JPH0888202A - ダイシングテープ - Google Patents
ダイシングテープInfo
- Publication number
- JPH0888202A JPH0888202A JP6250196A JP25019694A JPH0888202A JP H0888202 A JPH0888202 A JP H0888202A JP 6250196 A JP6250196 A JP 6250196A JP 25019694 A JP25019694 A JP 25019694A JP H0888202 A JPH0888202 A JP H0888202A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- blade
- adhesive tape
- cutting
- dressing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウェーハの切削と同時にブレードをドレッシ
ング出来るようにした、ダイシングテープを提供する。 【構成】 フレームにウェーハを保持するための粘着テ
ープに砥粒を混入してブレードのドレッシング機能を付
与する。
ング出来るようにした、ダイシングテープを提供する。 【構成】 フレームにウェーハを保持するための粘着テ
ープに砥粒を混入してブレードのドレッシング機能を付
与する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、粘着テープにドレッシ
ング機能を付与して成るダイシングテープに関する。
ング機能を付与して成るダイシングテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば図３に示すようなダイシン
グ装置でウェーハ等を精密切削するには、カセット載置
領域Ａに載置されたカセットＣ内からウェーハＷを搬出
入手段Ｂによって待機領域Ｄに搬出し、このウェーハＷ
を旋回アームを有する搬送手段ＥでチャックテーブルＦ
上に搬送して吸着保持させ、このチャックテーブルＦを
アライメント手段Ｇに位置付けてアライメントした後、
回転ブレードを備えた切削手段Ｈで切削するようにして
ある。前記ウェーハＷは図の左側に示すように金属製の
フレームＳに粘着テープＴを介して保持されており、こ
の状態のまま前記カセットＣから最終工程まで順に移動
して処理される。
グ装置でウェーハ等を精密切削するには、カセット載置
領域Ａに載置されたカセットＣ内からウェーハＷを搬出
入手段Ｂによって待機領域Ｄに搬出し、このウェーハＷ
を旋回アームを有する搬送手段ＥでチャックテーブルＦ
上に搬送して吸着保持させ、このチャックテーブルＦを
アライメント手段Ｇに位置付けてアライメントした後、
回転ブレードを備えた切削手段Ｈで切削するようにして
ある。前記ウェーハＷは図の左側に示すように金属製の
フレームＳに粘着テープＴを介して保持されており、こ
の状態のまま前記カセットＣから最終工程まで順に移動
して処理される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記フレームＳに保持
されたウェーハＷを切削すると、回転ブレードの刃部に
粘着テープＴの接着剤が絡み付く等して目つぶれを起こ
し切れ味が悪くなる。このため、ドレッサーボード等で
ブレードのドレッシングを適宜行って切れ味を復活させ
なければならず、その手間が面倒であり作業能率を低下
させていた。本発明は、このような従来の問題点を解決
するためになされ、ウェーハの切削と同時にブレードの
ドレッシングを可能としたダイシングテープを提供する
ことを課題とする。
されたウェーハＷを切削すると、回転ブレードの刃部に
粘着テープＴの接着剤が絡み付く等して目つぶれを起こ
し切れ味が悪くなる。このため、ドレッサーボード等で
ブレードのドレッシングを適宜行って切れ味を復活させ
なければならず、その手間が面倒であり作業能率を低下
させていた。本発明は、このような従来の問題点を解決
するためになされ、ウェーハの切削と同時にブレードの
ドレッシングを可能としたダイシングテープを提供する
ことを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、フレームにウェーハ
を保持するための粘着テープに砥粒を混入し、ブレード
のドレッシング機能を付与したダイシングテープを要旨
とする。
するための手段として、本発明は、フレームにウェーハ
を保持するための粘着テープに砥粒を混入し、ブレード
のドレッシング機能を付与したダイシングテープを要旨
とする。
【０００５】
【作 用】回転ブレードでウェーハを切削する際に、ウ
ェーハの切削と同時に回転ブレードを粘着テープの砥粒
によってドレッシングすることが出来る。
ェーハの切削と同時に回転ブレードを粘着テープの砥粒
によってドレッシングすることが出来る。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図１において、１は平板で略リング状に形成
された金属製のフレームであり、その内側空間部に粘着
テープ２を介してウェーハ３が保持されている。
詳説する。図１において、１は平板で略リング状に形成
された金属製のフレームであり、その内側空間部に粘着
テープ２を介してウェーハ３が保持されている。
【０００７】前記粘着テープ２は合成樹脂製であって、
その内部にグリーンカーボランダム（ＧＣ）やホワイト
アランダム（ＷＡ）等の超微粒の砥粒４を混入してあ
り、その表面はウェーハ３を傷付けないように平滑面に
形成されている。
その内部にグリーンカーボランダム（ＧＣ）やホワイト
アランダム（ＷＡ）等の超微粒の砥粒４を混入してあ
り、その表面はウェーハ３を傷付けないように平滑面に
形成されている。
【０００８】このように粘着テープ２を介してフレーム
１に保持されたウェーハ３は、前記のようにカセットＣ
から搬出されると共にチャックテーブルＦに搬送され、
アライメントの後に切削手段Ｈで切削される。
１に保持されたウェーハ３は、前記のようにカセットＣ
から搬出されると共にチャックテーブルＦに搬送され、
アライメントの後に切削手段Ｈで切削される。
【０００９】この切削工程時に、図２に示すように回転
ブレード５はウェーハ３を完全に切断すると同時に粘着
テープ２の一部を切削し、回転ブレード５の外周刃部が
砥粒４によりドレッシングされる。従って、回転ブレー
ド５の切れ味が常に良好に維持され、且つドレッサーボ
ード等によるドレッシングが不要となり作業能率の向上
を図ることが出来る
ブレード５はウェーハ３を完全に切断すると同時に粘着
テープ２の一部を切削し、回転ブレード５の外周刃部が
砥粒４によりドレッシングされる。従って、回転ブレー
ド５の切れ味が常に良好に維持され、且つドレッサーボ
ード等によるドレッシングが不要となり作業能率の向上
を図ることが出来る
【００１０】尚、前記実施例では超微粒の砥粒を粘着テ
ープの内部に混入させたが、粘着テープに塗布する接着
剤中に混入させることも可能である。
ープの内部に混入させたが、粘着テープに塗布する接着
剤中に混入させることも可能である。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
フレームにウェーハを保持するための粘着テープに超微
粒の砥粒を混入したので、ウェーハを完全切削する際に
ブレードのドレッシングも同時に遂行され、ブレードの
切削能力が常に良好に維持されると共に、ドレッシング
のための別作業が不要となり、作業性が向上する等の優
れた効果を奏する。
フレームにウェーハを保持するための粘着テープに超微
粒の砥粒を混入したので、ウェーハを完全切削する際に
ブレードのドレッシングも同時に遂行され、ブレードの
切削能力が常に良好に維持されると共に、ドレッシング
のための別作業が不要となり、作業性が向上する等の優
れた効果を奏する。
【図１】 本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】 回転ブレードによる切削及びドレッシング状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図３】 ダイシング装置を示す斜視図である。
１…フレーム ２…粘着テープ ３…ウェーハ
４…砥粒 ５…回転ブレード
４…砥粒 ５…回転ブレード
Claims (1)
- 【請求項１】 フレームにウェーハを保持するための粘
着テープに砥粒を混入し、ブレードのドレッシング機能
を付与したことを特徴とするダイシングテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6250196A JPH0888202A (ja) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | ダイシングテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6250196A JPH0888202A (ja) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | ダイシングテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0888202A true JPH0888202A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=17204254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6250196A Pending JPH0888202A (ja) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | ダイシングテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0888202A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6688662B2 (en) * | 2000-08-04 | 2004-02-10 | Tru-Si Technologies, Inc. | Detection and handling of semiconductor wafers and wafer-like objects |
| JP2006321927A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 粘着シート及びその製造方法 |
| JP2008062374A (ja) * | 2006-08-10 | 2008-03-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハ固定プレート |
| JP2013021110A (ja) * | 2011-07-11 | 2013-01-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | 円板状被加工物の加工方法 |
| US10460974B2 (en) | 2017-01-11 | 2019-10-29 | Disco Corporation | Wafer processing method and adhesive tape |
-
1994
- 1994-09-20 JP JP6250196A patent/JPH0888202A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6688662B2 (en) * | 2000-08-04 | 2004-02-10 | Tru-Si Technologies, Inc. | Detection and handling of semiconductor wafers and wafer-like objects |
| JP2006321927A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 粘着シート及びその製造方法 |
| JP2008062374A (ja) * | 2006-08-10 | 2008-03-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハ固定プレート |
| JP2013021110A (ja) * | 2011-07-11 | 2013-01-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | 円板状被加工物の加工方法 |
| US10460974B2 (en) | 2017-01-11 | 2019-10-29 | Disco Corporation | Wafer processing method and adhesive tape |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040726 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040824 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041221 |