JPH0888254A - 発光ダイオード装置の製造方法 - Google Patents
発光ダイオード装置の製造方法Info
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- JPH0888254A JPH0888254A JP22384394A JP22384394A JPH0888254A JP H0888254 A JPH0888254 A JP H0888254A JP 22384394 A JP22384394 A JP 22384394A JP 22384394 A JP22384394 A JP 22384394A JP H0888254 A JPH0888254 A JP H0888254A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10H20/85—Packages
- H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 スクリーニングによる製品の無駄を省く発光
ダイオード装置製造方法 【構成】 発光ダイオードチップに所定時間通電してス
クリーニングを行う工程を有する発光ダイオード装置の
製造方法であって、主面に前記発光ダイオードチップを
複数整列搭載できるような配線が設けられたスクリーニ
ング用基板を形成する工程と、前記スクリーニング用基
板の主面に前記発光ダイオードチップを機械的かつ電気
的に接続する工程と、前記発光ダイオードチップを搭載
したスクリーニング用基板を用いてスクリーニングを行
う工程と、前記スクリーニング用基板を各発光ダイオー
ドチップ毎に分割するとともに分割された良品発光ダイ
オードチップを搭載したサブマウントをパッケージに組
み立てる工程とを有する。良品発光ダイオードチップの
みを組み立てることから、発光ダイオード装置の製造歩
留りが向上し、コストの低減が達成できる。
ダイオード装置製造方法 【構成】 発光ダイオードチップに所定時間通電してス
クリーニングを行う工程を有する発光ダイオード装置の
製造方法であって、主面に前記発光ダイオードチップを
複数整列搭載できるような配線が設けられたスクリーニ
ング用基板を形成する工程と、前記スクリーニング用基
板の主面に前記発光ダイオードチップを機械的かつ電気
的に接続する工程と、前記発光ダイオードチップを搭載
したスクリーニング用基板を用いてスクリーニングを行
う工程と、前記スクリーニング用基板を各発光ダイオー
ドチップ毎に分割するとともに分割された良品発光ダイ
オードチップを搭載したサブマウントをパッケージに組
み立てる工程とを有する。良品発光ダイオードチップの
みを組み立てることから、発光ダイオード装置の製造歩
留りが向上し、コストの低減が達成できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は発光ダイオード装置の製
造方法、特に発光ダイオード装置のスクリーニングに適
用して有効な技術に関する。
造方法、特に発光ダイオード装置のスクリーニングに適
用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】光電子装置の一つとして、発光ダイオー
ドチップをキャン封止型のパッケージに組み込んだ発光
ダイオード装置が知られている。発光ダイオード装置に
ついては、株式会社、日立製作所半導体事業部発行「日
立オプトデバイスデータブック」Ｐ29〜Ｐ33に記載され
ている。この文献には、各種パッケージの赤外発光ダイ
オードについて記載されている。また、同文献の発光ダ
イオード装置では、ドーム形の発光ダイオードチップを
パッケージ内に搭載した構造となっている。
ドチップをキャン封止型のパッケージに組み込んだ発光
ダイオード装置が知られている。発光ダイオード装置に
ついては、株式会社、日立製作所半導体事業部発行「日
立オプトデバイスデータブック」Ｐ29〜Ｐ33に記載され
ている。この文献には、各種パッケージの赤外発光ダイ
オードについて記載されている。また、同文献の発光ダ
イオード装置では、ドーム形の発光ダイオードチップを
パッケージ内に搭載した構造となっている。
【０００３】また、ドーム形の発光ダイオードについて
は、電子情報通信学会発行「電子情報通信学会論文誌」
1988年11月号、同年11月25日発行、Ｐ1544〜Ｐ1551に記
載されている。
は、電子情報通信学会発行「電子情報通信学会論文誌」
1988年11月号、同年11月25日発行、Ｐ1544〜Ｐ1551に記
載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本出願人においては、
発光ダイオード装置として、高出力赤外発光ダイオード
（ＩＲＥＤ）を製造している。この製造において、前工
程において特性選別を行ったチップ（発光ダイオードチ
ップ）をドーム研磨加工し、その後ステムに固定された
シリコンからなるサブマウントにボンディングした後、
通電処理してスクリーニング処理を行っている。
発光ダイオード装置として、高出力赤外発光ダイオード
（ＩＲＥＤ）を製造している。この製造において、前工
程において特性選別を行ったチップ（発光ダイオードチ
ップ）をドーム研磨加工し、その後ステムに固定された
シリコンからなるサブマウントにボンディングした後、
通電処理してスクリーニング処理を行っている。
【０００５】しかし、このようなスクリーニング手法で
は、スクリーニング後の選別で不良となったものは、ス
テム毎廃棄処理されるとともに、スクリーニング時間は
数十時間から数百時間に及ぶため、不良品の発生は極め
て不経済となり、発光ダイオード装置の製造コスト低減
の妨げとなっている。
は、スクリーニング後の選別で不良となったものは、ス
テム毎廃棄処理されるとともに、スクリーニング時間は
数十時間から数百時間に及ぶため、不良品の発生は極め
て不経済となり、発光ダイオード装置の製造コスト低減
の妨げとなっている。
【０００６】本発明の目的は、スクリーニングによる製
品の無駄を省くことによって発光ダイオード装置のコス
トの低減を図ることにある。
品の無駄を省くことによって発光ダイオード装置のコス
トの低減を図ることにある。
【０００７】本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。すなわち、本発明の発光ダイオード
装置の製造方法は、半導体基板を細分化して得られた発
光ダイオードチップに所定時間通電してスクリーニング
を行う工程を有する発光ダイオード装置の製造方法であ
って、主面に前記発光ダイオードチップを複数整列搭載
できるような配線が設けられたスクリーニング用基板を
形成する工程と、前記スクリーニング用基板の主面に前
記発光ダイオードチップを機械的かつ電気的に接続する
工程と、前記発光ダイオードチップを搭載したスクリー
ニング用基板を用いてスクリーニングを行う工程と、前
記スクリーニング用基板を各発光ダイオードチップ毎に
分割するとともに分割されかつ良品発光ダイオードチッ
プを搭載したサブマウントをパッケージを形成するステ
ムに固定する工程と、前記ステムのリードと前記サブマ
ウントの配線を導電性のワイヤで接続する工程と、前記
ステムに発光用の透明窓を有するキャップを取り付ける
工程とを有する。また、前記スクリーニング用基板はシ
リコン板で形成されている。また、前記発光ダイオード
チップはＧａＡｌＡｓ系の化合物半導体で形成されてい
るとともに、発光面側がドーム形となっている。
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。すなわち、本発明の発光ダイオード
装置の製造方法は、半導体基板を細分化して得られた発
光ダイオードチップに所定時間通電してスクリーニング
を行う工程を有する発光ダイオード装置の製造方法であ
って、主面に前記発光ダイオードチップを複数整列搭載
できるような配線が設けられたスクリーニング用基板を
形成する工程と、前記スクリーニング用基板の主面に前
記発光ダイオードチップを機械的かつ電気的に接続する
工程と、前記発光ダイオードチップを搭載したスクリー
ニング用基板を用いてスクリーニングを行う工程と、前
記スクリーニング用基板を各発光ダイオードチップ毎に
分割するとともに分割されかつ良品発光ダイオードチッ
プを搭載したサブマウントをパッケージを形成するステ
ムに固定する工程と、前記ステムのリードと前記サブマ
ウントの配線を導電性のワイヤで接続する工程と、前記
ステムに発光用の透明窓を有するキャップを取り付ける
工程とを有する。また、前記スクリーニング用基板はシ
リコン板で形成されている。また、前記発光ダイオード
チップはＧａＡｌＡｓ系の化合物半導体で形成されてい
るとともに、発光面側がドーム形となっている。
【０００９】
【作用】上記した手段によれば、本発明の発光ダイオー
ド装置の製造方法によれば、ドーム形の発光ダイオード
チップをスクリーニング用基板に固定した後、スクリー
ニングを行い、不良品を廃棄し、良品のみをステムに固
定する手法を取っていることから、廃棄物は従来のよう
にステムまで及ばず、無駄が少なくなり、発光ダイオー
ド装置の製造歩留りの向上，コスト低減が図れる。
ド装置の製造方法によれば、ドーム形の発光ダイオード
チップをスクリーニング用基板に固定した後、スクリー
ニングを行い、不良品を廃棄し、良品のみをステムに固
定する手法を取っていることから、廃棄物は従来のよう
にステムまで及ばず、無駄が少なくなり、発光ダイオー
ド装置の製造歩留りの向上，コスト低減が図れる。
【００１０】
【実施例】以下図面を参照して本発明の一実施例につい
て説明する。図１は本発明の一実施例による発光ダイオ
ード装置の製造方法を示すフローチャートである。この
フローチャートからも分かるように、本実施例による発
光ダイオード装置は、ウエハ分断によるチップ化，発光
面ドーム化，スクリーニング用基板へのドームチップの
固定，スクリーニング，スクリーニング用基板の分割に
よるサブマウント化，サブマウントのステムへの固定，
発光パターン別の選別，キャップ封止と続く工程を経て
製造される。
て説明する。図１は本発明の一実施例による発光ダイオ
ード装置の製造方法を示すフローチャートである。この
フローチャートからも分かるように、本実施例による発
光ダイオード装置は、ウエハ分断によるチップ化，発光
面ドーム化，スクリーニング用基板へのドームチップの
固定，スクリーニング，スクリーニング用基板の分割に
よるサブマウント化，サブマウントのステムへの固定，
発光パターン別の選別，キャップ封止と続く工程を経て
製造される。
【００１１】最初に、図２に示すように、化合物半導体
（ウエハ）１を使用して、常用の手法で発光ダイオード
素子部２が形成される。その後、前記ウエハ１は、図２
に示されるように、縦横に分断され、発光ダイオードチ
ップ３が形成される。
（ウエハ）１を使用して、常用の手法で発光ダイオード
素子部２が形成される。その後、前記ウエハ１は、図２
に示されるように、縦横に分断され、発光ダイオードチ
ップ３が形成される。
【００１２】つぎに、図３に示されるように、発光ダイ
オードチップ３の発光面４はドーム形５に形成される。
図３に示すように、発光ダイオードチップ３の下面、す
なわち、搭載面の中心部分にはカソード電極６が形成さ
れているとともに、このカソード電極６の周囲を囲むよ
うに馬蹄形のアノード電極７が設けられている。この発
光ダイオードチップ３においては、前記カソード電極６
とアノード電極７との間に所定の電圧が印加されると、
前記発光面４から光８を発光するようになっている。前
記ドームチップの寸法は、特に限定はされないが、直径
０．４ｍｍ、高さ０．２４ｍｍとなっている。なお、前
記カソード電極６およびアノード電極７の表面にはＡｕ
Ｓｎハンダ層が設けられている。
オードチップ３の発光面４はドーム形５に形成される。
図３に示すように、発光ダイオードチップ３の下面、す
なわち、搭載面の中心部分にはカソード電極６が形成さ
れているとともに、このカソード電極６の周囲を囲むよ
うに馬蹄形のアノード電極７が設けられている。この発
光ダイオードチップ３においては、前記カソード電極６
とアノード電極７との間に所定の電圧が印加されると、
前記発光面４から光８を発光するようになっている。前
記ドームチップの寸法は、特に限定はされないが、直径
０．４ｍｍ、高さ０．２４ｍｍとなっている。なお、前
記カソード電極６およびアノード電極７の表面にはＡｕ
Ｓｎハンダ層が設けられている。
【００１３】つぎに、前記発光ダイオードチップ３は、
図４に示すように、スクリーニング用基板１０に、前記
カソード電極６やアノード電極７を介して機械的かつ電
気的に接続（搭載）される。ドーム形の発光ダイオード
チップ３は、ＡｕＳｎの溶着（加熱温度３２０〜３３０
℃）によってスクリーニング用基板１０に固定される。
前記スクリーニング用基板１０は、特に限定はされない
が、０．１８μｍ程度の厚さのシリコン板からなり、図
５に示すように、上面には配線１１が形成されていると
ともに、下面には図示はしないがＡｕからなる接着用層
が設けられている。また、スクリーニング用基板１０の
大きさは、特に限定はされないが、４０ｍｍ□程度とな
っている。
図４に示すように、スクリーニング用基板１０に、前記
カソード電極６やアノード電極７を介して機械的かつ電
気的に接続（搭載）される。ドーム形の発光ダイオード
チップ３は、ＡｕＳｎの溶着（加熱温度３２０〜３３０
℃）によってスクリーニング用基板１０に固定される。
前記スクリーニング用基板１０は、特に限定はされない
が、０．１８μｍ程度の厚さのシリコン板からなり、図
５に示すように、上面には配線１１が形成されていると
ともに、下面には図示はしないがＡｕからなる接着用層
が設けられている。また、スクリーニング用基板１０の
大きさは、特に限定はされないが、４０ｍｍ□程度とな
っている。
【００１４】前記配線１１は、前記発光ダイオードチッ
プ３の円形のカソード電極６に対応する部分を有するカ
ソード配線１１Ｋと、前記アノード電極７に対応する部
分を有するアノード配線１１Ａとを有している。また、
前記アノード配線１１Ａおよびカソード配線１１Ｋの一
部には、ワイヤボンディング用のパッド１３Ａ，１３Ｋ
が設けられている。
プ３の円形のカソード電極６に対応する部分を有するカ
ソード配線１１Ｋと、前記アノード電極７に対応する部
分を有するアノード配線１１Ａとを有している。また、
前記アノード配線１１Ａおよびカソード配線１１Ｋの一
部には、ワイヤボンディング用のパッド１３Ａ，１３Ｋ
が設けられている。
【００１５】また、前記スクリーニング用基板１０は、
スクリーニングのための測定端子１４Ａ，１４Ｋが設け
られている。これら測定端子１４Ａ，１４Ｋからは、ス
クリーニング用基板１０に設けられた各サブマウント形
成部１５を貫いて延在する共用配線１６Ａ，１６Ｋが設
けられている。各サブマウント形成部１５は、図５にお
いて二点鎖線で示される矩形領域であり、その内側に
は、前記アノード配線１１Ａ，カソード配線１１Ｋ，パ
ッド１３Ａ，１３Ｋおよび共用配線１６Ａ，１６Ｋを有
している。前記共用配線１６Ａは、各サブマウント形成
部１５のパッド１３Ａを電気的に接続する。また、前記
共用配線１６Ｋは、各サブマウント形成部１５のパッド
１３Ｋを電気的に接続する。
スクリーニングのための測定端子１４Ａ，１４Ｋが設け
られている。これら測定端子１４Ａ，１４Ｋからは、ス
クリーニング用基板１０に設けられた各サブマウント形
成部１５を貫いて延在する共用配線１６Ａ，１６Ｋが設
けられている。各サブマウント形成部１５は、図５にお
いて二点鎖線で示される矩形領域であり、その内側に
は、前記アノード配線１１Ａ，カソード配線１１Ｋ，パ
ッド１３Ａ，１３Ｋおよび共用配線１６Ａ，１６Ｋを有
している。前記共用配線１６Ａは、各サブマウント形成
部１５のパッド１３Ａを電気的に接続する。また、前記
共用配線１６Ｋは、各サブマウント形成部１５のパッド
１３Ｋを電気的に接続する。
【００１６】このようなスクリーニング用基板１０に、
ドーム形の発光ダイオードチップ３はフェイスダウンボ
ンディングによって接続される。
ドーム形の発光ダイオードチップ３はフェイスダウンボ
ンディングによって接続される。
【００１７】つぎに、図４に示すように、多数の発光ダ
イオードチップ３を整列搭載したスクリーニング用基板
１０は、図６に示されるようなバーンイン装置２０内の
扉２１を開けて中に収容されてスクリーニングが行われ
る。スクリーニングは、たとえば、各発光ダイオードチ
ップ３に、１５０ｍＡの電流ＩFを流した状態で、７０
℃の温度下で３０時間から２００時間の間行われる。そ
して、光出力の変化率が５％以内のものを良品とし、他
のものを不良品として選別（スクリーニング）する。
イオードチップ３を整列搭載したスクリーニング用基板
１０は、図６に示されるようなバーンイン装置２０内の
扉２１を開けて中に収容されてスクリーニングが行われ
る。スクリーニングは、たとえば、各発光ダイオードチ
ップ３に、１５０ｍＡの電流ＩFを流した状態で、７０
℃の温度下で３０時間から２００時間の間行われる。そ
して、光出力の変化率が５％以内のものを良品とし、他
のものを不良品として選別（スクリーニング）する。
【００１８】不良品には、たとえば、印を付けておく。
そして、スクリーニング用基板１０を縦横に分断して、
図７に示すように単品とした状態、すなわち、発光ダイ
オードチップ付きサブマウント２２とした時点で選別を
行う。この選別は、たとえば、樹脂テープに前記スクリ
ーニング用基板１０を貼り付けた後、スクリーニング用
基板１０に対してスクライブ，クラッキングを行うとと
もに、前記テープを縦横に引き延ばし、テープの下方か
らピンで良品のサブマウント２２を突き上げるととも
に、上方からコレットによって真空吸着することによっ
て行われる。
そして、スクリーニング用基板１０を縦横に分断して、
図７に示すように単品とした状態、すなわち、発光ダイ
オードチップ付きサブマウント２２とした時点で選別を
行う。この選別は、たとえば、樹脂テープに前記スクリ
ーニング用基板１０を貼り付けた後、スクリーニング用
基板１０に対してスクライブ，クラッキングを行うとと
もに、前記テープを縦横に引き延ばし、テープの下方か
らピンで良品のサブマウント２２を突き上げるととも
に、上方からコレットによって真空吸着することによっ
て行われる。
【００１９】図示しないコレットによって保持された発
光ダイオードチップ３付きのサブマウント２２は、図８
に示されるようなステム２５の中央に固定される。固定
は、ＡｕＳｎハンダによって行われる。
光ダイオードチップ３付きのサブマウント２２は、図８
に示されるようなステム２５の中央に固定される。固定
は、ＡｕＳｎハンダによって行われる。
【００２０】前記ステム２５は、鉄−ニッケル合金等か
らなる円形の金属板で形成されている。ステム２５は圧
肉部２６と、下部の薄いフランジ部２７とからなってい
る。また、前記圧肉部２６には、中央から外れた２つの
孔が設けられている。前記孔にはそれぞれリード２８が
貫通状態で挿入されているとともに、絶縁性のガラス２
９を介して絶縁的にステム２５に固定されている。
らなる円形の金属板で形成されている。ステム２５は圧
肉部２６と、下部の薄いフランジ部２７とからなってい
る。また、前記圧肉部２６には、中央から外れた２つの
孔が設けられている。前記孔にはそれぞれリード２８が
貫通状態で挿入されているとともに、絶縁性のガラス２
９を介して絶縁的にステム２５に固定されている。
【００２１】つぎに、図８に示すように、前記発光ダイ
オードチップ３付きサブマウント２２のパッド１３Ａ，
１３Ｋと、これに対応するリード２８は、金からなる導
電性のワイヤ３０で電気的に接続される。
オードチップ３付きサブマウント２２のパッド１３Ａ，
１３Ｋと、これに対応するリード２８は、金からなる導
電性のワイヤ３０で電気的に接続される。
【００２２】つぎに、図９に示すように、前記ステム２
５の上面側には、キャップ３１が嵌合されるとともに、
リング溶接によって、ステム２５のフランジ部２７と、
キャップ３１のフランジ部３２が気密的に溶接される。
前記キャップ３１の天井部分には透明なガラス板３３が
取り付けられている。これにより、本発明に係わる発光
ダイオード装置が製造される。
５の上面側には、キャップ３１が嵌合されるとともに、
リング溶接によって、ステム２５のフランジ部２７と、
キャップ３１のフランジ部３２が気密的に溶接される。
前記キャップ３１の天井部分には透明なガラス板３３が
取り付けられている。これにより、本発明に係わる発光
ダイオード装置が製造される。
【００２３】このような発光ダイオード装置４０におい
ては、前記一対のリード２８に所定の電圧を印加する
と、前記発光ダイオードチップ３のドーム形５の発光面
から光８が発光する。この光８はキャップ３１のガラス
板３３を透過して外部に放射されることになる。
ては、前記一対のリード２８に所定の電圧を印加する
と、前記発光ダイオードチップ３のドーム形５の発光面
から光８が発光する。この光８はキャップ３１のガラス
板３３を透過して外部に放射されることになる。
【００２４】本実施例による発光ダイオード装置の製造
方法によれば、ドーム形の発光ダイオードチップをスク
リーニング用基板に固定した後、スクリーニングを行
い、不良品を廃棄し、良品のみをステムに固定する手法
を採用していることから、廃棄物は従来のようにステム
まで及ばず、無駄が少なくなる。
方法によれば、ドーム形の発光ダイオードチップをスク
リーニング用基板に固定した後、スクリーニングを行
い、不良品を廃棄し、良品のみをステムに固定する手法
を採用していることから、廃棄物は従来のようにステム
まで及ばず、無駄が少なくなる。
【００２５】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない、たとえば、
前記スクリーニング用基板における共用配線は交互に平
行に設けたが、多層配線構造として平面的に縦横に交差
する構造としてもよい。この場合には、測定端子の数を
少なくすることができる。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない、たとえば、
前記スクリーニング用基板における共用配線は交互に平
行に設けたが、多層配線構造として平面的に縦横に交差
する構造としてもよい。この場合には、測定端子の数を
少なくすることができる。
【００２６】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるドーム
形状の発光ダイオード装置の製造技術に適用した場合に
ついて説明したが、それに限定されるものではなく、た
とえば、平坦な構造の発光ダイオード装置の製造技術な
どに適用できる。本発明は少なくとも発光ダイオード装
置の製造技術には適用できる。
なされた発明をその背景となった利用分野であるドーム
形状の発光ダイオード装置の製造技術に適用した場合に
ついて説明したが、それに限定されるものではなく、た
とえば、平坦な構造の発光ダイオード装置の製造技術な
どに適用できる。本発明は少なくとも発光ダイオード装
置の製造技術には適用できる。
【００２７】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。本発明の発光ダイオード装置の製造
方法によれば、ドーム形の発光ダイオードチップをスク
リーニング用基板に固定した後、スクリーニングを行
い、不良品を廃棄し、良品のみをステムに固定する手法
を取っている。この結果、廃棄物は発光ダイオードチッ
プ付きサブマウントまでとなり、コストの高いステムの
廃棄はなくなり、発光ダイオード装置の製造歩留りの向
上が図れ、コスト低減が図れる。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。本発明の発光ダイオード装置の製造
方法によれば、ドーム形の発光ダイオードチップをスク
リーニング用基板に固定した後、スクリーニングを行
い、不良品を廃棄し、良品のみをステムに固定する手法
を取っている。この結果、廃棄物は発光ダイオードチッ
プ付きサブマウントまでとなり、コストの高いステムの
廃棄はなくなり、発光ダイオード装置の製造歩留りの向
上が図れ、コスト低減が図れる。
【図１】本発明の一実施例による発光ダイオード装置の
製造方法を示すフローチャートである。
製造方法を示すフローチャートである。
【図２】本実施例による発光ダイオード装置の製造にお
いて、ウエハを細分化して発光ダイオードチップを製造
した状態を示す模式的斜視図である。
いて、ウエハを細分化して発光ダイオードチップを製造
した状態を示す模式的斜視図である。
【図３】本実施例による発光ダイオード装置の製造にお
いて、発光面をドーム形とした発光ダイオードチップを
示す斜視図である。
いて、発光面をドーム形とした発光ダイオードチップを
示す斜視図である。
【図４】本実施例によって製造されたドーム形の発光ダ
イオードチップをスクリーニング用基板に搭載した状態
を示す斜視図である。
イオードチップをスクリーニング用基板に搭載した状態
を示す斜視図である。
【図５】本実施例に使用されるスクリーニング用基板の
一部を示す模式的平面図である。
一部を示す模式的平面図である。
【図６】本実施例に使用されるスクリーニングを行うた
めのバーンイン装置の外観を示す斜視図である。
めのバーンイン装置の外観を示す斜視図である。
【図７】本実施例によって製造された固片上に載る発光
ダイオードチップを示す平面図である。
ダイオードチップを示す平面図である。
【図８】本実施例によって製造された固片上に載る発光
ダイオードチップをステムに固定した状態を示す断面図
である。
ダイオードチップをステムに固定した状態を示す断面図
である。
【図９】本実施例によって製造された発光ダイオード装
置を示す断面図である。
置を示す断面図である。
１…ウエハ、２…発光ダイオード素子部、３…発光ダイ
オードチップ、４…発光面、５…ドーム形、６…カソー
ド電極、７…アノード電極、８…光、１０…スクリーニ
ング用基板、１１…配線、１１Ａ…アノード配線、１１
Ｋ…カソード配線、１３Ａ，１３Ｋ…パッド、１４Ａ，
１４Ｋ…測定端子、１５…サブマウント形成部、１６
Ａ，１６Ｋ…共用配線、２０…バーンイン装置、２１…
扉、２２…サブマウント、２５…ステム、２６…圧肉
部、２７…フランジ部、２８…リード、２９…ガラス、
３０…ワイヤ、３１…キャップ、３２…フランジ部、３
３…ガラス板。
オードチップ、４…発光面、５…ドーム形、６…カソー
ド電極、７…アノード電極、８…光、１０…スクリーニ
ング用基板、１１…配線、１１Ａ…アノード配線、１１
Ｋ…カソード配線、１３Ａ，１３Ｋ…パッド、１４Ａ，
１４Ｋ…測定端子、１５…サブマウント形成部、１６
Ａ，１６Ｋ…共用配線、２０…バーンイン装置、２１…
扉、２２…サブマウント、２５…ステム、２６…圧肉
部、２７…フランジ部、２８…リード、２９…ガラス、
３０…ワイヤ、３１…キャップ、３２…フランジ部、３
３…ガラス板。
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体基板を細分化して得られた発光ダ
イオードチップに所定時間通電してスクリーニングを行
う工程を有する発光ダイオード装置の製造方法であっ
て、配線を有するスクリーニング用基板に前記発光ダイ
オードチップを固定してスクリーニングを行い、その後
良品と判定された発光ダイオードチップを前記スクリー
ニング用基板毎ステムに組み込むことを特徴とする発光
ダイオード装置の製造方法。 - 【請求項２】 主面に前記発光ダイオードチップを複数
整列搭載できるような配線が設けられたスクリーニング
用基板を形成する工程と、前記スクリーニング用基板の
主面に前記発光ダイオードチップを機械的かつ電気的に
接続する工程と、前記発光ダイオードチップを搭載した
スクリーニング用基板を用いてスクリーニングを行う工
程と、前記スクリーニング用基板を各発光ダイオードチ
ップ毎に分割するとともに分割されかつ良品発光ダイオ
ードチップを搭載したサブマウントを前記ステムに固定
する工程とを有することを特徴とする請求項１記載の発
光ダイオード装置の製造方法。 - 【請求項３】 前記スクリーニング用基板はシリコン板
で形成されているとともに、前記発光ダイオードチップ
は発光面側がドーム形となっていることを特徴とする請
求項１記載の発光ダイオード装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22384394A JPH0888254A (ja) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | 発光ダイオード装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22384394A JPH0888254A (ja) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | 発光ダイオード装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0888254A true JPH0888254A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=16804597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22384394A Pending JPH0888254A (ja) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | 発光ダイオード装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0888254A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006148128A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Agilent Technol Inc | 光電子モジュール用の光回転システム |
| WO2007034562A1 (ja) * | 2005-09-26 | 2007-03-29 | Far East Engineering Co., Ltd. | 発光ダイオード検査方法および検査装置 |
| WO2008041587A1 (fr) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Masaaki Kano | Circuit d'alimentation électrique pour dispositif électrique, dispositif d'éclairage à diodes électroluminescences et batterie équipée d'un circuit d'alimentation en puissance de charge |
-
1994
- 1994-09-20 JP JP22384394A patent/JPH0888254A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006148128A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Agilent Technol Inc | 光電子モジュール用の光回転システム |
| WO2007034562A1 (ja) * | 2005-09-26 | 2007-03-29 | Far East Engineering Co., Ltd. | 発光ダイオード検査方法および検査装置 |
| WO2008041587A1 (fr) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Masaaki Kano | Circuit d'alimentation électrique pour dispositif électrique, dispositif d'éclairage à diodes électroluminescences et batterie équipée d'un circuit d'alimentation en puissance de charge |
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