JPH0886808A - 高電圧プローブ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 絶縁構体２６設けた貫通孔内に、一端が絶縁
構体から突出するプローブ・チップに電気的に接続さ
れ、他端が出力用コネクタに電気的に接続される抵抗器
３６を収容し、抵抗器に対応する位置で絶縁構体の周囲
を取り囲む導電性リング３８を導電部材４０、４８で抵
抗器の他端に電気的に接続し、シールド体５６で少なく
とも抵抗器が存在する範囲で、絶縁構体、導電性リング
及び導体を包囲し、絶縁性カバー部材１２でプローブ・
チップを露出させて、絶縁構体及びシールド体を包囲す
る。 【効果】 抵抗器は固体絶縁材料から成る絶縁構体の貫
通孔内に収容されて、導電性リング、導電部材及びシー
ルド体から絶縁される。従って、ゲル状シリコンを絶縁
材料として使用するときのように、高周波数動作時の誘
電損により絶縁材料が溶融してしまうことがない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高電圧を測定するため
の高電圧プローブに関する。

【０００２】

【従来の技術】図５は、従来の高電圧プローブの内部本
体１００を示す側面図である。通常の使用状態では、こ
の内部本体１００は、一端にハンドル部が取り付けられ
たプラスチック製の外部カバー内に収容されている。内
部本体１００は、ポリカーボネート等の透明な樹脂で形
成されたケース１０２内に高抵抗値の棒状抵抗器１０４
を含む。抵抗器１０４の一端はプローブ・チップ１０６
に電気的に接続され、他端には導電性支持体１０６の一
端が取り付けられる。支持体１０６は抵抗器１０４に沿
って延び、その他端には抵抗器１０４を非接触状態で囲
むリング１０８が取り付けられる。リング１０８は、抵
抗器１０４との間にキャパシタンスを形成し、等価的に
抵抗器１０４に並列にコンデンサが接続される。抵抗器
１０４の他端及び支持体１０６の他端は、共通にコネク
タ１１０の内部導体に接続される。ケース１０２の周囲
にはシールド体１１２が配置され、シールド体１１２に
はプローブのリード線を介して接地電位が供給される。

【０００３】プローブ・チップ１０６には最高１０ｋＶ
の高電圧が入力されるため、ケース１０２内には抵抗器
１０４と他の金属部分１０６、１０８及び１１２との間
の放電を防止する絶縁物が充填される。以前は、この絶
縁物としてフロンガスが使用されていたが、環境問題の
ために現在は使用されておらず、その代替にゲル状シリ
コン１１４が使用されている。ゲル状シリコン１１４
は、ケース１０２の内部構造が複雑であっても充填が可
能であるという利点がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ケース１０２内に充填
したシリコン１１４は、入力電圧が直流又は低周波数で
ある場合は絶縁物としては良好に作用する。しかし、シ
リコン等の誘電体は、印加電圧の周波数が高くなると誘
電正接が大きくなり、それに比例してエネルギ損失即ち
誘電損失が大きくなる。実際にシリコンを使用した高電
圧プローブに１０ＭＨｚ以上の周波数の高電圧を印加す
ると、エネルギ損失により発熱が生じ、更に電圧を増加
させると、ゲル状シリコンが溶融して、抵抗器１０４及
び他の構成要素の破損を引き起こすという問題が生じ
る。

【０００５】図６に示す様に、プローブ・ヘッドの出力
即ち内部本体１００の出力は、同軸ケーブル１１６及び
補償回路１１８を介してオシロスコープに入力される。
内部本体１００は、上述の様に抵抗器１０４と、等価的
に抵抗器１０４に並列接続されたコンデンサ１２０とを
含む。このコンデンサ１２０の値は、支持体１０６の抵
抗器１０４に沿った長さ及びリング１０８の直径によっ
て決まり、固定されている。抵抗器１０４には、負荷効
果を低減させるために１００ＭΩ以上の高抵抗値のもの
が使用されるが、高抵抗値の抵抗器は比較的大きい寄生
容量を有する。オシロスコープは、入力端に並列接続さ
れた入力抵抗器１２２及びコンデンサ１２４による入力
インピーダンスを有し、この値はオシロスコープによっ
て異なっている。

【０００６】補償回路１１８は、各々が可変抵抗器及び
可変コンデンサを直列接続して構成されプローブ・ケー
ブル１１６に並列に接続された複数のインピーダンス調
整回路１２６ａ〜１２６ｄと、ケーブル１１６の左側及
び右側の分圧比を調整するための分圧調整用可変抵抗１
２８と、高周波数領域補償用抵抗器１３０とを有する。
インピーダンス調整回路１２６ａ〜１２６ｃは、高周波
数動作時の抵抗器１０４の寄生容量によるインピーダン
ス変化を補償するために使用される微調整用であり、イ
ンピーダンス調整回路１２６ｄは、オシロスコープの入
力インピーダンスの変化を補償するために使用される粗
調整用である。正確な波形が得られ、分圧比を一定に保
つように補償回路内の各回路がバランス良く調整された
状態から、オシロスコープの入力インピーダンスの変化
に応じて、インピーダンス調整回路１２６ｄを調整する
と、補正回路１１８内の各回路のバランスが崩れる。再
び、バランスがとれた状態にするためには、多くの調整
を必要とする。

【０００７】内部本体１００内のコンデンサ１２０が可
変コンデンサであれば、このコンデンサの値を調整し
て、オシロスコープの入力インピーダンスの変化を補償
することができる。しかし、図５のプローブではコンデ
ンサ１２０の値は固定であるために、補正回路１１８内
での調整が必要となる。

【０００８】したがって、本発明の目的は、ゲル状シリ
コンを使用せずに、プローブ内での絶縁を良好に行う高
電圧プローブの提供にある。

【０００９】本発明の他の目的は、プローブ内での絶縁
を良好に行うと共に、キャパシタンスが可変である高電
圧プローブの提供にある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明による第１の高電
圧プローブは、軸方向に貫通孔を有する絶縁構体と、絶
縁体の貫通孔内に収容され、一端が絶縁構体から突出す
るプローブ・チップに電気的に接続され、他端が出力用
コネクタに電気的に接続される抵抗器と、抵抗器に対応
する位置で絶縁構体の周囲を取り囲む導電性リングと、
抵抗器の他端及び導電性リングを電気的に接続する導体
部材と、少なくとも抵抗器が存在する範囲で、絶縁構
体、導電性リング及び導体を包囲するシールド体と、プ
ローブ・チップを露出させて、少なくともシールド体を
包囲する絶縁性カバー部材を具えることを特徴とする。

【００１１】本発明による第２の高電圧プローブは、軸
方向に貫通孔を有する絶縁構体と、絶縁体の貫通孔内に
収容され、一端が絶縁構体から突出するプローブ・チッ
プに電気的に接続され、他端が出力用コネクタに電気的
に接続される抵抗器と、抵抗器に対応する位置で絶縁構
体の周囲を取り囲む導電性リングと、抵抗器の他端に電
気的に接続されると共に、導電性リングに電気的に接続
され且つ導電性リングを絶縁構体に沿って摺動可能支持
する支持部材と、導電性リングに機械的に結合されるガ
イド・ピンと、少なくとも抵抗器が存在する範囲で、絶
縁構体、導電性リング及び支持部材を包囲し、ガイド・
ピンを通過させる細長い孔を有するシールド体と、プロ
ーブ・チップを露出させて、少なくともシールド体を包
囲し、ガイド・ピンを露出させる細長い孔を有する絶縁
性カバー部材と、カバー部材に摺動可能に取り付けら
れ、ガイド・ピンを押圧して導電性リングの抵抗器に対
する位置を調整可能なリング位置調整手段とを具えるこ
とを特徴とする。

【００１２】本発明による第３の高電圧プローブは、軸
方向に貫通孔を有する固体絶縁材料から成る絶縁構体
と、絶縁体の貫通孔内に収容され、絶縁構体から突出す
るプローブ・チップに電気的に接続された金属電極及び
金属電極に連結された棒状絶縁体を有する棒状電極部材
と、棒状電極部材に対応する位置で絶縁構体の周囲を取
り囲む導電性リングと、導電性リングに電気的に接続さ
れ且つ導電性リングを絶縁構体に沿って摺動可能に支持
する支持部材と、記導電性リングに機械的に結合される
ガイド・ピンと、少なくとも棒状電極部材が存在する範
囲で、絶縁構体、導電性リング及び支持部材を包囲し、
ガイド・ピンを通過させる細長い孔を有するシールド体
と、プローブ・チップを露出させて少なくともシールド
体を包囲し、ガイド・ピンを露出させる細長い孔を有す
る絶縁性カバー部材と、カバー部材に摺動可能に取り付
けられ、ガイド・ピンを押圧して導電性リングの棒状電
極部材に対する位置を調整可能なリング位置調整手段と
を具えることを特徴とする。

【００１３】

【作用】第１の高電圧プローブでは、抵抗器は誘電正接
が小さい固体絶縁材料から成る絶縁構体の貫通孔内に収
容されて、導電性リング、導電部材及びシールド体から
絶縁される。従って、ゲル状シリコンを絶縁材料として
使用するときのように、高周波数動作時の誘電損により
絶縁材料が溶融してしまうことがない。

【００１４】第２の高電圧プローブでは、第１の高電圧
プローブと同様の効果が得られると共に、リング位置調
整手段によりガイド・ピンを介してリングの位置を変化
させて、等価的に抵抗器に並列に接続されるコンデンサ
の値を調整可能であるので、オシロスコープの入力イン
ピーダンスが変化する毎の、補償回路内のインピーダン
ス調整回路の複雑な調整を省略することができる。

【００１５】第３の高電圧プローブでは、金属電極及び
これに連結した棒状絶縁部材から成る棒状電極部材を抵
抗器に代用することにより、リング位置を変化させてコ
ンデンサの値を調整し分圧比を調整可能な、抵抗器使用
時よりも高周波数信号の測定に適したＡＣ結合型プロー
ブが得られる。

【００１６】

【実施例】図１は本発明の高電圧プローブ１０の分解斜
視図、図２はプローブ１０の組立状態の斜視図、図３は
プローブ１０の図２の線Ａ−Ａに沿った断面図である。
プラスチック系絶縁材料から成るカバー１２は、円筒部
１４及びこの円筒部の一端から放射状に延びたスカート
部１６を有し、この一端の内面には雌ねじが切られてい
る。円筒部１４の外面の一部には雄ねじ１８が形成さ
れ、且つ中心に関して対称位置に１対のスロット（細長
い孔）２０が軸方向に沿って形成される。更に、円筒部
１４の他端付近には、一端にワニ口クリップが接続され
たグランド・リード２２を通過させる通過孔２１が設け
られる。１対の調整リングねじ２３及び２４は、円筒部
１４のねじ部１８に螺合され、回転操作により円筒部１
４を軸方向に移動可能である。

【００１７】絶縁構体２６は、誘電正接の小さい絶縁材
料として好適にはフッ素樹脂により形成される。特に、
ポリテトラフルオロエチレン（商標テフロン）は、誘電
体正接がシリコン樹脂の約１／１０であり、シリコン樹
脂に比して大幅に高周波耐圧が高いので、ポリテトラフ
ルオロエチレンを絶縁構体２６に使用した場合は、プロ
ーブは１０ＭＨｚ以上の高電圧の入力が可能になる。絶
縁構体２６は、直径の異なる２つの略円柱部及びこれら
を連結する傾斜部から成る頭部２８と、大きい直径の円
柱部から軸に沿って延びるスリーブ部３０とを有する。
頭部２８の大きい直径の円柱部の端部の周囲には、つば
部２９が形成される。スリーブ部３０は、頭部２８の大
きい直径の円柱部よりも直径が小さい円柱の周面に軸方
向に延びる１対の対向面を形成して成る。絶縁構体２６
には、スリーブ部３０内で直径が一定で、頭部２８内で
その先端に向かって段階的に直径が小さくなる貫通孔３
２が設けられる。導電性シャフト３４は、頭部２８に長
さが略等しく、頭部２８内で貫通孔３２に嵌合する形状
の中央部及びこの中央部の両端に設けた１対のねじ部を
有する。シャフト３４を貫通孔３２に嵌合させたとき
に、一方のねじ部は頭部２８から突出し、他方のねじ部
はスリーブ部３０内の貫通孔３２内に延びる。頭部２８
から突出する一方のねじ部には、測定対象に合ったプロ
ーブ・チップ（図示せず）が螺着される。スリーブ部３
０内の貫通孔３２内には、両端に雌ねじが切られた抵抗
器３６が収容され、その一端が導電性シャフト３４の他
方のねじ部に螺着される。抵抗器３６は、プローブを接
続するオシロスコープの入力インピーダンスとの関係で
分圧比を決め、例えば１００ＭΩの抵抗値を有する。

【００１８】絶縁構体２６のスリーブ部３０の周囲に
は、スリーブ部３０の軸方向に摺動可能な導電性補正リ
ング３８が配置される。補正リング３８は中心に関して
対称位置に１対の平面部を有し、その平面部には雌ねじ
が切られている。補正リング３８の各平面部には、同一
長方形で積層された導電性接触板４０及び絶縁性ガイド
板４２が、これらの一端に設けた開口を介して固定ねじ
４４により固定される。接触板４０及びガイド板４２
は、補正リング３８から頭部２８と逆方向に延びる。固
定ねじ４４は、補正リング３８の内側にわずかに突出
し、補正リング３８がスリーブ部３０に対して回転する
のを抑制する。ガイド板４２の略中央部には、後述する
様にガイド・ピン４６が螺着されるねじ孔が設けられ
る。

【００１９】導電性接触子４８は、開口を有する取付板
と、これより互いに平行して延び、先端に湾曲した接触
部が形成された１対の板ばね部とを有する。固定ネジ５
２は棒状のボルトにナットを取り付け成り、ボルトをワ
ッシャ５０及び接触子４６の取付板の開口を介して抵抗
器３６の他端の雌ねじに螺入し、ナットを締めることに
より、接触子４８は抵抗器３６に固定される。接触子４
８の接触部は、接触板４０に内側から電気的に接触し、
補正リング３８、接触板４０及び接触子４８の１対の板
ばね部は、絶縁構体２６を介して抵抗器３６との間にキ
ャパシタンスを生成し、等価的に抵抗器３６に並列にコ
ンデンサ１２０’（図６）が接続される。このキャパシ
タンスは、スリーブ部３０に沿った補正リング３８の位
置により変化する。抵抗器３６と、補正リング３８、接
触板４０及び接触子４８の１対の板ばね部との間は、絶
縁構体２６により絶縁される。

【００２０】内側に雌ねじが切られた固定リング５４
は、絶縁構体２６の頭部２８の大きい直径の円柱部には
められ、つば部２９により係止される。円筒の両端外面
に雄ねじが切られたシールド体である接地パイプ５６
は、絶縁構体２６及びそのスリーブ部３０の周囲に取り
付けられた構成要素を収容するように配置され、一端が
螺着により固定リング５４に取り付けられる。接地パイ
プ５６は、周囲の対向する位置に軸方向に沿った１対の
スロット５８を有し、接地パイプ５６を固定リング５４
に取り付けるときは、１対のスロット５８はガイド板４
２と位置合わせされる。即ち、スロット５８からはガイ
ド板４２に設けたねじ孔を見ることができる。接地パイ
プ５６には、プローブの組立状態でグランド・リード２
２により接地電位が供給される。抵抗器３６及び接地パ
イプ５６は、絶縁構体２６により絶縁される。

【００２１】信号用導電板６０は中心にねじ孔を有し、
絶縁ワッシャ６２を介して固定ねじ５２の露出したボル
ト部分に螺着される。これで抵抗器３６の他端及び接触
子４８は、信号導電板６０に接続される。絶縁ワッシャ
６２は、接地パイプ５６及び信号用導電板６０間を絶縁
する。接地用導電板６４の平面に設けたねじ孔及び固定
ねじ６６によりスペーサ６８の一端を導電板６４に取り
付け、固定ねじ７０により導電板６０をスペーサ６８の
他端に取り付けることにより、導電板６０及び６４は離
間して配置される。導電板６４の中心に設けた開口に
は、コネクタ７０の外部導体がはめ込まれる。コネクタ
７０の中心導体は、信号用導電板６０に電気的に接続さ
れる。内側に雌ねじが切られた固定リング７２は、構成
要素６０〜６８を収容し、螺着により接地パイプ５６の
他端に取り付けられる。コネクタ７０は、固定ねじ７２
の外に突出し、信号線７４の一端に設けたレセプタクル
に接続される。

【００２２】以上の様に組み立てた構成要素２６〜７２
（ガイド・ピン４６を除く）から成るプローブの内部本
体は、カバー１２内に挿入される。円筒状のハンドル部
７６は、外面の一端に雄ねじが切られており、カバー部
１２のスロット２０及び接地パイプ５６のスロット５８
を位置合わた状態で、螺着によりハンドル部７６に取り
付けられる。ハンドル部７６は内部本体を押圧し、カバ
ー部１２内での内部本体の回転を抑止する。ガイド・ピ
ン４６は、カバー部１２及び接地パイプ５６のスロット
をガイド板４２のねじ孔に螺着することにより、ガイド
・ピン４６をガイド板４２に対して垂直に取り付ける。
ガイド・ピン４６は、スロット２０を通ってカバー部１
２の外側に僅かに突出する。

【００２３】調整リングねじ２３及び２４は、対向する
面にガイド・ピン４６に当接するための溝７８を有す
る。調整リング２３及び２４のいずれか一方をガイド・
ピン４６に当接させて回転させることにより、ガイド・
ピン４６はスロット２０内で移動し、それにより補正リ
ング３８の抵抗器３６に対する位置が変化して、等価的
に抵抗器３６に並列接続されるコンデンサ１２０’の値
が変化する。コンデンサ１２０の値の調整は、プローブ
に所定速度のパルスを入力し、オシロスコープで波形を
観察しながら行われる。この調整が終了すると、調整リ
ングねじ２３及び２４の他方を一方側に進めて、両者で
ガイド・ピン４６を挟んで固定する。この様に、プロー
ブ内のコンデンサ１２０’は調整可能であるので、オシ
ロスコープの入力インピーダンスの変化に対してコンデ
ンサ１２０’の調整によりプローブ側の補償することが
できる。したがって、オシロスコープの入力インピーダ
ンスが変化する毎の、図６の補償回路１１８内の調整回
路１２６ａ〜１２６ｄの複雑な調整を省略することがで
きる。

【００２４】上述の高電圧プローブは抵抗器を絶縁する
ためにゲル状シリコン材料を使用せずに、固体絶縁材料
から成る絶縁構体内に抵抗器３５を収容することで、直
流から約１３ＭＨｚの高周波数の高電圧測定が可能とな
る。しかし、更に高い周波数の電圧を測定する場合に、
抵抗器３６に起因する問題が生じる。抵抗器３６は抵抗
素子をシールド管に挿入した高耐圧抵抗器であり、抵抗
素子が比較的に大型になるため、抵抗素子及びシールド
管間の漂遊容量が比較的に大きい。したがって入力信号
が例えば１４ＭＨｚの高周波数であると、抵抗器３６に
供給された入力信号は、抵抗器３６全体を通過せずに途
中で側路し接地される。これにより、抵抗器３６の一部
分に大電流が流れ、それによる発熱によって抵抗器３６
が破壊されることになる。

【００２５】プローブの分圧は、高周波数信号に関して
は完全に電気容量による分圧であり、抵抗器３６は全く
信号伝送に寄与していないと考えられる。したがって、
直流及び低周波（２０ｋＨｚ程度以下）の伝送を必要と
しなければ、抵抗器３６を削除して、プローブが容量成
分のみを有するようにできる。そのため、図４に示す金
属電極８０に棒状絶縁体８２を連結した棒状電極部材８
４を抵抗器３６の代わりに使用する。棒状電極部材８４
は、抵抗器３６と同一形状であり、抵抗器３６と同様に
両端に雌ねじが切られている。金属電極８０を導電性シ
ャフト３４のねじ部に螺着し、抵抗器３６を使用する場
合と同様に図３に示す如く高電圧プローブを組み立てる
ことにより、金属電極８０及び補正リング３８を両電極
とし、これの間に絶縁構体２６及び棒状絶縁体８２を介
在させた可変コンデンサが形成され、プローブ１０はＡ
Ｃ結合型プローブとなる。調整リング２３及び２４で補
正リング３８の位置を変化させることにより、かかる可
変コンデンサの値が変化し、分圧比を調整できる。

【００２６】

【発明の効果】第１の高電圧プローブでは、抵抗器は固
体絶縁材料から成る絶縁構体の貫通孔内に収容されて、
導電性リング、導電部材及びシールド体から絶縁され
る。従って、ゲル状シリコンを絶縁材料として使用する
ときのように、高周波数動作時の誘電損により絶縁材料
が溶融してしまうことがない。第２の高電圧プローブで
は、第１の高電圧プローブと同様の効果が得られると共
に、リング位置調整手段によりガイド・ピンを介してリ
ングの位置を変化させて、等価的に抵抗器に並列に接続
されるコンデンサの値を調整可能であるので、オシロス
コープの入力インピーダンスが変化する毎の、補償回路
内のインピーダンス調整回路の複雑な調整を省略するこ
とができる。第３の高電圧プローブでは、金属電極及び
これに連結した棒状絶縁部材から成る棒状電極部材を抵
抗器に代用することにより、リング位置を変化させてコ
ンデンサの値を調整し分圧比を調整可能な、抵抗器使用
時よりも高周波数信号の測定に適したＡＣ結合型プロー
ブが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の高電圧プローブを示す分解斜視図。

【図２】図１のプローブの組立状態を示す斜視図。

【図３】図２の線Ａ−Ａに沿った断面図。

【図４】棒状電極部材を示す斜視図。

【図５】従来の高電圧プローブの内部本体を示す側面
図。

【図６】プローブ及びオシロスコープを含む等価回路を
示す回路図。

【符号の説明】

１２ カバー部材 ２３、２４ リング位置調整手段 ２６ 絶縁構体 ３６ 抵抗器 ３８ 導電性リング ４０、４８ 導体部材、支持部材 ４６ ガイド・ピン ５６ シールド体 ７０ 出力用コネクタ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 軸方向に貫通孔を有する固体絶縁材料か
   ら成る絶縁構体と、 該絶縁体の上記貫通孔内に収容され、一端が上記絶縁構
   体から突出するプローブ・チップに電気的に接続され、
   他端が出力用コネクタに電気的に接続される抵抗器と、 該抵抗器に対応する位置で上記絶縁構体の周囲を取り囲
   む導電性リングと、上記抵抗器の他端及び上記導電性リ
   ングを電気的に接続する導体部材と、、 少なくとも上記抵抗器が存在する範囲で、上記絶縁構
   体、上記導電性リング及び上記導体を包囲するシールド
   体と、 上記プローブ・チップを露出させて、少なくとも上記シ
   ールド体を包囲する絶縁性カバー部材を具えることを特
   徴とする高電圧プローブ。
2. 【請求項２】 軸方向に貫通孔を有する固体絶縁材料か
   ら成る絶縁構体と、 該絶縁体の上記貫通孔内に収容され、一端に上記絶縁構
   体から突出するプローブ・チップに電気的に接続され
   る、他端が出力用コネクタに電気的に接続される抵抗器
   と、 該抵抗器に対応する位置で上記絶縁構体の周囲を取り囲
   む導電性リングと、上記抵抗器の他端に電気的に接続さ
   れると共に、上記導電性リングに電気的に接続され且つ
   上記導電性リングを上記絶縁構体に沿って摺動可能に支
   持する支持部材と、 上記導電性リングに機械的に結合されるガイド・ピン
   と、 少なくとも上記抵抗器が存在する範囲で、上記絶縁構
   体、上記導電性リング及び上記支持部材を包囲し、上記
   ガイド・ピンを通過させる細長い孔を有するシールド体
   と、 上記プローブ・チップを露出させて少なくとも上記シー
   ルド体を包囲し、 上記ガイド・ピンを露出させる細長
   い孔を有する絶縁性カバー部材と、 上記カバー部材に摺動可能に取り付けられ、上記ガイド
   ・ピンを押圧して上記導電性リングの上記抵抗器に対す
   る位置を調整可能なリング位置調整手段とを具えること
   を特徴とする高電圧プローブ。
3. 【請求項３】 軸方向に貫通孔を有する固体絶縁材料か
   ら成る絶縁構体と、 該絶縁体の上記貫通孔内に収容され、上記絶縁構体から
   突出するプローブ・チップに電気的に接続された金属電
   極及び該金属電極に連結された棒状絶縁体を有する棒状
   電極部材と、 該棒状電極部材に対応する位置で上記絶縁構体の周囲を
   取り囲む導電性リングと、 該導電性リングに電気的に接続され且つ該導電性リング
   を上記絶縁構体に沿って摺動可能に支持する支持部材
   と、 上記導電性リングに機械的に結合されるガイド・ピン
   と、 少なくとも上記棒状電極部材が存在する範囲で、上記絶
   縁構体、上記導電性リング及び上記支持部材を包囲し、
   上記ガイド・ピンを通過させる細長い孔を有するシール
   ド体と、 上記プローブ・チップを露出させて少なくとも上記シー
   ルド体を包囲し、 上記ガイド・ピンを露出させる細長
   い孔を有する絶縁性カバー部材と、 上記カバー部材に摺動可能に取り付けられ、上記ガイド
   ・ピンを押圧して上記導電性リングの上記棒状電極部材
   に対する位置を調整可能なリング位置調整手段とを具え
   ることを特徴とする高電圧プローブ。