JPH0888302A - 電子パッケージ組立体用支持部材およびこれを用いた電 子パッケージ組立体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】フィルムキャリアに接続された電子部品の信頼
性を向上する。 【構成】支持部材１０は、下脚１１と放熱板１２と上脚
１３を有する。ＬＳＩチープ４０は、テープキャリア２
０に接続されている。ＬＳＩチップ４０は、放熱板１２
の下面に接着される。下脚１１は、テープキャリア２０
の穴２３に挿入される。下脚１１の下端は、ハンダ１１
１により、基板４２に固定される。基板４２とテープキ
ャリア２０とは、接続構造３０により接続される。上脚
１３は、ヒートシンク４３の穴４３１に挿入される。上
脚１３の上端部は螺刻され、ナット４７が螺合されてい
る。ナット４７の締め付けにより、ヒートシンク４３が
放熱板１２に押圧され、接着剤４５が薄くつぶされる。
支持部材１０がヒートシンク４３を支持するため、ＬＳ
Ｉチップ４０に圧力が加わることはない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、放熱部材を支持するた
めの電子パッケージ組立体用支持部材、および、この支
持部材とテープキャリアとを用いた電子パッケージ組立
体に関する。

【０００２】

【従来の技術】本明細書において、「テープキャリア」
とは、電子部品に接続される配線と、この配線を支持す
るフィルム状の絶縁物とを含む接続構造を意味する。テ
ープ・オートメイディッド・ボンディング（ＴＡＢ）用
テープは、テープキャリアに含まれる。

【０００３】テープキャリアを用いた電子パッケージ組
立体の一例は、ラオ・アール・ツマラ（ＲＡＯ Ｒ．
ＴＵＭＭＡＬＡ）、オイゲン、ジェイ・リマウスキー
（ＥＵＧＥＮＥ Ｊ． ＲＹＭＡＳＺＥＷＳＫＩ）共
著、日経ＢＰ社発行、「マイクロエレクトロニクス・パ
ッケージング・ハンドブック」第３３７頁図６−５０に
記載されている。

【０００４】この技術では、テープキャリアに大規模集
積回路（ＬＳＩ）チップが接続されている。テープキャ
リアは基板上に取り付けられている。ＬＳＩチップの上
には、このＬＳＩチップを冷却するためのヒートシンク
が取り付けられている。

【０００５】このような放熱構造を含むテープキャリア
・パッケージは、近年頻繁に用いられている。ＬＳＩの
高密度化および高速化により、ＬＳＩチップから発生す
る熱が増加したためである。

【０００６】また、テープキャリアを基板に接続するた
めの技術の一例は、米国特許公報５、２６１、１５５号
に開示されている。この技術では、柔軟性基板の下にハ
ンダポールが設けられ、このハンダポールにより柔軟性
基板とプリント基板とが接続される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述の電子パッケージ
組立体では、次のような問題があった。

【０００８】上述の電子パッケージ組立体では、ヒート
シンクの重みによって、ＬＳＩチップが基板に押しつけ
られる。基板が与える圧力により、ＬＳＩチップが障害
を受ける危険性がある。

【０００９】また、上述の電子パッケージ組立体では、
ヒートシンクの重みによって、テープキャリアがたわ
み、テープキャリア内部にストレスが発生する。この状
態でテープキャリアと基板とを接続すると、接続不良の
危険性がある。

【００１０】また、上述の電子パッケージ組立体では、
ヒートシンクがＬＳＩチップ上に接着される。接着剤の
熱抵抗を低減するためには、接着剤の厚さをできる限り
薄くする必要がある。接着剤の厚さを薄くするために
は、加圧工程を要する。具体的には、室温硬化タイプの
接着剤の場合、圧力を加えたまま数日間放置しておかな
くてはならない。

【００１１】また、上述の電子パッケージ組立体では、
テープキャリアのパッドを、基板のパッドの上に正確に
位置合わせするために、特別の装置または工程が必要で
あった。これは、上述の電子パッケージ組立体に上述の
接続構造を適用した場合に、特に問題となる。テープキ
ャリアがパッドを被覆するため、パッドの位置が確認で
きないためである。

【００１２】また、上述の接続構造では、テープキャリ
アがパッドを被覆するため、パッドの接続不良が確認で
きないという問題もあった。

【００１３】本発明の第１の目的は、放熱部材が与える
圧力から電子部材を防護する電子パッケージ組立体用支
持部材、および、これを用いた電子パッケージ組立体を
提供することにある。

【００１４】本発明の第２の目的は、放熱部材がテープ
キャリア与えるストレスを解消する電子パッケージ組立
体用支持部材、および、これを用いた電子パッケージ組
立体を提供することにある。

【００１５】本発明の第３の目的は、放熱部材と放熱板
の間の接着剤の厚さを薄くするための加圧工程を不要に
する、電子パッケージ組立体用支持部材、および、これ
を用いた電子パッケージ組立体を提供することにある。

【００１６】本発明の第４の目的は、特別の装置または
工程を用いることなく、テープキャリアのパッドを、基
板のパッド上に正確に位置づけることができる電子パッ
ケージ組立体用支持部材、および、これを用いた電子パ
ッケージ組立体を提供することにある。

【００１７】本発明の第５の目的は、テープキャリアと
基板の間の接続不良が、容易に確認できる電子パッケー
ジ組立体用支持部材、および、電子パッケージ組立体を
提供することにある。

【００１８】本発明の第６の目的は、テープキャリアと
基板の間の接続不良が、容易に確認できる配線基板およ
び、この配線基板を用いた接続方法を提供することにあ
る。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、本発明の電子パッケージ組立体用支持部材は、下面
に電子部品が取り付けられ上面に放熱部材が取り付けら
れる放熱板と、この放熱板に上端が取り付けられた下脚
とを含み、前記下脚の下端が基板上に載置されたときに
前記基板の上面と前記放熱板の下面との間に隙間が生じ
るよう構成される。

【００２０】また、本発明の電子パッケージ組立体は、
放熱板とこの放熱板に上端が取り付けられた下脚とを有
する支持部材と、この支持部材の前記放熱板の上面に取
り付けられた放熱部材と、前記支持部材の前記放熱板の
下面に取り付けられた電子部品と、この電子部品に接続
され、第１の穴を有するテープキャリアと、このテープ
キャリアの前記第１の穴に挿入された前記支持部材の前
記下脚の下端が取り付けられる基板とを含み、前記支持
部材の前記放熱板の下面と前記基板の上面の間の隙間に
前記電子部品が収容されるよう構成される。

【００２１】この電子パッケージ組立体では、放熱部材
が支持部材により支持されるので、放熱部材の重量が電
子部品に加わることがない。

【００２２】上述の電子パッケージ組立体の下脚は、第
１の固定手段により基板に固定される。第１の固定手段
として、様々な構造が適用可能である。

【００２３】第１の実施例では、第１の固定手段は前記
支持部材の前記下脚と前記基板とを接続するハンダを含
む。

【００２４】第４の実施例では、前記基板に第２の穴が
設けられ、前記支持部材の前記下脚の前記下端が前記基
板の前記第２の穴に挿入される。第１の固定手段は、前
記支持部材の前記下脚の前記下端と前記基板とを接続す
るハンダを含む。

【００２５】第５の実施例では、前記基板が第２の穴を
有し、前記支持部材の前記下脚が前記第２の穴よりも径
が大きい第１の部分と前記第１の部分よりも下に位置し
螺刻され前記基板の前記第２の穴に挿入された第２の部
分とを有する。第１の固定手段は、前記支持部材の前記
下脚の前記第２の部分に螺合する第１のナットを含む。

【００２６】第６の実施例では、前記基板が第２の穴を
有し、前記第１の固定手段が前記基板の前記第２の穴と
係合するプレスフィットを含む。

【００２７】上述の電子パッケージ組立体は、前記放熱
部材を前記支持部材に固定するための第２の固定手段を
有する。第２の固定手段として、様々な構造が適用可能
である。

【００２８】第１乃至第８の実施例では、前記放熱部材
が第３の穴を有する。前記第２の固定手段は、螺刻され
上端が前記放熱部材の前記第３の穴に挿入され下端が前
記支持部材の前記放熱板に取り付けられた上脚と、この
上脚に螺合され前記放熱部材を前記支持部材に押さえつ
ける第２のナットとを含む。

【００２９】上述の電子パッケージ組立体において、上
脚と下脚とを１本のピンで構成することも可能である。
この場合、前記ピンのうち前記放熱板上に突出した第１
の部分が螺刻されるとともに前記上脚となり、前記ピン
のうち前記放熱板下に突出した第２の部分が前記下脚と
なる。

【００３０】前記放熱板は、第３の固定手段により、前
記ピンに固定される。第３の固定手段として、様々な構
造が適用可能である。

【００３１】前記第３の固定手段として、前記放熱板と
前記ピンとを接続するハンダを採用することもできる。

【００３２】第２の実施例では、前記第３の固定手段が
前記ピンの前記第２の部分に螺合した第３のナットを含
む。

【００３３】第３の実施例では、前記ピンの前記第２の
部分の径が前記放熱板の前記第４の穴の径よりも大きく
形成される。

【００３４】上述の電子パッケージ組立体において、前
記テープキャリアと前記基板とは接続手段によって接続
される。前記接続手段は、少なくとも一部が前記テープ
キャリアの下面に設けられた第１のパッドと、前記基板
の上面に設けられた第２のパッドと、前記第１のパッド
と前記第２のパッドとを接続するハンダとを含む。前記
第１のパッドは、前記テープキャリアを貫通するスルー
ホールと、前記テープキャリアの下面の前記スルーホー
ルの周囲に設けられた第１の導体パターンとを含む。前
記ハンダの少なくとも一部が、前記スルーホール内に吸
い上げられている。

【００３５】この接続構造では、ハンダが吸い上げられ
ていることを確認することにより、ハンダの接続不良を
識別できる。

【００３６】第７の実施例では、上述の電子パッケージ
組立体が、前記支持部材の前記放熱板が前記電子部品を
被覆する第１の部分と、前記テープキャリアの少なくと
も一部を被覆する第２の部分とを有するように構成され
る。

【００３７】第８の実施例では、前記放熱板の前記第２
の部分の前記第１のパッドに対応する位置に、前記放熱
板の前記第２の部分を上下に貫通する第５の穴が設けら
れる。

【００３８】

【実施例】次に、本発明の第１の実施例について、図面
を参照して説明する。

【００３９】図１を参照すると、第１の実施例の支持部
材は、放熱板１２を含む。放熱板１２の下面には、円柱
状の下脚１１が設けられる。下脚１１は、放熱板１２の
４隅に１つづつ設けられる。放熱板１２の上面には、円
柱状の上脚１３が設けられる。上脚１３は、各下脚１１
の上に１つづつ設けられる。

【００４０】放熱板１２は、２２ｍｍ×２２ｍｍの正方
形の平板である。放熱板１２の厚さは、１〜２ｍｍであ
る。放熱板１２は、良熱伝導性の材料で形成される。具
体的には、銅／タングステン合金が好適である。銅／タ
ングステン合金は、約１８０Ｗ／ｍｋの高い熱伝導率を
有する。また、銅／タングステン合金の熱膨張率は、約
６．５×１０^-6／℃でシリコンの熱膨張係数に近い、こ
のほか、銅／コバール系合金、銅／Ｍｏ系合金、およ
び、銅も、放熱板１２の材料として使用可能である。さ
らに、ＡＩＮなど高熱伝導性のセラミックも使用可能で
ある。なお、コバールは、鉄、ニッケル、および、コバ
ルトを含む合金である。

【００４１】放熱板１２の上面および下面には、放熱部
材および電子部品が取り付けられる。

【００４２】下脚１１の径および長さは、それぞれ、
１．６ｍｍ〜１．８ｍｍおよび０．８ｍｍである。下脚
１１の上端が、放熱板１２の下面に接続される。下脚１
１の材料として、真鍮を用いることができる。下脚の長
さは、電子部品の高さに応じて定められる。具体的に
は、下脚１１の下端を基板上に固定したときに、電子部
品に有害な圧力が加わらないような長さに設定される。
下脚１１の長さが電子部品の高さよりも長く設定されれ
ば、電子部品に圧力が加わることはない。

【００４３】上脚１３の径および長さは、それぞれ、
１．０ｍｍおよび４．０ｍｍである。上脚１３の下端
が、放熱板１２の上面に接続される。上脚１３の材料と
して、真鍮を用いることができる。上脚１３の上部は、
螺刻されている。

【００４４】上述の支持部材１０は、次のような方法で
製造できる。

【００４５】第１の方法は、１つの部材から、下脚１１
と放熱板１２と上脚１３とを削り出す方法である。第２
の方法は、放熱板１２に、下脚１１および上脚１３をロ
ウ付けする方法である。第３の方法は、放熱板１２に設
けられた穴にピンを挿入する方法である。ピンは、ロウ
付けにより、放熱板１２に固定される。このピンのう
ち、放熱板１２の上方および下方に突出した部分が、そ
れぞれ、上脚１３および下脚１１となる。

【００４６】図２を参照すると、支持部材１０を含む電
子パッケージ組立体に用いられるテープキャリア２０
は、フィルム２６を含む。

【００４７】フィルム２６の厚さは、５０μｍである。
フィルム２６の材料は、耐熱性があり、寸法が安定し、
配線２２が容易に接着できる有機絶縁材料が好ましい。
具体的には、ポリイミドが好適である。このほか、フッ
素系材料やエポキシ系材料も使用できる。

【００４８】フィルム２６には、支持部材１０の下脚１
１が挿入される円形の穴２３が設けられる。穴２３の形
状は、下脚１１の断面形状と略同一である。第１の実施
例の場合、穴２３は直径１．８ｍｍの円形である。

【００４９】フィルム２６の中央部には、電子部品を受
容するデバイスホール２４が設けられる。デバイスホー
ル２４は、１８．０ｍｍ×１８．０ｍｍの正方形であ
る。

【００５０】デバイスホール２４内には、インナーリー
ド２１が突出している。インナーリード２１の数は約８
００である。インナーリード２１は、約８０μｍピッチ
で配置されている。インナーリード２１は、配線２２を
介して、パッド３１に接続されている。パッド３１は、
格子状に配置されている。配線２２およびパッド３１
は、テープキャリア２０の下面に設けられている。

【００５１】本実施例のテープキャリア２０は、ＴＡＢ
テープである。すなわち、フィルム２６上には、複数の
テープキャリア２０が設けられる。１つのテープキャリ
ア２０は、４３ｍｍ×４３ｍｍの正方形である。フィル
ム２６の側部には、スプロケットホール２５が設けられ
る。スプロケットホール２５に歯車を係合し、この歯車
を回転することにより、テープキャリア２０を移動でき
る。

【００５２】図３を参照すると、支持部材１０を利用し
た電子パッケージ組立体は、ＬＳＩチップ４０を含む。
ＬＳＩチップ４０は、１７．５ｍｍ×１７．５ｍｍの正
方形である。ＬＳＩチップ４０の下面に、回路が形成さ
れている。ＬＳＩチップ４０は、下面の周辺部に約８０
０個の入出力端子を有する。入出力端子は、約８０μｍ
ピッチで配置されている。入出力端子は、テープキャリ
ア２０のインナーリード２１に接続されている。ＬＳＩ
チップ４０は、テープキャリア２０のデバイスホール２
４に、収容されている。ＬＳＩチップ４０とテープキャ
リア２０は、樹脂４１で封止されている。

【００５３】支持部材１０の下脚１１は、テープキャリ
ア２０の穴２３に挿入されている。支持部材１０の放熱
板１２の下面には、接着剤４４により、ＬＳＩチップ４
０が接着されている。接着剤４４は、銀粉末を含むエポ
キシ系接着剤である。接着剤４４として、Ａｕ／Ｓｉ系
のロウ材を用いることもできる。このロウ材を用いると
きは、ＬＳＩチップ４０の上面および放熱板１２の下面
に、Ｔｉ／ＡｕおよびＮｉの層が、それぞれ形成され
る。

【００５４】支持部材１０の下脚１１の下端は、ハンダ
１１１により、基板４２上に固定されている。このハン
ダ付けのために、基板４２上にはパッド４２１が設けら
れている。

【００５５】基板４２の材料に限定はない。基板４２と
して、ガラスエポキシ系プリント基板、ポリイミド系プ
リント基板、および、セラミック系プリント基板などを
用いることができる。

【００５６】基板４２の上面には、パッド３３が設けら
れている。テープキャリア２０のパッド３１と基板４２
のパッド３３とは、ハンダバンプ３２により接続されて
いる。パッド３１、ハンダバンプ３２、および、パッド
３３は、接続構造３０を構成する。

【００５７】支持部材１０の放熱板１２の上面には、ヒ
ートシンク４３が取り付けられている。支持部材１０の
上脚１３は、ヒートシンク４３に設けられた穴４３１に
挿入されている。上脚１３の上部には、ナット４７が螺
合される。ナット４７の締め付けにより、ヒートシンク
４３が、ナット４７と放熱板１２の間に挟持される。ヒ
ートシンク４３と放熱板１２の間には、接着剤４５が設
けられる。接着剤４５は、シリコン系接着剤である。

【００５８】上述の構造において、放熱板１２の下面か
ら樹脂４１の下面までの高さは、約０．７５ｍｍであ
る。より詳細には、ＬＳＩチップ４０の厚さが約０．４
５ｍｍ、樹脂４１の厚さが０．３ｍｍである。これに対
して、支持部材１０の下脚１１の高さは、約０．８ｍｍ
である。したがって、樹脂４１は基板４２に接触せず、
ＬＳＩチップ４０に圧力が加わることはない。また、ヒ
ートシンク４３の重さにより、テープキャリア２０にス
トレスが加わることもない。さらに、基板４２を立てた
ときに、ヒートシンク４３の重さにより、テープキャリ
ア２０が引き剥がされることもない。

【００５９】次に、上述の構造の組立方法について説明
する。

【００６０】図４（ａ）を参照すると、第１のステップ
において、ＬＳＩチップ４０の接続端子とテープキャリ
ア２０のインナーリード２１が接続される。ＬＳＩチッ
プ４０とインナーリード２１は、樹脂４１で封止され
る。

【００６１】図４（ｂ）を参照すると、ステップ２にお
いて、ＬＳＩチップ４０の上面、もしくは、放熱板１２
の下面に接着剤４４が均一に塗布される。接着剤４４の
塗布の後、放熱板１２の下面とＬＳＩチップ４０の上面
が接着される。支持部材１０の下脚１１は、テープキャ
リア２０の穴２３に挿入される。

【００６２】図４（ｃ）を参照すると、第３のステップ
として、支持部材１０が、基板４２上の所定位置に位置
決めされる。支持部材１０が位置決めされると同時に、
テープキャリア２０の各パッド３１が、基板４２の対応
するパッド３３上に位置決めされる。

【００６３】基板４２のパッド３３の上には、予めハン
ダバンプ３２が形成されている。また、基板４２のパッ
ド４２１上には、ハンダ１１１が塗布されている。支持
部材１０の位置決めの後、ハンダバンプ３２およびハン
ダ１１１が加熱・溶解される。加熱の結果、ハンダバン
プ３２により、テープキャリア２０のパッド３１と基板
４２のパッド３３とが接続される。また、ハンダ１１１
により、支持部材１０の下脚１１がパッド４２１に固定
される。

【００６４】図４（ｄ）を参照すると、第４のステップ
において、放熱板１２の上面またはヒートシンク４３の
下面に、接着剤４５が塗布される。接着剤４５の塗布の
後、ヒートシンク４３が放熱板１２の上に載置される。
上脚１３は、ヒートシンク４３に設けられた穴４３１に
挿入される。上脚１３の上部には、ナット４７が螺合さ
れる。ナット４７の締め付けにより、接着剤４５の厚さ
は薄くなる。接着に要する時間は、常温で約２４時間、
約１５０℃で約１５分である。

【００６５】上述の組立工程では、テープキャリア２０
の位置決めが不要である。支持部材１０を位置決めする
と、テープキャリア２０の位置決めも同時に完了するた
めである。

【００６６】また、上述の組立工程では、接着剤４５を
薄くするための加圧工程が不要である。ナット４７の締
め付けにより、ヒートシンク４３が放熱板１２に押しつ
けられるためである。

【００６７】次に、本発明の第２の実施例について、図
面を参照して説明する。第２の実施例は、２つの特徴を
有する。第１の特徴は、支持部材１０の下脚１１および
上脚１３が、１本のピンで構成される点にある。第２の
特徴は、テープキャリア２０と基板４２とが、新規な接
続構造で接続される点にある。

【００６８】図５を参照すると、第２の実施例の支持部
材１０は、ピン１４を含む。ピン１４は、径約１．０ｍ
ｍの円柱である。ピン１４の材料は、真鍮またはコバー
ルが好適である。ピン１４の表面に、ニッケルメッキを
施すのが望ましい。

【００６９】ピン１４の下端は、ハンダ１４３により、
基板４２のパッド４２１に固定されてる。ハンダ１４３
は、Ｓｎ６３ｗｔ％−Ｐｂ３７ｗｔ％の共晶ハンダであ
る。ピン１４は、螺刻されている。ピン１４には、ナッ
ト１４２が螺入されている。

【００７０】ＬＳＩチップ４０は、テープキャリア２
０’のインナーリード２１に接続されている。ピン１４
は、テープキャリア２０’の穴２３に挿入される。テー
プキャリア２０’と基板４２とは、接続構造３４により
接続される。テープキャリア２０’および接続構造３４
の構造は、後述する。

【００７１】放熱板１２の大きさは、接続構造３４を被
覆しない大きさに設定される。第２の実施例では、放熱
板１２は約２２ｍｍ×２２ｍｍの正方形である。放熱板
１２の厚さは、約１〜２ｍｍである。放熱板１２には、
穴１２４が設けられている。ピン１４は、放熱板１２の
穴１２４に挿入される。放熱板１２は、ナット１４２に
より支持される。放熱板１２の下面には、接着剤４４に
より、ＬＳＩチップ４０が接着される。

【００７２】ヒートシンク４３は、接着剤４５により、
放熱板１２の上面に接着される。ピン１４の上部は、ヒ
ートシンク４３の穴４３１に挿入される。ナット１４１
が、ピン１４に螺入される。放熱板１２およびヒートシ
ンク４３は、ナット１４１とナット１４２の間に保持さ
れる。

【００７３】放熱板１２の材料は、第１の実施例のもの
と同じである。ＬＳＩチップ４０およびヒートシンク４
３の材料および構造は、第１の実施例のものと同じであ
る。接着剤４４および４５は、第１の実施例のものと同
じである。

【００７４】次に、テープキャリア２０’および接続構
造３４の構造について、図面を参照して説明する。

【００７５】図６を参照すると、インナーリード２１お
よび配線２２は、テープキャリア２０’の上面に設けら
れる。配線２２の一端は、インナーリード２１に接続す
る。配線２２の他端は、パッド３１’に接続する。

【００７６】テープキャリア２０’は、約８００インナ
ーリード２１を含む。インナーリード２１は、約８０μ
ｍピッチで配置されている。

【００７７】配線２２の材料は銅である。配線２２に
は、金メッキが施されている。配線２２の幅および厚さ
は、それぞれ、約４０μｍおよび約１０〜２５μｍであ
る。

【００７８】パッド３１’は、約１．２７ｍｍピッチの
格子状に配置されている。パッド３１’の詳細な構造は
後述する。

【００７９】第２の実施例の場合、穴２３は直径約１．
１ｍｍの円形である。フィルム２６の材料およびデバイ
スホール２４の形状は、第１の実施例のものと同じであ
る。

【００８０】次に、パッド３１’の構造について説明す
る。

【００８１】図７（ａ）および（ｂ）を参照すると、パ
ッド３１’は、円環状の導体パターン３６および３９を
含む。導体パターン３６および３９の外径は、それぞ
れ、約２５０μｍおよび６００μｍである。導体パター
ン３６および３９は、それぞれ、テープキャリア２０の
上面および下面に形成される。導体パターン３６には、
配線２２が接続される。

【００８２】図８（ｂ）を参照すると、パッド３１’
は、更にスルーホール３９を含む。スルーホール３８の
径は、上面において約１５０μｍ、下面において約３０
０μｍである。このため、スルーホール３８は、テーパ
を有する。スルーホール３８の内側面には、導体パター
ン３７が形成されている。

【００８３】導体パターン３６，３７および３９を材料
は、金メッキされた銅である。導体パターン３６，３７
および３９の厚さは、２０μｍである。導体パターン３
６および３９は、導体パターン３７により接続される。

【００８４】次に、テープキャリア２０のパッド３１’
を基板４２のパッド３３に接続する方法について、図面
を参照して説明する。

【００８５】図８（ａ）を参照すると、第１のステップ
において、基板４２のパッド３３上に、ハンダ３５が設
けられる。ハンダ３５は、Ｓｎ６３ｗｔ％／Ｐｂ３７ｗ
ｔ％の共晶ハンダである。ハンダ３５の高さおよび容積
は、それぞれ、約３００μｍ、および、約０．６×１０
^-10 ｍ³ である。

【００８６】図８（ｂ）を参照すると、第２のステップ
において、テープキャリア２０のパッド３１’が、ハン
ダ３５の上に位置決めされる。

【００８７】図８（ｃ）を参照すると、第３のステップ
において、ハンダ３５が加熱される。加熱温度は、２０
０℃〜２５０℃である。加熱されたハンダ３５は溶解
し、スルーホール３８内を上方向にはいあがる。はいあ
がったハンダ３５は、テープキャリア２０の上面から確
認できる。

【００８８】次に、パッド３１’の接続不良の確認方法
について説明する。上述の工程の後、ハンダ３５がテー
プキャリア２０の上面から確認できるとき、パッド３
１’は正常に接続されている。ハンダ３５がテープキャ
リア２０の上面から確認できないとき、パッド３１’に
は接続不要の可能性がある。このように、パッド３１’
の接続不良を、容易に確認することができる。

【００８９】第２の実施例は、第１の実施例のものに加
え、テープキャリア２０とヒートシンク４３の接続不良
が、視覚的に容易に確認できるという特徴を有する。具
体的には、テープキャリア２０の上面にハンダ３５が出
現したか否かを確認することにより、パッド３１’の接
続不良を識別できる。

【００９０】次に、本発明の第３の実施例について、図
面を参照して説明する。第３の実施例の特徴は、放熱板
１２の支持手段の変形にあり、他の構造および機能は第
１の実施例のものと同じである。

【００９１】図９を参照すると、第３の実施例のピン１
５は、直径約１．０ｍｍの第１の部分１５１と、直径約
１．６ｍｍの第２の部分１５２とを含む。第２の部分１
５２の長さは、約０．８ｍｍである。テープキャリア２
０の穴２３の径は、第２の部分１５２の径に合わせて、
約１．８ｍｍに設定される。第２の部分１５２の下端
は、ハンダ１５３により、基板４２に接続されている。
基板４２は、セラミック基板である。ハンダ１５３は、
Ａｕ−Ｓｎ系ロウ材である。ハンダ付けの際、ハンダ１
５３は約３５０℃に加温される。

【００９２】放熱板１２の穴１２４の直径は、約１．４
ｍｍである。第１の部分１５１は穴１２４を通過できる
が、第２の部分１５２は通過できない。このため、放熱
板１２は、第２の部分１５２により支持される。

【００９３】第３の実施例は、第２の実施例のものに加
え、以下の特徴を有する。

【００９４】第１に、放熱板１２を支持するためのナッ
ト１４２が不要であるという特徴を有する。第２に、放
熱板１２の下面と基板４２の上面の間の距離を、一定に
保つことができるという特徴を有する。

【００９５】次に、第３の実施例の電子パッケージ組立
体の組立方法について、図面を参照して説明する。

【００９６】図１０（ａ）を参照すると、第１のステッ
プにおいて、接着剤４４により、放熱板１２の下面にＬ
ＳＩチップ４０が接着される。ＬＳＩチップ４０には、
テープキャリア２０’が接続されている。

【００９７】図１０（ｂ）を参照すると、第２のステッ
プにおいて、テープキャリア２０’の穴２３および放熱
板１２の穴１２４に、ピン１５が挿入される。ピン１５
は、あらかじめ、基板４２上に立設されている。テープ
キャリア２０の穴２３がピン１５に挿入されることによ
り、テープキャリア２０’の各パッド３１’は、自然に
基板４２の対応するパッド３３上に位置決めされる。

【００９８】図１０（ｃ）を参照すると、第３のステッ
プにおいて、図８（ａ）〜（ｃ）に示される方法によ
り、パッド３１’とパッド３３が接続される。ハンダ３
５がテープキャリア２０の上面に出現したことを確認す
ることにより、パッド３１’の接続不良が識別できる。

【００９９】図１１を参照すると、第４のステップにお
いて、放熱板１２上にヒートシンク４３が取り付けられ
る。ヒートシンク４３は、接着剤４５により、放熱板１
２に接着される。ピン１４は、ヒートシンク４３の穴４
３１に挿入される。ピン１４にナット１４１が螺入され
る。放熱板１２およびヒートシンク４３は、ナット１４
１および１４２の間に挟持される。ナット１４１の締め
付けにより、接着剤４５の厚さが薄くなる。

【０１００】次に、本発明の第４の実施例について、図
面を参照して説明する。本発明の特徴は、支持部材１０
の下脚１１もしくはピンの下端の固定手段の変形にあ
り、他の構造および機能は第３の実施例のものと同じで
ある。

【０１０１】図１２を参照すると、ピン１６は、第１の
部分１６１、第２の部分１６２、および、第３の部分１
６３を有する。第１の部分１６１および第２の部分１６
２の構造は、それぞれ、第３の実施例の第１の部分１５
１および第２の部分１５２と同じである。ピン１６の第
３の部分１６３の直径は、約０．８ｍｍである。第３の
部分１６３には、ニッケルメッキが施されている。

【０１０２】基板４２は、低誘電率と耐熱性とを合わせ
持つ、ガラスポリイミド系プリント基板である。基板４
２には、直径約０．８ｍｍの穴４８が設けられている。
ピン１６の第３の部分１６３は、基板４２の穴４８に挿
入される。ピン１６の第３の部分１６３は、ハンダ１６
４により、基板４２に接続される。ハンダ１６４は、基
板４２の穴４８に侵入するが、基板４２が低誘電率と耐
熱性とを合わせ持つため、基板４２が障害を起こすこと
はない。

【０１０３】第４の実施例は、第３の実施例のものに加
え、次の特徴を有する。

【０１０４】第１に、基板４２の穴４８に第３の部分１
６３が挿入されるので、ピン１６の取り付け位置の精度
が向上する。第２に、第３の部分１６３が穴４８に挿入
されるので、横方向の外力に対するピン１６の強度が増
す。

【０１０５】次に、本発明の第５の実施例について、図
面を参照して説明する。第５の実施例の特徴は、支持部
材１０の下脚１１の固定手段の変形にあり、他の構造お
よび機能は第３の実施例のものと同じである。

【０１０６】図１３を参照すると、本実施例のピン１７
は、直径１．２ｍｍの第１の部分１７１、直径１．６ｍ
ｍの第２の部分１７２、および、直径０．７ｍｍの第３
の部分１７３を有する。第２の部分１７２の長さは、約
０．８ｍｍである。ピン１７の材料は、ステンレスであ
る。第３の部分１７３は、螺刻されている。

【０１０７】基板４２は、直径約０．８ｍｍの穴４８を
有する。ピン１７の第３の部分１７３は、基板４２の穴
４８に挿入される。第３の部分１７３の先端部には、ナ
ット１７４が螺入される。ナット１７４の締め付けによ
り、ピン１７が基板４２に固定される。

【０１０８】第５の実施例は、第３の実施例のものに加
え、ピン１７の位置精度がより向上するという特徴と、
ピン１７の取り付け部分の強度が向上するという特徴を
有する。

【０１０９】次に、本発明の第６の実施例について説明
する。第６の実施例の特徴は、支持部材１０の下脚１１
の取り付け手段の変形にあり、他の構造および機能は第
３の実施例のものと同じである。

【０１１０】図１４を参照すると、ピン１８は、第１の
部分１８１、第２の部分１８２、および、第３の部分１
８３を有する。第１の部分１８１の構造は、第３の実施
例の第１の部分１５１のものと同じである。

【０１１１】図１５（ａ）を参照すると、第２の部分１
８２は平板である。第２の部分１８２の幅は、基板４２
の穴４８の径よりも大きい。第２の部分１８２の長さ
は、約０．８ｍｍである。

【０１１２】第３の部分１８３は、プレスフィットとい
われる固定部材である。第３の部分１８３は、銅などの
弾性材料で形成される。

【０１１３】図１５（ｂ）を参照すると、第３の部分１
８３の幅は、先端に行くほど細くなっている。

【０１１４】図１５（ｃ）を参照すると、第３の部分１
８３の断面は、Ｍ字状を呈する。第３の部分１８３は、
図中の矢印方向に弾性を有する。第３の部分１８３が穴
４８に挿入されると、部分１８３１および１８３２が穴
４８の内側面を押圧する。この押圧力により、ピン１８
が基板４２に固定される。

【０１１５】第６の実施例は、第３の実施例のものに加
え、ピン１８の取り付けが容易であるという特徴を有す
る。

【０１１６】次に、本発明の第７の実施例について、図
面を参照して説明する。第７の実施例の特徴は、テープ
キャリア２０を被覆する放熱板１２にある。

【０１１７】図１６を参照すると、本実施例の放熱板１
２は、下面にＬＳＩチップ４０が接着される第１の部分
１２１と、テープキャリア２０を被覆する第２の部分１
２２とを有する。放熱板１２の第２の部分１２２の下面
は、接着剤４９により、テープキャリア２０の上面に接
着されている。接着剤４９は、接着剤４４と同じもので
ある。

【０１１８】ヒートシンク４３は、接着剤４９により、
放熱板１２の第１の部分１２１および第２の部分１２２
の上面に接着されている。接着剤４９は、接着剤４５と
同じものである。

【０１１９】テープキャリア２０と基板４２とは、第１
の実施例の接続構造３０と同じ構造により接続されてい
る。テープキャリア２０が放熱板１２で被覆されるた
め、第２の実施例の接続構造３４をそのまま用いること
はできない。

【０１２０】次に、第７の実施例の組立方法について、
図面を参照して説明する。

【０１２１】図１７（ａ）を参照すると、ステップ１に
おいて、ＬＳＩチップ４０の端子がテープキャリア２０
のインナーリード２１に接続される。

【０１２２】図１７（ｂ）を参照すると、ステップ２に
おいて、ＬＳＩチップ４０の下面が樹脂４１により封止
される。

【０１２３】図１７（ｃ）を参照すると、ステップ３に
おいて、ＬＳＩチップ４０の上面、もしくは、放熱板１
２の第１の部分１２１の下面に接着剤４４が塗布され
る。同時に、テープキャリア２０の上面、もしくは、放
熱板１２の第２の部分１２２の下面に接着剤４９が塗布
される。接着剤４４および接着剤４９の塗布の後、放熱
板１２の第１の部分１２１および第２の部分１２２が、
ＬＳＩチップ４０およびテープキャリア２０に、それぞ
れ接着される。接着剤４４および４９は、約１０分間の
間、約１５０℃に加熱される。加熱の結果、接着剤４４
および４９が硬化し、接着が完了する。

【０１２４】図１７（ｄ）を参照すると、ステップ４に
おいて、テープキャリア２０の穴２３および放熱板１２
の穴１２４に、ピン１５が挿入される。ピン１５の挿入
の後、テープキャリア２０のパッド３１と基板４２のパ
ッド３３とが、ハンダバンプ３２により接続される。

【０１２５】図１７（ｅ）を参照すると、ステップ５に
おいて、接着剤４５により、放熱板１２上にヒートシン
ク４３が接着される。これで組立が完了する。

【０１２６】第７の実施例の構造では、ヒートシンク４
３は、放熱板１２の第１の部分１２１だけでなく、第２
の部分１２２とも接着される。このため、放熱板１２と
ヒートシンク４３の間の熱抵抗が減少して、パッケージ
の放熱効率が向上する。

【０１２７】また、放熱板１２の第２の部分１２２は、
テープキャリア２０の反りも防止する。

【０１２８】次に、本発明の第８の実施例について、図
面を参照して説明する。第８の実施例の特徴は、放熱板
１２の第２の部分１２２に穴１２３を設けることによ
り、第２の実施例の接続構造３４を第７の実施例の構造
に適用可能とした点にある。

【０１２９】図１８を参照すると、テープキャリア２０
と基板４２とは、第２の実施例の接続構造３４により接
続されている。第８の実施例の放熱板１２の第２の部分
１２２には、接続構造３４のパッド３１’に対応する位
置に穴１２３が設けられている。穴１２３のため、各パ
ッド３１’が放熱板１２の第２の部分１２２で被覆され
ることはない。

【０１３０】第８の実施例は、第７の実施例のものに加
え、穴１２３を介して、パッド３１’の接続状態を確認
できるという特徴を有する。

【０１３１】次に、本発明の他の実施態様について説明
する。

【０１３２】第１に、支持部材１０に取り付けられる電
子部品は、ＬＳＩチップ４０に限定されない。

【０１３３】第２に、下脚１１、ピン１５の第２の部分
１５２、ピン１６の第２の部分１５２、ピン１７の第２
の部分１８１の断面形状は、円形に限定されない。例え
ば、矩形でも構わない。ただし、テープキャリア２０の
穴２３の形状が、これらの部材の断面形状に合わせて形
成される必要がある。

【０１３４】第３に、下脚１１、上脚１３、ピン１５，
１６，１７、および、１８の数、配置は、上述の実施例
のものに限定されない。

【０１３５】第４に、テープキャリア２０のインナーリ
ード２１間の短絡を防止するために、放熱板１２をエポ
キシ、シリコンなどでコーティングしてもよい。

【０１３６】

【発明の効果】本発明の支持部材および電子パッケージ
組立体は、以下の効果を有する。

【０１３７】第１に、放熱部材が与える圧力から電子部
材を防護できるという効果がある。支持部材が、放熱構
造を支持するためである。

【０１３８】第２に、放熱部材がテープキャリアに与え
るストレスを解消できるという効果がある。支持部材
が、放熱構造を支持するためである。

【０１３９】第３に、放熱部材と放熱板の間の接着剤の
厚さを薄くするための加圧工程が不要であるという効果
がある。支持部材の上脚に螺入されたナットが、放熱部
材を放熱板１２に向けて押圧するためである。

【０１４０】第４に、特別の装置または工程を用いるこ
となく、テープキャリアを正確に位置決めできるという
効果がある。テープキャリアの穴に、支持部材の下脚が
挿入されるためである。

【０１４１】第５に、テープキャリアと基板の間の接続
不良が、容易に確認できるという効果がある。スルーホ
ールを有する新規な接続構造を採用したためである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の支持部材１０の構造を
示す斜視図である。

【図２】本発明の第１の実施例のテープキャリア２０の
構造を示す図である。

【図３】本発明の第１の実施例の電子パッケージ組立体
の構造を示す図である。

【図４】本発明の第１の実施例の電子部品パッケージ組
立体の組立方法を示す図である。

【図５】本発明の第２の実施例の電子部品パッケージ組
立体の構造を示す図である。

【図６】本発明の第２の実施例のテープキャリア２０’
の構造を示す図である。

【図７】本発明の第２の実施例のテープキャリア２０’
のパッド３１’の構造を示す図である。

【図８】本発明の第２の実施例のテープキャリア２０’
の接続方法を示す図である。

【図９】本発明の第３の実施例の電子パッケージ組立体
の構造を示す図である。

【図１０】本発明の第３の実施例の電子パッケージ組立
体の組立方法を示す図である。

【図１１】本発明の第３の実施例の電子パッケージ組立
体の組立方法を示す図である。

【図１２】本発明の第４の実施例の電子パッケージ組立
体の構造を示す図である。

【図１３】本発明の第５の実施例の電子パッケージ組立
体の構造を示す図である。

【図１４】本発明の第６の実施例の電子パッケージ組立
体の構造を示す図である。

【図１５】本発明の第６の実施例のピン１８の第３の部
分１８３の構造を示す図である。

【図１６】本発明の第７の実施例の電子パッケージ組立
体の構造を示す図である。

【図１７】本発明の第７の実施例の電子パッケージ組立
体の組立方法を示す図である。

【図１８】本発明の第８の実施例の電子パッケージ組立
体の構造を示す図である。

【符号の説明】 １０ 支持部材 １１ 下脚 １１１ ハンダ １２ 放熱板 １２１ 第１の部分 １２２ 第２の部分 １２３ 穴 １２４ 穴 １３ 上脚 １４ ピン １４１ ナット １４２ ナット １４３ ハンダ １５ ピン １５１ 第１の部分 １５２ 第２の部分 １５３ ハンダ １６ ピン １６１ 第１の部分 １６２ 第２の部分 １６３ 第３の部分 １６４ ハンダ １７ ピン １７１ 第１の部分 １７２ 第２の部分 １７３ 第３の部分 １７４ ナット １８ ピン １８１ 第１の部分 １８２ 第２の部分 １８３ 第３の部分 ２０ テープキャリア ２０’ テープキャリア ２１ インナーリード ２２ 配線 ２３ 穴 ２４ デバイスホール ２５ スプロケットホール ２６ フィルム ３０ 接続構造 ３１ パッド ３１’ パッド ３２ ハンダバンプ ３３ パッド ３４ 接続構造 ３５ ハンダ ３６ 導体パターン ３７ 導体パターン ３８ スルーホール ３９ 導体パターン ４０ ＬＳＩチップ ４１ 樹脂 ４２ 基板 ４２１ パッド ４３ ヒートシンク ４３１ 穴 ４４ 接着剤 ４５ 接着剤 ４６ パッド ４７ ナット ４８ 穴 ４９ 接着剤

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願平6−170628 (32)優先日 平６(1994)７月22日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ）

Claims (36)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下面に電子部品が取り付けられ、上面に
   放熱部材が取り付けられる放熱板と、 この放熱板に上端が取り付けられた下脚とを含み、 前記下脚の下端が基板上に載置されたときに、前記基板
   の上面と前記放熱板の下面との間に隙間が生じることを
   特徴とする電子パッケージ組立体用支持部材。
2. 【請求項２】 前記基板の上面と前記放熱板の下面の間
   の隙間が、前記放熱部材の重みが前記電子部品に負担を
   かけないだけの高さを有することを特徴とする請求項１
   記載の電子パッケージ組立体用支持部材。
3. 【請求項３】 前記放熱部材を前記放熱板に固定するた
   めの第１の固定手段を含むことを特徴とする請求項１記
   載の電子パッケージ組立体用支持部材。
4. 【請求項４】 前記第１の固定手段が、 螺刻され、前記放熱板に下端が取り付けられ、上部が前
   記放熱部材に設けられた穴に挿入される上脚と、 前記上脚に螺合し、締め付けにより前記放熱部材を前記
   放熱板に押圧するナットとを含むことを特徴とする請求
   項３記載の電子パッケージ組立体用支持部材。
5. 【請求項５】 放熱板と、この放熱板に上端が取り付け
   られた下脚とを有する支持部材と、 この支持部材の前記放熱板の上面に取り付けられた放熱
   部材と、 前記支持部材の前記放熱板の下面に取り付けられた電子
   部品と、 この電子部品に接続され、第１の穴を有するテープキャ
   リアと、 このテープキャリアの前記第１の穴に挿入された前記支
   持部材の前記下脚の下端が取り付けられる基板とを含
   み、 前記支持部材の前記放熱板の下面と前期基板の上面の間
   の隙間に前記電子部品が収容されることを特徴とする電
   子パッケージ組立体。
6. 【請求項６】 放熱板とこの放熱板に上端が取り付けら
   れた下脚とを有する支持部材と、電子部品に接続される
   とともに第１の穴を有するテープキャリアとを用いた電
   子部品の実装方法において、 前記支持部材の前記下脚を前記テープキャリアの前記第
   １の穴に挿入するとともに、前記支持部材の前記放熱板
   の下面に前記電子部品を取り付ける第１のステップと、 前記支持部材の前記下脚を基板上に固定する第２のステ
   ップと、 前記支持部材の前記放熱板の上面に放熱部材を取り付け
   る第３のステップとを含む電子部品の実装方法。
7. 【請求項７】 前記支持部材の前記下脚を前記基板に固
   定するための第１の固定手段を含むことを特徴とする請
   求項５記載の電子パッケージ組立体。
8. 【請求項８】 前記第１の固定手段が、前記支持部材の
   前記下脚と前記基板とを接続するハンダを含むことを特
   徴とする請求項７記載の電子パッケージ組立体。
9. 【請求項９】 前記基板に第２の穴が設けられ、 前記支持部材の前記下脚の前記下端が前記基板の前記第
   ２の穴に挿入されるとともに、 前記第１の固定手段が、前記支持部材の前記下脚の前記
   下端と前記基板とを接続するハンダを含むことを特徴と
   する請求項７記載の電子パッケージ組立体。
10. 【請求項１０】 前記基板が第２の穴を有し、 前記支持部材の前記下脚が、前記第２の穴よりの径が大
    きい第１の部分と、前記第１の部分よりも下に位置し、
    螺刻され、前記基板の前記第２の穴に挿入された第２の
    部分とを有し、 前記第１の固定手段が、前記支持部材の前記下脚の前記
    第２の部分に螺合する第１のナットを含み、 前記基板が前記支持部材の前記下脚の前記第１の部分と
    前記第１のナットの間に挟まれることを特徴とする請求
    項７記載の電子パッケージ組立体。
11. 【請求項１１】 前記基板が第２の穴を有し、 前記第１の固定手段が、前記基板の前記第２の穴と係合
    するプレスフィットを含むことを特徴とする請求項７記
    載の電子パッケージ組立体。
12. 【請求項１２】 前記放熱部材を前記支持部材に固定す
    るための第２の固定手段を有することを特徴とする請求
    項５記載の電子パッケージ組立体。
13. 【請求項１３】 前記放熱部材が第３の穴を有し、 前記第２の固定手段が、螺刻され上端が前記放熱部材の
    前記第３の穴に挿入され下端が前記支持部材の前記放熱
    板に取り付けられた上脚と、この上脚に螺合され前記放
    熱部材を前記支持部材に押さえつける第２のナットとを
    含むことを特徴とする請求項１２記載の電子パッケージ
    組立体。
14. 【請求項１４】 前記支持部材の前記放熱板が上下に貫
    通する第４の穴を有し、 前記支持部材が前記放熱板の前記第４の穴を貫通するピ
    ンを含み、 前記ピンのうち前記放熱板上に突出した第１の部分が螺
    刻されるとともに前記上脚となり、 前記ピンのうち前記放熱板下に突出した第２の部分が前
    記下脚となることを特徴とする請求項１３記載の電子パ
    ッケージ組立体。
15. 【請求項１５】 電子部品に接続されるとともに第１の
    穴を有するテープキャリアと、第２の穴を有する放熱板
    とを用いた電子部品の実装方法において、 基板にピンの下端を取り付けるとともに、前記電子部品
    を前記放熱板の下面に取り付ける第１のステップと、 前記ピンを前記テープキャリアの前記第１の穴に挿入す
    るとともに、前記ピンを前記放熱板の前記第２の穴に挿
    入する第２のステップと、 前記放熱板の上面に放熱部材を取り付ける第３のステッ
    プとを含む電子部品の実装方法。
16. 【請求項１６】 前記放熱板を前記ピンに固定する第３
    の固定手段を含むことを特徴とする請求項１４記載の電
    子パッケージ組立体。
17. 【請求項１７】 前記第３の固定手段が、前記放熱板と
    前記ピンとを接続するハンダを含むことを特徴とする請
    求項１６記載の電子パッケージ組立体。
18. 【請求項１８】 前記第３の固定手段が前記ピンの前記
    第２の部分に螺合した第３のナットを含み、 前記放熱部材と前記放熱板とが前記第２のナットと前記
    第３のナットの間に挟まれることを特徴とする請求項１
    ６記載の電子パッケージ組立体。
19. 【請求項１９】 前記ピンの前記第２の部分の径が前記
    放熱板の前記第４の穴の径よりも大きく、 前記放熱板が前記第２のナットと前記ピンの前記第２の
    部分の間に挟まれることを特徴とする請求項１４記載の
    電子パッケージ組立体。
20. 【請求項２０】 前記テープキャリアと前記基板とが接
    続手段によって接続されていることを特徴とする請求項
    ５記載の電子パッケージ組立体。
21. 【請求項２１】 前記接続手段が、 少なくとも一部が前記テープキャリアの下面に設けられ
    た第１のパッドと、 前記基板の上面に設けられた第２のパッドと、 前記第１のパッドと前記第２のパッドとを接続するハン
    ダとを含むことを特徴とする請求項２０記載の電子パッ
    ケージ組立体。
22. 【請求項２２】 前記第１のパッドが、 前記テープキャリアを貫通するスルーホールと、 前記テープキャリアの下面の前記スルーホールの周囲に
    設けられた第１の導体パターンとを含むことを特徴とす
    る請求項２１記載の電子パッケージ組立体。
23. 【請求項２３】 前記ハンダの少なくとも一部が、前記
    スルーホール内に侵入していることを特徴とする請求項
    ２２記載の電子パッケージ組立体。
24. 【請求項２４】 放熱板とこの放熱板に上端が取り付け
    られた下脚とを有する支持部材と、電子部品に接続され
    るとともに第１の穴を有するテープキャリアとを用いた
    電子部品の実装方法において、 前記支持部材の前記下脚を前記テープキャリアの前記第
    １の穴に挿入するとともに、前記支持部材の前記放熱板
    の下面に前記電子部品を取り付ける第１のステップと、 前記支持部材の前記下脚を前記基板上に固定するととも
    に、前記テープキャリアと前記基板とを接続する第２の
    ステップと、 前記支持部材の前記放熱板の上面に放熱部材を取り付け
    る第３のステップとを含む電子部品の実装方法。
25. 【請求項２５】 前記テープキャリアにはスルーホール
    が設けられ、前記基板の上面には第１のパッドが設けら
    れ、 前記第２のステップは、前記第１のパッド上に設けられ
    たハンダの上に前記テープキャリアの前記スルーホール
    を位置づけるステップと、前記ハンダを溶解して前記テ
    ープキャリアの前記スルーホール内に侵入させるステッ
    プとを含むことを特徴とする請求項２４記載の電子部品
    の実装方法。
26. 【請求項２６】 電子部品に接続されるとともに第１の
    穴を有するテープキャリアと、第２の穴を有する放熱板
    とを用いた電子部品の実装方法において、 基板にピンの下端を取り付けるとともに、前記電子部品
    を前記放熱板の下面に取り付ける第１のステップと、 前記ピンを前記テープキャリアの前記第１の穴に挿入
    し、前記ピンを前記放熱板の前記第２の穴に挿入し、前
    記基板と前記テープキャリアとを接続する第２のステッ
    プと、 前記放熱板の上面に放熱部材を取り付ける第３のステッ
    プとを含む電子部品の実装方法。
27. 【請求項２７】 前記テープキャリアにはスルーホール
    が設けられ、前記基板の上面には第１のパッドが設けら
    れ、 前記第２のステップは、前記第１のパッド上に設けられ
    たハンダの上に前記テープキャリアの前記スルーホール
    を位置づけるステップと、前記ハンダを溶解して前記テ
    ープキャリアの前記スルーホール内に侵入させるステッ
    プとを含むことを特徴とする請求項２６記載の電子部品
    の実装方法。
28. 【請求項２８】 前記スルーホールの内側面がメッキさ
    れていることを特徴とする請求項２２記載の電子パッケ
    ージ組立体。
29. 【請求項２９】 前記第１のパッドが、前記テープキャ
    リアの上面に設けられた第２の導体パターンを含み、 前記スルーホールが前記第２の導体パターンを貫通し、 前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとが
    前記スルーホール内のメッキにより接続されていること
    を特徴とする請求項２８記載の電子パッケージ組立体。
30. 【請求項３０】 前記支持部材の前記放熱板が、前記電
    子部品を被覆する第１の部分と、前記テープキャリアの
    少なくとも一部を被覆する第２の部分とを有することを
    特徴とする請求項５記載の電子パッケージ組立体。
31. 【請求項３１】 前記支持部材の前記放熱板が、前記電
    子部品を被覆する第１の部分と、前記テープキャリアの
    少なくとも一部を被覆する第２の部分とを有し、 前記放熱板の前記第２の部分の前記第１のパッドに対応
    する位置に、前記放熱板の前記第２の部分を上下に貫通
    する第５の穴が設けられていることを特徴とする請求項
    ２２記載の電子パッケージ組立体。
32. 【請求項３２】 配線が設けられたフィルムと、 このフィルムを貫通し、テーパを有し、前記配線に接続
    されたスルーホールとを含む配線基板。
33. 【請求項３３】 前記フィルムの第１の面に第１の導体
    パターンが設けられ、前記フィルムの第２の面に第２の
    導体パターンが設けられ、前記第１および第２の導体パ
    ターンが、前記スルーホールにより接続されていること
    を特徴とする請求項３２記載の配線基板。
34. 【請求項３４】 前記スルーホールの内部がメッキされ
    ていることを特徴とする請求項３２記載の配線基板。
35. 【請求項３５】 配線が設けられたフィルムとこのフィ
    ルムを貫通し前記配線に接続されたスルーホールとを有
    する第１の基板と、パッドを有する第２の基板とを接続
    する方法において、 前記第２の基板の前記パッド上にハンダを載せる第１の
    ステップと、 前記第１の基板の第１の面を前記第２の基板に対向さ
    せ、前記第１の基板の前記スルーホールを前記ハンダの
    上に位置づける第２のステップと、 前記ハンダを溶解することにより、前記ハンダの少なく
    とも一部を前記スルーホール内に侵入させる第３のステ
    ップとを含むことを特徴とする配線基板の接続方法。
36. 【請求項３６】 前記第１の基板の第２の面に前記ハン
    ダの一部が出現したことにより、前記第１の基板と前記
    第２の基板とが正常に接続されたことを確認する第４の
    ステップを含むことを特徴とする請求項３５記載の配線
    基板の接続方法。