JPH088618A - 送受信モジュール - Google Patents
送受信モジュールInfo
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- JPH088618A JPH088618A JP6156538A JP15653894A JPH088618A JP H088618 A JPH088618 A JP H088618A JP 6156538 A JP6156538 A JP 6156538A JP 15653894 A JP15653894 A JP 15653894A JP H088618 A JPH088618 A JP H088618A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Transceivers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 表面に高周波信号を伝送するためのマイクロ
ストリップライン１１，３１を形成するとともに、裏面
に接地部１４，３５を形成した第一及び第二高周波回路
基板１０，３０を多層化した送受信モジュールにおい
て、第一及び第二高周波回路基板の各接地部に接続され
た筒状の外部導体２１と、この外部導体の中空部内の中
心に、外部導体の内壁と所定の間隔をあけた状態で配置
され、第一及び第二高周波回路基板の各マイクロストリ
ップラインを接続する棒状の中心導体２２とからなる中
空同軸線路２０を備えた構成としてある。 【効果】 伝送損失が少なく、かつ、最短距離で第一及
び第二高周波回路基板を接続できる伝送路によって、第
一及び第二高周波回路基板を接続することにより、伝送
損失の低減及び装置の小型化を図ることができる。
ストリップライン１１，３１を形成するとともに、裏面
に接地部１４，３５を形成した第一及び第二高周波回路
基板１０，３０を多層化した送受信モジュールにおい
て、第一及び第二高周波回路基板の各接地部に接続され
た筒状の外部導体２１と、この外部導体の中空部内の中
心に、外部導体の内壁と所定の間隔をあけた状態で配置
され、第一及び第二高周波回路基板の各マイクロストリ
ップラインを接続する棒状の中心導体２２とからなる中
空同軸線路２０を備えた構成としてある。 【効果】 伝送損失が少なく、かつ、最短距離で第一及
び第二高周波回路基板を接続できる伝送路によって、第
一及び第二高周波回路基板を接続することにより、伝送
損失の低減及び装置の小型化を図ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーダ装置、移動体通
信装置及び衛星通信装置等の通信機器に用いられる送受
信モジュールに関する。
信装置及び衛星通信装置等の通信機器に用いられる送受
信モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、レーダ装置等の通信機器で
は、アンテナ素子と移相器の間に高周波エネルギーを発
生させるアクティブな素子として、小型の送受信モジュ
ールが用いられている。以下、従来例に係るレーダ装置
等の送受信モジュールについて、図面を参照しつつ説明
する。
は、アンテナ素子と移相器の間に高周波エネルギーを発
生させるアクティブな素子として、小型の送受信モジュ
ールが用いられている。以下、従来例に係るレーダ装置
等の送受信モジュールについて、図面を参照しつつ説明
する。
【０００３】図４は第一従来例に係る送受信モジュール
を示す斜視図である。同図において、本従来例の送受信
モジュールは、第一及び第二高周波回路基板１１０，１
２０を二層にした構成となっていた。第一高周波回路基
板１１０の表面には、図示しない高周波信号受信部又は
高周波信号送信部等と、入力された高周波信号を伝送す
るためのマイクロストリップライン１１０ａが設けてあ
り、また、裏面には、接地部（グランドパターン）１１
０ｂが形成してあった。一方、第二高周波回路基板１２
０の表面には、図示しない信号受信部、増幅部等と、マ
イクロストリップライン１２０ａが設けてあり、また、
裏面には、接地部１２０ｂが形成してあった。
を示す斜視図である。同図において、本従来例の送受信
モジュールは、第一及び第二高周波回路基板１１０，１
２０を二層にした構成となっていた。第一高周波回路基
板１１０の表面には、図示しない高周波信号受信部又は
高周波信号送信部等と、入力された高周波信号を伝送す
るためのマイクロストリップライン１１０ａが設けてあ
り、また、裏面には、接地部（グランドパターン）１１
０ｂが形成してあった。一方、第二高周波回路基板１２
０の表面には、図示しない信号受信部、増幅部等と、マ
イクロストリップライン１２０ａが設けてあり、また、
裏面には、接地部１２０ｂが形成してあった。
【０００４】さらに、これら第一及び第二高周波回路基
板１１０，１２０は、接続コネクタ１１０ｃ，１２０ｃ
及び同軸ケーブル１３１を介して接続されていた。ここ
で、同軸ケーブル１３１は、外部導体を接地部１１０
ｂ，１２０ｂに接続し、また、中心導体をマイクロスト
リップライン１１０ａ，１２０ａに接続してあった。
板１１０，１２０は、接続コネクタ１１０ｃ，１２０ｃ
及び同軸ケーブル１３１を介して接続されていた。ここ
で、同軸ケーブル１３１は、外部導体を接地部１１０
ｂ，１２０ｂに接続し、また、中心導体をマイクロスト
リップライン１１０ａ，１２０ａに接続してあった。
【０００５】このような構成からなる本従来例の送受信
モジュールでは、第一高周波回路基板１１０に高周波信
号が入力されると、この高周波信号は、接続コネクタ１
１０ｃ，１２０ｃ及び同軸ケーブル１３１を介して第二
高周波回路基板１２０に伝送される。
モジュールでは、第一高周波回路基板１１０に高周波信
号が入力されると、この高周波信号は、接続コネクタ１
１０ｃ，１２０ｃ及び同軸ケーブル１３１を介して第二
高周波回路基板１２０に伝送される。
【０００６】図５は第二従来例に係る送受信モジュール
を示す斜視図である。同図において、本従来例の送受信
モジュールは、第一及び第二高周波回路基板１１０，１
２０を、誘電体の詰まった同軸線路１３２によって接続
した構成となっていた。この同軸線路１３２は、第一及
び第二高周波回路基板１１０，１２０の各マイクロスト
リップライン１１０ａ，１２０ａ及びグランドパターン
１１０ｄ，１２０ｄにボンディングワイヤによって接続
されていた。
を示す斜視図である。同図において、本従来例の送受信
モジュールは、第一及び第二高周波回路基板１１０，１
２０を、誘電体の詰まった同軸線路１３２によって接続
した構成となっていた。この同軸線路１３２は、第一及
び第二高周波回路基板１１０，１２０の各マイクロスト
リップライン１１０ａ，１２０ａ及びグランドパターン
１１０ｄ，１２０ｄにボンディングワイヤによって接続
されていた。
【０００７】図６は第三従来例に係る送受信モジュール
を示す斜視図である。同図において、本従来例の送受信
モジュールは、第一及び第二高周波回路基板１１０，１
２０を、層間接続用のマイクロストリップライン基板１
３３によって接続した構成となっていた。このマイクロ
ストリップライン基板１３３の外面には、第一及び第二
高周波回路基板１１０，１２０の各マイクロストリップ
ライン１１０ａ，１２０ａを接続するマイクロストリッ
プライン１３３ａが形成してあり、また、内面には、接
地部１１０ｂ，１２０ｂと接続される接地部１３３ｂが
形成してある。
を示す斜視図である。同図において、本従来例の送受信
モジュールは、第一及び第二高周波回路基板１１０，１
２０を、層間接続用のマイクロストリップライン基板１
３３によって接続した構成となっていた。このマイクロ
ストリップライン基板１３３の外面には、第一及び第二
高周波回路基板１１０，１２０の各マイクロストリップ
ライン１１０ａ，１２０ａを接続するマイクロストリッ
プライン１３３ａが形成してあり、また、内面には、接
地部１１０ｂ，１２０ｂと接続される接地部１３３ｂが
形成してある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した各
従来例の送受信モジュールでは、第一及び第二高周波回
路基板１１０，１２０を接続する同軸ケーブル１３１、
同軸線路１３２及びマイクロストリップライン基板１３
３の材料による伝送損失が大きいため、高周波信号の情
報が失われてしまうという問題があった。ここで、伝送
損失は主として、伝送路を形成する導体を流れる高周波
電流による導体損と、絶縁用に用いられる誘電体による
誘電体損に分けられる。これら導体損と誘電体損による
損失は、伝送距離が長いと増大し、伝送する信号の周波
数が高いほど損失が大きくなる特性がある。
従来例の送受信モジュールでは、第一及び第二高周波回
路基板１１０，１２０を接続する同軸ケーブル１３１、
同軸線路１３２及びマイクロストリップライン基板１３
３の材料による伝送損失が大きいため、高周波信号の情
報が失われてしまうという問題があった。ここで、伝送
損失は主として、伝送路を形成する導体を流れる高周波
電流による導体損と、絶縁用に用いられる誘電体による
誘電体損に分けられる。これら導体損と誘電体損による
損失は、伝送距離が長いと増大し、伝送する信号の周波
数が高いほど損失が大きくなる特性がある。
【０００９】したがって、第一及び第二従来例の送受信
モジュールでは、同軸ケーブル１３１又は同軸線路１３
２を外側に湾曲させて、第一及び第二高周波回路基板１
１０，１２０を接続していたので、伝送距離が長く伝送
損失が大きいという問題があった。また、第三従来例の
送受信モジュールでは、第一及び第二高周波回路基板１
１０，１２０をほぼ最短距離で接続することができる
が、伝送路にマイクロストリップライン基板１３３を用
いているため、リーク量が多く、伝送損失が大きいとい
う問題があった。
モジュールでは、同軸ケーブル１３１又は同軸線路１３
２を外側に湾曲させて、第一及び第二高周波回路基板１
１０，１２０を接続していたので、伝送距離が長く伝送
損失が大きいという問題があった。また、第三従来例の
送受信モジュールでは、第一及び第二高周波回路基板１
１０，１２０をほぼ最短距離で接続することができる
が、伝送路にマイクロストリップライン基板１３３を用
いているため、リーク量が多く、伝送損失が大きいとい
う問題があった。
【００１０】さらに、上記各従来例の送受信モジュール
では、いずれも第一高周波回路基板１１０から第二高周
波回路基板１２０へ高周波信号を伝送するときに、高い
周波数のままで伝送していたので、これによっても伝送
損失が大きくなるという問題があった。
では、いずれも第一高周波回路基板１１０から第二高周
波回路基板１２０へ高周波信号を伝送するときに、高い
周波数のままで伝送していたので、これによっても伝送
損失が大きくなるという問題があった。
【００１１】またさらに、上記各従来例の送受信モジュ
ールでは、第一及び第二高周波回路基板１１０，１２０
を接続する同軸ケーブル１３１、同軸線路１３２及びマ
イクロストリップライン基板１３３が、第一及び第二高
周波回路基板１１０，１２０の外側にはみ出ていたの
で、装置が大型化してしまうという問題もあった。
ールでは、第一及び第二高周波回路基板１１０，１２０
を接続する同軸ケーブル１３１、同軸線路１３２及びマ
イクロストリップライン基板１３３が、第一及び第二高
周波回路基板１１０，１２０の外側にはみ出ていたの
で、装置が大型化してしまうという問題もあった。
【００１２】なお、インピーダンスマッチングを行なう
ことにより、伝送損失による悪影響を少なくすることが
考えられるが、この場合、整合回路等の付属回路が必要
となり、装置が大型化してしまうという問題がある。
ことにより、伝送損失による悪影響を少なくすることが
考えられるが、この場合、整合回路等の付属回路が必要
となり、装置が大型化してしまうという問題がある。
【００１３】本発明は、上記問題点にかんがみてなされ
たものであり、伝送損失が少なく、かつ、最短距離で第
一及び第二高周波回路基板を接続できる伝送路によっ
て、第一及び第二高周波回路基板を接続することによ
り、伝送損失の低減及び装置の小型化を図ることができ
る送受信モジュールの提供を目的とする。
たものであり、伝送損失が少なく、かつ、最短距離で第
一及び第二高周波回路基板を接続できる伝送路によっ
て、第一及び第二高周波回路基板を接続することによ
り、伝送損失の低減及び装置の小型化を図ることができ
る送受信モジュールの提供を目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の送受信モジュールは、表面に高周波
信号を伝送するためのマイクロストリップラインを形成
するとともに、裏面に接地部を形成した第一及び第二高
周波回路基板を多層化した送受信モジュールにおいて、
前記第一及び第二高周波回路基板の各接地部に接続され
た筒状の外部導体と、この外部導体の中空部内の中心
に、前記外部導体の内壁と所定の間隔をあけた状態で配
置され、前記第一及び第二高周波回路基板の各マイクロ
ストリップラインを接続する棒状の中心導体とからなる
中空同軸線路を備えた構成としてある。
に、請求項１記載の送受信モジュールは、表面に高周波
信号を伝送するためのマイクロストリップラインを形成
するとともに、裏面に接地部を形成した第一及び第二高
周波回路基板を多層化した送受信モジュールにおいて、
前記第一及び第二高周波回路基板の各接地部に接続され
た筒状の外部導体と、この外部導体の中空部内の中心
に、前記外部導体の内壁と所定の間隔をあけた状態で配
置され、前記第一及び第二高周波回路基板の各マイクロ
ストリップラインを接続する棒状の中心導体とからなる
中空同軸線路を備えた構成としてある。
【００１５】請求項２記載の送受信モジュールは、前記
第一高周波回路基板上に前記中空同軸線路を垂直に立設
させた状態で、これら第一高周波回路基板と中空同軸線
路を接続するとともに、前記第二高周波回路基板に前記
中空同軸線路を接続するための孔を形成し、この孔を介
してこれら第二高周波回路基板と中空同軸線路を接続し
た構成としてある。請求項３記載の送受信モジュール
は、前記中空同軸線路の中心導体と外部導体の間に、前
記中心導体を外部導体に固定するリング状のスペーサを
取り付けた構成としてある。
第一高周波回路基板上に前記中空同軸線路を垂直に立設
させた状態で、これら第一高周波回路基板と中空同軸線
路を接続するとともに、前記第二高周波回路基板に前記
中空同軸線路を接続するための孔を形成し、この孔を介
してこれら第二高周波回路基板と中空同軸線路を接続し
た構成としてある。請求項３記載の送受信モジュール
は、前記中空同軸線路の中心導体と外部導体の間に、前
記中心導体を外部導体に固定するリング状のスペーサを
取り付けた構成としてある。
【００１６】請求項４記載の送受信モジュールは、前記
第一高周波回路基板に周波数変換部を設け、前記第一高
周波回路基板に入力された高周波信号を低い周波数の信
号に変換して前記第二高周波回路基板へ伝送する構成と
してある。請求項５記載の送受信モジュールは、前記第
一高周波回路基板に周波数変換部を設けるとともに、前
記第二高周波回路基板に高周波変換部を設け、前記高周
波信号を周波数変換部によって、いったん低い周波数の
信号に変換し、この低い周波数の信号を、前記高周波変
換部によって再び高周波信号に変換する構成としてあ
る。
第一高周波回路基板に周波数変換部を設け、前記第一高
周波回路基板に入力された高周波信号を低い周波数の信
号に変換して前記第二高周波回路基板へ伝送する構成と
してある。請求項５記載の送受信モジュールは、前記第
一高周波回路基板に周波数変換部を設けるとともに、前
記第二高周波回路基板に高周波変換部を設け、前記高周
波信号を周波数変換部によって、いったん低い周波数の
信号に変換し、この低い周波数の信号を、前記高周波変
換部によって再び高周波信号に変換する構成としてあ
る。
【００１７】
【作用】上記構成からなる請求項１記載の送受信モジュ
ールによれば、第一高周波回路基板に入力された高周波
信号は、中空同軸線路を介して第二高周波回路基板へ伝
送される。ここで、中空同軸線路を中空としたことによ
り、伝送路の導体損、誘電体損及び輻射損が少なくな
り、高周波信号の伝送損失を低減させることができる。
ールによれば、第一高周波回路基板に入力された高周波
信号は、中空同軸線路を介して第二高周波回路基板へ伝
送される。ここで、中空同軸線路を中空としたことによ
り、伝送路の導体損、誘電体損及び輻射損が少なくな
り、高周波信号の伝送損失を低減させることができる。
【００１８】請求項２記載の送受信モジュールによれ
ば、前記第一及び第二高周波回路基板を最短距離で接続
することができ、これによって高周波信号の伝送損失を
低減させることができるとともに、前記中空同軸線路が
前記第一及び第二高周波回路基板の外側にはみ出さない
ので装置を小型化することができる。
ば、前記第一及び第二高周波回路基板を最短距離で接続
することができ、これによって高周波信号の伝送損失を
低減させることができるとともに、前記中空同軸線路が
前記第一及び第二高周波回路基板の外側にはみ出さない
ので装置を小型化することができる。
【００１９】請求項３記載の送受信モジュールによれ
ば、前記中空同軸線路の外部導体と中心導体の間に、ス
ペーサを取り付けたことにより、前記中心導体を外部導
体に安定した状態で固定することができる。請求項４又
は５記載の送受信モジュールによれば、第一高周波回路
基板に入力された高周波信号は、周波数変換部によって
低い周波数の信号に変換されてから、第二高周波回路基
板に伝送されるので、高周波信号の伝送損失を低減させ
ることができる。
ば、前記中空同軸線路の外部導体と中心導体の間に、ス
ペーサを取り付けたことにより、前記中心導体を外部導
体に安定した状態で固定することができる。請求項４又
は５記載の送受信モジュールによれば、第一高周波回路
基板に入力された高周波信号は、周波数変換部によって
低い周波数の信号に変換されてから、第二高周波回路基
板に伝送されるので、高周波信号の伝送損失を低減させ
ることができる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の送受信モジュールの実施例に
ついて、図面を参照しつつ説明する。まず、第一実施例
に係る受信モジュールについて説明する。図１は第一実
施例に係る受信モジュールを示す斜視図である。本実施
例の受信モジュールは、中空同軸線路を垂直に設けて第
一及び第二高周波回路基板を最短距離で接続するととも
に、第一高周波回路基板に周波数変換部を設けて高周波
信号を中間周波信号（前記高周波信号より低い周波数の
信号）に変換してから、第二高周波回路基板へ伝送する
構成としてある。
ついて、図面を参照しつつ説明する。まず、第一実施例
に係る受信モジュールについて説明する。図１は第一実
施例に係る受信モジュールを示す斜視図である。本実施
例の受信モジュールは、中空同軸線路を垂直に設けて第
一及び第二高周波回路基板を最短距離で接続するととも
に、第一高周波回路基板に周波数変換部を設けて高周波
信号を中間周波信号（前記高周波信号より低い周波数の
信号）に変換してから、第二高周波回路基板へ伝送する
構成としてある。
【００２１】同図において、１０は第一高周波回路基板
であり、表面には、高周波信号を伝送するためのマイク
ロストリップライン１１が設けてある。このマイクロス
トリップライン１１の一端は、高周波信号の受信入力部
１１ａとなっており、また、他端は出力部１１ｂとなっ
ている。このマイクロストリップライン１１には、高周
波信号受信部１２と周波数変換部１３が接続されてお
り、周波数変換部１３は、第一局部信号入力部１１ｃと
も接続されている。一方、第一高周波回路基板１０の裏
面には、接地部（グランドパターン）１４が形成してあ
る。
であり、表面には、高周波信号を伝送するためのマイク
ロストリップライン１１が設けてある。このマイクロス
トリップライン１１の一端は、高周波信号の受信入力部
１１ａとなっており、また、他端は出力部１１ｂとなっ
ている。このマイクロストリップライン１１には、高周
波信号受信部１２と周波数変換部１３が接続されてお
り、周波数変換部１３は、第一局部信号入力部１１ｃと
も接続されている。一方、第一高周波回路基板１０の裏
面には、接地部（グランドパターン）１４が形成してあ
る。
【００２２】このような第一高周波回路基板１０では、
マイクロストリップライン１１の受信入力部１１ａから
高周波信号が入力されると、高周波信号受信部１２がこ
れを受信し、周波数変換部１３が中間周波信号に変換し
て出力部１１ｂへ出力する。
マイクロストリップライン１１の受信入力部１１ａから
高周波信号が入力されると、高周波信号受信部１２がこ
れを受信し、周波数変換部１３が中間周波信号に変換し
て出力部１１ｂへ出力する。
【００２３】２０は中空同軸線路であり、前記第一高周
波回路基板１０と後述する第二高周波回路基板３０を接
続する伝送路である。この中空同軸線路２０は、円筒状
の外部導体２１と、この外部導体２１の中空部内の中心
に、外部導体２１の内壁と所定の間隔をあけた状態で配
置された円柱状の中心導体２２からなり、下端を第一高
周波回路基板１０上の出力部１１ｂに固定して垂直に立
設してあるとともに、上端を第二高周波回路基板３０の
入力部３１ａ付近に形成した孔３６に挿入した構成とし
てある。
波回路基板１０と後述する第二高周波回路基板３０を接
続する伝送路である。この中空同軸線路２０は、円筒状
の外部導体２１と、この外部導体２１の中空部内の中心
に、外部導体２１の内壁と所定の間隔をあけた状態で配
置された円柱状の中心導体２２からなり、下端を第一高
周波回路基板１０上の出力部１１ｂに固定して垂直に立
設してあるとともに、上端を第二高周波回路基板３０の
入力部３１ａ付近に形成した孔３６に挿入した構成とし
てある。
【００２４】ここで、外部導体２１の下端は、スルーホ
ール１０ｃ内のグランドパターン１４ａを介して第一高
周波回路基板１０の接地部１４と接続してあり、マイク
ロストリップライン１１との接触を防止するために、下
端側壁の一部に切欠部２１ａが形成してある。また、外
部導体２１の上端は、スルーホール３０ｃ内のグランド
パターン３５ａを介して第二高周波回路基板３０の接地
部３５とボンディングラインによって接続してある。
ール１０ｃ内のグランドパターン１４ａを介して第一高
周波回路基板１０の接地部１４と接続してあり、マイク
ロストリップライン１１との接触を防止するために、下
端側壁の一部に切欠部２１ａが形成してある。また、外
部導体２１の上端は、スルーホール３０ｃ内のグランド
パターン３５ａを介して第二高周波回路基板３０の接地
部３５とボンディングラインによって接続してある。
【００２５】一方、中心導体２２の下端は、第一高周波
回路基板１０の出力部１１ｂと接続してあり、また、上
端は、第二高周波回路基板３０のマイクロストリップラ
イン３１の入力部３１ａとボンディングラインによって
接続してある。このような中空同軸線路２０は、第一高
周波回路基板１０の出力部１１ｂから出力された前記中
間周波信号を第二高周波回路基板３０の入力部３１ａへ
伝送する。
回路基板１０の出力部１１ｂと接続してあり、また、上
端は、第二高周波回路基板３０のマイクロストリップラ
イン３１の入力部３１ａとボンディングラインによって
接続してある。このような中空同軸線路２０は、第一高
周波回路基板１０の出力部１１ｂから出力された前記中
間周波信号を第二高周波回路基板３０の入力部３１ａへ
伝送する。
【００２６】前記第二高周波回路基板３０の表面には、
前述したマイクロストリップライン３１が設けてあり、
このマイクロストリップライン３１の一端は、前記中間
周波信号の入力部３１ａとなっており、また、他端は受
信出力部３１ｂとなっている。このマイクロストリップ
ライン３１には、中間周波信号受信部３２とビデオ信号
変換部３３及びビデオ信号増幅部３４が接続されてお
り、ビデオ信号変換部３３は、第二局部信号入力部３１
ｃとも接続されている。
前述したマイクロストリップライン３１が設けてあり、
このマイクロストリップライン３１の一端は、前記中間
周波信号の入力部３１ａとなっており、また、他端は受
信出力部３１ｂとなっている。このマイクロストリップ
ライン３１には、中間周波信号受信部３２とビデオ信号
変換部３３及びビデオ信号増幅部３４が接続されてお
り、ビデオ信号変換部３３は、第二局部信号入力部３１
ｃとも接続されている。
【００２７】このような第二高周波回路基板３０では、
入力部３１ａに前記中間周波信号が入力されると、中間
周波信号受信部３２がこれを受信し、ビデオ信号変換部
３３が、この中間周波信号をビデオ信号に変換する。そ
して、このビデオ信号は、ビデオ信号増幅部３４によっ
て増幅され、受信出力部３１ｂに出力される。
入力部３１ａに前記中間周波信号が入力されると、中間
周波信号受信部３２がこれを受信し、ビデオ信号変換部
３３が、この中間周波信号をビデオ信号に変換する。そ
して、このビデオ信号は、ビデオ信号増幅部３４によっ
て増幅され、受信出力部３１ｂに出力される。
【００２８】このような構成からなる本実施例の受信モ
ジュールによれば、第一高周波回路基板１０と第二高周
波回路基板３０を接続する伝送路を中空の中空同軸線路
２０としたことにより、伝送路の導体損、誘電体損及び
輻射損が少なくなり、高周波信号の伝送損失を低減させ
ることができる。また、中空同軸線路２０を垂直に設け
て第一及び第二高周波回路基板１０，３０を最短距離で
接続する構成としたことにより、伝送損失をより低減さ
せることができるとともに、中空同軸線路２０を第一及
び第二高周波回路基板１０，２０の内側に納めることが
でき、装置の小型化を図ることができる。
ジュールによれば、第一高周波回路基板１０と第二高周
波回路基板３０を接続する伝送路を中空の中空同軸線路
２０としたことにより、伝送路の導体損、誘電体損及び
輻射損が少なくなり、高周波信号の伝送損失を低減させ
ることができる。また、中空同軸線路２０を垂直に設け
て第一及び第二高周波回路基板１０，３０を最短距離で
接続する構成としたことにより、伝送損失をより低減さ
せることができるとともに、中空同軸線路２０を第一及
び第二高周波回路基板１０，２０の内側に納めることが
でき、装置の小型化を図ることができる。
【００２９】さらに、第一高周波回路基板１０に周波数
変換部１３を設けて高周波信号を中間周波信号（前記高
周波信号より低い周波数の信号）に変換してから、第二
高周波回路基板３０へ伝送する構成としたことによって
も、高周波信号の伝送損失を低減させることができる。
変換部１３を設けて高周波信号を中間周波信号（前記高
周波信号より低い周波数の信号）に変換してから、第二
高周波回路基板３０へ伝送する構成としたことによって
も、高周波信号の伝送損失を低減させることができる。
【００３０】次に、本発明の第二実施例に係る受信モジ
ュールについて、図２を参照しつつ説明する。図２は第
二実施例に係る受信モジュールを示す側面断面図であ
る。同図において、本実施例の受信モジュールは、中空
同軸線路２０の外部導体２１と中心導体２２の間に、こ
の中心導体２２を外部導体２１内に固定するリング状絶
縁体のスペーサ２３を取り付けた構成としてある。この
ような構成によれば、中心導体２２を外部導体２１内に
安定した状態で固定することができる。
ュールについて、図２を参照しつつ説明する。図２は第
二実施例に係る受信モジュールを示す側面断面図であ
る。同図において、本実施例の受信モジュールは、中空
同軸線路２０の外部導体２１と中心導体２２の間に、こ
の中心導体２２を外部導体２１内に固定するリング状絶
縁体のスペーサ２３を取り付けた構成としてある。この
ような構成によれば、中心導体２２を外部導体２１内に
安定した状態で固定することができる。
【００３１】次に、本発明の第三実施例に係る送信モジ
ュールについて、図３を参照しつつ説明する。図３は第
三実施例に係る送信モジュールを示す斜視図である。本
実施例の送信モジュールは、第一高周波回路基板に周波
数変換部を設けるとともに、前記第二高周波回路基板に
高周波変換部を設け、前記高周波信号を周波数変換部に
よって、いったん中間周波信号（前記高周波信号より低
い周波数の信号）に変換し、この中間周波信号を、前記
高周波変換部によって再び高周波信号に変換する構成と
してある。
ュールについて、図３を参照しつつ説明する。図３は第
三実施例に係る送信モジュールを示す斜視図である。本
実施例の送信モジュールは、第一高周波回路基板に周波
数変換部を設けるとともに、前記第二高周波回路基板に
高周波変換部を設け、前記高周波信号を周波数変換部に
よって、いったん中間周波信号（前記高周波信号より低
い周波数の信号）に変換し、この中間周波信号を、前記
高周波変換部によって再び高周波信号に変換する構成と
してある。
【００３２】同図において、第一高周波回路基板４０の
表面には、マイクロストリップライン４１が設けてあ
り、このマイクロストリップライン４１の一端は、高周
波信号の送信入力部４１ａとなっており、また、他端は
出力部４１ｂとなっている。このマイクロストリップラ
イン４１には、高周波信号送信部４２と周波数変換部４
３が接続されていており、周波数変換部４３は、第一局
部信号入力部４１ｃとも接続されている。一方、第一高
周波回路基板４０の裏面には、接地部（グランドパター
ン）４４が形成してある。
表面には、マイクロストリップライン４１が設けてあ
り、このマイクロストリップライン４１の一端は、高周
波信号の送信入力部４１ａとなっており、また、他端は
出力部４１ｂとなっている。このマイクロストリップラ
イン４１には、高周波信号送信部４２と周波数変換部４
３が接続されていており、周波数変換部４３は、第一局
部信号入力部４１ｃとも接続されている。一方、第一高
周波回路基板４０の裏面には、接地部（グランドパター
ン）４４が形成してある。
【００３３】このような第一高周波回路基板４０では、
マイクロストリップライン４１の送信入力部４１ａから
高周波信号が入力されると、高周波信号送信部４２がこ
れを周波数変換部４３へ出力し、周波数変換部４３が、
この高周波信号を中間周波信号に変換して出力部４１ｂ
へ出力する。
マイクロストリップライン４１の送信入力部４１ａから
高周波信号が入力されると、高周波信号送信部４２がこ
れを周波数変換部４３へ出力し、周波数変換部４３が、
この高周波信号を中間周波信号に変換して出力部４１ｂ
へ出力する。
【００３４】中空同軸線路５０は、上記第一又は第二実
施例の中空同軸線路２０と同じ構成としてあり、第一高
周波回路基板４０の出力部４１ｂから出力された前記中
間周波信号を第二高周波回路基板６０の入力部６１ａへ
伝送する。
施例の中空同軸線路２０と同じ構成としてあり、第一高
周波回路基板４０の出力部４１ｂから出力された前記中
間周波信号を第二高周波回路基板６０の入力部６１ａへ
伝送する。
【００３５】第二高周波回路基板６０の表面には、マイ
クロストリップライン６１が設けてある。このマイクロ
ストリップライン６１の一端は、前記中間周波信号の入
力部６１ａとなっており、また、他端は送信出力部６１
ｂとなっている。このマイクロストリップライン６１に
は、高周波変換部６２と増幅部６３が接続されており、
高周波変換部６２は、第二局部信号入力部６１ｃとも接
続されている。一方、第二高周波回路基板６０の裏面に
は、接地部６４が形成してある。
クロストリップライン６１が設けてある。このマイクロ
ストリップライン６１の一端は、前記中間周波信号の入
力部６１ａとなっており、また、他端は送信出力部６１
ｂとなっている。このマイクロストリップライン６１に
は、高周波変換部６２と増幅部６３が接続されており、
高周波変換部６２は、第二局部信号入力部６１ｃとも接
続されている。一方、第二高周波回路基板６０の裏面に
は、接地部６４が形成してある。
【００３６】このような第二高周波回路基板６０では、
入力部６１ａに前記中間周波信号が入力されると、高周
波変換部６２がこれを高周波信号に変換し、増幅部６３
に出力する。すると、増幅部６３が、この高周波信号を
増幅して送信出力部６１ｂに出力する。
入力部６１ａに前記中間周波信号が入力されると、高周
波変換部６２がこれを高周波信号に変換し、増幅部６３
に出力する。すると、増幅部６３が、この高周波信号を
増幅して送信出力部６１ｂに出力する。
【００３７】上述した本実施例の送信モジュールでは、
第一高周波回路基板４０の周波数変換部４３によって、
送信する高周波信号をいったん中間周波信号（前記高周
波信号より低い周波数の信号）に変換して第二高周波回
路基板６０に伝送させ、第二高周波回路基板６０の高周
波変換部６２によって、再度高周波信号に変換して送信
する構成としたことにより、本発明の送信モジュールへ
の応用が可能となり、送信モジュールの伝送損失の低減
及び装置の小型化を図ることができる。
第一高周波回路基板４０の周波数変換部４３によって、
送信する高周波信号をいったん中間周波信号（前記高周
波信号より低い周波数の信号）に変換して第二高周波回
路基板６０に伝送させ、第二高周波回路基板６０の高周
波変換部６２によって、再度高周波信号に変換して送信
する構成としたことにより、本発明の送信モジュールへ
の応用が可能となり、送信モジュールの伝送損失の低減
及び装置の小型化を図ることができる。
【００３８】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明の送受信
モジュールによれば、伝送損失が少なく、かつ、最短距
離で第一及び第二高周波回路基板を接続できる伝送路に
よって、第一及び第二高周波回路基板を接続することに
より、伝送損失の低減及び装置の小型化を図ることがで
きる。
モジュールによれば、伝送損失が少なく、かつ、最短距
離で第一及び第二高周波回路基板を接続できる伝送路に
よって、第一及び第二高周波回路基板を接続することに
より、伝送損失の低減及び装置の小型化を図ることがで
きる。
【図１】本発明の第一実施例に係る受信モジュールを示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】本発明の第二実施例に係る受信モジュールを示
す側面断面図である。
す側面断面図である。
【図３】本発明の第三実施例に係る送信モジュールを示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図４】第一従来例に係る送受信モジュールを示す斜視
図である。
図である。
【図５】第二従来例に係る送受信モジュールを示す斜視
図である。
図である。
【図６】第三従来例に係る送受信モジュールを示す斜視
図である。
図である。
１０，４０ 第一高周波回路 １０ｃ，３０ｃ，４０ｃ，６０ｃ スルーホール １１，３１，４１，６１ マイクロストリップライン １１ａ 受信入力部 １１ｂ，４１ｂ 出力部 １１ｃ，４１ｃ 第一局部信号入力部 １２ 高周波信号部 １３，４３ 周波数変換部 １４，３５，４４，６４ 接地部（グランドパターン） １４ａ，３５ａ，４４ａ，６４ａ グランドパターン ２０，５０ 中空同軸線路 ２１，５１ 外部導体 ２１ａ，５１ａ 切欠部 ２２，５２ 中心導体 ２３ スペーサ ３０，６０ 第二高周波回路 ３１ａ，６１ａ 入力部 ３１ｂ 受信出力部 ３１ｃ，６１ｃ 第二局部信号入力部 ３２ 中間周波信号受信部 ３３ ビデオ信号変換部 ３４ ビデオ信号増幅部 ３６，６５ 孔 ４１ａ 送信入力部 ４２ 高周波信号送信部 ６１ｂ 送信出力部 ６３ 増幅部
Claims (5)
- 【請求項１】 表面に高周波信号を伝送するためのマイ
クロストリップラインを形成するとともに、裏面に接地
部を形成した第一及び第二高周波回路基板を多層化した
送受信モジュールにおいて、 前記第一及び第二高周波回路基板の各接地部に接続され
た筒状の外部導体と、 この外部導体の中空部内の中心に、前記外部導体の内壁
と所定の間隔をあけた状態で配置され、前記第一及び第
二高周波回路基板の各マイクロストリップラインを接続
する棒状の中心導体とからなる中空同軸線路を備えたこ
とを特徴とする送受信モジュール。 - 【請求項２】 前記第一高周波回路基板上に前記中空同
軸線路を垂直に立設させた状態で、これら第一高周波回
路基板と中空同軸線路を接続するとともに、 前記第二高周波回路基板に前記中空同軸線路を接続する
ための孔を形成し、この孔を介してこれら第二高周波回
路基板と中空同軸線路を接続した構成の請求項１記載の
送受信モジュール。 - 【請求項３】 前記中空同軸線路の外部導体と中心導体
の間に、前記中心導体を外部導体に固定するリング状の
スペーサを取り付けた構成とした請求項１又は２記載の
送受信モジュール。 - 【請求項４】 前記第一高周波回路基板に周波数変換部
を設け、前記第一高周波回路基板に入力された高周波信
号を低い周波数の信号に変換して前記第二高周波回路基
板へ伝送する構成とした請求項１，２又は３記載の送受
信モジュール。 - 【請求項５】 前記第一高周波回路基板に周波数変換部
を設けるとともに、前記第二高周波回路基板に高周波変
換部を設け、前記高周波信号を周波数変換部によって、
いったん低い周波数の信号に変換し、この低い周波数の
信号を、前記高周波変換部によって再び高周波信号に変
換する構成とした請求項１，２，３又は４記載の送受信
モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6156538A JPH088618A (ja) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | 送受信モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6156538A JPH088618A (ja) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | 送受信モジュール |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9067549A Division JP2991152B2 (ja) | 1997-03-21 | 1997-03-21 | 送受信モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088618A true JPH088618A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15629987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6156538A Pending JPH088618A (ja) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | 送受信モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088618A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002084893A1 (fr) * | 2001-04-11 | 2002-10-24 | Nec Corporation | Terminal de traitement de donnees, dispositif et procede de conception de terminal, programme informatique et support de stockage d'informations |
| WO2010035660A1 (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-01 | ソニー株式会社 | ミリ波誘電体内伝送装置及びその製造方法、並びに、無線伝送装置および無線伝送方法 |
| CN102150323A (zh) * | 2008-09-25 | 2011-08-10 | 索尼公司 | 毫米波传输装置、毫米波传输方法和毫米波传输系统 |
| JP2014212856A (ja) * | 2013-04-23 | 2014-11-17 | 株式会社東芝 | 磁気共鳴イメージング装置 |
-
1994
- 1994-06-15 JP JP6156538A patent/JPH088618A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002084893A1 (fr) * | 2001-04-11 | 2002-10-24 | Nec Corporation | Terminal de traitement de donnees, dispositif et procede de conception de terminal, programme informatique et support de stockage d'informations |
| US7002529B2 (en) | 2001-04-11 | 2006-02-21 | Nec Corporation | Data processing terminal, terminal designing apparatus and method, computer program, and information storing medium |
| WO2010035660A1 (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-01 | ソニー株式会社 | ミリ波誘電体内伝送装置及びその製造方法、並びに、無線伝送装置および無線伝送方法 |
| JP2010103978A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-05-06 | Sony Corp | ミリ波誘電体内伝送装置及びその製造方法、並びに、無線伝送装置および無線伝送方法 |
| CN102150323A (zh) * | 2008-09-25 | 2011-08-10 | 索尼公司 | 毫米波传输装置、毫米波传输方法和毫米波传输系统 |
| CN102150324A (zh) * | 2008-09-25 | 2011-08-10 | 索尼公司 | 毫米波介电体内传输装置及其制造方法、无线传输装置及方法 |
| EP2330683A4 (en) * | 2008-09-25 | 2012-09-05 | Sony Corp | DIELECTRIC MILLIMETER WAVE TRANSMISSION DEVICE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF AND WIRELESS TRANSMISSION DEVICE AND WIRELESS TRANSMISSION METHOD |
| US8848389B2 (en) | 2008-09-25 | 2014-09-30 | Sony Corporation | Transmission device and method for manufacturing same, and wireless transmission device and wireless transmission method |
| JP2014212856A (ja) * | 2013-04-23 | 2014-11-17 | 株式会社東芝 | 磁気共鳴イメージング装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970121 |