JPH0888465A - プリント配線板接続方法 - Google Patents
プリント配線板接続方法Info
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- JPH0888465A JPH0888465A JP24834594A JP24834594A JPH0888465A JP H0888465 A JPH0888465 A JP H0888465A JP 24834594 A JP24834594 A JP 24834594A JP 24834594 A JP24834594 A JP 24834594A JP H0888465 A JPH0888465 A JP H0888465A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- connection
- layer conductor
- exposed portion
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板端面に露出させた各層からの
導体部で層間接続、外部との接続を行うプリント配線板
接続方法を提供する。 【構成】 プリント配線板２０の端面に切欠き凹部９ａ
を形成して内層導体露出部１ａと外層導体露出部２ａを
露出し、接続治具１０に、切欠き凹部９ａに嵌合結合可
能な凸部１０ａを形成して、切欠き凹部９ａに凸部１０
ａを嵌め込んで層間接続を行う。
導体部で層間接続、外部との接続を行うプリント配線板
接続方法を提供する。 【構成】 プリント配線板２０の端面に切欠き凹部９ａ
を形成して内層導体露出部１ａと外層導体露出部２ａを
露出し、接続治具１０に、切欠き凹部９ａに嵌合結合可
能な凸部１０ａを形成して、切欠き凹部９ａに凸部１０
ａを嵌め込んで層間接続を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の層間
接続及び外部との接続方法に関するものであり、さらに
詳しくは、外形加工においてプリント配線板端面に露出
させた各層からの導体部で層間及び外部との接続を行う
ことで、バイアホールやコネクタ等の部品挿入用のスル
ーホール形成工程を省略することを可能としたプリント
配線板接続方法に関するものである。
接続及び外部との接続方法に関するものであり、さらに
詳しくは、外形加工においてプリント配線板端面に露出
させた各層からの導体部で層間及び外部との接続を行う
ことで、バイアホールやコネクタ等の部品挿入用のスル
ーホール形成工程を省略することを可能としたプリント
配線板接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の接続とは、大別して図
６のスルーホール（バイアホール）５を使用した層間接
続と、図８のスルーホール５へコネクタ７とケーブル８
を装着使用した外部との接続がある。
６のスルーホール（バイアホール）５を使用した層間接
続と、図８のスルーホール５へコネクタ７とケーブル８
を装着使用した外部との接続がある。
【０００３】さらに詳しくは、前者の場合は図７の基材
３の所定位置へ穴あけを行い、その部分で内層導体１ｂ
と外層導体２ｂの接続を行う手段として導体（めっき、
ペースト）６を付与して、その部分以外の表面へ絶縁層
４を形成するという複数の工程でスルーホール（バイア
ホール）５を完成している。後者の場合は、図８の上記
工程で完成したスルーホール５へコネクタ７とケーブル
８を挿着している。したがって、接続方式は異なって
も、基本的な接続部分はスルーホール（バイアホール）
５であるため、この工程が接続信頼性上重要となってい
る。
３の所定位置へ穴あけを行い、その部分で内層導体１ｂ
と外層導体２ｂの接続を行う手段として導体（めっき、
ペースト）６を付与して、その部分以外の表面へ絶縁層
４を形成するという複数の工程でスルーホール（バイア
ホール）５を完成している。後者の場合は、図８の上記
工程で完成したスルーホール５へコネクタ７とケーブル
８を挿着している。したがって、接続方式は異なって
も、基本的な接続部分はスルーホール（バイアホール）
５であるため、この工程が接続信頼性上重要となってい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の接続方法では、
層間接続にせよコネクタ７を介した外部との接続にせ
よ、スルーホール（バイアホール）形成工程が不可欠で
あり、この工程の品質が接続信頼性へ大きく影響を与え
るものである。上述のスルーホール（バイアホール）形
成工程は従来公知の技術によるものではあるが、条件管
理が品質の優劣を左右するため、プリント配線板製造工
程の中でも最も難しい工程の一つとなっている。
層間接続にせよコネクタ７を介した外部との接続にせ
よ、スルーホール（バイアホール）形成工程が不可欠で
あり、この工程の品質が接続信頼性へ大きく影響を与え
るものである。上述のスルーホール（バイアホール）形
成工程は従来公知の技術によるものではあるが、条件管
理が品質の優劣を左右するため、プリント配線板製造工
程の中でも最も難しい工程の一つとなっている。
【０００５】また、高密度化の要求により部品の実装形
態もリード挿入から表面実装方式へと移行してきたた
め、スルーホール５の用途も前述の接続に使用する部品
挿入用のスルーホールから接続のみに使用するバイアホ
ールへと移行してきている。そのため層間接続のためだ
けに技術的に難しいスルーホール（バイアホール）形成
工程が必要になることと、バイアホールの占める面積分
だけ配線密度を低下させる欠点が顕在している。
態もリード挿入から表面実装方式へと移行してきたた
め、スルーホール５の用途も前述の接続に使用する部品
挿入用のスルーホールから接続のみに使用するバイアホ
ールへと移行してきている。そのため層間接続のためだ
けに技術的に難しいスルーホール（バイアホール）形成
工程が必要になることと、バイアホールの占める面積分
だけ配線密度を低下させる欠点が顕在している。
【０００６】そこで本発明は上記欠点を改善するために
なされたもので、プリント配線板端面に露出させた各層
からの導体部で層間接続、外部との接続を行うプリント
配線板接続方法を提供することを目的としている。
なされたもので、プリント配線板端面に露出させた各層
からの導体部で層間接続、外部との接続を行うプリント
配線板接続方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のプリント配線板接続方法は、プリント配線
板の外形加工工程で、プリント配線板端面に各層からの
導体部を露出することで、その部分での層間接続、外部
との接続を行うようにしたことを特徴とする。
に、本発明のプリント配線板接続方法は、プリント配線
板の外形加工工程で、プリント配線板端面に各層からの
導体部を露出することで、その部分での層間接続、外部
との接続を行うようにしたことを特徴とする。
【０００８】また、上記目的を達成するために、本発明
のプリント配線板接続方法は、外形加工においてプリン
ト配線板の端面に切欠き凹部を形成して各層からの導体
部を露出し、接続治具に前記切欠き凹部に嵌合結合可能
な凸部を形成して、前記切欠き凹部に凸部を嵌め込んで
層間接続を行うようにしたことを特徴とする。
のプリント配線板接続方法は、外形加工においてプリン
ト配線板の端面に切欠き凹部を形成して各層からの導体
部を露出し、接続治具に前記切欠き凹部に嵌合結合可能
な凸部を形成して、前記切欠き凹部に凸部を嵌め込んで
層間接続を行うようにしたことを特徴とする。
【０００９】また、上記目的を達成するために、本発明
のプリント配線板接続方法は、外形加工においてプリン
ト配線板の端面に内層導体露出部と外層導体露出部が段
状に形成されるように削出し凸部を形成し、この削出し
凸部において内層導体露出部と外層導体露出部とにワイ
ヤボンディングにより層間接続を行うようにしたことを
特徴とする。
のプリント配線板接続方法は、外形加工においてプリン
ト配線板の端面に内層導体露出部と外層導体露出部が段
状に形成されるように削出し凸部を形成し、この削出し
凸部において内層導体露出部と外層導体露出部とにワイ
ヤボンディングにより層間接続を行うようにしたことを
特徴とする。
【００１０】また、上記目的を達成するために、本発明
のプリント配線板接続方法は、外形加工においてプリン
ト配線板の端面に内層導体露出部と外層導体露出部が段
状に形成されるように削出し凸部を形成し、接続治具
に、前記削出し凸部に嵌合結合可能な凹部を形成して、
前記削出し凸部を前記凹部に嵌め込んで層間接続を行う
ようにしたことを特徴とする。
のプリント配線板接続方法は、外形加工においてプリン
ト配線板の端面に内層導体露出部と外層導体露出部が段
状に形成されるように削出し凸部を形成し、接続治具
に、前記削出し凸部に嵌合結合可能な凹部を形成して、
前記削出し凸部を前記凹部に嵌め込んで層間接続を行う
ようにしたことを特徴とする。
【００１１】また、上記目的を達成するために、本発明
のプリント配線板接続方法は、外形加工においてプリン
ト配線板の端面を面取りすることで内層導体露出部と外
層導体露出部を備えた面取り凸部を形成し、接続治具
に、前記面取り凸部が嵌合結合可能な凹部を形成して、
前記面取り凸部を前記凹部に嵌合結合して層間接続を行
うようにしたことを特徴とする。
のプリント配線板接続方法は、外形加工においてプリン
ト配線板の端面を面取りすることで内層導体露出部と外
層導体露出部を備えた面取り凸部を形成し、接続治具
に、前記面取り凸部が嵌合結合可能な凹部を形成して、
前記面取り凸部を前記凹部に嵌合結合して層間接続を行
うようにしたことを特徴とする。
【００１２】
【作用】本発明のプリント配線板接続方法においては、
プリント配線板端面に各層からの導体部を露出させ、そ
の部分で層間接続、外部との接続を行う。したがって、
従来、接続信頼性上重要とされたスルーホール（バイア
ホール）の必要性がなくなる。つまり、複雑な工程であ
るスルーホール（バイアホール）形成工程を省略するこ
とが可能となる。更には、スルーホール（バイアホー
ル）を形成しない面積分だけ配線密度を上げることが可
能となる。
プリント配線板端面に各層からの導体部を露出させ、そ
の部分で層間接続、外部との接続を行う。したがって、
従来、接続信頼性上重要とされたスルーホール（バイア
ホール）の必要性がなくなる。つまり、複雑な工程であ
るスルーホール（バイアホール）形成工程を省略するこ
とが可能となる。更には、スルーホール（バイアホー
ル）を形成しない面積分だけ配線密度を上げることが可
能となる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明のプリント配線板接続方法の実
施例についてさらに詳しく説明する。
施例についてさらに詳しく説明する。
【００１４】図１は本発明のプリント配線板接続方法を
行うためのプリント配線板２０の斜視図である。このプ
リント配線板２０に使用する基材３、外層導体２ｂおよ
び絶縁層４の形成工程については従来より公知の技術で
ある。
行うためのプリント配線板２０の斜視図である。このプ
リント配線板２０に使用する基材３、外層導体２ｂおよ
び絶縁層４の形成工程については従来より公知の技術で
ある。
【００１５】本発明は、このプリント配線板２０の層間
接続、外部との接続を、外形加工でプリント配線板１０
の端面に露出させた内層導体露出部１ａと外層導体露出
部２ａで行うことにある。
接続、外部との接続を、外形加工でプリント配線板１０
の端面に露出させた内層導体露出部１ａと外層導体露出
部２ａで行うことにある。
【００１６】以下に、プリント配線板２０の層間接続及
び外部との接続の各実施例を説明する。
び外部との接続の各実施例を説明する。
【００１７】（第１実施例）この第１実施例を図２につ
いて説明する。図２は本発明のプリント配線板接続方法
の第１実施例であって、プリント配線板端面の切欠き凹
部と接続治具を使用したプリント配線板接続方法を説明
する斜視図である。
いて説明する。図２は本発明のプリント配線板接続方法
の第１実施例であって、プリント配線板端面の切欠き凹
部と接続治具を使用したプリント配線板接続方法を説明
する斜視図である。
【００１８】この第１実施例の特徴は外形加工において
プリント配線板２０の端面に切欠き凹部９ａを形成して
内層導体露出部１ａ、外層導体露出部２ａを形成し、こ
の部分で接続を行うことである。
プリント配線板２０の端面に切欠き凹部９ａを形成して
内層導体露出部１ａ、外層導体露出部２ａを形成し、こ
の部分で接続を行うことである。
【００１９】具体的には、前記プリント配線板２０の端
面に切欠き凹部９ａを形成し、接続治具１０に、切欠き
凹部９ａに嵌合結合可能な凸部１０ａを形成して、切欠
き凹部９ａに凸部１０ａを嵌め込んで層間接続を行う。
そして、外部との接続は、接続治具１０にケーブル８を
接続することにより従来公知の技術で達成可能である。
また、使用する基材３、外層導体２ｂおよび絶縁層４の
形成工程については従来公知の技術によるものとする。
面に切欠き凹部９ａを形成し、接続治具１０に、切欠き
凹部９ａに嵌合結合可能な凸部１０ａを形成して、切欠
き凹部９ａに凸部１０ａを嵌め込んで層間接続を行う。
そして、外部との接続は、接続治具１０にケーブル８を
接続することにより従来公知の技術で達成可能である。
また、使用する基材３、外層導体２ｂおよび絶縁層４の
形成工程については従来公知の技術によるものとする。
【００２０】この第１の実施例によれば、スルーホール
（バイアホール）形成工程を省略することが可能とな
る。また、プリント配線板２０上からスルーホール（バ
イアホール）が無くなるため、配線密度を上げることが
可能となる。
（バイアホール）形成工程を省略することが可能とな
る。また、プリント配線板２０上からスルーホール（バ
イアホール）が無くなるため、配線密度を上げることが
可能となる。
【００２１】（第２実施例）この第２実施例を図３につ
いて説明する。この第２実施例の特徴は外形加工におい
てプリント配線板２０の端面に内層導体露出部１ａと外
層導体露出部２ａが段状に形成されるように削出し凸部
９ｂを形成し、その削出し凸部９ｂにおいて内層導体露
出部１ａと外層導体露出部２ａとにワイヤボンディング
１１により層間接続を行うことである。また、使用する
基材３、外層導体２ｂおよび絶縁層４の形成工程につい
ては従来公知の技術によるものとする。
いて説明する。この第２実施例の特徴は外形加工におい
てプリント配線板２０の端面に内層導体露出部１ａと外
層導体露出部２ａが段状に形成されるように削出し凸部
９ｂを形成し、その削出し凸部９ｂにおいて内層導体露
出部１ａと外層導体露出部２ａとにワイヤボンディング
１１により層間接続を行うことである。また、使用する
基材３、外層導体２ｂおよび絶縁層４の形成工程につい
ては従来公知の技術によるものとする。
【００２２】この第２の実施例によれば、スルーホール
（バイアホール）形成工程を省略することが可能とな
る。また、プリント配線板２０上からスルーホール（バ
イアホール）が無くなるため、配線密度を上げることが
可能となる。
（バイアホール）形成工程を省略することが可能とな
る。また、プリント配線板２０上からスルーホール（バ
イアホール）が無くなるため、配線密度を上げることが
可能となる。
【００２３】（第３実施例）この第３実施例を図４につ
いて説明する。この第３実施例の特徴は、外形加工にお
いてプリント配線板２０の端面に内層導体露出部１ａと
外層導体露出部２ａが段状に形成されるように削出し凸
部９ｂを形成し、接続治具１０に、削出し凸部９ｂに嵌
合結合可能な凹部１０ｂを形成して、この削出し凸部９
ｂを接続治具１０の凹部１０ｂに嵌合して層間接続を行
うことである。
いて説明する。この第３実施例の特徴は、外形加工にお
いてプリント配線板２０の端面に内層導体露出部１ａと
外層導体露出部２ａが段状に形成されるように削出し凸
部９ｂを形成し、接続治具１０に、削出し凸部９ｂに嵌
合結合可能な凹部１０ｂを形成して、この削出し凸部９
ｂを接続治具１０の凹部１０ｂに嵌合して層間接続を行
うことである。
【００２４】また、外部との接続は、接続治具１０にケ
ーブル８を接続することにより従来公知の技術で達成可
能である。また、この第３実施例においても使用する基
材３、外層導体２ｂおよび絶縁層４の形成工程について
は従来公知の技術によるものとする。
ーブル８を接続することにより従来公知の技術で達成可
能である。また、この第３実施例においても使用する基
材３、外層導体２ｂおよび絶縁層４の形成工程について
は従来公知の技術によるものとする。
【００２５】この第３の実施例によれば、スルーホール
（バイアホール）形成工程を省略することが可能とな
る。また、プリント配線板２０上からスルーホール（バ
イアホール）が無くなるため、配線密度を上げることが
可能となる。
（バイアホール）形成工程を省略することが可能とな
る。また、プリント配線板２０上からスルーホール（バ
イアホール）が無くなるため、配線密度を上げることが
可能となる。
【００２６】（第４実施例）この第４実施例を図５につ
いて説明する。この第４実施例の特徴は、外形加工にお
いてプリント配線板２０の端面を面取りすることで内層
導体露出部１ａ、外層導体露出部２ａを備えた面取り凸
部９ｃを形成し、接続治具１０に面取り凸部９ｃが嵌合
結合可能な凹部１０ｃを形成して面取り凸部９ｃを凹部
１０ｃに嵌合結合して層間接続を行う。また、外部との
接続は、接続治具１０にケーブル８を接続することによ
り従来公知の技術で達成可能である。
いて説明する。この第４実施例の特徴は、外形加工にお
いてプリント配線板２０の端面を面取りすることで内層
導体露出部１ａ、外層導体露出部２ａを備えた面取り凸
部９ｃを形成し、接続治具１０に面取り凸部９ｃが嵌合
結合可能な凹部１０ｃを形成して面取り凸部９ｃを凹部
１０ｃに嵌合結合して層間接続を行う。また、外部との
接続は、接続治具１０にケーブル８を接続することによ
り従来公知の技術で達成可能である。
【００２７】また、層間接続としては図３の説明にある
ように、内層導体露出部１ａと外層導体露出部２ａへの
ワイヤボンディング１１も有効な手段である。この第４
実施例においても、使用する基材３、外層導体２ｂおよ
び絶縁層４の形成工程については従来公知の技術による
ものとする。
ように、内層導体露出部１ａと外層導体露出部２ａへの
ワイヤボンディング１１も有効な手段である。この第４
実施例においても、使用する基材３、外層導体２ｂおよ
び絶縁層４の形成工程については従来公知の技術による
ものとする。
【００２８】この第４の実施例によれば、スルーホール
（バイアホール）形成工程を省略することが可能とな
る。また、プリント配線板２０上からスルーホール（バ
イアホール）が無くなるため、配線密度を上げることが
可能となる。
（バイアホール）形成工程を省略することが可能とな
る。また、プリント配線板２０上からスルーホール（バ
イアホール）が無くなるため、配線密度を上げることが
可能となる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
リント配線板の接続方法としてプリント配線板端面に露
出した各層からの導体部で層間接続、外部との接続を行
うことにより、スルーホール（バイアホール）形成工程
を省略することが可能となる。また、プリント配線板上
からスルーホール（バイアホール）が無くなるため、配
線密度を上げることが可能となる。
リント配線板の接続方法としてプリント配線板端面に露
出した各層からの導体部で層間接続、外部との接続を行
うことにより、スルーホール（バイアホール）形成工程
を省略することが可能となる。また、プリント配線板上
からスルーホール（バイアホール）が無くなるため、配
線密度を上げることが可能となる。
【図１】本発明のプリント配線板接続方法を行うための
プリント配線板の斜視図である。
プリント配線板の斜視図である。
【図２】本発明のプリント配線板接続方法の第１実施例
であって、プリント配線板端面の切欠き凹部と接続治具
を使用したプリント配線板接続方法を説明する斜視図で
ある。
であって、プリント配線板端面の切欠き凹部と接続治具
を使用したプリント配線板接続方法を説明する斜視図で
ある。
【図３】本発明のプリント配線板接続方法の第２実施例
であって、プリント配線板端面の削出し凸部を使用した
プリント配線板接続方法を説明する斜視図である。
であって、プリント配線板端面の削出し凸部を使用した
プリント配線板接続方法を説明する斜視図である。
【図４】本発明のプリント配線板接続方法の第３実施例
であって、プリント配線板端面の削出し凸部と接続治具
を使用したプリント配線板接続方法を説明する斜視図で
ある。
であって、プリント配線板端面の削出し凸部と接続治具
を使用したプリント配線板接続方法を説明する斜視図で
ある。
【図５】本発明のプリント配線板接続方法の第４実施例
であって、プリント配線板端面の面取り凸部と接続治具
を使用したプリント配線板接続方法を説明する斜視図で
ある。
であって、プリント配線板端面の面取り凸部と接続治具
を使用したプリント配線板接続方法を説明する斜視図で
ある。
【図６】従来の層間接続と外部との接続を説明するプリ
ント配線板の斜視図である。
ント配線板の斜視図である。
【図７】従来の層間接続を説明するスルーホール（バイ
アホール）拡大断面図である。
アホール）拡大断面図である。
【図８】従来の外部との接続を説明するプリント配線板
の斜視図である。
の斜視図である。
１ａ 内層導体露出部 １ｂ 内層導体 ２ａ 外層導体露出部 ２ｂ 外層導体 ３ 基材 ４ 絶縁層 ５ スルーホール（バイアホール） ６ 導体（めっき、ペースト） ７ コネクタ ８ ケーブル ９ａ 切欠き凹部 ９ｂ 削出し凸部 ９ｃ 面取り凸部 １０ 接続治具 １０ａ 凸部 １１ ワイヤボンディング
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント配線板の外形加工工程で、プリ
ント配線板端面に各層からの導体部を露出することで、
その部分での層間接続、外部との接続を行うようにした
ことを特徴とするプリント配線板接続方法。 - 【請求項２】 外形加工においてプリント配線板の端面
に切欠き凹部を形成して内層導体露出部と外層導体露出
部を露出し、接続治具に前記切欠き凹部に嵌合結合可能
な凸部を形成して、前記切欠き凹部に凸部を嵌め込んで
層間接続を行うようにしたことを特徴とするプリント配
線板接続方法。 - 【請求項３】 外形加工においてプリント配線板の端面
に内層導体露出部と外層導体露出部が段状に形成される
ように削出し凸部を形成し、この削出し凸部において内
層導体露出部と外層導体露出部とにワイヤボンディング
により層間接続を行うようにしたことを特徴とするプリ
ント配線板接続方法。 - 【請求項４】 外形加工においてプリント配線板の端面
に内層導体露出部と外層導体露出部が段状に形成される
ように削出し凸部を形成し、接続治具に、前記削出し凸
部に嵌合結合可能な凹部を形成して、前記削出し凸部を
前記凹部に嵌め込んで層間接続を行うようにしたことを
特徴とするプリント配線板接続方法。 - 【請求項５】 外形加工においてプリント配線板の端面
を面取りすることで内層導体露出部と外層導体露出部を
備えた面取り凸部を形成し、接続治具に、前記面取り凸
部が嵌合結合可能な凹部を形成して、前記面取り凸部を
前記凹部に嵌合結合して層間接続を行うようにしたこと
を特徴とするプリント配線板接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24834594A JPH0888465A (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | プリント配線板接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24834594A JPH0888465A (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | プリント配線板接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0888465A true JPH0888465A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=17176714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24834594A Pending JPH0888465A (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | プリント配線板接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0888465A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001100064A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Kyocera Corp | 光部品実装用基板及びそれを用いた光モジュール |
| WO2016072338A1 (ja) * | 2014-11-04 | 2016-05-12 | 株式会社村田製作所 | 伝送線路ケーブル |
-
1994
- 1994-09-19 JP JP24834594A patent/JPH0888465A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001100064A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Kyocera Corp | 光部品実装用基板及びそれを用いた光モジュール |
| WO2016072338A1 (ja) * | 2014-11-04 | 2016-05-12 | 株式会社村田製作所 | 伝送線路ケーブル |
| US10153534B2 (en) | 2014-11-04 | 2018-12-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transmission line cable |
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