JPH0885498A - Grounding method for multilayer insulation - Google Patents
Grounding method for multilayer insulationInfo
- Publication number
- JPH0885498A JPH0885498A JP22209394A JP22209394A JPH0885498A JP H0885498 A JPH0885498 A JP H0885498A JP 22209394 A JP22209394 A JP 22209394A JP 22209394 A JP22209394 A JP 22209394A JP H0885498 A JPH0885498 A JP H0885498A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal insulation
- heat insulating
- thermal
- insulating material
- grounding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Thermal Insulation (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 容易に製作することができると共に、各サー
マルインシュレーション間の接触抵抗を安定させること
ができる多層断熱材の接地方法を提供する。
【構成】 シート状のサーマルインシュレーション２を
複数枚積層して成る多層断熱材１において各サーマルイ
ンシュレーション２の端部を接地するに際し、複数枚の
サーマルインシュレーション２を積層してその端部を折
り曲げることにより各サーマルインシュレーション２の
端部を階段状にずらせた状態にし、階段状の部分を含む
両面側からサーマルインシュレーション２を導電体３，
４で挾着する。
(57) [Summary] [Object] To provide a grounding method for a multi-layer heat insulating material, which can be easily manufactured and can stabilize the contact resistance between each thermal insulation. [Structure] When grounding an end of each thermal insulation 2 in a multilayer heat insulating material 1 formed by stacking a plurality of sheet-like thermal insulations 2, a plurality of thermal insulations 2 are stacked and the ends thereof are grounded. By bending the ends of the thermal insulations 2, the ends of the thermal insulations 2 are displaced stepwise, and the thermal insulations 2 are connected to the conductors 3 from both sides including the stepped portion.
Settle in 4.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えば宇宙機器に使用
される多層断熱材であって、シート状のサーマルインシ
ュレーションを複数枚積層して成る多層断熱材において
各サーマルインシュレーションの端部を接地する方法に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multi-layer heat insulating material used for space equipment, for example, in which a plurality of sheet-like thermal insulations are laminated so that the end of each thermal insulation is It concerns the method of grounding.
【０００２】[0002]
【従来の技術】この種のサーマルインシュレーションの
接地方法としては、図３に示すように、シート状のサー
マルインシュレーション１０１を複数枚積層すると共
に、この積層体の端部が階段状を成すように各サーマル
インシュレーション１０１の端部を切断し、階段状の部
分および積層体の両面側に導電性接着剤を塗布して同積
層体の端部をグランドタブ１０２で挾み込むことによ
り、各サーマルインシュレーション１０１を接地するよ
うにしたものがある。2. Description of the Related Art As a grounding method for this type of thermal insulation, as shown in FIG. 3, a plurality of sheet-like thermal insulations 101 are laminated and the end portions of the laminated body are formed in a stepped shape. By cutting the end of each thermal insulation 101, applying a conductive adhesive to both the stepped portion and both sides of the laminate, and sandwiching the end of the laminate with the ground tab 102, There is one in which the thermal insulation 101 is grounded.
【０００３】このようなサーマルインシュレーションの
接地方法は、例えば、特開平２−８０２３０号公報に記
載されている。Such a grounding method for thermal insulation is described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-80230.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たような従来のサーマルインシュレーションの接地方法
にあっては、各サーマルインシュレーションの端部を切
断することから、枚数が多くなるほど製作に手間がかか
ると共に、単に接着剤を塗布してグランドタブで挾み込
むだけでは、各サーマルインシュレーション間の接触抵
抗が不安定になる恐れがあり、これを解決することが課
題であった。However, in the conventional grounding method for thermal insulation as described above, since the end of each thermal insulation is cut, the more the number of sheets is, the more time-consuming it takes to manufacture. At the same time, there is a possibility that the contact resistance between the thermal insulations may become unstable by simply applying an adhesive and sandwiching it with the ground tab, and there has been a problem to solve this.
【０００５】[0005]
【発明の目的】本発明は、上記従来の課題に着目して成
されたもので、容易に製作することができると共に、各
サーマルインシュレーション間の接触抵抗を安定させる
ことができる多層断熱材の接地方法を提供することを目
的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and provides a multilayer heat insulating material which can be easily manufactured and which can stabilize the contact resistance between each thermal insulation. It is intended to provide a grounding method.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明に係わる多層断熱
材の接地方法は、シート状のサーマルインシュレーショ
ンを複数枚積層して成る多層断熱材において各サーマル
インシュレーションの端部を接地するに際し、請求項１
として、複数枚のサーマルインシュレーションを積層し
てその端部を折り曲げることにより各サーマルインシュ
レーションの端部を階段状にずらせた状態にし、階段状
の部分を含む両面側からサーマルインシュレーションを
導電体で挾着した構成とし、請求項２として、各サーマ
ルインシュレーションおよび両面側の導電体を貫通する
圧着具により各サーマルインシュレーションを挾着保持
した構成とし、請求項３として、圧着具がボルトおよび
ナットである構成としており、上記構成を課題を解決す
るための手段としている。A method for grounding a multilayer heat insulating material according to the present invention is a method of grounding an end portion of each thermal insulation in a multilayer heat insulating material formed by laminating a plurality of sheet-like thermal insulation, Claim 1
As a result, by stacking multiple thermal insulations and bending the ends, the ends of each thermal insulation are staggered, and the thermal insulation is applied from both sides including the stepped part to the conductor. According to claim 2, the thermal insulation and the thermal insulation are sandwiched and held by a crimping tool penetrating the conductors on both sides, and the crimping tool according to claim 3 is a bolt and The configuration is a nut, and the above configuration is a means for solving the problem.
【０００７】[0007]
【発明の作用】本発明の請求項１に係わる多層断熱材の
接地方法では、積層したサーマルインシュレーションの
端部を折り曲げて階段状にし、その端部を導電体で挾着
することにより、接着剤を用いることなく、各サーマル
インシュレーション間の接触抵抗を安定させた状態にし
てこれらを接地し得ることとなる。In the method for grounding a multilayer heat insulating material according to the first aspect of the present invention, the ends of the laminated thermal insulation are bent to form a step, and the ends are sandwiched by a conductor to bond them. Without using any agent, the contact resistance between the thermal insulations can be stabilized and grounded.
【０００８】また、本発明の請求項２に係わる多層断熱
材の接地方法では、各サーマルインシュレーションおよ
び両面側の導電体を貫通する圧着具により、各サーマル
インシュレーション間の接触抵抗を安定させた状態にし
てこれらを接地し、請求項３に係わる多層断熱材の接地
方法では、圧着具としてボルトおよびナットを用いたこ
とにより、両面側の導電体間の導電性が確保されること
となる。Further, in the grounding method for the multilayer heat insulating material according to the second aspect of the present invention, the contact resistance between the thermal insulations is stabilized by the crimping tool penetrating the thermal insulations and the conductors on both sides. In the grounding method for the multilayer heat insulating material according to the third aspect, the bolts and the nuts are used as the crimping tool to ensure the conductivity between the conductors on both sides.
【０００９】[0009]
【実施例】以下、図１および図２に基づいて、本発明に
係わる多層断熱材の接地方法の一実施例を説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the method for grounding a multilayer heat insulating material according to the present invention will be described below with reference to FIGS.
【００１０】図１に示す多層断熱材１は、図２の実線で
示すように、５枚（とくに枚数は限定されない）のシー
ト状のサーマルインシュレーション２を端部を揃えた状
態にして積層したのち、図２の仮想線で示すように端部
を折り曲げることにより、各サーマルインシュレーショ
ン２の端部をずらせて階段状にし、階段状の部分を含む
両面側からサーマルインシュレーション２をプレート状
の導電体３，４で挾着した構成になっている。As shown by the solid line in FIG. 2, the multilayer heat insulating material 1 shown in FIG. 1 is formed by stacking five (not particularly limited) sheet-like thermal insulations 2 with their ends aligned. After that, by bending the ends as shown by the phantom lines in FIG. 2, the ends of each thermal insulation 2 are shifted to form a staircase, and the thermal insulation 2 is formed into a plate shape from both sides including the staircase part. It has a structure in which the conductors 3 and 4 are attached.
【００１１】サーマルインシュレーション２の折り曲げ
と反対側に設けた一方の導電体３は平板状を成してい
る。また、サーマルインシュレーション２の折り曲げ側
に設けた他方の導電体４は、折り曲げにより１０層にな
った部分に対応する第１平板部４ａと、階段状の部分に
対応する傾斜部４ｂと、５層の部分に対応する第２平板
部４ｃを連続させた構成になっている。One of the electric conductors 3 provided on the side opposite to the bending side of the thermal insulation 2 has a flat plate shape. Further, the other conductor 4 provided on the bent side of the thermal insulation 2 includes a first flat plate portion 4a corresponding to a portion of which 10 layers are formed by bending, and an inclined portion 4b corresponding to a stepped portion. The second flat plate portion 4c corresponding to the layer portion is continuous.
【００１２】そして、各サーマルインシュレーション２
は、各サーマルインシュレーション２および両面側の導
電体３，４を貫通する圧着具５で挾着保持されている。
圧着具５は、一方の導電体３、各サーマルインシュレー
ション２および他方の導電体４の第２平板部４ｃに貫通
させたボルト６と、このボルト６に螺着したナット７で
構成してある。Then, each thermal insulation 2
Is held by a crimping tool 5 penetrating each thermal insulation 2 and the conductors 3 and 4 on both sides.
The crimping tool 5 is composed of a bolt 6 penetrating the second flat plate portion 4c of one conductor 3, each thermal insulation 2 and the other conductor 4, and a nut 7 screwed to the bolt 6. .
【００１３】このようにして、各サーマルインシュレー
ション２が接地された多層断熱材１は、接着剤を用いる
ことなく製作されると共に、各サーマルインシュレーシ
ョン２間の接触抵抗が安定した状態に保たれており、ま
た、圧着具５としてのボルト６およびナット７により両
面側の導電体３，４間の導電性が確保されている。In this way, the multilayer heat insulating material 1 in which each thermal insulation 2 is grounded is manufactured without using an adhesive, and the contact resistance between each thermal insulation 2 is kept stable. Further, the bolts 6 and the nuts 7 serving as the crimping tools 5 ensure the conductivity between the conductors 3 and 4 on both surface sides.
【００１４】[0014]
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明の請求
項１に係わる多層断熱材の接地方法によれば、積層した
サーマルインシュレーションの端部を折り曲げて階段状
にし、その端部を導電体で挾着することから、接着剤が
不要であり、また、各サーマルインシュレーションの端
部に切断などの加工を施す必要もなく、サーマルインシ
ュレーションの枚数が多い場合でも容易に製作すること
ができると共に、各サーマルインシュレーション間の接
触抵抗を安定させることができ、きわめて良好な接地状
態を得ることができる。As described above, according to the grounding method for a multilayer heat insulating material according to claim 1 of the present invention, the end portions of the laminated thermal insulation are bent into a stepped shape, and the end portions are electrically conductive. Since it is stuck by the body, no adhesive is required, and there is no need to perform processing such as cutting at the end of each thermal insulation, and even if there are many thermal insulations, it can be easily manufactured. Moreover, the contact resistance between the thermal insulations can be stabilized, and an extremely good grounding state can be obtained.
【００１５】また、本発明の請求項２に係わる多層断熱
材の接地方法によれば、請求項１と同様に、簡単な作業
で各サーマルインシュレーション間の接触抵抗を安定さ
せた状態にしてこれらを接地することができ、さらに、
請求項３に係わる多層断熱材の接地方法によれば、圧着
具として用いるボルトおよびナットにより、簡単な作業
で各サーマルインシュレーションを良好に接地すること
ができると共に、両面側の導電体間の導電性を確保する
ことができる。According to the grounding method for a multilayer heat insulating material according to a second aspect of the present invention, as in the first aspect, the contact resistance between the thermal insulations is stabilized by a simple operation. Can be grounded,
According to the grounding method for a multilayer heat insulating material of claim 3, each of the thermal insulations can be satisfactorily grounded by a simple operation using the bolt and the nut used as the crimping tool, and the conductivity between the conductors on both sides can be improved. It is possible to secure the sex.
【図１】本発明に係わる多層断熱材の接地方法により製
作された多層断熱材を説明する断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a multilayer heat insulating material manufactured by a method for grounding a multilayer heat insulating material according to the present invention.
【図２】サーマルインシュレーションを折り曲げる要領
を説明する断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a procedure for bending the thermal insulation.
【図３】従来のサーマルインシュレーションの接地方法
により製作された多層断熱材を説明する断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a multilayer heat insulating material manufactured by a conventional thermal insulation grounding method.
１ 多層断熱材 ２ サーマルインシュレーション ３ 導電体 ４ 導電体 ５ 圧着具 ６ ボルト ７ ナット 1 Multi-layer heat insulating material 2 Thermal insulation 3 Conductor 4 Conductor 5 Crimping tool 6 Bolt 7 Nut
Claims (3)
を複数枚積層して成る多層断熱材において各サーマルイ
ンシュレーションの端部を接地するに際し、複数枚のサ
ーマルインシュレーションを積層してその端部を折り曲
げることにより各サーマルインシュレーションの端部を
階段状にずらせた状態にし、階段状の部分を含む両面側
からサーマルインシュレーションを導電体で挾着したこ
とを特徴とする多層断熱材の接地方法。1. In a multilayer heat insulating material formed by laminating a plurality of sheet-shaped thermal insulations, a plurality of thermal insulations are laminated and the ends are bent when the end of each thermal insulation is grounded. A method for grounding a multi-layer heat insulating material, characterized in that the ends of each thermal insulation are staggered in a stepwise manner, and the thermal insulation is sandwiched by a conductor from both sides including the stepped portion.
面側の導電体を貫通する圧着具により各サーマルインシ
ュレーションを挾着保持したことを特徴とする請求項１
記載の多層断熱材の接地方法。2. The thermal insulation is held by a crimping tool penetrating the thermal insulation and the conductors on both sides thereof.
Method for grounding the multi-layer insulation material described.
を特徴とする請求項２記載の多層断熱材の接地方法。3. The method for grounding a multilayer heat insulating material according to claim 2, wherein the crimping tool is a bolt and a nut.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22209394A JPH0885498A (en) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | Grounding method for multilayer insulation |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22209394A JPH0885498A (en) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | Grounding method for multilayer insulation |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0885498A true JPH0885498A (en) | 1996-04-02 |
Family
ID=16777026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22209394A Pending JPH0885498A (en) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | Grounding method for multilayer insulation |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0885498A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2834769A1 (en) * | 2002-01-14 | 2003-07-18 | Eric Muchembled | Static electricity drain has two metal plates fixed in parallel to each side of insulating layer connected to ground |
| EP2428449A1 (en) * | 2010-09-10 | 2012-03-14 | Thales | Thermal insulation device and manufacturing method |
| CN115642410A (en) * | 2022-12-23 | 2023-01-24 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | Grounding device for multi-layer insulation components |
-
1994
- 1994-09-16 JP JP22209394A patent/JPH0885498A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2834769A1 (en) * | 2002-01-14 | 2003-07-18 | Eric Muchembled | Static electricity drain has two metal plates fixed in parallel to each side of insulating layer connected to ground |
| EP2428449A1 (en) * | 2010-09-10 | 2012-03-14 | Thales | Thermal insulation device and manufacturing method |
| FR2964642A1 (en) * | 2010-09-10 | 2012-03-16 | Thales Sa | THERMAL INSULATION DEVICE AND MANUFACTURING METHOD |
| CN115642410A (en) * | 2022-12-23 | 2023-01-24 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | Grounding device for multi-layer insulation components |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10348009B2 (en) | Flexible circuits for electrical harnesses | |
| US6223423B1 (en) | Multilayer conductive polymer positive temperature coefficient device | |
| EP0441438A1 (en) | Method of producing a multilayer piezoelectric element as well as multilayer piezoelectric element | |
| TWI255474B (en) | Electronic component | |
| CA2449959A1 (en) | Method for conductively connecting first and second electrical conductors | |
| JPH08250777A (en) | Coupled multilayer piezoelectric actuator element | |
| JPH05217429A (en) | Tape electric wire and method of manufacturing the same | |
| JP4030453B2 (en) | Flat cable connection and flat cable connection method | |
| JP2000252537A (en) | Multilayer piezoelectric ceramic | |
| JP2000150203A (en) | Organic thermistor device and method of producing the same | |
| JP2958505B2 (en) | Connection structure between internal electrode and external electrode of multilayer piezoelectric element | |
| JPH10294022A (en) | Conductive film | |
| US5828010A (en) | Connection of electrically conducting layers with ceramic prominences | |
| JP3228454B2 (en) | Stacked busbar | |
| JP4057465B2 (en) | Connection structure of flexible flat electrical structure | |
| JPH04101316U (en) | Screened flat cable | |
| JPH09270539A (en) | Laminated piezoelectric actuator | |
| JP4028208B2 (en) | Flat circuit body | |
| JP4100979B2 (en) | Connection method and connecting part of flat cable and flat cable connector | |
| JPH01174815U (en) | ||
| JPS5832795B2 (en) | Continuous substrate for matrix wiring | |
| JP2941456B2 (en) | Stacked displacement element | |
| JP2000077124A (en) | Connection method of film substrate | |
| JP3318686B2 (en) | Multilayer piezoelectric actuator | |
| JPS6025830Y2 (en) | Flexible cable pressure welding structure |