配設されており、この載置台４
は、互いに直交する図中のＸ軸およびＹ軸を中心として
揺動自在に形成されている。
置の一実施例を示したもので、ＣＣＤ、ＩＣやＬＳＩ等
の所定の半導体チップ１およびこの半導体チップ１の端
子２が接続されるＦＰＣ等の配線基板３を載置するため
の平板状の載置台４が配設されており、この載置台４
は、互いに直交する図中のＸ軸およびＹ軸を中心として
揺動自在に形成されている。
【００１２】また、前記載置台４の上方には、例えば、
チタンやタングステン等の半田に対する濡れ性が良好
で、かつ、耐摩耗性に優れた材料からなり前記半導体チ
ップ１の端子２を含む外形とほぼ同様の平面形状を有す
るヒータチップ５が図示しない昇降装置により昇降自在
に配設されており、このヒータチップ５の内部には、例
えば、セラミックヒータ等の図示しないヒータが埋設さ
れている。そして、このヒータに図示しないパルスヒー
ト方式の電源を用いてパルス信号を付与することによ
り、前記ヒータチップ５を所定の半田の溶融温度に昇温
させることができるようになされている。また、前記ヒ
ータチップ５の下面両側辺部分であって前記半導体チッ
プ１の端子２部分に対応する位置には、下方に突出する
溶融押圧部６が形成されており、この溶融押圧部６の両
側面および前記ヒータチップ５の上面には、スリット７
が形成されている。なお、本実施例においては、前記ヒ
ータチップ５の溶融押圧部６の下面は、平面状に形成さ
れているが、この溶融押圧部６の下面に、前記半導体チ
ップ１の端子２の間隔と同様の間隔を有する凹凸を形成
するようにしてもよい。さらに、前記ヒータチップ５に
は、このヒータチップ５の温度を測定するための熱電対
８が接続されている。
チタンやタングステン等の半田に対する濡れ性が良好
で、かつ、耐摩耗性に優れた材料からなり前記半導体チ
ップ１の端子２を含む外形とほぼ同様の平面形状を有す
るヒータチップ５が図示しない昇降装置により昇降自在
に配設されており、このヒータチップ５の内部には、例
えば、セラミックヒータ等の図示しないヒータが埋設さ
れている。そして、このヒータに図示しないパルスヒー
ト方式の電源を用いてパルス信号を付与することによ
り、前記ヒータチップ５を所定の半田の溶融温度に昇温
させることができるようになされている。また、前記ヒ
ータチップ５の下面両側辺部分であって前記半導体チッ
プ１の端子２部分に対応する位置には、下方に突出する
溶融押圧部６が形成されており、この溶融押圧部６の両
側面および前記ヒータチップ５の上面には、スリット７
が形成されている。なお、本実施例においては、前記ヒ
ータチップ５の溶融押圧部６の下面は、平面状に形成さ
れているが、この溶融押圧部６の下面に、前記半導体チ
ップ１の端子２の間隔と同様の間隔を有する凹凸を形成
するようにしてもよい。さらに、前記ヒータチップ５に
は、このヒータチップ５の温度を測定するための熱電対
８が接続されている。
【００１３】次に、本実施例の作用について説明する。
【００１４】まず、前記載置台４の上面に、所望のパタ
ーンに応じてマスクを形成したフィルム基板に銅箔をエ
ッチングする等の手段により所定の配線パターンが形成
された配線基板３を載置し、この配線基板３の上面の所
定の装着位置に半導体チップ１を配置する。
ーンに応じてマスクを形成したフィルム基板に銅箔をエ
ッチングする等の手段により所定の配線パターンが形成
された配線基板３を載置し、この配線基板３の上面の所
定の装着位置に半導体チップ１を配置する。
【００１５】そして、前記半導体チップ１の各端子２部
分に半田を盛り、この状態で、前記ヒータチップ５にパ
ルス電源を通電することにより、このヒータチップ５
を、例えば、４００℃程度の半田が溶融する所定温度に
昇温させ、前記ヒータチップ５を下降させてこの溶融押
圧部６の下面を前記半導体チップ１の端子２部分に押圧
させることにより、前記半田を溶融して各端子２を配線
基板３に接続するようになっている。この場合に、本実
施例においては、パルスヒート方式によりヒータチップ
５を加熱するようにしているので、ヒータチップ５を瞬
間的に昇温させることができ、しかも、温度制御を容易
に行なうことができるものである。また、前記載置台４
をＸ軸およびＹ軸を中心として揺動自在に形成している
ので、前記ヒータチップ５を下降させてこの溶融押圧部
６により半導体チップ１の端子２部分を押圧した場合
に、ヒータチップ５の溶融押圧部６と半導体チップ１の
端子２との密着性を著しく高めることができるものであ
る。
分に半田を盛り、この状態で、前記ヒータチップ５にパ
ルス電源を通電することにより、このヒータチップ５
を、例えば、４００℃程度の半田が溶融する所定温度に
昇温させ、前記ヒータチップ５を下降させてこの溶融押
圧部６の下面を前記半導体チップ１の端子２部分に押圧
させることにより、前記半田を溶融して各端子２を配線
基板３に接続するようになっている。この場合に、本実
施例においては、パルスヒート方式によりヒータチップ
５を加熱するようにしているので、ヒータチップ５を瞬
間的に昇温させることができ、しかも、温度制御を容易
に行なうことができるものである。また、前記載置台４
をＸ軸およびＹ軸を中心として揺動自在に形成している
ので、前記ヒータチップ５を下降させてこの溶融押圧部
６により半導体チップ１の端子２部分を押圧した場合
に、ヒータチップ５の溶融押圧部６と半導体チップ１の
端子２との密着性を著しく高めることができるものであ
る。
【００１６】その後、前記ヒータチップ５を上昇させる
とともに、図示しない冷却風装置により半導体チップ１
部分に冷却風を吹き付けることにより、前記半導体チッ
プ１を急速に冷却するようになっている。これにより、
前記半導体チップ１の温度を高めることなく、配線基板
３に半導体チップ１を装着することができるものであ
る。
とともに、図示しない冷却風装置により半導体チップ１
部分に冷却風を吹き付けることにより、前記半導体チッ
プ１を急速に冷却するようになっている。これにより、
前記半導体チップ１の温度を高めることなく、配線基板
３に半導体チップ１を装着することができるものであ
る。
【００１７】したがって、本実施例においては、急速に
加熱されるヒータチップ５を用いて載置台４の上面に載
置された半導体チップ１の端子２を配線基板３に対して
半田付けするようにしているので、ＣＣＤ素子等の熱に
弱い半導体チップ１であっても半導体チップ１の温度を
高めることなく、迅速に、かつ、確実に配線基板３に半
導体チップ１を装着することができ、その結果、前記半
導体チップ１の熱による損傷を確実に防止することがで
き、半田付けによる半導体チップ１の装着作業を自動的
に行なうことができる。
加熱されるヒータチップ５を用いて載置台４の上面に載
置された半導体チップ１の端子２を配線基板３に対して
半田付けするようにしているので、ＣＣＤ素子等の熱に
弱い半導体チップ１であっても半導体チップ１の温度を
高めることなく、迅速に、かつ、確実に配線基板３に半
導体チップ１を装着することができ、その結果、前記半
導体チップ１の熱による損傷を確実に防止することがで
き、半田付けによる半導体チップ１の装着作業を自動的
に行なうことができる。
【００１８】なお、前記実施例においては、ヒータチッ
プを半導体チップの端子部分に置ける半田を溶融する場
合にのみ加熱するようにしたが、例えば、ヒータチップ
を連続して加熱しておくようにしてもよい。また、前記
ヒータチップの材料として、セラミック材料を用いるこ
ともでき、この場合には、半田付け時間の短縮、半田材
料のヒータチップへの付着防止あるいはヒータチップの
長寿命化を図ることができる。
プを半導体チップの端子部分に置ける半田を溶融する場
合にのみ加熱するようにしたが、例えば、ヒータチップ
を連続して加熱しておくようにしてもよい。また、前記
ヒータチップの材料として、セラミック材料を用いるこ
ともでき、この場合には、半田付け時間の短縮、半田材
料のヒータチップへの付着防止あるいはヒータチップの
長寿命化を図ることができる。
【００１９】さらに、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、必要に応じて種々変更することができる
ものである。
ものではなく、必要に応じて種々変更することができる
ものである。
【００２０】
【発明の効果】以上述べたように本発明に係る半導体チ
ップの装着装置は、急速に加熱されるヒータチップを用
いて載置台の上面に載置された半導体チップの端子を配
線基板に対して半田付けするようにしたので、半導体チ
ップの温度を高めることなく、迅速に、かつ、確実に配
線基板に半導体チップを装着することができ、その結
果、前記半導体チップの熱による損傷を確実に防止する
ことができ、半田付けによる半導体チップの装着作業を
自動的に行なうことができる等の効果を奏する。
ップの装着装置は、急速に加熱されるヒータチップを用
いて載置台の上面に載置された半導体チップの端子を配
線基板に対して半田付けするようにしたので、半導体チ
ップの温度を高めることなく、迅速に、かつ、確実に配
線基板に半導体チップを装着することができ、その結
果、前記半導体チップの熱による損傷を確実に防止する
ことができ、半田付けによる半導体チップの装着作業を
自動的に行なうことができる等の効果を奏する。
【図１】本発明に係る半導体チップの装着装置の一実施
例を示す概略斜視図
例を示す概略斜視図
１ 半導体チップ ２ 端子 ３ 配線基板 ４ 載置台 ５ ヒータチップ ６ 溶融押圧部 ７ スリット
Claims (4)
- 【請求項１】 所定の半導体チップを所定の配線パター
ンが形成された配線基板に接続して前記半導体チップを
前記配線基板に装着するための半導体チップの装着装置
において、前記半導体チップおよび前記配線基板を載置
する載置台を配設するとともに、この載置台の上方に前
記半導体チップの端子部分を押圧する溶融押圧部が形成
されたヒータチップを昇降自在に配設し、このヒータチ
ップの内部にヒータを埋設したことを特徴とする半導体
チップの装着装置。 - 【請求項２】 前記ヒータにパルスヒート方式の電源を
用いて通電することにより、前記ヒータチップを所定温
度に加熱させるようにしたことを特徴とする請求項１に
記載の半導体チップの装着装置。 - 【請求項３】 前記ヒータをセラミックヒータにより形
成したことを特徴とする請求項１に記載の半導体チップ
の装着装置。 - 【請求項４】 前記ヒータチップをチタンにより形成し
たことを特徴とする請求項１に記載の半導体チップの装
着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13861594A JPH088530A (ja) | 1994-06-21 | 1994-06-21 | 半導体チップの装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13861594A JPH088530A (ja) | 1994-06-21 | 1994-06-21 | 半導体チップの装着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088530A true JPH088530A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15226231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13861594A Pending JPH088530A (ja) | 1994-06-21 | 1994-06-21 | 半導体チップの装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088530A (ja) |
-
1994
- 1994-06-21 JP JP13861594A patent/JPH088530A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010710 |