JPH0888183A - 残留反応ガスのパージ方法 - Google Patents
残留反応ガスのパージ方法Info
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- JPH0888183A JPH0888183A JP22280594A JP22280594A JPH0888183A JP H0888183 A JPH0888183 A JP H0888183A JP 22280594 A JP22280594 A JP 22280594A JP 22280594 A JP22280594 A JP 22280594A JP H0888183 A JPH0888183 A JP H0888183A
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- gas
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 残留反応ガスのパージ方法に関し、設備費用
を低コスト化し、占有面積を小さくすると共に、置換ガ
スの使用効率を高める。 【構成】 反応ガスボンベを切り換える際に、反応ガス
ボンベの容器弁口及び反応ガスボンベに接続される配管
の内部に残留する残留反応ガスを不活性ガスによりパー
ジする方法において、夫々が個々の反応系２1 ，２2 及
び個々の排気系４ 1 ，４2 に接続された複数の反応ガス
ボンベ１1 ，１2 に対して、配管不活性ガス系５に接続
された不活性ガスを充填する一つのパージ容器６からな
るパージ系７を共通化して用いる。
を低コスト化し、占有面積を小さくすると共に、置換ガ
スの使用効率を高める。 【構成】 反応ガスボンベを切り換える際に、反応ガス
ボンベの容器弁口及び反応ガスボンベに接続される配管
の内部に残留する残留反応ガスを不活性ガスによりパー
ジする方法において、夫々が個々の反応系２1 ，２2 及
び個々の排気系４ 1 ，４2 に接続された複数の反応ガス
ボンベ１1 ，１2 に対して、配管不活性ガス系５に接続
された不活性ガスを充填する一つのパージ容器６からな
るパージ系７を共通化して用いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は残留反応ガスのパージ方
法に関するものであり、特に、気相成長工程や液相成長
工程における成長用反応ガス又は不純物ガス、或いは、
ドライ・エッチング工程におけるエッチングガス等の反
応ガスを収容する容器（ボンベ）の交換時に、配管内部
に残留する残留反応ガスを不活性ガスに置き換えるパー
ジ方法に関するものである。
法に関するものであり、特に、気相成長工程や液相成長
工程における成長用反応ガス又は不純物ガス、或いは、
ドライ・エッチング工程におけるエッチングガス等の反
応ガスを収容する容器（ボンベ）の交換時に、配管内部
に残留する残留反応ガスを不活性ガスに置き換えるパー
ジ方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置の製造工程において、
使用済みの反応ガスボンベを新しいガスボンベに切り換
える際に、配管及び容器弁口内部の残留反応ガスを無害
のガスに置き換えてから付け替える必要があり、そのた
めに、各反応ガスボンベ毎に置換ガスを封入した置換ガ
スボンベを備えていた。
使用済みの反応ガスボンベを新しいガスボンベに切り換
える際に、配管及び容器弁口内部の残留反応ガスを無害
のガスに置き換えてから付け替える必要があり、そのた
めに、各反応ガスボンベ毎に置換ガスを封入した置換ガ
スボンベを備えていた。
【０００３】図４参照 図４は、このような従来の残留反応ガスパージシステム
を説明する概念的構成図であり、反応ガスを封入した反
応ガスボンベ１からの反応ガスを、配管及び弁を介して
反応系２に送り込む半導体製造系において、各反応ガス
毎に窒素ガス等の無害な不活性ガスからなる置換ガスを
封入した置換ガスボンベ３を設置していた。
を説明する概念的構成図であり、反応ガスを封入した反
応ガスボンベ１からの反応ガスを、配管及び弁を介して
反応系２に送り込む半導体製造系において、各反応ガス
毎に窒素ガス等の無害な不活性ガスからなる置換ガスを
封入した置換ガスボンベ３を設置していた。
【０００４】この反応ガスボンベ１内の反応ガスを使い
切って新たな反応ガスボンベに切り換える際に、弁1 を
閉めた状態で置換ガスボンベ３の容器元弁及び弁2 を開
き、窒素ガス等の置換ガスを配管及び容器弁口に送り込
んで、弁3 を開いて配管内及び容器弁口内に残留する反
応ガスを置換ガスと共に排気系４から排出していた。
切って新たな反応ガスボンベに切り換える際に、弁1 を
閉めた状態で置換ガスボンベ３の容器元弁及び弁2 を開
き、窒素ガス等の置換ガスを配管及び容器弁口に送り込
んで、弁3 を開いて配管内及び容器弁口内に残留する反
応ガスを置換ガスと共に排気系４から排出していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の残留反
応ガスパージシステムにおいては、各反応ガス毎に専用
の置換ガスボンベを必要としているため、設備費用が高
価になる欠点があり、また、反応ガスボンベを収納する
ガスボックスに置換ガスボンベも収納していたためガス
ボックスを小さくできない、即ち、占有面積が大きくな
るという欠点があり、さらに、パージに用いる置換ガス
の量が少ないのに対して、置換ガスには品質保証期間が
設定されているため、消費できなかった未使用の置換ガ
スの廃棄量が多くなるという欠点があった。
応ガスパージシステムにおいては、各反応ガス毎に専用
の置換ガスボンベを必要としているため、設備費用が高
価になる欠点があり、また、反応ガスボンベを収納する
ガスボックスに置換ガスボンベも収納していたためガス
ボックスを小さくできない、即ち、占有面積が大きくな
るという欠点があり、さらに、パージに用いる置換ガス
の量が少ないのに対して、置換ガスには品質保証期間が
設定されているため、消費できなかった未使用の置換ガ
スの廃棄量が多くなるという欠点があった。
【０００６】したがって、本発明は、設備費用を低コス
ト化し、占有面積を小さくすると共に、置換ガスの使用
効率を高めることを目的とする。
ト化し、占有面積を小さくすると共に、置換ガスの使用
効率を高めることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】図１は、本発明の残留反
応ガスパージシステムの原理的構成の説明図であり、こ
の図１を用いて本発明の課題を解決するための手段を説
明する。なお、図１においては、二つの反応ガスボンベ
１1 及び１2 しか図示していないものの、実際には半導
体装置の製造工程において必要とする反応ガスの種類に
応じて多数の反応ガスボンベを有するものである。
応ガスパージシステムの原理的構成の説明図であり、こ
の図１を用いて本発明の課題を解決するための手段を説
明する。なお、図１においては、二つの反応ガスボンベ
１1 及び１2 しか図示していないものの、実際には半導
体装置の製造工程において必要とする反応ガスの種類に
応じて多数の反応ガスボンベを有するものである。
【０００８】図１参照 本発明は、反応ガスボンベを切り換える際に、反応ガス
ボンベの容器弁口及び反応ガスボンベに接続される配管
の内部に残留する残留反応ガスを不活性ガスによりパー
ジする方法において、夫々が個々の反応系２1 ，２2 ・
・・、及び、個々の排気系４1 ，４2 ・・・に接続され
た複数の反応ガスボンベ１1 ，１2 ・・・に対して、配
管不活性ガス系５に接続された不活性ガスを充填する一
つのパージ容器６からなるパージ系７を共通化して用い
ることを特徴とするものである。なお、配管不活性ガス
系とは、工場に配管されている窒素ガス等の不活性ガス
源をさすものである。
ボンベの容器弁口及び反応ガスボンベに接続される配管
の内部に残留する残留反応ガスを不活性ガスによりパー
ジする方法において、夫々が個々の反応系２1 ，２2 ・
・・、及び、個々の排気系４1 ，４2 ・・・に接続され
た複数の反応ガスボンベ１1 ，１2 ・・・に対して、配
管不活性ガス系５に接続された不活性ガスを充填する一
つのパージ容器６からなるパージ系７を共通化して用い
ることを特徴とするものである。なお、配管不活性ガス
系とは、工場に配管されている窒素ガス等の不活性ガス
源をさすものである。
【０００９】また、本発明は、パージ容器６内に配管不
活性ガス系５からの不活性ガスを充填する前に、真空エ
ジェクタを用いてパージ容器６内に残留するガスを排気
して予めパージ容器６内を真空にすることを特徴とす
る。
活性ガス系５からの不活性ガスを充填する前に、真空エ
ジェクタを用いてパージ容器６内に残留するガスを排気
して予めパージ容器６内を真空にすることを特徴とす
る。
【００１０】また、本発明は、反応ガスボンベ１1 ，１
2 ・・・の切り換え後に、配管不活性ガス系５から不活
性ガスを配管及び容器弁口に送り込んで加圧封入するこ
とにより、気密・加圧クランプ作業を行うことを特徴と
する。
2 ・・・の切り換え後に、配管不活性ガス系５から不活
性ガスを配管及び容器弁口に送り込んで加圧封入するこ
とにより、気密・加圧クランプ作業を行うことを特徴と
する。
【００１１】
【作用】複数の反応ガスボンベに対して、パージ系を共
通化したので、設備費用を低コスト化し、占有面積を小
さくすることができると共に、パージガスである置換ガ
スを未使用のまま廃棄することがなくなるので置換ガス
の使用効率が高まる。
通化したので、設備費用を低コスト化し、占有面積を小
さくすることができると共に、パージガスである置換ガ
スを未使用のまま廃棄することがなくなるので置換ガス
の使用効率が高まる。
【００１２】また、パージ容器内に配管不活性ガス系か
らの不活性ガスを充填する前に予めパージ容器内を真空
にするので、前のパージ工程における異種の反応ガスが
逆流防止弁を介してリークしてパージ容器内に進入した
としても、この異種の反応ガスの影響を完全になくすこ
とができ、且つ、その際に、真空エジェクタを用いてい
るので、配管不活性ガス系を用いるだけで真空化が可能
になるのでシステムの小型化が可能になる。
らの不活性ガスを充填する前に予めパージ容器内を真空
にするので、前のパージ工程における異種の反応ガスが
逆流防止弁を介してリークしてパージ容器内に進入した
としても、この異種の反応ガスの影響を完全になくすこ
とができ、且つ、その際に、真空エジェクタを用いてい
るので、配管不活性ガス系を用いるだけで真空化が可能
になるのでシステムの小型化が可能になる。
【００１３】また、反応ガスボンベを切り換えた後の、
気密状態の検査を配管不活性系を用いて行うことができ
るため、反応系に供給するガス圧の１．２〜１．５倍程
度の安定した圧力の窒素ガスが使用でき、したがって、
システムを大型化・複雑化することなく容器弁口と配管
との接続部の接続状態・気密状態を精密に検査すること
ができる。
気密状態の検査を配管不活性系を用いて行うことができ
るため、反応系に供給するガス圧の１．２〜１．５倍程
度の安定した圧力の窒素ガスが使用でき、したがって、
システムを大型化・複雑化することなく容器弁口と配管
との接続部の接続状態・気密状態を精密に検査すること
ができる。
【００１４】
【実施例】図２は、本発明の実施例を説明するための残
留反応ガスパージシステムの概念的構成図である。な
お、図２においても、二つの反応ガスボンベ１1 及び１
2 しか図示していないものの、実際には半導体装置の製
造工程において必要とする反応ガスの種類に応じて多数
の反応ガスボンベを有するものである。
留反応ガスパージシステムの概念的構成図である。な
お、図２においても、二つの反応ガスボンベ１1 及び１
2 しか図示していないものの、実際には半導体装置の製
造工程において必要とする反応ガスの種類に応じて多数
の反応ガスボンベを有するものである。
【００１５】図２参照 まず、第１の反応ガスボンベ１1 を第１の反応系２1 に
配管及び弁1 を介して接続し、第２の反応ガスボンベ１
2 を第２の反応系２2 に配管及び弁4 を介して接続する
と共に、第１及び第２の反応ガスボンベ１1 ，１2 を弁
2 ，弁5 を介して共通のパージ系７に接続し、更に、配
管の他端を弁3 ，弁6 を介して排気系４ 1 ，４2 に夫々
接続する。
配管及び弁1 を介して接続し、第２の反応ガスボンベ１
2 を第２の反応系２2 に配管及び弁4 を介して接続する
と共に、第１及び第２の反応ガスボンベ１1 ，１2 を弁
2 ，弁5 を介して共通のパージ系７に接続し、更に、配
管の他端を弁3 ，弁6 を介して排気系４ 1 ，４2 に夫々
接続する。
【００１６】そして、この共通のパージ系７は配管窒素
系５に弁8 を介して接続されたパージ容器６を有し、こ
のパージ容器６は、弁9 （及び弁2 ，弁5 ）及び逆流防
止弁を介して第１の反応ガスボンベ１1 及び第２の反応
ガスボンベ１2 に接続される。なお、弁10は、図示して
いない他の反応ガスボンベに接続するための配管に接続
された弁である。
系５に弁8 を介して接続されたパージ容器６を有し、こ
のパージ容器６は、弁9 （及び弁2 ，弁5 ）及び逆流防
止弁を介して第１の反応ガスボンベ１1 及び第２の反応
ガスボンベ１2 に接続される。なお、弁10は、図示して
いない他の反応ガスボンベに接続するための配管に接続
された弁である。
【００１７】一方、配管不活性ガス系としての配管窒素
系５は、弁7 及び流量計８を介して真空エジェクタ９に
接続され、この真空エジェクタ９は弁11を介してパージ
容器６に接続されると共に、排気系４にも接続される。
系５は、弁7 及び流量計８を介して真空エジェクタ９に
接続され、この真空エジェクタ９は弁11を介してパージ
容器６に接続されると共に、排気系４にも接続される。
【００１８】ここで、図３（ａ）を用いて真空エジェク
タ９を簡単に説明する。 図３（ａ）参照 真空エジェクタ９は、流量計８を介して配管窒素系５に
接続される配管１０、排気系４に接続される配管１１、
及び、配管１０及び１１の細くなった部分に差し込まれ
るとともに、他端が弁11を介してパージ容器６に接続さ
れる細管１２により構成され、配管窒素系５から窒素ガ
スを高速で送り込むことにより細管１２を真空状態にす
るものである。なお、パージ容器６は、ＳＵＳ３０４或
いはＳＵＳ３１６等の金属によって構成する。
タ９を簡単に説明する。 図３（ａ）参照 真空エジェクタ９は、流量計８を介して配管窒素系５に
接続される配管１０、排気系４に接続される配管１１、
及び、配管１０及び１１の細くなった部分に差し込まれ
るとともに、他端が弁11を介してパージ容器６に接続さ
れる細管１２により構成され、配管窒素系５から窒素ガ
スを高速で送り込むことにより細管１２を真空状態にす
るものである。なお、パージ容器６は、ＳＵＳ３０４或
いはＳＵＳ３１６等の金属によって構成する。
【００１９】次に、図２によりこの残留反応ガスパージ
システムの操作方法を説明する。先ず、ある反応ガスボ
ンベ、例えば反応ガスボンベ１1 内に封入した反応ガス
を使い切った時、図示していない制御機器によって弁の
開閉を制御することによって、弁7 及び弁11を開にし、
弁8 乃至弁10を閉にすると、配管窒素系５から窒素ガス
が真空エジェクタ９に高速で流入することにより真空エ
ジェクタ９を構成する細管１２が真空状態になり、した
がって、この細管１２の他端に接続されたパージ容器６
内に残留するガスが排出され真空状態になる。
システムの操作方法を説明する。先ず、ある反応ガスボ
ンベ、例えば反応ガスボンベ１1 内に封入した反応ガス
を使い切った時、図示していない制御機器によって弁の
開閉を制御することによって、弁7 及び弁11を開にし、
弁8 乃至弁10を閉にすると、配管窒素系５から窒素ガス
が真空エジェクタ９に高速で流入することにより真空エ
ジェクタ９を構成する細管１２が真空状態になり、した
がって、この細管１２の他端に接続されたパージ容器６
内に残留するガスが排出され真空状態になる。
【００２０】パージ容器６内に残留するガスが、窒素ガ
スだけであるならば、必ずしも真空に排気する必要はな
いものの、逆流防止弁を介して微量の反応ガスがリーク
してきて混入することがあり、この様な場合に、パージ
に先立ってパージ容器６を真空に排気することによって
前のパージ工程における反応ガス等の異種の反応ガスの
影響を受けることがなくなる。
スだけであるならば、必ずしも真空に排気する必要はな
いものの、逆流防止弁を介して微量の反応ガスがリーク
してきて混入することがあり、この様な場合に、パージ
に先立ってパージ容器６を真空に排気することによって
前のパージ工程における反応ガス等の異種の反応ガスの
影響を受けることがなくなる。
【００２１】次いで、図示していない圧力計でパージ容
器６内の真空状態を確認したのち弁 11を閉にし、弁8 を
開にすることにより、パージ容器６に窒素ガスを充填
し、圧力計で充填を確認したのち弁8 を閉にすることに
より、パージ用窒素の準備が完了する。
器６内の真空状態を確認したのち弁 11を閉にし、弁8 を
開にすることにより、パージ容器６に窒素ガスを充填
し、圧力計で充填を確認したのち弁8 を閉にすることに
より、パージ用窒素の準備が完了する。
【００２２】次いで、弁9 （及び弁2 ，弁3 ）を開にし
て、窒素ガスを反応ガスボンベ１1側の配管に送り込ん
で、配管内部及び反応ガスボンベ１1 の容器弁口内部に
残留する反応ガスを窒素ガスと共に排気系４1 から排出
する。なお、工程の途中で、パージ容器６の窒素ガスの
圧力が低くなった場合には、弁9 を閉にし、弁8 を開に
して新たに窒素ガスを充填してから、同様のパージ工程
を繰り返す。
て、窒素ガスを反応ガスボンベ１1側の配管に送り込ん
で、配管内部及び反応ガスボンベ１1 の容器弁口内部に
残留する反応ガスを窒素ガスと共に排気系４1 から排出
する。なお、工程の途中で、パージ容器６の窒素ガスの
圧力が低くなった場合には、弁9 を閉にし、弁8 を開に
して新たに窒素ガスを充填してから、同様のパージ工程
を繰り返す。
【００２３】このパージ工程が終了した後、弁9 を閉に
して、使用済の反応ガスボンベ１1を配管から外して、
新たな反応ガスボンベを配管に接続することによって、
反応ガスボンベを切り換える。
して、使用済の反応ガスボンベ１1を配管から外して、
新たな反応ガスボンベを配管に接続することによって、
反応ガスボンベを切り換える。
【００２４】これで、一応反応ガスボンベの切り換えは
終了するものであるが、実際には、切り換えた新たな反
応ガスボンベの接続状態、即ち、気密状態を検査・確認
する必要がある。図３（ｂ）は反応ガスボンベの容器弁
口部の接続構造を示す図であり、この図３（ｂ）を用い
て、気密状態の検査工程であるガス漏れの気密・加圧ク
ランプ工程を説明する。
終了するものであるが、実際には、切り換えた新たな反
応ガスボンベの接続状態、即ち、気密状態を検査・確認
する必要がある。図３（ｂ）は反応ガスボンベの容器弁
口部の接続構造を示す図であり、この図３（ｂ）を用い
て、気密状態の検査工程であるガス漏れの気密・加圧ク
ランプ工程を説明する。
【００２５】図３（ｂ）参照 反応ガスボンベ１の容器弁口１３は気密締め付け部材１
５によって反応系に接続する配管の一端部１４に接続さ
れる。締め付けが充分であれば問題がないが不充分な場
合にはガス漏れが生ずることになり、このガス漏れを検
査するのが気密・加圧クランプ工程である。
５によって反応系に接続する配管の一端部１４に接続さ
れる。締め付けが充分であれば問題がないが不充分な場
合にはガス漏れが生ずることになり、このガス漏れを検
査するのが気密・加圧クランプ工程である。
【００２６】パージ容器に接続する弁以外の弁（図２の
弁1 及び弁3 ）を閉にして、パージ容器から窒素ガスを
送り込んで配管内に封入する。この場合に、窒素ガスの
圧力は、半導体装置の製造工程において反応系に供給す
る反応ガスの圧力の１．２〜１．５倍程度の圧力になる
ように加圧する。
弁1 及び弁3 ）を閉にして、パージ容器から窒素ガスを
送り込んで配管内に封入する。この場合に、窒素ガスの
圧力は、半導体装置の製造工程において反応系に供給す
る反応ガスの圧力の１．２〜１．５倍程度の圧力になる
ように加圧する。
【００２７】次いで、石鹸水を反応ガスボンベ１の容器
弁口１３及び配管の一端部１４にかけることにより、締
め付けが不充分でガス漏れが生じている場合には泡が発
生するので、泡の有無によりガス漏れを検査し、ガス漏
れがないことを確認してから、新しい反応ガスボンベの
使用を開始する。
弁口１３及び配管の一端部１４にかけることにより、締
め付けが不充分でガス漏れが生じている場合には泡が発
生するので、泡の有無によりガス漏れを検査し、ガス漏
れがないことを確認してから、新しい反応ガスボンベの
使用を開始する。
【００２８】なお、上記実施例においては、反応ガスを
半導体装置の製造工程に用いる反応ガスとして説明した
が、この様な残留反応ガスパージシステムは、一般の化
学反応工程のガス切り換えに用いることができることは
明らかであるので、本発明の対象は、半導体装置の製造
工程に限られるものではない。
半導体装置の製造工程に用いる反応ガスとして説明した
が、この様な残留反応ガスパージシステムは、一般の化
学反応工程のガス切り換えに用いることができることは
明らかであるので、本発明の対象は、半導体装置の製造
工程に限られるものではない。
【００２９】また、上記実施例において、残留反応ガス
のパージを反応ガスボンベに接続された配管系について
行っているが、場合によっては、反応系内部、即ち、反
応管或いは反応室内部の残留反応ガスのパージを、本発
明のパージ系を用いて行っても良いものである。
のパージを反応ガスボンベに接続された配管系について
行っているが、場合によっては、反応系内部、即ち、反
応管或いは反応室内部の残留反応ガスのパージを、本発
明のパージ系を用いて行っても良いものである。
【００３０】また、上記の実施例においては、配管不活
性ガス系として配管窒素系を用いているが、窒素ガスに
限られるのではなく、場合によっては、アルゴン等の他
の不活性ガスを用いても良いものである。
性ガス系として配管窒素系を用いているが、窒素ガスに
限られるのではなく、場合によっては、アルゴン等の他
の不活性ガスを用いても良いものである。
【００３１】さらに、上記実施例においては、石鹸水を
用いてガス漏れを検出しているが、精密なガス漏れ検出
が必要な場合には、ガス検出器を用いてリークガスを検
出するようにしても良いものである。
用いてガス漏れを検出しているが、精密なガス漏れ検出
が必要な場合には、ガス検出器を用いてリークガスを検
出するようにしても良いものである。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば、複数の反応ガス容器に
対するパージシステムを共通化することにより、システ
ム全体を小型化及び低コスト化できると共に、未使用パ
ージガスの廃棄に伴う無駄をなくすことによりその使用
量を大幅に低減することができる。更に、同じパージ系
を用いてガス漏れの検査も行えるので、システム全体を
簡素化することができる。
対するパージシステムを共通化することにより、システ
ム全体を小型化及び低コスト化できると共に、未使用パ
ージガスの廃棄に伴う無駄をなくすことによりその使用
量を大幅に低減することができる。更に、同じパージ系
を用いてガス漏れの検査も行えるので、システム全体を
簡素化することができる。
【図１】本発明の残留反応ガスパージシステムの原理的
構成の説明図である。
構成の説明図である。
【図２】本発明の実施例を説明するための残留反応ガス
パージシステムの概念的構成図である。
パージシステムの概念的構成図である。
【図３】本発明の実施例に用いるシステムの細部の構造
の説明図である。
の説明図である。
【図４】従来の残留反応ガスパージシステムを説明する
ための概念的構成図である。
ための概念的構成図である。
１ 反応ガスボンベ １1 反応ガスボンベ １2 反応ガスボンベ ２ 反応系 ２1 反応系 ２2 反応系 ３ 置換ガスボンベ ４ 排気系 ４1 排気系 ４2 排気系 ５ 配管不活性ガス系 ６ パージ容器 ７ パージ系 ８ 流量計 ９ 真空エジェクタ １０ 配管不活性ガス系に接続される配管 １１ 排気系に接続される配管 １２ 細管 １３ 容器弁口 １４ 配管の一端部 １５ 気密締め付け部材
Claims (5)
- 【請求項１】 反応ガスボンベを切り換える際に、前記
反応ガスボンベの容器弁口及び前記反応ガスボンベに接
続される配管の内部に残留する残留反応ガスを不活性ガ
スによりパージする方法において、個々の反応系及び個
々の排気系に接続された複数の前記反応ガスボンベに対
して、配管不活性ガス系に接続された前記不活性ガスを
充填する一つのパージ容器からなるパージ系を共通化し
て用いることを特徴とする残留反応ガスのパージ方法。 - 【請求項２】 上記パージ容器内に上記配管不活性ガス
系からの上記不活性ガスを充填する前に、前記パージ容
器内に残留するガスを排気して前記パージ容器を真空に
することを特徴とする請求項１記載の残留反応ガスのパ
ージ方法。 - 【請求項３】 上記パージ容器内を真空にする工程を、
真空エジェクタを用いて行うことを特徴とする請求項２
記載の残留反応ガスのパージ方法。 - 【請求項４】 上記残留反応ガスのパージ工程の終了後
に、新しい反応ガスボンベを上記配管に取り付けた際
に、上記パージ系を用いて上記容器弁口内部及び前記配
管内部に不活性ガスを加圧充填して、気密状態を検査す
る工程を有することを特徴とする請求項１乃至３のいず
れか１項に記載の残留反応ガスのパージ方法。 - 【請求項５】 上記不活性ガスが窒素ガスであることを
特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の残留
反応ガスのパージ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22280594A JPH0888183A (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | 残留反応ガスのパージ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22280594A JPH0888183A (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | 残留反応ガスのパージ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0888183A true JPH0888183A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=16788178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22280594A Withdrawn JPH0888183A (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | 残留反応ガスのパージ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0888183A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003012792A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-15 | Teijin Ltd | ポリカーボネートの製造方法および装置 |
| CN115518597A (zh) * | 2022-09-16 | 2022-12-27 | 安徽瀚海博兴生物技术有限公司 | 一种自动化学反应平台 |
| CN120001277A (zh) * | 2024-09-25 | 2025-05-16 | 湖南双阳高科化工有限公司 | 一种用于环己甲酸生产过程中的安全保护系统及方法 |
-
1994
- 1994-09-19 JP JP22280594A patent/JPH0888183A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003012792A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-15 | Teijin Ltd | ポリカーボネートの製造方法および装置 |
| CN115518597A (zh) * | 2022-09-16 | 2022-12-27 | 安徽瀚海博兴生物技术有限公司 | 一种自动化学反应平台 |
| CN120001277A (zh) * | 2024-09-25 | 2025-05-16 | 湖南双阳高科化工有限公司 | 一种用于环己甲酸生产过程中的安全保护系统及方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011120 |