JPH088592A - 電子部品装着装置 - Google Patents

電子部品装着装置

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Publication number
JPH088592A
JPH088592A JP6140592A JP14059294A JPH088592A JP H088592 A JPH088592 A JP H088592A JP 6140592 A JP6140592 A JP 6140592A JP 14059294 A JP14059294 A JP 14059294A JP H088592 A JPH088592 A JP H088592A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
electronic component
suction
mounting
suction nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6140592A
Other languages
English (en)
Inventor
Shoichiro Sato
正一郎 佐藤
Kazuhiko Narisei
和彦 成清
Takao Kashiwazaki
孝男 柏崎
Hironori Konno
宏則 今野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP6140592A priority Critical patent/JPH088592A/ja
Publication of JPH088592A publication Critical patent/JPH088592A/ja
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 吸着ノズルに吸着保持された電子部品が画像
認識処理後に位置ずれを起こしても、これを即座に検出
して装着不良を防止できるようにする。 【構成】 部品供給位置に配設された部品供給器と、部
品装着位置に配設されて回路基板を載置するX−Yテー
ブルと、部品供給器によって供給された電子部品を吸着
保持する複数の吸着ノズルを部品装着位置に向けて間欠
的に周回移動させる部品装着ヘッドとを備えた構成にお
いて、電子部品5を吸着した吸着ノズル18の吸着圧を
検出できる圧力センサ23を設ける。圧力センサ23の
出力信号に基づき電子部品5の装着動作を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を配線基板に
自動的に装着するための電子部品装着装置に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来の電子部品装着装置は図3に示すよ
うに構成されており、図4に示すように動作する。すな
わち、部品供給テーブル1に部品供給器2が搭載されて
おり、部品装着ヘッド3に複数の吸着ノズル4、4…が
搭載されている。部品装着ヘッド3は吸着ノズル4を間
欠的に周回移動させる。部品供給器2によって供給され
た電子部品は、位置S1に移動した吸着ノズル4による
吸着で1個ずつとり出される。位置S2に移動した吸着
ノズル4は、吸着保持している電子部品5を部品実装方
向に合わせるべく回転させる。位置S3に移動した電子
部品5の姿勢が部品認識機6で画像認識され、回転方向
の位置ずれが位置S4で補正される。位置S5において
は、クロスラインセンサ7が電子部品5の姿勢を確認
し、位置S6で電子部品5が配線基板8に装着される。
配線基板8はX−Yテーブル9上に載置されており、1
0はθ回転用モータを示す。
【0003】このように、従来の電子部品装着装置で
は、吸着ノズル4に対する電子部品5の吸着状態が、部
品認識機6およびクロスラインセンサ7によって検出さ
れ、電子部品5の位置ずれが補正される。部品認識機6
は図5に示すように、部品認識用カメラ11と照明器具
12とからなり、電子部品5の吸着状態を図6の
(a)、(b)に例示するような映像13として取り込
む。吸着ノズル4に吸着保持されている電子部品5の位
置ずれが部品認識機6によって検出され、この検出出力
に基づきX−Yテーブル9が駆動されるので、X方向の
位置ずれ量△Xと、Y方向の位置ずれ量△Yとが補正さ
れる。図6の(a)は正常な吸着状態を、図6の(b)
は位置ずれした吸着状態をそれぞれ示している。
【0004】図7の(a)、(b)はクロスラインセン
サ7の動作原理を説明するための平面図および側面図で
ある。電子部品5およびこれを吸着保持している吸着ノ
ズル4に対し並行光線14が側方から照射されるので、
電子部品5および吸着ノズル4の陰影15がCCDから
なるイメージセンサ16の受光面上に生成される。この
陰影15の全長aから吸着ノズル4の高さ相当分bを差
し引くと、電子部品5の厚さに相当する寸法cが得られ
る。dは測定可能範囲を示す。
【0005】図7の(c)に示すように、電子部品5が
傾斜した状態で吸着保持されているときは、電子部品5
の厚さに相当する寸法cが基準寸法よりも長く検出され
るので、吸着エラーと認識されて位置S6で配線基板8
に装着されず、不良品として位置S8までスキップして
排出される。
【0006】このように、部品供給器2から供給された
電子部品5が部品装着ヘッド3の間欠的な回転に伴い種
々の処理を受けつつ移送され、正常な吸着状態にあるも
のだけが、位置S6において配線基板8に装着されるの
であるが、部品実装の高密度化がすすむのに伴い、装着
精度をより一層向上させることが求められている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
電子部品装着装置では、位置S3に移動した電子部品が
部品認識機6によって画像認識され、位置S4および位
置S5において位置ずれが補正・確認されるのである
が、画像認識処理後の電子部品5が図8の(a)に示す
ように吸着ノズル4の中心軸4aからセンタずれを起こ
すと、電子部品5にかかる慣性モーメントが大きくな
り、わずかな外力を受けただけで大きく位置ずれする。
そして、図8の(b)に示すように電子部品5と吸着ノ
ズル4との間にいったん隙間17が生じると、位置S6
に達するまでの間に電子部品5の保持状態がさらに変化
し、位置ずれ量ΔX、ΔY、Δθに変化をきたすという
課題があった。
【0008】したがって本発明の目的は、吸着ノズルと
これに吸着保持された電子部品との間にたとえ瞬時的に
せよ隙間が生じると、これを即座に検出して装着動作に
反映させ得る電子部品装着装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明によると、上述し
た目的を達成するために、部品供給位置に配設された部
品供給器と、部品装着位置に配設されて回路基板を載置
するX−Yテーブルと、部品供給器によって供給された
電子部品を吸着保持する複数の吸着ノズルを搭載し、吸
着ノズルを部品装着位置に向けて間欠的に周回移動させ
る部品装着ヘッドと、電子部品を吸着した吸着ノズルの
吸着圧変化を検出するために吸着ノズルごとに設けられ
た圧力センサとを備え、圧力センサの出力電気信号に基
づき当該吸着ノズルの装着動作を制御することを特徴と
する電子部品装着装置が提供される。
【0010】
【作用】本発明においては、電子部品を吸着した吸着ノ
ズルの吸着圧変化を、吸着ノズルごとに設けた圧力セン
サで検出するので、吸着ノズルとこれに吸着された電子
部品との間に隙間が生じても、これを即座に検出でき
る。そして、この検出出力に基づき当該吸着ノズルの装
着動作を中止させたり、再検査したりする制御を行わせ
るので、画像認識処理後の電子部品が装着位置に達する
までに位置ずれを起こしても、それによる装着不良の発
生は抑制される。
【0011】
【実施例】つぎに、本発明の一実施例を図面を参照しな
がら説明する。
【0012】本実施例における構成が図3に示した構成
と異なるところは、複数の吸着ノズルに対する真空系で
あり、その他の構成に基本的な相違はない。
【0013】前記真空系は図1に示すように構成され
る。すなわち、吸着ノズル18を含むノズルユニット1
9が、部品装着ヘッド20および可撓性エア配管21を
通じて真空ポンプからなる真空発生機22に連通してお
り、真空度に比例した出力電圧を発生する圧力センサ2
3が、真空発生機22とノズルユニット19との間の配
管部分に設けられている。
【0014】部品装着ヘッド20が間欠的に回転するの
に伴い、ノズルユニット19が図2に示すように位置S
1から位置S10へと移動していくのは従来と同様であ
る。
【0015】位置S1において吸着ノズル18に吸着保
持された電子部品5は、実装方向に合わせるための回転
制御を位置S2において受け、画像認識処理を位置S3
において受ける。そして、位置S3から装着位置S6ま
での移送過程24において、圧力センサ23が電子部品
5に対する吸着力の変化を、真空圧の変化でもって検出
する。
【0016】このため、吸着ノズル18の吸着面と電子
部品5との間に図8の(b)に示すような隙間が、たと
え瞬時的にせよ発生すると、それによる吸着力の変化が
真空圧の変化として圧力センサ23に検知され、圧力セ
ンサ23の出力電圧が変化する。
【0017】本例では、圧力センサ23の出力電圧に変
化を生じたとき、当該吸着ノズルに吸着されている電子
部品の装着動作を行わせず、位置S6をスキップさせ
る。そして、図2に矢印25で示すようにさらに1周さ
せ、その過程で当該電子部品の吸着力に変化が生じない
場合にかぎり位置S6で装着動作させ、変化を生じたと
きは位置S8で排出させるという方法をとっている。
【0018】なお、図1では1個のノズルユニットを代
表的に示したが、実際には全ノズルユニットの各真空系
ごとに圧力センサを設け、各圧力センサの出力信号に基
づき当該ノズルユニットの以後の振る舞いを制御する。
【0019】
【発明の効果】以上のように本発明によると、吸着ノズ
ルに吸着保持された電子部品を画像認識処理したのち、
電子部品を回路基板に装着させる工程に至るまでの移送
過程において発生した位置ずれを即時に検出でき、この
検出出力に基づき当該吸着ノズルの装着動作を制御する
のであって、装着精度をより一層向上させることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の電子部品装着装置の吸着ノ
ズルに対する真空系の斜視図。
【図2】本発明の一実施例の電子部品装着装置の動作説
明図。
【図3】電子部品装着装置の全体構成を示す斜視図。
【図4】電子部品装着装置の動作説明図。
【図5】部品認識機の構成を示す斜視図。
【図6】部品認識機に取り込まれる映像のパターン図。
【図7】クロスラインセンサの動作原理を説明するため
の図。
【図8】吸着ノズルに対する電子部品の吸着状態を示す
図。
【符号の説明】
18 吸着ノズル 20 部品装着ヘッド 22 真空発生機 23 圧力センサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今野 宏則 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品供給位置に配設された部品供給器
    と、 部品装着位置に配設されて回路基板を載置するX−Yテ
    ーブルと、 部品供給器によって供給された電子部品を吸着保持する
    複数の吸着ノズルを搭載し、吸着ノズルを部品装着位置
    に向けて間欠的に周回移動させる部品装着ヘッドと、 電子部品を吸着した吸着ノズルの吸着圧変化を検出する
    ために吸着ノズルごとに設けられた圧力センサとを備
    え、 圧力センサの出力電気信号に基づき当該吸着ノズルの装
    着動作を制御することを特徴とする電子部品装着装置。
JP6140592A 1994-06-22 1994-06-22 電子部品装着装置 Pending JPH088592A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6140592A JPH088592A (ja) 1994-06-22 1994-06-22 電子部品装着装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6140592A JPH088592A (ja) 1994-06-22 1994-06-22 電子部品装着装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH088592A true JPH088592A (ja) 1996-01-12

Family

ID=15272281

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6140592A Pending JPH088592A (ja) 1994-06-22 1994-06-22 電子部品装着装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH088592A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003028427A1 (de) * 2001-09-25 2003-04-03 Siemens Aktiengesellschaft Bestückvorrichtung und verfahren zum bestücken von substraten mit bestückelementen
JP2014022385A (ja) * 2012-07-12 2014-02-03 Shinkawa Ltd ダイボンダおよびボンディングツールと半導体ダイとの相対位置の検出方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003028427A1 (de) * 2001-09-25 2003-04-03 Siemens Aktiengesellschaft Bestückvorrichtung und verfahren zum bestücken von substraten mit bestückelementen
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