JPH088532A - 基板接続方法 - Google Patents
基板接続方法Info
- Publication number
- JPH088532A JPH088532A JP12299594A JP12299594A JPH088532A JP H088532 A JPH088532 A JP H088532A JP 12299594 A JP12299594 A JP 12299594A JP 12299594 A JP12299594 A JP 12299594A JP H088532 A JPH088532 A JP H088532A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parallel
- substrate
- serial
- conversion unit
- photoelectric conversion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板を接続するためのスペースを最小限に抑
え、製品全体の大きさを小型化する。 【構成】 基板１は、回路部２、パラレル−シリアル変
換部３、クロック発生部４、光電変換部５及びパラレル
バス６を含む。また、基板７は、回路部８、シリアル−
パラレル変換部９、クロック発生部１０、光電変換部１
１及びパラレルバス１２を含む。光電変換部５と光電変
換部１１とは、光ファイバー１３により接続される。
え、製品全体の大きさを小型化する。 【構成】 基板１は、回路部２、パラレル−シリアル変
換部３、クロック発生部４、光電変換部５及びパラレル
バス６を含む。また、基板７は、回路部８、シリアル−
パラレル変換部９、クロック発生部１０、光電変換部１
１及びパラレルバス１２を含む。光電変換部５と光電変
換部１１とは、光ファイバー１３により接続される。
Description
【０００１】この発明は、ベアチップ実装されたチップ
の基板を他の基板に接続する基板接続方法に関する。
の基板を他の基板に接続する基板接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電卓やＩＣカード等の超小型電子機器内
に搭載される基板へのチップ実装は、例えばベアチップ
実装で行われる。ベアチップ実装の利用により、基板の
高密度実装技術が飛躍的に向上しつつある。高密度実装
された基板間の接続はフラットケーブルで行われる。
に搭載される基板へのチップ実装は、例えばベアチップ
実装で行われる。ベアチップ実装の利用により、基板の
高密度実装技術が飛躍的に向上しつつある。高密度実装
された基板間の接続はフラットケーブルで行われる。
【０００３】図３は、基板間の接続を表す図である。図
３において、２１及び２２は、チップが実装された基板
である。基板２１上にはコネクタ２３ａ、２３ｂ及び２
３ｃが設けられる。同様に、基板２２上には、コネクタ
２４ａ、２４ｂ及び２４ｃが設けられる。フラットケー
ブル２５ａによりコネクタ２３ａとコネクタ２４ａが、
フラットケーブル２５ｂによりコネクタ２３ｂとコネク
タ２４ｂが、フラットケーブル２５ｃによりコネクタ２
３ｃとコネクタ２４ｃがそれぞれ接続される。
３において、２１及び２２は、チップが実装された基板
である。基板２１上にはコネクタ２３ａ、２３ｂ及び２
３ｃが設けられる。同様に、基板２２上には、コネクタ
２４ａ、２４ｂ及び２４ｃが設けられる。フラットケー
ブル２５ａによりコネクタ２３ａとコネクタ２４ａが、
フラットケーブル２５ｂによりコネクタ２３ｂとコネク
タ２４ｂが、フラットケーブル２５ｃによりコネクタ２
３ｃとコネクタ２４ｃがそれぞれ接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、基板間
で信号を送受信するためには、信号線の数だけあるコネ
クタ及びケーブルが必要とされる。従って、コネクタ用
の広い面積やフラットケーブル用の幅広い空間が必要と
なってしまう。このように、多くのコネクタとケーブル
を使うことは、製品の小型化の妨げになってしまう。
で信号を送受信するためには、信号線の数だけあるコネ
クタ及びケーブルが必要とされる。従って、コネクタ用
の広い面積やフラットケーブル用の幅広い空間が必要と
なってしまう。このように、多くのコネクタとケーブル
を使うことは、製品の小型化の妨げになってしまう。
【０００５】従って、この発明の目的は、上述の課題に
鑑みてなされたものであり、基板を接続するためのスペ
ースを最小限にし、製品を飛躍的に小型化することがで
きる基板接続方法を提供することにある。
鑑みてなされたものであり、基板を接続するためのスペ
ースを最小限にし、製品を飛躍的に小型化することがで
きる基板接続方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、電気信号を
パラレル−シリアル変換するパラレル−シリアル変換部
３と、パラレル−シリアル変換部３から供給された電気
信号を光信号に変換する光電変換部５とを有する基板１
と、基板１から供給される光信号を電気信号に変換する
光電変換部１１と、光電変換部１１から供給される電気
信号をシリアル−パラレル変換するシリアル−パラレル
変換部９とを有する基板７とからなり、基板１と基板７
は、光ファイバー１３により接続されることを特徴とす
る基板接続方法である。
パラレル−シリアル変換するパラレル−シリアル変換部
３と、パラレル−シリアル変換部３から供給された電気
信号を光信号に変換する光電変換部５とを有する基板１
と、基板１から供給される光信号を電気信号に変換する
光電変換部１１と、光電変換部１１から供給される電気
信号をシリアル−パラレル変換するシリアル−パラレル
変換部９とを有する基板７とからなり、基板１と基板７
は、光ファイバー１３により接続されることを特徴とす
る基板接続方法である。
【０００７】
【作用】回路部２から出力される電気信号をパラレル−
シリアル変換部３でシリアル信号に変換し、フォトダイ
オード５で光信号に変換する。この光信号を光ファイバ
ー１３を用いて基板７のフォトダイオード１１に送出す
る。フォトダイオード１１で光信号をシリアルの電気信
号に変換し、シリアル−パラレル変換部９でパラレル信
号に変換し、回路部８に供給する。
シリアル変換部３でシリアル信号に変換し、フォトダイ
オード５で光信号に変換する。この光信号を光ファイバ
ー１３を用いて基板７のフォトダイオード１１に送出す
る。フォトダイオード１１で光信号をシリアルの電気信
号に変換し、シリアル−パラレル変換部９でパラレル信
号に変換し、回路部８に供給する。
【０００８】
【実施例】以下、この発明による基板接続方法に関して
図面を参照して説明する。図１は、この発明による基板
接続方法を用いて基板を接続した場合の図である。１及
び７は、基板である。基板１は、回路部２、パラレル−
シリアル変換部３、クロック発生部４、光電変換部５及
びパラレルバス６からなる。基板７は、回路部８、シリ
アル−パラレル変換部９、クロック発生部１０、光電変
換部１１及びパラレルバス１２からなる。光電変換部５
及び１１は、例えばフォトダイオードである。また、パ
ラレル−シリアル変換部３及びクロック発生部４と、シ
リアル−パラレル変換部９及びクロック発生部１０は、
光ファイバー保持のために１チップでそれぞれ構成され
る。基板１の光電変換部５と基板７の光電変換部１１が
光ファイバー１３で接続される。
図面を参照して説明する。図１は、この発明による基板
接続方法を用いて基板を接続した場合の図である。１及
び７は、基板である。基板１は、回路部２、パラレル−
シリアル変換部３、クロック発生部４、光電変換部５及
びパラレルバス６からなる。基板７は、回路部８、シリ
アル−パラレル変換部９、クロック発生部１０、光電変
換部１１及びパラレルバス１２からなる。光電変換部５
及び１１は、例えばフォトダイオードである。また、パ
ラレル−シリアル変換部３及びクロック発生部４と、シ
リアル−パラレル変換部９及びクロック発生部１０は、
光ファイバー保持のために１チップでそれぞれ構成され
る。基板１の光電変換部５と基板７の光電変換部１１が
光ファイバー１３で接続される。
【０００９】以下、基板１から基板７へ信号を送出する
時の動作を説明する。基板１の回路部２の出力信号は、
パラレルバス６を介してパラレル−シリアル変換部３に
供給される。パラレル−シリアル変換部３には、クロッ
ク発生部４からクロックが供給される。このクロックに
より、信号がパラレル−シリアル変換される。なお、こ
の変換に必要なクロック周波数は、 （パラレルバスの本数）×（信号線中の最高周波数） より求められる。このシリアル信号は、光電変換部５で
光電変換され、光ファイバー１３を介して、基板７の光
電変換部１１に供給される。
時の動作を説明する。基板１の回路部２の出力信号は、
パラレルバス６を介してパラレル−シリアル変換部３に
供給される。パラレル−シリアル変換部３には、クロッ
ク発生部４からクロックが供給される。このクロックに
より、信号がパラレル−シリアル変換される。なお、こ
の変換に必要なクロック周波数は、 （パラレルバスの本数）×（信号線中の最高周波数） より求められる。このシリアル信号は、光電変換部５で
光電変換され、光ファイバー１３を介して、基板７の光
電変換部１１に供給される。
【００１０】光電変換部１１では、供給された光信号が
電気信号に変換される。この電気信号は、シリアル−パ
ラレル変換部９に供給され、パラレルの電気信号とされ
る。なお、この変換に必要なクロックは、クロック発生
部１０から供給される。シリアル−パラレル変換部９か
ら出力されるパラレル信号は、回路部８に供給される。
このように、一方の基板から他方の基板へ信号を送出す
る時には、電気信号を光信号に変換し、光ファイバーで
伝送することにより、コネクタ及びケーブルのために必
要とされたスペースを最小にすることができる。また、
２つの基板間で、双方向の通信が必要な時は、光ファイ
バーを２本用い、上述のシステムを２セット使うことで
実現することができる。
電気信号に変換される。この電気信号は、シリアル−パ
ラレル変換部９に供給され、パラレルの電気信号とされ
る。なお、この変換に必要なクロックは、クロック発生
部１０から供給される。シリアル−パラレル変換部９か
ら出力されるパラレル信号は、回路部８に供給される。
このように、一方の基板から他方の基板へ信号を送出す
る時には、電気信号を光信号に変換し、光ファイバーで
伝送することにより、コネクタ及びケーブルのために必
要とされたスペースを最小にすることができる。また、
２つの基板間で、双方向の通信が必要な時は、光ファイ
バーを２本用い、上述のシステムを２セット使うことで
実現することができる。
【００１１】ところで、基板に載置される回路部を以下
のようにすると、さらに部品点数を削減することができ
る。この回路部が図２に示される。図２は、基板に載置
される回路部の斜視図である。図２において、回路部１
４は、パッケージングされている。回路部１４の前面に
は、光ファイバー接続部１５が設けられている。このよ
うな回路部１４を各基板上に設けることにより、パラレ
ル−シリアル変換部やフォトダイオード等が不要にな
り、基板間での信号の伝送を最小のスペースで行うこと
ができる。なお、光ファイバー接続部１５が形成される
位置は、上述の位置に限定されるものではなく、例え
ば、図２において示される光ファイバー接続部１５が形
成されている面と対向する面に設けても良い。
のようにすると、さらに部品点数を削減することができ
る。この回路部が図２に示される。図２は、基板に載置
される回路部の斜視図である。図２において、回路部１
４は、パッケージングされている。回路部１４の前面に
は、光ファイバー接続部１５が設けられている。このよ
うな回路部１４を各基板上に設けることにより、パラレ
ル−シリアル変換部やフォトダイオード等が不要にな
り、基板間での信号の伝送を最小のスペースで行うこと
ができる。なお、光ファイバー接続部１５が形成される
位置は、上述の位置に限定されるものではなく、例え
ば、図２において示される光ファイバー接続部１５が形
成されている面と対向する面に設けても良い。
【００１２】
【発明の効果】この発明によれば、高密度実装された基
板間の接続を光ファイバーで行うことにより、コネクタ
やフラットケーブル等が不要となり、製品全体の大きさ
を飛躍的に小型化することが可能になる。
板間の接続を光ファイバーで行うことにより、コネクタ
やフラットケーブル等が不要となり、製品全体の大きさ
を飛躍的に小型化することが可能になる。
【図１】この発明による基板接続方法を用いて基板を接
続した場合の図である。
続した場合の図である。
【図２】基板に載置される回路部の斜視図である。
【図３】基板間の接続を表す図である。
３ パラレル−シリアル変換部 ９ シリアル−パラレル変換部 １３ 光ファイバー １５ 光ファイバー接続部
フロントページの続き (72)発明者 瀬沼 俊隆 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 内田 滋 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 高田 信司 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 水嶋 康雅 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 大賀 典雄 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 電気信号をパラレル−シリアル変換する
パラレル−シリアル変換手段と、上記パラレル−シリア
ル変換手段から供給された電気信号を光信号に変換する
光電変換手段とを有する一方の基板と、 上記一方の基板から供給される光信号を電気信号に変換
する光電変換手段と、上記光電変換手段から供給される
電気信号をシリアル−パラレル変換するシリアル−パラ
レル変換手段とを有する他方の基板とからなり、 上記一方の基板と上記他方の基板は、光伝送手段により
接続されることを特徴とする基板接続方法。 - 【請求項２】 上記一方の基板及び上記他方の基板は、
シリアル−パラレル変換手段及びパラレル−シリアル変
換手段をそれぞれ有し、上記一方の基板のパラレル−シ
リアル変換手段と上記他方の基板のシリアル−パラレル
変換手段とが第１の光伝送手段により接続されると共
に、上記一方の基板のシリアル−パラレル変換手段と上
記他方の基板のパラレル−シリアル変換手段とが第２の
光伝送手段により接続される請求項１記載の基板接続方
法。 - 【請求項３】 上記一方の基板及び上記他方の基板に
は、上記光伝送手段が接続される光伝送手段接続部を有
すると共に上記光電変換手段及び上記シリアル−パラレ
ル変換手段を含む回路が載置され、上記光伝送手段接続
部に上記光伝送手段が接続される請求項１記載の基板接
続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12299594A JPH088532A (ja) | 1994-05-12 | 1994-05-12 | 基板接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12299594A JPH088532A (ja) | 1994-05-12 | 1994-05-12 | 基板接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088532A true JPH088532A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=14849680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12299594A Pending JPH088532A (ja) | 1994-05-12 | 1994-05-12 | 基板接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088532A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003032698A1 (en) * | 2001-10-05 | 2003-04-17 | Fujitsu Limited | Dividable and connectable printed circuit board |
-
1994
- 1994-05-12 JP JP12299594A patent/JPH088532A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003032698A1 (en) * | 2001-10-05 | 2003-04-17 | Fujitsu Limited | Dividable and connectable printed circuit board |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20031215 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040113 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |