JPH0888142A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH0888142A JPH0888142A JP6248569A JP24856994A JPH0888142A JP H0888142 A JPH0888142 A JP H0888142A JP 6248569 A JP6248569 A JP 6248569A JP 24856994 A JP24856994 A JP 24856994A JP H0888142 A JPH0888142 A JP H0888142A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 過剰電流の通電による損傷を未然防止しうる
電子部品の提供。 【構成】 非導電性の保持部材内の２組の導通性の内部
電極群に連着された外部電極を前記保持部材の長手方向
沿いの外端に連設すると共に、底部が前記外部電極に接
離されるように変形される形状記憶合金からなる椀状の
端子電極を前記保持部材に、外部端子を覆うように冠着
させてなる電子部品。
電子部品の提供。 【構成】 非導電性の保持部材内の２組の導通性の内部
電極群に連着された外部電極を前記保持部材の長手方向
沿いの外端に連設すると共に、底部が前記外部電極に接
離されるように変形される形状記憶合金からなる椀状の
端子電極を前記保持部材に、外部端子を覆うように冠着
させてなる電子部品。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、非導電性部材内に埋
設された一組の導電材に通電させる積層コンデンサなど
の電子部品であって、過剰電流に対する安全性を向上さ
せた電子部品に関するものである。
設された一組の導電材に通電させる積層コンデンサなど
の電子部品であって、過剰電流に対する安全性を向上さ
せた電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板上に実装されるこの種の
電子部品にあって、何らかの外部要因によって所期の電
流よりも過剰な電流が供給されると、それが異常な発熱
にエネルギー変換され、電子部品にクラックが発生し、
ショート不良が引き起こされ、前記の過剰な電流が回路
基板に流され、この回路上の他の電子部品を含めた回路
全体を損傷させ、更には、危険な火災などの遠因となる
ことも指摘されていた。
電子部品にあって、何らかの外部要因によって所期の電
流よりも過剰な電流が供給されると、それが異常な発熱
にエネルギー変換され、電子部品にクラックが発生し、
ショート不良が引き起こされ、前記の過剰な電流が回路
基板に流され、この回路上の他の電子部品を含めた回路
全体を損傷させ、更には、危険な火災などの遠因となる
ことも指摘されていた。
【０００３】このような問題点への対応策として、例え
ば、実開昭６４−３５７３７号公報（公知例）の考案の
ように安全機能を具備させた電子部品が提案されてい
る。
ば、実開昭６４−３５７３７号公報（公知例）の考案の
ように安全機能を具備させた電子部品が提案されてい
る。
【０００４】即ち、この公知例にあっては、過剰電流に
よるオーバーヒートに対して、溶断されるヒューズや、
変形される記憶合金材を採用して通電を遮断するもので
あって、外部電極に連設された一群の内部電極と、この
内部電極に対して誘電体セラミックを介装して付設した
他群の内部電極とを設け、当該他群の内部電極と、その
外部電極の間にフューズもしくは片持状に担持された杆
状の形状記憶合金を介在させたものである。
よるオーバーヒートに対して、溶断されるヒューズや、
変形される記憶合金材を採用して通電を遮断するもので
あって、外部電極に連設された一群の内部電極と、この
内部電極に対して誘電体セラミックを介装して付設した
他群の内部電極とを設け、当該他群の内部電極と、その
外部電極の間にフューズもしくは片持状に担持された杆
状の形状記憶合金を介在させたものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記公知例のものの内
で、フューズを採用した形式の積層コンデンサの不具合
については、既に公知例において指摘される如くに溶断
して飛散するフューズ自体が他の電子部品などに付着さ
れ、ショートの要因となり、その対策上、広い取付区域
を必要とするという問題点が挙げられている。
で、フューズを採用した形式の積層コンデンサの不具合
については、既に公知例において指摘される如くに溶断
して飛散するフューズ自体が他の電子部品などに付着さ
れ、ショートの要因となり、その対策上、広い取付区域
を必要とするという問題点が挙げられている。
【０００６】又、杆状の形状記憶合金を、片持状に取り
付けて内部電極と外部電極の間に介装したものにあって
は、両電極が直接連着されておらず、杆状の形状記憶合
金を介在させて連結されたものであるため、通電の安定
性に欠ける点が懸念されるばかりでなく、形状記憶合金
は弾性的に点接触状に電極に当接しているに過ぎないた
め、実装された回路基板に振動が与えられると、その接
触状態は極めて不安定となり、電気的導通の信頼性が保
障されがたいものであって、格別の対策を講じなければ
実用性が乏しいものであった。
付けて内部電極と外部電極の間に介装したものにあって
は、両電極が直接連着されておらず、杆状の形状記憶合
金を介在させて連結されたものであるため、通電の安定
性に欠ける点が懸念されるばかりでなく、形状記憶合金
は弾性的に点接触状に電極に当接しているに過ぎないた
め、実装された回路基板に振動が与えられると、その接
触状態は極めて不安定となり、電気的導通の信頼性が保
障されがたいものであって、格別の対策を講じなければ
実用性が乏しいものであった。
【０００７】この発明は、前記の課題点を解決しうるも
のを提供するものであって、その第１の目的とする点
は、安定した通電状態を保障し、しかも過剰電流の供給
に対しては敏速にこれを遮断しうる信頼性の高い電子部
品を提供することである。
のを提供するものであって、その第１の目的とする点
は、安定した通電状態を保障し、しかも過剰電流の供給
に対しては敏速にこれを遮断しうる信頼性の高い電子部
品を提供することである。
【０００８】又、この発明の第２の目的は、電子部品の
実装時の高さ方向に交叉する方向に変形可能な形状記憶
合金からなる端子電極を設けることにより、その低背化
を支持しうる電子部品を提供することである。
実装時の高さ方向に交叉する方向に変形可能な形状記憶
合金からなる端子電極を設けることにより、その低背化
を支持しうる電子部品を提供することである。
【０００９】更に、この発明の第３の目的は、端子電極
が椀状で容易に装着可能であるため製造効率を向上させ
うる電子部品を提供することである。
が椀状で容易に装着可能であるため製造効率を向上させ
うる電子部品を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めのこの発明の構成上の特徴点は、非導電性の保持部材
内に２組の導電性の内部電極群を、互に非接触状に埋設
してなる電子部品であって、前記２組の内部電極群に連
着された外部電極を前記保持部材の長手方向沿いの外端
に連設すると共に、所定範囲内の通常の電流が供給され
る低温状態では、その中高状の底部が前記外部電極に当
接され、過剰電流が供給されて高温状態となると前記底
部が、前記外部電極から解離されるように変形される形
状記憶合金からなる椀状の端子電極を前記保持部材の少
なくとも１端に、前記外部端子を覆うように冠着させて
なる電子部品とした点にある。
めのこの発明の構成上の特徴点は、非導電性の保持部材
内に２組の導電性の内部電極群を、互に非接触状に埋設
してなる電子部品であって、前記２組の内部電極群に連
着された外部電極を前記保持部材の長手方向沿いの外端
に連設すると共に、所定範囲内の通常の電流が供給され
る低温状態では、その中高状の底部が前記外部電極に当
接され、過剰電流が供給されて高温状態となると前記底
部が、前記外部電極から解離されるように変形される形
状記憶合金からなる椀状の端子電極を前記保持部材の少
なくとも１端に、前記外部端子を覆うように冠着させて
なる電子部品とした点にある。
【００１１】
【作 用】前記の如きこの発明にあっては、所期の
電流が供給された場合には、電子部品自体が所要の低温
状態に維持されるので、椀状の形状記憶合金からなる端
子電極は、その中高状の底部が凹入状であって、その内
面が外部電極に安定的に当接され、所望の通電状態を維
持しうるものであるが、過剰な電流が供給されて電子部
品が高温状態に至ると、前記端子電極の中高状の底部が
膨出状に変形され、結果的に外部電極と解離され、過剰
な電流が回路内に流れるのを安全に防止できるものであ
る。
電流が供給された場合には、電子部品自体が所要の低温
状態に維持されるので、椀状の形状記憶合金からなる端
子電極は、その中高状の底部が凹入状であって、その内
面が外部電極に安定的に当接され、所望の通電状態を維
持しうるものであるが、過剰な電流が供給されて電子部
品が高温状態に至ると、前記端子電極の中高状の底部が
膨出状に変形され、結果的に外部電極と解離され、過剰
な電流が回路内に流れるのを安全に防止できるものであ
る。
【００１２】
【実 施 例】次に、この発明を積層コンデンサに採用
した実施例を図面に基づいて説明する。
した実施例を図面に基づいて説明する。
【００１３】図１に示す如く、この実施例の積層コンデ
ンサＰＣは、外観上、柱状をなすセラミック材１の長手
方向両端に形状記憶合金材料からなる椀状の端子電極
６，７を冠着した構成をなしており、その内部構造につ
いては、図２に示されているように、セラミック材１内
に、当該セラミック材１を介装するようにして一対の内
部電極２，３を交互に介在されるように平行状に埋設
し、内部電極２，３の外端には外部電極４，５を連着す
ることによって全体的に櫛歯状をなす一対の内部電極
２，３が交互に隣り合うようにして、セラミック材１内
に埋入されるようにされたものである。
ンサＰＣは、外観上、柱状をなすセラミック材１の長手
方向両端に形状記憶合金材料からなる椀状の端子電極
６，７を冠着した構成をなしており、その内部構造につ
いては、図２に示されているように、セラミック材１内
に、当該セラミック材１を介装するようにして一対の内
部電極２，３を交互に介在されるように平行状に埋設
し、内部電極２，３の外端には外部電極４，５を連着す
ることによって全体的に櫛歯状をなす一対の内部電極
２，３が交互に隣り合うようにして、セラミック材１内
に埋入されるようにされたものである。
【００１４】更に、前記セラミック材１の長手方向両端
部には、前記各外部電極４，５を覆うようにして形状記
憶合金からなる椀状の端子電極６，７を冠着したもので
あって、当該端子電極６，７を構成する形状記憶合金
は、例えばチタン−ニッケル合金などを利用してお
り、その温度が４００℃以上にまで上昇されると変態を
誘起され変形するように設定されたものを採用したもの
で、この形状記憶合金で構成された端子電極６，７に電
流を供給していない状態もしくは所期の電流が供給され
た場合には比較的に低温状態であって、その中高状とさ
れた底部６Ａ，７Ａがその内面６Ｂ，７Ｂを前記外部電
極４，５に当接された状態とされており（図２参照）、
例えば、過剰電流が供給されて当該積層コンデンサＰＣ
が発熱されて４００℃程度とされた場合には、形状記憶
合金からなる端子電極６，７が変形されて、図３に示す
ようにその内面６Ｂ，７Ｂが外部電極４，５から解離さ
れるように構成されたものである。
部には、前記各外部電極４，５を覆うようにして形状記
憶合金からなる椀状の端子電極６，７を冠着したもので
あって、当該端子電極６，７を構成する形状記憶合金
は、例えばチタン−ニッケル合金などを利用してお
り、その温度が４００℃以上にまで上昇されると変態を
誘起され変形するように設定されたものを採用したもの
で、この形状記憶合金で構成された端子電極６，７に電
流を供給していない状態もしくは所期の電流が供給され
た場合には比較的に低温状態であって、その中高状とさ
れた底部６Ａ，７Ａがその内面６Ｂ，７Ｂを前記外部電
極４，５に当接された状態とされており（図２参照）、
例えば、過剰電流が供給されて当該積層コンデンサＰＣ
が発熱されて４００℃程度とされた場合には、形状記憶
合金からなる端子電極６，７が変形されて、図３に示す
ようにその内面６Ｂ，７Ｂが外部電極４，５から解離さ
れるように構成されたものである。
【００１５】なお図中、８は回路基板であって、その頂
面に配設したランド８Ａ上に前記端子電極６，７が導通
状に連着されるようにして、回路基板８上に実装されて
使用されるものである。
面に配設したランド８Ａ上に前記端子電極６，７が導通
状に連着されるようにして、回路基板８上に実装されて
使用されるものである。
【００１６】次に、この積層コンデンサＰＣの製造手順
の一例を挙げれば、次のとおりである。
の一例を挙げれば、次のとおりである。
【００１７】即ち、所望のセラミック誘電体パウダー
を、樹脂材料などからなるバインダーと十分攪拌，混練
させた後、伸展させてシート状のセラミック材１を形成
し、スクリーン印刷などにより当該シート状のセラミッ
ク材１の所要の領域に内部電極２，３を付設する。
を、樹脂材料などからなるバインダーと十分攪拌，混練
させた後、伸展させてシート状のセラミック材１を形成
し、スクリーン印刷などにより当該シート状のセラミッ
ク材１の所要の領域に内部電極２，３を付設する。
【００１８】次で、前記内部電極２，３を配設したセラ
ミック材１を所望の枚数だけ重ね合わせ、その積層状の
セラミック材１の上・下両面に内部電極が付設されてい
ない他のシート状のセラミック材を添設して一体状に圧
着し、所要の長さ寸法に切断し、脱バインダ処理を行っ
た後、焼成処理を施す。
ミック材１を所望の枚数だけ重ね合わせ、その積層状の
セラミック材１の上・下両面に内部電極が付設されてい
ない他のシート状のセラミック材を添設して一体状に圧
着し、所要の長さ寸法に切断し、脱バインダ処理を行っ
た後、焼成処理を施す。
【００１９】次に、スパッタリング溶接手法により、セ
ラミック材１の長手方向両端面に外部電極４，５を付設
して、内部電極２，３と外部電極４，５とを導通状に連
着する。
ラミック材１の長手方向両端面に外部電極４，５を付設
して、内部電極２，３と外部電極４，５とを導通状に連
着する。
【００２０】最後に、形状記憶合金からなる椀状の端子
電極６，７をセラミック材１の両端に冠着し、その底部
６Ａ，７Ａを外部電極４，５に当接するように構成する
ものである。
電極６，７をセラミック材１の両端に冠着し、その底部
６Ａ，７Ａを外部電極４，５に当接するように構成する
ものである。
【００２１】次に、この実施例の使用状態について見れ
ば、以下の通りである。
ば、以下の通りである。
【００２２】即ち、この積層コンデンサＰＣを回路基板
８上に実装するが、未使用の状態では、図２に示すよう
に椀状の第１，第２端子電極６，７は、その底部６Ａ，
７Ａが中高状とされ、その内面６Ｂ，７Ｂが第１，第２
外部電極４，５に当接された状態である。
８上に実装するが、未使用の状態では、図２に示すよう
に椀状の第１，第２端子電極６，７は、その底部６Ａ，
７Ａが中高状とされ、その内面６Ｂ，７Ｂが第１，第２
外部電極４，５に当接された状態である。
【００２３】次に、この積層コンデンサＰＣに通電し、
コンデンサ機能を発揮させるものであるが、規定範囲内
の所期の電流が供給された場合には積層コンデンサＰＣ
自体は発熱して、幾分の温度上昇はみられるとは言え、
概ね１００℃前後の低温状態に止まるものであるため、
形状記憶合金からなる端子電極６，７の変態による変形
は発生せず、図２に示す状態が維持され、積層コンデン
サＰＣには通電が安全に継続される。
コンデンサ機能を発揮させるものであるが、規定範囲内
の所期の電流が供給された場合には積層コンデンサＰＣ
自体は発熱して、幾分の温度上昇はみられるとは言え、
概ね１００℃前後の低温状態に止まるものであるため、
形状記憶合金からなる端子電極６，７の変態による変形
は発生せず、図２に示す状態が維持され、積層コンデン
サＰＣには通電が安全に継続される。
【００２４】ところで、例えば、この積層コンデンサＰ
Ｃに過剰の電流が供給された場合には、内部電極２，３
において異常に大きな熱エネルギーが発生され、積層コ
ンデンサＰＣは４００℃以上にまで高温状態となる。
Ｃに過剰の電流が供給された場合には、内部電極２，３
において異常に大きな熱エネルギーが発生され、積層コ
ンデンサＰＣは４００℃以上にまで高温状態となる。
【００２５】この高熱を受熱した端子電極６，７は変形
を開始し、その中高状の底部６Ａ，７Ａが外向きに膨出
される方向に変形され、遂には図３に示すように外部電
極４，５との接続状態は解除される。
を開始し、その中高状の底部６Ａ，７Ａが外向きに膨出
される方向に変形され、遂には図３に示すように外部電
極４，５との接続状態は解除される。
【００２６】これにより、過剰電流の供給は直ちに遮断
され積層コンデンサＰＣの安全性を十分保障されうるも
のである。
され積層コンデンサＰＣの安全性を十分保障されうるも
のである。
【００２７】なお、過剰電流の供給が中止され、積層コ
ンデンサＰＣが低温状態に変化すれば、端子電極６，７
が再び図２の状態に復帰し通電を再開しうるものであ
る。
ンデンサＰＣが低温状態に変化すれば、端子電極６，７
が再び図２の状態に復帰し通電を再開しうるものであ
る。
【００２８】以上、この実施例では、セラミック材１の
両端に端子電極６，７を配設したものについて説明した
が、当該端子電極６，７は少なくとも一個設けただけで
も、過剰電流供給の際の通電を効果的に遮断しうるもの
であることは言うまでもないことである。
両端に端子電極６，７を配設したものについて説明した
が、当該端子電極６，７は少なくとも一個設けただけで
も、過剰電流供給の際の通電を効果的に遮断しうるもの
であることは言うまでもないことである。
【００２９】又、この実施例では、積層コンデンサＰＣ
について説明したが、非導電性の保持部材としてフェラ
イト材を利用したチップインダクタなどにも、この発明
が活用できることは説明するまでもないことである。
について説明したが、非導電性の保持部材としてフェラ
イト材を利用したチップインダクタなどにも、この発明
が活用できることは説明するまでもないことである。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したこの発明によってもたらさ
れる顕著な効果を挙げると次の通りである。
れる顕著な効果を挙げると次の通りである。
【００３１】(1) 通電の安定性．内部電極に連着された
外部電極を覆うように冠着された形状記憶合金からなる
椀状の端子電極を設けたものであるから、内部電極と外
部電極間の通電損失が少なく、又、過剰電流の供給を安
全に遮断できることは当然であって、通常電流の供給状
態にあっては、外部電極と端子電極とが広い面接触状に
当接されているため、振動などの外部要因によって通電
が遮断されるおそれがなく安定性が高いものである。
外部電極を覆うように冠着された形状記憶合金からなる
椀状の端子電極を設けたものであるから、内部電極と外
部電極間の通電損失が少なく、又、過剰電流の供給を安
全に遮断できることは当然であって、通常電流の供給状
態にあっては、外部電極と端子電極とが広い面接触状に
当接されているため、振動などの外部要因によって通電
が遮断されるおそれがなく安定性が高いものである。
【００３２】(2) 低背化支援．椀状の端子電極は、回路
基板に実装された際の高さ方向に交差する方向に変形さ
れるものであるから、電子部品の実装の際の低背化に有
効に貢献しうるものである。
基板に実装された際の高さ方向に交差する方向に変形さ
れるものであるから、電子部品の実装の際の低背化に有
効に貢献しうるものである。
【００３３】(3) 製造効率の向上．椀状の端子電極は、
外部電極を覆うように冠着されたものであるため、形状
記憶合金を各電極に溶接処理する必要がなく、自動化製
造工程において効果的にこれを製造しうるものである。
外部電極を覆うように冠着されたものであるため、形状
記憶合金を各電極に溶接処理する必要がなく、自動化製
造工程において効果的にこれを製造しうるものである。
【図１】この発明を積層コンデンサに適用した実施例を
示す正面図。
示す正面図。
【図２】図１のＸ−Ｘ断面図。
【図３】図２の作動状態を示す断面図。
ＰＣ 積層コンデンサ １ セラミック材 ２，３ 内部電極 ４，５ 外部電極 ６，７ 端子電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 4/30 ３０１ Ｂ 7924−5Ｅ 9174−5Ｅ Ｈ０１Ｇ 1/14 Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 非導電性の保持部材内に２組の導電性の
内部電極群を、互に非接触状に埋設してなる電子部品で
あって、前記２組の内部電極群に連着された外部電極を
前記保持部材の長手方向沿いの外端に連設すると共に、
所定範囲内の通常の電流が供給される低温状態では、そ
の中高状の底部が前記外部電極に当接され、過剰電流が
供給されて高温状態となると前記底部が、前記外部電極
から解離されるように変形される形状記憶合金からなる
椀状の端子電極を前記保持部材の少なくとも１端に、前
記外部端子を覆うように冠着させてなる電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6248569A JPH0888142A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6248569A JPH0888142A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0888142A true JPH0888142A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=17180096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6248569A Withdrawn JPH0888142A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0888142A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1764809A1 (en) | 2005-09-20 | 2007-03-21 | ABB Technology AG | A protection element for a capacitor with self-healing properties |
| JP2023045716A (ja) * | 2021-09-22 | 2023-04-03 | Tdk株式会社 | 金属端子付き電子部品の製造方法 |
-
1994
- 1994-09-16 JP JP6248569A patent/JPH0888142A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1764809A1 (en) | 2005-09-20 | 2007-03-21 | ABB Technology AG | A protection element for a capacitor with self-healing properties |
| US7436646B2 (en) | 2005-09-20 | 2008-10-14 | Abb Technology Ag | Protection element for a capacitor with self-healing properties |
| JP2023045716A (ja) * | 2021-09-22 | 2023-04-03 | Tdk株式会社 | 金属端子付き電子部品の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011120 |